KR101125053B1 - Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment - Google Patents
Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR101125053B1 KR101125053B1 KR1020100132845A KR20100132845A KR101125053B1 KR 101125053 B1 KR101125053 B1 KR 101125053B1 KR 1020100132845 A KR1020100132845 A KR 1020100132845A KR 20100132845 A KR20100132845 A KR 20100132845A KR 101125053 B1 KR101125053 B1 KR 101125053B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led lighting
- pcb
- measuring
- heat dissipation
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/10—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
- G01J1/20—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle
- G01J1/28—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source
- G01J1/30—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source using electric radiation detectors
- G01J1/32—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source using electric radiation detectors adapted for automatic variation of the measured or reference value
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4228—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/0205—Mechanical elements; Supports for optical elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J2001/4247—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources
- G01J2001/4252—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources for testing LED's
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
LED가 어레이된 PCB를 구비한 LED 조명장치의 방열 특성을 측정하기 위한 장치 및 방법이 개시된다. 진공 챔버 내부에 설치된 LED 조명장치에 대하여 시험 패턴의 전력을 인가하고, LED 전면부의 휘도와 PCB 후면부의 온도 분포를 동일 면적과 위치의 평면상에 중첩시켜 방열 특성을 산출한다. 이로부터 PCB 자체가 아닌 LED가 어레이된 PCB의 방열 특성을 직접 측정할 수 있다. 또한 진공 챔버 내부 환경을 LED 조명장치의 사용 및 구동 환경과 부합하도록 설정함으로써 LED 조명장치의 정확한 방열 특성 측정이 가능하다. An apparatus and method are disclosed for measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting device having a PCB with LEDs arrayed. The power of the test pattern is applied to the LED lighting device installed inside the vacuum chamber, and the heat dissipation characteristics are calculated by superimposing the brightness of the LED front part and the temperature distribution of the PCB back part on the plane of the same area and location. From this, it is possible to directly measure the heat dissipation characteristics of an LED-arrayed PCB, rather than the PCB itself. In addition, by setting the environment inside the vacuum chamber to match the use and driving environment of the LED lighting device, accurate heat dissipation characteristics of the LED lighting device can be measured.
Description
본 발명은 고휘도의 LED 어레이를 위한 PCB의 열적 특성을 측정하기 위한 것으로, 보다 상세하게는 LED 조명장치를 구성하는 LED 어레이용 PCB의 방열 특성을 측정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to measuring the thermal characteristics of a PCB for a high-brightness LED array, and more particularly to a device and a method for measuring the heat radiation characteristics of the PCB for LED array constituting the LED lighting device.
최근 사용되는 LED 조명장치는 고휘도 LED 소자를 집적하여 요구되는 광도를 만족시킨다. 이때 각각의 LED 셀의 반도체 junction 에는 인가되는 전류량에 비례한 열이 발생하게 되고 이때 발생하는 열에 의해 반도체 구조의 발광소자의 수명과 광원의 품질이 결정된다. 즉 발열량이 크고 이를 충분히 냉각하지 못하는 경우 LED의 수명이 단축되고 품질이 급격히 나빠지는 결과를 초래하는 한다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위하여 기존의 베이클라이트 및 합성수지 소재의 PCB 에서 방열성능이 뛰어난 금속 소재의 PCB (Metal PCB, MPCB)의 사용이 증가하는 추세에 있다.Recently used LED lighting device to meet the required brightness by integrating a high brightness LED device. At this time, heat is generated in proportion to the amount of current applied to the semiconductor junction of each LED cell, and the life of the light emitting device of the semiconductor structure and the quality of the light source are determined by the generated heat. In other words, if the amount of heat generated is large and it is not sufficiently cooled, the life of the LED is shortened and the quality is drastically deteriorated. Therefore, in order to solve this problem, the use of metal PCB (Metal PCB, MPCB) with excellent heat dissipation performance is increasing in conventional Bakelite and Synthetic PCB.
이러한 MPCB의 경우 효과적인 방열이 가장 중요한 요소이며, 이를 최적화하기 위해서는 MPCB의 방열 특성을 정확하게 측정하고 이를 평가하는 기술 및 장치가 필요하게 된다. 실제로 MPCB의 발열특성은 일정한 면적 내에서 나타나는 열퍼짐현상(전열성) 및 열방출현상(방열성)에 대한 정밀한 측정이 요구되는데, 미세한 열적 변동은 기존에 사용되는 열특성 측정 장치만으로는 정밀한 열특성을 측정하기 어려운 문제가 발생하였다.In the case of the MPCB, effective heat dissipation is the most important factor, and in order to optimize this, a technology and a device for accurately measuring and evaluating the heat dissipation characteristics of the MPCB are required. Indeed, the heat generation characteristics of MPCB require precise measurement of heat spreading phenomenon (heating property) and heat emission phenomenon (heating property) appearing in a certain area. A problem that was difficult to measure occurred.
종래의 열특성 측정 장치는 LED가 어레이 되지 않은 상태에서 PCB 하부에 가열용 히터를 부가하고 판재 표면에 측정하고자 하는 부분을 정하여 열전대(thermocouple)와 같은 온도 측정용 센서를 부착한다. 그 후 PCB를 가열하면서 PCB 표면의 온도 변화를 측정하고 이를 통하여 열적 특성 즉 열전도성을 측정하게 되며 히터를 끈 후 냉각되는 시간을 측정하여 비열을 계산하는 방식을 취하고 있다. In the conventional thermal characteristic measuring apparatus, a heating heater is added to a lower part of a PCB in a state where LEDs are not arrayed, and a part to be measured is attached to a surface of a plate to attach a temperature measuring sensor such as a thermocouple. After that, the temperature of the PCB surface is measured while heating the PCB. Through this, the thermal characteristics, that is, the thermal conductivity, are measured, and the specific heat is calculated by measuring the cooling time after turning off the heater.
그러나 종래의 측정 장치에 의하면, PCB의 표면의 온도변화를 검출하는 것으로 열적 특성을 평가하게 되므로, LED 에 의한 열적 특성의 변화를 실제로 검출하는 것이 아니라 단순히 PCB의 열적 특성을 검출하는 것이 되므로 사용상태의 환경을 감안한 시험이 불가능하다는 단점을 지니게 된다. 결과적으로 조명장치의 사용과정에서의 방열효과 및 방열 특성을 측정할 수 없으며 공간 내부로 발산되는 주된 냉각효과의 요인이 되는 공간 방출율 측정에 있어서 문제가 있었다. However, according to the conventional measuring apparatus, since the thermal characteristics are evaluated by detecting the temperature change of the surface of the PCB, the actual characteristics of the PCB are not detected by actually detecting the change of the thermal characteristics due to the LED. The disadvantage is that testing is not possible given the environment. As a result, the heat dissipation effect and heat dissipation characteristics of the lighting device could not be measured, and there was a problem in measuring the space emission rate, which is a factor of the main cooling effect emitted into the space.
또한 온도 측정용 센서를 부착 방식 및 부착 상황에 따라 온도 측정에 있어서 오차 발생의 요인이 되었다. 즉, PCB 내부의 열전달에 의한 열분포를 측정하기 위해서는 측정하고자 하는 각각의 모든 위치에 온도 측정용 센서를 부착하여야 하므로 측정 시간이 많이 소요되었으며, 측정 과정이 복잡하고 이를 위한 인적 요소가 개입되어 보다 정확한 측정이 이루어질 수 없었다.In addition, the temperature measuring sensor became a cause of error in temperature measurement according to the attachment method and the attachment situation. That is, in order to measure the heat distribution by heat transfer inside the PCB, it is necessary to attach a temperature measuring sensor to each position to be measured, which takes a lot of measurement time, and the measurement process is complicated and human factors are involved for more accurate measurement. Measurement could not be made.
또한 종래의 측정 장치에 의하면 LED 조명장치가 사용되는 상태 즉, 조도의 변화 또는 다양한 조명 형태를 반영할 수 없으므로 정확한 열특성 평가가 불가능하였다.In addition, according to the conventional measuring device, it is impossible to accurately evaluate the thermal characteristics because the LED lighting device is not used, that is, it cannot reflect the change in illumination or various lighting types.
상술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 PCB에 LED가 어레이된 LED 조명장치를 외부 온도나 대류에 의한 영향을 최소화한 진공 챔버 내부에서 조명장치와는 이격된 거리에서 LED의 휘도와 PCB의 온도 분포를 동시에 측정하여 정밀한 열적 변화를 측정할 수 있는 LED 조명장치의 방열 특성 측정 장치 및 측정 방법을 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a LED lighting device in which the LEDs are arranged on the PCB, and the brightness of the LED and the temperature of the PCB at a distance away from the lighting device in a vacuum chamber in which the influence of external temperature or convection is minimized. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation characteristic measuring device and a measuring method of an LED lighting device capable of measuring a precise thermal change by simultaneously measuring a distribution.
또한 본 발명은 LED 조명장치의 실제 사용 조건에 부합하는 조건을 조성하여 실제 LED 조명장치의 열적 특성을 측정할 수 있는 LED 조명장치의 방열 특성 측정 장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a device and method for measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting device that can measure the thermal characteristics of the actual LED lighting device by establishing a condition that meets the actual use conditions of the LED lighting device.
상술한 과제를 해결하기 위한 LED 조명장치의 방열 특성 측정 장치는, LED가 어레이된 PCB를 구비한 LED 조명장치의 방열 특성 측정 장치에 있어서, 상기 LED 조명장치를 내부에 수납하는 진공 챔버; 상기 LED 조명장치 전면부의 휘도를 측정하는 휘도 측정 장치; 상기 PCB 후면부의 온도 분포를 측정하는 온도 분포 측정 장치; 상기 진공 챔버 내의 온도를 측정하는 온도 측정 장치; 및 상기 LED 조명장치 전면부의 휘도 데이터와 상기 PCB 후면부의 온도 분포 데이터를 동일 면적과 위치의 평면상에 중첩시켜 방열 특성을 산출하는 데이터 처리장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting apparatus for solving the above problems, the apparatus for measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting apparatus having an LED arrayed PCB, comprising: a vacuum chamber accommodating the LED lighting apparatus therein; A luminance measuring device for measuring the luminance of the front surface of the LED lighting device; A temperature distribution measuring device for measuring a temperature distribution of the rear surface portion of the PCB; A temperature measuring device for measuring a temperature in the vacuum chamber; And a data processing device for calculating heat dissipation characteristics by overlapping luminance data of the front surface of the LED lighting apparatus and temperature distribution data of the rear surface of the PCB on a plane of the same area and position. Characterized in that it comprises a.
또한, 상기 LED 조명장치에 대하여 사용 패턴에 부합하는 패턴의 전력을 인가하는 시험 패턴 발생기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a test pattern generator for applying a power of the pattern corresponding to the use pattern to the LED lighting device; It characterized in that it further comprises.
본 발명의 다른 과제를 해결하기 위한 LED 조명장치의 방열 특성 측정 방법은, LED가 어레이된 PCB를 구비한 LED 조명장치의 방열 특성 측정방법에 있어서, 진공 챔버 내부에 상기 LED 조명장치를 거치하는 단계; 상기 진공 챔버 내부의 온도를 설정하는 단계; 상기 진공 챔버 내부를 배기하는 단계; 상기 LED 조명장치에 시험 패턴의 전력을 인가하는 단계; 상기 LED 조명장치 전면부의 휘도 데이터와, 상기 PCB 후면부 온도 분포 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 휘도 데이터와 상기 온도 분포 데이터를 동일 면적, 위치의 평면상에 중첩시켜 방열 특성을 산출하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting apparatus, the method of measuring heat dissipation characteristics of an LED lighting apparatus having an LED arrayed PCB, including mounting the LED lighting apparatus in a vacuum chamber. ; Setting a temperature inside the vacuum chamber; Evacuating the interior of the vacuum chamber; Applying power of a test pattern to the LED lighting device; Acquiring luminance data of the front portion of the LED lighting apparatus and temperature distribution data of the rear surface of the PCB; Calculating heat dissipation characteristics by superimposing the luminance data and the temperature distribution data on a plane of the same area and position; Characterized in that it comprises a.
본 발명에 의하면, PCB 자체가 아닌 LED가 어레이된 PCB의 방열 특성 이외에 열적 특성의 균일성을 직접적으로 검사할 수 있으며, 그 결과를 이용하여 PCB 소재의 장단점을 평가하여 관련 기술 분야에 적용함에 있어 기초자료로 활용할 수 있다.According to the present invention, it is possible to directly inspect the uniformity of the thermal characteristics in addition to the heat dissipation characteristics of the LED arrayed PCB, not the PCB itself, and to evaluate the advantages and disadvantages of the PCB material using the results in the application to the related technical field It can be used as basic data.
또한 LED 조명장치의 사용 환경에 따라 시험 환경을 변경시킴으로써 LED 조명장치의 구조 및 방열 설계에 활용할 수 있는 효과가 있다.In addition, by changing the test environment according to the use environment of the LED lighting device, there is an effect that can be utilized in the structure and heat dissipation design of the LED lighting device.
도 1은 본 발명에 의한 방열 특성 측정 장치의 개략 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a heat dissipation characteristic measuring apparatus according to the present invention.
이하에서는 본 발명의 실시예에 대하여 도 1을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.
본 발명의 측정 장치는, 크게 진공 챔버(10), 시험 패턴 발생기(18), 휘도 측정 장치, 온도 분포 측정 장치, 온도 측정 장치, 데이터 처리장치(23)로 이루어진다.The measuring device of the present invention mainly includes a
진공 챔버(10)는 내부의 공기를 배기하는 로터리 진공 펌프(15)와, 에어 블로워(13)를 통하여 적절한 온도와 습도의 공기를 내부로 공급하는 공조장치(14)를 구비한다. 그 내부에는 다수개의 LED(2)가 어레이 된 PCB(1)로 이루어진 LED 조명장치가 수납된다. LED(1) 전면부와 PCB(2) 후면부에 해당하는 진공 챔버 내벽면에는 투시창으로 이루어진 윈도우(11, 12)가 각각 설치된다.The
LED 드라이버(3)는 LED 조명장치를 구동하며, 진공 챔버(10) 외부에 설치되어 시험 패턴 발생기(18)로부터 입력되는 다양한 시험 패턴에 따라 LED(2)를 구동시키게 된다.The
온도 측정 장치는, 열전대(16, thermocouple)와 같은 온도 센서를 사용할 수 있다.The temperature measuring device can use a temperature sensor such as a
휘도 측정 장치는, 고해상도의 CCD 카메라(19)를 사용할 수 있으며, LED(2) 전면부 윈도우(11)를 통하여 LED(2)의 휘도 영상을 획득하고, 획득된 아날로그 영상 신호는 영상 획득 보드(20, Image Grabber Board)에서 디지털 신호로 변환된다.The luminance measuring device may use a high-
온도 분포 측정 장치는, 2차원 적외선 온도 프로파일러(17, 2-Dimension infrared ray temperature profiler)를 사용할 수 있으며, PCB(1) 후면부 윈도우(12)를 통하여 PCB(1) 표면의 온도 분포 영상을 획득한다.The temperature distribution measuring apparatus may use a 2-dimensional infrared ray temperature profiler (17), and acquires a temperature distribution image of the surface of the PCB (1) through the rear window window (12) of the PCB (1). do.
데이터 처리장치(23)는 LED(2)의 휘도 데이터와 PCB(1) 후면부의 온도 분포 데이터를 동일 면적과 위치를 갖는 표면상에 중첩시켜 미세한 휘도 변화에 따른 방열 특성을 측정한다. 이때 데이터 처리장치(23)는 상술한 진공 챔버(10)의 온도, LED(2) 전면부의 휘도, PCB(1) 후면부의 온도 분포를 저장하는 데이터 저장부(21)와, 저장된 데이터를 기초로 하여 시험 패턴 발생기(18)를 제어하는 제어부(22)를 포함할 수 있다.
The
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 측정 장치를 이용한 측정 방법은 다음과 같다.The measuring method using the measuring apparatus of this invention comprised as mentioned above is as follows.
먼저, 진공 챔버(10) 내부에 다수개의 LED가 어레이된 PCB를 양 측면이 윈도우(11, 12)를 향하도록 거치한다.First, a PCB in which a plurality of LEDs are arranged inside the
다음으로 진공 챔버(10) 내부의 온도를 온도센서(16)를 이용하여 측정한 후, 공조장치(14)를 이용하여 진공 챔버(10) 내부의 온도를 조절한다. 이때 측정에 알맞은 온도 범위는 결로가 발생되지 않는 15℃±5℃로 설정하는 것이 바람직하다. 또한 실생활에서 사용되는 LED 조명장치의 경우 실생활 공간의 온도범위로 설정하여 측정할 수 있으며, 사용되는 계절 및 사용 환경을 감안하여 요구되는 온도 범위를 설정함으로써 공간 열방출량을 정량화할 수 있다.Next, the temperature inside the
다음으로, 진공 챔버(10) 내부가 일정 온도에 도달한 후에는 공조장치(14)의 구동을 정지시키고, 일정한 온도 환경에서의 열대류를 차단하기 위하여 진공 펌프(15)를 이용하여 배기한다.Next, after the inside of the
다음으로, 진공 챔버(10) 외부의 LED 드라이버(3)를 이용하여 조명을 점등한 후, PCB(1) 후면부의 적외선 측정 장치(17)를 이용하여 PCB(1) 표면의 온도 분포를 측정한다. 이때 다양한 조명 상태를 반영하여 실험이 가능하도록 시험 패턴 발생기(18)를 부가하여 조도의 변화 및 조명 형태의 변화에 따른 시험이 가능하다.Next, after the illumination is turned on using the
또한 PCB(1)에 어레이 된 다수개의 LED(2) 각각의 발광 및 전력 소모의 편차량을 반영한 시험을 위하여 LED(2) 전면부의 휘도를 CCD 카메라(19)를 통하여 측정하고, LED(2) 각각의 휘도 변화를 계산하여 정량화한다. 이로부터 얻어진 데이터는 LED(2) 각각의 휘도를 나타내게 되며, 이 데이터와 2차원 적외선 온도 프로파일러(17)로부터 얻어진 PCB(1) 후면부의 발열에 의한 방열 결과 데이터를 동일 면적, 동일한 위치에서 대비시켜 중첩시키면(over ray) LED(2)의 미세한 휘도변화 및 각각의 LED(2)의 발열 특성의 차이를 감안한 정확한 PCB(1) 소재의 열적 특성 시험이 가능하게 된다.In addition, the brightness of the front portion of the
이상에서는 본 발명을 실시예를 중심으로 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.In the above, the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and a patent to be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.
10 : 진공 챔버 11, 12 : 윈도우
14 : 공조장치 16 : 열전대
17 : 2차원 적외선 온도 프로파일러 18 : 시험 패턴 발생기
19 : CCD 카메라 23 : 데이터 처리장치10:
14: air conditioner 16: thermocouple
17 two-dimensional
19: CCD camera 23: data processing device
Claims (3)
상기 LED 조명장치를 내부에 수납하는 진공 챔버;
상기 LED 조명장치 전면부의 휘도를 측정하는 휘도 측정 장치;
상기 PCB 후면부의 온도 분포를 측정하는 온도 분포 측정 장치;
상기 진공 챔버 내의 온도를 측정하는 온도 측정 장치; 및
상기 LED 조명장치 전면부의 휘도 데이터와 상기 PCB 후면부의 온도 분포 데이터를 동일 면적과 위치의 평면상에 중첩시켜 방열 특성을 산출하는 데이터 처리장치;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 PCB의 방열 특성 측정 장치.In the heat dissipation characteristics measuring device of the LED lighting device having a PCB arrayed LED,
A vacuum chamber accommodating the LED lighting device therein;
A luminance measuring device for measuring the luminance of the front surface of the LED lighting device;
A temperature distribution measuring device for measuring a temperature distribution of the rear surface portion of the PCB;
A temperature measuring device for measuring a temperature in the vacuum chamber; And
A data processing device for calculating heat dissipation characteristics by overlapping luminance data of the front portion of the LED lighting apparatus and temperature distribution data of the rear surface of the PCB on a plane of the same area and position;
Device for measuring heat dissipation characteristics of a PCB for LED lighting apparatus comprising a.
상기 LED 조명장치에 대하여 사용 패턴에 부합하는 패턴의 전력을 인가하는 시험 패턴 발생기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 PCB의 방열 특성 측정 장치.The method according to claim 1,
A test pattern generator for applying power of a pattern corresponding to a use pattern to the LED lighting device; Device for measuring heat dissipation characteristics of the PCB for LED lighting device, characterized in that it further comprises.
진공 챔버 내부에 상기 LED 조명장치를 거치하는 단계;
상기 진공 챔버 내부의 온도를 설정하는 단계;
상기 진공 챔버 내부를 배기하는 단계;
상기 LED 조명장치에 시험 패턴의 전력을 인가하는 단계;
상기 LED 조명장치 전면부의 휘도 데이터와, 상기 PCB 후면부 온도 분포 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 휘도 데이터와 상기 온도 분포 데이터를 동일 면적, 위치의 평면상에 중첩시켜 방열 특성을 산출하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 PCB의 방열 특성 측정방법.In the method of measuring the heat dissipation characteristics of the LED lighting device having a PCB arrayed LED,
Mounting the LED lighting device in a vacuum chamber;
Setting a temperature inside the vacuum chamber;
Evacuating the interior of the vacuum chamber;
Applying power of a test pattern to the LED lighting device;
Acquiring luminance data of the front portion of the LED lighting apparatus and temperature distribution data of the rear surface of the PCB; And
Calculating heat dissipation characteristics by superimposing the luminance data and the temperature distribution data on a plane of the same area and position;
Method for measuring heat dissipation characteristics of a PCB for LED lighting apparatus comprising a.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100132845A KR101125053B1 (en) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100132845A KR101125053B1 (en) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101125053B1 true KR101125053B1 (en) | 2012-03-21 |
Family
ID=46142042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100132845A Expired - Fee Related KR101125053B1 (en) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101125053B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101377655B1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-03-24 | 한국기초과학지원연구원 | Apparatus For Measuring Thermal Distribution of Infrared Image sensor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080000145A (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 한국표준과학연구원 | LED aging device for measuring standards and aging method |
| KR20090090556A (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Substrate inspection device for liquid crystal display device Substrate inspection method using the same |
| KR20100009925A (en) * | 2008-07-21 | 2010-01-29 | (주)정연시스템 | Measuring device for charactistic of high brightness led |
-
2010
- 2010-12-22 KR KR1020100132845A patent/KR101125053B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080000145A (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 한국표준과학연구원 | LED aging device for measuring standards and aging method |
| KR20090090556A (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Substrate inspection device for liquid crystal display device Substrate inspection method using the same |
| KR20100009925A (en) * | 2008-07-21 | 2010-01-29 | (주)정연시스템 | Measuring device for charactistic of high brightness led |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101377655B1 (en) * | 2012-08-24 | 2014-03-24 | 한국기초과학지원연구원 | Apparatus For Measuring Thermal Distribution of Infrared Image sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4886782B2 (en) | Integrating sphere with temperature control means | |
| US20160182903A1 (en) | Camera calibration | |
| US9267983B2 (en) | Testing LED light sources | |
| CN105973571B (en) | A kind of measuring method of the LED chip macroscopic surface brightness based on CCD | |
| CN109104784B (en) | Light intensity compensation method, device, equipment and computer storage medium for operating lamp | |
| KR101261759B1 (en) | Heating package test system | |
| JP2019526152A (en) | Method for calibrating a sensor in a lighting system | |
| KR101125053B1 (en) | Heat radiation measurement apparatus and method for led lighting equipment | |
| JP2016034235A (en) | pH determination device, pH measurement device, pH determination method, and pH determination program | |
| KR101261724B1 (en) | Board chamber for heating package | |
| JP5841691B2 (en) | Light source device and endoscope device | |
| KR20110111867A (en) | Constant temperature test device | |
| TWI638222B (en) | Camera test apparatus and method of testing camera | |
| CN208705439U (en) | A high-power water-cooled burning test equipment | |
| KR20160080730A (en) | Led illumination calibration apparatus and control method thereof | |
| KR101165512B1 (en) | Apparatus for measuring optical characteristics change of optical system | |
| CN207472768U (en) | A kind of equipment for scintillation material adaptive testing under high and low temperature environment | |
| CN217689878U (en) | Constant temperature test fixture capable of independently controlling temperature | |
| JP6710921B2 (en) | Information processing system and program | |
| KR20160068206A (en) | Dark field illumination apparatus | |
| CN208672187U (en) | An indoor temperature detection device | |
| JP2013190363A (en) | Thickness measuring device, thickness measuring system, and thickness measuring method | |
| RU2670776C9 (en) | Test-object for calibration of video sensors of multispectral system of technical vision | |
| KR102289861B1 (en) | Apparatus and method of fire visualization by metal migration | |
| TWM632008U (en) | Constant temperature test device of adjustable and independent temperature control |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20101222 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120229 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120302 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120302 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150227 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160127 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160127 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170110 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170110 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180228 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180228 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20211213 |