KR100757002B1 - 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트 및피조 패커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술을 위한 피조 인서트 및 피조 패커에 관한 것이다. 본 발명의 피조 인서트는 피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 인서트 바디, 피조 인서트 바디의 타단에서 연장되는 인서트 폴, 및 인서트 폴의 끝단에 형성된 인서트 팁으로 구성된다. 그리고 피조 패커는 피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 패커 바디, 피조 패커 바디의 타단에서 연장되는 패커 폴, 및 패커 폴의 끝단에 형성된 패커 팁으로 구성된다. 본 발명의 피조 인서트와 피조 패커는 상악동 골이식술을 행함에 있어서 임플란트를 식립할 위치에서 잔존골에 수직 홀을 형성하고 확대하는 것이 용이하며 상악동막의 손상을 방지할 수 있고, 형성된 잔존골의 홀을 통하여 이식재를 효과적으로 삽입하여 골이식을 수행할 수 있다.

상악동, 피조 인서트, 피조 패커, 피조디바이스, 임플란트

Description

피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트 및 피조 패커{PIEZO INSERT AND PIEZO PACKER FOR OPERATING AN IMPLANT SURGICAL OPERATION USING PIEZOELECTRIC DEVICE}

본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.

도 1은 본 발명의 피조 인서트 및 피조 패커가 피조메인장치에 연결되어 사용되는 것을 예시하는 도면이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피조 인서트의 사시도 및 인서트 팁의 부분 확대도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피조 패커의 사시도 및 패커 팁의 부분 확대도이다.

도 4는 선형 구조의 피조 패커를 예시하는 도면이다.

도 5는 임플란트를 식립하기 위해 골이식을 수행할 상악동의 단면을 예시한 도면이다.

도 6a 내지 도 6j는 본 발명의 피조 인서트 및 피조 패커를 이용하여 상악동 잔존골에 홀을 형성하고 골이식을 수행하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.

도 7a 및 도 7b는 임플란트를 식립하기 전후의 상악동 주변을 촬영한 엑스레 이 사진을 대비하여 보여주는 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10: 피조메인장치 20: 핸드 피스

30: 피조 인서트 31: 인서트 바디

32: 인서트 폴 33: 인서트 팁

40: 피조 패커 41: 패커 바디

42: 패커 폴 43: 패커 팁

50: 상악동 51: 잔존골

52: 상악동막 53: 홀

54: 개구부 55: 일차 이식재

56: 이차 이식재 57: 임플란트

본 발명은 치과 시술의 하나인 임플란트 시술에서 골이식에 사용되는 피조디바이스(piezoelectric device)에 관한 것으로, 구체적으로는 피조디바이스를 이용한 상악골 이식에 적합하게 디자인된 피조 인서트(piezo insert) 및 피조 패커(piezo packer)에 관한 것이다.

임플란트 시술은 치과의 중요한 한 부분으로 자리매김을 하였으며, 임플란트 와 관련된 여러 개념들과 기술들은 거듭된 발전을 이루고 있다. 임플란트 시술에 있어서 비교적 용이한 케이스는 숙련도가 낮은 술자라도 무난히 행할 수 있을 정도로 보편화되었다. 그러나 아직 몇몇 테마들은 해결해야 할 과제를 갖고 있으며, 상악동과 관련한 임플란트 시술의 경우가 대표적인 경우이다. 상악 구치부의 임플란트 시술시 잔존골의 수직적 부족으로 인해 상악동 속으로의 이식이 필요한 경우를 자주 접하게 된다. 상악동의 이식술은 이미 보편화된 술식이며 크게 두 가지의 경우가 있다. 그 중 한 가지는 오스테오톰을 이용한 이식술이고, 다른 한 가지는 광대뼈 하방에 측면 윈도우를 형성한 후 직접 상악동막을 거상하여 상악동 하연과 상악동막 사이에 이식재를 충전하는 술식이다.

일플란트 시술에서 잔존골의 높이가 현저히 낮은 경우에는 보다 넓은 플랩 디자인(flap design)과 측면 접근을 통한 수술을 선택할 수밖에 없는 것이 현실이다. 하지만 윈도우 형성시의 혈관의 파열, 격막(septum)의 존재, 매우 민감한 상악동막의 거상과정 등으로 인해 쉽게 접근하기가 어렵다. 또한 넓은 시술 부위로 인한 기회감염의 증가, 술중과 술후의 환자의 불편함 역시 상당하다. 또한 윈도우를 형성하는 것 자체가 상악골 측면 부위를 인위적으로 제거하여 혈류를 차단시킴으로써 이식된 골이 자가골화 되는 과정에 필수적인 유용한 영양 기반(nutritional base)을 줄여서 오랜 치유와 골화 기간을 필요로 하게 된다. 이러한 여러 단점들을 극복하고자 하는 노력들이 선구자들에 의해 여러 가지로 시도되고 있다.

부치 사바티니(Bucci Sabattini)는 상악 구치부에서 임플란트 식립을 위해 상악동 이식술이 필요한 경우 주입 가능한 접합 물질(injectable graft material) 을 상악동내로 주입함으로써 상악동막을 이완시키고 이식재를 채울 수 있었다고 보고하였다(Bucci Sabattini, Salvatorelli. New simplified technique for major augmentation of the maxillary sinus. 35th Annual Meeting of the Continental European Division of the International Association for Dental Research. 1999. 참조). 이는 수압(hydraulic pressure)을 이용한 전형적인 형태라 하겠다.

레온 쵠(Leon Chen)은 그의 논문(Leon Chen, Jennifer Cha. An 8-Year Retrospective Study: 1100 Patients Receiving 1557 Implants Using the Minimally Invasive Hydraulic Sinus Condensing Technique. J Periodontol 2005;76:482-491. 참조)에서 1100여 케이스에서 1557개의 임플란트 식립에서 하이스피드를 이용하여 상악동 하연을 갈아낸 후 상악동막을 노출시킨 상태에서 상악동이식을 진행하였으며 아주 높은 성공률을 보였다고 주장했다. 그는 이술식을 하이드럴릭 사이너스 콘덴싱(Hydraulic Sinus Condensing)이라고 명명하였다. 이는 기존의 오스테오톰 테크닉처럼 치조제에서 접근하는 방법이지만 전혀 새로운 시도였다고 평할 수 있겠다. 그런데, 레온 쵠의 방법은 임상가에 따라 몇 가지 단점을 지적하면서 서로 다른 견해를 보여주기도 했다. 상당히 예민한 술식이라는 점과 고속의 핸드피스를 사용함에 따라 필연적으로 함께 자리를 차지하는 냉각수에 대한 오염을 배제할 수 없는 것이 가장 큰 단점이라 하겠다. 특히 이식재에 대한 이러한 오염은 상악동속에 이식골과 함께 내제되어 술후 지연된 감염을 일으킬 가능성을 배제할 수 없다. 어떤 경우에는 페기종(emphysema)의 가능성이 우려될 수 있으며, 잔존골이 6~7mm 이상의 경우에서 시행하기에는 핸드피스 헤드의 물분사구 위치 에 따라 골 가열(bone heating)을 막기가 어려울 수도 있다.

한편, 1990년대 후반 토렐라(Torrella)는 측면 접근의 상악동 수술을 초음파 장치(ultrasonic device)를 이용하여 이전의 방식에 비해 임상적으로 편리함을 보고하였다(Vercellotti T, De Paoli S, Nevins M. The piezoelectric bony window osteotomy and sinus floor elevation: Introduction of a new technique for simplification of the sinus augmentation procedure. Int J Periodontics Restorative Dent 2001;21:561-567. 참조). 그리고 버셀로티(Vercellotti)는 보다 개선된 피조디바이스(piezoelectric device)를 이용한 상악골 이식에서 보다 편리하고 술식 또한 임상에 적용하기에 수월함을 기존 회전식 기구와 비교하여 설명하였다(Torrella F, Pitarch J, Cabanes G, Anita E. Ultrasonic osteotomy for the surgical approach of the maxillary sinus: A technical note. Int J Oral Maxillofac Implants 1998;13;697-700. 참조). 2003년 손동석 교수는 이 피조디바이스를 이용한 상악동이식 케이스를 국내에 소개해서 주목을 받았다(치과임상 2002. 참조). 이 피조디바이스는 연조직, 즉 상악동막과 닿을 때도 천공이나 찢어질 가능성이 현저히 낮으므로 윈도우 형성시 그리고 그 후 상악동막의 거상시 민감한 상악동막의 보호에 유리하다고 치과임상저널에 보고하였다. 여기서 저자는 피조디바이스를 이용하여 상악동이식을 시행하면서도 그 접근 방법에 있어 기존의 방법과 달리 임플란트를 식립할 위치에서 접근하는 방식을 시도하여 술자나 환자 모두에게 종래와 비교하여 비교적 양호한 결과를 얻었다.

그러나 피조디바이스의 사용에 있어서 기존의 피조 인서트(piezo insert)를 그대로 사용하고 있는데 종래의 피조 인서트는 상악골 이식을 위해 디자인된 형식이 아니기 때문에 그로 인하여 비효율적인 절삭력과 그로 인한 긴 소요시간, 피조의 전형적인 특징인 진동이 골와내에서 진행됨으로 인한 파절, 상악동내로 접근될 그 순간에 느껴야할 낙하 기분(feeling of drop)을 느끼지 못하고 그 이상의 힘을 가하게 되어 상악동막의 천공을 야기하는 등등 여러 문제점이 발생하고 있는 실정이다.

본 발명의 목적은 피조디바이스를 이용한 상악동 골이식술을 행함에 있어서 임플란트를 식립할 위치에서 잔존골에 수직 홀을 형성하고 확대하는 것이 용이하며 상악동막의 손상을 방지할 수 있고, 형성된 잔존골의 홀을 통하여 이식재를 효과적으로 삽입하여 골이식을 수행할 수 있는 피조 인서트(piezo insert)와 피조 패커(piezo packer)를 제공하는데 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트에 관한 것이다. 본 발명의 피조 인서트는: 피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 인서트 바디; 피조 인서트 바디의 타단에서 연장되는 인서트 폴; 및 인서트 폴의 끝단에 형성된 인서트 팁을 포함하고, 인서트 팁은 수직 절삭력을 높이기 위해 선단 부분에 다수의 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 있어서, 상기 인서트 팁은 수직 절삭력과 측면 절삭력을 모두 구비하도록 선단과 측면에 형성된 다수의 홈을 더 포함한다.

일 실시예에 있어서, 상기 인서트 폴은 선형 구조 또는 일회 이상 절곡된 구조 중 어느 하나를 갖는다.

본 발명의 다른 일면은 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 패커에 관한 것이다. 본 발명의 피조 패커는: 피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 패커 바디; 피조 패커 바디의 타단에서 연장되는 패커 폴; 및 패커 폴의 끝단에 형성된 패커 팁을 포함하고, 상기 패커 팁은 골의 삭제 및 이식재로 전달되는 진동 전달 효율을 높이기 위해 선단 부분에 다수의 돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.

일 실시예에 있어서, 상기 인서트 폴은 선형 구조 또는 일회 이상 절곡된 구조 중 어느 하나를 갖는다.

(실시예)

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시예에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것일 뿐이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 일부 과장되어질 수 있다. 각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동 일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의하여야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명의 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술을 위한 피조 인서트 및 피조 패커를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 피조 인서트 및 피조 패커가 피조메인장치에 연결되어 사용되는 것을 예시하는 도면이다.

도 1을 참조하여, 본 발명의 피조 인서트(30)와 피조 패커(40)는 피조메인장치(10)의 핸드피스(20)에 장착되며, 피조메인장치(10)에서 발생된 전기적 진동을 전달 받아서 기계적으로 진동한다. 피조 인서트(30)는 상악동의 잔존골에 수직의 홀을 형성하거나 형성된 홀을 확장하는 용도이며, 피조 패커(40)는 형성된 홀을 통하여 상악동막 아래까지 효과적으로 이식재를 밀어 넣을 때 사용된다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피조 인서트의 사시도 및 인서트 팁의 부분 확대도이다.

도 2를 참조하여, 피조 인서트(30)는 핸드피스(20)에 일단이 삽입 고정되는 피조 인서트 바디(31)와 이 바디(31)의 타단에서 연장되는 인서트 폴(32) 그리고 인서트 폴(32)의 끝단에 형성된 인서트 팁(33)으로 구성된다. 인서트 폴(32)의 형상은 상악동으로 접근이 용이하도록 절곡된 구조를 갖는데 예를 들어, 'ㄱ'자로 절곡된 형상을 갖는다. 특히, 인서트 팁(33)은 수직 절삭력을 높이기 위해 선단 부 분에 다수의 홈(34)이 형성되어 있으며, 전체적인 형상은 완전 구형보다는 원반 형태를 갖는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 피조 인서트(30)가 잔존골의 마지막 남은 부분까지 갈아내는 순간 인서트 팁(33)이 상악동으로 쑥 들어가면서 상악동막을 과도하게 밀어 상악동막이 찢어지는 경우를 방지하기 위함이다.

종래의 피조 인서트는 상악골의 측면에 윈도우를 형성하기에 적합하게 디자인되어 있다. 그럼으로 종래의 피조 인서트를 사용하여 잔존골에 수직 홀을 형성하는 것은 많은 시간이 소요되며 상술한 바와 같이 그 외에도 여러 가지 문제점을 유발한다. 이에 본 발명자는 임플란트를 식립할 위치에서 잔존골에 수직으로 홀을 형성하기에 적합하도록 본 발명의 피조 인서트(30)를 새롭게 디자인한 것이다.

인서트 팁(33)은 선단 부분에 십자형으로 형성된 다수의 홈(34)을 갖는데 그 구조는 여러 형태도 변형된 예가 있을 수 있다. 예를 들어, 수직 절삭력을 높이기 위해서 6개 이상의 방사형 구조로 형성된 홈(34a)을 갖는 인서트 팁(33a)이 제공될 수 있다. 또는 수직 절삭력과 측면 절삭력을 모두 구비하도록 선단과 측면에 형성된 다수의 홈(34b)을 갖는 인서트 팁(33b)이 제공될 수 있다. 인서트 팁(33)의 직경은 1.6mm, 1.8mm, 2.2mm, 3.0mm 등과 같이 다양한 사이즈로 제공될 수 있다. 시술에서는 잔존골의 두께에 따라서 것을 사용하여 홀을 형성하고 단계적으로 큰 사이즈의 것을 사용하여 홀을 확장한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 피조 패커의 사시도 및 패커 팁의 부분 확대도이고, 도 4는 다른 형태의 피조 패커를 예시하는 도면이다.

도 3을 참조하여, 피조 패커(40)는 핸드피스(20)에 일단이 삽입 고정되는 피 조 패커 바디(41)와 이 바디(41)의 타단에서 연장되는 패커 폴(42) 그리고 패커 폴(42)의 끝단에 형성된 패커 팁(43)로 구성된다. 패커 폴(32)의 형상은 상악동으로 접근이 용이하도록 절곡된 구조를 갖는데 예를 들어, 'ㄱ'자로 절곡된 형상을 갖는다. 특히, 패커 팁(43)의 선단 부분은 다수의 돌기(44)가 균일한 평면을 이루며 형성되어 있다. 다수의 돌기(44)는 홀을 통하여 상악동막 아래로 이식재를 밀어 넣는 과정에서 골의 삭제 및 이식재와 접촉면을 보다 넓게 하여 진동 전달 효율을 높여서 이식재가 보다 용이하게 삽입될 수 있게 한다.

피조 패커(40)는 홀을 통해서 이식재를 상악동 속으로 밀어 넣는 과정 중에 이식재가 좁은 홀에서 막힐 때 이식재에 대고 작동시키면서 천천히 진행시키면 상악동막에 과도한 자극을 주지 않고 잘 들어가게 된다. 또한 이식재가 지나치게 위쪽으로만 다져질 때도 피조 패커(40)를 이용하면 단위시간당 수만 번 진동하는 피조메인장치(10)의 특성으로 그 진동이 이식재 알갱이 하나하나에 전달되어 위쪽 방향뿐 아니라 옆으로도 잘 퍼지게 되고 막의 이완도 아주 용이하게 된다. 즉, 진동을 주면서 이식재를 다져 넣게 됨으로서 골이식 작업이 훨씬 용이하며 안전하게 시술을 마칠 수 있다.

패커 팁(43)의 직경은 인서트 팁(33)과 같이 다양한 사이즈로 제작되어 제공된다. 그리고 패커 폴(42)의 형상도 도 4에 예시한 바와 같이 선형 구조를 갖는 피조 패커(40a)로 제작될 수 있다. 인서트 폴(32)의 경우도 선형 구조로 제작할 수 있다. 인서트 폴(32)이나 패커 폴(42)은 임플란트를 식립하고자 하는 부위에 따라 이러한 절곡 구조나 선형 구조로 적절한 변형하여 제작이 가능하다.

다음은 본 발명에 따른 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트 및 피조 패커를 사용하는 골이식 시퀀스를 도면을 참조하여 설명한다.

도 5는 임플란트를 식립하기 위하여 골이식을 수행할 상악동의 단면을 예시한 도면이고, 도 6a 내지 도 6j는 본 발명의 피조 인서트 및 피조 패커를 이용하여 상악동 잔존골에 홀을 형성하고 골이식을 수행하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.

도 5에서 참조 부호'A'는 임플란트를 식립할 상악동 부분을 표시한다. 이 상악동 부위(A)에 본 발명의 피조 인서트(30)와 피조 패커(40)를 이용하여 잔존골에 홀을 형성하고 상악동 골이식을 시술하는 과정을 계속해서 설명한다.

도 6a는 상악동(50) 아래의 어금니가 빠지고 상악치조골만이 잔존골(51)로 남은 상태를 보여주고 있다. 여기서 참조 부호 '52'는 상악동막이다. 이러한 상태에서는 잔존골(51)에 바로 임플란트를 식립할 수 없음으로 해당 부위에 골이식을 하여 잔존골(51)의 두께를 두껍게 한다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 먼저 잔존골(51)에 홀(53)을 형성한다. 홀(53)을 형성하는 과정은 잔존골(51)이 비교적 두껍게 남아있다면 수술용 드릴을 사용하여 대략 1~2mm 정도를 남기고 홀(53)을 형성할 수 있다. 그러나 잔존골(51)의 두께가 4~5mm 이하로 얇은 경우라면 도 6c와 같이 처음부터 피조 인서트(30)를 사용하여 홀(53)을 형성하고 상악동막(52)의 아래로 개구부(54)를 노출시킨다.

도 6d는 상악동막(52)을 파열시키지 않고 잔존골(51)에 홀(53)의 개구부(54)까지 형성한 것을 보여준다. 상악동(50) 하연의 잔존골(51)을 갈아내고 상악동 막(52)만 노출시키는 작업에 있어서 종래의 피조 인서트에 비해서 본 발명의 피조 인서트(30)를 이용하는 것이 상술한 바와 같은 특징에 의해 월등히 유리함을 알 수 있다. 특히, 이 시술 과정에서 잔존골(51)이 적절히 절삭되지 않으면 무리하게 힘을 주게 되며 마지막 순간에는 그 힘으로 인해 상악동막(52)을 푹 쑤시게 되어 막(52)의 천공을 야기할 수 있다. 그럼으로 인서트 팁(34)의 형태는 최소한 둥근 형태이거나 바람직하게는 원반형 형태의 구조일 때 끝부분에서 갈아내고 있는 잔존골(51)의 남은 마지막부위에서 그것을 다 갈아냈을 때 상악동(50) 속으로 살짝 떨어지는 느낌을 가질 수 있어서 상악동막(52)을 쑤시지 않게 되는 것이다.

상악동막(52)을 손상시키지 않으면서 잔존골(51)에 홀(53)과 개구부(54)를 형성하고 나면 이어서 피조 패커(40)를 사용하여 홀(53)에 이식재를 삽입한다. 도 6e에 도시된 바와 같이, 환자의 혈액에서 채취한 PRP 혹은 부드러운 일차 이식재(54)로 먼저 개구부(54) 근처의 상악동막(52) 하연을 리닝(lining)시켜서 본격적으로 이차 이식재(56)를 밀어 넣는 동안 상악동막(52)에 가해지는 과도한 압력을 완충 시킨다. 도 6f에 도시된 바와 같이, 일차 이식재(55)를 리닝 시키고 난 후에는 2.2mm 이상의 피조 인서트(30)를 사용하여 홀(53)의 직경을 더 넓혀서 이차 이식재(56)가 잘 들어가도록 홀(53)을 확장하는 과정을 수행할 수 있다.

이어, 도 6g에 도시된 바와 같이, 피조 패커(40)를 사용하여 이차 이식재(56)를 개구부(54) 상부의 상악동막(52) 아래로 밀어 올려서 상악동막(52) 하부에 충분히 다져 넣는다. 이 과정에서 이차 이식재(56)의 알갱이들이 피조 패커(40)에서 나오는 진동을 그대로 전달받아 막을 안전하게 이완시키면서 위로 뿐 아니라 옆으로까지 잘 퍼져 들어가게 된다. 그럼으로 종래와 같이 이식재가 위쪽으로만 향하고 옆으로 잘 퍼지지 않거나 홀(53)과 개구부(54)에 막히는 경우를 방지할 수 있다. 이상과 같은 과정을 통하여 이식재(55, 56)가 잔존골(51)의 홀(53)을 통하여 개구부(54) 상부 상악동막(52) 하연에 올라가 있는 모습이 도 6h에 도시되어 있다. 도 6i에는 임플란트를 식립할 수 있을 만큼 충분히 이차 이식재(56)가 올라간 모습을 보여주며, 도 6j에는 임플란트(57)를 식립한 모습을 보여준다.

첨부 도면 도 7a 및 도 7b에는 임플란트를 식립하기 전과 본 발명의 피조 인서트(30)와 피조 패커(40)를 이용하여 상술한 바와 같은 시술과정을 통하여 임플란트를 식립한 후의 상악동 주변의 엑스레이 촬영 사진을 대비하여 보여주는 도면이 도시되어 있다. 이상과 같은 본 발명의 피조 인서트(30)와 피조 패커(40)를 이용하여 상악동 골이식을 수행하면 원래 치아가 있던 부위에서 최소 절개만으로도 상악동 골이식을 신속히 마칠 수 있으며 환자는 술후 조그만 불편감 조차 없게 된다.

이상에서 설명된 본 발명의 피조 인서트 및 피조 패커의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 한다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 바와 같은 피조 인서트 및 피조 패커에 의하면, 피조디바이스를 이용한 상악동 골이식술을 행함에 있어서 잔존골에 수직된 홀을 형성하고 확대하는 것이 용이하다. 특히, 잔존골이 적절히 절삭이 되지 않으면 무리하게 힘을 주게 되어 마지막 순간에는 그 힘으로 인해 상악동막을 푹 쑤시게 되어 막의 천공을 야기할 수 있는데 본 발명의 인서트 팁은 그 형태가 최소한 둥근 형태이거나 바람직하게는 원반형 형태의 구조임으로 끝부분에서 갈아내고 있는 잔존골의 남은 마지막부위에서 그것을 다 갈아냈을 때 상악동 속으로 살짝 떨어지는 느낌을 가질 수 있어서 상악동막을 쑤시지 않게 된다. 또한, 이식재를 잔존골의 홀에 밀어 넣는 과정에서 이식재 알갱이들이 피조 패커에서 나오는 진동을 그대로 전달받아 막을 안전하게 이완시키면서 이식재가 위로 뿐 아니라 옆으로까지 잘 퍼져 들어가게 된다. 그럼으로 종래와 같이 이식재가 위쪽으로만 향하고 옆으로 잘 퍼지지 않거나 잔존골의 홀과 개구부에 막히는 경우를 방지할 수 있다.

Claims (5)

1. 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트에 있어서:

   피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 인서트 바디;

   상기 피조 인서트 바디의 타단에서 연장되는 인서트 폴; 및

   상기 인서트 폴의 끝단에 형성된 인서트 팁을 포함하고,

   상기 인서트 팁은 수직 절삭력을 높이기 위해 선단 부분에 다수의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트.
2. 제1항에 있어서,

   상기 인서트 팁은 수직 절삭력과 측면 절삭력을 모두 구비하도록 선단과 측면에 형성된 다수의 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 인서트.
3. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 인서트 폴은 선형 구조 또는 일회 이상 절곡된 구조 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 임플란트 시술용 피조 인서트.
4. 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 패커에 있어서:

   피조메인장치의 핸드피스에 일단이 삽입 고정되는 피조 패커 바디;

   상기 피조 패커 바디의 타단에서 연장되는 패커 폴; 및

   상기 패커 폴의 끝단에 형성된 패커 팁을 포함하고,

   상기 패커 팁은 골의 삭제 및 이식재로 전달되는 진동 전달 효율을 높이기 위해 선단 부분에 다수의 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 피조디바이스를 이용한 임플란트 시술용 피조 패커.
5. 제4항에 있어서,

   상기 인서트 폴은 선형 구조 또는 일회 이상 절곡된 구조 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 임플란트 시술용 피조 패커.

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