KR0178402B1 - 전자부품 인캡슐레이팅 장치 - Google Patents
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Abstract
다수의 전자부품, 특히 합성수지로 집적 회로를 동시에 인캡슬레이팅 하기 위한 장치이다. 장치가 록킹 기구로 제공되기 때문에 몰딩 주기는 두 단계로 수행된다. 즉 제1단계인 이송단계에서는 플런저가 록킹되고 고속 조절된 속도로 구동되며, 이어서 제 2단계인 경화 단계에서는 플런저가 스프링으로 하중을 걸치며, 록킹 되지 않고 정지되며, 동일 최대압력을 받는다. 이렇게 하여 제품에 대한 손상이 방지되며, 반면 주기 시간이 감축되고, 평탄하고 매끄러운 외관을 가지는 제품을 얻을 수 있다.
Description
제1도는 본 발명에 따른 장치의 일 실시예의 개략 사시도.
제2도는 프레임을 가지는 구동 기구의 개략도.
제3도는 록킹 위치에서의 록킹 바아를 가지는 프레임의 개략도.
제4도는 공전 위치에서의 록킹 바아를 가지는 프레임의 개략도.
제5도는 제6도의 Ⅴ-Ⅴ선상에서 취한 본 발명에 따른 장치의 실시예의 부분 측면 및 부분 종단면도.
제6도는 제5도의 Ⅵ-Ⅵ선상에서 취한 장치의 부분 정면 및 부분 단면도.
제7도는 프레임과 함께 확대척도에 대한 제2도의 구동 개구의 도면.
제8도는 프레임의 확대척도에 대한 측면도.
제9도는 제8도의 Ⅸ-Ⅸ선상에서 취한 프레임 단면도.
제10도는 A도 내지 제10c도는 플런저의 록킹, 플런저 상의 압력과 플런저 속도의 전체 머신 주기를 나타내는 다이어그램.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3 : 몰드 5 : 상형부
7 : 하형부 9 : 몰드 캐비티
11: 사출 게이트 17 : 플런저
21 : 프레임 23 : 레버기구
35 : 구동기구 36 : 하우징
47 : 록킹기구 49 : 록킹바아
61 : 가열수단 87 : 안내바아
본 발명은 상형부와 하형부로 구성되며 몰드 캐비티, 플런저 포트 및 사출 게이트, 몰드 가열용 가열 수단을 구비하는 몰드와, 몰드에 대하여 상호 가동되는 프레임과, 프레임에 결합되며 플런저 포트로 가동되며 스프링과 각각 협동할 수 있는 다수의 플런저와, 몰드에 대해 프레임과 플런저를 이동하기 위한 구동 기구를 포함하는 합성 수지와 함께 전자 부품을 인캡슬레이팅하기 위한 장치에 관한 것이다.
다중 플런저 타입이 이송 프레스는 전자 부품, 특히 열가소성 또는 열경화성 수지인 합성 수지로 반도체 및 집적회로를 인캡슬레이팅하는데 사용된다. 이 목적을 위해 관련 IC크리스탈을 가지며 다수의 리드 프레임으로 구성된 스트립은 몰드가 폐쇄될 때 몰드 캐비티내에 위치된다. 크리스탈은 결합방법을 거쳐 제공된 금와이어에 의해 리드 프레임에 연결된다. 제공될 합성재료의 가압된 펠레트는 평균 시간으로 가열된 몰드의 각 플런저 포트안으로 도입된다. 펠레트는 고온 몰드벽에 의해 가열되고 용융을 개시한다. 펠레트의 가열 및 용융시에 그리고 이송 시간이라 불리우는 일정시간내에 플런저가 플런저 포트 안으로 도입되고 용융된 합성 재료가 몰드 캐비티 안에서 가압되어 재료가 경화된다. 그후 몰드는 개방되고 인캡슬레이팅된 부품 응집 스트립은 몰드로부터 제거되고 그후 각각의 인캡슬레이팅된 부품은 최종적으로 스트립으로부터 절단된다.
원통형상인 펠레트는 인캡슬레이팅될 부품의 치수, 단일 펠레트에 의해 충전될 볼트 캐비티의 수와 게이트의 치수등에 따라 다양한 치수를 가질 것이다. 실제로 펠레트는 6내지 18㎜의 직경과 인캡슬레이팅 할 제품의 치수에 영향을 받는 1과 1,7사이의 직경/길이 비를 가지는 것으로 사용된다. 상기 펠레트는 약±1㎜의 길이 편차를 나타낼 수 있다.
유럽 특허 출원 제 0 070 320 호는 펠레트가 가압되고 몰드 캐비티가 스프링에 의해 하중을 건 플런저에 의해 충전된 개시 단락에 설명된 바와 같은 장치를 설명하였다.
상기 공지된 장치는 신호 플런저에 의해 전달될 힘이 제한되며 다수의 플런저에 의해 분할 적용된 전체 힘과 동일하다는 단점을 가진다. 과잉 길이를 가지는 펠레트가 플런저 포트중의 하나로 주어지면, 관련 플런저의 스프링이 압축된다. 이는 펠레트상의 압력을 증가시켜 플런저 포트, 몰드와 게이트의 벽과함께 합성재료의 양호한 접촉을 이끈다. 개선된 접촉으로 인해, 펠레트 또는 펠레트의 아직 용융되지 않은 코어는 신속하게 가열된 것이며 이로인해 합성 재료의 점도는 신속히 떨어질 것이며 압축 스프링은 충격으로 이완될 것이다. 스프링의 급작 이완은 관련 플런저의 너무 높은 비조절된 변위에 기인하고 차례로 합성 재료의 너무높은 사출속도에 기인하여 부품이 손상될 수 있는 정도로 증가할 것이다. 그러므로 금 와이어는 변형(와이어 스위프)또는 파괴되거나 용접 연결부가 깨어질 것이다.
본 발명은 이 목적을 위해 상기 단점을 제거하고 부품에 대한 손상을 일으킴이 없이 전자 부품을 먼저 인캡슬레이팅 할 수 있도록 하며, 또한 종래의 짧은 주기 시간 보다 합성 재료의 많은 량을 처리할 수 있는 기능성을 제공할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 목적은 장치가 작동 위치와 공전 위치 사이에서 가동하는 록킹 기구를 가지며, 플런저가 록킹 기구의 작동 위치에서 프레임에 대해 고정되고 록킹 기구의 공전 위치에서의 스프링에 의해 하중을 거는 것으로 성취된다.
상기 수단 덕택에 두 단계로 몰딩 사이클을 수행하는 것이 가능하다. 이송단계 또는 충전 단계인 제1단계에서, 록킹 기구가 작동 위치에 있을 때 모든 플런저는 프레임에 확고히 고정된다. 플런저의 최대 속도는 제한되며 프레임 속도와 동일하다. 플런저는 제1단계에서 합성 재료의 과잉 유동속도의 결과로서 부품에 대한 손상을 피할 수 있는 최적 속도로서 조절된 방법으로 배치된다. 또한 이송시간은 스프링이 작동되지 않게 제조되는데에 있어 감축되므로 고압이 각 플런저를 거쳐 전달될 수 있다. 몰딩 주기의 제1단계에서 플런저를 지탱하는 최대 압력은 프레임을 구동하는 전기 모터의 현재의 흡입의 제한을 통하여 일정 최대값을 제한된다. 이송 단계의 완성후에 몰딩 주기의 제2단계인 경화단계에서 록킹 기구는 공전 위치로 세트되어서 플런저가 스프링에 의해 작용한다. 약 70×105Pa의 동일 최대 압력은 모든 플런저에 적용되어 정지 상태로 된다. 제1단계로부터 제2단계 까지의 전환은 몰드 캐비더가 충전될 때 발생한다.
테스트는 본 발명에 따른 장치가 부품 손상에 대한 손상을 피할 수 있으며, 주기 시간이 짧아 질수 있으며 또한 부품이 규칙 및 평활한 외부를 가진다는 것을 보여준다. 종래의 13 내지 20초의 이송 시간은 약 60초의 전체 머신 주기에서 수초로 감축할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 적합한 실시예는 록킹 기구가 공전 위치 및 록킹 위치 사이의 프레임에 대해 활주 가능하며 플런저를 구동하기 위해 레버기구와 협동하는 록킹 바아를 포함하는 것이 특징이다. 매우 단순한 구성은 상기 수단 덕택에 모든 플런저를 동시에 고착할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 다른 적합한 실시에는 레버기구가 다수의 플런저와 동일한 다수의 레버를 가지며, 상기 각 레버가 프레임에 설치된 조인트 선회 축 상의 한 단부에 회전 가능하게 고정되고 다른 자유단부가 인접 스프링에 의해 하중을 걸치고 인접 플런저와 함께 그 중심부에 의해 합동하며 록킹 바아가 상기 레버의 자유 단부와 협동하는 것을 특징으로 한다. 소형 조립체는 프레임, 레버 기구 및 록킹 기구로 구성되는 것으로 달성된다. 레버기구 덕택으로 상대적으로 약한 스프링은 달성된 지레의 작용으로 인해 충분할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 다른 적합한 실시예에서 슬라이딩 록크가 각 레버가 록킹 바아 사이에 배치되기 때문에 록킹은 단순한 방법으로 록킹 바아로부터 플런저까지 전달 될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 또다른 적합한 실시예에서, 레버가 록킹 바아의 록킹 위치에서 슬라이딩 록크에 의해 정지 블록에 대항하여 확고히 가압되며, 록킹 바아의 공전 위치에서 인접 스프링의 하중 하에서 정지 블록에 대항하여 탄성적으로 가압된다. 레버는 정지 블록에 의해 견고 또는 탄성적으로 프레임에 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 또 다른 적합한 실시예에서, 각 슬라이딩 록크는 스프링에 의해 하중을 걸치며 인접 레버에 대항하여 가압된다. 슬라이딩 록크는 록킹 바아의 공전 위치에서도 항상 레버를 지탱하므로 공전 위치와 록킹 위치 사이의 록킹 바아의 이동이 용이해지는 수단을 통하여 성취된다.
본 발명은 도면을 참조로하여 더 상세히 설명될 것이다.
제1도에 개략 도시한 장치(1)는 몰드가 폐쇄될 때 사출게이트(11)를 거쳐서 상형부(5)에 제공된 플런저 포트(13)와 관련된 몰드 캐비티(9)와 함께 상형부(5)와 하형부(7)로 구성되는 몰드(3)를 포함한다. 하형부(7)는 몰드(3)개폐를 위해 상형부에 대하여 하형부(7)를 배치하기 위한 종래의 구동부품(도시 않음)이 수용된 몰드 블록(15)위에 놓인다. 플런저 포트(13)내에서 활주할 수 있는 플런저(17)는 커플링 부품(19)에 의해 몰드(3)에 대해 가동되며, 하단부가 프레임(21)에 고정된 공통 선회축(27)에 회전 가능하게 설치된 다수 레버(25)로 구성되는 레버 기구(23)를 구비하는 프레임(21)과 결합된다. 레버(25)의 다른 자유단은 프레임(21)의 정지블럭(31)에 대항하여 상기 레버를 가압하는 스프링(29)에 의해 하중을 걸친다. 레버(25)는 중앙부 상의 압력 부품(33)에 의해 플런저(17)와 협동한다. 처리할 플라스틱 펠레트는 몰드(3)의 C 가열과 펠레트의 용융으로 지시되었으며, 반면 몰드는 후술할 가열 수단에 의해 종래 방법으로 발생하여 폐쇄된다.
제2도는 프레임(21)과 플런저(17)를 배치하기 위한 구동 기구(35)를 개략 도시하였다. 상기 구동 기구는 주로 기어(45)내의 피니언을 거쳐 전기 모터(41)에 의해 구동된 나사 스핀들(39)로 구성되는 나사 스핀들 기구(37)를 가지는 하우징(36)을 포함한다. 나사 스핀들 기구(37)는 서보 시스템에 의하여 매우 정확히 조절 될 수있는, 힘과 속도를 쉽게 조절할 수 있다.
제3도 및 제4도는 본 발명에 따른 록킹 기구의 작동을 개략 도시하였다. 록킹 기구(47)는 록킹바아(49)와 레버(25)사이의 프레임(21)상에 슬라이딩 가능성을 제공하는 록킹 바아(49)와 슬라이딩 록크(51)를 포함한다. 록킹 바아(49)는 리세스(53)와 융기부(55)로 제공된다. 제3도는 록킹 위치에서의 록킹 바아(49)를 도시하였으며, 용기부(55)를 가지는 록킹 바아는 슬라이딩 록크(51)를 지탱하며, 정지 블록(31)에 대항하여 레버(25)를 가압하여 로킹시킨다. 레버(25)와 직접 작용하는 스프링(29)은 작용하지 않으므로 이송 행정시에 플런저는 프레임에 견고히 결합되며, 반면 레버(25)는 압력 부품(33)(제1도)을 거쳐 플런저(17)상의 콜러(18)와 협동한다. 상기에 상술된 바와 같이 몰딩 주기의 제1단계인 이송 단계시에 록킹된 위치에서 플런저와 함께 작동이 발생하며, 제1단계시에 모든 플런저는 동일 고속 조절된 속도로 변환된다.
제4도는 공전위치에서의 록킹 바아(49)를 도시한 것으로 슬라이딩 록크(51)가 리세스(53)의 레벨에서 자유 위치로 되어서, 플런저(17)가 더 이상 프레임(21)과 견고히 결합하지 않으며, 스피링(29)의 영향하게 있게된다. 이는 후술되는 바와 같이 도면에 도시된 슬라이딩 록크(51)뒤에 놓이며 레버(25)와 직접 작용한다. 상술한 바와 같이 몰딩 주기의 제2단계인 경화 단계에서 압력은 스프링 하중하의 록킹되지 않은 플런저에 작용하며, 동일한 힘이 모든 플런저에 작용한다. 록킹 위치로부터 공전 위치로 록킹 바아(49)의 이동을 통하여 제1단계로부터 제2단계까지 스위치 변환을 위하여, 압력이 플런저로부터 순간적으로 제거되어 록킹 바아가 쉽게 이동될 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 분기된 커플링 부품(19)은 콜러(18)하부의 플런저(17)상의 네크부(20)를 둘러싼다. 홈의 길이는 커플링 부품의 두께보다 크므로 커플링 부품과 플런저의 상대적 변위가 가능하다. 경화 단계시에 플런저 포트내의 플라스틱 체적과 플런저 상의 압력간의 차이는 커플링 부품에 대한 플런저의 상대적 변위를 통하여 상쇄될 수 있으며, 경화 단계시에 플런저(17)가 스프링(29)에 의해 하중을 걸친다.
제5도 및 제6도는 상형부(5), 하형부(7) 및 하형부 블록(57)과, 몰드 블록의 종방향으로 정력하여 서로 인접 배치된 플런저 포트(13)와 함께 상형부 블록(59)을 가지는 다중 플런저 타입의 장치(1)가 도시되었다. 두 몰드 블록(57, 59)은 통상적으로 170℃와 200℃사이로 몰드(3)를 가열하는 가열 수단(61)을 포함한다. 63은 몰드(3)개폐를 위해 상형부(5)에 대해 하형부(7)외 변위를 위한 구동 기구(도시 않음)의 일부를 형성하는 지지블럭을 나타낸다. 플런저 블록(65)내측에 연장된 플런저 포트(13)는 플런저(17)용 안내부(67)와 도관을 통하여 플런저 블록의 종방향으로 계속되는 도관(69)으로 제공되며 처리할 플라스틱 펠레트는 플런저 포트(13)안으로 도입될 수 있다. 어떤 적합한 이송 장치가 이를 위해 사용될 수 있다. 다른 부품은 종래의 상태이며 더 설명되지 않는다.
제7도는 나사 스핀들(39), 전기모터(41), 피니언(43) 및 기어(45)로 구성되는 나사 스핀들 기구(37)를 가지는 구동 기구(35)를 도시하였다. 71은 로드(75)를 거쳐 프레임(21)에 결합된 두 교차비임(73)을 위한 직선 안내부를 나타낸다. 프레임(21)은 제8도 및 제9도를 참조로 하여 더 설명될 것이다. 제8도 및 제9도는 레버(25), 스프링(29), 정지 블록(31)및 압력 부품(33)을 가지는 선회축(27)을 구비하는 레버 기구(23)와 함께 프레임(21)을 도시하였다. 록킹 기구(47)는 도시된 실시예에서 공압 기구(77)에 의해 이동될 수 있는 리세스(53)와 용기부(55)를 포함한다. 안내부품은 이동시에 록킹 바아(49)를 안내하도록 제공된다. 51은 스프링(81)에 의해 레버(25)에 대항하여 가압된 슬라이딩 록크를 나타낸다. 스프링(81)은 슬라이딩 록크(51)상의 핀(83)과 프레임(21)상의 핀(85)위의 단부에 고정된다. 슬라이딩 록크(51)를 안내하는 안내 바아(87)를 프레임(21)상에 설치된다. 89는 스프링(29)의 예비 압축을 설정하도록 제공된 고정나사를 나타낸다.
제10a도 내지 제10c도는 전체 머신 주기를 나타낸 것으로 제10a도는 플런저의 록킹은, 제10b도는 플런저상의 압력을, 제10c도는 플런저 속도를 나타내는 다이어그램이다.
제10a도 재지 제10c도의 범례는 다음과 같다. T0 : 머신 주기 개시; 이송 단계의 개시; 플런저 이동의 개시 T1 : 플런저가 플런저 포트로 들어감 T2 : 플런저가 펠레트를 타격 T3 : 이송 단계와 종결; 경화 단계의 개시 T4 : 경화 단계와 종결; 경화 단계의 개시 TR : 플런저로부터 압력 상승 T5 : 몰드 개방 T6 : 플런저가, 최초위치로 귀환 T0 : 머신 주기 종결; 새로운 이송 단계의 개시
제10a도로부터 록킹 기구는 개시 T0로부터 이송 단계의 종결 T3까지 작동 위치(I)에 있을 때, 그리고 머신 주기의 잔존시에 공전 위치 0에 있을때를 나타낸다.
제10b도는 이송 단계 T3의 종결로부터 TR바로 전까지의 경화 단계시의 플런저상의 일정 압력 P최대와 플런저로부터의 압력 상승을 나타낸다. T2로부터 T3까지 펠레트의 몰딩시에 압력 변곡은 펠레트의 동일 하지 않은 용융, 펠레트 체적의 차, 용해된 합성 수지의 불균일 정도등으로 말미암아 일어난다.
끝으로, 제10c도는 T0로부터 T3까지의 이송 단계시에는 플런저의 일정 속도 VT를, 반면 T3내지 TR인 경회 단계시에는 정지 플런저의 속도가 0으로 떨어지는 것을 도시한다.
장치의 작동이 상술되었다. 본 발명에 따른 장치는 주로 반도체 및 집적 회로를 인캡슬레이팅 하기 위한 것이다. 장치는 다른 제품을 인캡슬레이팅 하기 위해 사용될 수 있다는 것이 명백할 것이다.
Claims (6)
- 상형부와 하형부를 구성되며 몰드 케비티, 플런저 포트 및 시출 게이트, 몰드 가열용 가열 수단을 구비하는 몰드와, 몰드에 대하여 상호 가동되는 프레임과, 프레임에 결합되며 플런저 포트로 가동되며 스프링과 각각 협동할 수 있는 다수의 플런저와, 몰드에 대해 프레임과 플런저를 이동하기 위한 구동 기구를 포함하는 합성 수지와 함께 전자 부품을 인캡슬레이팅 하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 작동 위치와 공전 위치 사이에서 가동되는 폭킹 기구를 가지면, 상기 플런저가 록킹 기구의 작동 위치에서 프레임에 대해 고정되고 록킹 기구의 공전 위치에서 스프링에 의해 하중을 걸치는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 록킹 기구는 공전 위치와 록킹 위치 사이의 프레임에 대해 활주 가능하며 플런저를 구동하기 위해 레버 기구와 협동하는 록킹 바아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치..
- 제2항에 있어서, 상기 레버 기구는 다수의 플런저와 동일한 다수의 레버를 가지며, 상기 각 레버가 프레임에 설치된 조인트 선회축상의 하단부에 회전 가능하게 고정되며, 다른 자유 단부가 인접 스프링에 의해 하중을 걸치고 인접 플런저와 함께 그 중심부에 의해 협동하며, 상기 록킹 바아가 상기 레버의 자유 단부와 협동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 각 레버와 록킹 바아 사이에 슬라이딩 록크가 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 레버는 록킹 바아의 록킹 위치에서, 슬라이딩 록크에 의해 정지 블록에 대항하여 가압되며, 록킹 바아의 공전 위치에서 인접 스프링의 하중하에서 정지 블록에 대항하여 탄성적으로 가압되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 각 슬라이딩 록크는 스프링에 의해 하중을 걸치고 인접 레버에 대항하여 가압되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 인캡슬레이팅 장치.
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| US5478226A (en) * | 1994-04-20 | 1995-12-26 | Fierkens; Richard H. J. | Automatic plunger apparatus for use in forming encapsulated semiconductor chips |
| JP2701766B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
| US5851559A (en) * | 1995-10-31 | 1998-12-22 | Motorola, Inc. | Transfer molding press |
| US5925384A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Manual pellet loader for Boschman automolds |
| US7177696B1 (en) * | 1999-06-09 | 2007-02-13 | H & P Medical Research, Inc. | Multiple selectable field/current-voltage pads having individually powered and controlled cells |
| CN1227107C (zh) * | 1999-12-16 | 2005-11-16 | 第一精工株式会社 | 树脂封装用模具装置及树脂封装方法 |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| US20120076888A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Mould with the contact prepressing and positioning function |
| NL2010252C2 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Boschman Tech Bv | Semiconductor product processing method, including a semiconductor product encapsulation method and a semiconductor product carrier-mounting method, and corresponding semiconductor product processing apparatus. |
| US11227779B2 (en) * | 2017-09-12 | 2022-01-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for processing a semiconductor device |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0628873B2 (ja) * | 1984-03-02 | 1994-04-20 | 日新電機株式会社 | 小型トランスフア−成形機 |
| JPS6174343A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 |
| US4655274A (en) * | 1984-10-26 | 1987-04-07 | Ube Industries, Ltd. | Horizontal mold clamping and vertical injection type die cast machine |
| US4723899A (en) * | 1984-11-12 | 1988-02-09 | Michio Osada | Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin |
| JPS61177218A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-08 | Hitachi Ltd | 多プランジヤ型トランスフア成形機 |
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