JPWO2011046174A1 - 露光装置、露光方法、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

露光装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲み、基板の露光において基板が対向する下面を有し、下面の少なくとも一部と基板との間で第１液体を保持する液浸部材と、第１面及び第１面の反対方向を向く第２面を有し、下面に対向する位置に移動可能なプレート部材とを備え、第１面が下面と対向している状態でクリーニングを実行する。

Description

本発明は、露光装置、露光方法、メンテナンス方法、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２００９年１０月１４日に出願された特願２００９−２３７１８６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。

米国特許出願公開第２００５／００５５５７５号明細書 米国特許出願公開第２００８／００１８８６７号明細書 米国特許出願公開第２００４／０２１１９２０号明細書 米国特許第７５８９８２２号明細書

液浸露光装置において、液体と接触する部材が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、部材を良好にクリーニングでき、部材の汚染を抑制できる技術の案出が望まれる。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、露光方法、メンテナンス方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲み、基板の露光において基板が対向する下面を有し、下面の少なくとも一部と基板との間で第１液体を保持する液浸部材と、第１面及び第１面の反対方向を向く第２面を有し、下面に対向する位置に移動可能なプレート部材と、を備え、第１面が下面と対向している状態でクリーニングを実行する露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲み、射出面と対向する位置に配置される物体が対向可能な下面を有する液浸部材と、第１上面を有し、第１上面が射出面及び下面の少なくとも一方と対向する位置に移動可能な第１可動部材と、第２上面を有し、第２上面が射出面及び下面の少なくとも一方と対向する位置に移動可能な第２可動部材と、第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方に配置された第１保持部にリリース可能に保持され、第３上面を有するプレート部材と、を備え、第１処理において、射出面及び下面と、第１上面、第２上面、及び第１保持部に保持されたプレート部材の第３上面の少なくとも一つとの間に第１液体が保持され、第１処理と異なる第２処理において、下面と、第１保持部からリリースされたプレート部材の第３上面との間に第２液体が保持される露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面の少なくとも一部と、基板との間で第１液体を保持することと、射出面と基板との間の第１液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、保持部に保持されたプレート部材の第１上面と下面とを対向させることと、第１上面と下面とが対向した状態で、保持部からリリースされたプレート部材を保持することと、下面と、第１面とを対向させた状態で下面をクリーニングすることと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面の少なくとも一部と、第１可動部材に保持された基板との間で第１液体を保持することと、射出面と基板との間の第１液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、第１処理において、第１可動部材の第１上面、第２可動部材の第２上面、及び第１可動部材及び第２可動部材の少なくとも一方に配置された第１保持部にリリース可能に保持されたプレート部材の第３上面の少なくとも一つと、射出面及び下面との間で第１液体を保持することと、第１処理と異なる第２処理において、下面と、第１保持部からリリースされたプレート部材の第３上面との間に第２液体を保持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第４、第５の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、光学部材の射出面からの露光光で第１液体を介して基板ステージ上の基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面と基板ステージの保持部に保持されたプレート部材の第１上面とを対向させることと、第１上面と下面とが対向した状態で、基板ステージの保持部からリリースされたプレート部材を保持することと、を含むメンテナンス方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る露光装置の一部を示す平面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の近傍を示す側断面図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第２実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第２実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第３実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第３実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第４実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第４実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第５実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第６実施形態に係るキャップ部材の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第７実施形態に係る露光装置の一部を示す平面図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。 露光装置の一部を示す平面図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージ３とを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板ステージ２と、計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸部材７に対向する位置に移動可能なキャップ部材３０を備えている。キャップ部材３０は、第１面３１及び第１面３１の反対方向を向く第２面３２を有するプレート状の部材である。本実施形態において、露光装置ＥＸは、計測ステージ３に配置され、キャップ部材３０をリリース可能に保持する保持部１９を備えている。キャップ部材３０は、保持部１９に保持されて移動可能である。保持部１９は、キャップ部材３０の第２面３２を保持する。以下の説明において、キャップ部材３０の第１面３１を適宜、上面３１、と称し、第２面３２を適宜、下面３２、と称する。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部１５を有する。マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面９Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸とほぼ平行である。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２が射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３は、−Ｚ方向（下方）を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１３は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。

次に、基板ステージ２及び計測ステージ３について説明する。図２は、基板ステージ２及び計測ステージ３を上方から見た平面図である。

図１及び図２に示すように、基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１６と、基板保持部１６の周囲に配置された上面１７とを有する。本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書等に開示されているような、基板保持部１６の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部材Ｔの下面をリリース可能に保持するプレート部材保持部１８を有する。プレート部材保持部１８は、基板保持部１６を少なくとも部分的に囲む。本実施形態において、基板ステージ２の上面１７は、プレート部材Ｔの上面を含む。本実施形態において、上面１７は、平坦である。なお、プレート部材Tは、リリース可能出なくてもよい。その場合、プレート部材保持部１８を省略できる。

本実施形態において、基板保持部１６は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。また、本実施形態において、基板ステージ２の上面１７は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、基板保持部１６に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面１７とは同一平面内に配置される（面一である）。なお、基板保持部１６に保持された基板Ｐの表面と上面１７とが同一平面内に配置されなくてもよい。また、基板保持部１６に保持された基板Ｐの表面及び上面１７の少なくともとも一方がＸＹ平面に対して非平行でもよい。

計測ステージ３は、キャップ部材３０をリリース可能に保持する保持部１９と、保持部１９の周囲に配置される上面２０とを有する。本実施形態において、計測ステージ３の上面２０は、計測部材Ｃの上面を含む。本実施形態において、上面２０は、平坦である。

本実施形態において、保持部１９は、キャップ部材３０の上面３１とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、キャップ部材３０を保持する。また、本実施形態において、計測ステージ３の上面２０は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、保持部１９に保持されたキャップ部材３０の上面３１と計測ステージ３の上面２０とは同一平面内に配置される（面一である）。なお、保持部１９に保持されたキャップ部材３０の上面３１と上面２０とが同一平面内に配置されなくてもよい。また、保持部１９に保持されたキャップ部材３０の上面３１及び上面２０の少なくとも一方がＸＹ平面に対して非平行でもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃ（計測器）及びキャップ部材３０を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面１０Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置は、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材）の位置制御を実行する。

液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材７は、露光光ＥＬの光路Ｋを少なくとも部分的に囲む。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。また、本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。

液浸部材７は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、液浸空間ＬＳは、射出面１３と、射出面１３と対向する位置に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、射出面１３と対向する位置は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含む。本実施形態において、射出面１３と対向する位置に配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で、射出面１３と対向する位置（投影領域ＰＲ）を含むガイド面１０Ｇ内を移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、計測ステージ３に搭載された計測部材Ｃ、及び計測ステージ３に保持されたキャップ部材３０の少なくとも一つを含む。

本実施形態において、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体の上面（表面）が対向可能な下面１４を有する。下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。下面１４は、露光光ＥＬの光路Ｋを少なくとも部分的に囲む。本実施形態において、下面１４は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、下面１４が、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に配置される物体との間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。また、射出面１３と対向する位置に配置される物体は、下面１４の少なくとも一部と対向可能である。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の上面との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。なお、本実施形態において、下面１４はほぼ平坦であるが、下面１４の一部に、段差、傾斜面、曲面の少なくとも一つがあってもよい。また、下面１４がＸＹ平面と平行でなく、傾斜していてもよい。

基板Ｐの露光において、基板Ｐの表面が液浸部材７の下面１４と対向する。基板Ｐの露光において、液浸部材７は、下面１４の少なくとも一部と基板Ｐとの間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、射出面１３及び下面１４と対向する位置を含むガイド面１０Ｇ内を移動可能である。基板ステージ２の上面１７は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。上面１７は、射出面１３及び下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。計測ステージ３の上面２０は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。上面２０は、射出面１３及び下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。

キャップ部材３０の上面３１は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。キャップ部材３０は、射出面１３及び下面１４に対向する位置に移動可能である。キャップ部材３０は、計測ステージ３に配置されている保持部１９に保持されて、射出面１３及び下面１４に対向する位置に移動可能である。上面３１は、射出面１３及び下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。

図３は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示す側断面図である。なお、図３を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一方を配置することもできる。

図３に示すように、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に開口７Ｋを有する。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、開口７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。下面１４は、開口７Ｋの周囲に配置されている。

また、液浸部材７は、第１液体ＬＱ１を供給可能な第１供給口２１と、第１液体ＬＱ１を回収可能な第１回収口２２とを備えている。少なくとも基板Ｐの露光において、第１供給口２１は、第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口２２は、第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収する。

第１供給口２１は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口２１は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。

第１供給口２１は、流路２３を介して、液体供給装置２４と接続されている。液体供給装置２４は、供給する第１液体ＬＱ１の異物を除去するためのフィルタユニット、及び供給する第１液体ＬＱ１の温度を調整可能な温度調整装置を有し、クリーンで温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。流路２３は、液浸部材７の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置２４とを接続する供給管が有する流路を含む。液体供給装置２４から送出された第１液体ＬＱ１は、流路２３を介して第１供給口２１に供給される。

第１回収口２２は、液浸部材７の下面１４と対向する基板Ｐ（物体）上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。第１回収口２２は、下面１４と基板Ｐ（物体）との間の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。第１回収口２２は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。第１回収口２２は、下面１４の少なくとも一部に配置されている。第１回収口２２は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されている。第１回収口２２は、開口７Ｋを少なくとも部分的に囲む。第１回収口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して第１供給口２１の外側に配置されている。本実施形態においては、第１回収口２２は、開口７Ｋの周囲に連続的に配置されている。なお、第１回収口２２が開口７Ｋの周囲に断続的に配置されてもよい。

第１回収口２２には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材２５が配置されている。なお、第１回収口２２に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また第１回収口２２に多孔部材２５が配置されていなくてもよい。

本実施形態において、下面１４は、第１回収口２２に配置される多孔部材２５の表面（下面）を含む。本実施形態において、下面１４は、開口７Ｋの周囲に配置される平坦面１４Ｔと、その平坦面１４Ｔの周囲の少なくとも一部に配置される多孔部材２５の表面とを含む。多孔部材２５は、平坦面１４Ｔを少なくとも部分的に囲む。

第１回収口２２は、流路２６を介して、第１液体回収装置２７と接続されている。第１液体回収装置２７は、第１回収口２２を真空システムに接続可能であり、第１回収口２２を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路２６は、液浸部材７の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と第１液体回収装置２７とを接続する回収管が有する流路を含む。第１回収口２２から回収された第１液体ＬＱ１は、流路２６を介して、第１液体回収装置２７に回収される。

少なくとも基板Ｐの露光において、第１供給口２１から第１液体ＬＱ１が供給され、その第１供給口２１による第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２２による第１液体ＬＱ１の回収動作が実行される。制御装置８は、第１供給口２１からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２２からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成可能である。

また、本実施形態においては、液体供給装置２４は、第２液体ＬＱ２を送出可能である。液浸部材７に配置されている第１供給口２１は、第２液体ＬＱ２を供給可能である。第２液体ＬＱ２は、露光装置ＥＸ内の所定部材をクリーニングするためのクリーニング用液体である。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、アルカリ洗浄液を含む。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２として、アルカリ水溶液を用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２は、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を含む。

なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。

また、本実施形態においては、第１液体ＬＱ１を回収可能な第２回収口２８が設けられている。第２回収口２８は、光路Ｋに対する放射方向に関して第１回収口２２の外側に配置されている。第２回収口２８は、回収部材２９に配置されている。回収部材２９は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐ（物体）の表面と対向可能な下面４０を有する。第２回収口２８は、下面４０の少なくとも一部に配置されている。下面４０は、下面１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。下面４０は、下面１４を少なくとも部分的に囲む。本実施形態において、回収部材２９は、環状の部材であり、下面４０は、下面１４の周囲に配置されている。本実施形態において、第２回収口２８は、環状であり、第１回収口２２の周囲に配置されている。なお、第２回収口２８が、第１回収口２２を囲むように、所定間隔で複数配置されてもよい。なお、下面４０が、下面１４の周囲の一部に配置されてもよい。少なくとも基板Ｐの露光において、基板Ｐの表面は、下面４０に配置された第２回収口２８と対向する。

基板Ｐの露光において、第２回収口２８は、第１液体ＬＱ１を回収可能である。基板Ｐの露光において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１の界面ＬＧ１は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置される。界面ＬＧ１が液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置されている通常状態において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、回収部材２９の下面４０と基板Ｐの表面との間の空間に流入せず、第２回収口２８は、第１液体ＬＱ１を回収しない。しかしながら、例えば基板Ｐの移動条件（移動速度、加速度、及び移動距離など）、及び基板Ｐの表面の状態等によっては、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１が、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出してしまう可能性がある。第２回収口２８は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出し、回収部材２９の下面４０と基板Ｐの表面との間の空間に流入した第１液体ＬＱ１を回収可能である。また、第２回収口２８は、第１回収口２２が回収しきれず、基板Ｐ上に残留した第１液体ＬＱ１を回収することもできる。第２回収口２８が設けられているので、第１液体ＬＱ１が漏出したり、基板Ｐ上に残留したりすることが抑制される。

第２回収口２８は、流路４１を介して、第２液体回収装置４２と接続されている。第２液体回収装置４２は、第２回収口２８を真空システムに接続可能であり、第２回収口２８を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路４１は、回収部材２９の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と第２液体回収装置４２とを接続する回収管が有する流路を含む。第２回収口２８から回収された第１液体ＬＱ１は、流路４１を介して、第２液体回収装置４２に回収される。

また、本実施形態においては、気体を供給可能な開口（給気口）４３が設けられている。開口４３は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２回収口２８の外側に配置されている。開口４３は、所定部材４４に配置されている。所定部材４４は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐ（物体）の表面と対向可能な下面４５を有する。開口４３は、下面４５の少なくとも一部に配置されている。下面４５は、下面１４及び下面４０の周囲の少なくとも一部に配置されている。下面４５は、下面１４及び下面４０を少なくとも部分的に囲む。本実施形態において、所定部材４４は、環状の部材であり、下面４５は、下面１４及び下面４０の周囲に配置されている。本実施形態において、開口４３は、環状であり、第２回収口２８の周囲に配置されている。なお、開口４３が、第２回収口２８を囲むように、所定間隔で複数配置されてもよい。なお、下面４５が、下面１４及び下面４０の周囲の一部に配置されてもよい。少なくとも基板Ｐの露光において、基板Ｐの表面は、下面４５に配置された開口４３と対向する。

基板Ｐの露光において、開口４３は、気体を供給する。開口４３から供給された気体の少なくとも一部は、下面４５と基板Ｐの表面との間を流れて、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１の界面ＬＧ１に供給される。界面ＬＧ１は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置される。開口４３からの気体の少なくとも一部は、液浸空間ＬＳの外側から、界面ＬＧ１に向かって流れる。その気体の流れによって、下面１４と基板Ｐの表面との間の空間からの第１液体ＬＱ１の漏出が抑制される。すなわち、開口４３から供給された気体の少なくとも一部によって、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１の漏出を抑制するガスシールが形成される。

開口４３は、流路４６を介して、気体供給装置４７と接続されている。気体供給装置４７は、クリーンで温度調整された気体を送出可能である。流路４６は、所定部材４４の内部流路、及びその内部流路と気体供給装置４７とを接続する管が有する流路を含む。気体供給装置４７から送出された気体は、流路４６を介して、開口４３に供給される。

また、本実施形態においては、開口４３は、流路４６の少なくとも一部を介して、吸引装置４７Ｐに接続可能である。吸引装置４７Ｐは、真空システムを含み、開口４３を介して、その開口４３の周囲の気体を吸引可能である。すなわち、本実施形態においては、開口４３は、給気口としての機能と、吸引口（吸気口）としての機能とを有する。

所定部材４４は、上面３１と下面１４とが対向するようにキャップ部材３０をリリース可能に保持することができる。所定部材４４の下面４５とキャップ部材３０の上面３１の少なくとも一部とが接触された状態で、開口４３による吸引動作が実行されることによって、キャップ部材３０が所定部材４４の下面４５に吸着保持される。開口４３による吸引動作が解除されることによって、キャップ部材３０は所定部材４４からリリースされる。このように、本実施形態においては、液浸部材７の下面１４の周囲の少なくとも一部に配置される所定部材４４の下面４５及びその下面４５に配置されている開口（吸引口）４３が、上面３１と下面１４とが対向するようにキャップ部材３０をリリース可能に保持する保持部として機能する。以下の説明において、上面３１と下面１４とが対向するようにキャップ部材３０をリリース可能に保持する所定部材４４（下面４５）を適宜、保持部５０、と称する。なお、保持部５０でキャップ部材３０を保持するときに、下面４５と上面３１とが接触していなくてもよい。例えば、所定部材４４に給気口と吸気口の両方を設けて、下面４５と上面３１とが接触していない状態で保持部５０でキャップ部材３０を保持してもよい。また、保持部５０がキャップ部材３０の下面３２（及び／又は側面）と接触するように、保持部５０でキャップ部材を保持（支持）してもよい。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について、図４のフローチャートを参照して説明する。

本実施形態においては、第１処理（ステップＳＡ）と、第１処理と異なる第２処理（ステップＳＢ）とが実行される。第１処理は、基板Ｐの交換処理（ステップＳＡ１）、露光光ＥＬの計測処理（ステップＳＡ２）、及び基板Ｐの露光処理（ステップＳＡ４）を含む。第２処理は、クリーニング（ステップＳＢ２）を含む。以下の説明において、第１処理を適宜、露光シーケンス、と称し、第２処理を適宜、メンテナンスシーケンス、と称する。

制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、基板交換位置ＣＰに移動する。基板交換位置ＣＰは、射出面１３及び下面１４と対向する位置とは異なる位置である。基板交換位置ＣＰは、液浸部材７（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、基板搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、基板交換位置ＣＰに基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する（ステップＳＡ１）。

基板ステージ２が基板交換位置ＣＰに移動するときに、制御装置８は、計測ステージ３の上面２０及び保持部１９に保持されているキャップ部材３０の上面３１の少なくとも一方を射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置して、射出面１３及び下面１４と、上面２０及び上面３１の少なくとも一方との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳを形成する。

また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ３を用いる計測処理が実行される（ステップＳＡ２）。計測ステージ３を用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、射出面１３及び下面１４と上面２０とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材Ｃとの間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して、計測ステージ３に保持されている計測部材Ｃ（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動し、上面１７を射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置して、射出面１３及び下面１４と上面１７（基板Ｐの表面）との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているように、制御装置８は、第１処理において、射出面１３及び下面１４と、上面１７及び上面２０の少なくとも一方との間に第１液体ＬＱ１を保持可能な空間が形成され続けるように、上面１７のエッジと上面２０のエッジとを接近又は接触させた状態で、上面１７及び上面２０の少なくとも一方と射出面１３及び下面１４とを対向させつつ、射出面１３及び下面１４に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動する（ステップＳＡ３）。

これにより、図５に示すように、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に液浸空間ＬＳが形成可能な状態、及び終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳが形成可能な状態の一方から他方へ変化させることができる。すなわち、制御装置８は、第１液体ＬＱ１の漏出を抑制しつつ、液浸部材７の下面１４側に形成された液浸空間ＬＳが基板ステージ２の上面１７上と計測ステージ３の上面２０上との間を移動するように、基板ステージ２及び計測ステージ３を終端光学素子１２及び液浸部材７に対して移動させることができる。すなわち、投影光学系ＰＬ（終端光学素子１２）の射出面側の光路が第１液体ＬＱ１で満たされた状態を維持しつつ、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に液浸空間ＬＳが形成された状態、及び終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳが形成状態の一方から他方へ変化させることができる。

以下の説明において、基板ステージ２の上面１７と計測ステージ３の上面２０とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１２の射出面１３及び液浸部材７の下面１４に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動させる動作を適宜、スクラム移動、と称する。

スクラム移動を実行して、射出面１３及び下面１４と基板Ｐの表面とを対向させ、射出面１３と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部と基板Ｐの表面との間で第１液体ＬＱ１が保持されて液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する（ステップＳＡ４）。

制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに照射する。これにより、射出面１３と基板Ｐとの間の第１液体ＬＱ１を介して射出面１３からの露光光ＥＬで基板Ｐが露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、スクラム移動を実行するとともに、基板ステージ２を基板交換位置ＣＰに移動する。計測ステージ３は、例えば投影領域ＰＲに配置され、射出面１３と計測ステージ３との間に第１液体ＬＱ１が保持される。制御装置８は、基板交換位置ＣＰに移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。

以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンス（ステップＳＡ）の少なくとも一部の期間において、第１供給口２１から露光光ＥＬの光路Ｋ及び基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が供給されるとともに、基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が第１回収口２２から回収される。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第２回収口２８による回収動作が実行される。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、開口４３による給気動作が実行される。本実施形態においては、第１回収口２２の液体回収動作（吸引動作）が実行されている間、第２回収口２８の液体回収動作（吸引動作）も継続される。第２回収口２８と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在しない場合には、第２回収口２８は、周囲の気体を吸引する。一方、第２回収口２８と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在する場合には、第２回収口２８は、その基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１を回収する。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液体供給装置２４から第２液体ＬＱ２は供給されない。

なお、図３においては、液浸部材７の下面１４と回収部材２９の下面４０と所定部材４４の下面４５とがほぼ同一面内に配置されているが、下面１４と下面４０と下面４５のＺ軸方向の位置が異なっていてもよい。例えば、３つの下面（１４、４０、４５）のそれぞれのＺ軸方向の位置が異なっていてもよいし、３つの下面（１４、４０、４５）のうちの一つが他の二つと異なっていてもよい。

ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、液浸部材７の少なくとも一部と接触する。

したがって、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に異物が混入すると、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。それら第１液体ＬＱ１と接触する液浸部材７の下面１４に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、第１供給口２１から供給された第１液体ＬＱ１が汚染されたりする可能性がある。また、液浸部材７の下面１４が汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１と接触する液浸部材７の下面１４のクリーニングを含むメンテナンスシーケンスが実行される。

以下、本実施形態に係るメンテナンスシーケンスの一例について説明する。図６及び図７は、本実施形態に係るメンテナンスシーメンスにおける露光装置ＥＸの動作の一例を示す図である。本実施形態において、メンテナンスシーケンス（ステップＳＢ）は、露光シーケンス（ステップＳＡ）が実行されない期間において実行される。本実施形態においては、キャップ部材３０の上面３１が下面１４と対向している状態でクリーニングが実行される。また、メンテナンスシーケンスにおいて、射出面１３及び下面１４と、保持部１９からリリースされたキャップ部材３０の上面３１との間に第２液体ＬＱ２が保持される。

下面１４のクリーニングを実行する際、図６に示すように、制御装置８は、保持部１９からキャップ部材３０をリリースし、そのリリースしたキャップ部材３０を保持部５０に搬送する処理を実行する（ステップＳＢ１）。制御装置８は、キャップ部材３０を保持部１９からリリースし、そのリリースしたキャップ部材３０を保持部５０に保持させる。本実施形態において、計測ステージ３は、保持部１９からリリースされたキャップ部材３０をＺ軸方向（上下方向）に移動可能な昇降機構４８を有する。昇降機構４８は、キャップ部材３０の下面３２を支持して上下方向に移動可能な複数のピン部材４８Ｐと、そのピン部材４８Ｐを移動するアクチュエータ４８Ｄとを含む。制御装置８は、保持部１９でキャップ部材３０を保持した計測ステージ３の位置を制御して、キャップ部材３０の上面３１と下面１４とを対向させた状態で、保持部１９からリリースされたキャップ部材３０を、昇降機構４８を用いて上昇させる。これにより、キャップ部材３０の上面３１の少なくとも一部と、所定部材４４の下面４５とが接触する。制御装置８は、下面４５と上面３１の少なくとも一部とが接触された状態で、開口４３を用いる吸引動作を実行する。これにより、プレート部材３０は、射出面１３及び下面１４と上面３１とが対向するように、保持部５０に保持される。メンテナンスシーケンスにおいて、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方は、射出面１３及び下面１４と対向する位置と異なる位置に移動される（退避する）。

図７は、保持部５０がキャップ部材３０を保持している状態を示す。本実施形態において、所定部材４４は、駆動機構５１の作動により、Ｚ軸方向に移動可能である。図３に示したように、露光シーケンスにおいては、所定部材４４の下面４５と回収部材２９の下面４０と液浸部材７の下面１４とがほぼ同一平面内に配置されるように、所定部材４４の位置が調整される。メンテナンスシーケンスにおいては、図７に示すように、制御装置８は、駆動機構５１を制御して、所定部材４４の下面４５が回収部材２９の下面４０よりも下方に配置されるように、所定部材４４の位置を調整する。これにより、保持部５０（下面４５）で保持されたキャップ部材３０の上面３１と液浸部材７の下面１４とが、所定のギャップを介して対向する。メンテナンスシーケンスにおいて、保持部５０は、射出面１３及び下面１４と上面３１とが対向するようにキャップ部材３０を保持する。

制御装置８は、下面１４のクリーニングを開始する（ステップＳＢ２）。本実施形態においては、上面３１と下面１４との間で第２液体ＬＱ２が保持されて、クリーニングが実行される。

図７に示すように、本実施形態においては、射出面１３及び下面１４と、保持部１９からリリースされ保持部５０に保持されたキャップ部材３０の上面３１との間に、第１供給口２１から供給された第２液体ＬＱ２が保持される。下面１４のクリーニングにおいて、第１供給口２１から第２液体ＬＱ２が供給され、第１供給口２１による第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、第１回収口２２及び第２回収口２８による第２液体ＬＱ２の回収動作が実行される。第１供給口２１から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、開口７Ｋを介して、上面３１と下面１４との間に供給される。第１回収口２２及び第２回収口２８の少なくとも一方は、上面３１と下面１４との間の第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を回収する。

クリーニングを含むメンテナンスシーケンスにおいて上面３１と下面１４との間に第２液体ＬＱ２で形成される液浸空間ＬＣは、基板Ｐの露光を含む露光シーケンスにおいて基板Ｐの表面と下面１４との間に第１液体ＬＱ１で形成される液浸空間ＬＳよりも大きい。液浸空間ＬＳの大きさは、下面１４とほぼ平行なＸＹ平面内における大きさである。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２で形成される液浸空間ＬＣの界面ＬＧ２は、回収部材２９の下面４０とプレート部材３０の上面３１との間に形成される。本実施形態において、下面１４のほぼ全部の領域が、第１供給口２１から供給された第２液体ＬＱ２と接触する。

液浸空間ＬＣの第２液体ＬＱ２が液浸部材７の下面１４に接触することによって、その下面１４が第２液体ＬＱ２によってクリーニングされる。本実施形態において、下面１４は、多孔部材２５の下面を含み、その多孔部材２５の下面もクリーニングされる。

本実施形態においては、制御装置８は、メンテナンスシーケンスにおいて第１供給口２１から供給する単位時間当たりの第２液体ＬＱ２の供給量を、露光シーケンスにおいて第１供給口２１から供給する単位時間当たりの第１液体ＬＱ１の供給量よりも多くする。これにより、下面１４の全部の領域が第２液体ＬＱ２に接触するように、液浸部材７及び回収部材２９とキャップ部材３０との間に、第１供給口２１から供給された第２液体ＬＱ２で液浸空間ＬＣが形成される。

本実施形態においては、第１供給口２１から第２液体ＬＱ２が供給され、第１回収口２２から第２液体ＬＱ２の少なくとも一部が回収され、光路Ｋに対する放射方向に関して下面１４の外側に配置された第２回収口２８から第２液体ＬＱ２の少なくとも一部が回収されるので、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が、液浸空間ＬＣの第２液体ＬＱ２と接触することができる。したがって、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が良好にクリーニングされる。

なお、図８に示すように、下面１４のクリーニングにおいて、第１供給口２１から第２液体ＬＱ２が供給され、第１回収口２２から第２液体ＬＱ２が供給され、第２回収口２８から第２液体ＬＱ２が回収されてもよい。こうすることによっても、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域と第２液体ＬＱ２とを接触させることができる。例えば、流路２６に第２液体ＬＱ２を供給可能な液体供給装置２４０を接続し、その液体供給装置２４０から第２液体ＬＱ２を送出することによって、第１回収口２２から第２液体ＬＱ２を供給することができる。これにより、その第２液体ＬＱ２と接触する流路２６（回収管の内面、液浸部材７の内部に形成された回収流路の内面）、多孔部材２５の上面、及び多孔部材２５の孔の内面等がクリーニングされる。

なお、第１回収口２２からの第２液体ＬＱ２の供給及び回収を実行せずに、第１供給口２１から第２液体ＬＱ２を供給し、下面１４と上面３１との間の第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を第２回収口２８から回収してもよい。

なお、本実施形態においては、第２回収口２８が液浸部材７と異なる回収部材２９に配置されていることとしたが、液浸部材７に配置されてもよい。換言すれば、液浸部材７と回収部材２９とを一体とし、その一体にされた部材に第１回収口と第２回収口とを設けてもよい。

液浸部材７の下面１４のクリーニングが終了した後、液浸部材７の下面１４から第２液体ＬＱ２を除去する処理が実行される（ステップＳＢ３）。

制御装置８は、第２液体ＬＱ２を除去するために、第２液体ＬＱ２の供給を停止した後、第１供給口２１及び第１回収口２２から第１液体ＬＱ１を供給し、第２回収口２８から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する。例えば、流路２６に第１液体ＬＱ１を供給可能な液体供給装置を接続し、その液体供給装置から第１液体ＬＱ１を送出することによって、第１回収口２２から第１液体ＬＱ１を供給することができる。

第１供給口２１から第１液体ＬＱ１が供給され、第１回収口２２から第１液体ＬＱ１が供給され、第２回収口２８から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方が回収されることによって、液浸部材７の下面１４に残留している第２液体ＬＱ２が除去される。

また、流路２６に第１液体ＬＱ１が流れることによって、その流路２６（回収管の内面、液浸部材７の内部に形成された回収流路の内面）、多孔部材２５の上面、及び多孔部材２５の孔の内面等に残留している第２液体ＬＱ２が良好に除去される。

メンテナンスシーケンスが終了した後、制御装置８は、露光シーケンスを開始（再開）することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材７の下面１４を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生を抑制することができる。また、液浸部材７のクリーニング中に、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方を任意の位置に移動できる。したがって、上述の液浸部材７のメンテナンスシーケンス（クリーニング処理）の少なくとも一部と並行して、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方のメンテナンス（クリーニング処理）を実行してもよい。なお、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方のメンテナンスは、クリーニング処理に限られず、調整及び／又は部品（component）の交換であってもよい。また、液浸部材７のメンテナンスシーケンス（クリーニング処理）の少なくとも一部と並行して行うメンテナンス処理は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方のメンテナンスに限られない。

また、本実施形態においては、露光シーケンス及びメンテナンスシーケンスにおいて、下面１４と液体（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）とを接触させ続けることができる。これにより、下面１４が汚染されることを抑制することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図９は、第２実施形態に係るキャップ部材３０Ｂの一例を示す図である。図９に示すように、キャップ部材３０Ｂの上面３１Ｂが、第１部分３１１Ｂと、その第１部分３１１Ｂよりも突出する第２部分３１２Ｂとを含んでもよい。図９において、下面３２Ｂは、平坦である。上面３１Ｂの第２部分３１２Ｂと下面３２Ｂとの距離Ｗ２は、上面３１Ｂの第１部分３１１Ｂと下面３２Ｂとの距離Ｗ１よりも大きい。本実施形態において、第２部分３１２Ｂは、下面３２Ｂから離れる方向に突出する凸面を含む。凸面は、曲面状である。本実施形態において、キャップ部材３０Ｂが保持部５０に保持された状態で、第２部分３１２Ｂは、多孔部材２５の下面と対向する。第１供給口２１から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、下面１４と上面３１Ｂとの間を、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって流れ、第２回収口２８に回収される。下面１４（多孔部材２５の下面）と上面３１Ｂの第２部分３１２Ｂとの間隙は、下面１４と上面３１Ｂの第１部分３１１Ｂとの間隙よりも小さい。したがって、第１供給口２１から供給され、第２回収口２８に向かって流れる第２液体ＬＱ２の流速は、下面１４と上面３１Ｂの第２部分３１２Ｂとの間において高くなる。換言すれば、多孔部材２５の下面に接触するように流れる第２液体ＬＱ２の流速が局所的に高くなる。これにより、高いクリーニング効果を得ることができる。

なお、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１部分及び第２部分の少なくとも一方が複数配置されてもよい。例えば、図１０に示すキャップ部材３０Ｃのように、光路Ｋに対する放射方向に関して、上面３１Ｃの第１部分３１１Ｃと第２部分３１２Ｃとが交互に複数配置されてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１１は、第３実施形態に係るキャップ部材３０Ｄの一例を示す図である。図１１において、キャップ部材３０Ｄは、第２液体ＬＱ２を供給可能な供給口６０を供えている。供給口６０は、下面１４と対向可能なキャップ部材３０Ｄの上面３１Ｄの少なくとも一部に配置されている。供給口６０は、下面１４と上面３１Ｄとの間に第２液体ＬＱ２を供給可能である。本実施形態において、キャップ部材３０Ｄが保持部５０に保持された状態で、供給口６０は、多孔部材２５の下面と対向する。供給口６０は、下面１４に向かって第２液体ＬＱ２を噴射する。

下面１４のクリーニング（ステップＳＢ２）において、キャップ部材３０Ｄに配置された供給口６０から第２液体ＬＱ２が供給される。キャップ部材３０Ｄが保持部５０に保持された状態で、そのキャップ部材３０Ｄに配置されている供給口６０から第２液体ＬＱ２が供給される。供給口６０は、多孔部材２５の下面に向かって第２液体ＬＱ２を噴射する。これにより、第２液体ＬＱ２によって、下面１４（多孔部材２５の下面）を良好にクリーニングすることができる。

なお、クリーニングにおいて、液浸部材７に配置されている第１供給口２１からの第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、キャップ部材３０Ｄに配置されている供給口６０からの第２液体ＬＱ２の供給動作を実行してもよいし、第１供給口２１からの第２液体ＬＱ２の供給動作を停止して、供給口６０からの第２液体ＬＱ２の供給動作を実行してもよい。

また、図１２に示すように、キャップ部材３０Ｅに、第２液体ＬＱ２を回収可能な回収口６１を設けることができる。回収口６１は、下面１４と対向可能なキャップ部材３０Ｅの上面３１Ｅの少なくとも一部に配置される。例えばクリーニング（ステップＳＢ２）において、下面１４と上面３１Ｅとの間に供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を、回収口６１から回収することができる。また、第２液体ＬＱ２を除去する処理（ステップＳＢ３）において、下面１４と上面３１Ｅとの間に供給された第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一部を、回収口６１から回収することができる。なお、キャップ部材３０Ｅに、回収口６１と供給口６０との両方を設けてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、第４実施形態に係るキャップ部材３０Ｆの一例を示す図である。図１３において、キャップ部材３０Ｆは、下面１４の少なくとも一部を擦ることができるブラシ部材６２を有する。ブラシ部材６２は、下面１４と対向可能なキャップ部材３０Ｆの上面３１Ｆの少なくとも一部に配置されている。キャップ部材３０Ｆが保持部５０に保持された状態で、ブラシ部材６２は、下面１４の少なくとも一部と接触する。本実施形態において、ブラシ部材６２は、多孔部材２５に接触するように配置される。ブラシ部材６２によって下面１４（多孔部材２５）が擦られることによって、その下面１４（多孔部材２５）をクリーニングすることができる。本実施形態においては、第１供給口２１及び第１回収口２２の少なくとも一方からの下面１４と上面３１Ｆとの間への第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、第２回収口２８からの第２液体ＬＱ２の回収動作を実行しながら、ブラシ部材６２によって下面１４が擦られる。本実施形態においても、上面３１Ｆが下面１４と対向している状態で、下面１４を良好にクリーニングすることができる。

図１４に示すように、キャップ部材３０Ｇが、下面１４と接触することができる多孔部材６３を有していてもよい。多孔部材６３は、例えばスポンジを含む。多孔部材６３は、第２液体ＬＱ２を保持することができる。多孔部材６３は、下面１４と対向可能なキャップ部材３０Ｇの上面３１Ｇの少なくとも一部に配置されている。キャップ部材３０Ｇが保持部５０に保持された状態で、多孔部材６３は、下面１４の少なくとも一部と接触する。本実施形態において、キャップ部材３０Ｇに設けられている多孔部材６３は、液浸部材７に設けられている多孔部材２５に接触するように配置されている。多孔部材６３が下面１４に接触することによって、その下面１４をクリーニングすることができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、第５実施形態に係るキャップ部材３０Ｈの一例を示す図である。図１５において、キャップ部材３０Ｈは、射出面１３から射出される露光光ＥＬを反射する反射部６５Ｒを有する。反射部６５Ｒで反射した露光光ＥＬの少なくとも一部が、下面１４に照射される。

本実施形態において、キャップ部材３０Ｈは、光学素子６５を保持する。光学素子６５は、プリズム部材を含む。光学素子６５が、露光光ＥＬを反射する反射部６５Ｒを有する。反射部６５Ｒは、第１反射面６５１Ｒと第２反射面６５２Ｒとを含む。第１反射面６５１Ｒと第２反射面６５２Ｒとは異なる方向を向く。キャップ部材３０Ｈが保持部５０に保持された状態で、光学素子６５の少なくとも一部は、射出面１３と対向する。また、キャップ部材３０Ｈが保持部５０に保持された状態で、光学素子６５の少なくとも一部は、下面１４と対向する。光学素子６５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが入射する入射部６５Ａと、露光光ＥＬを射出する射出部６５Ｂとを有する。射出面１３から射出され、光学素子６５の入射部６５Ａに入射した露光光ＥＬの少なくとも一部は、光学素子６５の第１反射面６５１Ｒ及び第２反射面６５２Ｒで反射して、射出部６５Ｂより射出される。射出部６５Ｂより射出された露光光ＥＬは、下面１４に照射される。これにより、下面１４は、露光光ＥＬの照射によって光洗浄される。

本実施形態においては、下面１４と第２液体ＬＱ２とが接触された状態で、その下面１４に射出部６５Ｂから射出された露光光ＥＬが照射される。また、本実施形態においては、下面１４とキャップ部材３０Ｈの上面３１Ｈ（光学素子６５の上面を含む）との間に対する第２液体ＬＱ２の供給動作と並行して、その第２液体ＬＱ２の少なくとも一部の回収動作が実行されながら、下面１４に露光光ＥＬが照射される。本実施形態においても、下面１４が良好にクリーニングされる。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、第６実施形態に係るキャップ部材３０Ｊの一例を示す図である。図１６において、キャップ部材３０Ｊは、超音波振動子６６を有する。超音波振動子６６は、例えば圧電素子（ピエゾ素子）を含む。超音波振動子６６は、キャップ部材３０Ｊに接触する第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与することができる。本実施形態においては、下面１４とキャップ部材３０Ｊの上面３１Ｊとの間に第２液体ＬＱ２が保持された状態で、超音波振動子６６が作動される。超音波振動子６６が作動することによって、下面１４及び上面３１Ｊに接触するように下面１４と上面３１Ｊとの間に保持されている第２液体ＬＱ２に超音波振動が付与される。これにより、下面１４のクリーニング効果を高めることができる。

また、液浸部材７に、液浸部材７に接触する第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波振動子６７を配置することもできる。下面１４と上面３１Ｊとの間に第２液体ＬＱ２が保持された状態で、超音波振動子６７が作動されることによっても、下面１４のクリーニング効果を高めることができる。

なお、上述の第１〜第６実施形態において、基板ステージ２が、キャップ部材（３０等）をリリース可能に保持する保持部を有してもよい。

また、上述の第１〜第６実施形態において、所定部材４４から気体を供給しなくてもよい。すなわち、所定部材４４を専らキャップ部材（３０等）の保持に用いてもよい。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、第７実施形態に係る露光装置ＥＸ２の一例を示す図、図１８は、基板ステージ２及び計測ステージ３を含む平面図である。本実施形態において、露光装置ＥＸ２は、射出面１３及び下面１４に対向する位置に移動可能なカバー部材７０を備えている。カバー部材７０は、上面７１及び下面７２を有するプレート状の部材である。カバー部材７０は、射出面１３及び下面１４と、上面１７及び上面２０の少なくとも一方との間において、ガイド面１０Ｇ（ＸＹ平面）とほぼ平行な方向に移動可能である。また、カバー部材７０は、射出面１３及び下面１４と対向する位置と異なる位置に移動可能である。本実施形態において、露光装置ＥＸ２は、射出面１３及び下面１４と、上面１７及び上面２０の少なくとも一方との間において、ガイド面１０Ｇとほぼ平行な方向にカバー部材７０を移動する駆動システム８０を備えている。

カバー部材７０の上面７１は、射出面１３及び下面１４との間で液体（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）を保持する空間を形成可能である。カバー部材７０は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。カバー部材７０は、終端光学素子１２及び液浸部材７との間で第１液体ＬＱ１を保持して液浸空間ＬＳを形成可能である。カバー部材７０は、射出面１３及び下面１４と上面１７（基板Ｐの表面）及び上面２０の少なくとも一方との間においてＸＹ方向に移動可能である。カバー部材７０の上面７１は、射出面１３及び下面１４と対向可能である。カバー部材７０の下面７２は、上面１７（基板Ｐの表面）及び上面２０と対向可能である。上面７１の周縁領域と下面７２の周縁領域とがなす角度は、鋭角である。換言すれば、カバー部材７０のエッジは、鋭角である。また、上面７１及び下面７２のそれぞれは、液体に対して撥液である。

駆動システム８０は、カバー部材７０を、ＸＹ方向に移動可能に支持する。図１８に示すように、本実施形態において、駆動システム８０は、カバー部材７０をＹ軸方向に所定のストロークで移動可能な第１駆動装置８１と、カバー部材７０をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能な第２駆動装置８２とを含む。第１駆動装置８１は、Ｙ軸方向に長いガイド部材８３と、カバー部材７０を支持する支持機構８４をガイド部材８３に沿ってＹ軸方向に移動するリニアモータ８５とを含む。リニアモータ８５は、ガイド部材８３に配置された、例えばコイルを含む固定子と、支持機構８４に配置された、例えば磁石を含む可動子とを有する。第２駆動装置８２は、支持機構８４に配置されたリニアモータ又はボイスコイルモータ等を含み、カバー部材７０をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。

駆動システム８０は、基板ステージ２及び計測ステージ３と別設されている。また、駆動システム５，６と駆動システム８０とは別設されている。制御装置８は、駆動システム５，６と独立に、駆動システム８０を制御可能である。

本実施形態において、基板ステージ２及び計測ステージ３が射出面１３及び下面１４と対向しない位置に配置されているとき、カバー部材７０が射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置される。例えば、基板ステージ２が基板交換位置ＣＰに移動するとき、カバー部材７０が射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置され、射出面１３及び下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持して液浸空間ＬＳを形成する。

また、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方が射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置されているとき、カバー部材７０は、射出面１３及び下面１４と対向しない位置に移動可能である。例えば、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを露光するとき、制御装置８は、カバー部材７０を射出面１３及び下面１４と対向しない位置に配置した状態で、基板ステージ２に保持されている基板Ｐを露光する。

例えば図３に示したように、本実施形態においては、基板ステージ２の上面１７（基板Ｐの表面、計測ステージ３の上面２０）は、下面１４と第１ギャップを介して対向して、下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。カバー部材７０と下面１４との間で第１液体ＬＱ１が保持されるとき、カバー部材７０の上面７１と下面１４との距離は、第１ギャップよりも小さい。カバー部材７０の上面７１は、射出面１３及び下面１４との間で第１液体ＬＱ１を保持する空間を形成可能であり、液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、制御装置８は、カバー部材７０、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つを、射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置して、射出面１３及び下面１４と、カバー部材７０の上面７１、基板ステージ２の上面１７、及び計測ステージ３の上面２０の少なくとも一つとの間に、第１液体ＬＱ１を保持する空間を形成し続ける。すなわち、制御装置８は、カバー部材７０、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つを、射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置して、液浸空間ＬＳを形成し続けることができる。

また、制御装置８は、カバー部材７０の上面７１と射出面１３及び下面１４との間に第２液体ＬＱ２を保持して、液浸空間ＬＣを形成することができる。

制御装置８は、駆動システム５及び駆動システム８０を制御して、ＸＹ方向に関するカバー部材７０と基板ステージ２との相対移動によって、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での液体（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）の保持を、カバー部材７０及び基板ステージ２の一方から他方に切り替えることができる。同様に、制御装置８は、駆動システム６及び駆動システム８０を制御して、ＸＹ方向に関するカバー部材７０と計測ステージ３との相対移動によって、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での液体（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）の保持を、カバー部材７０及び計測ステージ３の一方から他方へ切り替えることができる。これにより、射出面１３及び下面１４と対向しない位置に基板ステージ２及び計測ステージ３が移動した場合でも、液浸空間ＬＳ（又は液浸空間ＬＣ）を形成し続けることができる。

また、本実施形態においては、制御装置８は、駆動システム８０を制御して、射出面１３及び下面１４と、射出面１３及び下面１４に対向する位置に配置されている基板ステージ２の上面１７（計測ステージ３の上面２０）との間にカバー部材７０を挿入することができる。また、制御装置８は、駆動システム８０を制御して、射出面１３及び下面１４と、射出面１３及び下面１４に対向する位置に配置されている基板ステージ２の上面１７（計測ステージ３の上面２０）との間からカバー部材７０を抜き出すことができる。制御装置８は、射出面１３及び下面１４との間での液体の保持を、カバー部材７０及び基板ステージ２（計測ステージ３）の一方から他方に切り替えるために、カバー部材７０の挿入動作及び抜き出し動作の少なくとも一方を実行する。

また、本実施形態においては、制御装置８は、カバー部材７０の上面７１が射出面１３及び下面１４と対向している状態で、下面１４のクリーニングを実行する。

以下、図１９〜図２２の模式図を参照しながら、基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光後、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持を基板ステージ２からカバー部材７０に切り替える動作の一例について説明する。なお、以下の説明においては、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持を基板ステージ２からカバー部材７０に切り替える動作について説明するが、計測ステージ３からカバー部材７０に切り替える動作も同様である。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材７０と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材７０及び基板ステージ２のそれぞれが−Ｙ方向に移動する場合について説明する。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材７０と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材７０を速度Ｖｂで−Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで−Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持を基板ステージ２からカバー部材７０に切り替えるとき、基板ステージ２をカバー部材７０よりも速い速度で移動する。

図１９に示すように、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に第１液体ＬＱ１を保持した状態で、射出面１３及び下面１４に対向しない位置に配置されているカバー部材７０を、射出面１３及び下面１４に対向する位置に移動するように、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に挿入する。制御装置８は、−Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材７０を−Ｙ方向へ移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間へ挿入する。カバー部材７０の挿入時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより遅い速度Ｖｂでカバー部材７０を移動する。基板ステージ２の−Ｙ方向への移動及びカバー部材７０の−Ｙ方向への移動が実行されることにより、第１液体ＬＱ１は、図１９に示す状態から図２０に示す状態を経て図２１に示す状態に変化する。

図１９〜図２１に示すように、制御装置８は、終端光学素子１２、液浸部材７、及び基板ステージ２と、カバー部材７０とが接触しないように、カバー部材７０を挿入する。すなわち、カバー部材７０は、終端光学素子１２、液浸部材７、及び基板ステージ２のそれぞれと離れて移動する。

射出面１３及び下面１４と対向する位置にカバー部材７０が配置され、カバー部材７０の挿入動作が終了した後、終端光学素子１２及び液浸部材７と、射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置されたカバー部材７０との間に第１液体ＬＱ１が保持され、液浸空間ＬＳが形成される。また、カバー部材７０の挿入動作が終了した後の状態において、カバー部材７０と基板ステージ２との間から第１液体ＬＱ１が排除される。

図２１に示すように、本実施形態においては、基板ステージ２は、第１液体ＬＱ１を回収する回収口９０を備えている。回収口９０は、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収可能である。回収口９０は、基板ステージ２の上面１７に設けられている。これにより、挿入動作において、カバー部材７０と基板ステージ２との間に第１液体ＬＱ１が残留しても、その残留した第１液体ＬＱ１を回収口９０から回収することができる。

終端光学素子１２及び液浸部材７とカバー部材７０との間に第１液体ＬＱ１が保持された後、基板ステージ２（計測ステージ３）が終端光学素子１２及び液浸部材７から離れた位置へ移動する。

制御装置８は、カバー部材７０の上面７１が射出面１３及び下面１４と対向している状態で、クリーニングを開始する。図２２に示すように、制御装置８は、第１供給口２１からの第２液体ＬＱ２の供給動作と、第１回収口２２からの第２液体ＬＱ２の供給動作と、第２回収口２８からの液体の回収動作とを実行して、液浸部材７の下面１４をクリーニングする。

第２液体ＬＱ２を用いるクリーニングが終了した後、制御装置８は、カバー部材７０の上面７１が射出面１３及び下面１４と対向している状態で、第１供給口２１からの第１液体ＬＱ１の供給動作と、第１回収口２２からの液体の回収動作と、第２回収口２８からの液体の回収動作とを実行して、液浸部材７等に残留している第２液体ＬＱ２を除去する。液浸部材７等に残留している第２液体ＬＱ２の除去が終了した後、制御装置８は、第１供給口２１からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２２からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行して、射出面１３及び下面１４と上面７１との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成する。なお、第２液体ＬＱ２の除去のために、第１回収口２２から第１液体ＬＱ１を供給してもよい。

制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持を、カバー部材７０から基板ステージ２（計測ステージ３）に切り替える動作を実行する。以下、図２３及び図２４の模式図を参照しながら、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持をカバー部材７０から基板ステージ２に切り替える動作の一例について説明する。なお、以下の説明においては、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持をカバー部材７０から基板ステージ２に切り替える動作について説明するが、カバー部材７０から計測ステージ３に切り替える動作も同様である。

本実施形態において、制御装置８は、切り替え時、カバー部材７０と基板ステージ２とを実質的に同一方向に移動する。本実施形態においては、一例として、カバー部材７０及び基板ステージ２のそれぞれが＋Ｙ方向に移動する場合について説明する。

また、本実施形態においては、制御装置８は、切り替え時、カバー部材７０と基板ステージ２とを独立に異なる速度で移動する。制御装置８は、カバー部材７０を速度Ｖｂで＋Ｙ方向に移動し、基板ステージ２を速度Ｖｓで＋Ｙ方向に移動する。本実施形態においては、終端光学素子１２及び液浸部材７との間での第１液体ＬＱ１の保持をカバー部材７０から基板ステージ２に切り替えるとき、カバー部材７０を基板ステージ２よりも速い速度で移動する。

図２３に示すように、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７とカバー部材７０との間に第１液体ＬＱ１を保持した状態で、カバー部材７０を介して射出面１３及び下面１４と対向する位置に基板ステージ２を移動する。すなわち、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７との間で第１液体ＬＱ１を保持しているカバー部材７０の下面７２の少なくとも一部と対向する位置に、基板ステージ２を移動する。これにより、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間にカバー部材７０が配置された状態となる。

制御装置８は、射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置されているカバー部材７０を、射出面１３及び下面１４と対向しない位置に移動するように、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間から抜き出す。本実施形態において、制御装置８は、＋Ｙ方向への基板ステージ２の移動と同期して、カバー部材７０を＋Ｙ方向へ移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間から抜き出す。制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７とカバー部材７０との間に第１液体ＬＱ１が保持された状態で、カバー部材７０を抜き出す。

カバー部材７０の抜き出し時においては、制御装置８は、基板ステージ２の速度Ｖｓより速い速度Ｖｂでカバー部材７０を移動する。基板ステージ２の＋Ｙ方向への移動及びカバー部材７０の＋Ｙ方向への移動が実行されることにより、第１液体ＬＱ１は、図２３に示す状態から図２４に示す状態に変化する。

カバー部材７０が射出面１３及び下面１４と対向しない位置へ移動し、カバー部材７０の抜き出し動作が終了した後、終端光学素子１２及び液浸部材７と、射出面１３及び下面１４と対向する位置に配置された基板ステージ２との間に第１液体ＬＱ１が保持され、液浸空間ＬＳが形成される。これにより、基板Ｐの液浸露光が実行可能な状態となる。

本実施形態においても、下面１４を良好にクリーニングすることができる。また、本実施形態においても、下面１４と液体（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）とを接触させ続けることができる。

なお、カバー部材７０に、上述の第２〜第７実施形態で説明した各要素を適用することができる。例えば、カバー部材７０の上面７１が、第１部分と、第１部分よりも突出する第２部分とを有してもよい。また、カバー部材７０が、第２液体ＬＱを供給可能な供給口、回収口、ブラシ部材、多孔部材、反射部を有する光学素子、及び超音波振動子の少なくとも一つを有していてもよい。

なお、上述の第１〜第７実施形態においては、露光用の第１液体ＬＱ１と、クリーニング用の第２液体ＬＱ２とが異なることとしたが、同じでもよい。その場合、第２液体ＬＱ２を除去する処理を省略することができる。なお、第１液体ＬＱ１をクリーニング処理に用いる場合には、保持部５０でキャップ部材（３０など）が保持されている状態で、第１供給口２１による第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口２２による第１液体ＬＱ１の回収動作を実行するだけでもよい。

なお、上述の第１〜第７実施形態の露光シーケンスにおいて、第２回収口２８の吸引動作を実行しなくてもよい。すなわち、第２回収口２８を専らメンテナンスシーケンスで用いるようにしてもよい。

また、上述の第１〜第７実施形態のメンテナンスシーケンスにおいて、第１供給口２１から第２液体ＬＱ２を供給し、第１回収口２２のみで第２液体ＬＱ２を回収してもよい。回収部材２９を第２液体ＬＱ２の回収に使わない場合、回収部材２９を省いてもよい。

また、上述の第１〜第７実施形態のメンテナンスシーケンスにおいて、第２液体ＬＱ２が終端光学素子１２と接触するので、第２液体ＬＱ２によって終端光学素子１２がクリーニングされることも期待できるが、第２液体ＬＱ２が終端光学素子１２と接触しなくてもよい。

また、メンテナンスシーケンス（クリーニング処理）は、所定枚数の基板Ｐを含む１つのロットの露光処理開始前、あるいは露光処理完了後に行ってもよいし、所定の時間間隔毎に実行してもよいし、所定枚数の基板処理毎に実行してもよいし、アイドリング中（露光装置ＥＸが使われていないとき）に実行してもよいし、露光処理によって基板Ｐに形成されたパターンに欠陥が増加した場合に実行してもよいし、第１回収口２２を介して回収された第１液体ＬＱ１の水質が悪化した場合に実行してもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）が、基板ステージ２と計測ステージ３とを有することとしたが、例えば図２５に示すように、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）が計測ステージを備えずに、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１６１、１６２をそれぞれ有する複数の基板ステージ２１１、２１２を有することとしてもよい。なお、計測ステージを備えずに、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置の例は、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されている。ツインステージ型の露光装置において、第１基板ステージ２１１の上面１７１と第２基板ステージ２１２の上面１７２とを接近又は接触させた状態で、射出面１３及び下面１４に対して、第１基板ステージ２１１と第２基板ステージ２１２とを同期移動することによって、液体の漏出を抑制しつつ、液浸空間ＬＳ（ＬＣ）を第１基板ステージ２１１の上面１７１上及び第２基板ステージ２１２の上面１７２上の一方から他方へ移動することができる。この場合、上述の第１〜第６実施形態で説明したキャップ部材（３０等）を複数の基板ステージの少なくとも一つにリリース可能に保持してもよい。

なお、露光装置ＥＸ（ＥＸ２）が、複数の基板ステージと計測ステージとを備えていてもよい。この場合、上述の第１〜第６実施形態で説明したキャップ部材（３０等）を、複数の基板ステージと計測ステージの少なくとも一つにリリース可能に保持してもよい。

また、メンテナンスシーケンスで使用されるキャップ部材（３０等）を、基板Ｐの露光が実行される空間の外から搬入してもよい。例えば、基板Ｐを搬送する搬送装置を使ってキャップ部材（３０等）を基板ステージ２上の保持部にロードするとともに、そのキャップ部材（３０等）と液浸部材７の下面１４とが対向するように基板ステージ２を移動し、基板ステージ２の保持部からリリースされたキャップ部材（３０等）を保持部５０（所定部材４４）で保持してもよい。この場合、キャップ部材（３０等）は、基板Ｐと厚さ及び直径がほぼ等しい円形基板であってもよい。あるいは、オペレータ（作業者）がキャップ部材（３０等）を液浸部材７の下面１４と対向するように配置してもよい。この場合、キャップ部材（３０等）の保持に保持部５０（所定部材４４）が使われない場合には、保持部５０（所定部材４４）を省いてもよい。
また、保持部５０で保持されたキャップ部材（３０等）を液浸部材７の下面１４と対向させた状態で行われる液浸部材７のメンテナンス処理は、液浸部材７のクリーニング処理に限られず、液浸部材７の温度調整などを行ってもよい。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が第１液体ＬＱ１で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も第１液体ＬＱ１で満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１として水を用いているが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱ１としては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、液浸部材７をクリーニングするメンテナンスシーケンスを含み、そのクリーニングされた液浸部材７を用いて基板Ｐの露光を実行する。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、７…液浸部材、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１７…上面、１９…保持部、２０…上面、２１…第１供給口、２２…第１回収口、２５…多孔部材、２８…第２回収口、３０…キャップ部材、３１…上面、３２…下面、５０…保持部、６０…供給口、６１…回収口、６２…ブラシ部材、６３…多孔部材、６５…光学素子、６５Ｒ…反射部、６６…超音波振動子、６７…超音波振動子、７０…カバー部材、７１…上面、７２…下面、８０…駆動システム、９０…回収口、３１１Ｂ…第１部分、３１２Ｂ…第２部分、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｋ…光路、ＬＣ…液浸空間、ＬＱ１… 第１液体、ＬＱ２… 第２液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系

Claims (47)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
   前記射出面から射出される前記露光光の光路を少なくとも部分的に囲み、前記基板の露光において前記基板が対向する下面を有し、前記下面の少なくとも一部と前記基板との間で前記第１液体を保持する液浸部材と、
   第１面及び前記第１面の反対方向を向く第２面を有し、前記下面に対向する位置に移動可能なプレート部材と、を備え、
   前記第１面が前記下面と対向している状態でクリーニングを実行する露光装置。
2. 上面を有し、前記上面が前記射出面と対向する位置に移動可能な可動部材と、
   前記可動部材に配置され、前記プレート部材をリリース可能に保持する第１保持部と、をさらに備え、
   前記プレート部材は、前記第１保持部に保持される請求項１記載の露光装置。
3. 前記第１面と前記下面とが対向するように、前記第１保持部からリリースされた前記プレート部材をリリース可能に保持する第２保持部をさらに備える請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記第２保持部は、前記下面を少なくとも部分的に囲む請求項３記載の露光装置。
5. 上面を有し、該上面が前記射出面と対向する位置に移動可能な可動部材と、
   前記下面と前記上面との間に前記プレート部材を移動する駆動システムと、をさらに備える請求項１記載の露光装置。
6. 前記上面は、前記下面と第１ギャップを介して対向し、前記下面との間で前記第１液体を保持可能であり、
   前記第１面と前記第２面との距離は、前記第１ギャップよりも小さい請求項５記載の露光装置。
7. 前記可動部材に設けられ、前記第１液体を回収可能な液体回収口をさらに備える請求項５又は６記載の露光装置。
8. 前記第１面と前記下面との間で第２液体が保持されて、前記クリーニングが実行される請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
9. 前記液浸部材に配置され、前記第２液体を供給する第１供給口をさらに備える請求項８記載の露光装置。
10. 前記液浸部材に配置され、前記第１面と前記下面との間の前記第２液体の少なくとも一部を回収する回収口をさらに備える請求項８又は９記載の露光装置。
11. 前記クリーニングにおいて、前記第１供給口から前記第２液体が供給され、前記第１供給口による前記第２液体の供給動作と並行して、前記回収口による前記第２液体の回収動作が実行される請求項１０記載の露光装置。
12. 前記回収口は、前記光路に対する放射方向に関して前記第１供給口の外側に配置される第１回収口と、前記第１回収口の外側に配置される第２回収口とを含む請求項１０又は１１記載の露光装置。
13. 前記基板の露光において、前記第１供給口から前記第１液体が供給され、前記第１供給口による前記第１液体の供給動作と並行して、前記第１回収口による前記第１液体の回収動作が実行される請求項１２記載の露光装置。
14. 前記基板の露光において、前記第１液体を供給する第１供給口と、前記光路に対する放射方向に関して前記第１供給口の外側に配置され、前記第１液体を回収する第１回収口と、前記第１回収口の外側に配置される第２回収口とをさらに備え、
    前記クリーニングにおいて、前記第１供給口から前記第２液体が供給され、前記第１回収口から前記第２液体が供給され、前記第２回収口から前記第２液体が回収される請求項８記載の露光装置。
15. 前記下面は、前記第１回収口に配置される第１多孔部材の表面を含む請求項１２〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
16. 前記クリーニングにおいて前記第１面と前記下面との間に前記第２液体で形成される第２液浸空間は、前記基板の露光において前記下面と前記基板の表面との間に前記第１液体で形成される第１液浸空間よりも大きい請求項８〜１５のいずれか一項記載の露光装置。
17. 前記クリーニングにおいて、前記プレート部材に配置された第２供給口から前記第２液体が供給される請求項８〜１６のいずれか一項記載の露光装置。
18. 前記第２供給口は、前記下面に向かって前記第２液体を噴射する請求項１７記載の露光装置。
19. 前記プレート部材は、前記プレート部材に接触する前記第２液体に超音波振動を付与する超音波振動子を有する請求項８〜１８のいずれか一項記載の露光装置。
20. 前記液浸部材に配置され、前記液浸部材に接触する前記第２液体に超音波振動を付与する超音波振動子をさらに備える請求項８〜１８のいずれか一項記載の露光装置。
21. 前記第１面は、第１部分と、前記第１部分よりも突出する第２部分とを含む請求項８〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
22. 前記第１液体と前記第２液体とは、同じ種類の液体である請求項８〜２１のいずれか一項記載の露光装置。
23. 前記第２液体は、アルカリ、及びアルコールの少なくとも一方を含む請求項８〜２１のいずれか一項記載の露光装置。
24. 前記プレート部材に設けられ、前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収可能な第３回収口をさらに備える請求項８〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
25. 前記プレート部材は、前記射出面から射出される前記露光光を反射する反射部を有し、前記反射部で反射した前記露光光の少なくとも一部が、前記下面に照射される請求項１〜２４のいずれか一項記載の露光装置。
26. 前記プレート部材は、前記下面を擦ることができるブラシ部材を有する請求項１〜２５のいずれか一項記載の露光装置。
27. 前記プレート部材は、前記下面と接触することができる第２多孔部材を有する請求項１〜２６のいずれか一項記載の露光装置。
28. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
    前記射出面から射出される前記露光光の光路を少なくとも部分的に囲み、前記射出面と対向する位置に配置される物体が対向可能な下面を有する液浸部材と、
    第１上面を有し、該第１上面が前記射出面及び前記下面の少なくとも一方と対向する位置に移動可能な第１可動部材と、
    第２上面を有し、該第２上面が前記射出面及び前記下面の少なくとも一方と対向する位置に移動可能な第２可動部材と、
    前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方に配置された第１保持部にリリース可能に保持され、第３上面を有するプレート部材と、を備え、
    第１処理において、前記射出面及び前記下面と、前記第１上面、前記第２上面、及び前記第１保持部に保持された前記プレート部材の前記第３上面の少なくとも一つとの間に前記第１液体が保持され、
    前記第１処理と異なる第２処理において、前記下面と、前記第１保持部からリリースされた前記プレート部材の第３上面との間に第２液体が保持される露光装置。
29. 前記射出面及び前記下面と、前記第１上面及び前記第２上面の少なくとも一方との間に前記第１液体を保持可能な空間が形成され続けるように、前記第１上面と前記第２上面とを接近又は接触させた状態で、前記射出面及び前記下面に対して、前記第１可動部材と前記第２可動部材とを同期移動する請求項２８記載の露光装置。
30. 前記第１可動部材と前記射出面との間に前記第１液体で満たされた空間が形成された状態と、前記第２可動部材と前記射出面との間に前記第１液体で満たされた空間が形成された状態の一方から他方へ変化する間に、前記射出面側に前記第１液体で満たされた空間が維持される請求項２８又は２９記載の露光装置。
31. 前記第１可動部材は、前記基板をリリース可能に保持する第１基板保持部を有し、
    前記第２可動部材は、基板をリリース可能に保持する第２基板保持部を有する請求項３０記載の露光装置。
32. 前記第１可動部材は、前記基板をリリース可能に保持する第１基板保持部を有し、
    前記第２可動部材は、前記露光光を計測する計測器を搭載する請求項３０記載の露光装置。
33. 前記第１処理は、前記基板の露光を含む請求項２８〜３２のいずれか一項記載の露光装置。
34. 前記第２処理は、クリーニングを含む請求項２８〜３３のいずれか一項記載の露光装置。
35. 前記第２処理において、前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方が、前記第１位置と異なる第３位置に移動される請求項２８〜３４のいずれか一項記載の露光装置。
36. 前記第２処理において、前記射出面及び前記下面と前記第３上面とが対向するように前記プレート部材を保持する第２保持部を備える請求項２８〜３５のいずれか一項記載の露光装置。
37. 請求項１〜３６のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
38. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面の少なくとも一部と、前記基板との間で前記第１液体を保持することと、
    前記射出面と前記基板との間の前記第１液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
    保持部に保持されたプレート部材の第１上面と前記下面とを対向させることと、
    前記第１上面と前記下面とが対向した状態で、前記保持部からリリースされた前記プレート部材を保持することと、
    前記下面と、前記第１面とを対向させた状態で前記下面をクリーニングすることと、
    を含む露光方法。
39. 光学部材の射出面から射出される露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面の少なくとも一部と、第１可動部材に保持された基板との間で第１液体を保持することと、
    前記射出面と前記基板との間の前記第１液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
    第１処理において、第１可動部材の第１上面、第２可動部材の第２上面、及び前記第１可動部材及び前記第２可動部材の少なくとも一方に配置された第１保持部にリリース可能に保持されたプレート部材の第３上面の少なくとも一つと、前記射出面及び前記下面との間で前記第１液体を保持することと、
    前記第１処理と異なる第２処理において、前記下面と、前記第１保持部からリリースされた前記プレート部材の第３上面との間に第２液体を保持することと、を含む露光方法。
40. 請求項３８又は３９記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
41. 光学部材の射出面からの露光光で第１液体を介して基板ステージ上の基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
    前記光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路を少なくとも部分的に囲む液浸部材の下面と、前記基板ステージの保持部に保持されたプレート部材の第１上面とを対向させることと、
    前記第１上面と前記下面とが対向した状態で、前記基板ステージの保持部からリリースされた前記プレート部材を保持することと、
    を含むメンテナンス方法。
42. 前記基板を搬送する搬送装置を使って、前記プレート部材を前記保持部にロードすることをさらに含む請求項４１記載のメンテナンス方法。
43. 前記基板ステージの保持部からリリースされた前記プレート部材の前記第１上面と前記下面とが対向した状態で、前記基板ステージのメンテナンスを実行することをさらに含む請求項４１または４２記載のメンテナンス方法。
44. 前記基板ステージの保持部からリリースされた前記プレート部材の前記第１上面と前記下面とが対向した状態で、前記基板ステージをクリーニングすることをさらに含む請求項４１〜４３のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
45. 前記基板ステージの保持部からリリースされた前記プレート部材の前記第１上面と前記下面とが対向した状態で、前記液浸部材がクリーニングされる請求項４１〜４４のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
46. 前記プレート部材は、前記基板と直径がほぼ等しい円形基板である請求項４１〜４５のいずれか一項記載のメンテナンス方法。
47. 前記プレート部材は、前記基板と厚さがほぼ等しい円形基板である請求項４１〜４６のいずれか一項記載のメンテナンス方法。

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