JPS6372596A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野） 本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードの製造方法に関する。

〔発明の背景〕

近年、マイクロコンピュータ（ＭＰＵ）、メモリなどの
ＩＣチップをモジュール化したＩＣモジュールを装備し
たチップカード、メモリカード、マイコンカードあるい
は電子カードと呼ばれるカード（以下、１１１にＩＣカ
ードという）の研究開発が進められている。このような
ＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容
量が大きいことから、銀行関係では預金通帳に代り預貯
金の履歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引
履歴を記憶させようと考えられている。

従来、ＩＣカードを製造する方法としては、ＩＣチップ
、回路パターンを含めたすべての電気的要素をモジュー
ル化し、このＩＣモジュールをカードμｌに埋設する方
法が通常用いられている。

たとえば、従来とられているＩＣモジュールをカード基
材に埋設する方法としては、カード基材にＩＣモジュー
ル大の凹部を設けてこの凹部に加熱下で加圧することに
よりＩＣモジュールを接着固定する方法や、あるいは、
基材中にＩＣモジュールを埋設固着する際に加熱しなが
らプレスラミネートする方法も提案されている。　　し
かしながら、に記前者の方法においては、埋設されるＩ
Ｃモジュールが／ｌｉｉ性を持たない材料によって構成
されているためカードの曲げによってＩＣモジュールと
カード基材との境界部に折れや亀裂が生じたり甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードが脱落したりするとい
う問題がある。このようなモジュール脱落を防雨するた
め、従来、モジュールの周縁部に補強体を設けたり基材
中に補強用のシートを敷設したりする方法も提案されて
いるが、これらの方法は工程が繁雑で、製造コストの点
で必ずしも何刊ではないという問題がある。一方、上記
後者の方法にあっては、ＩＣモジュール埋設時に熱かか
かるため、ＩＣモジュールが熱の影響を受けて動作不良
を起こしやすくなり、このため歩留りが低ドするという
問題がある。

〔発明の概要〕

本発明は１−述した従来技術に伴う問題点に鑑みてなさ
れたものであり、簡易な工程により、信頼性の向１．と
製造コストの低減化か図られたＩＣカードを製造する方
法を提供することを目的とじている。

本発明に係るＩＣカードの製造方法は、カード基材の表
面に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部とこの凹部
に連通しかつ前記カード基材の裏面にμ通する樹脂封止
用貫通孔とを形成し、前記凹部にＩＣモジュールを埋設
するとともに前記貫通孔に封止用樹脂を注入して該貫通
孔（およびＩＣモジュール）を樹脂封１１−することを
特徴とするものである。

このように、本発明の方法においては、ＩＣモジュール
を埋設する際にＩＣモジュール自体に熱が印加されるこ
とはないので、従来法のように熱圧１９による動作不良
の発生などの悪影響を排除することができ、歩留りの向
上を図ることかできる。

さらに、本発明の方法においては、簡略化された工程に
よってＩＣモジュールを埋設することができ、しかも、
ＩＣモジュールの埋設部下方に形成された貫通孔を樹脂
で封止する方法をとることによって、ＩＣモジュールの
同省効果の向−［−が図られるとともに封止樹脂部がＩ
Ｃモジュール脱脱落旧市だめの補強体としても機能し、
これによってＩＣモジュールの信頼性の向１−を図るこ
とができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を、図面を参照しながら、実施例に基いて
具体的に説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の製造方法の一例を示
す上程断面図である。

すなわち、この例においては、まず、カード基材１を（
Ａ成する３枚の積層用のシートを用意し、シート１ａの
所望の位置にＩＣモジュール大の孔を打抜き等により設
け、さらにシートｌｂ、ｌｃを小ねて仮貼りし、シート
１ａに形成された凹部に、ＩＣモジュールと同一形状の
ダミーモジュール２を挿入する（第１図（ａ））。この
カード基材】の材料としては、ポリ塩化ビニル等、従来
公知の材料がすべて用いられ得る。

次いで、このようにして得られた積層物を２枚の金属板
（たとえば、鏡面加工されたステンレス板）で挟持して
プレスラミネートを行なう。二のプレスラミネートの条
件としては、たとえば、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ／
ｃｄ、時間１０分程度か適当である。ダミーモジュール
２を除去して、ＩＣモジュール埋設用の凹部が設けられ
たカード基材１か得られる（第１図（ｂ））。

次いて、凹部の底面の中央部に、打抜き法、エンドミル
、あるいはドリル等により貫通孔３を形成する（第１図
（Ｃ））。

次に、第１図（ｄ）に示すように、上記のＩＣモジュー
ル埋設用の凹部にＩＣモジュール４を挿入する際に接七
層５を設けて、ＩＣモジュール４を凹部に接着する。こ
の接希層５は、ＩＣモジュール４の側部周縁に設けても
よい。

このような接告層５は、たとえば、不織布の両面にアク
リル系粘石剤を塗布形成した両面粘着テープや常温硬化
型ウレタン系接石剤により形成することができる。

このようにしてＩＣモジュール４を接着した後、今度は
、第１図（ｄ）に示すように、Ｊ４＋ｌ：用樹脂６を貫
通孔に注入して貫通孔を樹脂封Ｉ卜する。この場合、本
図に示すように、未だモールドされていないＩＣモジュ
ール４を構成するＩＣチップ、ボンディングワイヤ等を
同時に樹脂封止することもてきる。したがって、この場
合、封止用樹脂６が同時にＩＣモジュールのモールド用
樹脂となる。

なお、封止された樹脂６の表面を゛［而がっ平滑にする
ためには、次の様な方法がとられ得る。

（イ）　比較的低粘度（たとえば、１０３ｃｐｓ程度）
の樹脂を用い、貫通孔の容積とモールド量を一致させて
樹脂の盛り−１−りを防止する。−（ロ）　封止された
樹脂が硬化する前に、盛り１、かった部分を除去する。

（ハ）　樹脂か硬化した後に、サンドブラストあるいは
研磨機により封１１一部分表面に平面加工を施す。

このように、樹脂封止したカード裏面を平滑にすること
により、ＩＣカードの走行性が向上する。

なお、封止用樹脂としては、エポキシ系樹脂、あるいは
、ゴム系、ウレタン系、アクリル系、ＥＶＡ系、ポリエ
ステル系樹脂等が用いられ得る。

また、−１，北天施ρ１の場合は、ダミーモジュールを
用いてプレスラミネートを行なったが、このダミーモジ
ュールの代わりに、ＩＣモジュール大の凸部を白゛する
金属板を用いてこの凸部をカード基材の凹部に嵌めてプ
レスラミネートを行なってもよい。

さらにまた、カード基材１に凹部を形成する方法として
は、上記のようなＩＣモジュール大の凸部を有する金属
板をカード基材に重ねて熱プレスすることにより、カー
ド基材表面に凹部を形成することもできる。

カード基材に凹部ならびに貫通孔を形成する方法として
は、に述した方法の他にも以下の様な方法を用いること
ができる。

（イ）　エンドミルや彫刻機により凹部、貫通孔を形成
するｈ゛法。

（ロ）　あらかじめ所望の凹部、貫通孔が形成されるよ
うな成形型を用意、し、射出成形法により凹部、貫通孔
を角゛するカード基材を作製する。

貫通孔の形状は、第１図に示すものに限られるものでは
なく、たとえば、第２図〜第５図に示す態（、ｌであっ
てもよい。

第２図に示す例は、カード基材の裏面側の表面部分か内
部よりもより大占な断面積をａするように貫通孔を形成
した場合の例であり、このような形態にすることにより
ＩＣモジュールの脱落防止効果を一層向１−させること
ができる。

第３図に示す例は、１−２第２図の場合とは逆に、カー
　ド基材裏面側の表面部分が内部よりも小さな断面積を
角゛する貫通孔を形成した場合の例であり、この場合は
、カードの裏面に現れる封止樹脂部の面積が小さいので
カードの審美性を向上させる上で好ましいものである。

第４図に示す例は、カード基材裏面側の貫通孔の開口部
を樹脂注入口３ａとエア抜き３ｂで構成し７た場合の例
である。この場合のモールド方法としては、たとえば十
分脱気したウレタン系樹脂をディスペンサーにより注入
口３ａから注入し、かつエア抜き３ｂから貫通孔内の空
気を脱気しなから樹脂を充填する。意匠的価値を高める
上では、注入口３ａならびにエア抜き３ｂの径は、作業
能率がゆるす限り小さい方が好ましく、たとえば、注入
口径１ｍｍ、エア抜径０．５市で実施し得る。

第５図に示す例は、貫通孔の中間部の断面積を大きくし
た場合の例であり、この場合は、ＩＣモジュールの脱落
防止効果とともにカード裏面の審美性の向上を図ること
かてぎる点でａ利である。

このような貫通孔を有するカード基材は、前述した射出
成形法により作製することができ、その場合に使用する
樹脂としては、たとえばＡＢＳ樹脂が好ましく用いられ
る。なお、−１−訳本発明のＩＣカードにおいては、Ｉ
Ｃモジュールの外部端子面とカード基材表面とは略同一
平面となる。

製造例〕 ２枚の、厚さ０．２８ｍｍの塩化ビニルシートにＩＣモ
ジュール人の孔をそれぞれ打抜きにより設けた。

次に、上記の１枚の孔あき塩ビシートに、０．２ｍ＋ａ
厚の塩ビシートを重ね、更にもう１枚の孔あき塩ビシー
トを重ね合わせたものを、ＩＣモジュール大の凸部が形
成されている２枚のプレス用ステンレス板の間に、該凸
部と前記２枚のシートの穴が合致するようにして設置し
、プレスラミネート条件：温度１５０℃、圧力２５ｋｇ
／ｃＪ、時間１０分てプレスラミネートし、３枚のシー
トが積層されたＩＣモジュール人の凹部が形成された積
層体を得た。得られた積り体の凹部の周辺は加熱過圧に
より変形されてはいなかった。

次に、得られた積層体の凹部にサンドミルにより、貫通
孔を形成した。ここで貫通孔の大面積は凹部底面積の２
部３程度とした。

次に、凹部の側面および底面に、常温硬化型ウレタン系
接着剤（商品名ＵＨ３０９６Ａ；商品名ＵＨ３０９６Ｂ
−７５部；４０部、（東し製）を塗布し、ＩＣモジュー
ルを装着し、凹部に強固にモジュールを固着した。

次に、ＩＣモジュールの反対面側からエポキシ系モール
ド剤（商品名、ＥＣＲ・１３０１−Ｄ：ＥＣＨ・３４−
１００部；７．５部、住人ベークライト製）をディスベ
ンザ−により注入し、減圧脱気し封止剤を硬化させ、貫
通孔よりでた余分なモールド樹脂を研磨してカード表面
を・１４滑にした後、カードサイズに打桟いて、厚み０
．７６ｍ１のＩＣカードを得た。

製造例２ ０．２８ｍｍの塩ビシートにＩＣモジュール大の孔を打
抜きにより設けた。

次に、（’）、２ｍｍの塩ビシートにＩＣモジュールの
１分の面積の孔を打抜きにより設けた。

次に、０．２８ｍｍの孔あきシートに、０．２ｍｍの孔
あきシートを重ね、さらに０．２８ｎ＋ｍの塩ビシート
を重ねたものを、前記穴の形状の凸部が設けられたステ
ンレス板を用い製造例１と同様にして積層体をＫｉた後
、サンドミルて直径が０．２ｍｍの塩ビシートの孔より
小さい孔を形成した。

次に、製造例１と同様にしてＩＣカードをｉＨ３た。

得られたＩＣカードの裏面に表われる封止樹脂の面積は
小さく、意匠的にも優れたものであった。

製造例３ 装造例２と同様に３枚の塩ビシートの積層体をプレスラ
ミネートにより得た。

次にサンドミルにより、径１ｍｍと径０．５ｍｍの穴を
形成し、径１ｎ＋＋ａの穴を封止樹脂、注入用、０．５
ｍｍの穴を脱気用として各々用いて、ディスペンサーに
より封止樹脂（商品名ＵＨ１２２６Ａ：ＵＨ１２２６Ｂ
：４部；５０部、東し製）を注入しつつ、ポンプにて脱
気してＰＩ止樹脂を充填しその後硬化させ、製造例１と
同様にしてＩＣカートをｉ！）だ。得られたＩＣカード
の裏面１２は、２コの小さな面積の封止樹脂部を有し、
意匠的にも優れたものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＩＣカードの製造方法を示す工程断面
図、第２図〜第５図は、各々、本発明の実施例に係るＩ
Ｃカードの断面図である。 １・・カード基材、２・・・ダミーモジュール、３・・
・貫通孔、４・・ＩＣモジュール、５・・・接着層、６
・封止樹脂。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 す 男　１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　カード基材の表面に、ＩＣモジュールを埋設するため
   の凹部とこの凹部に連通しかつ前記カード基材の裏面に
   貫通する樹脂封止用貫通孔とを形成し、前記凹部にＩＣ
   モジュールを埋設するとともに前記貫通孔に封止用樹脂
   を注入して該貫通孔（およびＩＣモジュール）を樹脂封
   止することを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。