JPS6177992A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6177992A JPS6177992A JP59198573A JP19857384A JPS6177992A JP S6177992 A JPS6177992 A JP S6177992A JP 59198573 A JP59198573 A JP 59198573A JP 19857384 A JP19857384 A JP 19857384A JP S6177992 A JPS6177992 A JP S6177992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- window
- layer
- unit
- window portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野］
本発明は、ＩＪＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを装備し
たＩｃカードに関するものである。
たＩｃカードに関するものである。
消去型のＦＲＯＭの一つとしてｊＪ Ｖ −１，ｔ Ｐ
Ｉ？ ＯＭ（紫外線消去型のＦＲＯＭ）が多く用いや
れている。ＩＣ’Ｊ置としての従来の例では、ＤＩＰ型
パ、ケージに用いられており、この場合は、紫外線不１
３適性材料で作られているパフケージの本体の上面に穴
を設け、その中にＩＣチップを収容し、その上に石英或
いは紫外線透過性樹脂を１１人して窓部を形成したもの
である。
Ｉ？ ＯＭ（紫外線消去型のＦＲＯＭ）が多く用いや
れている。ＩＣ’Ｊ置としての従来の例では、ＤＩＰ型
パ、ケージに用いられており、この場合は、紫外線不１
３適性材料で作られているパフケージの本体の上面に穴
を設け、その中にＩＣチップを収容し、その上に石英或
いは紫外線透過性樹脂を１１人して窓部を形成したもの
である。
このように従来は、ＵＶ−ＥＦＲＯＭはＤＩＰ型バ７ケ
ーノに用いられた例が見られるだけであるが、これをカ
ードに内蔵せしめる要望が大となってきた。
ーノに用いられた例が見られるだけであるが、これをカ
ードに内蔵せしめる要望が大となってきた。
（発明が解決しようとする問題点〕
カードに［ＪＶ−ＥＦＲＯＭを収容しようとする場合に
、従来のＤＩＰ型パッケージにおけると同様な構造を用
いると種々の問題を招く。
、従来のＤＩＰ型パッケージにおけると同様な構造を用
いると種々の問題を招く。
例えば、第１図に示す例では、ＵＶ−ＥＰＩ？ＯＭを内
蔵したＩｃチ７プ１をベース２に取り付け主１３を設け
たＩＣユニ２ト４をカード九（仮５に設けた八〇に挿入
し、月面は電掻３を露出せしめるように残して四面の外
被層７により支え、ＩＣ千ノブｌの上方から紫外線通過
性樹脂を圧入し固化せしめてモールド層８を形成せしめ
ζある。
蔵したＩｃチ７プ１をベース２に取り付け主１３を設け
たＩＣユニ２ト４をカード九（仮５に設けた八〇に挿入
し、月面は電掻３を露出せしめるように残して四面の外
被層７により支え、ＩＣ千ノブｌの上方から紫外線通過
性樹脂を圧入し固化せしめてモールド層８を形成せしめ
ζある。
一方ＩＣカードにおいては、ＤＩＰ型パッケージと異な
り次の９０き問題点がある。即ち、ＩＣカードはポケッ
トなどに入れて持ち歩くことが多く、押されるなとして
曲げ変形を受けやすい、その場合、上記の如きＩｎ造の
ＩＣカードでは、モールドＩＦＩ８がＩＣチップ１．ｆ
ｆいはＩＣユニット４と共に基板５から外れ落ちるおそ
れがあるという問題点がある。
り次の９０き問題点がある。即ち、ＩＣカードはポケッ
トなどに入れて持ち歩くことが多く、押されるなとして
曲げ変形を受けやすい、その場合、上記の如きＩｎ造の
ＩＣカードでは、モールドＩＦＩ８がＩＣチップ１．ｆ
ｆいはＩＣユニット４と共に基板５から外れ落ちるおそ
れがあるという問題点がある。
これを防ぐために第２図の如＜、Ｗｆｔ５の上にも表面
の外被Ｉ１９を設け、モールド＠８の上まで延長せしめ
てモールド層８を押さえて脱落を防ぎ、ＩＣチップ１の
ｔＪＶ−ＥＰＲＯＭの直上付近では外ｍｌ！！９がない
状態で開けたまま窓部１０として賎し、メモリー消去の
ための紫外線照射が行えるようにした構造のものが考え
られる。
の外被Ｉ１９を設け、モールド＠８の上まで延長せしめ
てモールド層８を押さえて脱落を防ぎ、ＩＣチップ１の
ｔＪＶ−ＥＰＲＯＭの直上付近では外ｍｌ！！９がない
状態で開けたまま窓部１０として賎し、メモリー消去の
ための紫外線照射が行えるようにした構造のものが考え
られる。
しかしながらこのような横１カのものにおいては、窓部
１０のある部分とない部分とでは変形能に大きな差があ
るので、大きな曲げ変形を受けたときには、窓部ｌＯの
隅角部１１では応力望中が起こり亀裂が生し易くカード
の破損を招（、という問題１点がある。その上窓部１０
は凹んでいるのでごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を
、Ｓ遇しない部分が生したり、温気を吸ってモールド層
８と外被１８９との接着が剥がれたりする事故を招く。
１０のある部分とない部分とでは変形能に大きな差があ
るので、大きな曲げ変形を受けたときには、窓部ｌＯの
隅角部１１では応力望中が起こり亀裂が生し易くカード
の破損を招（、という問題１点がある。その上窓部１０
は凹んでいるのでごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を
、Ｓ遇しない部分が生したり、温気を吸ってモールド層
８と外被１８９との接着が剥がれたりする事故を招く。
本発明は、このような問題点を解決し、曲げ変形を受は
易いＩＣカードにおいても、ＩＣチ、プの脱落などの事
故、窓部の破を貝の事故、或いは接着の剥がれの事故な
どが起こらないＩＣカードを提供することを目的とする
。
易いＩＣカードにおいても、ＩＣチ、プの脱落などの事
故、窓部の破を貝の事故、或いは接着の剥がれの事故な
どが起こらないＩＣカードを提供することを目的とする
。
本発明は、上記の問題点を解決するための手段として、
ＵＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを紫外線通過性材料に
よりモールドしたＩＣユニントを、カード基板にもうけ
た穴に収容し、該カード４Ｊｆｆの表裏を外被層にてお
おって前記ＩＣユニットを挟む状態に保持し、前記表面
外ｖｉ、層は紫外線不遇過性の材料により作られ、前記
ｔＪＶ−ＥＰｎＯＭの直上付近の部分には表面外被１３
のない窓部が形成され、咳窓部には前記モールド層が前
記表面外被層の表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該
窓部が閉塞されていることを特徴とするＩＣカードを提
供するものである。
ＵＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを紫外線通過性材料に
よりモールドしたＩＣユニントを、カード基板にもうけ
た穴に収容し、該カード４Ｊｆｆの表裏を外被層にてお
おって前記ＩＣユニットを挟む状態に保持し、前記表面
外ｖｉ、層は紫外線不遇過性の材料により作られ、前記
ｔＪＶ−ＥＰｎＯＭの直上付近の部分には表面外被１３
のない窓部が形成され、咳窓部には前記モールド層が前
記表面外被層の表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該
窓部が閉塞されていることを特徴とするＩＣカードを提
供するものである。
（実施例〕
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第４図において、第２図と同一符号の部分は同様な構造
、作用を有する。第２図と異なる所は、表面の外被層９
に設けられたで部１０に、モールド層８の一部が表面外
被１ｉ１１９の表面とほぼ同一面まで突出して形成され
た突出部１２が嵌合し、窓部ＩＯが閉塞されている点で
ある。モールド層８と外被層９とは、窓部１０の内縁部
においても接着剤により接着されている。
、作用を有する。第２図と異なる所は、表面の外被層９
に設けられたで部１０に、モールド層８の一部が表面外
被１ｉ１１９の表面とほぼ同一面まで突出して形成され
た突出部１２が嵌合し、窓部ＩＯが閉塞されている点で
ある。モールド層８と外被層９とは、窓部１０の内縁部
においても接着剤により接着されている。
このような構造のＩ’Ｃカードに曲げ応力がかかった場
合には、例えば窓部１０側が圧縮側になったときには、
突出部１２も一体となって圧縮を受け、また引張側とな
ったときには、接着により一体となって引張を受け、窓
部１０の隅角部＋１に集中応力を生ずることなく、破損
を防ぐことができる。また、窓部ｌＯは表面の外被ｌ１
ｉ９と同一の面となり凹みがないので、ごみや汚れが溜
ることなく、紫外線の透過を妨げたり、湿気を吸って接
着が剥がれたりするおそれがない。
合には、例えば窓部１０側が圧縮側になったときには、
突出部１２も一体となって圧縮を受け、また引張側とな
ったときには、接着により一体となって引張を受け、窓
部１０の隅角部＋１に集中応力を生ずることなく、破損
を防ぐことができる。また、窓部ｌＯは表面の外被ｌ１
ｉ９と同一の面となり凹みがないので、ごみや汚れが溜
ることなく、紫外線の透過を妨げたり、湿気を吸って接
着が剥がれたりするおそれがない。
外被層９に使用する紫外線不ｉ！ｉ！性材料としては、
ｐｖｃ、ポリイミド樹脂などが用いられる。
ｐｖｃ、ポリイミド樹脂などが用いられる。
モールド層８に使用する紫外′ｌＡ１３ｉ１！性材料と
しては、シリコン樹脂、ポリカーボネートｍ脂などが用
いられる。
しては、シリコン樹脂、ポリカーボネートｍ脂などが用
いられる。
その上、モールド１５８及びＩＣユニット４は、表面及
び裏面の外被１１７．９により挟まれた状態で接着され
ているので、かなりの曲げ変形を受けてもｔ妾若力く欝
１がれることはなく、ましてＩＣチップ１が脱落するお
それはない。
び裏面の外被１１７．９により挟まれた状態で接着され
ているので、かなりの曲げ変形を受けてもｔ妾若力く欝
１がれることはなく、ましてＩＣチップ１が脱落するお
それはない。
第５図は、以上の如く構成したＩｃカード全体の図面で
あり、ＵＶ−ＥＰＲＯＭに書き込んだデータを消去する
ときには、窓部１０に所定の仕様の紫外線、例えば、２
５３７人の波長を中心とした領域の、＋５Ｗｓｅｃ／ｃ
−以上の紫外線を照射して１ｆＩ去する１通常の使用時
には、紫外線のエネルギが蓄１０してデータを消去して
しまうのを防くため、第６図に示す如（、窓部１０の上
に、紫９＋締不遇通性の７−ル１３を貼り、ｉｌ’ｉ去
時にこれを剥がすようにする。
あり、ＵＶ−ＥＰＲＯＭに書き込んだデータを消去する
ときには、窓部１０に所定の仕様の紫外線、例えば、２
５３７人の波長を中心とした領域の、＋５Ｗｓｅｃ／ｃ
−以上の紫外線を照射して１ｆＩ去する１通常の使用時
には、紫外線のエネルギが蓄１０してデータを消去して
しまうのを防くため、第６図に示す如（、窓部１０の上
に、紫９＋締不遇通性の７−ル１３を貼り、ｉｌ’ｉ去
時にこれを剥がすようにする。
（発明の効果〕
本発明により、かなりの曲げ変形を受けても、脱落、破
ＩＬ？４ｆｔＭの事故のおそれのないＩＣカードを堤供
することができ、実用土掻めて大なる効果を奏する。
ＩＬ？４ｆｔＭの事故のおそれのないＩＣカードを堤供
することができ、実用土掻めて大なる効果を奏する。
第１図、１Ａ２図は従来例の断面図、第３図は第２１ｊ
Ｊの平面図、第４１２Ｉは本発明の実施例の断面図、第
５図はその］Ｃカード全体の平面図、第６図はそのＩＣ
カードに紫外線不透過性ノールを貼ったときの平面図で
ある。 ＋ １ｃチフプ、２ ヘース、３ 主桟、４１Ｃユニ
ツト、５ 基板、６ 穴、７ 外被層、８モ一ルド層、
９ 外被層、１０ 窓部、１１隅角部、１２ 突出部
、１３ ノール。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 高 木 正 行 代理人 弁理士 依 １） 孝次部 第ｊ図 第３図 第４図 第５図 第８図
Ｊの平面図、第４１２Ｉは本発明の実施例の断面図、第
５図はその］Ｃカード全体の平面図、第６図はそのＩＣ
カードに紫外線不透過性ノールを貼ったときの平面図で
ある。 ＋ １ｃチフプ、２ ヘース、３ 主桟、４１Ｃユニ
ツト、５ 基板、６ 穴、７ 外被層、８モ一ルド層、
９ 外被層、１０ 窓部、１１隅角部、１２ 突出部
、１３ ノール。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人 弁理士 高 木 正 行 代理人 弁理士 依 １） 孝次部 第ｊ図 第３図 第４図 第５図 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＵＶ−ＥＰＲＯＭを内蔵したＩＣを紫外線透過性材
料によりモールドしたＩＣユニットを、カード基板にも
うけた穴に収容し、該カード基板の表裏を外被層にてお
おって前記ＩＣユニットを挟む状態に保持し、 前記表面外被層は紫外線不透過性の材料に より作られ、前記ＵＶ−ＥＰＲＯＭの直上付近の部分に
は表面外被層のない窓部が形成され、 該窓部には前記モールド層が前記表面外被 層の表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が閉塞
されている ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198573A JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198573A JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177992A true JPS6177992A (ja) | 1986-04-21 |
| JPH0426157B2 JPH0426157B2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=16393422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198573A Granted JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723245A3 (de) * | 1994-12-23 | 1997-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Halbzeug mit einem elektronischen Modul |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106851A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59198573A patent/JPS6177992A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106851A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723245A3 (de) * | 1994-12-23 | 1997-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Halbzeug mit einem elektronischen Modul |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426157B2 (ja) | 1992-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |