JPH1161073A

JPH1161073A - 接着剤組成物

Info

Publication number: JPH1161073A
Application number: JP21469497A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Ishiguro; 雅春石黒; Wataru Soejima; 渡副島
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1997-08-08
Filing date: 1997-08-08
Publication date: 1999-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性お
よび電気信頼性に優れる接着剤組成物の提供。【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するニトリルゴ
ム、（Ｂ）エポキシ樹脂、および（Ｃ）２価以上の多価
フェノールからなる硬化剤を必須成分とする接着剤組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は接着剤組成物に関し、特
に、接着性、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性および
電気信頼性に優れ、フレキシブル印刷回路基板用接着
剤、特にカバーレイ用接着剤として有用な接着剤組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】カメラ、電卓、電話機、プリンター等の
各種の電気または電子機器、あるいは自動車の車載機器
等の広範囲の分野で、電気または電子回路を形成するた
めに、フレキシブル印刷配線材料が用いられている。こ
のフレキシブル印刷配線材料は、ポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルム等からなるフレキシブル印刷回路
基板上に、接着剤を用いて、銅箔、アルミニウム箔等の
金属箔を接着させてなるものである。ところで、近年、
電気または電子機器が益々軽薄短小化するに伴って、電
気または電子回路がより複雑化し、フレキシブル印刷配
線材料の製造に用いられる接着剤にも、接着性は素よ
り、さらに高い電気信頼性および耐熱性が要求されるよ
うになってきている。

【０００３】しかるに従来からフレキシブル印刷回路基
板用接着剤として知られている、フッ素樹脂系接着剤、
エポキシ−ノボラック樹脂系接着剤、ニトリル−フェノ
ール樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、または
アクリル樹脂系接着剤等は、これらの要求に十分応える
ものではなかった。

【０００４】そこで、接着性、耐熱性、可撓性、耐薬品
性等を改良するために、カルボキシル基含有ニトリルゴ
ム、エポキシ樹脂、およびジシアンジアミド、４，４’
−ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族系アミンなど
からなる硬化剤を成分とするフレキシブル印刷回路基板
用接着剤が提案されている（特開昭６１−７６５７９号
公報、特公昭６３−６１３５１号公報等）。しかし、こ
れらのジシアンジアミド、芳香族系アミン等を硬化剤と
して用いる接着剤は、吸水性が高いため、吸湿半田耐熱
性、あるいは耐マイグレーション性等の電気信頼性の点
で十分なものではない。また、カバーレイフィルムの接
着用に用いる場合には、作業工程上、複数枚の基材フィ
ルムを積層して多層化した基板を作製後、ロール巻きし
て数日間放置した後、カバーレイフィルムとして使用す
るのが一般的であるため、長期のＢステージ安定性が求
められる。しかし、前述のジシアンジアミド、芳香族系
アミン等を硬化剤として用いた場合は、Ｂステージ安定
性が低く満足できるレベルの接着剤を得ることができな
かった。また、従来のアクリル系、ウレタン系、アクリ
ル−ウレタン系の接着剤は、吸湿半田耐熱性、耐マイグ
レーション性等の電気信頼性の点で満足できるレベルに
なかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、接着性、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性および
電気信頼性に優れ、近年、フレキシブル印刷回路基板用
接着剤に対して要求される高い特性を十分に有する接着
剤組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、カルボキ
シル基含有ニトリルゴムとエポキシ樹脂を主成分として
接着剤に使用する硬化剤について種々検討の結果、２価
以上の多価フェノールを硬化剤として使用すれば、前記
課題を解決できることを知見し、本発明に至った。

【０００７】すなわち、本発明は、（Ａ）カルボキシル
基を有するニトリルゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂、および
（Ｃ）２価以上の多価フェノールからなる硬化剤を必須
成分とする接着剤組成物を提供するものである。

【０００８】以下、本発明の接着剤組成物（以下、「本
発明の組成物」という）について詳細に説明する。

【０００９】本発明の組成物は、（Ａ）カルボキシル基
を有するニトリルゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂、および
（Ｃ）２価以上の多価フェノールからなる硬化剤を必須
成分とするものである。

【００１０】本発明の組成物の（Ａ）成分であるカルボ
キシル基を有するニトリルゴム（以下、「カルボキシル
基含有ニトリルゴム」という）は、アクリロニトリルと
ブタジエンに由来する繰り返し構造単位を有し、さら
に、分子内にカルボキシル基を有する共重合体からなる
ゴムである。このカルボキシル基含有ニトリルゴムとし
ては、例えば、アクリロニトリルとブタジエンを共重合
してなるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムの
末端をカルボキシル化したもの、あるいはアクリロニト
リルおよびブタジエンとともに、さらにアクリル酸等の
カルボキシル基含有重合性単量体を３元共重合させてな
る共重合ゴム等が挙げられる。アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合ゴムとしては、アクリロニトリルとブタジ
エンとを３／９７〜６０／４０のモル比のものが好まし
く、さらに、硬化して耐熱性および可撓性に優れる硬化
物を形成する接着剤組成物が得られる点で、５／９５〜
４５／５５のモル比のものが好ましい。

【００１１】本発明の組成物において、カルボキシル基
含有ニトリルゴム中のカルボキシル基含有量は、０．５
〜１３重量％であるのが好ましく、特に、接着性に優
れ、かつ耐熱性に優れる接着剤組成物が得られる点で、
１〜８重量％が好ましい。このカルボキシル基含有ニト
リルゴムの具体例として、ハイカーＣＴＢＮ、ハイカー
ＣＴＢＮＸ、ハイカー１０７２（以上、グッドリッチ社
製）、ニポール１０７２（日本ゼオン社製）、ケミガム
５５０（グッドイヤー社製）、タイラック２２１Ａ（ス
タンダード・プランズ社製）等の商品名で市販されてい
るものが挙げられる。また、このカルボキシル基含有ニ
トリルゴムは、必要に応じて、有機溶剤に溶解あるいは
分散させた形でも用いることができる。用いられる有機
溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、エタノール、イソプロパノール、メチ
ルセロソルブ等が、価格面、また、低沸点であるため乾
燥時間が短く、Ｂステージ化における乾燥が容易である
ことから好ましい。

【００１２】本発明の組成物の（Ｂ）成分であるエポキ
シ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有する
化合物である。このエポキシ樹脂としては、例えば、ポ
リフェノール類、そのポリフェノール類の芳香核水素化
物、多価フェノール類、ノボラック樹脂等のグリシジル
化物からなるエポキシ樹脂およびその臭素化エポキシ樹
脂、脂環族系エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のエステル
縮合物のポリグリシジルエステルからなるエポキシ樹
脂、ポリグリシジルアミン系エポキシ樹脂、メチルエピ
クロ型エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００１３】ポリフェノール類としては、例えば、２，
２−ビス（４’−オキシフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４’−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビ
ス（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキ
ス（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、４−ヒドロキ
シジフェニルエーテル、ｐ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）フェノール等が挙げられる。多価フェノール類とし
ては、例えば、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノ
ン、フロログルシン等が挙げられる。ノボラック樹脂と
しては、ｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂等が
挙げられる。また、脂環族系エポキシ樹脂としては、例
えば、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオ
キシド、ジシクロペンタジエンジオキシド等が挙げられ
る。ポリカルボン酸としては、例えば、フタル酸、シク
ロヘキサン−１，２−ジカルボン酸等が挙げられる。ポ
リグリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えば、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリ
シジルｐ−アミノフェノール等からなるものが挙げられ
る。

【００１４】本発明においては、前記エポキシ樹脂を、
（Ｂ）成分として１種単独でまたは２種以上を組み合わ
せて用いることができる。なかでも、特に、ポリフェノ
ール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂およびその
臭素化エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂および
その臭素化エポキシ樹脂が、コスト面で有利であり、十
分な可撓性、耐熱性および接着性を有する接着剤組成物
が得られることから、好ましい。

【００１５】本発明の組成物の（Ｃ）成分である硬化剤
の主成分である２価以上の多価フェノールは、１分子中
に２個以上の水酸基を含むフェノール化合物であり、１
分子中に１個有するベンゼン核に２個以上の水酸基を有
する単環式化合物、１分子中にベンゼン核を２個以上有
し、かつ水酸基を２個以上有する多環式化合物のいずれ
でもよい。この多価フェノールの具体例として、ヒドロ
キノン、レゾルシン、カテコール、２，２−ビス（４’
−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４’
−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４’−
ヒドロキシフェニル）メタン、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ル、２，６−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレン
ジオール等の２価フェノール類、フロログルシン、１，
１，１−トリス（４’−ヒドロシキフェニル）エタン、
２，２，２−トリス（４’−ヒドロキシフェニル）エチ
ルベンゼン等の３価フェノール類、ｐ−ｔ−ブチルフェ
ノール、ｐ−ｎ−オクチルフェノール等のｐ−アルキル
フェノール類からなるノボラック型フェノール樹脂等の
３価以上のフェノールなどが挙げられる。また、ＡＯ−
３０（ＭＡＲＫ社製）、トリスフェノール−ＰＡ（本州
化学社製）等の商品名で市販されているものを用いるこ
ともできる。本発明において、（Ｃ）成分の多価フェノ
ールとして、２価フェノール類を使用する場合は、
（Ｂ）成分としてノボラックエポキシ樹脂等の３官能以
上のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、
（Ｃ）成分の多価フェノールとして３価以上のフェノー
ルを使用する場合は、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂とし
て、上記のいずれのものをも用いることができる。これ
らの中でも、特に、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ
−オクチルフェノール等のｐ−アルキルフェノール類か
らなるノボラック型フェノール樹脂、ＡＯ−３０、トリ
スフェノール−ＰＡが、接着性、半田耐熱性および電気
信頼性の点で、好ましい。

【００１６】また、本発明の組成物において、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の配合割合は、下記式
に示す割合であることが、優れた接着性、半田耐熱性、
電気信頼性およびＢステージ安定性を示す組成物が得ら
れることから、好ましい。０．２≦（Ｂ）／（Ａ）≦１０．００．０３≦（Ｃ）／（Ｂ）≦１．０さらに好ましくは０．５≦（Ｂ）／（Ａ）≦５．００．０７≦（Ｃ）／（Ｂ）≦０．７である。

【００１７】また、本発明の組成物は、用途、要求特性
等に応じて、充填剤、硬化剤、硬化促進剤等を配合する
ことができる。

【００１８】充填剤は、難燃性、接着強度、半田耐熱
性、硬化収縮、電気絶縁性、ランド部への流れ出し性等
の改良を目的として配合することができる。この充填剤
の具体例としては、三酸化アンチモン、シリカ、超微粉
シリカ、赤リン、トリフェニルホスフィン、アルミナ、
タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭
酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ホウ酸亜鉛、その
他電気絶縁性の良好な金属酸化物等が挙げられる。本発
明の組成物に充填剤を配合する場合、その配合量は、用
途に応じて任意に設定することが可能であるが、通常は
接着性、難燃性、半田耐熱性および可撓性の点で、固形
分重量２０％以下であるのが好ましい。

【００１９】また、本発明の組成物の接着強度をさらに
向上させるために、前記２価以上の多価フェノール以外
に、さらに硬化剤を配合することもできる。この硬化剤
としては、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、酸無
水物、ポリカルボン酸から誘導されるヒドラジド化合
物、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドおよびグア
ニジン誘導体を代表例として挙げることができる。具体
例としては、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキ
シル）メタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジ
アミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン、無水フ
タル酸、無水クロレンディック酸等が挙げられる。本発
明の組成物にこれらの硬化剤を配合する場合、その配合
量は、用途に応じて任意に選択することが可能である。
通常、接着性、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性およ
び電気特性の点から固形分重量１０％以下に留めること
が好ましい。

【００２０】硬化促進剤としては、例えば、四国化成社
製のキュアゾール２Ｅ４Ｍｚ、キュアゾール２Ｅ４Ｍｚ
−ＣＮ、キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、キュアゾールＣ１
１Ｚ−Ａ、キュアゾールＣ１１Ｚ、キュアゾールＣ１７
Ｚ等のイミダゾール誘導体、三フッ化ホウ素−メチルア
ミン錯体、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体、三フッ
化ホウ素−ピペリジン錯体等の三フッ化ホウ素アミン錯
体、ＤＢＵ（１，４−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−
７−ウンデセン；サンアボット社製）、あるいはＤＢＵ
フェノール塩（Ｕ−ＣＡＴ−ＳＡＮｏ．１）、ＤＢＵ
オクチル酸塩（Ｕ−ＣＡＴ−ＳＡＮｏ．１０２）等の
ＤＢＵ塩などが挙げられる。本発明の組成物にこれらの
硬化促進剤を配合する場合、その配合量は、用途に応じ
て任意に選択することが可能である。通常、接着性、半
田耐熱性の点から固形分重量５％以下に留めることが好
ましい。

【００２１】また、本発明の組成物は、（Ｂ）成分とし
て使用するエポキシ樹脂の酸化あるいは分解防止を目的
として、安定剤を配合することもできる。用いられる安
定剤としては、着色が起こらない非汚染性のものが好ま
しく、イルガノックス１０１０（テトラキス［メチレン
−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ＣｉＢａ
社製）、アイオノックス２２０（４，４’−メチレン−
ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、Ｓ
ｈｅｌｌＣｈｅｍ社製）、アイオノックス３３０
（１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，
５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、ＳｈｅｌｌＣｈｅｍ社製）等のヒンダード
フェノール系安定剤、ノクラック３００（４，４’−チ
オビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチル）フェノー
ル、大内振興社製）、ＣＡＯ−６（２，２’−チオビス
（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル）フェノール、Ａ
ｌｄｒｉｃｈＣｈｅｍ社製）等のチオビスフェノール
系安定剤、ＤＬＴＰ（ジラウリルチオジプロピオネー
ト、吉富製薬社製）等の脂肪族チオエステル系安定剤等
を挙げることができる。本発明の組成物にこれらの安定
剤を配合する場合、その配合量は、用途に応じて任意に
選択することが可能である。通常、通常、接着強度の点
から固形分重量５％以下、好ましくは３％以下にするの
が良い。

【００２２】本発明の組成物は、前記の（Ａ）、（Ｂ）
および（Ｃ）成分、ならびに必要に応じて配合される、
充填剤、他の硬化剤、硬化促進剤、安定剤等の成分を、
通常は単純に混合して製造することができ、その製造方
法は特に制限されない。また、粘度、タック性を調整す
る等の使用目的に応じて、前記の（Ａ）と（Ｂ）、
（Ｂ）と（Ｃ）あるいは（Ａ）と（Ｃ）を予備混合して
から製造しても良い。

【００２３】本発明の組成物は、通常、溶媒に溶解して
溶液を調製し、この溶液を基材等の被着体に塗布して接
着層を形成し、他の被着体との接着を行うことができる
ものである。溶液を調製するために用いられる溶媒とし
ては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、ジオキサン、エタノール、メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、Ｎ
−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
トルエン、キシレン等が挙げられ、これらは、用途に応
じて選択される量で、１種単独あるいは２種以上を混合
して用いることができる。これらの中でも、コスト面、
溶解性から、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが好ましい。

【００２４】本発明の組成物は、ポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルム等の基材フィルムに塗布して接着
層を形成し、Ｂステージ化後、ロール式あるいはバッチ
式プレスで、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を圧着さ
せてフレキシブル印刷配線材料を得ることができるもの
である。通常、圧着温度は５０〜３５０℃、圧着圧力は
０．１〜３０ＭＰａの範囲であり、優れた接着強度、半
田耐熱性を得る観点から圧着温度は８０〜３００℃、圧
着圧力は０．５〜２０ＭＰａの範囲で行うことが好まし
い。また、８０〜３５０℃、より好ましくは１００〜３
００℃で後硬化（アフターキュア）を行うと、さらに半
田耐熱性を向上させることができるため、有効である。
また、圧着で長時間の加熱が必要となる場合にはカルボ
キシル化ニトリルゴムを配合すると、有効である。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例および比較例により、
本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実
施例に限定されるものではない。

【００２６】以下の実施例および比較例で作製したフレ
キシブル印刷回路用基板サンプルにおける接着強度、吸
湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性、耐マイグレーション
性、耐燃焼性およびランド部への流れ出し性の測定また
は評価は、下記の方法にしたがって行った。

【００２７】１．接着強度ＪＩＳＣ６４７１に準拠し、フレキシブル印刷回路
用基板サンプルのポリイミドフィルムを９０゜（Ｂ法）
および１８０゜（Ａ法）の方向の引き剥がしにおける剥
離強度を測定した。２．吸湿半田耐熱性ＪＩＳＣ６４７１に準拠し、温度４０℃、湿度８０
％の環境下で１２時間放置したフレキシブル印刷回路用
基板サンプルを、所定温度に設定した半田浴に１０秒浸
漬しポリイミドフィルムの表面の膨れの有無を調べ、表
面の膨れが生じた最低の温度を吸湿半田耐熱性の指標と
して測定した。

【００２８】３．Ｂステージ安定性接着層がＢステージにあるフレキシブル印刷回路用基板
サンプルを、４０℃で２週間放置後、予めベースフィル
ム上に作製したエッチング回路の銅配線層間の最小隙間
（約２０μｍ）中への接着層の入り込み度合いを顕微鏡
観察により調べ、下記の基準で評価した。良好：完全に回路の周りに接着剤が入り込んでいる。不良：少しでも接着剤が入り込んでない部分がある。４．耐マイグレーション性接着層がＢステージにあるフレキシブル印刷回路用基板
サンプルを、圧延銅箔と貼り合わせた後、プレスおよび
ポストキュアしたものを、エッチングにより配線回路
（銅配線層の太さ：２００μｍ、銅配線層間の距離：２
００μｍ）を形成し、各配線層の導通を確認した。次
に、この配線層を形成したサンプルについて、温度１２
１℃、湿度８５％、印加電圧２５Ｖの条件にてプレッシ
ャークッカー試験を行い、配線層間の短絡が生じるまで
の時間（以下、「短絡時間」という）を測定した。５．耐燃焼性ＪＩＳＣ６４７１に準拠して、難燃性、自己消化性
および燃焼性のいずれかを測定した。６．ランド部への流れ出し性接着層がＢステージにあるフレキシブル印刷回路用基板
サンプルに直径５ｍｍの穴を開けたものを圧延銅箔と貼
り合わせ、１８０℃、２ＭＰａにて１分間プレス処理
後、１４０℃で２時間ポストキュアしたものについて、
穴部分への接着剤の流れ込み長さを測定した。

【００２９】（実施例１）攪拌モーターおよび攪拌羽根
を備え付けた、内容積１０００ｃｍ³のＰｙｒｅｘ製セ
パラブルフラスコに、メチルエチルケトン１７０．０ｇ
を仕込み、続いて（Ａ）成分としてカルボキシル基含有
ニトリルゴム（日本ゼオン社製、ニポール１０７２）の
２０％メチルエチルケトン溶液１７５．０ｇ、（Ｂ）成
分としてエポキシ樹脂（三井石油化学工業（株）製、Ｒ
３０１、エポキシ当量４６５〜４８５）８９．８ｇを加
え、室温下に５０分攪拌して均一溶液とした。その後、
（Ｃ）成分としてトリスフェノール−ＰＡ（本州化学社
製）３８．１ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１３
０．０ｇに溶解させたものをさらに加え、再度５分攪拌
して溶解し、（Ｂ）／（Ａ）の重量割合が２．５７、
（Ｃ）／（Ｂ）の重量割合が０．４２である接着剤組成
物を調製した。

【００３０】この接着剤組成物を、ポリイミドフィルム
（商品名：カプトンＨ；フィルム厚み２５μｍ；デュポ
ン社製）上にクリアランス１８０μｍのフィルムアプリ
ケーターを用いて塗布して接着層を形成し、エアーオー
ブン中、１４０℃で３分間乾燥し、接着層をＢステージ
化させた。次に、接着層を間にして、５％塩酸中に３０
秒間浸漬処理した圧延銅箔（厚さ４０μｍ；三井金属社
製）のシャイニー面とポリイミドフィルムとを貼り合わ
せた後、１８０℃、３ＭＰａの条件下に１分間プレスで
圧着させた。その後、エアーオーブン中で１４０℃で２
時間ポストキュアして、フレキシブル印刷回路用基板サ
ンプルを作製した。

【００３１】このフレキシブル印刷回路用基板サンプル
について、前記の方法にしたがって、接着強度を測定し
たところ、９０゜剥離強度は１２．８Ｎ／ｃｍ、１８０
゜剥離強度は１３．３Ｎ／ｃｍであった。また、温度４
０℃、湿度８０％下に１２時間放置後、２６０℃の半田
浴に１分間ディップしても膨れを生じなかった。さら
に、４０℃で２週間放置した後のＢステージ安定性も問
題なかった。また、耐マイグレーション性については、
短絡時間は３００時間以上であった。

【００３２】（実施例２〜７）（Ａ）成分、（Ｂ）成分
および（Ｃ）成分、ならびにその他の成分を表１に示す
ものに代えた以外は、実施例１と同様にして接着剤組成
物を調製した。さらに、得られる接着剤組成物を用い
て、銅箔マット面または銅箔シャイニー面をポリイミド
フィルムと貼り合わせてフレキシブル印刷回路用基板サ
ンプルを作製し、接着強度、吸湿半田耐熱性、Ｂステー
ジ安定性、耐マイグレーション性、耐燃焼性およびラン
ド部への流れ出し性の測定または評価を行った。結果を
表−１に示す。

【００３３】（比較例１）（Ａ）成分として、表１に示
すものに代えた以外は、実施例１と同様にして接着剤組
成物を調製した。さらに、得られる接着剤組成物を用い
て、銅箔シャイニー面をポリイミドフィルムと貼り合わ
せてフレキシブル印刷回路用基板サンプルを作製し、接
着強度、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性、耐マイグ
レーション性、耐燃焼性およびランド部への流れ出し性
の測定または評価を行った。結果を表−２に示す。

【００３４】（比較例２〜５）実施例１において、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の配合割合を
表１に示す割合に代えた以外は、実施例１と同様にして
接着剤組成物を調製した。さらに、得られる接着剤組成
物を用いて、銅箔シャイニー面をポリイミドフィルムと
貼り合わせてフレキシブル印刷回路用基板サンプルを作
製し、接着強度、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安定性、
耐マイグレーション性、耐燃焼性およびランド部への流
れ出し性の測定または評価を行った。結果を表−２に示
す。

【００３５】（比較例６）実施例４において、トリスフ
ェノール−ＰＡをジシアンジアミド２０．０ｇに代えた
以外は、実施例４と同様にして接着剤組成物を調製し
た。さらに、得られる接着剤組成物を用いて、銅箔シャ
イニー面をポリイミドフィルムと貼り合わせてフレキシ
ブル印刷回路用基板サンプルを作製し、接着強度、吸湿
半田耐熱性、Ｂステージ安定性、耐マイグレーション
性、耐燃焼性およびランド部への流れ出し性の測定また
は評価を行った。結果を表−２に示す。

【００３６】（比較例７）実施例４において、充填剤の
配合量を表２に示す量に代えた以外は、実施例４と同様
にして接着剤組成物を調製した。さらに、得られる接着
剤組成物を用いて、銅箔シャイニー面をポリイミドフィ
ルムと貼り合わせてフレキシブル印刷回路用基板サンプ
ルを作製し、接着強度、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ安
定性、耐マイグレーション性、耐燃焼性およびランド部
への流れ出し性の測定または評価を行った。結果を表−
２に示す。

【００３７】（比較例８）実施例６において、Ｃ１１Ｚ
−Ａの配合量を表２に示す量に代えた以外は、実施例６
と同様に接着剤組成物を調製した。さらに、得られる接
着剤組成物を用いて、銅箔シャイニー面をポリイミドフ
ィルムと貼り合わせてフレキシブル印刷回路用基板サン
プルを作製し、接着強度、吸湿半田耐熱性、Ｂステージ
安定性、耐マイグレーション性、耐燃焼性およびランド
部への流れ出し性の測定または評価を行った。結果を表
−２に示す。

【００３８】なお、表１および２において示す略号は、
それぞれ下記のものを示す。ニポール１０７２：日本ゼオン社製Ｒ３０１：三井石油化学工業（株）製、ビスフェノール
−Ａ型エポキシ樹脂エポキシ当量４６５〜４８５Ｒ２３０Ｍ８０：三井石油化学工業（株）製、エポキシ
当量４９０〜５１０固形分８０％メチルエチルケトン溶液Ｒ２４１１：三井石油化学工業（株）製、エポキシ当量
６９０〜７１０ＰＡＴＯＸ−Ｍ：三酸化アンチモン、日本精鉱製Ｒ１４０Ｐ：三井石油化学工業（株）製、エポキシ当量
１８０〜１９０トリスフェノール−ＰＡ：３官能フェノール、本州化学
製ＭＭＲ：タルク、浅田製粉製Ｒ９７２：疎水性アエロジル、日本アエロジル製ＤｉＣｙ１５：ジシアンジアミド、油化シェル製Ｃ１１Z −Ａ：硬化促進剤、イミダゾール−トリアジン
付加物四国化成製ＢＲＥＮ−Ｓ：臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、日本
化薬製、エポキシ当量２７５〜２９５２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン：
本州化学製、ビスフェノール−Ａニポール１０４３：中ニトリルゴム（カルボキシル非含
有）、日本ゼオン製

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【表３】

【００４２】

【表４】

【００４３】

【表５】

【００４４】

【発明の効果】本発明の接着剤組成物は、接着性、吸湿
半田耐熱性、Ｂステージ安定性および電気信頼性に優れ
るものである。そのため、本発明の接着剤組成物は、近
年のフレキシブル印刷回路基板用接着剤に対して要求さ
れる高い特性を十分に満足することができるものであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）カルボキシル基を有するニトリルゴ
ム、（Ｂ）エポキシ樹脂、および（Ｃ）２価以上の多価
フェノールからなる硬化剤を必須成分とする接着剤組成
物。
【請求項２】前記（Ａ）カルボキシル基を有するニトリ
ルゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂、および（Ｃ）２価以上の
多価フェノールからなる硬化剤を、下記の重量割合で含
む請求項１に記載の接着剤組成物。０．２≦（Ｂ）／（Ａ）≦１０．００．０３≦（Ｃ）／（Ｂ）≦１．０
【請求項３】請求項１または２に記載の接着剤組成物か
らなるフレキシブル印刷回路基板用接着剤。
【請求項４】請求項１または２に記載の接着剤組成物か
らなるフレキシブル印刷回路基板カバーレイ用接着剤。
【請求項５】前記多価フェノールが３価以上のものであ
る請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】さらに、充填剤を固形分重量中２０％以下
含む請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項７】さらに、硬化促進剤を固形分重量中５％以
下含む請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項８】多価フェノール以外の他の硬化剤を、固形
分重量中１０％以下含む請求項１に記載の接着剤組成
物。