JPH1159725A - Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic parts - Google Patents
Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic partsInfo
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- JPH1159725A JPH1159725A JP9220305A JP22030597A JPH1159725A JP H1159725 A JPH1159725 A JP H1159725A JP 9220305 A JP9220305 A JP 9220305A JP 22030597 A JP22030597 A JP 22030597A JP H1159725 A JPH1159725 A JP H1159725A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置などの
電子部品の収容・搬送技術に関し、特に、キャリアテー
プのポケットに電子部品を容易に収容可能な電子部品搬
送テープおよび電子部品の収容方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technology for accommodating and transporting electronic components such as semiconductor devices, and more particularly to an electronic component transport tape and a method for accommodating electronic components that can easily accommodate electronic components in a pocket of a carrier tape. .
【0002】[0002]
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。2. Description of the Related Art The technology described below studies the present invention,
Upon completion, they were examined by the inventor, and the outline is as follows.
【0003】樹脂封止形の半導体装置(例えば、ダイオ
ードやトランジスタ)などの電子部品を出荷・搬送する
際に、この電子部品を収容する電子部品搬送テープは、
電子部品を収容する複数のポケットが設けられたキャリ
アテープと、ポケットの開口部を覆うカバーテープとに
よって構成されている。When shipping and transporting electronic components such as resin-encapsulated semiconductor devices (for example, diodes and transistors), an electronic component transport tape for accommodating these electronic components is
It comprises a carrier tape provided with a plurality of pockets for accommodating electronic components, and a cover tape covering an opening of the pocket.
【0004】なお、キャリアテープは、その厚さが0.2
mm程度の樹脂フィルムによって形成されたものであ
り、ポケットは、成型によって凹形状に形成され、その
底部には直径0.5mm程度の開口孔が設けられている場
合が多い。The carrier tape has a thickness of 0.2.
The pocket is formed by molding into a concave shape, and an opening having a diameter of about 0.5 mm is provided at the bottom in many cases.
【0005】この開口孔は、ポケットに半導体装置を挿
入して収容した際に、裏面側から半導体装置を真空吸着
してポケット内における半導体装置の収容状態を整える
のに使用するものである。The opening hole is used for adjusting the housing state of the semiconductor device in the pocket by vacuum-sucking the semiconductor device from the back side when the semiconductor device is inserted and housed in the pocket.
【0006】また、半導体装置をポケットに収容した
際、半導体装置とポケットの側壁との間には、半導体装
置の収容状態を維持するための0.2mm程度の間隙が形
成される。When the semiconductor device is housed in the pocket, a gap of about 0.2 mm is formed between the semiconductor device and the side wall of the pocket to maintain the housing state of the semiconductor device.
【0007】ここで、電子部品搬送テープについては、
例えば、特開平2−127256号公報に開示されてい
るものがある。Here, regarding the electronic component conveying tape,
For example, there is one disclosed in JP-A-2-127256.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、半導体装置とポケットの側壁との間隙が
0.2mm程度と小さいため、半導体装置がθ方向に回転
するとポケットの側壁に半導体装置が挟まってしまい、
半導体装置が拘束されることがある。However, in the above-mentioned technique, the gap between the semiconductor device and the side wall of the pocket is limited.
Since the semiconductor device is rotated in the θ direction because the semiconductor device is rotated in the θ direction, the semiconductor device is caught in the side wall of the pocket.
The semiconductor device may be restrained.
【0009】したがって、半導体装置の収容や取り出し
をスムーズに行うためには、挿入収容時および取り出し
時の半導体装置の位置決めを高精度に行わなければなら
ないことが問題とされる。Therefore, in order to smoothly house and take out the semiconductor device, there is a problem that the semiconductor device must be positioned with high precision at the time of inserting and housing and at the time of taking out.
【0010】さらに、半導体装置とポケットの側壁との
間隙が0.2mm程度と小さいため、リードバリや半導体
装置の封止部のレジンバリも少なくする必要があり、半
導体装置のバリ取り作業に手間がかかることが問題とさ
れる。Further, since the gap between the semiconductor device and the side wall of the pocket is as small as about 0.2 mm, it is necessary to reduce lead burrs and resin burrs in the sealing portion of the semiconductor device, and it takes time to remove the burrs of the semiconductor device. Is a problem.
【0011】本発明の目的は、電子部品の収容性および
取り出し性の向上を図る電子部品搬送テープおよび電子
部品の収容方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component transport tape and a method for accommodating electronic components, which improve the accommodating property and takeout property of electronic components.
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【0014】すなわち、本発明による電子部品搬送テー
プは、電子部品を収容する複数のポケットが設けられた
キャリアテープと、前記ポケットの開口部を覆って前記
キャリアテープと接合するカバーテープとを有し、前記
ポケットの側壁または底部もしくはその両者に前記ポケ
ットの剛性を緩和する剛性緩和手段が設けられているも
のである。That is, an electronic component transport tape according to the present invention has a carrier tape provided with a plurality of pockets for accommodating electronic components, and a cover tape covering an opening of the pocket and joining with the carrier tape. A rigidity reducing means for reducing the rigidity of the pocket is provided on a side wall and / or a bottom of the pocket.
【0015】これにより、ポケットの側壁または底部が
柔軟性を持つため、電子部品の収容時の位置精度がばら
ついている場合であっても、側壁が電子部品を案内する
ことができ、その結果、電子部品の位置精度のばらつき
を吸収することができる。[0015] Thus, since the side wall or the bottom of the pocket is flexible, the side wall can guide the electronic component even when the positional accuracy when the electronic component is accommodated varies, and as a result, Variations in the positional accuracy of electronic components can be absorbed.
【0016】したがって、電子部品を収容する際の電子
部品の位置精度を緩和することができ、これにより、電
子部品の収容性を向上できる。Therefore, the positional accuracy of the electronic component when accommodating the electronic component can be relaxed, whereby the accommodating ability of the electronic component can be improved.
【0017】さらに、本発明による電子部品搬送テープ
は、アウタリードを備えた樹脂封止形の半導体装置を収
容するものであり、前記半導体装置を収容する複数のポ
ケットが設けられたキャリアテープと、前記ポケットの
開口部を覆って前記キャリアテープと接合するカバーテ
ープとを有し、前記ポケットの側壁または底部もしくは
その両者に前記アウタリードを位置決めして支持するリ
ード支持部が設けられ、前記半導体装置を前記ポケット
に収容した際に、前記半導体装置がこれの封止部と前記
側壁および前記底部との間に間隙を形成して前記リード
支持部によって支持されているものである。Further, an electronic component transport tape according to the present invention accommodates a resin-encapsulated semiconductor device having outer leads, and a carrier tape provided with a plurality of pockets for accommodating the semiconductor device. A cover tape that covers the opening of the pocket and is joined to the carrier tape, and a lead supporting portion that positions and supports the outer lead is provided on a side wall or a bottom portion or both of the pocket and the semiconductor device. When the semiconductor device is accommodated in a pocket, the semiconductor device is supported by the lead supporting portion with a gap formed between the sealing portion and the side wall and the bottom portion.
【0018】また、本発明の電子部品の収容方法は、電
子部品を収容する複数のポケットが設けられかつ前記ポ
ケットの側壁または底部もしくはその両者に前記ポケッ
トの剛性を緩和する剛性緩和手段が設けられたキャリア
テープと、前記ポケットを覆うカバーテープとを有する
電子部品搬送テープを準備する工程と、前記キャリアテ
ープの前記ポケットに前記電子部品を収容する工程と、
前記カバーテープにより前記キャリアテープの開口部を
覆って前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合
する工程とを有し、前記ポケットに前記電子部品を収容
する際の前記電子部品の挿入位置精度を前記剛性緩和手
段によって緩和し得るものである。Further, in the method for accommodating an electronic component according to the present invention, a plurality of pockets for accommodating the electronic component are provided, and rigidity relaxing means for reducing the rigidity of the pocket is provided on a side wall and / or a bottom of the pocket. A carrier tape, a step of preparing an electronic component transport tape having a cover tape covering the pocket, and a step of housing the electronic component in the pocket of the carrier tape,
Bonding the carrier tape and the cover tape by covering the opening of the carrier tape with the cover tape, and adjusting the insertion position accuracy of the electronic component when the electronic component is accommodated in the pocket. It can be relieved by the rigidity relieving means.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0020】図1は本発明による電子部品搬送テープの
構造の実施の形態の一例を示す図であり、(a)は一部
破断して示す部分平面図、(b)は(a)のA−A断面
を示す部分断面図、(c)は(a)のB−B断面を示す
部分断面図、(d)は(a)のC部を示す拡大平面図、
図2は図1に示す電子部品搬送テープにおける半導体装
置の収容状態の一例を示す図であり、(a)は一部破断
して示す部分平面図、(b)は(a)のD−D断面を示
す部分断面図である。FIGS. 1A and 1B are views showing an example of an embodiment of the structure of an electronic component transport tape according to the present invention, wherein FIG. 1A is a partial plan view showing a partially broken view, and FIG. FIG. 3C is a partial cross-sectional view illustrating a cross section taken along line BB of FIG. 3A, FIG. 4D is an enlarged plan view illustrating a portion C of FIG.
2A and 2B are views showing an example of a state in which the semiconductor device is accommodated in the electronic component transport tape shown in FIG. 1, wherein FIG. It is a partial sectional view showing a section.
【0021】本実施の形態の電子部品搬送テープ1は、
複数の電子部品を収容して搬送する際に用いるものであ
り、ここでは、前記電子部品が半導体装置であり、その
一例として、図2に示すように、2つのアウタリード2
bを有しかつペレット2cを搭載した樹脂封止形のダイ
オード2の場合を説明する。The electronic component conveying tape 1 of the present embodiment is
It is used when a plurality of electronic components are accommodated and transported. Here, the electronic component is a semiconductor device. As an example, as shown in FIG.
The case of a resin-sealed type diode 2 having b and a pellet 2c will be described.
【0022】なお、搬送時は、前記電子部品搬送テープ
1を図示しない巻取りリールに巻き取り、その状態で巻
取りリールごと搬送する。When transporting, the electronic component transport tape 1 is wound on a take-up reel (not shown), and is transported together with the take-up reel in this state.
【0023】本実施の形態による電子部品搬送テープ1
の構成は、電子部品であるダイオード2を収容する複数
のポケット3aが設けられたキャリアテープ3と、ポケ
ット3aの開口部3bを覆ってキャリアテープ3と接合
するカバーテープ4とからなり、ポケット3aの底部3
cにポケット3aの剛性を緩和する剛性緩和手段である
スリット孔3dが設けられている。Electronic component transport tape 1 according to the present embodiment
Is composed of a carrier tape 3 provided with a plurality of pockets 3a for accommodating the diode 2 as an electronic component, and a cover tape 4 covering the opening 3b of the pocket 3a and joining with the carrier tape 3. Bottom 3 of
A slit hole 3d, which is a rigidity reducing means for reducing the rigidity of the pocket 3a, is provided in c.
【0024】なお、本実施の形態の電子部品搬送テープ
1では、図1(a),(d)に示すように、スリット孔3
dが底部3cに十字形に設けられている場合を説明す
る。In the electronic component conveying tape 1 of the present embodiment, as shown in FIGS.
The case where d is provided in the bottom 3c in a cross shape will be described.
【0025】ここで、キャリアテープ3は、例えば、ポ
リエチレンテレフタレートなどによって形成され、その
厚さが、例えば、0.2mm程度のものであり、テープの
長手方向に沿ってほぼ一定の間隔で複数のポケット3a
が設けられ、かつ、一方の側部3eに搬送時などに用い
られる複数の小さなガイド孔3gが設けられている。Here, the carrier tape 3 is formed of, for example, polyethylene terephthalate and has a thickness of, for example, about 0.2 mm, and a plurality of the carrier tapes 3 are provided at substantially constant intervals along the longitudinal direction of the tape. Pocket 3a
And one side 3e is provided with a plurality of small guide holes 3g used for transportation and the like.
【0026】なお、ポケット3aは、成型によって凹形
状に形成されたダイオード2の収容箇所であり、図1
(b),(c)に示すように、ポケット3aの深さ方向に
平行に形成された側壁3jとダイオード2を支持する底
部3cとからなり、これにより、1つのポケット3aに
1つのダイオード2を収容するものである。The pocket 3a is an accommodating place for the diode 2 formed in a concave shape by molding.
As shown in (b) and (c), each of the pockets 3a includes a side wall 3j formed in parallel with the depth direction and a bottom 3c for supporting the diode 2, whereby one pocket 2a has one diode 2a. Is to accommodate.
【0027】さらに、ポケット3aは、1本の電子部品
搬送テープ1について、例えば、数10万個程度設けら
れている。Furthermore, for example, several hundred thousand pockets 3a are provided for one electronic component transport tape 1.
【0028】したがって、その場合、1本(1リール)
の電子部品搬送テープ1によって、数10万個のダイオ
ード2を収容し、かつ搬送することができる。Therefore, in this case, one (one reel)
The electronic component transport tape 1 can accommodate and transport hundreds of thousands of diodes 2.
【0029】また、本実施の形態においては、図2に示
すように、電子部品が四角形の本体部である封止部2a
を有した樹脂封止形のダイオード2であるため、ポケッ
ト3aの開口部3bの平面形状はほぼ四角形であり、さ
らに、ポケット3aの底部3cには、ダイオード2を収
容した際に、ダイオード2の封止部2aを支持する底上
げ部である台部3h(図1(b)参照)が形成されてい
る。In this embodiment, as shown in FIG. 2, the electronic component is a sealing portion 2a having a rectangular main body.
, The opening 3b of the pocket 3a has a substantially square planar shape, and the bottom 3c of the pocket 3a is A base 3h (see FIG. 1B), which is a raised portion that supports the sealing portion 2a, is formed.
【0030】なお、ダイオード2は、台部3hによって
その封止部2aが支持されるため、アウタリード2bが
底部3cに接触することはなく、アウタリード2bのポ
ケット3a内での自重による変形を防ぐことができる。Since the sealing portion 2a of the diode 2 is supported by the base portion 3h, the outer lead 2b does not come into contact with the bottom portion 3c, and the outer lead 2b is prevented from being deformed by its own weight in the pocket 3a. Can be.
【0031】さらに、台部3hには、真空吸着用の開口
孔3iが設けられている。この開口孔3iは、ポケット
3aにダイオード2を挿入して収容した際に、ポケット
3aの裏面側からダイオード2を真空吸着し、ポケット
3a内におけるダイオード2の収容状態を整えるのに使
用するものである。The base 3h is provided with an opening 3i for vacuum suction. The opening 3i is used for adjusting the accommodation state of the diode 2 in the pocket 3a by vacuum-sucking the diode 2 from the back side of the pocket 3a when the diode 2 is inserted and accommodated in the pocket 3a. is there.
【0032】ここで、本実施の形態のキャリアテープ3
のポケット3aには、開口孔3iに通じる細長い切り込
みであるスリット孔3d(剛性緩和手段)が、底部3c
に十字形に形成されている。Here, the carrier tape 3 of the present embodiment
In the pocket 3a, a slit 3d (rigidity reducing means), which is an elongated notch leading to the opening 3i, is provided with a bottom 3c.
It is formed in a cross shape.
【0033】これにより、底部3cの剛性を緩和させる
とともに、ポケット3a全体の剛性も緩和している。Thus, the rigidity of the bottom 3c is reduced and the rigidity of the entire pocket 3a is also reduced.
【0034】また、カバーテープ4は、例えば、ポリエ
チレンなどによって形成され、その接着面4a(キャリ
アテープ3と対向する面)には、接着剤により形成され
た接着層が全体に渡って設けられている。なお、前記接
着剤は、所定の温度に到達すると溶融し、かつ、所定の
温度まで下がると硬化するものである。The cover tape 4 is made of, for example, polyethylene or the like, and the adhesive surface 4a (the surface facing the carrier tape 3) is provided with an adhesive layer formed of an adhesive over the entire surface. I have. The adhesive melts when it reaches a predetermined temperature and hardens when it drops to a predetermined temperature.
【0035】ここで、カバーテープ4の幅は、キャリア
テープ3とカバーテープ4とを接合した際に、キャリア
テープ3の側部3eに設けられたガイド孔3gが露出す
る程度にキャリアテープ3の幅よりも狭く形成されてい
る。Here, the width of the cover tape 4 is set such that the guide holes 3g provided in the side portions 3e of the carrier tape 3 are exposed when the carrier tape 3 and the cover tape 4 are joined. It is formed narrower than the width.
【0036】また、本実施の形態の電子部品搬送テープ
1は、ダイオード2の収容後、キャリアテープ3とカバ
ーテープ4とを接合する際に、両外側を熱圧着によって
接合するものである。Further, in the electronic component transport tape 1 of the present embodiment, when the carrier tape 3 and the cover tape 4 are joined after the diode 2 is housed, the outer sides are joined by thermocompression bonding.
【0037】次に、本実施の形態による電子部品の収容
方法とその搬送方法について説明する。Next, a method for accommodating electronic components and a method for transporting the same according to the present embodiment will be described.
【0038】まず、図1および図2に示すように、電子
部品であるダイオード2を収容する複数のポケット3a
が設けられ、かつポケット3aの底部3cにその剛性を
緩和するスリット孔3d(剛性緩和手段)が十字形に形
成されたキャリアテープ3と、ポケット3aを覆うカバ
ーテープ4とを有する電子部品搬送テープ1を準備す
る。First, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of pockets 3a accommodating a diode 2 as an electronic component.
And a cover tape 4 covering the pocket 3a with a carrier tape 3 in which a slit 3d (rigidity reducing means) for reducing the rigidity of the pocket 3a is formed in the bottom 3c of the pocket 3a. Prepare 1
【0039】続いて、図示しない自動挿入機を用いて、
例えば、ダイオード2の封止部2aの表面を真空吸着
し、これにより、ダイオード2の位置決めを行いなが
ら、キャリアテープ3の各々のポケット3aに所定数の
ダイオード2をそれぞれ1つずつ収容する。Subsequently, using an automatic insertion machine (not shown),
For example, the surface of the sealing portion 2a of the diode 2 is vacuum-sucked, whereby the predetermined number of diodes 2 are accommodated in the respective pockets 3a of the carrier tape 3 while positioning the diodes 2.
【0040】なお、本実施の形態における電子部品搬送
テープ1のキャリアテープ3には、そのポケット3aの
底部3cに十字形のスリット孔3dが形成されている。The carrier tape 3 of the electronic component transport tape 1 according to the present embodiment has a cross-shaped slit hole 3d formed at the bottom 3c of the pocket 3a.
【0041】したがって、ポケット3aの剛性が緩和さ
れているため、ダイオード2をポケット3aに挿入する
際、ダイオード2がポケット3aの側壁3jなどに接触
してもスムーズに挿入かつ収容できる。Accordingly, since the rigidity of the pocket 3a is reduced, when the diode 2 is inserted into the pocket 3a, it can be smoothly inserted and accommodated even if the diode 2 contacts the side wall 3j of the pocket 3a.
【0042】すなわち、スリット孔3dが形成されたこ
とにより、ポケット3aの剛性を緩和できるため、ポケ
ット3aにダイオード2を収容する際のダイオード2の
挿入位置精度を緩和できる。That is, since the rigidity of the pocket 3a can be reduced by forming the slit hole 3d, the insertion position accuracy of the diode 2 when the diode 2 is housed in the pocket 3a can be reduced.
【0043】続いて、所定数のダイオード2をポケット
3aに収容した後、カバーテープ4によりキャリアテー
プ3の開口部3bを覆ってキャリアテープ3とカバーテ
ープ4とを接合する。Subsequently, after a predetermined number of diodes 2 are accommodated in the pockets 3a, the carrier tape 3 and the cover tape 4 are joined by covering the opening 3b of the carrier tape 3 with the cover tape 4.
【0044】ここで、キャリアテープ3とカバーテープ
4とを接合する際に、キャリアテープ3におけるポケッ
ト3aの開口部3bを有した面と、カバーテープ4の接
着面4aとを対向させて接触させ、カバーテープ4の両
外側部を熱圧着によって接合する。Here, when the carrier tape 3 and the cover tape 4 are joined, the surface of the carrier tape 3 having the opening 3b of the pocket 3a is brought into contact with the adhesive surface 4a of the cover tape 4 so as to face each other. Then, both outer portions of the cover tape 4 are joined by thermocompression bonding.
【0045】これにより、キャリアテープ3とカバーテ
ープ4との熱圧着、すなわち接合を行うことができ、電
子部品搬送テープ1を製造することができる。As a result, the thermocompression bonding, that is, the bonding between the carrier tape 3 and the cover tape 4 can be performed, and the electronic component transport tape 1 can be manufactured.
【0046】その後、ダイオード2を収容した電子部品
搬送テープ1を図示しない巻取りリールに巻き取る。Thereafter, the electronic component transport tape 1 containing the diode 2 is wound around a take-up reel (not shown).
【0047】さらに、電子部品搬送テープ1巻き取り済
の前記巻取りリールを所定の目的地まで搬送する。Further, the take-up reel having taken up the electronic component carrying tape 1 is carried to a predetermined destination.
【0048】例えば、所定のプリント基板などにダイオ
ード2を実装する場合、ダイオード2を実装可能な実装
装置の所定箇所まで電子部品搬送テープ1巻き取り済の
前記巻取りリールを搬送する。For example, when the diode 2 is mounted on a predetermined printed circuit board or the like, the take-up reel on which the electronic component transport tape 1 has been wound is transported to a predetermined location of a mounting device on which the diode 2 can be mounted.
【0049】その後、前記実装装置において、キャリア
テープ3からカバーテープ4を剥離し、ポケット3a内
に収容されたダイオード2を真空吸着やハンドリングな
どによって取り出し、前記所定のプリント基板上にダイ
オード2を搭載する。Thereafter, in the mounting device, the cover tape 4 is peeled off from the carrier tape 3, the diode 2 housed in the pocket 3a is taken out by vacuum suction or handling, and the diode 2 is mounted on the predetermined printed circuit board. I do.
【0050】本実施の形態の電子部品搬送テープおよび
電子部品の収容方法によれば、以下のような作用効果が
得られる。According to the electronic component carrying tape and the method for accommodating the electronic component of the present embodiment, the following operation and effect can be obtained.
【0051】すなわち、キャリアテープ3のポケット3
aの底部3cにスリット孔3d(剛性緩和手段)が十字
形に設けられていることにより、ポケット3aの底部3
cが柔軟性を持ち、これにより、ポケット3aの剛性が
緩和されているため、ダイオード2の収容時の挿入位置
精度がばらついてダイオード2が側壁3jに接触して
も、側壁3jがダイオード2を案内することができる。That is, the pocket 3 of the carrier tape 3
The slit 3d (rigidity reducing means) is provided in the bottom 3c of the pocket 3a in a cross shape, so that the bottom 3c of the pocket 3a is formed.
c has flexibility, whereby the rigidity of the pocket 3a is reduced, so that even if the insertion position accuracy when the diode 2 is housed varies and the diode 2 contacts the side wall 3j, the side wall 3j I can guide you.
【0052】その結果、ダイオード2の挿入位置精度の
ばらつきを吸収することができる。As a result, it is possible to absorb variations in the insertion position accuracy of the diode 2.
【0053】これにより、ダイオード2を収容する際の
その位置精度を緩和することができ、その結果、ダイオ
ード2の収容性を向上できる。As a result, the positional accuracy when housing the diode 2 can be relaxed, and as a result, the housing of the diode 2 can be improved.
【0054】したがって、ダイオード2の自動挿入機に
おける位置精度を緩和できるとともに、前記自動挿入機
における真空吸着の際の真空度を小さくすることができ
る。Therefore, the positional accuracy of the diode 2 in the automatic insertion machine can be reduced, and the degree of vacuum at the time of vacuum suction in the automatic insertion machine can be reduced.
【0055】なお、ダイオード2の収容性を向上できる
ため、ポケット3aにダイオード2を収容した際に、ポ
ケット3a内におけるダイオード2の横転や位置ずれな
どの収容(挿入)不具合を低減できる。Since the housing of the diode 2 can be improved, when the diode 2 is housed in the pocket 3a, the housing (insertion) trouble such as the rollover or displacement of the diode 2 in the pocket 3a can be reduced.
【0056】また、ポケット3aの剛性を小さくできる
ため、ポケット3aからダイオード2を取り出す際、ダ
イオード2が側壁3jに接触した時に発生する拘束力を
弱くすることが可能になる。Further, since the rigidity of the pocket 3a can be reduced, it is possible to reduce the restraining force generated when the diode 2 comes into contact with the side wall 3j when taking out the diode 2 from the pocket 3a.
【0057】これにより、ダイオード2を真空吸着によ
って取り出す際の吸着不良の発生を防止でき、その結
果、ダイオード2の取り出し性を向上できる。As a result, it is possible to prevent the occurrence of poor suction when taking out the diode 2 by vacuum suction, and as a result, it is possible to improve the takeout property of the diode 2.
【0058】なお、ダイオード2の収容性および取り出
し性を向上できるため、ダイオード2をポケット3aに
収容した際のダイオード2の拘束の有無(側壁3jに挟
まれているものの有無)の点検作業(全数選別作業)を
省略(廃止)することができる。In addition, since the accommodation and removal of the diode 2 can be improved, the work of checking whether or not the diode 2 is restrained when the diode 2 is housed in the pocket 3a (whether or not there is something sandwiched between the side walls 3j) is performed. Sorting work) can be omitted (abolished).
【0059】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments of the invention, and does not depart from the gist of the invention. It is needless to say that various changes can be made.
【0060】例えば、前記実施の形態においては、キャ
リアテープ3のポケット3aの底部3cにおけるスリッ
ト孔3d(剛性緩和手段)が十字形に設けられている場
合を説明したが、スリット孔3dは、必ずしも十字形に
設けられていなくてもよく、図3および図4に示す他の
実施の形態の電子部品搬送テープ1のように、スリット
孔3dが底部3cの対角方向に設けられていてもよい。For example, in the above-described embodiment, the case where the slit holes 3d (rigidity reducing means) in the bottom 3c of the pocket 3a of the carrier tape 3 are provided in a cross shape has been described. The slit hole 3d may not be provided in a cross shape, and the slit hole 3d may be provided in a diagonal direction of the bottom 3c as in the electronic component transport tape 1 of another embodiment shown in FIGS. .
【0061】なお、図3および図4に示す電子部品搬送
テープ1によっても図1に示す前記実施の形態の電子部
品搬送テープ1と同様の作用効果が得られる。The electronic component transport tape 1 shown in FIGS. 3 and 4 can provide the same operation and effect as the electronic component transport tape 1 of the embodiment shown in FIG.
【0062】さらに、図3および図4に示す電子部品搬
送テープ1のポケット3aにおいては、図1に示す底上
げ部である台部3hが設けられていない。Further, in the pocket 3a of the electronic component conveying tape 1 shown in FIGS. 3 and 4, the base portion 3h which is the raised portion shown in FIG. 1 is not provided.
【0063】つまり、図3および図4に示す電子部品搬
送テープ1のポケット3aの底部3cは、図3(b)に
示すように、フラットな形状のものである。この場合、
ポケット3a内におけるダイオード2の位置決めは、側
壁3jによって行われる。That is, the bottom 3c of the pocket 3a of the electronic component transport tape 1 shown in FIGS. 3 and 4 has a flat shape as shown in FIG. 3B. in this case,
The positioning of the diode 2 in the pocket 3a is performed by the side wall 3j.
【0064】なお、底部3cに設けられるスリット孔3
dの形状は、底部3cの剛性を緩和できるものであれ
ば、十字形以外のものであってもよく、あるいは、スリ
ット形状以外の形状の孔であってもよい。The slit 3 provided in the bottom 3c
The shape of d may be a shape other than a cross shape or a hole having a shape other than a slit shape as long as the rigidity of the bottom 3c can be reduced.
【0065】また、図1および図2に示す実施の形態お
よび図3および図4に示す他の実施の形態においては、
ポケット3aの剛性緩和手段であるスリット孔3dが、
底部3cに設けられている場合を説明したが、スリット
孔3dは、図5に示す他の実施の形態のポケット3aの
ように、側壁3jにその高さ方向と平行な方向に設けら
れていてもよい。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 and the other embodiments shown in FIGS. 3 and 4,
The slit holes 3d, which are means for reducing the rigidity of the pocket 3a,
Although the case where it is provided in the bottom 3c has been described, the slit hole 3d is provided in the side wall 3j in a direction parallel to its height direction like the pocket 3a of another embodiment shown in FIG. Is also good.
【0066】これによれば、ポケット3aの側壁3jの
剛性を小さくできるため、その結果、ポケット3aの剛
性を緩和でき、これにより、ポケット3aからダイオー
ド2を取り出す際にダイオード2が側壁3jに接触して
発生する拘束力を弱くすることが可能になる。According to this, since the rigidity of the side wall 3j of the pocket 3a can be reduced, as a result, the rigidity of the pocket 3a can be reduced, whereby the diode 2 contacts the side wall 3j when the diode 2 is taken out from the pocket 3a. It is possible to weaken the restraining force generated.
【0067】その結果、ダイオード2を真空吸着によっ
て取り出す際の吸着不良の発生を防止でき、その結果、
ダイオード2の取り出し性を向上できる。As a result, it is possible to prevent the occurrence of poor suction when taking out the diode 2 by vacuum suction.
The take-out of the diode 2 can be improved.
【0068】なお、スリット孔3dは、底部3cと側壁
3jとの両方に設けられていてもよい。The slit hole 3d may be provided on both the bottom 3c and the side wall 3j.
【0069】これによっても、前記実施の形態とほぼ同
様の作用効果が得られる。According to this, substantially the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained.
【0070】ここで、図5に示すポケット3aを備えた
他の実施の形態の電子部品搬送テープ1におけるダイオ
ード2(図2参照)の収容方法は、前記実施の形態で説
明したものと同様である。Here, the method of housing the diode 2 (see FIG. 2) in the electronic component transport tape 1 of another embodiment having the pocket 3a shown in FIG. 5 is the same as that described in the above embodiment. is there.
【0071】また、図1〜図4に示す電子部品搬送テー
プ1および図5に示すポケット3aにおいては、剛性緩
和手段がスリット孔3dの場合について説明したが、前
記剛性緩和手段は、ポケット3aの剛性を緩和できる形
状のものであれば、図6に示す他の実施の形態のような
形状のものであってもよい。In the electronic component conveying tape 1 shown in FIGS. 1 to 4 and the pocket 3a shown in FIG. 5, the case where the rigidity reducing means is the slit hole 3d has been described. As long as the shape can reduce the rigidity, the shape may be the shape of another embodiment shown in FIG.
【0072】ここで、図6に示すポケット3aを備えた
他の実施の形態の電子部品搬送テープ1は、前記剛性緩
和手段として、底部3cに比較的大きく(例えば、ダイ
オード2の大きさの50〜80%の面積で)開口した剛
性緩和開口孔3kが形成されているものである。なお、
剛性緩和開口孔3kは、図2に示すダイオード2の通過
を阻止する大きさに形成されかつポケット3aの剛性を
緩和するものである。Here, the electronic component conveying tape 1 of another embodiment having the pocket 3a shown in FIG. 6 has a relatively large bottom portion 3c (for example, 50 mm in size of the diode 2) as the rigidity reducing means. A rigidity relief opening 3k that is open (with an area of 8080%) is formed. In addition,
The rigidity relaxation opening 3k is formed to have a size to prevent the diode 2 shown in FIG. 2 from passing therethrough, and relaxes the rigidity of the pocket 3a.
【0073】したがって、ポケット3aからダイオード
2を落下させることなく、剛性緩和開口孔3kによって
剛性を緩和させた状態でポケット3aにダイオード2を
収容できる。Therefore, the diode 2 can be accommodated in the pocket 3a in a state where the rigidity is relaxed by the rigidity relaxing opening 3k without dropping the diode 2 from the pocket 3a.
【0074】また、図7に示す他の実施の形態の電子部
品搬送テープ1のように、ポケット3aに形成されたリ
ード支持部3fによってダイオード2のアウタリード2
bを支持するものであってもよい。Further, like the electronic component transport tape 1 of another embodiment shown in FIG. 7, the outer leads 2 of the diode 2 are supported by the lead supporting portions 3f formed in the pockets 3a.
b may be supported.
【0075】ここで、図7に示すポケット3aは、その
側壁3jにアウタリード2bを位置決めして支持するリ
ード支持部3fが設けられているものであり、ダイオー
ド2をポケット3aに収容した際に、ダイオード2がこ
れの封止部2aと側壁3jおよび底部3cとの間に所定
の間隙3lを形成してリード支持部3fによってダイオ
ード2を支持するものである。Here, the pocket 3a shown in FIG. 7 is provided with a lead supporting portion 3f for positioning and supporting the outer lead 2b on the side wall 3j, and when the diode 2 is accommodated in the pocket 3a, The diode 2 forms a predetermined gap 31 between the sealing portion 2a and the side wall 3j and the bottom 3c, and supports the diode 2 by the lead supporting portion 3f.
【0076】これにより、ダイオード2の封止部2aと
ポケット3aの側壁3jおよび底部3cとの間隙3lを
比較的大きく形成できるため、封止部2aと側壁3j、
および、封止部2aと底部3cの干渉を無くすことがで
きる。As a result, the gap 3l between the sealing portion 2a of the diode 2 and the side wall 3j and bottom 3c of the pocket 3a can be formed relatively large, so that the sealing portion 2a and the side wall 3j,
In addition, interference between the sealing portion 2a and the bottom portion 3c can be eliminated.
【0077】その結果、ポケット3aの寸法精度幅を大
きく取ることができ、これにより、ダイオード2の位置
決めを容易に行うことができる。As a result, the width of the dimensional accuracy of the pocket 3a can be made large, whereby the positioning of the diode 2 can be easily performed.
【0078】なお、リード支持部3fは、ポケット3a
の側壁3jに限らず、底部3c、あるいは、側壁3jと
底部3cとの両方に設けられていてもよい。The lead supporting portion 3f is provided in the pocket 3a.
Not only the side wall 3j, but also the bottom 3c or both the side wall 3j and the bottom 3c may be provided.
【0079】また、図1〜図7に示した電子部品搬送テ
ープ1またはポケット3aにおいては、電子部品が半導
体装置であり、その一例としてダイオード2の場合を説
明したが、前記半導体装置は、ダイオード2以外のも
の、例えば、QFP(Quad Flat Package)型の半導体装
置などであってもよく、また、前記電子部品は、半導体
装置以外の抵抗部品やトランジスタあるいはコンデンサ
などであってもよい。Further, in the electronic component transport tape 1 or the pocket 3a shown in FIGS. 1 to 7, the electronic component is a semiconductor device, and the diode 2 has been described as an example of the semiconductor device. Other than the semiconductor device, for example, a QFP (Quad Flat Package) type semiconductor device may be used, and the electronic component may be a resistor component, a transistor, or a capacitor other than the semiconductor device.
【0080】さらに、前記実施の形態および前記他の実
施の形態においては、剛性緩和手段が、スリット孔3d
または剛性緩和開口孔3kの場合について説明したが、
前記剛性緩和手段は、ポケット3aの剛性を緩和できる
ものであれば、他の形状の孔や他の手段であってもよ
い。Further, in the above-described embodiment and the other embodiments, the rigidity reducing means is provided with the slit hole 3d.
Or the case of the rigidity relaxation opening 3k has been described,
The rigidity reducing means may be holes of other shapes or other means as long as the rigidity of the pocket 3a can be reduced.
【0081】前記他の手段の一例として、ポケット3a
の側壁3jおよび底部3cの厚みを0.2mm未満、例え
ば、50〜100μm程度に薄く形成してもよい。As an example of the other means, the pocket 3a
May be formed as thin as less than 0.2 mm, for example, about 50 to 100 μm.
【0082】これによっても、ポケット3aの剛性を緩
和することができ、前記実施の形態で説明した作用効果
とほぼ同様の作用効果が得られる。With this configuration, the rigidity of the pocket 3a can be reduced, and substantially the same operation and effect as those described in the above embodiment can be obtained.
【0083】[0083]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【0084】(1).キャリアテープのポケットの側壁
または底部もしくはその両者に剛性緩和手段が設けられ
ていることにより、側壁が電子部品を案内することがで
きるため、電子部品の挿入位置精度のばらつきを吸収す
ることができる。その結果、電子部品を収容する際の電
子部品の位置精度を緩和することができ、これにより、
電子部品の収容性を向上できる。(1). Since the rigidity reducing means is provided on the side wall and / or the bottom of the pocket of the carrier tape, the side wall can guide the electronic component, so that the variation in the insertion position accuracy of the electronic component can be absorbed. As a result, the positional accuracy of the electronic component when housing the electronic component can be reduced, and
The housing capacity of electronic components can be improved.
【0085】(2).前記(1)により、電子部品の自
動挿入機における位置精度を緩和できるとともに、自動
挿入機の真空度を小さくすることが可能になる。(2). According to the above (1), the positional accuracy of the automatic insertion machine for electronic components can be reduced, and the degree of vacuum of the automatic insertion machine can be reduced.
【0086】(3).電子部品の収容性を向上できるた
め、ポケットに電子部品を収容した際に、ポケット内に
おける電子部品の横転や位置ずれなどの収容(挿入)不
具合を低減できる。(3). Since the housing property of the electronic component can be improved, when the electronic component is housed in the pocket, it is possible to reduce the housing (insertion) trouble such as the rollover and the displacement of the electronic component in the pocket.
【0087】(4).ポケットの側壁の剛性を小さくで
きるため、ポケットから電子部品を取り出す際に電子部
品が側壁に接触して発生する拘束力を弱くすることが可
能になる。これにより、電子部品を真空吸着によって取
り出す際の吸着不良の発生を防止でき、その結果、電子
部品の取り出し性を向上できる。(4). Since the rigidity of the side wall of the pocket can be reduced, it is possible to reduce the restraining force generated when the electronic component comes into contact with the side wall when the electronic component is taken out of the pocket. As a result, it is possible to prevent the occurrence of suction failure when taking out the electronic component by vacuum suction, and as a result, it is possible to improve the ease of taking out the electronic component.
【0088】(5).電子部品がアウタリードを有した
樹脂封止形の半導体装置である際に、ポケットに設けら
れたリード支持部のみによってアウタリードを位置決め
して支持することができる。これにより、半導体装置の
封止部とポケットの側壁および底部との間隙を大きく形
成できるため、封止部と側壁、および、封止部と底部の
干渉を無くすことができる。その結果、ポケットの寸法
精度幅を大きく取ることができ、これにより、半導体装
置の位置決めを容易に行うことができる。(5). When the electronic component is a resin-sealed semiconductor device having outer leads, the outer leads can be positioned and supported only by the lead support provided in the pocket. Thereby, a large gap can be formed between the sealing portion of the semiconductor device and the side wall and the bottom of the pocket, so that interference between the sealing portion and the side wall and between the sealing portion and the bottom can be eliminated. As a result, a large dimensional accuracy width of the pocket can be obtained, whereby the semiconductor device can be easily positioned.
【0089】(6).電子部品の収容性および取り出し
性を向上できるため、電子部品をポケットに収容した際
の電子部品の拘束の有無点検作業を省略(廃止)するこ
とができる。(6). Since the accommodating property and the taking-out property of the electronic component can be improved, the work of checking whether or not the electronic component is restrained when the electronic component is accommodated in the pocket can be omitted (abolished).
【図1】(a),(b),(c),(d) は、本発明による電
子部品搬送テープの構造の実施の形態の一例を示す図で
あり、(a)は一部破断して示す部分平面図、(b)は
(a)のA−A断面を示す部分断面図、(c)は(a)
のB−B断面を示す部分断面図、(d)は(a)のC部
を示す拡大平面図である。1 (a), 1 (b), 1 (c) and 1 (d) are views showing an example of an embodiment of the structure of an electronic component conveying tape according to the present invention, and FIG. (B) is a partial cross-sectional view showing the AA cross section of (a), and (c) is (a)
(D) is an enlarged plan view showing a portion C of (a).
【図2】(a),(b) は、図1に示す電子部品搬送テー
プにおける半導体装置の収容状態の一例を示す図であ
り、(a)は一部破断して示す部分平面図、(b)は
(a)のD−D断面を示す部分断面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing an example of a housing state of a semiconductor device in the electronic component transport tape shown in FIG. 1; FIG. (b) is a partial sectional view showing a DD section of (a).
【図3】(a),(b),(c),(d) は、本発明の他の実
施の形態である電子部品搬送テープの構造を示す図であ
り、(a)は一部破断して示す部分平面図、(b)は
(a)のE−E断面を示す部分断面図、(c)は(a)
のF−F断面を示す部分断面図、(d)は(a)のG部
を示す拡大平面図である。FIGS. 3 (a), (b), (c), and (d) are views showing the structure of an electronic component conveying tape according to another embodiment of the present invention, and FIG. (B) is a partial cross-sectional view showing the EE cross section of (a), (c) is (a)
FIG. 3D is a partial cross-sectional view showing the FF cross section, and FIG. 4D is an enlarged plan view showing the G portion of FIG.
【図4】(a),(b) は、図3に示す電子部品搬送テー
プにおける半導体装置の収容状態の一例を示す図であ
り、(a)は一部破断して示す部分平面図、(b)は
(a)のH−H断面を示す部分断面図である。4 (a) and 4 (b) are views showing an example of a housing state of the semiconductor device in the electronic component transport tape shown in FIG. 3, and FIG. (b) is a partial sectional view showing an HH section of (a).
【図5】本発明の他の実施の形態である電子部品搬送テ
ープのポケットの構造を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a structure of a pocket of an electronic component transport tape according to another embodiment of the present invention.
【図6】本発明の他の実施の形態である電子部品搬送テ
ープのポケットの構造を一部破断して示す平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view partially broken away showing a structure of a pocket of an electronic component transport tape according to another embodiment of the present invention.
【図7】(a),(b) は、本発明の他の実施の形態であ
る電子部品搬送テープにおける半導体装置の収容状態の
一例を示す図であり、(a)は一部破断して示す部分平
面図、(b)は(a)のI−I断面を示す部分断面図で
ある。FIGS. 7A and 7B are diagrams showing an example of an accommodation state of a semiconductor device in an electronic component transport tape according to another embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3B is a partial cross-sectional view showing a II cross section of FIG.
1 電子部品搬送テープ 2 ダイオード(電子部品) 2a 封止部 2b アウタリード 2c ペレット 3 キャリアテープ 3a ポケット 3b 開口部 3c 底部 3d スリット孔(剛性緩和手段) 3e 側部 3f リード支持部 3g ガイド孔 3h 台部 3i 開口孔 3j 側壁 3k 剛性緩和開口孔(剛性緩和手段) 3l 間隙 4 カバーテープ 4a 接着面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component conveyance tape 2 Diode (electronic component) 2a Sealing part 2b Outer lead 2c Pellet 3 Carrier tape 3a Pocket 3b Opening 3c Bottom 3d Slit hole (rigidity reducing means) 3e Side 3f Lead support 3g Guide hole 3h Base 3i Opening hole 3j Side wall 3k Rigidity reducing opening (rigidity reducing means) 3l Gap 4 Cover tape 4a Adhesive surface
Claims (6)
であって、 前記電子部品を収容する複数のポケットが設けられたキ
ャリアテープと、 前記ポケットの開口部を覆って前記キャリアテープと接
合するカバーテープとを有し、 前記ポケットの側壁または底部もしくはその両者に前記
ポケットの剛性を緩和する剛性緩和手段が設けられてい
ることを特徴とする電子部品搬送テープ。1. An electronic component transport tape for housing electronic components, comprising: a carrier tape provided with a plurality of pockets for housing the electronic components; and a cover covering an opening of the pocket and joining with the carrier tape. An electronic component conveying tape, comprising: a tape; and a side wall and / or a bottom portion of the pocket, and a rigidity reducing means for reducing a rigidity of the pocket.
って、前記剛性緩和手段としてスリット孔が設けられて
いることを特徴とする電子部品搬送テープ。2. The electronic component conveying tape according to claim 1, wherein a slit hole is provided as said rigidity reducing means.
って、前記スリット孔が前記底部に十字形に設けられて
いることを特徴とする電子部品搬送テープ。3. The electronic component conveying tape according to claim 2, wherein said slit hole is provided in a cross shape at said bottom portion.
って、前記剛性緩和手段として、前記電子部品の通過を
阻止する大きさに形成された剛性緩和開口孔が前記底部
に設けられていることを特徴とする電子部品搬送テー
プ。4. The electronic component conveying tape according to claim 1, wherein a rigidity relaxing opening formed in the bottom portion as the rigidity relaxing means is formed in a size that prevents passage of the electronic component. An electronic component conveying tape characterized by the above-mentioned.
体装置を収容する電子部品搬送テープであって、 前記半導体装置を収容する複数のポケットが設けられた
キャリアテープと、 前記ポケットの開口部を覆って前記キャリアテープと接
合するカバーテープとを有し、 前記ポケットの側壁または底部もしくはその両者に前記
アウタリードを位置決めして支持するリード支持部が設
けられ、前記半導体装置を前記ポケットに収容した際
に、前記半導体装置がこれの封止部と前記側壁および前
記底部との間に間隙を形成して前記リード支持部によっ
て支持されていることを特徴とする電子部品搬送テー
プ。5. An electronic component carrying tape for housing a resin-sealed semiconductor device having outer leads, comprising: a carrier tape provided with a plurality of pockets for housing the semiconductor device; and an opening of the pocket. A cover tape that covers and joins the carrier tape, and a lead support portion for positioning and supporting the outer lead is provided on a side wall and / or a bottom portion of the pocket, and the semiconductor device is accommodated in the pocket. The electronic component transport tape, wherein the semiconductor device is supported by the lead support portion with a gap formed between the sealing portion and the side wall and the bottom portion.
けられかつ前記ポケットの側壁または底部もしくはその
両者に前記ポケットの剛性を緩和する剛性緩和手段が設
けられたキャリアテープと、前記ポケットを覆うカバー
テープとを有する電子部品搬送テープを準備する工程
と、 前記キャリアテープの前記ポケットに前記電子部品を収
容する工程と、 前記カバーテープにより前記キャリアテープの開口部を
覆って前記キャリアテープと前記カバーテープとを接合
する工程とを有し、 前記ポケットに前記電子部品を収容する際の前記電子部
品の挿入位置精度を前記剛性緩和手段によって緩和し得
ることを特徴とする電子部品の収容方法。6. A carrier tape provided with a plurality of pockets for accommodating electronic components and provided with stiffness reducing means for reducing the stiffness of the pocket on a side wall and / or a bottom of the pocket, and a cover for covering the pocket. Preparing an electronic component transport tape having a tape; storing the electronic component in the pocket of the carrier tape; covering the opening of the carrier tape with the cover tape; and the carrier tape and the cover tape. And a step of joining the electronic component, wherein the accuracy of the insertion position of the electronic component when the electronic component is stored in the pocket can be reduced by the rigidity reducing means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9220305A JPH1159725A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9220305A JPH1159725A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1159725A true JPH1159725A (en) | 1999-03-02 |
Family
ID=16749070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9220305A Pending JPH1159725A (en) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1159725A (en) |
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