JPH11163116A

JPH11163116A - 密封容器

Info

Publication number: JPH11163116A
Application number: JP9328926A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kamata; 俊行鎌田; Masato Takahashi; 正人高橋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-18
Anticipated expiration: 2017-11-28
Also published as: JP3938233B2

Abstract

(57)【要約】【課題】加工装置のウェーハ受け渡し位置で正確に位
置決めすることができるとともに、軽量化が可能な密封
容器を提供する。【解決手段】カバーケース１の底部にコンベヤプレー
ト１６を、カバーケース１の内部両側には相互に対向す
るカラム２０をそれぞれ配設し、コンベヤプレート１６
にポートプレート位置決め用のキネマチックカップリン
グ１７・１７Ａを所定の間隔をおいて複数配設する。そ
して、カラム２０のボトムプレート２３をキネマチック
カップリング１７・１７Ａに固定し、ボックスドア７の
内面とカバーケース１の内部とに相互に対向するフロン
トリテーナ３０とリヤリテーナ３３とをそれぞれセット
する。各カラム２０がカバーケース１に着脱自在に取り
付けられ、しかも、各ボトムプレート２３の円筒形ボス
２７・２７Ａがキネマチックカップリング１７・１７Ａ
に直接固定されるので、位置決めの際に誤差が累積しな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ
（以下、ウェーハと略称する）等を収納、移送、又は搬
送する密封容器に関し、より詳しくは、ウェーハの保管
・輸送に使用されるとともに、ウェーハ加工用の標準化
された機械的インターフェイス(SMIF)装置に直接接続が
可能な密封容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の輸送容器は、図１１に示すよう
に、有底筒形の外箱３５、機密保持用のパッキン３６、
ウェーハ整列用の収納カセット３７、ウェーハ用の押さ
え板３８、及び上蓋３９を備えている。そして、複数の
ウェーハを収納し、半導体メーカからＩＣメーカに各種
の輸送機関により適宜輸送される。

【０００３】ところで、ウェーハの加工が行われる各種
工程間の移送や貯留に際しては、輸送容器から図１２に
示す保管容器にウェーハを一旦移し替えて使用する方法
が採用されている。この保管容器は、同図に示すよう
に、ボックスドア４０、ウェーハ間隔規制溝を一対有す
る工程間移送用のカセット４１、及びこのカセット４１
を嵌合被覆する逆コップ形のケース４２等を備えてい
る。そして、米国特許４，５３２，９７０号や４，５３
４，３８９号に開示されているように、標準機械的イン
ターフェイス装置を有するウェーハ加工装置に接続して
使用される。

【０００４】上記構成の保管容器は、以下のようにして
ウェーハ加工装置に接続・使用される（なお、この点に
つき、特公平７−４６６９４号の第１図や第２図参
照）。先ず、ウェーハ加工装置の天蓋におけるポートプ
レートの所定の位置に保管容器が搭載設置される。する
と、保管容器のボックスドア４０と図示しないポートプ
レートとが係合し、保管容器のケース４２とボックスド
ア４０との接続が解除される。

【０００５】次いで、クリーン環境を損なうことのない
ようボックスドア４０の外面に汚染された雰囲気をポー
トプレートとの間に補足してボックスドア４０がポート
ドア（図示せず）と共に下降した後、ケース４２に収納
されていたカセット４１がウェーハ加工装置のクリーン
環境内における所定の位置にセットされる。こうしてウ
ェーハは、カセット４１から例えば１枚毎に取り出され
（ローディング）、所定の加工が施される。

【０００６】ウェーハ加工装置の加工が終了すると、上
記作業とは逆の手順で保管容器の内部にカセット４１が
収納（アンローディング）され、保管容器のケース４２
にボックスドア４０がラッチされる。そして、保管容器
は、ポートプレートとの接続が解除されてウェーハ加工
装置から取り出され、次工程に搬送される。こうした一
連の動作が繰り返されることで、ウェーハには各種の加
工が施される。

【０００７】なお、保管容器を使用した先行技術文献と
しては、特表昭６１−５０２９９４号、特表昭６３−５
０３２５９号、及び特表昭６３−５００６９１号があげ
られる。また、この種の先行技術文献に、特公平６−３
８４４３号及び特開平８−２７９５４６号公報等が該当
する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の密封容器は、以
上のように輸送容器から収納カセット３９を取り出して
保管容器のカセット４１にウェーハを移し替える作業を
必要とするので、以下に示す問題があった。先ず、ウェ
ーハの移し替えや貯留に際しては、ウェーハの大口径化
（８″以上）に伴い、非常に大きなスペースが要求され
てきている。これに対し、ウェーハに形成される回路が
益々微細化してきているので、クリーン度は例えば粒径
０．０４μｍ以下のパーティクル汚染が発生しないよう
制御する等次第に要求が厳しくなり、これに対応する必
要性に迫られている。

【０００９】ところが、従来のクリーンルーム空間に関
しては、クリーンルームの内部に収納される輸送容器や
この輸送容器を開閉するロボット等の設備から発生する
汚染物、及びウェーハの移し替え作業時に発生する摩擦
等による汚染問題がある。したがって、広い空間をクリ
ーン環境に維持するのは非常に困難であり、高度な技術
を必要とする。さらに、技術の高度化に伴い、設備が非
常に高額になるという問題もある。そこで、上記に鑑
み、近年、汚染発生源や汚染発生作業をクリーン環境か
ら可能な限り排除してウェーハの各加工工程を工場全体
のクリーン度より高めた密閉空間とし、工程間のウェー
ハの移送についても密閉容器をそのまま使用し、密閉空
間内部のクリーン度を維持しようとする動きが出て来て
いる。

【００１０】特に、ウェーハのサイズが８″から１２″
以上、特には１６″以上になると、ウェーハの面積が約
２〜３倍となり、ウェーハの収納容器の重量も２〜３倍
以上になる。従来の工程間移送用のカセット４１は、耐
薬品性や耐摩耗性を有するＰＦＡ等のフッ素樹脂を材料
として成形され、フッ素樹脂の比重が大きい。したがっ
て、容器の大型化に伴う重量増加は、設備の負担を大き
くし、より一層の半導体加工設備の大型化・高剛性化を
招いてコスト増になるという問題がある。

【００１１】また、ウェーハ加工装置にウェーハを供給
する場合、保管容器は、先ず、ウェーハ加工装置のポー
トプレート上に位置決めされ、接続配置される。そし
て、ケース４２に収納されていたカセット４１がボック
スドア４０と一体化したポートプレートと共にウェーハ
加工装置のエレベータ機構により、ウェーハ加工装置の
内部下方に下降してウェーハ取り出し用のプラットホー
ムにセットされる。

【００１２】ところが、こうした動作の中でウェーハ
は、保管容器の押圧部材が取り除かれた状態にあるの
で、移動時の振動により、カセット４１の溝内で前後に
ずれてしまうという問題がある。また、従来例では、カ
セット４１毎に装置に位置決めされているが、収納カセ
ット３９のように、形状が部分的に厚肉の大型成形品
は、変形やそり等の寸法ばらつきが発生しやすいので、
その影響でカセット４１を正しく位置決めすることがで
きないという問題がある。

【００１３】また、加工装置にある幾つかのステージに
カセット４１を移し替えるために寸法誤差が累積され、
ウェーハ取り出しロボットのアタッチメントがカセット
４１を擦ったり、あるいはカセットにウェーハが擦ら
れ、この結果、汚染を招くという問題があった。さら
に、ひどい場合、カセット４１から取り出されたウェー
ハを加工装置にセットする際、ウェーハの位置ずれのた
めに加工装置の治具等にウェーハが接触し、破損を招く
という問題があった。

【００１４】本発明は、上記従来の問題に鑑みなされた
もので、加工装置の精密基板受け渡し位置で正確に位置
決めすることができるとともに、軽量化が可能な密封容
器を提供することを目的としている。また、精密基板が
容器から飛び出すのを有効に防止し、精密基板を正確に
取り出し、加工し、あるいは収納することを目的として
いる。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、カバーケースに精密
基板を収納し、該カバーケースの開口一端面をボックス
ドアで被覆するものであって、上記カバーケースを合成
樹脂製としてその底部にコンベヤプレートを、該カバー
ケースの内部両側には精密基板支持用のカラムをそれぞ
れ取り付け、該コンベヤプレートに位置決め用のカップ
リングを所定の間隔をおいて複数設け、上記カラムは、
上記精密基板を支持溝でほぼ水平状態に支持する側壁部
材と、この側壁部材の下部に設けられたボトムプレート
とを含み、このボトムプレートを上記カップリングに密
封部材を介して固定したことを特徴としている。なお、
上記カバーケースの内部他端面と上記ボックスドアの内
面とに上記精密基板保持用のリテーナをそれぞれ取り付
け、この一対のリテーナにおける一のリテーナの圧縮強
度を他のリテーナの圧縮強度よりも小さくすることが好
ましい。

【００１６】ここで、特許請求の範囲の「精密基板」に
は、少なくとも電気、電子、又は半導体等の製造分野で
使用される単数複数の液晶セル、石英ガラス、半導体ウ
ェーハ（シリコンウェーハ等）、又はマスク基板等が含
まれる。また、「カラム」は、精密基板を汚染すること
がなく、しかも、成形性や耐摩耗性に優れ、十分な強度
を有する合成樹脂、例えばポリカーボネイト樹脂、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、及び又はポリブチレンテレフタレート樹脂、ある
いはこれらの組み合わせ体（ブレンドや積層体を含む）
等を用いて成形されることが好ましい。このカラムの側
壁部材は、可能な限り、均一な肉厚になるよう構成され
ることが好ましい。また、「カップリング」は、コンベ
ヤプレートに取り付けられる構造でも良いし、一体構造
でも良い。また、ボトムプレートの固定は、着脱自在の
有無を特に問うものではない。

【００１７】また、「リテーナ」は、精密基板を汚染す
ることのないよう弾性を有する合成樹脂で、特には帯電
防止処理がなされた合成樹脂や導電性を有する合成樹脂
を用いて成形されることが好ましい。また、リテーナは
着脱自在な構成が望ましい。一対のリテーナは、取り出
し時の位置ずれを防止し、輸送中等の振動の影響を減少
させるため、カバーケースの内部他端面のリテーナの圧
縮強度がボックスドア側のリテーナの圧縮強度よりも大
きく設定されることが望ましい。この圧縮強度の相違
は、使用する材質の物性値を異ならせたり、あるいは同
じ合成樹脂を使用して補強材や肉厚に差を付けること等
により達成される。圧縮強度は、２０％以上の差が好ま
しく、５０％以上の差がより好ましい。

【００１８】請求項１記載の本発明によれば、合成樹脂
を使用してカバーケースが成形され、従来のウェーハ間
隔規制溝を一対有するものに替えてカップリングとした
ので、軽量化が期待できる。また、カセットレスとする
ので、軽量化が期待できる。また、各カラムのボトムプ
レートがカップリングの裏側に固定されてこれらが位置
精度の観点から一体化し、この状態で加工設備にカバー
ケースの開口一端面が直接接続されるので、所定の位置
で精密基板を高精度にローティング・アンローティング
することができる。

【００１９】また、本来、位置精度上重要な側壁部材
（支持溝）とキネマカップリング等のカップリング間に
おいて、カバーケースに側壁部材を固定し、このカバー
ケースをコンベアプレート上に固定し、さらにコンベア
プレートをカップリングに固定する場合には、複数の組
み合わせにより位置決めされることなく、直接的に位置
決めすることができるという利点を有する。また、密封
部材が外部からカバーケースの内部に対する塵芥等の侵
入を防止する。

【００２０】また、請求項２記載の発明によれば、圧縮
強度の相異により、ボックスドア方向に精密基板が付勢
され、輸送時の振動等を減少させることができる。ま
た、ボックスドア側のリテーナの圧縮強度よりもカバー
ケース側のリテーナの圧縮強度の方が大きい場合、ボッ
クスドアが外される毎に、精密基板に反発力等が作用せ
ず、支持溝から精密基板が飛び出して位置ずれしたり、
取り出しミスが生じるのを防止できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態をウェーハを例にして説明する。本実施形態にお
ける密封容器は、図１に示すように、カバーケース１の
底部にコンベヤプレート１６を、カバーケース１の内部
両側には相対向するカラム２０をそれぞれ配設し、コン
ベヤプレート１６にポートプレート位置決め用のキネマ
チックカップリング１７・１７Ａを所定の間隔をおいて
複数（本実施形態では合計３個）配設するとともに、カ
ラム２０のボトムプレート２３をキネマチックカップリ
ング１７・１７Ａに固定し、しかも、ボックスドア７の
内面とカバーケース１の内部とに相対向するフロントリ
テーナ３０とリヤリテーナ３３とをそれぞれセットして
いる。

【００２２】カバーケース１は、図１や図８に示すよう
に、軽量性・成形性に優れ、帯電防止処理され、好まし
くは透視可能なポリカーボネート樹脂等を用いて正面が
開口したフロントオープンボックス構造に一体成形さ
れ、その天井の中央部に把持ハンドル２が締結具を介し
て螺着されており、この把持ハンドル２が天井搬送機に
把持される。このカバーケース１の底面には円筒形を呈
した複数の取付ボス３が所定の間隔をおいて突出成形さ
れている。

【００２３】カバーケース１の開口正面は、その周縁部
が外方向に折曲膨出成形されてリム部４を形成し、この
リム部４の内部段差面がシール面５を形成している。ま
た、リム部４の内周面の上下には複数の係止凹部６が所
定の間隔をおいてそれぞれ複数（本実施形態では合計４
個）凹み成形されている。このように構成されたリム部
４は、ボックスドア７に着脱自在に嵌合被覆される。

【００２４】ボックスドア７は、外面プレート８と内面
プレート９とを対向状態に備え、これらのプレート８・
９間の隙間には図８に示すように、ラッチ機構１０が内
蔵されている。このラッチ機構１０は、外面プレート８
にアクセス可能に露出して並設された回転可能な複数の
ディスク１１と、各ディスク１１に連結ピン１２を介し
連結された複数（本実施形態では合計４枚）のラッチプ
レート１３とを備え、各ラッチプレート１３の先端部か
らスライド爪１４が突出しており、このスライド爪１４
がリム部４の係止凹部６に対して嵌脱するよう機能す
る。また、内面プレート９には図１に示すように、熱可
塑性エラストマからなる枠形のガスケット１５が着脱自
在に嵌合され、このガスケット１５がボックスドア７の
嵌合被覆時にリム部４のシール面５に圧接してシールす
る。

【００２５】コンベヤプレート１６は、図１、図４、及
び図８に示すように、その後部両側（図４の上方）が湾
曲した板形に成形され、カバーケース１の底面における
複数の取付ボス３に締結具を介して螺着されている。ま
た、各キネマチックカップリング１７・１７Ａは、ＳＥ
ＭＩ規格に基づき定められる。本実施形態においては、
断面ほぼＶ字形に成形され、コンベヤプレート１６の前
部寄りの左右両側部と中心線上の後部中央とに締結具を
介しそれぞれ螺着されている。各キネマチックカップリ
ング１７・１７Ａには、図３に示すように、凹み穴１８
が成形され、この凹み穴１８には螺子孔１９が開け設け
られている。

【００２６】各カラム２０は、図２等に示すように、ウ
ェーハＷを水平状態に支持する側壁部材２１を備え、こ
の側壁部材２１の上部にトッププレート２２が、側壁部
材２１の下部にはボトムプレート２３がそれぞれ設けら
れている。側壁部材２１の壁面には断面Ｖ字形を呈した
複数の支持溝２４（例えば２５本）が上下方向に並べて
成形され、この複数の支持溝２４にウェーハＷの周縁部
がそれぞれ支持される。また、トッププレート２２は、
少々半円弧形に湾曲されるとともに、断面ほぼ逆ハット
形に形成され、中央の凹み部に側壁部材２１の最上部の
凸部に嵌合する複数の取付孔２５が、両自由端部にはカ
バーケース取り付け用の貫通孔２６がそれぞれ開け設け
られており、各貫通孔２６とカバーケース１の天井内面
の突起（図示せず）とが相互に嵌合される。なお、側壁
部材２１とトッププレート２２とは、一体成形された一
体物ならばさらに良い。

【００２７】ボトムプレート２３は、ほぼ半円弧形に湾
曲形成され、両自由端部がそれぞれ円形に成形されてお
り、側壁部材２１の最下部に一体成形されている。この
ボトムプレート２３の両自由端部からは円筒形ボス２７
・２７Ａがそれぞれ図２の下方に突出し、各円筒形ボス
２７・２７Ａの内周面には雌ねじが螺刻されてビス２８
と螺嵌するよう作用する。このように構成されたボトム
プレート２３は、その前部側の円筒形ボス２７がコンベ
ヤプレート１６の前部側方におけるキネマチックカップ
リング１７の螺子孔１９直上に、後部側の円筒形ボス２
７Ａが後部側のキネマチックカップリング１７Ａの螺子
孔１９直上にそれぞれビス２８を介し着脱自在に螺嵌固
定される。一対のボトムプレート２３の後部側の円筒形
ボス２７Ａは、図４に示すように、後部側のキネマチッ
クカップリング１７Ａの中心線上の前後方向に並んで配
置され、干渉を招かないようになっている。

【００２８】なお、この固定に際し、カバーケース１の
底部の貫通孔と各円筒形ボス２７・２７Ａとの間には図
３等に示すように、リング形を呈したシール用のパッキ
ン２９が複数介在嵌入される。また、カラム２０の位置
とボトムプレート２３で選択された位置とが合致するよ
う、トッププレート２２には微調整可能な図示しない幅
が設けられている。

【００２９】フロントリテーナ３０は、図５等に示すよ
うに、２３℃での圧縮クリーブ量が１％のポリエステル
系エラストマを成形材料として基本的には板形に成形さ
れ、内面プレート９に着脱自在に装着固定されている。
このフロントリテーナ３０の中央部にはウェーハＷの周
縁部を保持する断面Ｖ字形を呈した保持溝３１が上下に
並べて複数（例えば２５本）形成され、フロントリテー
ナ３０の両側部には内面プレート取り付け用の凹部３２
がそれぞれ一体成形されている。なお、保持溝３１は、
ばね性を有し、支持溝２４と同一ピッチに形成されてい
る。さらに、リヤリテーナ３３は、２３℃での圧縮クリ
ーブ量が０．５％のポリエステル系エラストマを成形材
料としてフロントリテーナ３０と同様の構造に成形さ
れ、カバーケース１の内部背面に着脱自在に装着固定さ
れている。

【００３０】上記構成において、ウェーハＷを収納する
には、先ず、カバーケース１の内部にスライスされたウ
ェーハＷが一対のカラム２０を介し上下方向に積層状態
で整列収納され、リム部４にボックスドア７がガスケッ
ト１５を介し嵌合被覆され、その後、手動操作又はロボ
ットの自動操作に基づき、ラッチ機構１０の各ディスク
１１が施錠方向に回転する。すると、ディスク１１の回
転に伴い、複数のラッチプレート１３が上下方向にそれ
ぞれ進出し、リム部４の複数の係止凹部６にスライド爪
１４がそれぞれ嵌入され、ボックスドア７が強固に施錠
される。

【００３１】こうしてウェーハＷの収納作業が終了した
ら、密封容器は、半導体メーカからＩＣメーカに輸送さ
れる。この際、フロントリテーナ３０とリヤリテーナ３
３とは、ウェーハＷの前後部の周縁部を保持し、ウェー
ハＷに対する振動の悪影響を防ぐとともに、ウェーハＷ
の破損をきわめて有効に防止する。

【００３２】これに対して、ウェーハ加工装置にウェー
ハＷを供給する場合、ウェーハ加工装置に密封容器のリ
ム部４が直接接続され、手動操作又はロボットの自動操
作に基づき、ラッチ機構１０の各ディスク１１が解錠方
向に回転する。すると、ディスク１１の回転に伴い、複
数のラッチプレート１３が上下方向にそれぞれ後退し、
リム部４の複数の係止凹部６からスライド爪１４がそれ
ぞれ外れ、ボックスドア７が解錠される。こうしてリム
部４からボックスドア７が取り外されたら、カラム２０
の支持溝２４からウェーハＷが直接ローティングされ
る。なお、密封容器は、ウェーハ加工装置間のウェーハ
の移動の際にも使用される。

【００３３】上記構成によれば、ポリカーボネート樹脂
を用いてカバーケース１が一体成形されるので、軽量化
や成形性を著しく向上させることができる。また、各カ
ラム２０がカバーケース１に着脱自在に取り付けられ、
しかも、ボトムプレート２３の円筒形ボス２７・２７Ａ
がキネマチックカップリング１７・１７Ａにそれぞれ直
接固定されるので、位置決めの際に誤差が累積されるこ
とがない。したがって、所定の位置で高精度にウェーハ
Ｗがローティング・アンローティングされる。また、フ
ロントリテーナ３０の圧縮強度よりもリヤリテーナ３３
の圧縮強度の方が大きいので、ボックスドア７が開放さ
れてフロントリテーナ３０が取り外される毎に、ウェー
ハＷに反発力が作用することがなく、この結果、支持溝
２４からウェーハＷが飛び出して位置ずれが生じたり、
ウェーハＷが損傷するのを有効に防止することが可能に
なる。

【００３４】また、圧縮強度の相異により、ボックスド
ア７方向にウェーハＷが絶えず弾圧付勢されるので、輸
送中の共振による悪影響を大幅に抑制することができ
る。したがって、激しい振動に伴うパーティクルの発生
を有効に防止することができるとともに、ウェーハＷの
損傷を未然に防止することが可能になる。また、従来の
カセットの代わりに別部品である一対のカラム２０を使
用し、各カラム２０を成形性に優れた樹脂を用いて形状
の簡素な小形に構成するので、そり等に伴う寸法ばらつ
きの発生を防止することができる。また、構造の簡易化
が期待でき、設備のコスト削減にも大きく寄与すること
ができる。

【００３５】さらに、カバーケース１、フロントリテー
ナ３０、及びリヤリテーナ３３等に帯電防止処理や導電
性を付与したので、静電気に伴う塵芥の付着を防止で
き、ウェーハＷの汚染を防止し、生産歩留まりを大幅に
向上させることができる。さらにまた、コンベヤプレー
ト１６、小型のカラム２０、フロントリテーナ３０、及
びリヤリテーナ３３が交換可能なので、部品の汚染や摩
耗等が懸念される場合には対象となる部品を交換・洗浄
すれば良く、洗浄によりカバーケース１を何度でも使用
することが可能になる。

【００３６】なお、上記実施形態ではカバーケース１の
リム部４における内周面の上下に係止凹部６をそれぞれ
複数成形したものを示したが、なんらこれに限定される
ものではなく、リム部４における内周面の左右両側に係
止凹部６をそれぞれ複数成形することもできる。また、
これに対応させてラッチ機構１０を変更して構成するこ
ともできる。また、カラム２０を適宜増加させることも
できる。また、ボトムプレート２３と複数のキネマチッ
クカップリング１７・１７Ａとを一体成形することも可
能である。

【００３７】また、本発明に適用可能なものであれば、
円筒形等の各種のパッキン２９を単数複数使用すること
が可能である。また、フロントリテーナ３０とリヤリテ
ーナ３３とを同一の構造としたが、図７に示すように、
リヤリテーナ３３に金属部品からなる補強材３４を縦に
インサートして補強するようにしても良い。さらに、上
記実施形態ではフロントリテーナ３０の圧縮強度とリヤ
リテーナ３３の圧縮強度とを上記のようにして異ならせ
たが、同一の成形材料を使用してガラス繊維等の充填剤
により圧縮強度に差をつけても良い。さらにまた、カバ
ーケース１、コンベヤプレート１６、キネマチックカッ
プリング１７・１７Ａ、ボトムプレート２３、ビス２
８、及び複数のパッキン２９の構成を図９や図１０に示
すような構成等に適宜変更することもできる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、加工装置の精密基板受け渡し位置でカセットレスの
容器を正確に位置決めでき、しかも、軽量化を図ること
ができるという効果がある。さらに、請求項２記載の発
明によれば、容器から精密基板が飛び出すのを有効に防
止し、精密基板を正確に取り出し、加工し、あるいは収
納することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る密封容器の実施形態を示す断面側
面図である。

【図２】本発明に係る密封容器の実施形態におけるカラ
ムを示す分解斜視図である。

【図３】本発明に係る密封容器の実施形態におけるカラ
ムの固定状態を示す断面図である。

【図４】本発明に係る密封容器の実施形態におけるコン
ベヤプレートを示す底面図である。

【図５】本発明に係る密封容器の実施形態におけるリテ
ーナを示す斜視図である。

【図６】図５のリテーナの保持溝を示す部分断面図であ
る。

【図７】リテーナの他の実施形態を示す断面説明図であ
る。

【図８】本発明に係る密封容器の実施形態を示す全体斜
視図である。

【図９】本発明に係る密封容器の他の実施形態を示す断
面図である。

【図１０】本発明に係る密封容器の他の実施形態を示す
断面図である。

【図１１】従来の輸送容器を示す分解斜視図である。

【図１２】従来の保管容器を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１カバーケース７ボックスドア１５ガスケット１６コンベヤプレート１７キネマチックカップリング（カップリング）１７Ａキネマチックカップリング（カップリング）２０カラム２１側壁部材２３ボトムプレート２４支持溝２７円筒形ボス２７Ａ円筒形ボス２８ビス２９パッキン（密封部材）３０フロントリテーナ（リテーナ）３１保持溝３３リヤリテーナ（リテーナ）Ｗウェーハ（精密基板）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カバーケースに精密基板を収納し、該カ
バーケースの開口一端面をボックスドアで被覆する密封
容器であって、上記カバーケースを合成樹脂製としてその底部にコンベ
ヤプレートを、該カバーケースの内部両側には精密基板
支持用のカラムをそれぞれ取り付け、該コンベヤプレー
トに位置決め用のカップリングを所定の間隔をおいて複
数設け、上記カラムは、上記精密基板を支持溝でほぼ水
平状態に支持する側壁部材と、この側壁部材の下部に設
けられたボトムプレートとを含み、このボトムプレート
を上記カップリングに密封部材を介して固定したことを
特徴とする密封容器。
【請求項２】上記カバーケースの内部他端面と上記ボ
ックスドアの内面とに上記精密基板保持用のリテーナを
それぞれ取り付け、この一対のリテーナにおける一のリ
テーナの圧縮強度を他のリテーナの圧縮強度よりも小さ
くした請求項１記載の密封容器。