JPH0983132A - 回路基板用リード端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け工程におけるリード端子と回路基板
のリード電極との断線を少なくする。 【解決手段】 回路基板用リード端子は、導電性の板状
部材により形成され、回路が構成された回路基板１１の
下辺の近傍に形成されたリード電極１３、１３…に導電
固着される接続片１８と、この接続片１８から引き出さ
れて接続片１５より下方に延び、先端が母回路基板ｂ上
のランド電極に導電固着される脚部２０とを有する。そ
して、脚部２０が接続片１８の中間部から引き出されて
いる。一般にリード端子は、その端部である接続部１５
が側面凹字形状になるよう折り曲げられ、これにより接
続片１８と対向する挟持片１９を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンや同
基板上に搭載された回路部品等により回路が構成された
回路基板のリード電極に導電固着して取り付けられる回
路基板用リード端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、広く知られている混成集積回路装
置に使用される回路基板は、セラミックやガラス−エポ
キシ樹脂等からなる絶縁性基板に配線パターンを形成し
たものである。この回路基板には、回路部品を搭載する
と共に、同回路基板にリード端子を取り付け、混成集積
回路装置として構成される。このうち特に、シングルイ
ンライン形（ＳＩＬ形）混成集積回路装置は、回路基板
の一辺部からリード端子を導出したものである。

【０００３】このような混成集積回路装置は、さらに別
の回路装置を構成する母回路基板に搭載される。例え
ば、前記ＳＩＬ形混成集積回路装置は、そのリード端子
側を下にして母回路基板に搭載される。従来、このよう
なＳＩＬ形混成集積回路装置を構成する回路基板に取り
付けられるリード端子として、いわゆるガルウィング形
リード端子が知られている。このガルウィング形リード
端子は、図７に示すように、帯板状の導体を折り曲げて
形成されている。すなわち、接続部５側を側面凹字形に
折り曲げ、対向する接続片８と挟持９とを形成し、それ
らの間に回路基板１の辺部を挟持する。さらに接続片８
から先の部分を側面クランク状に折り曲げ、脚部１０と
したものである。

【０００４】回路基板１のリード電極は、図７において
回路基板１の下辺寄りの左右両面に交互に一定のピッチ
で形成されており、前記接続部５をこの回路基板１の下
辺に嵌め込み、接続片８と挟持片９とで回路基板１の下
辺を挟持すると共に、接続片８をリード電極に半田ａで
接続する。このようにしてリード端子を取り付けた回路
基板１を母回路基板ｂ上に起立させ、この母回路基板ｂ
の面上に形成されたランド電極に前記脚部１０の先端部
を半田付けする。このとき、リード端子の脚部１０は、
回路基板１の両面から交互に突出されていて、回路基板
１を保持する脚として機能するため、回路基板１は母回
路基板ｂ上で自立することができる。これにより、回路
基板１が母回路基板ｂに立った状態で搭載される。図７
において符号「２」は、回路基板１上に搭載された回路
部品を示す。このようなガルウィング形リード端子は、
ＳＩＬ形混成集積回路装置を、母回路基板ｂ上に低い姿
勢で搭載でき、これにより回路装置の小形化が図れる利
点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】前記のようなガル
ウィング形リード端子を取り付けた回路基板は、混成集
積回路装置の高密度化と小形化のため、リードピッチが
狭くなり、回路基板の辺部に狭いピッチで半田付けされ
ている。このような回路基板１を母回路基板ｂ上に搭載
し、リード端子の脚部１０の先端を母回路基板ｂのラン
ド電極半田付けすると、母回路基板ｂの半田付けが行わ
れる一方の主面側に加わる熱によって、例えば図７に二
点鎖線で示すように母回路基板ｂが反る。このため、リ
ード端子の脚部１０はこのように母回路基板ｂが反った
状態でランド電極に半田付けされる。そして半田付けが
終了した後、母回路基板ｂが常温まで冷却されると、そ
の反りが復元し、母回路基板ｂが平坦な状態に戻る。こ
の時の復元力がランド電極に半田付けされたリード端子
に及び、回路基板１のリード電極に半田付けされている
接続片８に応力を発生させる。このため、リード電極の
接続部５が回路基板１のリード電極から外れ、断線して
しまうことがある。本発明は、このような従来のリード
端子における課題に鑑み、半田付け工程におけるリード
端子の断線を少なくすることができるリード端子を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、接続片１８から脚部２０が導出される
位置の見直を行った。つまり、前記のような従来のリー
ド端子では、帯板状の導体を折曲加工してリード端子を
形成していることから、図７に示すように、脚部１０は
接続片８の上端部から導出されていた。これに対し、本
発明によるリード端子では、接続片１８の中間部から脚
部２０を導出するようにした。

【０００６】すなわち、本発明による回路基板用リード
端子は、導電性の板状部材により形成され、回路が構成
された回路基板１１の下辺の近傍に形成されたリード電
極１３、１３…に導電固着される接続片１８と、この接
続片１８から引き出されて接続片１５より下方に延び、
先端が母回路基板ｂ上のランド電極に導電固着される脚
部２０とを有する。そして、脚部２０が接続片１８の中
間部から引き出されていることを特徴としている。

【０００７】ここで、一般にリード端子は、その端部で
ある接続部１５が側面凹字形状になるよう折り曲げら
れ、これにより接続片１８と対向する挟持片１９を有し
ている。また、このような挟持片１９を有しておらず、
挟持片１８が側面Ｌ字形状になるよう折り曲げて形成さ
れているものや、平坦な導体からなるものもある。他方
脚部２０は、側面クランク形状になるよう折り曲げて形
成されており、その先端は前記挟持片１８と直交する方
向を向いている。これらのリード端子は、回路基板１に
取り付けられる前の状態として、脚部２０の先端側がリ
ードフレーム１６に連なって櫛歯状に並んでおり、その
ピッチは、回路基板１１のリード電極１３のピッチの２
倍が適当である。

【０００８】前述のようにして、回路基板１に取り付け
たリード端子の脚部５、１５の先端を母回路基板ｂのラ
ンド電極に半田付けするとき、母回路基板ｂの反りとそ
の復元によりリード端子に加えられる外力は、脚部１
０、２０の導出起点に作用する。このため、前述の従来
のリード端子では、接続片８と脚部１０との境となるそ
の屈曲部、すなわち接続片８の上端部分である図７のＡ
点に前記の外力が作用する。従って、この外力により、
半田ａでランド電極に固着された接続片８の上端のみに
応力が集中することになり、比較的簡単に接続片８の上
端が回路基板１のランド電極から引き剥されてしまうこ
とになる。

【０００９】他方、前記本発明によるリード端子では、
脚部２０が接続部１５の接続片１８の中間部から導出さ
れているため、半田付け時の母回路基板ｂの反りとその
復元により、リード端子に加えられる外力は、接続片１
８の中間部である図３のＢ点に作用する。このため、こ
の外力により接続片１８に生じる応力は、接続片１８の
上下に分散することとなり、一個所に集中しない。これ
により、接続片１８が回路基板１１のランド電極から容
易に引き剥されなくなる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
１と図２に本発明による回路基板用リード端子の例を示
してあり、図１はリード端子を回路基板１１に取り付け
る前の状態、図２はリード端子を回路基板１１に取り付
け、且つこのリード端子により回路基板１を母回路基板
ｂ上に搭載した状態を示す。

【００１１】リード端子は、半田濡れ性の良好な金属等
からなる板状の導体を帯板状に打ち抜き、且つその一部
を折り曲げて形成されており、接続部１５と脚部２０と
からなっている。脚部１５はリード端子の先端側を側面
凹字形に折り曲げて形成されている。この折り曲げによ
り、対向する接続片１８と挟持片１９とが形成され、こ
れら接続片１８、１９の間隔は回路基板１の厚さとほぼ
同じに設定される。リード端子の最も先端側にある挟持
片１９の先端部は、接続部１５に回路基板１の下辺部を
差し込み易いように外側に折り曲げられている。

【００１２】脚部２０は、中間側の接続片１８に連なっ
ているが、この接続片１８はその上端部でリード端子を
下方に完全に折返し、さらに接続片１８の中間部、すな
わち図２に示すＢ点でリード端子を先端側の挟持片１９
と反対側に９０°の角度で折り曲げられており、その先
が脚部２０となっている。この脚部２０は、２個所で各
々下方及び外側へと９０°ずつ折り曲げられ、脚部２０
の先端部は接続片１８と直交する方向に向いている。

【００１３】図１に示すように、このようなリード端子
は、それが回路基板１に取り付けられる前の状態では、
脚部２０の先端がリードフレーム１６に一体に連なって
いると共に、リードフレーム１６から複数のリード端子
が一定のピッチで櫛歯状に突設されている。このリード
端子のリードフレーム１６の長手方向に並んだピッチ
は、次に述べる回路基板１１のリード端子１３、１３…
のピッチ、いわゆるリードピッチの２倍に設定される。
リードフレーム１６には、その加工時等に同リードフレ
ーム１６を送るための送り孔１７、１７…が穿孔されて
いる。

【００１４】このようなリード端子が取り付けられる回
路基板１１は、例えば、セラミックスやガラス−エポキ
シ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペーストや抵
抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成し、
所定の配線パターンを形成して構成されている。そし
て、この回路基板１１に回路部品１２が搭載され、電子
回路が構成されている。回路基板１１の図１において下
辺に沿って、導体膜からなるリード電極１３、１３…が
回路基板１の一方の主面と他方の主面とに交互に一定の
ピッチで形成されている。

【００１４】前述のようにリードフレーム１６から複数
のリード端子が突設されたフレームリードを２組用意
し、１つのフレームリードの接続部１５を回路基板１１
の下辺であって、リード電極１３、１３…が形成された
部分に差し込む。リード端子はリード電極１３、１３…
のピッチの２倍のピッチでリードフレーム１６から突設
されているため、接続部１５は、リード電極１３、１３
…のうち、回路基板１の一方の主面に形成されたものの
みに差し込まれるが、接続片１８側がこれらのリード電
極１３、１３…に当たるようにする。さらに、もう１つ
のフレームリードを、そのリード端子が前記フレームリ
ードと逆の方向を向くようにして、その接続部１５を回
路基板１１の下辺であって、残りのリード電極１３、１
３…が形成された部分に差し込む。従って、このフレー
ムリードでも、接続片１８側がリード電極１３、１３…
に当たる。

【００１５】次に、この接続片１８を回路基板１１のリ
ード電極１３、１３…に半田付けする。図２において、
符号「ａ」は、この半田付けにより、接続片１８を回路
基板１１のリード電極１３、１３…に導電固着している
半田を示す。その後、脚部２０の先端を切断し、リード
フレーム１６を切り離す。これにより、リード端子の回
路基板１１への取付が完了する。このようにして回路基
板１１に取り付けられたリード端子は、図２に示すよう
に、回路基板１１の両側に交互に取り付けられ、その脚
部２０の先端は回路基板１１の主面と直交する方向を向
いている。

【００１６】図２に示すように、このようにしてリード
端子が取り付けられた回路基板１１は、母回路基板ｂ上
に搭載される。すなわち、リード端子を下側にして回路
基板１１を母回路基板ｂ上に載せ、母回路基板ｂ上に予
め形成されたランド電極上にリード端子の脚部２０の先
端を配置する。この状態で母回路基板ｂ上のランド電極
にリード端子の脚部２０の先端を半田付けする。この半
田付け時に、回路基板ｂは、半田に加えられる熱によっ
て、図２に二点鎖線で示すように、半田付けされるラン
ド電極がある側に反るが、半田付けが終了すると、回路
基板ｂが実線で示すような平坦な状態に戻る。この回路
基板の反りと復元によりリード端子に加えられる外力
は、図２に示すＢ点に作用するため、応力を分散するこ
とができ、接続片１８が回路基板１１のリード電極１３
から剥離しにくいことは、既に述べた通りである。

【００１７】図３で示した回路基板用リード端子の他の
例は、回路基板１１のリード電極１３に半田付けされな
い先端側の挟持片１９を省き、接続部１５を側面Ｌ字形
に形成したものである。接続片１８の中間部から脚部２
０が導出されているのは、前述の回路基板用リード端子
の例と同様である。

【００１８】図４で示した回路基板用リード端子の他の
例は、やはり回路基板１１のリード電極１３に半田付け
されない挟持片１９を省き、さらに接続片１８の下端側
の折曲部も省いたものである。すなわち、接続片１８は
回路基板１１のリード電極１３に接続される平坦な導体
部分と、その上端から中間部側に折り曲げ、重ねられた
部分とからなる。接続片１８の中間部から脚部２０が導
出されているのは、前述の回路基板用リード端子の例と
同様である。

【００１９】さらに、図５で示した回路基板用リード端
子の例は、リード端子の接続部１５の接続片１８を折り
曲げてその中間部から脚部２０を導出することなく、接
続片１８の中間部から直接且つ一体的に脚部２０を導出
したものである。このようなリード端子は、単板状の板
材を折り曲げるだけでは作ることができないが、接続片
１８の中間部から直接脚部２０が導出されているので、
応力の分散効果には優れる。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例について具体的に説明
する。 （実施例１）回路基板１１として厚さ０．６ｍｍ、幅４
３ｍｍ、高さ１１ｍｍのアルミナ基板を使用し、その下
辺に沿って１．２７ｍｍのピッチで両主面に交互に１８
個のリード電極１３を形成した。他方、図１及び図２に
示すような形状のリード端子を使用し、前述のようにし
てこの接続部１５を回路基板１１の下辺に差し込み、接
続片１８を各リード電極１３に半田付けした。なお、こ
のリード端子の図２に示す寸法Ｈ＝２．１ｍｍ、寸法ｈ
＝１．３ｍｍである。

【００２１】この回路基板１１を前述のようにして母回
路基板ｂ上に搭載し、そのランド電極にリード端子の接
続片１８の先端を半田付けした。その後、搭載した回路
基板１１側を下側にして、間隔９０ｍｍの支点ｃ上に母
回路基板ｂを架装し、上面からピンｄで母回路基板ｂを
押して、回路基板１１が搭載された中央部で２ｍｍ撓ま
せた。その後、母回路基板ｂから荷重を除いて撓みを復
元させ、リード端子と回路基板１１のリード電極との導
通検査を行った。回路基板１１の主面方向と厚み方向に
撓みを生じさせるように支点ｃ上に架装するが、図６に
厚み方向に撓みを生じさせる状態を示す。その結果、２
０個の回路基板の全てのリード端子に導通不良が発生し
ていなかった。

【００２２】（実施例２）図３に示すリード端子を同図
に示すように回路基板１１のリード電極１３に半田付け
した以外は、前記実施例１と同様にして母回路基板ｂの
撓みによるリード端子と回路基板１１のリード電極との
導通試験を行った。その結果、２０個の回路基板の全て
のリード端子に導通不良が発生していなかった。なお、
図３に示す寸法Ｈ及び寸法ｈは、図２に示すものと同じ
である。

【００２３】（実施例３）図４に示すリード端子を同図
に示すように回路基板１１のリード電極１３に半田付け
した以外は、前記実施例１と同様にして母回路基板ｂの
撓みによるリード端子と回路基板１１のリード電極との
導通試験を行った。その結果、２０個の回路基板の全て
のリード端子に導通不良が発生していなかった。なお、
図４に示す寸法Ｈ及び寸法ｈは、図２に示すものと同じ
である。

【００２４】（実施例４）図５に示すリード端子を同図
に示すように回路基板１１のリード電極１３に半田付け
した以外は、前記実施例１と同様にして母回路基板ｂの
撓みによるリード端子と回路基板１１のリード電極との
導通試験を行った。その結果、２０個の回路基板の全て
のリード端子に導通不良が発生していなかった。なお、
図５に示す寸法Ｈ及び寸法ｈは、図２に示すものと同じ
である。

【００２５】（比較例）図７に示すリード端子を同図に
示すように回路基板１１のリード電極１３に半田付けし
た以外は、前記実施例１と同様にして母回路基板ｂの撓
みによるリード端子と回路基板１１のリード電極との導
通試験を行った。その結果、２０個中の５個の回路基板
のリード端子に導通不良が発生が見られた。

【００２６】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、母
回路基板ｂへ回路基板１１を搭載し、そのリード端子を
ランド電極に半田付けする際に、リード端子とリード電
極１３との固着部分に生じる応力を特定の部分に集中さ
せず、分散することができる。これにより、リード端子
が回路基板１１のリード電極から外れてしまうようなト
ラブルを防止することができ、リード端子の導通不良を
防止し、その歩留りの向上を図ることができるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板用リード端子とそれを取
り付ける回路基板の例を示す取り付ける前の部分斜視図
である。

【図２】本発明による回路基板用リード端子を回路基板
に取り付け、さらにこの回路基板を母回路基板上に搭載
した例の部分正面図である。

【図３】本発明による回路基板用リード端子を回路基板
に取り付け、さらにこの回路基板を母回路基板上に搭載
した他の例の部分正面図である。

【図４】本発明による回路基板用リード端子を回路基板
に取り付け、さらにこの回路基板を母回路基板上に搭載
した他の例の部分正面図である。

【図５】本発明による回路基板用リード端子を回路基板
に取り付け、さらにこの回路基板を母回路基板上に搭載
した他の例の部分正面図である。

【図６】本発明による回路基板用リード端子を取り付け
た回路基板を母回路基板上に搭載したものの試験法を示
す部分正面図である。

【図７】回路基板用リード端子を回路基板に取り付け、
さらにこの回路基板を母回路基板上に搭載した従来の例
の部分正面図である。

【符号の説明】

１１ 回路基板 １２ 回路部品 １３ リード電極 １５ 接続部 １６ リードフレーム １８ 接続片 １９ 挟持片 ２０ 脚部 ａ 半田 ｂ 母回路基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の板状部材により形成され、回路
   が構成された回路基板（１１）の下辺の近傍に形成され
   たリード電極（１３）、（１３）…に導電固着される接
   続片（１８）と、この接続片（１８）から引き出されて
   接続片（１８）より下方に延び、先端が母回路基板
   （ｂ）上のランド電極に導電固着される脚部（２０）と
   を有する回路基板用リード端子において、脚部（２０）
   が接続片（１８）の中間部から引き出されていることを
   特徴とする回路基板用リード端子。
2. 【請求項２】 リード端子の先端部が側面凹字形状にな
   るよう折り曲げらえることにより、接続片（１８）と対
   向する挟持片（１９）を有していることを特徴とする請
   求項１に記載の回路基板用リード端子。
3. 【請求項３】 接続片（１８）は、側面形状がＬ字形状
   になるよう折り曲げて形成されていることを特徴とする
   請求項１に記載の回路基板用リード端子。
4. 【請求項４】 接続片（１５）は、回路基板（１１）の
   リード電極（１３）、（１３）…に添えて導電固着され
   る平坦な導体からなることを特徴とする請求項１に記載
   の回路基板用リード端子。
5. 【請求項５】 脚部（２０）は、側面クランク形状にな
   るよう折り曲げて形成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の回路基板用リード端子。
6. 【請求項６】 脚部（２０）の先端側がリードフレーム
   （１６）に連なっていると共に、リード端子が回路基板
   （１１）のリード電極（１３）のピッチの２倍のピッチ
   で並列していることを特徴とする回路基板用リード端
   子。