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JPH09118860A - 異方性導電フィルム - Google Patents

異方性導電フィルム

Info

Publication number
JPH09118860A
JPH09118860A JP21989496A JP21989496A JPH09118860A JP H09118860 A JPH09118860 A JP H09118860A JP 21989496 A JP21989496 A JP 21989496A JP 21989496 A JP21989496 A JP 21989496A JP H09118860 A JPH09118860 A JP H09118860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
conductive film
anisotropic conductive
polymer
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21989496A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Sakurai
良 桜井
Tasuku Saito
翼 斉藤
Hideshi Kotsubo
秀史 小坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bridgestone Corp filed Critical Bridgestone Corp
Priority to JP21989496A priority Critical patent/JPH09118860A/ja
Publication of JPH09118860A publication Critical patent/JPH09118860A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 導電性粒子を接着剤中に分散してなる異
方性導電フィルムにおいて、前記接着剤が、エチレン−
酢酸ビニル共重合体；エチレンと酢酸ビニルとアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合
体；エチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水
マレイン酸との共重合体；エチレンとアクリレート系及
び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／
又は無水マレイン酸との共重合体；並びにエチレン−メ
タクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させた
アイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１
種のポリマーを主成分とする硬化性接着剤であることを
特徴とする異方性導電フィルム。 【効果】 粘着力が高くかつ作業性及び透明性が良好で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に載置し、回路間を加圧、加熱することにより回路間に
導電性粒子を介在させて接続すると共に、フィルムを形
成している接着剤により接着固定する目的に使用される
厚み方向にのみ導電性を有する異方性導電フィルムに関
する。
【０００２】
【従来の技術】異方性導電フィルムは、フレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス基
板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合をはじめ
として、種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それに
より該端子間を接着すると共に電気的に接合する場合に
使用されている。
【０００３】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂、硬化剤及び導電性粒子からな
り、中でも使用上の便宜等の点から１液型の熱硬化型の
ものが主流になってきている。また、異方性導電フィル
ムとしては、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得ら
れるようにするため、種々の方法により接着強度の強化
が図られている。しかし、従来のエポキシ系又はフェノ
ール系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低
く、作業性が悪かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、粘着力が高
くかつ作業性のよい異方性導電フィルムを提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、導電性粒子を接着剤中に分散してなる異方性導
電フィルムにおいて、前記接着剤が、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体；エチレンと酢酸ビニルとアクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体；エ
チレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイ
ン酸との共重合体；エチレンとアクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無
水マレイン酸との共重合体；並びにエチレン−メタクリ
ル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させたアイオ
ノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のポ
リマーを主成分とする硬化性接着剤であることを特徴と
するものである。
【０００６】本発明の異方性導電フィルムは、前記ポリ
マーに、導電性粒子と共に、有機過酸化物及び／又は光
増感剤とシランカップリング剤、更にエポキシ基含有化
合物を添加し、成膜することによって得られるものであ
り、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着性
と、優れた耐久性、耐熱性が得られる。
【０００７】前記ポリマーとしてエチレン−酢酸ビニル
共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体
の酢酸ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好
ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。酢酸
ビニル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化
させる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量
％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難と
なり、実用上問題である。
【０００８】また、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、当該共重合体の酢酸
ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは１４〜４５重量％である。酢酸ビニ
ル含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させ
る場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を
超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難とな
り、実用上問題である。更に、当該共重合体のアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は
０．０１〜１０重量％であることが好ましく、更に好ま
しくは０．０５〜５重量％である。当該モノマーの含有
率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下
し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしま
う場合がある。
【０００９】使用可能なアクリレート系及び／又はメタ
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。
【００１０】また、前記ポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、当該共重合体の酢酸ビニル含有率は
１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましく
は１４〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重
量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架
橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると接着層の
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向となる。更
に、当該共重合体のマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸の含有率は０．０１〜１０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは０．０５〜５重量％である。この含
有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低
下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してし
まう場合がある。
【００１１】また、前記ポリマーとしてエチレンとアク
リレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレ
イン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体を用いる
場合、当該共重合体のアクリレート系モノマーの含有率
は１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好まし
くは１４〜４５重量％である。アクリレート系モノマー
の含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させ
る場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を
超えると接着層の強度や耐久性が著しく低下してしまう
傾向となる。更に、当該共重合体のマレイン酸及び／又
は無水マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であ
ることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜５重量％
である。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力
の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工
性が低下してしまう場合がある。なお、アクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーとしては、前述し
たものと同様のものが挙げられる。
【００１２】また、前記ポリマーとしてエチレン−メタ
クリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させたア
イオノマー樹脂（以下「エチレン−メタクリル酸アイオ
ノマー樹脂」という。）を用いる場合、当該樹脂のメタ
クリル酸含有率は１〜３０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは５〜２５重量％である。メタクリル
酸含有率が１重量％より低いとイオン架橋効果が低下
し、ひいては接着力の低下を招き、一方、３０重量％を
超えると加工性の著しい低下を招く場合がある。
【００１３】また、このエチレン−メタクリル酸アイオ
ノマー樹脂に用いられる金属イオンとしては、ナトリウ
ム、亜鉛、マグネシウム、リチウム等の金属陽イオンが
挙げられ、金属イオンによるイオン化度は５〜８０％で
あることが好ましく、更に好ましくは７〜７０％であ
る。イオン化度が５％未満であると透明性が著しく低下
し、８０％を超えると加工性の著しい低下を招く場合が
ある。
【００１４】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
には、有機過酸化物及び／又は光増感剤を用いることが
できるが、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合に
は、通常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光
硬化性接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いら
れる。
【００１５】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。
【００１６】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、
２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げら
れる。有機過酸化物としては、これらのうちの少なくと
も１種が単独又は混合して用いられ、通常前記ポリマー
１００重量部に対し、０．１〜１０重量部を添加して用
いる。
【００１７】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤として、ベンゾフ
ェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイ
ル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピ
ルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジ
エチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、また、
アシルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感
剤としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は
混合して用いられ、通常前記ポリマー１００重量部に対
し、０．１〜１０重量部を添加して用いる。
【００１８】本発明の異方性導電フィルムの接着促進剤
として添加されるシランカップリング剤としては、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエ
トキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルト
リクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。
これらのシランカップリング剤の添加量は、前記ポリマ
ー１００重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分
である。
【００１９】本発明の異方性導電フィルムの接着促進剤
として添加されるエポキシ基含有化合物としては、トリ
グリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテル、
アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノー
ル（ＥＯ）5 グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェ
ニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエス
テル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタ
クリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられ
る。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化す
ることによっても同様の効果を得ることができる。これ
らのエポキシ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合
物として用いられ、その添加量は前記ポリマー１００重
量部に対し、通常０．１〜２０重量部で充分である。
【００２０】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿熱性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロイル基、メタクリロイル基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。
【００２１】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。また、アミドとして
は、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官
能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタク
リル酸エステル、また、アリル基を有する化合物として
は、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレ
ート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレ
イン酸ジアリル等が挙げられる。これらの化合物は、１
種又は２種以上の混合物として、前記ポリマー１００重
量部に対し、通常０．１〜５０重量部、好ましくは０．
５〜３０重量部添加して用いられる。５０重量部を超え
ると、接着剤の調製時の作業性や成膜性を低下させるこ
とがある。
【００２２】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の加工性向上の目的で炭化水
素樹脂を接着剤中に添加することができる。この場合、
添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のい
ずれでもよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、
テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系
樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることがで
きる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、
不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用い
ることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−
ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹
脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂とし
てダンマル、コーパル、シェラックを用いてもよい。一
方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キ
シレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪
族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、
共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油
樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フ
ェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェ
ノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂では
キシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができ
る。
【００２３】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。以上の添加剤のほか、本発明には、老化防止剤、紫
外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支障を
きたさない範囲で用いてもよい。
【００２４】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。
【００２５】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、（必要に応じ
て架橋助剤）、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物が、主成分である前記ポリマーに添加されること
が必要である。
【００２６】本発明の異方性導電フィルムは、前記ポリ
マーを前述の添加剤と均一に混合し、押出機、ロール等
で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ押出、インフ
レーション等の成膜法により所定の形状に成膜すること
ができる。なお、成膜に際しては、ブロッキング防止、
被着体との圧着を容易にするため等の目的で、エンボス
加工が施されていてもよい。前記のようにして得られた
フィルムを被着体（ポリイミド・銅箔等）と貼り合わせ
るには、常法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法
や、押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィ
ルムラミネーターによる加熱圧着法等の手法を用いるこ
とができる。
【００２７】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。本発明の異方性導電フィルムにお
ける硬化条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過
酸化物の種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ま
しくは７０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ま
しくは２０秒〜６０分である。
【００２８】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くの物が採用で
き、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。また、硬化促進のために、予め積層体を４０
〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】本発明の異方性導電フィルムは、
前記ポリマーに、導電性粒子と共に、有機過酸化物及び
／又は光増感剤とシランカップリング剤、更にエポキシ
基含有化合物を添加し、成膜することによって得られ
る。
【００３０】本発明の異方性導電フィルムは、接着剤が
前記ポリマーを主成分とするため、以下の特長を有す
る。 （１）リペア性が良好である。 （２）透明性が良好である。 （３）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （４）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。
【００３１】（５）エポキシ系等の従来品は、１５０℃
以上の加熱が必要であったが、本発明によれば、１００
℃以下で硬化接着が可能であり、またＵＶ硬化性とする
こともできるため、更に低温での硬化接着も可能であ
る。 （６）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれやすく、作業性が悪
いが、本発明によれば、仮止めの時の粘着力が高いた
め、作業性が良好である。
【００３２】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記ポリマーに対し、０．１〜１５容量％であることが
好ましく、また、粒径は０．１〜１００μｍであること
が好ましい。このように、配合量及び粒径を規定するこ
とにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝集し、短連
しなくなる。
【００３３】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に
限定されるものではない。
【００３４】（実施例１）エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７１０、酢酸ビニル含有率
２８重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリ
メチルシクロヘキサンを０．５重量部、グリシジルメタ
クリレートを２．０重量部、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混
合した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径
３．８μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して
４容量％混合し、バーコーターにより、セパレーターで
あるポリテレフタル酸エチレン上に幅５ｍｍ、厚さ１５
μｍのフィルムを得た。
【００３５】（実施例２）エチレン−酢酸ビニル共重合
体（東ソー社製ウルトラセン７５０、酢酸ビニル含有率
３２重量％）のトルエン１５重量％溶液を調製し、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、ベン
ゾイルパーオキシドを４．０重量部、グリシジルメタク
リレートを４．０重量部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランを０．５重量部添加し、充分に混合
した。更に福田金属箔粉工業製真球状銅粒子（粒径７．
６μｍ）をエチレン−酢酸ビニル共重合体に対して４容
量％混合し、バーコーターにより、セパレーターである
ポリテレフタル酸エチレン上に幅５ｍｍ、厚さ１５μｍ
のフィルムを得た。
【００３６】（比較例１）エポキシ系樹脂のトルエン１
５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状銅粒
子（粒径３．８μｍ）をエポキシ系樹脂に対して４容量
％混合し、バーコーターにより、セパレーターであるポ
リテレフタル酸エチレン上に幅５ｍｍ、厚さ１５μｍの
フィルムを得た。
【００３７】（比較例２）フェノール系樹脂のトルエン
１５重量％溶液を調製し、福田金属箔粉工業製真球状ニ
ッケル粒子（粒径７．６μｍ）をフェノール系樹脂に対
して４容量％混合し、バーコーターにより、セパレータ
ーであるポリテレフタル酸エチレン上に幅５ｍｍ、厚さ
１５μｍのフィルムを得た。
【００３８】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒加
熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラス
との導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を以
下に示す。
【００３９】実施例１ ・接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力３．１ kg/inch ・経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：１．０Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力３．１ kg/inch
【００４０】実施例２ ・接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力２．８ kg/inch ・経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：０．８Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力２．８ kg/inch
【００４１】比較例１ ・接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力０．２ kg/inch ・経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：２５０Ω以上、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力０．１ kg/inch
【００４２】比較例２ ・接着直後特性 導通抵抗：０．５Ω以下、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力０．３ kg/inch ・経時変化測定（８０℃／５００時間後） 導通抵抗：３２０Ω以上、絶縁抵抗：１０9 Ω以上、接
着力０．１ kg/inch
【００４３】（実施例３〜１２）実施例１に記載の方法
に準じて、表１〜３に示す組成を表１〜３に示す割合で
用いて幅５ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。結果
を表１〜３に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】*1 ：重量部*2 ：容量％*3 ：１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン*4 ：実施例１（ウルトラセン７１０）、実施例２（ウル
トラセン７５０）、実施例３及び４（ウルトラセン７６
０）
【００４６】
【表２】
【００４７】*1 ：重量部*2 ：容量％*3 ：住友化学工業社製ボンドファースト２Ａ、酢酸ビニ
ル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有率３
重量％*4 ：三菱化学社製 MODIC E-100H 、酢酸ビニル含有率約
２０重量％、無水マレイン酸含有率約０．５重量％*5 ：住友化学工業社製 LX 4110、エチレン含有率９１重
量％、エチルアクリレート含有率８重量％、無水マレイ
ン酸含有率１重量％*6 ：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイプ
のアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社製
ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量％、ナ
トリウムイオンによるイオン化度４０％
【００４８】
【表３】
【００４９】*1 ：重量部*2 ：容量％*3 ：住友化学工業社製ボンドファースト２Ａ、酢酸ビニ
ル含有率８重量％、グリシジルメタクリレート含有率３
重量％*4 ：三菱化学社製 MODIC E-100H 、酢酸ビニル含有率約
２０重量％、無水マレイン酸含有率約０．５重量％*5 ：住友化学工業社製 LX 4110、エチレン含有率９１重
量％、エチルアクリレート含有率８重量％、無水マレイ
ン酸含有率１重量％*6 ：エチレン−メタクリル酸−ナトリウムイオンタイプ
のアイオノマー樹脂、三井・デュポンポリケミカル社製
ハイミラン１８５６、メタクリル酸含有率５重量％、ナ
トリウムイオンによるイオン化度４０％ 実施例１〜１２のサンプルは、いずれも加熱圧着後でも
アセトン、トルエンにより極めて簡単に拭き取ることが
可能であった。
【００５０】
【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、粘着力
が高くかつ作業性及び透明性が良好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 135/00 Ｃ０９Ｊ 135/00 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04 11/01 11/01 Ａ // Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｊ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性粒子を接着剤中に分散してなる異
    方性導電フィルムにおいて、前記接着剤が、エチレン−
    酢酸ビニル共重合体；エチレンと酢酸ビニルとアクリレ
    ート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合
    体；エチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水
    マレイン酸との共重合体；エチレンとアクリレート系及
    び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／
    又は無水マレイン酸との共重合体；並びにエチレン−メ
    タクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させた
    アイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１
    種のポリマーを主成分とする硬化性接着剤であることを
    特徴とする異方性導電フィルム。
  2. 【請求項２】 前記導電性粒子が前記ポリマーに対して
    ０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請
    求項１記載の異方性導電フィルム。
  3. 【請求項３】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
    μｍであることを特徴とする請求項１記載の異方性導電
    フィルム。
  4. 【請求項４】 硬化性接着剤が熱硬化性接着剤であるこ
    とを特徴とする請求項１記載の異方性導電フィルム。
  5. 【請求項５】 熱硬化性接着剤が、ポリマー１００重量
    部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シラン
    カップリング剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基含有
    化合物を０．１〜２０重量部添加してなることを特徴と
    する請求項４記載の異方性導電フィルム。
  6. 【請求項６】 熱硬化性接着剤が、ポリマー１００重量
    部に対し、アクリロイル基含有化合物、メタクリロイル
    基含有化合物及びアリル基含有化合物からなる群から選
    ばれる少なくとも１種を０．１〜５０重量部添加してな
    ることを特徴とする請求項４記載の異方性導電フィル
    ム。
  7. 【請求項７】 熱硬化性接着剤が、ポリマー１００重量
    部に対し、炭化水素樹脂１〜２００重量部添加してなる
    ことを特徴とする請求項４記載の異方性導電フィルム。
  8. 【請求項８】 ポリマーがエチレン−酢酸ビニル共重合
    体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％で
    あることを特徴とする請求項４記載の異方性導電フィル
    ム。
  9. 【請求項９】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとアク
    リレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共
    重合体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量
    ％、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
    ーの含有率が０．０１〜１０重量％であることを特徴と
    する請求項４記載の異方性導電フィルム。
  10. 【請求項１０】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとマ
    レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体であ
    り、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％、マレイ
    ン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１
    ０重量％であることを特徴とする請求項４記載の異方性
    導電フィルム。
  11. 【請求項１１】 ポリマーがエチレンとアクリレート系
    及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び
    ／又は無水マレイン酸との共重合体であり、そのアクリ
    レート系モノマーの含有率が１０〜５０重量％、マレイ
    ン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１
    ０重量％であることを特徴とする請求項４記載の異方性
    導電フィルム。
  12. 【請求項１２】 ポリマーが前記アイオノマー樹脂であ
    り、そのメタクリル酸の含有率が１〜３０重量％、金属
    イオンによるイオン化度が５〜８０％であることを特徴
    とする請求項４記載の異方性導電フィルム。
  13. 【請求項１３】 硬化性接着剤が光硬化性接着剤である
    ことを特徴とする請求項１記載の異方性導電フィルム。
  14. 【請求項１４】 光硬化性接着剤が、ポリマー１００重
    量部に対し、光増感剤を０．１〜１０重量部、シランカ
    ップリング剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基含有化
    合物を０．１〜２０重量部添加してなることを特徴とす
    る請求項１３記載の異方性導電フィルム。
  15. 【請求項１５】 光硬化性接着剤が、ポリマー１００重
    量部に対し、アクリロイル基含有化合物、メタクリロイ
    ル基含有化合物及びアリル基含有化合物からなる群から
    選ばれる少なくとも１種を０．１〜５０重量部添加して
    なることを特徴とする請求項１３記載の異方性導電フィ
    ルム。
  16. 【請求項１６】 光硬化性接着剤が、ポリマー１００重
    量部に対し、炭化水素樹脂１〜２００重量部添加してな
    ることを特徴とする請求項１３記載の異方性導電フィル
    ム。
  17. 【請求項１７】 ポリマーがエチレン−酢酸ビニル共重
    合体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％
    であることを特徴とする請求項１３記載の異方性導電フ
    ィルム。
  18. 【請求項１８】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとア
    クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
    共重合体であり、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重
    量％、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノ
    マーの含有率が０．０１〜１０重量％であることを特徴
    とする請求項１３記載の異方性導電フィルム。
  19. 【請求項１９】 ポリマーがエチレンと酢酸ビニルとマ
    レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体であ
    り、その酢酸ビニル含有率が１０〜５０重量％、マレイ
    ン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１
    ０重量％であることを特徴とする請求項１３記載の異方
    性導電フィルム。
  20. 【請求項２０】 ポリマーがエチレンとアクリレート系
    及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び
    ／又は無水マレイン酸との共重合体であり、そのアクリ
    レート系モノマーの含有率が１０〜５０重量％、マレイ
    ン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１
    ０重量％であることを特徴とする請求項１３記載の異方
    性導電フィルム。
  21. 【請求項２１】 ポリマーが前記アイオノマー樹脂であ
    り、そのメタクリル酸の含有率が１〜３０重量％、金属
    イオンによるイオン化度が５〜８０％であることを特徴
    とする請求項１３記載の異方性導電フィルム。
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