JPH0785238A - Original illuminator for picture reader - Google Patents
Original illuminator for picture readerInfo
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- JPH0785238A JPH0785238A JP5180906A JP18090693A JPH0785238A JP H0785238 A JPH0785238 A JP H0785238A JP 5180906 A JP5180906 A JP 5180906A JP 18090693 A JP18090693 A JP 18090693A JP H0785238 A JPH0785238 A JP H0785238A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ,コピー
機、ハンドスキャナなどに用いられる密着型イメージセ
ンサなどの画像読み取り装置において、原稿面を線状に
照明するようにした原稿照明装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a document illuminating device for linearly illuminating a document surface in an image reading device such as a contact type image sensor used in a facsimile, a copying machine, a hand scanner and the like. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】ファクシミリ、コピー機、ハンドスキャ
ナなどでは、原稿を読み取るためにイメージセンサなど
の画像走査装置、すなわち画像読み取り装置が用いられ
ている。このような画像読み取り装置には、縮小型、密
着型、完全密着型などの種類があり、密着型イメージセ
ンサの場合には、照明系、等倍結像光学系、センサなど
から構成されている。そして、このような密着型イメー
ジセンサは、一般的に、縮小型のイメージセンサの場合
に必要な原稿縮小用の高性能レンズが不要であるから、
光路長を短縮することができ、このために、小型化およ
び低コスト化を図ることができる。2. Description of the Related Art In facsimiles, copiers, hand scanners and the like, an image scanning device such as an image sensor, that is, an image reading device is used to read a document. There are various types of image reading devices such as a reduction type, a contact type, and a perfect contact type. In the case of a contact type image sensor, the image reading device includes an illumination system, a 1 × imaging optical system, a sensor, and the like. . In addition, such a contact image sensor generally does not require a high-performance lens for document reduction, which is required in the case of a reduction image sensor.
The optical path length can be shortened, and therefore, downsizing and cost reduction can be achieved.
【0003】このような密着型イメージセンサにおい
て、照明系は、原稿面をセンサによる読み取りが可能な
照度以上に照明しなければならない。そして、この照明
系により照明すべき範囲は線状であって、副走査方向に
はきわめて狭く、また、この副走査方向とは直交する主
走査方向(以下、「長さ方向」という)にはかなり長く
なっている。また、長さ方向において原稿面の照度にむ
らがあると読み取りエラーの原因になるから、上記照度
は一様であるのが望ましい。In such a contact type image sensor, the illumination system must illuminate the document surface with an illuminance higher than that which can be read by the sensor. The area to be illuminated by this illumination system is linear and extremely narrow in the sub-scanning direction, and in the main scanning direction (hereinafter referred to as "length direction") orthogonal to the sub-scanning direction. It's getting quite long. Further, if the illuminance on the document surface is uneven in the length direction, it causes a reading error. Therefore, it is desirable that the illuminance is uniform.
【0004】このような照明系として、従来、図1およ
び図2示すような線状光源装置40を用いたものが、図
3に示すように、密着型イメージセンサなどの一次元画
像読み取り装置に組み込まれて用いられている。この線
状光源装置40は、図1に示すように、長さ方向に沿っ
て長細い形状のLEDアレイであって、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂などの合成樹脂をベースとしたプリント
配線基板43上に数十個(例えば、32個)の照明用の
LED素子(すなわち、LEDチップ)41と抵抗42
とをワイヤボンディング46などを用いて実装すると共
に、各LEDチップ41をエポキシ樹脂などの透明な合
成樹脂44により被覆している。As such an illumination system, a linear light source device 40 as shown in FIGS. 1 and 2 is conventionally used in a one-dimensional image reading device such as a contact image sensor as shown in FIG. Incorporated and used. As shown in FIG. 1, the linear light source device 40 is an LED array having an elongated shape along the length direction, and is made of an epoxy resin,
Dozens (for example, 32) LED elements (that is, LED chips) 41 for illumination and a resistor 42 on a printed wiring board 43 based on a synthetic resin such as phenol resin.
Are mounted by using wire bonding 46 and the like, and each LED chip 41 is covered with a transparent synthetic resin 44 such as an epoxy resin.
【0005】図2には、図1に示すLEDアレイ40に
おけるLEDチップ41および抵抗42の結線状態が示
されている。この図2において、互いに直列に接続され
た4つのLEDチップ41に1つの抵抗42がさらに直
列に接続されて構成された直列回路47が8組設けら
れ、これら8組の直列回路47が互いに並列に接続され
ている。したがって、LEDアレイ40全体では、32
個のLEDチップ41が用いられているが、これら総て
のLEDチップ41は、図1に示すように、プリント配
線基板43上では一列に配置されている。FIG. 2 shows a connection state of the LED chip 41 and the resistor 42 in the LED array 40 shown in FIG. In FIG. 2, eight sets of series circuits 47 each including one resistor 42 connected in series to four LED chips 41 connected in series are provided, and these eight sets of series circuits 47 are parallel to each other. It is connected to the. Therefore, in the entire LED array 40, 32
Although one LED chip 41 is used, all the LED chips 41 are arranged in a line on the printed wiring board 43, as shown in FIG.
【0006】図2において、一般的に、LEDチップ4
1に印加する順電圧(VF)は、2.0〜2.5V程度
であるから、順電流(IF)が20mAの場合の順電圧
をVF=2.2Vとすると、用いられる抵抗42の抵抗
値Rは、R=160(Ω)(=(12−2.2×4)/
0.02)となる。しかし、量産されたLEDチップで
は上記VFや明るさにばらつきが有るから、直列回路4
7中の抵抗42の抵抗値Rを調整することにより、この
ようなばらつきによる悪影響を抑制するようにしてい
る。In FIG. 2, the LED chip 4 is generally used.
Since the forward voltage (VF) applied to 1 is about 2.0 to 2.5V, assuming that the forward voltage (VF) when the forward current (IF) is 20 mA is VF = 2.2V, the resistance of the resistor 42 used. The value R is R = 160 (Ω) (= (12-2.2 × 4) /
0.02). However, since the VF and the brightness of the mass-produced LED chips vary, the series circuit 4
By adjusting the resistance value R of the resistor 42 in FIG. 7, the adverse effect due to such variations is suppressed.
【0007】このような線状光源装置40が図3に示す
ように密着型イメージセンサ48に組み込まれた場合、
LEDチップ41から射出される光は、原稿台ガラス兼
用のカバーガラス21を通過して照明すべき原稿面17
に入射し、この原稿面17において反射してから再びカ
バーガラス21を通過して、金属フレーム49により支
持されたセルフォック(登録商標)レンズアレイ(以
下、「SLA」(登録商標)という)などのロッドレン
ズアレイ19に入射し、この結果、このSLA19によ
り原稿面17の像が蓋体34に設けられた光電変換素子
36上に形成される。When such a linear light source device 40 is incorporated in a contact type image sensor 48 as shown in FIG.
The light emitted from the LED chip 41 passes through the cover glass 21 that also serves as the platen glass, and the document surface 17 to be illuminated.
Incident on the original document surface 17, reflected on the original surface 17 and then passed through the cover glass 21 again, such as a SELFOC (registered trademark) lens array (hereinafter referred to as “SLA” (registered trademark)) supported by the metal frame 49. The light enters the rod lens array 19, and as a result, an image of the document surface 17 is formed by the SLA 19 on the photoelectric conversion element 36 provided on the lid 34.
【0008】図3に示す密着型イメージセンサ48にお
いて、具体的には、SLA19は、日本板硝子株式会社
製の品番SLA20Bのものであり、このSLA20B
は、素子径0.9mm、高さ6.8mm、共役長14.
4mmである。また、LEDアレイ40は、金属フレー
ム49に両面接着テープで接着固定されている。さら
に、密着型イメージセンサ48の断面の寸法は、例え
ば、L1 =L2 =20mmである。In the contact image sensor 48 shown in FIG. 3, the SLA 19 is specifically a product number SLA20B manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
Has an element diameter of 0.9 mm, a height of 6.8 mm, and a conjugate length of 14.
It is 4 mm. Further, the LED array 40 is adhesively fixed to the metal frame 49 with a double-sided adhesive tape. Further, the cross-sectional size of the contact image sensor 48 is, for example, L 1 = L 2 = 20 mm.
【0009】図3に示す密着型イメージセンサ48にお
いては、LEDアレイ40中のLEDチップ41から射
出される光の光軸18が原稿面17に対してほゞ45°
になるようにLEDアレイ40が金属フレーム49に取
り付けられるが、その理由は次のとおりである。In the contact image sensor 48 shown in FIG. 3, the optical axis 18 of the light emitted from the LED chip 41 in the LED array 40 is about 45 ° with respect to the document surface 17.
The LED array 40 is attached to the metal frame 49 so that the reason is as follows.
【0010】すなわち、原稿面17の照度を上げるため
には、光軸18が原稿面17に対してほゞ垂直になるよ
うに、図3においてSLA19が配置されている位置に
LEDチップ41が配置されるのが好ましい。しかし、
上述のように密着型イメージセンサ48では、LEDア
レイ40およびSLA19と、原稿面17との間にカバ
ーガラス21が介在するから、このカバーガラス21の
内側面21aで反射された迷光(フレア)がSLA19
に入射して光電変換素子36にノイズを与える。That is, in order to increase the illuminance of the document surface 17, the LED chip 41 is arranged at the position where the SLA 19 is arranged in FIG. 3 so that the optical axis 18 is substantially perpendicular to the document surface 17. Preferably. But,
As described above, in the contact image sensor 48, since the cover glass 21 is interposed between the LED array 40 and the SLA 19 and the document surface 17, stray light (flare) reflected by the inner side surface 21a of the cover glass 21 is generated. SLA19
And enters the photoelectric conversion element 36 to give noise.
【0011】このノイズの強さを測定するために、上記
カバーガラス21の代わりに、SLA19の光軸22と
の成す角度θC (図3参照)が可変で厚さ1.8mmの
カバーガラスを備えていることを除いて、図3に示す密
着型イメージセンサと同一の装置を用いて、光電変換素
子36の出力電圧Eを測定した。図4には、上記角度θ
C の変化に応じた上記出力電圧Eの変化が示されてい
る。この図4において、出力電圧Eは、90°以下およ
び130°以上ではほとんど0で10mV(白原稿読み
取り時の1/100)以下であるが、105°〜115
°の範囲では高くてθC =111°附近にピークを持っ
ている。そして、上記ピーク値は、白原稿読み取り時の
光電変換素子36の通常の出力電圧の約2倍ものレベル
であるから、このように強い反射光がSLA19の画角
AV内に入ってSLA19の結像に影響を及ぼすと、光
電変換素子36の出力に多大な悪影響が生じる。In order to measure the intensity of this noise, instead of the cover glass 21, a cover glass having a variable angle θ C (see FIG. 3) with the optical axis 22 of the SLA 19 (see FIG. 3) is used. The output voltage E of the photoelectric conversion element 36 was measured using the same device as the contact image sensor shown in FIG. In FIG. 4, the angle θ
The change of the output voltage E according to the change of C is shown. In FIG. 4, the output voltage E is almost 0 and 10 mV (1/100 when reading a white original) or less at 90 ° or less and 130 ° or more, but 105 ° to 115 °.
It is high in the range of ° and has a peak near θ C = 111 °. Since the peak value is about twice as high as the normal output voltage of the photoelectric conversion element 36 at the time of reading a white original, such strong reflected light enters the angle of view AV of the SLA 19 and the SLA 19 is connected. If the image is affected, the output of the photoelectric conversion element 36 will be greatly adversely affected.
【0012】このような悪影響を回避するために、図3
に示す密着型イメージセンサ48においては、光軸18
が原稿面17に対してほゞ45°になるように、LED
アレイ40が配置されている。そして、この45°は図
4におけるθC =90°の場合に該当しているから、こ
のように設定した場合には、カバーガラス21の内側面
21aでの反射により生じる迷光(フレア)が光電変換
素子36の出力電圧Eに与える影響はほとんど0であ
る。In order to avoid such an adverse effect, FIG.
In the contact image sensor 48 shown in FIG.
The LED so that it is about 45 ° to the document surface 17.
An array 40 is arranged. Since this 45 ° corresponds to the case of θ C = 90 ° in FIG. 4, in such a setting, stray light (flare) generated by reflection on the inner surface 21a of the cover glass 21 is photoelectric. The influence on the output voltage E of the conversion element 36 is almost zero.
【0013】図1〜図3に示す上述の線状光源装置(L
EDアレイ)40の場合、回路構成が簡単であり、点灯
および消灯時の応答時間が短く、低コストであり、ま
た、多数のLEDチップ41を配列しているから、十分
な光量を確保することができる。The linear light source device (L
In the case of the ED array) 40, the circuit configuration is simple, the response time at lighting and extinguishing is short, the cost is low, and a large number of LED chips 41 are arranged, so that a sufficient amount of light is secured. You can
【0014】しかし、このLEDアレイ40の場合、抵
抗42の抵抗値Rを調整することにより、各LEDチッ
プ41のVFや明るさのばらつきによる悪影響を抑制し
ても、原稿面17上において、LEDチップ41に対向
する箇所は明るくなり、また、LEDチップとこれに隣
接するLEDチップとの中間の位置に対向する箇所は暗
くなるから、周期的な照度ムラが生じ、特に、大きな照
度ムラは読み取りエラーの原因ともなって重大な問題で
ある。However, in the case of this LED array 40, by adjusting the resistance value R of the resistor 42, even if the adverse effects due to variations in VF and brightness of each LED chip 41 are suppressed, the LEDs on the document surface 17 The portion facing the chip 41 becomes bright, and the portion facing the intermediate position between the LED chip and the LED chip adjacent thereto becomes dark, so that periodic illuminance unevenness occurs, and particularly large illuminance unevenness is read. It is a serious problem that causes an error.
【0015】図3に示す密着型イメージセンサ48にお
ける上述の照度ムラについて具体的に説明すると、この
密着型イメージセンサ48において、原稿面17の位置
に光強度計のセンサを置き、このセンサを長さ方向に移
動させながら各位置での照度を測定することにより、図
5に示すグラフが得られた。このグラフの左右両端の部
分を除いた有効測定範囲ERにおける照度の最大値MA
Xおよび最小値MINを用いた次式によって、照度ムラ
を算出した。 照度ムラ=(MAX−MIN)/(MAX+MIN)The above-mentioned illuminance unevenness in the contact image sensor 48 shown in FIG. 3 will be specifically described. In this contact image sensor 48, a sensor of a light intensity meter is placed at the position of the document surface 17, and this sensor is long. By measuring the illuminance at each position while moving in the vertical direction, the graph shown in FIG. 5 was obtained. Maximum value MA of illuminance in the effective measurement range ER excluding the left and right ends of this graph
The illuminance unevenness was calculated by the following equation using X and the minimum value MIN. Illuminance unevenness = (MAX-MIN) / (MAX + MIN)
【0016】この算出結果によると、図5に示す場合の
照度ムラは、14.2%となり、かなり大きな照度ムラ
があることが分かる。According to the calculation result, the illuminance unevenness in the case shown in FIG. 5 is 14.2%, which shows that there is a considerably large illuminance unevenness.
【0017】上述のような照度ムラを目立たなくするた
めには、LEDチップ41の間隔を小さくする必要があ
るから、例えば幅216mmのA4判の原稿の場合に
は、30個程度のLEDチップが必要である。このため
に、電力消費量が増大するから、LEDチップ41の温
度上昇が大きくなる。さらに、上述のような照度ムラを
目立たなくするために、LEDチップ41と原稿面17
との間隔をある程度大きく設定する必要があるから、密
着型イメージセンサ全体の小型化にも一定の限界があ
る。In order to make the above-mentioned illuminance unevenness inconspicuous, it is necessary to make the interval between the LED chips 41 small. Therefore, for example, in the case of an A4 size document having a width of 216 mm, there are about 30 LED chips. is necessary. As a result, the power consumption increases, and the temperature rise of the LED chip 41 increases. Furthermore, in order to make the above-mentioned illuminance unevenness inconspicuous, the LED chip 41 and the document surface 17
Since it is necessary to set the interval between and to a certain extent, there is a certain limit to downsizing the contact image sensor as a whole.
【0018】図1〜図3に示す線状光源装置40の上述
のような問題を解決するために、このような線状光源装
置(LEDアレイ)40の代りに図6に示す線状光源装
置13を図3に示すような密着型イメージセンサ48に
用いることが考えられている。In order to solve the above-mentioned problems of the linear light source device 40 shown in FIGS. 1 to 3, such a linear light source device (LED array) 40 is replaced by the linear light source device shown in FIG. It is considered that 13 is used for the contact type image sensor 48 as shown in FIG.
【0019】この図6に示す線状光源装置13において
は、長さ方向に沿って長細い直方体形状を有する透明ロ
ッド10の両端面10aおよび10bにそれぞれ対向さ
せてLEDランプ(すなわち、チップ型LED)12を
配置している。そして、この透明ロッド10の外周囲の
うちの1つの長細い表面には、砂スリ面、白色印刷面な
どから成る光散乱面11が形成されている。また、上記
チップ型LED12は、合成樹脂製のベースを有するプ
リント配線板上にLED素子を配置し、このLED素子
をフラットレンズタイプの透明樹脂パッケージで被覆し
た構造を有する1パッケージ1素子タイプのものであ
る。また、上記チップ型LED12は、このチップ型L
ED12や他の電気部品を取り付けるための合成樹脂製
ベースを有するプリント配線基板(図示せず)の配線パ
ターンにアノード電極およびカソード電極をそれぞれ半
田付けされることによって、上記プリント配線基板に取
付けられる。さらに、図6に示す線状光源装置13を図
3に示すような密着型イメージセンサ48に組み込むと
きにも、図3に示す密着型イメージセンサ48の場合に
図4に関連して説明したのと同じ理由から、擬似的な光
源である光拡散面11から射出される光の光軸18が原
稿面17に対してほゞ45°になるように、線状光源装
置13が金属フレーム49に取り付けられる。In the linear light source device 13 shown in FIG. 6, an LED lamp (that is, a chip-type LED) is provided so as to face both end surfaces 10a and 10b of a transparent rod 10 having a rectangular parallelepiped shape that is elongated along the length direction. ) 12 are arranged. A light-scattering surface 11 composed of a sand scraping surface, a white printing surface, or the like is formed on one long and slender surface of the outer circumference of the transparent rod 10. The chip-type LED 12 is a one-package one-element type having a structure in which LED elements are arranged on a printed wiring board having a synthetic resin base and the LED elements are covered with a flat lens type transparent resin package. Is. Further, the chip type LED 12 is the chip type L
The anode electrode and the cathode electrode are soldered to the wiring patterns of a printed wiring board (not shown) having a synthetic resin base for mounting the ED 12 and other electric parts, and thus the printed wiring board is mounted. Further, when the linear light source device 13 shown in FIG. 6 is incorporated into the contact image sensor 48 shown in FIG. 3, the contact image sensor 48 shown in FIG. 3 has been described with reference to FIG. For the same reason as described above, the linear light source device 13 is mounted on the metal frame 49 so that the optical axis 18 of the light emitted from the light diffusing surface 11, which is a pseudo light source, is approximately 45 ° with respect to the document surface 17. It is attached.
【0020】したがって、図6において、チップ型LE
D12から射出された光は、透明ロッド10の一方の端
面10aまたは10bからこの透明ロッド10の内部に
入射し、透明ロッド10の外周囲の表面で全反射を繰り
返しつつ他方の端面10aまたは10bに向う間に光拡
散面11で乱反射されて拡散されるから、この光拡散面
11の反対側の面10cから外部に射出される。そし
て、この外部に射出された光は、図3に示す場合と同様
に、原稿面17を照明するから、この原稿面17の像が
光電変換素子36上に形成される。なお、透明ロッド1
0の面10cから外部に射出される光は、長さ方向にお
いてほぼ均一な明るさを有している。Therefore, in FIG. 6, the chip type LE is
The light emitted from D12 enters the inside of this transparent rod 10 from one end surface 10a or 10b of the transparent rod 10, and repeats total reflection on the outer peripheral surface of the transparent rod 10 to the other end surface 10a or 10b. Since the light is diffused and diffused by the light diffusing surface 11 while facing, the light is emitted to the outside from the surface 10c opposite to the light diffusing surface 11. The light emitted to the outside illuminates the document surface 17 as in the case shown in FIG. 3, so that an image of the document surface 17 is formed on the photoelectric conversion element 36. The transparent rod 1
The light emitted from the 0 surface 10c to the outside has substantially uniform brightness in the length direction.
【0021】図6に示す線状光源装置13の場合には、
図1〜図3に示すLEDアレイ40の場合に較べて、L
EDチップ(LED素子)の個数を低減することがで
き、また、透明ロッド10から原稿面17に向けて射出
される照明光が長さ方向において均一であるから、透明
ロッド10を原稿面17に近づけても照度ムラが生じな
い。したがって、密着型イメージセンサの小型化および
低コスト化を達成することができる。In the case of the linear light source device 13 shown in FIG.
Compared with the case of the LED array 40 shown in FIGS.
The number of ED chips (LED elements) can be reduced, and the illumination light emitted from the transparent rod 10 toward the document surface 17 is uniform in the length direction. Even if they are brought close to each other, uneven illuminance does not occur. Therefore, it is possible to achieve downsizing and cost reduction of the contact image sensor.
【0022】しかし、図6に示す線状光源装置13の場
合には、透明ロッド10の両端面10aおよび10bに
それぞれ対向させて1個ずつのチップ型LED12を配
置しているに過ぎないから、線状光源装置13から得ら
れる光量が必ずしも充分ではない場合がある。However, in the case of the linear light source device 13 shown in FIG. 6, since only one chip type LED 12 is arranged so as to face both end surfaces 10a and 10b of the transparent rod 10, respectively. The amount of light obtained from the linear light source device 13 may not always be sufficient.
【0023】そこで、本発明者らは、図6に示す線状光
源装置13に代えて図7、図8および図9に示す線状光
源装置14を図3に示すような密着型イメージセンサ4
8に組み込むことにより、図10に示す密着イメージセ
ンサ50とすることに想到した。なお、図7〜図10に
おいて、図1〜図6と共通の部分にはこれと同一の符号
を付してその説明を省略する。Therefore, the present inventors have replaced the linear light source device 13 shown in FIG. 6 with the linear light source device 14 shown in FIGS. 7, 8 and 9 and the contact type image sensor 4 as shown in FIG.
It was conceived that the contact image sensor 50 shown in FIG. 7 to 10, the same parts as those in FIGS. 1 to 6 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【0024】次に、この図7〜図10に示す密着型イメ
ージセンサ50を参考例として説明すると、線状光源装
置14は、図7および図8に示すように、偏平で長手状
の直方体形状を有する透明ロッド10と、1パッケージ
4素子タイプの一対のLEDアレイ(LEDランプ)2
4とから成っている。Next, the contact type image sensor 50 shown in FIGS. 7 to 10 will be described as a reference example. As shown in FIGS. 7 and 8, the linear light source device 14 has a flat and elongated rectangular parallelepiped shape. With a transparent rod 10 and a pair of one-package four-element type LED array (LED lamp) 2
It consists of 4 and.
【0025】各LEDアレイ24は、図7に示すよう
に、互いに直列に接続された4個のLEDチップ(LE
D素子)41がワイヤボンディング46などを用いて金
属ベース配線板26上の導体配線パターン51に直接に
接続されている。この金属ベース配線板51は、ステン
レスなどから成るほゞL字形状の金属ベース52、絶縁
ペースト層53、導体配線パターン51および半田レジ
スト層54が順次積層されたものである。また、導体配
線パターン51のうちの半田レジスト層54に被覆され
ていない部分から成る接続部55にはLEDチップ41
の下面電極が半田付けされ、これらのLEDチップ41
の上面電極はワイヤボンディング46により別の接続部
55に接続されている。そして、これらの接続により、
4個のLEDチップ41は互いに直列に接続されてい
る。また、これら4個のLEDチップ41全体を取り込
むように、白色などのほゞ不透明な合成樹脂から成るほ
ゞ長方形状の環状枠体28が金属ベース配線板26上に
接着などにより取り付けられている。また、上記環状枠
体28の中空部28aには、透光性の合成樹脂が充填さ
れて充填層29が形成されているので、4個のLEDチ
ップ41はこの充填層により樹脂パッケージされてい
る。なお、図7において、AおよびCは、それぞれ、L
EDアレイ24のアノード電極およびカソード電極であ
って、導体配線パターン51の一部からそれぞれ構成さ
れている。As shown in FIG. 7, each LED array 24 includes four LED chips (LEs) connected in series with each other.
The D element) 41 is directly connected to the conductor wiring pattern 51 on the metal base wiring board 26 using the wire bonding 46 or the like. The metal base wiring board 51 is formed by sequentially laminating a substantially L-shaped metal base 52 made of stainless steel, an insulating paste layer 53, a conductor wiring pattern 51, and a solder resist layer 54. In addition, the LED chip 41 is provided in the connection portion 55 formed of a portion of the conductor wiring pattern 51 which is not covered with the solder resist layer 54.
The lower surface electrode of the LED chip 41 is soldered.
The upper surface electrode of is connected to another connection portion 55 by wire bonding 46. And with these connections,
The four LED chips 41 are connected in series with each other. Further, a substantially rectangular annular frame 28 made of a substantially opaque synthetic resin such as white is attached on the metal base wiring board 26 by adhesion or the like so as to take in the entire four LED chips 41. . Further, since the hollow layer 28a of the annular frame 28 is filled with the translucent synthetic resin to form the filling layer 29, the four LED chips 41 are resin-packaged by the filling layer. . In FIG. 7, A and C are L
The anode electrode and the cathode electrode of the ED array 24, each of which is composed of a part of the conductor wiring pattern 51.
【0026】透明ロッド10は、図8に示すように、4
個のLEDチップ41を有するLEDアレイ24に対応
して偏平で長手状の直方体形状を有し、アクリル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、光学ガラスなどから成ってい
る。そして、透明ロッド21の外周囲のうちの一側面に
は、この一側面を光拡散面にするための白色塗装層11
が形成され、この白色塗装層11とは反対側の面10c
を除く残りの3つの側面には、反射率の高い金属めっ
き、金属箔などから成る反射層23が形成されている。
なお、これらの反射層23は、LEDアレイ24から透
明ロッド10の内部に入射する光を透明ロッド10の外
周囲の表面で効果的に全反射させるためのものである。The transparent rod 10, as shown in FIG.
Corresponding to the LED array 24 having the individual LED chips 41, having a flat and long rectangular parallelepiped shape, acrylic resin,
It is made of polycarbonate resin, optical glass, etc. Then, on one side surface of the outer periphery of the transparent rod 21, a white coating layer 11 for making this one side a light diffusion surface is formed.
Is formed, and the surface 10c opposite to the white coating layer 11 is formed.
A reflective layer 23 made of metal plating or metal foil having a high reflectance is formed on the remaining three side surfaces except for.
The reflective layer 23 is for effectively totally reflecting the light incident on the inside of the transparent rod 10 from the LED array 24 on the outer peripheral surface of the transparent rod 10.
【0027】LEDアレイ24を透明ロッド10に機械
的に結合させるために、透明ロッド10の両端面10
a、10bには、一対ずつの突起10dがそれぞれ一体
に形成され、また、LEDアレイ24の環状枠体28に
は、左右一対の嵌合孔28bが形成されている。そし
て、これら一対の嵌合孔28bに上記一対の突起10d
を嵌合させることより、LEDアレイ24が透明ロッド
10の一端面10aに取り付けられる。なお、図7に
は、一方のLEDアレイ24しか示されていないが、こ
の一方のLEDアレイ24とは左右対称的な構造を有す
る別のLEDアレイ24も、図8に示すように、透明ロ
ッド10の他端面10bに同様にして取り付けられる。
この場合、透明ロッド10の両端面10a、10bに一
対のLEDアレイ24の上面を密着させておけば、LE
Dチップ41から射出される光を外部にほとんど漏れな
いで透明ロッド10の内部に効率的に入射させることが
できる。なお、LEDアレイ24の上面を透明ロッド1
0の両端面10a、10bに透明なエポキシ樹脂系接着
剤で接着することもでき、この場合には、外部に漏れる
光が多少多くなるが、LEDアレイ24を透明ロッド1
0に強固に結合させることができる。In order to mechanically connect the LED array 24 to the transparent rod 10, both end surfaces 10 of the transparent rod 10 are connected.
A pair of protrusions 10d is integrally formed on each of a and 10b, and a pair of left and right fitting holes 28b is formed on the annular frame 28 of the LED array 24. Then, the pair of protrusions 10d are inserted into the pair of fitting holes 28b.
The LED array 24 is attached to the one end face 10 a of the transparent rod 10 by fitting the. Although only one of the LED arrays 24 is shown in FIG. 7, another LED array 24 having a structure symmetrical to the one LED array 24 also has a transparent rod as shown in FIG. It is attached to the other end surface 10b of 10 in the same manner.
In this case, if the upper surfaces of the pair of LED arrays 24 are brought into close contact with both end surfaces 10a and 10b of the transparent rod 10, LE
The light emitted from the D chip 41 can be efficiently incident on the inside of the transparent rod 10 with almost no leakage to the outside. In addition, the transparent rod 1 is provided on the upper surface of the LED array 24.
It is also possible to bond both end faces 10a, 10b of 0 with a transparent epoxy resin-based adhesive. In this case, although the amount of light leaking to the outside increases a little, the LED array 24 is replaced by the transparent rod 1.
Can be firmly bonded to 0.
【0028】図7に示すLEDアレイ24においては、
4個のLEDチップ41は白色などのほゞ不透明な合成
樹脂から成る環状枠体28により取り囲まれているか
ら、これらのLEDチップ41の側方からLEDアレイ
24の外部に漏れる光はほとんどない。したがって、L
EDチップ41が発光する光を効率良く透明ロッド10
の内部に導入することができる。しかも、図6に示す場
合のように合成樹脂をベースとして有するプリント配線
板を介することなく、LEDチップ41を金属ベース配
線板26上の導体配線パターン51に直接に接続するこ
とができるから、熱放散性を向上させることができる。In the LED array 24 shown in FIG. 7,
Since the four LED chips 41 are surrounded by the annular frame 28 made of a substantially opaque synthetic resin such as white, little light leaks from the side of the LED chips 41 to the outside of the LED array 24. Therefore, L
The light emitted from the ED chip 41 efficiently transmits the transparent rod 10
Can be introduced inside. Moreover, since it is possible to directly connect the LED chip 41 to the conductor wiring pattern 51 on the metal base wiring board 26 without using a printed wiring board having a synthetic resin as a base as in the case shown in FIG. The radiation performance can be improved.
【0029】図9には、図8に示す透明ロッド10の光
拡散面を構成している白色塗装層11が示されている。
この白色塗装層11は、白色塗装部分11aの幅と非塗
装部分(平滑部分)11bの幅とが長さ方向の位置に応
じて徐々に変化するパターンであって、透明ロッド10
の両端面10a、10bから中央にかけて白色塗装部分
11aの幅が次第に大きくなると共に非塗装部分11b
の幅が次第に小さくなっている。FIG. 9 shows a white coating layer 11 forming the light diffusing surface of the transparent rod 10 shown in FIG.
The white coating layer 11 has a pattern in which the width of the white coating portion 11a and the width of the non-coating portion (smooth portion) 11b gradually change according to the position in the longitudinal direction.
The width of the white painted portion 11a gradually increases from both end faces 10a, 10b to the center of the unpainted portion 11b.
The width of is becoming smaller.
【0030】図10には、図7、図8および図9に示す
線状光源装置14を図3に示すような密着型イメージセ
ンサに組み込むことにより得られた参考例としての密着
型イメージセンサ50が示されている。この図10に示
す密着型イメージセンサ50の場合も、図3に示す密着
型イメージセンサ48の場合に図4に関連して説明した
のと同じ理由から、擬似的な光源である光拡散面11か
ら射出される光の光軸18が原稿面17に対してほゞ4
5°になるように、線状光源装置14が金属フレーム
(図3の場合の金属フレーム49)に取り付けられる。FIG. 10 shows a contact type image sensor 50 as a reference example obtained by incorporating the linear light source device 14 shown in FIGS. 7, 8 and 9 into a contact type image sensor as shown in FIG. It is shown. In the case of the contact image sensor 50 shown in FIG. 10, the light diffusion surface 11 which is a pseudo light source is also used for the contact image sensor 48 shown in FIG. 3 for the same reason as described with reference to FIG. The optical axis 18 of the light emitted from the
The linear light source device 14 is attached to the metal frame (the metal frame 49 in the case of FIG. 3) so as to be 5 °.
【0031】[0031]
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者ら
は、図7〜図10に示す参考例としての密着型イメージ
センサ50においては、カバーガラス21の外側面21
bにおける照度のピークが原稿面17上ではなくて点2
1c附近であることを実験により見い出すことによっ
て、線状光源装置14からの照明光16が原稿面17の
照明に効果的に利用されていないことを突き止めた。However, in the contact-type image sensor 50 as a reference example shown in FIGS. 7 to 10, the present inventors have studied the outer surface 21 of the cover glass 21.
The illuminance peak at point b is not on the document surface 17 but at point 2
By empirically finding that it is close to 1c, it was found that the illumination light 16 from the linear light source device 14 was not effectively used to illuminate the document surface 17.
【0032】本発明は、線状光源装置から照射出される
光を原稿面の照明に効果的に利用すると共に、スペース
ファクタが良好で小型化が可能な密着型イメージセンサ
などの画像読み取り装置における原稿照明装置を提供す
ることを目的とする。According to the present invention, the light emitted from the linear light source device is effectively used for illuminating the surface of an original, and the original is used in an image reading apparatus such as a contact type image sensor which has a good space factor and can be miniaturized. An object is to provide a lighting device.
【0033】[0033]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明による画像読み取り装置における原稿照明装
置は、射出されるべき光の光軸が原稿面に対してほゞ平
行になるように配置された線状光源装置と、上記線状光
源装置から射出される光の光軸が上記原稿面側に偏向さ
れるように、上記光を反射させる反射面とを備えてい
る。In order to achieve the above object, in the original illuminating device in the image reading apparatus according to the present invention, the optical axis of the light to be emitted is approximately parallel to the original surface. The linear light source device is provided, and a reflecting surface that reflects the light is provided so that the optical axis of the light emitted from the linear light source device is deflected to the document surface side.
【0034】なお、上記反射面は、長細い平面であって
もよいし、また、長細い凹面であってもよい。The reflecting surface may be an elongated flat surface or an elongated concave surface.
【0035】また、上記線状光源装置は、長手状の透光
性ロッドと、上記透光性ロッドの少くとも一方の端面附
近に配置された光源ユニットとを有し、上記光源ユニッ
トから射出される光が上記透光性ロッドに入射してから
この透光性ロッドの長手方向に沿った外周面から外部に
射出されるように構成されているのが好ましい。Further, the linear light source device has a long light-transmitting rod and a light source unit arranged near at least one end face of the light-transmitting rod, and is emitted from the light source unit. It is preferable that the light is incident on the translucent rod and then emitted from the outer peripheral surface along the longitudinal direction of the translucent rod.
【0036】また、上記光源ユニットは、上記透光性ロ
ッドの少くとも一方の端面附近に配置された少くとも1
個の発光素子と、上記発光素子が取付けられた取り付け
板とを有し、上記取り付け板は、金属ベースと、この金
属ベース上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成
された導体配線パターンとを有し、上記発光素子の電極
が上記導体配線パターンに接続されているのが好まし
い。The light source unit is arranged at least near one of the end faces of the light-transmitting rod and is at least 1.
Individual light emitting elements and a mounting plate to which the light emitting element is mounted, the mounting plate comprising a metal base, an insulating layer formed on the metal base, and a conductor formed on the insulating layer. And a wiring pattern, and the electrode of the light emitting element is preferably connected to the conductor wiring pattern.
【0037】さらに、上記光源ユニットは、上記取り付
け板に取り付けられた発光素子を取り囲むように上記取
り付け板上に配置された不透明な環状枠体と、この環状
枠体の中空部に収容されている透光性材料とをさらに有
するのが好ましい。Further, the light source unit is housed in an opaque annular frame body disposed on the mounting plate so as to surround the light emitting element mounted on the mounting plate, and in a hollow portion of the annular frame body. It is preferable to further have a translucent material.
【0038】[0038]
【作用】線状光源装置からはその光軸が原稿面に対して
ほゞ平行になるように光が射出されるが、この光は反射
面においてその光軸が上記原稿面側に偏向されるように
反射されるから、この原稿面を効果的に照明することが
できる。The light is emitted from the linear light source device so that its optical axis is substantially parallel to the document surface, and this light is deflected at the reflecting surface toward the document surface. Thus, the document surface can be effectively illuminated.
【0039】[0039]
【実施例】次に、本発明の実施例を図7〜図9および図
11〜図14に基づいて説明する。なお、本発明の実施
例においては、図7〜図10に示す参考例の場合と同一
の構成を有する図7〜図9に示す線状光源装置14が用
いられている。また、図11〜図14において、図1〜
図10と共通の部分にはこれと同一の符号を付してその
説明を省略する。EXAMPLE An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 to 9 and 11 to 14. In the embodiment of the present invention, the linear light source device 14 shown in FIGS. 7 to 9 having the same configuration as that of the reference example shown in FIGS. 7 to 10 is used. In addition, in FIGS.
The same parts as those in FIG. 10 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【0040】まず、図7〜図9および図11〜図13に
示す本発明の第1の実施例に付き述べると、図11およ
び図12に示す密着型イメージセンサ60は、次の2点
において図10に示す密着型イメージセンサ50とは実
質的に相違している。なお、図11は、図10と対応さ
せて示す密着型イメージセンサ60の概略図であり、図
12は、図11に示す密着型イメージセンサ60を具体
的に示す図である。First, referring to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 7 to 9 and 11 to 13, the contact image sensor 60 shown in FIGS. 11 and 12 has the following two points. It is substantially different from the contact image sensor 50 shown in FIG. 11 is a schematic view of the contact image sensor 60 shown in correspondence with FIG. 10, and FIG. 12 is a view specifically showing the contact image sensor 60 shown in FIG.
【0041】まず、図11のイメージセンサ60の図1
0に示すイメージセンサ50との第1の相違点は、透明
ロッド10がカバーガラス21の内側面21a上にほゞ
載置された状態で金属フレーム49に配置されている点
である。したがって、透明ロッド10の射出面10cか
ら外部に射出されるべき照明光16の光軸18は、カバ
ーガラス21、ひいては原稿面17に対してほゞ平行に
なっている。First, FIG. 1 of the image sensor 60 of FIG.
The first difference from the image sensor 50 shown in FIG. 0 is that the transparent rod 10 is placed on the inner surface 21a of the cover glass 21 on the metal frame 49 in a state of being almost mounted. Therefore, the optical axis 18 of the illumination light 16 to be emitted to the outside from the emission surface 10c of the transparent rod 10 is substantially parallel to the cover glass 21, and thus the document surface 17.
【0042】また、第2の相違点は、上記射出面10c
から外部に射出された照明光16の光軸18が原稿面1
7側に偏向されるように、上記光を反射させる長細い反
射面31が金属フレーム49に設けられている点であ
る。したがって、射出面10cから外部に射出された照
明光は、反射面31において反射されて原稿面17へと
向うから、この原稿面17を効率良く照明することがで
きる。なお、反射面31は、アルミニウム製などの金属
フレーム49の平坦面に反射率の高いアルミニウム、ス
ズなどの金属をめっきすることにより形成しためっき層
から成っていてもよいし、金属フレーム49に同様に反
射率の高い金属板または金属箔を取り付けたものであっ
てもよい。また、照明光16の光軸18、ひいてはカバ
ーガラス21と反射面31との成す角度は、当然、鋭角
となるが、実用上の観点から見て、40〜80°である
のが好ましく、50〜70°であるのがさらに好まし
い。The second difference is that the exit surface 10c is
The optical axis 18 of the illumination light 16 emitted from the outside is the original surface 1
This is that a long and thin reflecting surface 31 for reflecting the light is provided on the metal frame 49 so as to be deflected to the 7 side. Therefore, the illumination light emitted from the emission surface 10c to the outside is reflected by the reflection surface 31 and goes to the document surface 17, so that the document surface 17 can be efficiently illuminated. The reflection surface 31 may be formed of a plating layer formed by plating a metal such as aluminum or tin having a high reflectance on a flat surface of the metal frame 49 made of aluminum or the like, and similar to the metal frame 49. Alternatively, a metal plate or metal foil having high reflectance may be attached. The optical axis 18 of the illuminating light 16 and, by extension, the angle formed by the cover glass 21 and the reflection surface 31 is, of course, an acute angle, but from a practical viewpoint, it is preferably 40 to 80 °, and 50 More preferably, it is ˜70 °.
【0043】図12には、密着型イメージセンサ60が
具体的に示されているが、この図12においては、SL
A19として、図3に示す日本板硝子株式会社製の品番
SLA20Bよりもコンパクトな同社の品番SLA20
Dのもの(素子径0.6mm、高さ4.3mm、共役長
9.1mm)が用いられてる。また、図12において
は、SLA19の下端と金属フレーム49の対向部分と
の間隔37は、SLA19の製造上の寸法のばらつきを
吸収するために設けられている。The contact type image sensor 60 is specifically shown in FIG. 12, but in this FIG.
As A19, the product number SLA20 of Nippon Sheet Glass Co., Ltd. shown in FIG.
D (element diameter 0.6 mm, height 4.3 mm, conjugate length 9.1 mm) is used. Further, in FIG. 12, a gap 37 between the lower end of the SLA 19 and the facing portion of the metal frame 49 is provided to absorb variations in the dimensions of the SLA 19 in manufacturing.
【0044】図12に示す密着型イメージセンサ60の
場合には、断面寸法L3 およびL4をそれぞれ16.5
mmおよび11mmとすることができるから、断面積比
で図3に示す従来の密着型イメージセンサ48の場合の
約1/2とすることができ、このために、かなり小型化
することができる。なお、図12に示す密着型イメージ
センサ60の長さ寸法(図12における紙面に直角な方
向の長さ寸法)は、220〜230mm程度とすること
ができ、金属フレーム49の長さ寸法は216mmとす
ることができる。In the case of the contact image sensor 60 shown in FIG. 12, the cross-sectional dimensions L 3 and L 4 are 16.5, respectively.
Since it can be set to mm and 11 mm, the sectional area ratio can be set to about 1/2 of that in the case of the conventional contact type image sensor 48 shown in FIG. 3, and therefore the size can be considerably reduced. The length dimension of the contact image sensor 60 shown in FIG. 12 (length dimension in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 12) can be about 220 to 230 mm, and the length dimension of the metal frame 49 is 216 mm. Can be
【0045】図13は、図12に示す密着型イメージセ
ンサ60における原稿面17の位置に応じた照度分布の
測定結果を示している。この測定においては、透明ロッ
ド10の寸法は、図8に示すL5 、L6 およびL7 がそ
れぞれ8mm、230mmおよび1.5mmであった。
また、透明ロッド10の両端面10a、10bにそれぞ
れ4個ずつのLEDチップ41が図12に示す場合と同
様の配置で透明なエポキシ樹脂系接着剤により接着され
た。そして、これらのLEDチップ41はピーク波長5
70nmのもので、各LEDチップ41に20mAの電
流を流して発光させた。また、カバーガラス21の厚み
を1.1mmとし、反射面31としては、厚さ0.05
mmのアルミニウム箔を用い、図12における角度θは
60°であった。FIG. 13 shows the measurement result of the illuminance distribution according to the position of the document surface 17 in the contact image sensor 60 shown in FIG. In this measurement, the dimensions of the transparent rod 10 were 8 mm, 230 mm and 1.5 mm for L 5 , L 6 and L 7 shown in FIG. 8, respectively.
Further, four LED chips 41 each were attached to both end surfaces 10a and 10b of the transparent rod 10 by a transparent epoxy resin adhesive in the same arrangement as that shown in FIG. These LED chips 41 have a peak wavelength of 5
The LED chip 41 of 70 nm was made to emit light by applying a current of 20 mA to each LED chip 41. The cover glass 21 has a thickness of 1.1 mm, and the reflecting surface 31 has a thickness of 0.05 mm.
Using an aluminum foil of mm, the angle θ in FIG. 12 was 60 °.
【0046】このような条件下で、光強度計のセンサ
(直径1mm)を図12における原稿面17の位置に置
き、このセンサを長さ方向に沿って移動させることによ
り照度分布を測定して、図13に示すグラフを得た。こ
の図13から明らかなように、図12に示す密着型イメ
ージセンサ60の場合には、図5に示す場合よりもリッ
プルがずっと小さくなっている。この場合、前述の照度
ムラ(=(MAX−MIN)/(MAX+MIN))
は、6.8%となるから、図3に示す従来の密着型イメ
ージセンサ48の場合の14.2%に較べて、照度ムラ
がかなり改善されている。したがって、図12に示す密
着型イメージセンサ60の場合には、断面寸法を従来よ
りも小さくすることができるだけでなく、照度ムラも低
下させることができる。Under such a condition, the sensor (diameter 1 mm) of the light intensity meter is placed at the position of the document surface 17 in FIG. 12, and the illuminance distribution is measured by moving this sensor along the length direction. , The graph shown in FIG. 13 was obtained. As is clear from FIG. 13, in the case of the contact image sensor 60 shown in FIG. 12, the ripple is much smaller than that in the case shown in FIG. In this case, the aforementioned illuminance unevenness (= (MAX-MIN) / (MAX + MIN))
Is 6.8%, so the illuminance unevenness is considerably improved compared to 14.2% in the case of the conventional contact image sensor 48 shown in FIG. Therefore, in the case of the contact-type image sensor 60 shown in FIG. 12, not only can the cross-sectional dimension be smaller than in the conventional case, but also the illuminance unevenness can be reduced.
【0047】なお、図11および図12に示す第1の実
施例においては、反射面31は長細い平面としたが、図
14に示す第2の実施例におけるように、反射面31
は、長細い凹面(長細い半円筒面)であってもよく、こ
の場合には、照明光16を原稿面17に効率良く集光す
ることができるから、照明光16の利用効率をさらに高
めることができる。In the first embodiment shown in FIGS. 11 and 12, the reflecting surface 31 is a long and thin plane, but as in the second embodiment shown in FIG.
May be a long thin concave surface (long thin semi-cylindrical surface). In this case, since the illumination light 16 can be efficiently condensed on the document surface 17, the utilization efficiency of the illumination light 16 is further enhanced. be able to.
【0048】また、上述の実施例においては、透明ロッ
ド10を偏平で長手状の直方体形状としたが、長細い円
柱形状であってもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the transparent rod 10 has a flat and long rectangular parallelepiped shape, but it may have a long and thin cylindrical shape.
【0049】また、透明ロッド10の側面10cを傾斜
面(図12において上方から下方にかけて内側に切り込
ませた傾斜面)とすることによっても、照明光16の利
用効率を向上させることができる。The utilization efficiency of the illumination light 16 can also be improved by forming the side surface 10c of the transparent rod 10 as an inclined surface (an inclined surface cut inward from the upper side to the lower side in FIG. 12).
【0050】[0050]
【発明の効果】上述のように構成された本発明によれ
ば、線状光源装置からはその光軸が原稿面に対してほゞ
平行になるように光が射出されるが、この光は反射面に
おいてその光軸が上記原稿面側に偏向されるように反射
されるから、この原稿面を効果的に照明することがで
き、このために、線状光源装置から射出される光を原稿
面の照明に有効に利用することができる。According to the present invention configured as described above, light is emitted from the linear light source device so that its optical axis is substantially parallel to the document surface. Since the optical axis of the reflecting surface is reflected so as to be deflected to the original surface side, the original surface can be effectively illuminated. For this reason, the light emitted from the linear light source device is emitted from the original surface. It can be effectively used for surface illumination.
【0051】また、本発明によれば、線状光源装置は射
出されるべき光の光軸が原稿面に対してほゞ平行になる
ように配置されているから、スペースファクタが良好で
小型化することができる。Further, according to the present invention, since the linear light source device is arranged so that the optical axis of the light to be emitted is substantially parallel to the document surface, the space factor is good and the size is small. can do.
【0052】また、請求項4に記載の発明によれば、原
稿面の照度ムラをほとんどなくすことができるから、照
度ムラに基づく読み取りエラーをきわめて効果的に防止
することができる。Further, according to the invention described in claim 4, since the unevenness of the illuminance on the document surface can be almost eliminated, the reading error due to the unevenness of the illuminance can be very effectively prevented.
【0053】また、請求項5に記載の発明によれば、発
光素子を取り付ける取り付け板の金属ベースが放熱板と
して働くから、発光素子の温度上昇を効果的に防止する
ことができ、このために、発光素子に大きな電流を流し
て各発光素子の射出光量を増大させることができる。Further, according to the invention described in claim 5, since the metal base of the mounting plate for mounting the light emitting element functions as a heat radiating plate, it is possible to effectively prevent the temperature rise of the light emitting element. The amount of light emitted from each light emitting element can be increased by passing a large current through the light emitting element.
【0054】さらに、請求項6に記載の発明によれば、
発光素子の側方部分から漏れる光をほとんどなくするこ
とができ、また、発光素子の耐久性を向上させることが
でき、さらに、光源ユニットの取扱いを簡単化すること
ができる。Further, according to the invention of claim 6,
The light leaking from the side portion of the light emitting element can be almost eliminated, the durability of the light emitting element can be improved, and the light source unit can be handled easily.
【図1】(A)は従来の密着型イメージセンサに組み込
まれている線状光源装置(LEDアレイ)の一部分を切
り欠いた平面図であり、(B)は同上の縦断面図であ
る。FIG. 1A is a plan view in which a part of a linear light source device (LED array) incorporated in a conventional contact image sensor is cut away, and FIG. 1B is a vertical sectional view of the same.
【図2】図1に示すLEDアレイの回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the LED array shown in FIG.
【図3】図1および図2に示すLEDアレイを組み込ん
だ従来の密着型イメージセンサの縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a conventional contact image sensor incorporating the LED array shown in FIGS. 1 and 2.
【図4】図3に示す密着型イメージセンサにおけるカバ
ーガラスの角度の変化に応じた光電変換素子の出力電圧
の変化を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a change in output voltage of a photoelectric conversion element according to a change in an angle of a cover glass in the contact image sensor shown in FIG.
【図5】図3示す密着型イメージセンサにおける原稿面
の長さ方向上の位置に応じた照度分布の測定結果を示す
グラブである。5 is a grab showing a measurement result of an illuminance distribution according to a position on a document surface in a longitudinal direction in the contact image sensor shown in FIG.
【図6】(A)は密着型イメージセンサに組み込まれる
従来の別の線状光源装置の正面図であり、(B)は同上
の側面図である。FIG. 6A is a front view of another conventional linear light source device incorporated in a contact image sensor, and FIG. 6B is a side view of the same.
【図7】(A)は、本発明の実施例および参考例に用い
られるLEDアレイの平面図であり、(B)は同上の長
さ方向における縦断面図であり、(C)は同上の幅方向
における縦断面図であり、(D)は同上の金属ベース配
線板の平面図である。FIG. 7A is a plan view of an LED array used in Examples and Reference Examples of the present invention, FIG. 7B is a longitudinal sectional view in the longitudinal direction of the same, and FIG. It is a longitudinal cross-sectional view in the width direction, and (D) is a plan view of the same metal base wiring board.
【図8】(A)は本発明の実施例および参考例に用いる
ための図7に示すLEDアレイを組み込んだ線状光源装
置の一部分を分解しかつ一部分を切り欠いた平面図であ
り、(B)は同上の側面図である。8A is a plan view in which a part of the linear light source device incorporating the LED array shown in FIG. 7 for use in Examples and Reference Examples of the present invention is disassembled and a part is cut away, B) is a side view of the above.
【図9】図8に示す透明ロッドの光拡散面のパターンを
示す側面図である。9 is a side view showing a pattern of a light diffusing surface of the transparent rod shown in FIG.
【図10】図8に示す線状光源装置を組み込んだ実施例
の概略図である。10 is a schematic view of an example in which the linear light source device shown in FIG. 8 is incorporated.
【図11】図8に示す線状光源装置を組み込んだ本発明
の第1の実施例の密着型イメージセンサの概略図であ
る。FIG. 11 is a schematic view of a contact type image sensor of the first embodiment of the present invention in which the linear light source device shown in FIG. 8 is incorporated.
【図12】図11に示す密着型イメージセンサの具体的
な縦断面図である。12 is a specific vertical cross-sectional view of the contact image sensor shown in FIG.
【図13】図11に示す密着型イメージセンサにおける
原稿面の長さ方向上の位置に応じた照度分布の測定結果
を示すグラフである。13 is a graph showing the measurement result of the illuminance distribution according to the position in the length direction of the document surface in the contact image sensor shown in FIG.
【図14】本発明の第2の実施例の密着型イメージセン
サの概略図である。FIG. 14 is a schematic diagram of a contact image sensor according to a second embodiment of the present invention.
10 透明ロッド 14 線状光源装置 16 照明光 17 原稿面 18 光軸 24 LEDアレイ 26 金属ベース配線板 31 反射面 41 LED素子 10 Transparent Rod 14 Linear Light Source Device 16 Illumination Light 17 Original Surface 18 Optical Axis 24 LED Array 26 Metal Base Wiring Board 31 Reflective Surface 41 LED Element
Claims (6)
てほゞ平行になるように配置された線状光源装置と、 上記線状光源装置から射出される光の光軸が上記原稿面
側に偏向されるように、上記光を反射させる反射面とを
備えていることを特徴とする画像読み取り装置における
原稿照明装置。1. A linear light source device arranged such that an optical axis of light to be emitted is substantially parallel to a document surface, and an optical axis of light emitted from the linear light source device is the above-mentioned. A document illuminating device in an image reading apparatus, comprising: a reflection surface that reflects the light so that the light is deflected to the document surface side.
徴とする請求項1に記載の装置。2. The device according to claim 1, wherein the reflecting surface is an elongated flat surface.
徴とする請求項1に記載の装置。3. The device according to claim 1, wherein the reflecting surface is a thin concave surface.
ッドと、上記透光性ロッドの少くとも一方の端面附近に
配置された光源ユニットとを有し、 上記光源ユニットから射出される光が上記透光性ロッド
に入射してからこの透光性ロッドの長手方向に沿った外
周面から外部に射出されるように構成した請求項1〜3
に記載の装置。4. The linear light source device has a long light-transmitting rod and a light source unit arranged near at least one end face of the light-transmitting rod, and is emitted from the light source unit. 4. The light is incident on the translucent rod and then is emitted to the outside from the outer peripheral surface along the longitudinal direction of the translucent rod.
The device according to.
の少くとも一方の端面附近に配置された少くとも1個の
発光素子と、上記発光素子が取付けられた取り付け板と
を有し、 上記取り付け板が、金属ベースと、この金属ベース上に
形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成された導体配
線パターンとを有し、 上記発光素子の電極が上記導体配線パターンに接続され
ていることを特徴とする請求項4に記載の装置。5. The light source unit includes at least one light emitting element arranged near at least one end surface of the light transmitting rod, and a mounting plate to which the light emitting element is mounted, The mounting plate has a metal base, an insulating layer formed on the metal base, and a conductor wiring pattern formed on the insulating layer, and the electrodes of the light emitting element are connected to the conductor wiring pattern. The device according to claim 4, wherein the device comprises:
取り付けられた発光素子を取り囲むように上記取り付け
板上に配置された不透明な環状枠体と、この環状枠体の
中空部に収容されている透光性材料とをさらに有するこ
とを特徴とする請求項5に記載の装置。6. The light source unit is housed in an opaque annular frame body arranged on the mounting plate so as to surround a light emitting element mounted on the mounting plate, and in a hollow portion of the annular frame body. The device of claim 5, further comprising a translucent material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5180906A JPH0785238A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Original illuminator for picture reader |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5180906A JPH0785238A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Original illuminator for picture reader |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0785238A true JPH0785238A (en) | 1995-03-31 |
Family
ID=16091374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5180906A Pending JPH0785238A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Original illuminator for picture reader |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0785238A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9981481B2 (en) | 2014-09-29 | 2018-05-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Thermal transfer printer and printing method using same |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5180906A patent/JPH0785238A/en active Pending
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