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JPH0669629A - Scribing equipment for ceramic boards and other circuit boards - Google Patents

Scribing equipment for ceramic boards and other circuit boards

Info

Publication number
JPH0669629A
JPH0669629A JP22266492A JP22266492A JPH0669629A JP H0669629 A JPH0669629 A JP H0669629A JP 22266492 A JP22266492 A JP 22266492A JP 22266492 A JP22266492 A JP 22266492A JP H0669629 A JPH0669629 A JP H0669629A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scribing
ceramic substrate
scribe
colorant
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22266492A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Tsunekane
敏明 常包
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22266492A priority Critical patent/JPH0669629A/en
Publication of JPH0669629A publication Critical patent/JPH0669629A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板その他の回路基板のスクライ
ブ加工において、スクライブ加工部の目視を可能とし、
精度のよいスクライブ加工を行うことのできるスクライ
ブ加工装置を提供する。 【構成】 スクライブ溝加工ローラーの切刃部4に着色
剤供給装置7により着色剤8を塗布し、スクライブ溝加
工ローラーの切刃部4でセラミック基板2にスクライブ
溝1を形成すると共に着色剤8によってスクライブ溝1
にスクライブ線が描画される加工装置とした。 【効果】 簡単な着色剤供給装置の付加により従来と全
く同じ工数の中で、焼結後のセラミック基板上に収縮率
のバラツキの影響を受けることなく、設計値どうりのス
クライブ溝を目で視認でき、任意の色で精度よく形成す
ることができる。
(57) [Abstract] [Purpose] When scribing ceramic boards and other circuit boards, it is possible to see the scribing parts visually.
Provided is a scribing device capable of performing accurate scribing. [Structure] A colorant 8 is applied to a cutting edge portion 4 of a scribe groove processing roller by a colorant supply device 7, and a scribe groove 1 is formed in a ceramic substrate 2 by the cutting edge portion 4 of a scribe groove processing roller and the colorant 8 is also applied. By scribe groove 1
The processing device was used to draw a scribe line on. [Effect] With the addition of a simple coloring agent supply device, the scribed groove of the designed value can be visually observed on the ceramic substrate after sintering without being affected by the variation of the shrinkage ratio in the same man-hours as the conventional one. It is visible and can be formed accurately in any color.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路基板に
使用されるセラミック、シリコン、ガラス基板等を分
割、切断するためのスクライブ溝を加工するスクライブ
加工装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scribing apparatus for processing a scribe groove for dividing and cutting a ceramic, silicon, glass substrate or the like used for a circuit board of electronic equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】セラミック基板その他の回路基板を所定
の大きさに切断分割する方法としては、図4に示すよう
にセラミック基板として焼結する前のグリーンシートの
段階で、適度の刃先角度を持つ刃物11をグリーンシート
9に押し付けスクライブ溝10を形成した後焼結し、セラ
ミック基板完成品とした後スクライブ溝の部分で分割す
る方法が一般にとられていた。
2. Description of the Related Art As a method for cutting and dividing a ceramic substrate or other circuit substrate into a predetermined size, as shown in FIG. 4, a proper cutting edge angle is provided at a stage of a green sheet before being sintered as a ceramic substrate. A general method is to press the blade 11 against the green sheet 9 to form the scribe groove 10 and then sinter it to obtain a ceramic substrate finished product and then divide the scribe groove.

【0003】しかし、この方法ではグリーンシートの段
階でスクライブ溝を形成するため、セラミック焼結時に
発生する収縮率のバラツキによって図5に示したスクラ
イブ溝10間の出来上がり寸法にバラツキを生じ、外径寸
法の精度が要求される製品には適用ができなかった。そ
こで、セラミック焼結時の寸法バラツキを避け、精度よ
くスクライブ加工を行う方法としては、セラミック基板
焼結後の段階で図6に示したようなダイヤモンド等の硬
質研削材で作られた回転ローラー13をセラミック基板12
に押し当てた状態でセラミック基板12または回転ローラ
ー13を移動させ、セラミック基板表面に研削材製の回転
ローラー13により微小なスクライブ溝を形成し、その後
そのスクライブ溝を外側にして曲げ応力を加えることに
よりセラミック基板を分割する方法があった。
However, in this method, since the scribe groove is formed at the stage of the green sheet, the variation in shrinkage rate generated at the time of ceramic sintering causes variations in the finished dimensions between the scribe grooves 10 shown in FIG. It could not be applied to products that require dimensional accuracy. Therefore, as a method for avoiding the dimensional variation at the time of sintering the ceramic and performing the scribing with high accuracy, the rotary roller 13 made of a hard abrasive such as diamond as shown in FIG. The ceramic substrate 12
Move the ceramic substrate 12 or the rotating roller 13 in a state of being pressed against, and form a minute scribe groove by the rotating roller 13 made of an abrasive on the surface of the ceramic substrate, and then apply bending stress with the scribe groove on the outside. There was a method of dividing the ceramic substrate by.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法のうち、図6に示した方法では寸法精度はよい
が、研削材製の回転ローラーのころがり圧着でスクライ
ブ溝が形成されるため、図8に示すようにスクライブ溝
10の形状は溝幅が20ミクロン前後と非常に狭く、セラ
ミック基板上にはほとんど傷がつかなかった。
However, among the above-mentioned conventional methods, the method shown in FIG. 6 has good dimensional accuracy, but since the scribe groove is formed by rolling pressure bonding of a rotating roller made of an abrasive, the method shown in FIG. Scribe groove as shown in 8
The shape of No. 10 had a groove width of about 20 μm, which was very narrow, and almost no scratch was formed on the ceramic substrate.

【0005】そのためスクライブ溝は目では全く見え
ず、しかも顕微鏡で観察してもほとんど見えない程度の
傷にすぎなかったので、スクライブ加工が間違いなく形
成されているかどうかの確認、スクライブ加工箇所の寸
法精度の測定、あるいは本来の目的である基板分割を行
う際、分割すべきスクライブ溝が見えないため作業が非
常にしずらい等の致命的とも言える問題点があった。
Therefore, the scribe groove was completely invisible to the naked eye and was hardly visible even when observed with a microscope. Therefore, it was confirmed whether or not the scribe processing was definitely formed, and the size of the scribe processing location. When measuring the accuracy or dividing the substrate, which is the original purpose, there is a fatal problem that the work is very difficult because the scribe groove to be divided cannot be seen.

【0006】本発明の目的は上記問題点を解決するもの
で、外径精度のよいスクライブ溝を形成すると共に、目
で鮮明に視認可能なスクライブ溝を容易に形成すること
ができるスクライブ加工装置を提供するものである。
An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a scribing apparatus capable of forming a scribing groove having a good outer diameter accuracy and easily forming a scribing groove which can be clearly visually recognized. It is provided.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに第1発明では、セラミック基板その他の回路基板に
スクライブ溝を形成するダイヤモンドその他の硬質研削
材で製作され、保持部に軸支されたスクライブ溝加工ロ
ーラーと、このスクライブ溝加工ローラーの回転時に切
刃部へ着色剤を塗布するように設けた1つ又は複数の着
色剤供給装置とからなるセラミック基板その他の回路基
板のスクライブ加工装置とした。
In order to achieve the above object, in the first aspect of the invention, a ceramic substrate or other circuit board is made of diamond or other hard abrasive material for forming scribe grooves, and is pivotally supported by a holding portion. Scribing device for a ceramic substrate or other circuit board, which comprises a scribing groove processing roller and one or a plurality of coloring agent supply devices provided so as to apply the coloring agent to the cutting edge portion when the scribing groove processing roller is rotated. And

【0008】また、第2発明では、スクライブ加工装置
をペンシル型の小型に構成したセラミック基板その他の
回路基板のスクライブ加工装置とした。さらに、第3発
明では、着色剤として酸化鉄、酸化クロム、コバルトそ
の他の遷移金属を顔料として用いたセラミック基板その
他の回路基板のスクライブ加工装置とした。
In the second aspect of the invention, the scribing apparatus is a pencil-type small scribing apparatus for ceramic substrates and other circuit boards. Further, in the third invention, a scribing apparatus for a ceramic substrate or other circuit board using iron oxide, chromium oxide, cobalt or other transition metal as a pigment as a colorant is used.

【0009】[0009]

【作用】第1発明では、スクライブ溝の加工とスクライ
ブ線の描画を同一のスクライブ加工ローラーで行うの
で、両者は完全に一致した位置に形成することができ
る。また、スクライブ溝加工ローラーの回転時に切刃部
へ着色剤を塗布し、刃先がセラミック基板に極僅か圧着
されるだけのため、着色剤によるスクライブ線の描画線
幅は数十ミクロン以内のファインラインとすることがで
きる。
In the first aspect of the present invention, since the scribing groove and the scribing line are drawn by the same scribing roller, both can be formed at completely coincident positions. In addition, since the coloring agent is applied to the cutting edge portion when the scribe groove processing roller is rotated and the cutting edge is only slightly pressed onto the ceramic substrate, the drawing line width of the scribe line by the coloring agent is a fine line within several tens of microns. Can be

【0010】また、第2発明では、ペンシル型の小型に
構成することにより、スクライブ線の描画を手でもって
行うことができる。さらに、第3発明により、着色剤と
して任意の色を選択でき、顔料として酸化鉄、酸化クロ
ム、コバルト等の遷移金属を使用すれば、スクライブ線
描画後に900度程度の高温でセラミック基板を処理し
ても、スクライブ線が消えないようにすることができ
る。
Further, according to the second aspect of the present invention, the pencil-type compact structure allows the scribe line to be drawn by hand. Furthermore, according to the third invention, any color can be selected as the colorant, and if a transition metal such as iron oxide, chromium oxide, or cobalt is used as the pigment, the ceramic substrate is treated at a high temperature of about 900 degrees after the scribe line drawing. However, you can make sure the scribe line does not disappear.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例のスクライブ加工装置を
示すものである。1はスクライブ溝、2はセラミック基
板その他の回路基板で、シリコン基板、ガラス基板等の
基板を含む。3はスクライブ溝加工ローラー、4はスク
ライブ溝加工ローラーの切刃部である。スクライブ溝加
工ローラー3はダイヤモンドその他の硬質研削材ででき
ており、シャフト5にてスクライブ溝加工ローラー保持
部6に回転可能に取り付けられている。7は着色剤供給
装置で、内部に着色剤保持の海綿体構造等をもち、ペン
や筆状、カセット状、チューブ配管状等各種考えられ、
スクライブ溝加工ローラー切刃部4に着色剤8を転写、
塗布しやすい形状にする。着色剤8は液体、固体、粉体
等の種類が考えられ色は任意のものが選択できる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 is a scribe groove, 2 is a circuit board such as a ceramic substrate, and includes a substrate such as a silicon substrate or a glass substrate. Reference numeral 3 is a scribing groove processing roller, and 4 is a cutting edge portion of the scribing groove processing roller. The scribing groove processing roller 3 is made of a hard abrasive such as diamond and is rotatably attached to the scribing groove processing roller holding portion 6 by a shaft 5. 7 is a colorant supply device, which has a sponge body structure for holding the colorant inside, and various types such as a pen, a brush, a cassette, a tube, and a pipe can be considered.
Transfer the colorant 8 to the scribe groove processing roller cutting edge 4,
Make the shape easy to apply. The colorant 8 may be liquid, solid, powder, or the like, and any color can be selected.

【0012】また、着色剤は水溶性、油性、あるいはセ
ラミックを焼成することによりセラミックと反応して希
望する色が得られる酸化鉄、酸化クロム、コバルト等の
遷移金属等が考えられ、基板切断後スクライブ線を消す
ことも、残すことも、また900度前後で焼成しても消
えない物等被加工物の用途により選択する。スクライブ
溝加工ローラー3の切刃部4周辺に転写、塗布された着
色剤はスクライブ溝加工ローラー3の切刃部4がセラミ
ック基板2上に押し当てられ回転しながらセラミック基
板表面にスクライブ溝1を形成すると同時に、着色剤8
がスクライブ溝1に転写描画される。描画されたスクラ
イブ線は線幅数十ミクロン以内で非常に鮮明なファイン
ラインとなり、且つスクライブ溝1と完全に一致した線
上に描画される。
The colorant may be water-soluble, oil-based, or a transition metal such as iron oxide, chromium oxide, or cobalt which reacts with the ceramic to obtain a desired color by firing the ceramic. The scribe line may be erased, may be left, or may be selected depending on the use of the object to be processed such as a material that does not disappear even if it is baked at about 900 degrees. The colorant transferred and applied to the periphery of the cutting edge portion 4 of the scribing groove processing roller 3 presses the cutting edge portion 4 of the scribing groove processing roller 3 onto the ceramic substrate 2 to rotate the scribing groove 1 on the surface of the ceramic substrate. At the same time as forming, colorant 8
Is transferred and drawn in the scribe groove 1. The drawn scribe line becomes a very clear fine line with a line width within several tens of microns, and is drawn on a line that completely coincides with the scribe groove 1.

【0013】着色剤供給装置は取り替えが容易な位置
に、また着色剤8がスクライブ溝加工ローラー3に十分
行き渡るように図3に示すように複数個配置してもよ
い。なお、このセラミック等のスクライブ加工装置は高
精度の加工精度をもった自動制御の装置に適用できる一
方、手に持って使えるような小型のペンシル型としても
よい。
A plurality of colorant supply devices may be arranged at a position where they can be easily replaced, and a plurality of colorant 8 may be arranged as shown in FIG. Note that this scribing device for ceramics or the like can be applied to an automatic control device having a high processing accuracy, but it may be a small pencil type that can be held in a hand.

【0014】[0014]

【発明の効果】上記のように本発明によれば、簡単な装
置を付加することにより従来と全く同じ工数のなかで、
焼結後のセラミック基板上に収縮率のバラツキの影響を
受けることなく、設計値どうりのスクライブ溝を目で視
認できる任意の色で精度よく形成することができ、従来
スクライブ溝が見えないための種々の課題を一挙に解決
することができ、以下の効果が得られる。 (1) スクライブ線はスクライブ加工ローラーによって溝
加工と同時に描画されるため、線が描画されていればス
クライブ加工は間違いなく行われていることの保証とな
り、スクライブ加工の良否はスクライブ線描画の有無の
み監視しておけばよく検査が非常に容易になる。 (2) スクライブ加工の精度を調べるためにはスクライブ
溝間の間隔測定を行うが、スクライブ溝とスクライブ線
が完全に一致しており、かつ描画されたスクライブ線の
線幅が数十ミクロンとファインなため高い精度で寸法の
測定、管理ができる。 (3) 従来目では視認できなかったスクライブ線が鮮明に
見えるので、基板分割作業が非常にやり易くなる。 (4) 着色剤の種類によりスクライブ線の色を任意に選択
できると共に、基板分割後は色を洗浄等で落とすこと
も、また逆に900度程度の高温で焼成しても消えなく
することも可能で、セラミック基板用途に応じたスクラ
イブ線が加工できセラミック基板の商品価値を高めるこ
とができる。
As described above, according to the present invention, by adding a simple device, the number of man-hours is exactly the same as the conventional one, and
Since the scribed groove can be precisely designed in any color that can be visually recognized without being affected by the variation in shrinkage ratio on the ceramic substrate after sintering, the conventional scribed groove is not visible. The various problems can be solved at once and the following effects can be obtained. (1) The scribe line is drawn at the same time as the groove processing by the scribe processing roller, so if the line is drawn, it is guaranteed that the scribe processing is definitely performed. Only with supervision, the inspection will be much easier. (2) To check the accuracy of scribing, the distance between the scribe grooves is measured.The scribe groove and the scribe line are exactly the same, and the line width of the drawn scribe line is a few tens of microns. Therefore, it is possible to measure and manage dimensions with high accuracy. (3) The scribe line, which could not be visually recognized with conventional eyes, can be clearly seen, which makes the substrate dividing work very easy. (4) The color of the scribe line can be arbitrarily selected depending on the type of colorant, and the color can be removed by washing after dividing the substrate, or conversely, it can be erased even by baking at a high temperature of about 900 degrees. It is possible to process the scribe line according to the application of the ceramic substrate and increase the commercial value of the ceramic substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示すセラミック基板のスク
ライブ加工装置の要部正面図
FIG. 1 is a front view of a main part of a ceramic substrate scribing apparatus showing an embodiment of the present invention.

【図2】同、要部側面図FIG. 2 is a side view of the same part.

【図3】本発明の他実施例を示す要部側面図FIG. 3 is a side view of an essential part showing another embodiment of the present invention.

【図4】従来のスクライブ加工法の一実施例を示す要部
説明図
FIG. 4 is an explanatory view of a main part showing an example of a conventional scribing method.

【図5】スクライブ加工されたセラミック基板の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a scribed ceramic substrate.

【図6】従来のスクライブ加工法の他実施例を示す要部
正面図
FIG. 6 is a front view of a main part showing another embodiment of a conventional scribing method.

【図7】従来の他実施例を示す要部側面図FIG. 7 is a side view of a main part showing another embodiment of the related art.

【図8】従来の他実施例で形成されたスクライブ溝の説
明図
FIG. 8 is an explanatory view of a scribe groove formed in another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スクライブ溝 2 セラミック基板 3 スクライブ溝加工ローラー 4 スクライブ溝加工ローラーの切刃部 5 シャフト 6 スクライブ溝加工ローラー保持部 7 着色剤供給装置 8 着色剤 1 Scribing Groove 2 Ceramic Substrate 3 Scribing Grooving Roller 4 Cutting Edge of Scribing Groove Roller 5 Shaft 6 Scribing Groove Roller Holding Part 7 Colorant Supply Device 8 Colorant

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック基板その他の回路基板にスク
ライブ溝を形成するダイヤモンドその他の硬質研削材で
製作され、保持部に軸支されたスクライブ溝加工ローラ
ーと、このスクライブ溝加工ローラーの回転時に切刃部
へ着色剤を塗布するように設けた1つ又は複数の着色剤
供給装置とからなるセラミック基板その他の回路基板の
スクライブ加工装置。
1. A scribing groove processing roller which is made of a diamond or other hard abrasive material for forming a scribing groove on a ceramic substrate or other circuit board and is supported by a holding portion, and a cutting blade when the scribing groove processing roller is rotated. A scribing device for a ceramic substrate or other circuit board, which comprises one or a plurality of colorant supply devices provided so as to apply a colorant to a portion.
【請求項2】 スクライブ加工装置をペンシル型の小型
に構成したことを特徴とする請求項1記載のセラミック
基板その他の回路基板のスクライブ加工装置。
2. The scribing apparatus for a ceramic substrate or other circuit board according to claim 1, wherein the scribing apparatus is constructed in a small pencil type.
【請求項3】 着色剤として酸化鉄、酸化クロム、コバ
ルトその他の遷移金属を顔料として用いたことを特徴と
する請求項1記載のセラミック基板その他の回路基板の
スクライブ加工装置。
3. The scribing apparatus for a ceramic substrate or other circuit board according to claim 1, wherein iron oxide, chromium oxide, cobalt or another transition metal is used as a pigment as a colorant.
JP22266492A 1992-08-21 1992-08-21 Scribing equipment for ceramic boards and other circuit boards Pending JPH0669629A (en)

Priority Applications (1)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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