JPH06120670A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH06120670A JPH06120670A JP3072547A JP7254791A JPH06120670A JP H06120670 A JPH06120670 A JP H06120670A JP 3072547 A JP3072547 A JP 3072547A JP 7254791 A JP7254791 A JP 7254791A JP H06120670 A JPH06120670 A JP H06120670A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場
合、基板およびそれを用いた装置の小形化を図る。 【構成】 ３層以上の導体層を有する多層基板におい
て、その内部導体に半田６０による層間導通接続用電極
及び電子部品接続用電極１４を形成する。また、前記多
層基板内に穴部２４を設けて、電子部品４０、５０を収
容し、コート樹脂４２、５３によりそれらの埋め込みを
行う構成である。
合、基板およびそれを用いた装置の小形化を図る。 【構成】 ３層以上の導体層を有する多層基板におい
て、その内部導体に半田６０による層間導通接続用電極
及び電子部品接続用電極１４を形成する。また、前記多
層基板内に穴部２４を設けて、電子部品４０、５０を収
容し、コート樹脂４２、５３によりそれらの埋め込みを
行う構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線回路基板、
ハイブリッドＩＣ回路基板等において、チップ部品を高
密度に実装する３次元実装多層配線基板に関する。
ハイブリッドＩＣ回路基板等において、チップ部品を高
密度に実装する３次元実装多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は多層銅張りプリント板を使用した
従来の構成例の断面図を示す。図において３００は両面
銅張りプリント板、３０１は銅パターン、３０２はスル
ーホール、３０３は銅パターン、３０４はワイヤボンド
パッド部、３０５は表面実装部品、３０６は能動ベアチ
ップ部品、３０７はボンディングワイヤ、３０８はチッ
プコート、３１０は片面銅張りプリント板、３１２はス
ルーホールを示す。
従来の構成例の断面図を示す。図において３００は両面
銅張りプリント板、３０１は銅パターン、３０２はスル
ーホール、３０３は銅パターン、３０４はワイヤボンド
パッド部、３０５は表面実装部品、３０６は能動ベアチ
ップ部品、３０７はボンディングワイヤ、３０８はチッ
プコート、３１０は片面銅張りプリント板、３１２はス
ルーホールを示す。
【０００３】本従来例は４層の多層例で、銅パターン３
０１とスルーホール３０２を形成した両面銅張りプリン
ト板３００の両面に、接着剤を介して片面銅張りプリン
ト板３１０の銅張り面を外側にして張り付け、多層銅張
りプリント板とし、両面銅張りプリント板と同じ方法で
銅パターン３０３とスルーホール３１２を形成する。さ
らに能動ベアチップ部品３０６のワイヤボンドパッド部
３０４に金メッキを行い、基板を完成させる。次に表面
実装部品３０５を半田付けした後、能動ベアチップ部品
３０６を接着し、ボンディングワイヤ３０７で接着す
る。ベアチップ部は通常チップコート３０８で保護して
いる。
０１とスルーホール３０２を形成した両面銅張りプリン
ト板３００の両面に、接着剤を介して片面銅張りプリン
ト板３１０の銅張り面を外側にして張り付け、多層銅張
りプリント板とし、両面銅張りプリント板と同じ方法で
銅パターン３０３とスルーホール３１２を形成する。さ
らに能動ベアチップ部品３０６のワイヤボンドパッド部
３０４に金メッキを行い、基板を完成させる。次に表面
実装部品３０５を半田付けした後、能動ベアチップ部品
３０６を接着し、ボンディングワイヤ３０７で接着す
る。ベアチップ部は通常チップコート３０８で保護して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この例で明らかなよう
に、通常の多層構造では配線パターンの多層化はできる
が、アナログ回路に見られるような部品の数が多い場合
には表面実装のための面積が必要であるから、配線パタ
ーンの多層化だけでは小形化ができないという欠点があ
る。
に、通常の多層構造では配線パターンの多層化はできる
が、アナログ回路に見られるような部品の数が多い場合
には表面実装のための面積が必要であるから、配線パタ
ーンの多層化だけでは小形化ができないという欠点があ
る。
【０００５】
【課題を解決するため手段】本発明はこれらの欠点を解
決するために、従来表面実装されていた小形チップ部品
を基板内部に埋め込み３次元の実装としたもので、立体
化により小形化が得られるものである。以下実施例につ
き図面により詳細に説明する。
決するために、従来表面実装されていた小形チップ部品
を基板内部に埋め込み３次元の実装としたもので、立体
化により小形化が得られるものである。以下実施例につ
き図面により詳細に説明する。
【０００６】
【実施例】図１は６層を示す実施例の断面図、図２は製
造プロセスを説明するための断面図である。図中の１０
は両面銅張りプリント板、１１は両面銅張りプリント板
１０の上面銅パターン、１２は両面銅張りプリント板１
０の下面銅パターン、１３は両面銅張りプリント板１０
の上下面銅パターンをつなぐスルーホール、１４はボン
ディング用金メッキパッド、２０は両面銅張りプリント
板、２１は両面銅張りプリント板２０の上面銅パター
ン、２２は両面銅張りプリント板２０の下面銅パター
ン、２３は両面銅張りプリント板２０の上下面銅パター
ンをつなぐスルーホール、２４は両面銅張りプリント板
２０に設けた穴、３０は両面銅張りプリント板、３１は
両面銅張りプリント板３０の上面銅パターン、３２は両
面銅張りプリント板３０の下面銅パターン、３３は両面
銅張りプリント板３０の上下面銅パターンをつなぐスル
ーホール、４０はチップ部品、４１はチップ部品４０と
銅パターン１１に接続固定する半田、４２はチップ部品
４０を保護するコート樹脂、５０はＩＣチップ、５１は
ＩＣチップ５０を銅パターン１１に固定する接着剤、５
２はＩＣチップ５０と銅パターン１１を電気的に接続す
るボンディングワイヤ、５３はＩＣチップ５０を保護す
るコート樹脂、６０は両面銅張りプリント板を１０、２
０、３０の向かい合った銅パターン間を導通接続する半
田、７０は両面銅はりプリント板１０、２０、３０間を
接着する接着剤、８０は表面実装部品、８１は表面部品
を接続固定する半田である。
造プロセスを説明するための断面図である。図中の１０
は両面銅張りプリント板、１１は両面銅張りプリント板
１０の上面銅パターン、１２は両面銅張りプリント板１
０の下面銅パターン、１３は両面銅張りプリント板１０
の上下面銅パターンをつなぐスルーホール、１４はボン
ディング用金メッキパッド、２０は両面銅張りプリント
板、２１は両面銅張りプリント板２０の上面銅パター
ン、２２は両面銅張りプリント板２０の下面銅パター
ン、２３は両面銅張りプリント板２０の上下面銅パター
ンをつなぐスルーホール、２４は両面銅張りプリント板
２０に設けた穴、３０は両面銅張りプリント板、３１は
両面銅張りプリント板３０の上面銅パターン、３２は両
面銅張りプリント板３０の下面銅パターン、３３は両面
銅張りプリント板３０の上下面銅パターンをつなぐスル
ーホール、４０はチップ部品、４１はチップ部品４０と
銅パターン１１に接続固定する半田、４２はチップ部品
４０を保護するコート樹脂、５０はＩＣチップ、５１は
ＩＣチップ５０を銅パターン１１に固定する接着剤、５
２はＩＣチップ５０と銅パターン１１を電気的に接続す
るボンディングワイヤ、５３はＩＣチップ５０を保護す
るコート樹脂、６０は両面銅張りプリント板を１０、２
０、３０の向かい合った銅パターン間を導通接続する半
田、７０は両面銅はりプリント板１０、２０、３０間を
接着する接着剤、８０は表面実装部品、８１は表面部品
を接続固定する半田である。
【０００７】図１を用いて本実施例の構成に付いて説明
する。本例は３枚の両面プリント配線板１０、２０、３
０をそれぞれ必要なパターンニングしておき、半田６０
を介して導通接続を行い、且つ接着剤７０により接着さ
れた多層基板である。更に多層基板内部にはチップ部品
が実装されている。本例では、チップ部品４０とベアチ
ップＩＣ５０がプリント配線基板１０の導体パターン１
１上に、半田付けあるいはダイボンド、ワイヤボンドさ
れている。これらチップ部品はプリント配線基板２０の
穴２４内に入っており、機材との間はコート樹脂４２、
５３が充填されている。本構成ではプリント配線基板内
に小形チップ部品を実装することから、実装面が増える
こととなり、その分表面積が小さくでき、表面部品は大
型の部品だけとなり、密度も向上する。
する。本例は３枚の両面プリント配線板１０、２０、３
０をそれぞれ必要なパターンニングしておき、半田６０
を介して導通接続を行い、且つ接着剤７０により接着さ
れた多層基板である。更に多層基板内部にはチップ部品
が実装されている。本例では、チップ部品４０とベアチ
ップＩＣ５０がプリント配線基板１０の導体パターン１
１上に、半田付けあるいはダイボンド、ワイヤボンドさ
れている。これらチップ部品はプリント配線基板２０の
穴２４内に入っており、機材との間はコート樹脂４２、
５３が充填されている。本構成ではプリント配線基板内
に小形チップ部品を実装することから、実装面が増える
こととなり、その分表面積が小さくでき、表面部品は大
型の部品だけとなり、密度も向上する。
【０００８】図１、図２を用いて本実施例の製造方法に
ついて説明する。はじめに３枚の両面銅張りプリント板
１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリント板１
０は上面銅パターン１１とＩＣチップ取付用ダイボンド
パッド５１´、ボンディング用金メッキパッド１４を形
成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホール１３を
形成してなる両面銅張りプリント板である。両面銅張り
プリント板２０は上面銅パターン２１と下面銅パターン
２２を形成し、さらにスルーホール２３、チップ部品埋
め込み用の穴２４を形成したものである。両面銅張りプ
リント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パターン３
２を形成しさらにスルーホール３３を形成したものであ
る。図２（ａ）で、準備された両面銅張りプリント１０
の上面に半田バンプ６１及びチップ部品取り付け用半田
４１を形成するためにクリーム半田をスクリーン印刷
し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいはベルト
炉等を用いてリフローして、半田バンプ６１の形成及び
チップ部品４０の半田付けを終える。次に両面銅張りプ
リント板２０の下面にスクリーン印刷とリフローで半田
バンプ６１を形成してから、両面銅張りプリント板１０
の上に乗せ、半田バンプ６１同士を向き合わせて上下を
平らな板で挟み加圧・加熱し、半田バンプ６１同士を再
溶解し融合させ半田６０による導通接合を得、図２
（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で接着
し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接続パ
ッドの金メッキパッド１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図２（ｃ）を得る。
さらに図２（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板
２０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面に前記同
様半田バンプ６１を形成し、半田バンプ６１同士を向き
合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱して半田バ
ンプ６１同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接
合を得る。更にこうして得られた両面銅張りプリント板
３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂液に浸積させ、その
まま大気圧に戻す事で基板間の隙間に接着剤７０を充填
させ、取り出して硬化させる事で図２（ｅ）を得る。こ
の際、プリント板１０の下面、プリント板３０の上面に
も接着剤が付着するため、必要に応じて接着テープ等で
覆う。以上で基板としては完成し、必要な表面部品を通
常の工程、すなわちクリーム半田の印刷と部品搭載、リ
フローで図１に示す構成体を得ることができる。本工程
において、半田６０が複数回溶融するが、接着剤７０の
無い状態では上下から加圧され、接着剤７０がある時に
は接着剤により貼り合わされているため、基板間がはが
れることはない。
ついて説明する。はじめに３枚の両面銅張りプリント板
１０、２０、３０を準備する。両面銅張りプリント板１
０は上面銅パターン１１とＩＣチップ取付用ダイボンド
パッド５１´、ボンディング用金メッキパッド１４を形
成し、下面銅パターン１２、さらにスルーホール１３を
形成してなる両面銅張りプリント板である。両面銅張り
プリント板２０は上面銅パターン２１と下面銅パターン
２２を形成し、さらにスルーホール２３、チップ部品埋
め込み用の穴２４を形成したものである。両面銅張りプ
リント板３０は上面銅パターン３１と下面銅パターン３
２を形成しさらにスルーホール３３を形成したものであ
る。図２（ａ）で、準備された両面銅張りプリント１０
の上面に半田バンプ６１及びチップ部品取り付け用半田
４１を形成するためにクリーム半田をスクリーン印刷
し、チップ部品４０を搭載して温風炉、あるいはベルト
炉等を用いてリフローして、半田バンプ６１の形成及び
チップ部品４０の半田付けを終える。次に両面銅張りプ
リント板２０の下面にスクリーン印刷とリフローで半田
バンプ６１を形成してから、両面銅張りプリント板１０
の上に乗せ、半田バンプ６１同士を向き合わせて上下を
平らな板で挟み加圧・加熱し、半田バンプ６１同士を再
溶解し融合させ半田６０による導通接合を得、図２
（ｂ）を得る。次にＩＣチップ５０を接着剤５１で接着
し、ボンディングワイヤ５２でＩＣチップ５０と接続パ
ッドの金メッキパッド１４をつなぐ。この後、ＩＣチッ
プ５０の保護及び空間を埋めるためにコート樹脂５３、
４２を穴２４に充填し、硬化させて図２（ｃ）を得る。
さらに図２（ｄ）に示すように、両面銅張りプリント板
２０の上面と両面銅張りプリント板３０の下面に前記同
様半田バンプ６１を形成し、半田バンプ６１同士を向き
合わせて上下を平らな板で挟み、加圧・加熱して半田バ
ンプ６１同士を再溶解し融合させ半田６０による導通接
合を得る。更にこうして得られた両面銅張りプリント板
３枚重ねの基板を真空中で接着樹脂液に浸積させ、その
まま大気圧に戻す事で基板間の隙間に接着剤７０を充填
させ、取り出して硬化させる事で図２（ｅ）を得る。こ
の際、プリント板１０の下面、プリント板３０の上面に
も接着剤が付着するため、必要に応じて接着テープ等で
覆う。以上で基板としては完成し、必要な表面部品を通
常の工程、すなわちクリーム半田の印刷と部品搭載、リ
フローで図１に示す構成体を得ることができる。本工程
において、半田６０が複数回溶融するが、接着剤７０の
無い状態では上下から加圧され、接着剤７０がある時に
は接着剤により貼り合わされているため、基板間がはが
れることはない。
【０００９】以上の例では、表面部品搭載を片面で説明
したが、両面搭載でも同様であり、内部部品の搭載も図
中のプリント板３０側にも実装可能なことは明らかであ
る。また多層化数を更に増加させても、上記の工程の必
要な部分を繰り返すことで可能である。更に、両面銅張
りプリント板を用いて説明を行ったが、必要に応じて片
面銅張りプリント板での構成についても容易に適用でき
る。
したが、両面搭載でも同様であり、内部部品の搭載も図
中のプリント板３０側にも実装可能なことは明らかであ
る。また多層化数を更に増加させても、上記の工程の必
要な部分を繰り返すことで可能である。更に、両面銅張
りプリント板を用いて説明を行ったが、必要に応じて片
面銅張りプリント板での構成についても容易に適用でき
る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は３次元実
装を可能にすることから部品数の多い小電力電気回路を
小形に実現することができる利点がある。
装を可能にすることから部品数の多い小電力電気回路を
小形に実現することができる利点がある。
【図１】本発明による一実施例の断面図。
【図２】図１の実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】従来例の断面図。
１０、２０、３０ 両面銅張りプリント板 １１、２１、３１ 上面銅パターン １２、２２、３２ 下面銅パターン １３、２３、３３ スルーホール １４ 金メッキパッド ２４ 穴 ４０ チップ部品 ４１、６０、８１ 半田 ４２、５３ コート樹脂 ５０ ＩＣチップ ５１、７０ 接着剤 ５２ ボンディングワイヤ ６０ 半田バンプ６１の融合体 ６１ 半田バンプ ８０ 表面実装部品
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例の断面図。
【図２】図１の実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】図１の実施例の製造工程を示す断面図。
【図４】 従来例の断面図。
【符号の説明】 １０、２０、３０ 両面銅張りプリント板 １１、２１、３１ 上面銅パターン １２、２２、３２ 下面銅パターン １３、２３、３３ スルーホール １４ 金メッキパッド ２４ 穴 ４０ チップ部品 ４１、６０、８１ 半田 ４２、５３ コート樹脂 ５０ ＩＣチップ ５１、７０ 接着剤 ５２ ボンディングワイヤ ６０ 半田バンプ６１の融合体 ６１ 半田バンプ ８０ 表面実装部品
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
Claims (1)
- 【請求項１】 ３層以上の導体層を有する多層配線基板
において、内層導体を層間導通接続又は電子部品接続の
電極として形成すると共に、前記多層配線基板内に穴部
を設けて前記電子部品の埋め込みを行うことを特徴とす
る多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072547A JPH06120670A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072547A JPH06120670A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120670A true JPH06120670A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=13492495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072547A Pending JPH06120670A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120670A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888471A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Nec Corp | 多層印刷配線基板装置及びその製造方法 |
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| JP2002100874A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002100872A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002100873A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118366A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118365A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118367A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002271033A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002271030A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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