JPH061245B2 - 金属片の自動分析装置 - Google Patents
金属片の自動分析装置Info
- Publication number
- JPH061245B2 JPH061245B2 JP61090600A JP9060086A JPH061245B2 JP H061245 B2 JPH061245 B2 JP H061245B2 JP 61090600 A JP61090600 A JP 61090600A JP 9060086 A JP9060086 A JP 9060086A JP H061245 B2 JPH061245 B2 JP H061245B2
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- Japan
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- sample
- analysis
- polishing
- surface roughness
- roughness
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- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、鉄鋼等の発光分光分析の一切の分析操作を
完全自動化した金属片の自動分析装置に関する。
完全自動化した金属片の自動分析装置に関する。
従来の技術 製鋼工程等における金属の分析は、近年発光分光分析法
が採用されており、コンピュータとの組合せにより分析
作業時間が著しく短縮されている。
が採用されており、コンピュータとの組合せにより分析
作業時間が著しく短縮されている。
しかし、最近は製鋼工程の連続化、迅速化に伴い分析頻
度が大幅に増大しており、これに対応するため分析時間
の一層の短縮が要望されるようになつた。
度が大幅に増大しており、これに対応するため分析時間
の一層の短縮が要望されるようになつた。
その要望に答えるため、近年ロボット化した自動分析装
置が開発されている。その一つとして、自動分析システ
ム（島津科学器機ニュースvol.25,No.4(1984.6)P4〜7)
が知れている。
置が開発されている。その一つとして、自動分析システ
ム（島津科学器機ニュースvol.25,No.4(1984.6)P4〜7)
が知れている。
この自動分析システムは、気送管により送られた高温の
分析試料を自動切断研磨機に投入して冷却後、試料の切
断、粗研磨、仕上研磨等を順次行つて仕上げ、仕上げら
れた試料は試料受台に取出され、さらに分析ロボットに
より上記受台上の試料を発光分光分析装置の発光スタン
ドにセットして１回目の分析が行われ、次いで試料を９
０°回転して２回目の分析が行われる。そして、２回の
分析値の差が規定の値以下の場合、２回の分析値の平均
値を求め、又２回の分析値の平均が規定値より大きい場
合は、その２回の分析値は棄却され、さらに上記と同様
に２回分析が行われ、１試料で最高４回の分析が行われ
る。
分析試料を自動切断研磨機に投入して冷却後、試料の切
断、粗研磨、仕上研磨等を順次行つて仕上げ、仕上げら
れた試料は試料受台に取出され、さらに分析ロボットに
より上記受台上の試料を発光分光分析装置の発光スタン
ドにセットして１回目の分析が行われ、次いで試料を９
０°回転して２回目の分析が行われる。そして、２回の
分析値の差が規定の値以下の場合、２回の分析値の平均
値を求め、又２回の分析値の平均が規定値より大きい場
合は、その２回の分析値は棄却され、さらに上記と同様
に２回分析が行われ、１試料で最高４回の分析が行われ
る。
この分析ロボットによる発光分光分析装置の発光位置へ
の試料セットは、常に決められた定位置に置かれるた
め、試料面上の巣や割れ傷のある不良位置が発光位置と
重なることがある。この場合には分析エラーとなり正確
な分析値が得られないため、再度セットしなおして分析
を繰り返す必要があり、処理時間が増大するのを避ける
ことができない。
の試料セットは、常に決められた定位置に置かれるた
め、試料面上の巣や割れ傷のある不良位置が発光位置と
重なることがある。この場合には分析エラーとなり正確
な分析値が得られないため、再度セットしなおして分析
を繰り返す必要があり、処理時間が増大するのを避ける
ことができない。
この対策としては、発光分光分析用試料研削面の欠陥位
置検出装置を備え、計算手段により前記研削面の欠陥位
置座標を求め、欠陥を含まない最大の円形試料面を探
し、この円の中心と半径を求め、前記円の半径が所定の
半径より大きければ、試料を搬送位置決め装置によっ
て、発光室内所定位置に装填し、適当な円が見たからな
いときは再研削をするようにした発光分光分析試料処理
方法（特開昭５３−１８４号公報）が提案されている。
置検出装置を備え、計算手段により前記研削面の欠陥位
置座標を求め、欠陥を含まない最大の円形試料面を探
し、この円の中心と半径を求め、前記円の半径が所定の
半径より大きければ、試料を搬送位置決め装置によっ
て、発光室内所定位置に装填し、適当な円が見たからな
いときは再研削をするようにした発光分光分析試料処理
方法（特開昭５３−１８４号公報）が提案されている。
発明が解決しようとする問題点 上記特開昭５３−１８４号公報に開示の方法によれば、
試料面の欠陥位置を検知して常に良好な発光位置にセッ
トでき、分析作業を自動化することができる。
試料面の欠陥位置を検知して常に良好な発光位置にセッ
トでき、分析作業を自動化することができる。
しかし、分析作業において試料受取りから分析終了後の
保管までの一切の処理時間として要求される時間は２分
程度であるが、自動仕上研磨機では研磨時間のみで約６
０秒もかかるため、４回の分析を行つた場合、全分析操
作を２分以内で終らすことができず問題であつた。
保管までの一切の処理時間として要求される時間は２分
程度であるが、自動仕上研磨機では研磨時間のみで約６
０秒もかかるため、４回の分析を行つた場合、全分析操
作を２分以内で終らすことができず問題であつた。
この発明は、かかる現状にかんがみてなされたもので、
自動仕上研磨装置における研磨時間を著しく短縮できる
自動分析装置を提供するものである。
自動仕上研磨装置における研磨時間を著しく短縮できる
自動分析装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 すなわちこの発明は、試料受取りテーブルと、試料自動
研磨装置と、不良位置を避けて発光位置を設定するため
の画像処理装置と、前記設定された発光位置により分析
を行う発光分光分析装置と、試料保管テーブルとを保管
ロボットのアームフィンガの水平面移動軌跡上に配設
し、一連の分析作業を周辺制御装置および分析ロボット
制御装置により完全自動操作する金属片の自動分析装置
において、試料自動研磨装置に非接触粗度計を設け、前
記周辺制御装置に該非接触粗度計から入力される試料表
面の巣や割れ傷のない部分の粗度と、予め求めた目標表
面粗度を得るための研磨時間と表面粗度との関係に基い
て最適研磨時間を演算設定し、研磨終了後、入力される
表面粗度と目標表面粗度を比較し、目標表面粗度が得ら
れていない場合は再度研磨指令を出力する機能を設けた
ことを特徴とする金属片の自動分析装置である。
研磨装置と、不良位置を避けて発光位置を設定するため
の画像処理装置と、前記設定された発光位置により分析
を行う発光分光分析装置と、試料保管テーブルとを保管
ロボットのアームフィンガの水平面移動軌跡上に配設
し、一連の分析作業を周辺制御装置および分析ロボット
制御装置により完全自動操作する金属片の自動分析装置
において、試料自動研磨装置に非接触粗度計を設け、前
記周辺制御装置に該非接触粗度計から入力される試料表
面の巣や割れ傷のない部分の粗度と、予め求めた目標表
面粗度を得るための研磨時間と表面粗度との関係に基い
て最適研磨時間を演算設定し、研磨終了後、入力される
表面粗度と目標表面粗度を比較し、目標表面粗度が得ら
れていない場合は再度研磨指令を出力する機能を設けた
ことを特徴とする金属片の自動分析装置である。
作 用 自動研磨装置に設けた非接触粗度計は、第２図に示すよ
うに、レーザー発振器(11)から発光された集光されたレ
ーザービームを試料面に当て、その反射ビームを演算装
置(18)に入力して表面粗さを検出するが、この非接触粗
度計を用いて、試料表面の巣や割れ傷のない部分の粗度
を測定する。周辺制御装置は、非接触粗度計から入力さ
れる測定結果と、予め求めた第３図に示すような目標表
面粗度αを得るための研磨時間と表面粗度との関係に基
いて、目標表面粗度αを得るための最適研磨時間を設定
するから、この設定時間に基いて自動研磨すればむだな
研磨時間を省くことができる。
うに、レーザー発振器(11)から発光された集光されたレ
ーザービームを試料面に当て、その反射ビームを演算装
置(18)に入力して表面粗さを検出するが、この非接触粗
度計を用いて、試料表面の巣や割れ傷のない部分の粗度
を測定する。周辺制御装置は、非接触粗度計から入力さ
れる測定結果と、予め求めた第３図に示すような目標表
面粗度αを得るための研磨時間と表面粗度との関係に基
いて、目標表面粗度αを得るための最適研磨時間を設定
するから、この設定時間に基いて自動研磨すればむだな
研磨時間を省くことができる。
実施例 実施例１ 次に、この発明の実施例を図面に基いて説明する。第１
図に示すように、試料受取りテーブル(1)、標準試料テ
ーブル(1-2)、非接触粗度計を有する自動研磨装置(2)、
画像処理装置(3)、発光分光分析装置(4)、及び試料保管
テーブル(5)を分析ロボット(6)のアーム(6-1)先端のフ
インガの水平面移動軌跡上に配設する。
図に示すように、試料受取りテーブル(1)、標準試料テ
ーブル(1-2)、非接触粗度計を有する自動研磨装置(2)、
画像処理装置(3)、発光分光分析装置(4)、及び試料保管
テーブル(5)を分析ロボット(6)のアーム(6-1)先端のフ
インガの水平面移動軌跡上に配設する。
上記各装置は、分析ロボット(6)のアーム先端の旋回線
上に配設されるため、分析ロボット(6)は高速位置決め
の可能な簡易型円筒座標タイプロボットを採用すること
ができる。その一例を第７図に旋回軸筒(20)の上端に取
着して水平に伸びたアーム(6-1)は先端部(6-2)に垂直下
向きに貫設されたシリンダ(21)のロッドに試料を把持す
るフインガ(22)を設けてなり、分析ロボット制御装置
(9)によりアームの旋回、伸縮、及びフインガ(22)の上
下動を制御する。
上に配設されるため、分析ロボット(6)は高速位置決め
の可能な簡易型円筒座標タイプロボットを採用すること
ができる。その一例を第７図に旋回軸筒(20)の上端に取
着して水平に伸びたアーム(6-1)は先端部(6-2)に垂直下
向きに貫設されたシリンダ(21)のロッドに試料を把持す
るフインガ(22)を設けてなり、分析ロボット制御装置
(9)によりアームの旋回、伸縮、及びフインガ(22)の上
下動を制御する。
なお、標準試料テーブル(1-2)は、発光分光分析装置の
経時的な変化を修正するための標準化作業に使用する標
準試料を保管するものであり、必要によりテーブルから
取出された標準試料は通常の試料と同様の手順を経て分
析される。
経時的な変化を修正するための標準化作業に使用する標
準試料を保管するものであり、必要によりテーブルから
取出された標準試料は通常の試料と同様の手順を経て分
析される。
自動研磨装置(2)に設ける非接触粗度計の実施例を第２
図に示す。レーザー発振器(11)から発光され収束光学系
(13)で集光されるレーザービーム(5)の反射光を収束光
学系(16)を介し受光素子(17)に投射し、試料面上の粗さ
に基いて反射レーザービーム(15)の角度のずれを演算装
置(18)と表面粗さ創成回路(19)とにより検出し、表面粗
さの出力信号とする。この際、表面粗さは中心線平均粗
さの出力信号で表す。
図に示す。レーザー発振器(11)から発光され収束光学系
(13)で集光されるレーザービーム(5)の反射光を収束光
学系(16)を介し受光素子(17)に投射し、試料面上の粗さ
に基いて反射レーザービーム(15)の角度のずれを演算装
置(18)と表面粗さ創成回路(19)とにより検出し、表面粗
さの出力信号とする。この際、表面粗さは中心線平均粗
さの出力信号で表す。
上記非接触粗度計を用いて測定した巣や割れ傷のない部
分の試料の表面粗度βと、予め求めた第３図に示すよう
な目標表面粗度αを得るための研磨時間と表面粗度との
関係に基いて、最適研磨時間(t1-t)を求める。この最適
研磨時間(t1-t)を実際の試料研磨時間として設定して研
磨を行う。そして、研磨終了後に上記非接触粗度計で表
面粗度を測定し、目標表面粗度αが得られていない場合
には、再度目標表面粗度αを得るための研磨時間を設定
して研磨を行い目標粗度に仕上げる。
分の試料の表面粗度βと、予め求めた第３図に示すよう
な目標表面粗度αを得るための研磨時間と表面粗度との
関係に基いて、最適研磨時間(t1-t)を求める。この最適
研磨時間(t1-t)を実際の試料研磨時間として設定して研
磨を行う。そして、研磨終了後に上記非接触粗度計で表
面粗度を測定し、目標表面粗度αが得られていない場合
には、再度目標表面粗度αを得るための研磨時間を設定
して研磨を行い目標粗度に仕上げる。
なお、自動研磨装置は円筒型砥石を用いたものを使用
し、表面粗度測定は研磨装置のドレッシング作業時を利
用して行う。
し、表面粗度測定は研磨装置のドレッシング作業時を利
用して行う。
次に、試料面上の不良位置を避けて発光位置を決める画
像処理の実施例を第４図について説明する。
像処理の実施例を第４図について説明する。
試料(14)をITVカメラ(7)で捕えた静止画像を画像入力装
置(3-1)のフレームメモリに取り込み、画像処理装置(3)
で所定のスライスレベルで２値化し、傷位置演算装置(3
-2)で不良位置を検知する。すなわち、第５図に示すよ
うに、画像を６mmのます目（発光面積）に区画し、各ま
す目(23)の中の傷(24)の有無を調べ、傷のないます目の
中心座標を発光位置(25)として分析ロボット制御装置
(9)に出力する。
置(3-1)のフレームメモリに取り込み、画像処理装置(3)
で所定のスライスレベルで２値化し、傷位置演算装置(3
-2)で不良位置を検知する。すなわち、第５図に示すよ
うに、画像を６mmのます目（発光面積）に区画し、各ま
す目(23)の中の傷(24)の有無を調べ、傷のないます目の
中心座標を発光位置(25)として分析ロボット制御装置
(9)に出力する。
上記自動分析装置のシステムブロック図を第６図に示
す。図中の(8)は周辺制御装置を示し、この装置からの
指令により各装置の制御が行なわれる。又、(10)は手動
設定用操作盤を示す。
す。図中の(8)は周辺制御装置を示し、この装置からの
指令により各装置の制御が行なわれる。又、(10)は手動
設定用操作盤を示す。
上記自動分析装置による試料自動研磨、傷の有無検査か
ら発光分光分析位置制御までの処理は、まず自動研磨装
置に試料をセットし、前記要領で目標表示粗度αを得る
ための最適研磨時間(t1-t)を設定して自動研磨を行う。
そして研磨終了後に表面粗度を測定し、目標表面粗度α
が得られていない場合には、再度研磨時間を設定して研
磨を行って目標粗度に仕上げる。目標粗度に仕上げた試
料は、その中心を画像処理装置の基準位置にセットし、
前記要領で傷検査を行い、傷のないます目を選んで検査
座標(Xt,Yt)を決定し、検査位置を放電位置(Xs,Ys)に合
致せしめて、発光分光分析装置(4)の発光台(4-1)にセッ
トして行われる。そして、その間の演算処理は次のよう
にして行われる。
ら発光分光分析位置制御までの処理は、まず自動研磨装
置に試料をセットし、前記要領で目標表示粗度αを得る
ための最適研磨時間(t1-t)を設定して自動研磨を行う。
そして研磨終了後に表面粗度を測定し、目標表面粗度α
が得られていない場合には、再度研磨時間を設定して研
磨を行って目標粗度に仕上げる。目標粗度に仕上げた試
料は、その中心を画像処理装置の基準位置にセットし、
前記要領で傷検査を行い、傷のないます目を選んで検査
座標(Xt,Yt)を決定し、検査位置を放電位置(Xs,Ys)に合
致せしめて、発光分光分析装置(4)の発光台(4-1)にセッ
トして行われる。そして、その間の演算処理は次のよう
にして行われる。
第８図に示すように、試料中心から画像処理基準位置(X
g,Yg)までの距離をＬ1、Ｘ軸とのなす角をθ1、試料中
心から検査位置(Xt,Yt)までの距離をＬ1′、Ｘ軸とのな
す角をθ1′とすれば、 画像処理基準座標(Xg,Yg)は、 (Xg,Yg)＝（Ｌ１，θ１）となる。
g,Yg)までの距離をＬ1、Ｘ軸とのなす角をθ1、試料中
心から検査位置(Xt,Yt)までの距離をＬ1′、Ｘ軸とのな
す角をθ1′とすれば、 画像処理基準座標(Xg,Yg)は、 (Xg,Yg)＝（Ｌ１，θ１）となる。
∴θ１＝ｔａｎ１（Ｘｇ，Ｙｇ）、Ｌ１＝Ｘｔ／ｃｏｓ
θ１＝Ｙｔ／ｓｉｎθ１ 検査座標(Xt,Yt)は、 (Xt,Yt)＝(L1,θ1)となる。
θ１＝Ｙｔ／ｓｉｎθ１ 検査座標(Xt,Yt)は、 (Xt,Yt)＝(L1,θ1)となる。
∴θ１＝ｔａｎ１（Ｙｓ／Ｘｓ） Ｌ１′＝Ｘｓ／ｃｏｓθ１′＝Ｙｓ／ｓｉｎθ１′ θｄ＝θ１−θ１′ そして、検査位置(Xt,Yt)を放電位置(Xs,Ys)に合致させ
て試料をセットした場合の試料中心位置を（Ｌ３，
θ２）とし、又放電位置(Xs,Ys)を試料中心（Ｌ２，θ
２″）に合せた場合の検査位置を｛Ｌ２，（θ２″＋θ
ｄ）｝とし、 Ｌ1＝Ｌ2、Ｌ1′＝Ｌ2′とすれば、 α＝Ｌ2′−Ｌ2ｃｏｓθｄ β＝Ｌ2ｓｉｎθｄ ∴Ｌ3＝｛（Ｌ2−α）２＋β２｝1/2 θ2′＝ｔａｎ-1｛β／（Ｌ2−α）｝ θ2″＝ｔａｎ-1(Ys/Xs) θ2＝θ2″−θ2′ 上記により求めた座標（Ｌ３，θ２）に試料中心を移動
させれば、検査位置が放電位置に合致してセットされ
る。
て試料をセットした場合の試料中心位置を（Ｌ３，
θ２）とし、又放電位置(Xs,Ys)を試料中心（Ｌ２，θ
２″）に合せた場合の検査位置を｛Ｌ２，（θ２″＋θ
ｄ）｝とし、 Ｌ1＝Ｌ2、Ｌ1′＝Ｌ2′とすれば、 α＝Ｌ2′−Ｌ2ｃｏｓθｄ β＝Ｌ2ｓｉｎθｄ ∴Ｌ3＝｛（Ｌ2−α）２＋β２｝1/2 θ2′＝ｔａｎ-1｛β／（Ｌ2−α）｝ θ2″＝ｔａｎ-1(Ys/Xs) θ2＝θ2″−θ2′ 上記により求めた座標（Ｌ３，θ２）に試料中心を移動
させれば、検査位置が放電位置に合致してセットされ
る。
実施例２ 上記自動分析装置を使つて直径３５mm、長さ３５mmの鋼
試料の分析を行つた。その試料は黒皮スケールが残存し
た状態のものから、円筒型回転砥石にて２〜３μＲ
ｍａｘの表面粗度が得られるまで10秒で研磨し、画像処
理として第５図に示す演算を512×512ビットの撮像素子
(CCD)を用いて512×512のます目に区画して処理した。
その結果、直径0.2mmの傷を検出し、これを避けて発光
分光分析を行つた。
試料の分析を行つた。その試料は黒皮スケールが残存し
た状態のものから、円筒型回転砥石にて２〜３μＲ
ｍａｘの表面粗度が得られるまで10秒で研磨し、画像処
理として第５図に示す演算を512×512ビットの撮像素子
(CCD)を用いて512×512のます目に区画して処理した。
その結果、直径0.2mmの傷を検出し、これを避けて発光
分光分析を行つた。
発明の効果 この発明は、自動研磨装置に非接触粗度計を付設するこ
とにより、常に目標表面粗度に最適研磨時間で効率良く
研磨することができ、試料のセットに始まる一連の分析
操作を完全に自動化することができ、分析が常に正確か
つ迅速にできる。
とにより、常に目標表面粗度に最適研磨時間で効率良く
研磨することができ、試料のセットに始まる一連の分析
操作を完全に自動化することができ、分析が常に正確か
つ迅速にできる。
【図面の簡単な説明】第１図はこの発明による自動分析
装置の配置を示す説明図、第２図は自動研磨装置に付設
される非接触粗度計の一実施例の説明図、第３図は予め
求めた目標表面粗度αを得るための表面粗度と研磨時間
との関係を示すグラフ、第４図は画像処理装置を中心と
する画像処理システムを示す説明図、第５図は同上画像
処理における画像の一例を示す説明図、第６図はこの発
明の自動分析装置のシステムを示すブロック図、第７図
は分析ロボットの要部の一例を示す斜視図、第８図は画
像処理における試料のセット位置を演算する際の説明図
である。 １…試料受取りテーブル、 ２…自動研磨装置、 ３…画像処理装置、 ４…発光分光分析装置、 ５…試料保管テーブル、 ６…分析ロボット、 6-1…アーム ７…ITVカメラ、 ８…周辺制御装置、 ９…分析ロボット制御装置、 10…手動設定用操作盤。
装置の配置を示す説明図、第２図は自動研磨装置に付設
される非接触粗度計の一実施例の説明図、第３図は予め
求めた目標表面粗度αを得るための表面粗度と研磨時間
との関係を示すグラフ、第４図は画像処理装置を中心と
する画像処理システムを示す説明図、第５図は同上画像
処理における画像の一例を示す説明図、第６図はこの発
明の自動分析装置のシステムを示すブロック図、第７図
は分析ロボットの要部の一例を示す斜視図、第８図は画
像処理における試料のセット位置を演算する際の説明図
である。 １…試料受取りテーブル、 ２…自動研磨装置、 ３…画像処理装置、 ４…発光分光分析装置、 ５…試料保管テーブル、 ６…分析ロボット、 6-1…アーム ７…ITVカメラ、 ８…周辺制御装置、 ９…分析ロボット制御装置、 10…手動設定用操作盤。
Claims (1)
- 【請求項１】試料受取りテーブルと、試料自動研磨装置
と、不良位置を避けて発光位置を設定するための画像処
理装置と、前記設定された発光位置により分析を行う発
光分光分析装置と、試料保管テーブルとを保管ロボット
のアームフィンガの水平面移動軌跡上に配設し、一連の
分析作業を周辺制御装置および分析ロボット制御装置に
より完全自動操作する金属片の自動分析装置において、
試料自動研磨装置に非接触粗度計を設け、前記周辺制御
装置に該非接触粗度計から入力される試料表面の巣や割
れ傷のない部分の粗度と、予め求めた目標表面粗度を得
るための研磨時間と表面粗度との関係に基いて最適研磨
時間を演算設定し、研磨終了後、入力される表面粗度と
目標表面粗度を比較し、目標表面粗度が得られていない
場合は再度研磨指令を出力する機能を設けたことを特徴
とする金属片の自動分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090600A JPH061245B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属片の自動分析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090600A JPH061245B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属片の自動分析装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245946A JPS62245946A (ja) | 1987-10-27 |
| JPH061245B2 true JPH061245B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14002964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090600A Expired - Lifetime JPH061245B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属片の自動分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061245B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782221B2 (en) | 2002-09-06 | 2004-08-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming apparatus having two developer storage units, process cartridge having two developer storage units, and recycling method thereof |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2765303B2 (ja) * | 1991-10-23 | 1998-06-11 | 住友金属工業株式会社 | 発光分光分析方法および装置 |
| JP4941266B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-05-30 | 株式会社島津製作所 | 発光分析装置 |
| JP5077212B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2012-11-21 | 株式会社島津製作所 | 発光分析装置 |
| JP5169869B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2013-03-27 | 新日鐵住金株式会社 | スパーク放電発光分光分析方法及びその分光分析システム |
| JP5445156B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2014-03-19 | 株式会社島津製作所 | 発光分析装置 |
| JP6009303B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-10-19 | Ｊｘ金属株式会社 | レーザーアブレーションｉｃｐ分析法を用いた試料の分析方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5057489A (ja) * | 1973-09-20 | 1975-05-19 | ||
| JPS53184A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-05 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Sample treating method of emission spectrochemical analysis |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61090600A patent/JPH061245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782221B2 (en) | 2002-09-06 | 2004-08-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming apparatus having two developer storage units, process cartridge having two developer storage units, and recycling method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62245946A (ja) | 1987-10-27 |
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