JPH06112622A - 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 - Google Patents
回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造Info
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- JPH06112622A JPH06112622A JP27925392A JP27925392A JPH06112622A JP H06112622 A JPH06112622 A JP H06112622A JP 27925392 A JP27925392 A JP 27925392A JP 27925392 A JP27925392 A JP 27925392A JP H06112622 A JPH06112622 A JP H06112622A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板相互の信号接続を簡便に行えて、各
部に対する熱的ダメージのおそれがなく確実な電気接続
が得られる回路基板の接続部材を提供する。 【構成】 ゴム等の弾性部材から成形した連結基板４の
表面に、導体ペーストにより導体パターン５…を所定に
形成し、接続部材２とする。この接続部材２を筐体１の
屈曲部に載置して、接続要求がある各回路基板３…を立
上げ側・平面側の所定部所へ各々ねじ止め固定する。こ
のとき、接続部材２に対して回路基板３，３が各々重ね
合わされ、連結基板４が弾性を発揮して電極３１…が導
体パターン５…と押圧接触することになる。その結果、
電気的な接続が得られる。
部に対する熱的ダメージのおそれがなく確実な電気接続
が得られる回路基板の接続部材を提供する。 【構成】 ゴム等の弾性部材から成形した連結基板４の
表面に、導体ペーストにより導体パターン５…を所定に
形成し、接続部材２とする。この接続部材２を筐体１の
屈曲部に載置して、接続要求がある各回路基板３…を立
上げ側・平面側の所定部所へ各々ねじ止め固定する。こ
のとき、接続部材２に対して回路基板３，３が各々重ね
合わされ、連結基板４が弾性を発揮して電極３１…が導
体パターン５…と押圧接触することになる。その結果、
電気的な接続が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の相互につい
て信号接続するための回路基板の接続部材等に関する。
て信号接続するための回路基板の接続部材等に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の回路基板（プリント基板）上に形
成された信号線同士を接続する場合には、従来ジャンパ
線を用いて対応する信号線を逐一配線したり、フラット
ケーブルなどの集合線材や、あるいは導体パターンを所
定に印刷したフレキシブル基板などを配設するようにし
ている。また、図４に示すように、いわゆる基板コネク
タ６を配設して分離可能に接続することも行われてい
る。
成された信号線同士を接続する場合には、従来ジャンパ
線を用いて対応する信号線を逐一配線したり、フラット
ケーブルなどの集合線材や、あるいは導体パターンを所
定に印刷したフレキシブル基板などを配設するようにし
ている。また、図４に示すように、いわゆる基板コネク
タ６を配設して分離可能に接続することも行われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ジャン
パ線，集合線材，フレキシブル基板などでは、接続端部
をはんだ付けする必要があり、組立てに手間がかかるこ
とは否めないばかりか、一度接続をしてしまうと、その
後にそれを取り外すことは困難となる。また、基板コネ
クタ６によれば中間ケーブル部は着脱自在となるが、や
はり、コネクタ基部７を回路基板３へはんだ付けしなけ
ればならなく、組立てに手間がかかることは同様であ
り、煩雑である。しかも、係るはんだ付け作業では、各
部に対する熱的ダメージが懸念されるものであり、特別
の配慮を要した。
パ線，集合線材，フレキシブル基板などでは、接続端部
をはんだ付けする必要があり、組立てに手間がかかるこ
とは否めないばかりか、一度接続をしてしまうと、その
後にそれを取り外すことは困難となる。また、基板コネ
クタ６によれば中間ケーブル部は着脱自在となるが、や
はり、コネクタ基部７を回路基板３へはんだ付けしなけ
ればならなく、組立てに手間がかかることは同様であ
り、煩雑である。しかも、係るはんだ付け作業では、各
部に対する熱的ダメージが懸念されるものであり、特別
の配慮を要した。
【０００４】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、回路基板相互の信号
接続を簡便に行うことができ、もちろん各部に対する熱
的ダメージのおそれがなく確実な電気接続が得られる回
路基板の接続部材を提供することにある。
もので、その目的とするところは、回路基板相互の信号
接続を簡便に行うことができ、もちろん各部に対する熱
的ダメージのおそれがなく確実な電気接続が得られる回
路基板の接続部材を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る、複数の回路基板間での信号線の相
互接続をするための回路基板の接続部材では、ゴム等の
弾力性と絶縁性を有し、前記複数の回路基板に当接可能
な形状からなる連結基板と、その連結基板の表面に形成
され、前記各回路基板に形成された信号線と押圧接触に
より接続される導体パターンとから構成した。
ため、本発明に係る、複数の回路基板間での信号線の相
互接続をするための回路基板の接続部材では、ゴム等の
弾力性と絶縁性を有し、前記複数の回路基板に当接可能
な形状からなる連結基板と、その連結基板の表面に形成
され、前記各回路基板に形成された信号線と押圧接触に
より接続される導体パターンとから構成した。
【０００６】
【作用】回路基板を取り付けるベースプレートと、その
回路基板との間に、本発明の接続部材を介在させる。こ
の時、連結基板に形成した導電パターンと、回路基板上
の信号線とを重合させるように配置する。そして、かか
る回路基板をネジ止めなどにてベースプレートに固定す
る。すると、その固定圧力により、回路基板とベースプ
レートとに挟持された連結基板が押されて弾性圧縮し、
その弾性力を介して回路基板が重ね合わされ、連結基板
が弾性を発揮して信号線が導体パターンと押圧接触する
ことになる。その結果、電気的な接続が得られる。これ
は回路基板をねじ止め等により単に押圧・固定するだけ
であり、信号接続については特別な手間がかからない。
また、例えば回路基板の一部に故障などが生じたりし
て、回路基板相互の電気・機械的接続を解除して取り外
す場合にも、単に回路基板をベースプレートから取り外
す（機械的に）だけで、回路基板と接続部材とが離反
し、両者間の電気・機械的な接続が解除される。
回路基板との間に、本発明の接続部材を介在させる。こ
の時、連結基板に形成した導電パターンと、回路基板上
の信号線とを重合させるように配置する。そして、かか
る回路基板をネジ止めなどにてベースプレートに固定す
る。すると、その固定圧力により、回路基板とベースプ
レートとに挟持された連結基板が押されて弾性圧縮し、
その弾性力を介して回路基板が重ね合わされ、連結基板
が弾性を発揮して信号線が導体パターンと押圧接触する
ことになる。その結果、電気的な接続が得られる。これ
は回路基板をねじ止め等により単に押圧・固定するだけ
であり、信号接続については特別な手間がかからない。
また、例えば回路基板の一部に故障などが生じたりし
て、回路基板相互の電気・機械的接続を解除して取り外
す場合にも、単に回路基板をベースプレートから取り外
す（機械的に）だけで、回路基板と接続部材とが離反
し、両者間の電気・機械的な接続が解除される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面を参
照にして詳述する。図１中、１は電子装置の筐体であっ
て、この筐体１の屈曲部に接続部材２が配設されてお
り、その接続部材２に対して回路基板３，３が各々重ね
合わされて連結されるようになっている。
照にして詳述する。図１中、１は電子装置の筐体であっ
て、この筐体１の屈曲部に接続部材２が配設されてお
り、その接続部材２に対して回路基板３，３が各々重ね
合わされて連結されるようになっている。
【０００８】接続部材２は、回路基板３の相互について
信号接続するためのものであって、基本的には、回路基
板３の相互について重合される連結基板４と、連結基板
表面所定位置に形成された導体パターン５（回路基板３
上に設けられた信号線である電極３１と押圧接触により
接続される）とを備えて構成されている。
信号接続するためのものであって、基本的には、回路基
板３の相互について重合される連結基板４と、連結基板
表面所定位置に形成された導体パターン５（回路基板３
上に設けられた信号線である電極３１と押圧接触により
接続される）とを備えて構成されている。
【０００９】つまり、連結基板４は、ゴム等の弾性部材
から成形されており、もちろん絶縁性を有し、各隅角部
には取付孔４０…が各々設けられている。この連結基板
４の表面には導電性の塗料（導体ペースト）により導体
パターン５…が所定位置に形成されており、回路基板３
の電極３１…と押圧接触される設定となっている。
から成形されており、もちろん絶縁性を有し、各隅角部
には取付孔４０…が各々設けられている。この連結基板
４の表面には導電性の塗料（導体ペースト）により導体
パターン５…が所定位置に形成されており、回路基板３
の電極３１…と押圧接触される設定となっている。
【００１０】また、この導体パターン５…は、本例では
図２（Ａ）に示すように、連結基板４の表面上で若干盛
上って突出した断面形状とされており、これは図２
（Ｂ）に示すように、連結基板４の表面に凹凸を設けて
略台形状に突出させるようにしてもよい。すなわち、導
体パターン５の表面を連結基板４の表面より所定量突出
することにより、回路基板３の電極３１に確実に接触で
きるようにしている。
図２（Ａ）に示すように、連結基板４の表面上で若干盛
上って突出した断面形状とされており、これは図２
（Ｂ）に示すように、連結基板４の表面に凹凸を設けて
略台形状に突出させるようにしてもよい。すなわち、導
体パターン５の表面を連結基板４の表面より所定量突出
することにより、回路基板３の電極３１に確実に接触で
きるようにしている。
【００１１】一方、回路基板３の各隅角部には取付孔３
０…が各々設けられており、筐体１に対してねじ止めさ
れる構成となっている。すなわち、接続部材２を筐体１
の屈曲部に載置して、接続要求がある各回路基板３…を
立上げ側・平面側の所定部所へ各々ねじ止め固定するも
のであり、このとき接続部材２に対して回路基板３，３
が各々重ね合わされ、連結基板４が弾性を発揮して電極
３１…が導体パターン５…と押圧接触することになる。
０…が各々設けられており、筐体１に対してねじ止めさ
れる構成となっている。すなわち、接続部材２を筐体１
の屈曲部に載置して、接続要求がある各回路基板３…を
立上げ側・平面側の所定部所へ各々ねじ止め固定するも
のであり、このとき接続部材２に対して回路基板３，３
が各々重ね合わされ、連結基板４が弾性を発揮して電極
３１…が導体パターン５…と押圧接触することになる。
【００１２】その結果、電気的な接続が得られる。これ
は回路基板３を単にねじ止め固定するだけであり、信号
接続については特別な手間がかからなく、はんだ付け作
業が不要なので各部に対する熱的ダメージのおそれもな
い。したがって、回路基板相互の信号接続を簡便に行う
ことができ、もちろん各部に対する熱的ダメージのおそ
れがなく確実な電気接続が得られる。
は回路基板３を単にねじ止め固定するだけであり、信号
接続については特別な手間がかからなく、はんだ付け作
業が不要なので各部に対する熱的ダメージのおそれもな
い。したがって、回路基板相互の信号接続を簡便に行う
ことができ、もちろん各部に対する熱的ダメージのおそ
れがなく確実な電気接続が得られる。
【００１３】また、連結基板４が弾性を発揮するので、
これへ重ね合わされてねじ止め固定される回路基板３に
対して適度なクッションとなり、固定ねじの締め力を適
度に制限できることから取付孔３０周辺についてワレ等
の破損を防止でき、緩衝効果が期待できて振動耐性につ
いて向上を図ることができる。
これへ重ね合わされてねじ止め固定される回路基板３に
対して適度なクッションとなり、固定ねじの締め力を適
度に制限できることから取付孔３０周辺についてワレ等
の破損を防止でき、緩衝効果が期待できて振動耐性につ
いて向上を図ることができる。
【００１４】さらに、連結基板４をなす弾性部材とし
て、熱伝導率の良好なものを用いれば、回路基板３側か
ら筐体１側へ熱を効率よく伝導させることができ、放熱
の作用・効果が期待できる。
て、熱伝導率の良好なものを用いれば、回路基板３側か
ら筐体１側へ熱を効率よく伝導させることができ、放熱
の作用・効果が期待できる。
【００１５】なお、上記実施例では、回路基板３をねじ
止め固定するようにしたが、これに限定されるものでは
ない。すなわち、例えば板バネを用いて押圧付勢するよ
うにした構成でもよく、適宜である。
止め固定するようにしたが、これに限定されるものでは
ない。すなわち、例えば板バネを用いて押圧付勢するよ
うにした構成でもよく、適宜である。
【００１６】また、図３は、接続部材を携帯電話器につ
いて適用した実施例を示しており、同図に示すように、
電話器の前面筐体１０へ取付けられるキーボードラバー
４００に、導体パターン５…を形成し、これを連結基板
とする。この場合、キーボードラバー４００の屈曲部に
導体パターン５…が形成され、連結基板を兼ねることか
ら、部品点数の省略並びに薄形にすることができ、軽量
・小形化に有利性がある。
いて適用した実施例を示しており、同図に示すように、
電話器の前面筐体１０へ取付けられるキーボードラバー
４００に、導体パターン５…を形成し、これを連結基板
とする。この場合、キーボードラバー４００の屈曲部に
導体パターン５…が形成され、連結基板を兼ねることか
ら、部品点数の省略並びに薄形にすることができ、軽量
・小形化に有利性がある。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる回路基板の接続部材によれば、接続部材には回路基
板が各々重ね合わされ、連結基板が弾性を発揮して回路
基板の信号線が導体パターンと押圧接触することにな
る。その結果、電気的な接続が得られる。しかもこの接
続は回路基板をねじ止め等により単に押圧・固定するだ
けであり、機械的な固定にともなって電気的な接続が行
われ、信号接続については特別な手間がかからなく、は
んだ付け作業が不要なので各部に対する熱的ダメージの
おそれもない。したがって、回路基板相互の信号接続を
簡便に行うことができ、もちろん各部に対する熱的ダメ
ージのおそれがなく確実な電気接続が得られる。
かる回路基板の接続部材によれば、接続部材には回路基
板が各々重ね合わされ、連結基板が弾性を発揮して回路
基板の信号線が導体パターンと押圧接触することにな
る。その結果、電気的な接続が得られる。しかもこの接
続は回路基板をねじ止め等により単に押圧・固定するだ
けであり、機械的な固定にともなって電気的な接続が行
われ、信号接続については特別な手間がかからなく、は
んだ付け作業が不要なので各部に対する熱的ダメージの
おそれもない。したがって、回路基板相互の信号接続を
簡便に行うことができ、もちろん各部に対する熱的ダメ
ージのおそれがなく確実な電気接続が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】接続部材の要部断面図である。
【図３】本発明の他例を例示した斜視図である。
【図４】従来技術を説明する回路基板の斜視図である。
１ 筐体（ベースプレート） ２ 接続部材 ３ 回路基板 ３１ 電極 ４ 連結基板 ４００ キーボードラバー（連結基板） ５ 導体パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の回路基板間での信号線の相互接続
をするための接続部材であって、 ゴム等の弾力性と絶縁性を有し、前記複数の回路基板に
当接可能な形状からなる連結基板と、 その連結基板の表面に形成され、前記各回路基板に形成
された信号線と押圧接触により接続される導体パターン
とを備えたことを特徴とする回路基板の接続部材。 - 【請求項２】 前記導体パターンが、前記連結基板表面
より所定量突出するように形成されてなることを特徴と
する請求項１に記載の回路基板の接続部材。 - 【請求項３】 前記連結基板が、携帯電話等の通信装置
に用いられるダイヤル入力用のキーボードラバーから構
成され、そのキーボードラバーの裏面側所定位置に前記
導体パターンが形成されてなることを特徴とする請求項
１または２に記載の回路基板の接続部材。 - 【請求項４】 ベースプレート上に前記請求項１〜３の
いずれかに記載の接続部材を配置し、 その接続部材上に、前記導体パターンと前記信号線とが
当接可能に前記複数の回路基板を配置し、 かつ、前記回路基板を前記接続部材に対して所定の圧力
で押圧した状態で前記回路基板に固定することにより、
前記導体パターンと前記信号線とが圧接接続してなるこ
とを特徴とする回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279253A JP2509855B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279253A JP2509855B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112622A true JPH06112622A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2509855B2 JP2509855B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=17608582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4279253A Expired - Lifetime JP2509855B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509855B2 (ja) |
Cited By (9)
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| JP2007266925A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
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| US8213168B2 (en) | 2010-01-06 | 2012-07-03 | Apple Inc. | Assembly of a display module |
| US8238087B2 (en) | 2010-01-06 | 2012-08-07 | Apple Inc. | Display module |
| CN102843855A (zh) * | 2012-08-29 | 2012-12-26 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种新型pcba背胶 |
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| US8432678B2 (en) | 2010-01-06 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Component assembly |
| JP2016213361A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4279253A patent/JP2509855B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2509855B2 (ja) | 1996-06-26 |
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