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JPH0594020A - Peeling development type plate making material and plate making method - Google Patents

Peeling development type plate making material and plate making method

Info

Publication number
JPH0594020A
JPH0594020A JP25654591A JP25654591A JPH0594020A JP H0594020 A JPH0594020 A JP H0594020A JP 25654591 A JP25654591 A JP 25654591A JP 25654591 A JP25654591 A JP 25654591A JP H0594020 A JPH0594020 A JP H0594020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
hydrophilic
resin layer
photosensitive
photosensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25654591A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Retsu Shibata
烈 柴田
Tetsuro Fukui
哲朗 福井
Yuji Kondo
祐司 近藤
Akihiro Mori
明広 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP25654591A priority Critical patent/JPH0594020A/en
Publication of JPH0594020A publication Critical patent/JPH0594020A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the printing plate having a high resolution and excellent printing resistance by successively laminating a photosensitive resin layer, a hydrophilic resin layer, a photosensitive silver salt layer, and a protective layer on a base. CONSTITUTION:This plate making material is constituted in the form of successively laminating the photosensitive resin layer 102 which has a polymerizable compd. and allows peeling development and the hydrophilic layer 103 on the base 101. Further, the hydrophilic layer 103 may have a masking ability to the photosensitive resin layer 102 with a single layer or may have the masking ability with double-layer constitution. The constitution obtd. by successively laminating the hydrophilic resin layer 104, the photosensitive silver salt layer 105 and the protective layer 106 on the photosensitive resin layer 102 is generally used for the double-layer constitution. The elements constituting the photosensitive resin layer 102 consist at least of the polymerizable compd., a layer formable high-polymer material and a photopolymn. initiator. A halation preventive dye corresponding to the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer 103 may be incorporated into the photosensitive resin layer 102. The hydrophilic resin layer 104 is formed to 1 to 50mum layer thickness and the photosensitive silver salt layer 105 is formed to 0.5 to 30mum layer thickness.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は剥離現像型の製版材料お
よび製版方法に関し、更に詳しくは、軽印刷分野、特に
事務用印刷等に好適な乾式処理にて優れた解像性、耐刷
性を有する印刷版の製版材料および製版方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a peeling development type plate-making material and a plate-making method. More specifically, it is excellent in resolution and printing durability by a dry process suitable for the field of light printing, especially for office printing. A plate-making material and a plate-making method for a printing plate having

【0002】[0002]

【従来の技術】通常、平版印刷は、水と油の非混和性を
利用しており、平版印刷版上には、一般に親水性を示す
非画像部と親油性を示す画線部が設けられている。この
印刷版を用いた印刷は、版上に湿し水が付与され、非画
線部に保持され、ついで油性のインクを供給すると、非
画線部にはインクは付着せず、画線部にインクが付着
し、直接あるいはブランケット胴を介して平版印刷版上
の像が紙などの受像体に転写するものである。
2. Description of the Related Art Normally, lithographic printing utilizes the immiscibility of water and oil, and a lithographic printing plate is generally provided with a non-image area showing hydrophilicity and an image area showing lipophilicity. ing. When printing with this printing plate, dampening water is applied to the plate and held in the non-image area, and when oil-based ink is then supplied, ink does not adhere to the non-image area and Ink adheres to the ink, and the image on the lithographic printing plate is transferred to an image receptor such as paper directly or through a blanket cylinder.

【0003】このような平版印刷に用いられる平版印刷
版としては、大量に好適に用いられているPS版が挙げ
られる。これは、支持体の金属板(アルミニウムや亜鉛
等)の表面を砂目だてし、あるいは更に陽極酸化して親
水性を付与した表面に、感光性を有する親油性樹脂を塗
布したもので、像様露光後、現像して残った樹脂による
親油性の画線部を形成し、現像によって樹脂の除去され
た部分が親水性の非画像部となる。
As a lithographic printing plate used for such lithographic printing, there is a PS plate which is preferably used in large quantities. This is a metal plate (aluminum, zinc, etc.) of the support is grained on the surface, or is further anodized to impart hydrophilicity to the surface, and is coated with a lipophilic resin having photosensitivity. After imagewise exposure, the resin remaining after development forms a lipophilic image area, and the portion where the resin is removed by development becomes a hydrophilic non-image area.

【0004】また、事務用の印刷に好適に用いられてい
るものとしては、耐水性を付与された支持体上の、酸化
亜鉛(ZnO)を含む親水性樹脂層上に、電子写真方式
により、親油性を示すトナー画像を形成する印刷版、銀
塩写真方式を利用し、像様露光後、現像し、版上に親水
性と親油性を付与する印刷版、その他、油性のインク等
によって親水性の支持体に像を形成する印刷版が挙げら
れる。
Further, what is preferably used for office printing is that by electrophotography on a hydrophilic resin layer containing zinc oxide (ZnO) on a support provided with water resistance. A printing plate that forms a toner image exhibiting lipophilicity, using a silver salt photographic method, after imagewise exposure, developing, to impart hydrophilicity and lipophilicity to the plate, and other hydrophilic inks such as oil-based ink Examples include printing plates which form an image on a permeable support.

【0005】さらに、多孔質薄葉紙にワックス等による
熱溶融性の層を設け、サーマルヘッド等によりインク透
過可能な像様の孔を形成し、印刷する孔版印刷等が知ら
れている。
Further, stencil printing is known in which a heat-fusible layer of wax or the like is provided on a porous thin paper, and ink-permeable holes are formed by a thermal head or the like for printing.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記、
PS版や電子写真方式、銀塩写真方式を利用する印刷版
は、一般に、高解像性を維持するために、現像工程が湿
式により行われる。それ故、現像液の保存管理をはじめ
とするメンテナンス、廃液の処理等が煩雑であり、か
つ、溶剤使用による環境汚染という問題点を有してい
る。
However, the above
A printing plate using a PS plate, an electrophotographic system, or a silver salt photographic system is generally subjected to a wet development process in order to maintain high resolution. Therefore, there is a problem that maintenance such as storage management of the developing solution, disposal of the waste solution, and the like are complicated, and environmental pollution is caused by the use of the solvent.

【0007】また、現像工程に溶剤を使用しない乾式の
電子写真方式を利用した印刷版や、サーマルヘッド等に
より穿孔する印刷版では、解像性に乏しく、得られる印
刷物の画質は、満足の得られるものではなかった。
Further, a printing plate using a dry electrophotographic method which does not use a solvent in the developing step or a printing plate which is perforated by a thermal head has poor resolution and the image quality of the obtained printed matter is satisfactory. It was not something that could be done.

【0008】これらの問題点を解決する印刷版として、
一例として親水性の支持体上に、感光性樹脂層、透明支
持体が積層された、いわゆる剥離現像処理による乾式現
像可能な印刷版が知られており、特公昭38−9663
号、同43−22901号、特開昭47−7728号、
特公昭48−43126号、特開昭55−50246
号、同57−58141号、同57−62046号、特
公昭64−10055号、同64−10056号、特公
平1−45899号等の各公報に記載されている。
As a printing plate for solving these problems,
As an example, a dry-developable printing plate is known in which a photosensitive resin layer and a transparent support are laminated on a hydrophilic support, which is so-called peeling development treatment, and is disclosed in JP-B-38-9663.
No. 43-22901, JP-A-47-7728,
JP-B-48-43126, JP-A-55-50246
No. 57-58141, No. 57-62046, No. 64-10055, No. 64-10056, and No. 1-45899.

【0009】これらの公報の印刷版の製版方法に関する
記述によると、あらかじめ感光性樹脂層の感光波長にお
けるマスクを作成し、透明支持体を介して全面露光によ
り、感光性樹脂の感光部と未露光部の、親水性の支持体
と透明支持体との間の粘着性の差を利用し、マスク像に
対応して、剥離現像により親水性の支持体上に親油性の
感光性樹脂による画線部が形成される。あるいは、支持
体間で剥離現像した感光性樹脂の画線部を、他に用意し
た親水性の支持体上へ転写するものである。これらの製
版方法は、合理的ですぐれた方法であるが、前者にあっ
ては、画線部を形成する感光性樹脂を接着させる親水性
の支持体が、全面露光時にマスクに対して感光性樹脂層
を介した反対面、すなわちマスクから遠い位置にある。
そのため、全面露光量が適正にコントロールされない
と、感光性樹脂による画線部の切れが劣化する。すなわ
ち、画線部が、適正露光部からのぶれの影響を受けて、
肥ったり、やせたりして、印刷物の画質が劣化する。ま
た、剥離現像時にしばしば発生する、いわゆるギザや欠
け、泣き別れ等の印刷版として致命的な欠陥の発生の原
因となり、高解像性を実現することが困難であった。さ
らに、後者にあっては、転写時の画質の劣化が生じた
り、事務用印刷機としてオフィスに設置するには、装置
が複雑かつ大型化し、さらに高価になるなど、好ましい
形態とはいえない。
According to the description of the plate making method of the printing plates in these publications, a mask for the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer is prepared in advance, and the entire surface is exposed through the transparent support to expose the photosensitive portion of the photosensitive resin and the unexposed portion. Image of the lipophilic photosensitive resin on the hydrophilic support by peeling development in accordance with the mask image by utilizing the difference in adhesiveness between the hydrophilic support and the transparent support of the part Parts are formed. Alternatively, the image area of the photosensitive resin peeled and developed between the supports is transferred onto another hydrophilic support prepared. These plate making methods are rational and excellent methods, but in the former case, the hydrophilic support to which the photosensitive resin that forms the image area is adhered is sensitive to the mask during the entire exposure. It is located on the opposite side of the resin layer, that is, at a position far from the mask.
Therefore, if the total exposure amount is not properly controlled, the breakage of the image area due to the photosensitive resin deteriorates. That is, the image area is affected by the shake from the proper exposure area,
The image quality of the printed matter deteriorates due to being fat or thin. Further, it has been difficult to realize high resolution because it causes fatal defects such as so-called knurling, chipping, and tear separation that often occur during peeling development. Further, in the latter case, the image quality is deteriorated at the time of transfer, and the apparatus becomes complicated and large in size to be installed as an office printing machine in an office, and further expensive, which is not a preferable form.

【0010】また、あらかじめ感光性樹脂層の感光波長
におけるマスクを作成する工程は、一般には、湿式の銀
塩写真方式によるので、これも前述の理由により好まし
くない。
The step of forming a mask for the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer in advance is generally a wet silver salt photographic method, which is also not preferable for the above reason.

【0011】さらに、特開昭55−50246号にある
ように、いわゆる熱現像型乾式銀塩によるマスク層を、
透明支持体を介して積層して一体化し、乾式銀塩層に像
様露光し熱現像後、剥離現像する製版方法にあっては、
熱現像時に感光性樹脂層にかかる熱による剥離現像性の
劣化といった問題があった。
Further, as described in JP-A-55-50246, a so-called heat-development type dry silver salt mask layer is used.
In the plate-making method of laminating through a transparent support to be integrated, imagewise exposure to the dry silver salt layer, heat development, and peeling development,
There is a problem that the peeling developability is deteriorated by the heat applied to the photosensitive resin layer during the heat development.

【0012】本発明の目的は、上記の問題点を解決し、
簡便な乾式処理により、高解像度を有する、特に事務用
印刷分野で好適に用いられる、平版印刷用の剥離現像型
製版材料および製版方法を提供することにある。
The object of the present invention is to solve the above problems,
It is an object of the present invention to provide a peeling development type plate-making material for lithographic printing and a plate-making method which have a high resolution and are preferably used in the field of office printing by a simple dry process.

【0013】また、本発明の目的は、剥離現像可能な感
光性樹脂層に対するマスクを介した全面露光に続いて行
われる剥離現像時に、画質劣化のない製版が可能であ
り、マスクが感光性樹脂層と一体化された層構成におい
て、マスクを熱現像しても剥離現像の解像性を劣化され
ることのない、製版材料および製版方法を提供すること
にある。
Another object of the present invention is to enable plate making without image quality deterioration at the time of peeling development which is carried out after the whole surface exposure through a mask to a peelable and developable photosensitive resin layer, and the mask is made of a photosensitive resin. An object of the present invention is to provide a plate-making material and a plate-making method that do not deteriorate the resolution of peeling development even when a mask is heat-developed in a layer structure integrated with layers.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、鋭意検討を重ねられた結果完成されたもので
ある。
The present invention has been completed as a result of intensive studies to solve the above problems.

【0015】すなわち、本発明は、支持体上に、重合性
化合物を含有し剥離現像が可能な感光性樹脂層及び親水
層を少なくとも順次積層してなる製版材料であって、該
親水層が該感光性樹脂層に対してマスク能を有してなる
剥離現像型製版材料である。
That is, the present invention is a plate-making material comprising a support, a photosensitive resin layer containing a polymerizable compound and capable of peeling development, and a hydrophilic layer, which are laminated at least in sequence. It is a peeling development type plate-making material having a masking function for a photosensitive resin layer.

【0016】また、本発明は、親水層が感光性樹脂層上
に形成された層厚1μm乃至50μmの親水性樹脂層
と、親水性樹脂層上に形成された少なくともハロゲン化
銀、有機銀塩及び還元剤を含有する感光性銀塩層、及び
感光性銀塩層上に形成された保護層よりなり、前記感光
性銀塩層を露光現像することにより、前記感光性樹脂層
に対するマスクを形成する剥離現像型製版材料である。
The present invention also provides a hydrophilic resin layer having a hydrophilic layer formed on a photosensitive resin layer and having a layer thickness of 1 μm to 50 μm, and at least silver halide and an organic silver salt formed on the hydrophilic resin layer. And a reducing agent-containing photosensitive silver salt layer, and a protective layer formed on the photosensitive silver salt layer. The photosensitive silver salt layer is exposed and developed to form a mask for the photosensitive resin layer. It is a peeling development type plate making material.

【0017】また、感光性銀塩層が親水層である剥離現
像型製版材料である。
Further, it is a peeling development type plate-making material in which the photosensitive silver salt layer is a hydrophilic layer.

【0018】また、親水性樹脂層は層厚0.5μm乃至
20μmの接着層を介して感光性銀塩層と接合されるも
のである。
The hydrophilic resin layer is joined to the photosensitive silver salt layer via an adhesive layer having a layer thickness of 0.5 μm to 20 μm.

【0019】また、本発明の製版材料は、感光性樹脂層
の最大感光波長をλ1 、親水層の最大感光波長をλ2
するとき、次式(I) (λ2 −λ1 )≧150nm (I) が成立するものである。
Further, in the plate-making material of the present invention, when the maximum photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer is λ 1 and the maximum photosensitive wavelength of the hydrophilic layer is λ 2 , the following formula (I) (λ 2 −λ 1 ) ≧ 150 nm (I) is established.

【0020】また、本発明は、親水性樹脂層および/ま
たは接着層および/または感光性樹脂層の少なくとも一
層に、感光性銀塩層の感光波長に対するハレーション防
止染料を含有する剥離現像型製版材料である。
The present invention also provides a peeling development type plate-making material containing an antihalation dye for the photosensitive wavelength of the photosensitive silver salt layer in at least one of the hydrophilic resin layer and / or the adhesive layer and / or the photosensitive resin layer. Is.

【0021】また、本発明は、上述の剥離現像型製版材
料に対して、(a)親水層側より、親水層の感光波長に
応じた像様露光および/または像様の熱印可を行う工
程、(b)親水層に対して、必要に応じて現像処理を行
う工程、(c)親水層側より親水性樹脂層の感光波長に
応じた全面露光を行う工程、及び(d)親水層より、支
持体を感光性樹脂層の未重合部と共に剥離除去し、親水
層上に感光性樹脂層の重合部を残留させる工程、さら
に、必要により、(e)感光性樹脂層の重合部に対し
て、後露光および/または加熱および/または加圧を行
う工程を順次施す製版方法である。
Further, in the present invention, a step of (a) performing imagewise exposure and / or imagewise heat application from the hydrophilic layer side to the above-mentioned peeling development type plate-making material according to the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer. , (B) a step of subjecting the hydrophilic layer to a development treatment, (c) a step of exposing the entire surface of the hydrophilic layer according to the photosensitive wavelength of the hydrophilic resin layer, and (d) a hydrophilic layer A step of peeling and removing the support together with the unpolymerized part of the photosensitive resin layer to leave the polymerized part of the photosensitive resin layer on the hydrophilic layer, and (e) for the polymerized part of the photosensitive resin layer, if necessary. Then, a plate making method in which the steps of post-exposure and / or heating and / or pressurization are sequentially performed.

【0022】または、本発明の親水層は、水に対する接
触角が50°以下であり、好ましくは30°以下、より
好ましくは20°以下である。
Alternatively, the hydrophilic layer of the present invention has a contact angle with water of 50 ° or less, preferably 30 ° or less, and more preferably 20 ° or less.

【0023】以下、図面を用いて本発明を、さらに詳細
に説明する。
The present invention will be described in more detail below with reference to the drawings.

【0024】図1は、本発明の剥離現像型製版材料の層
構造の一例を模式的に示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of the layer structure of the peeling development type plate-making material of the present invention.

【0025】図1に示すように、本発明の剥離現像型製
版材料は、支持体101上に重合性化合物を有する剥離
現像可能な感光性樹脂層102、親水層103を順に積
層した形で構成される。さらに親水層は、単層で上記感
光性樹脂層に対するマスク能を有しても、必要に応じて
複層構成にて、マスク能を有してもよい。複層構成の一
例として、図1に示すように感光性樹脂層102上に、
親水性樹脂層104、感光性銀塩層105、保護層10
6を順に積層した構成が一般に用いられる。
As shown in FIG. 1, the release-development type plate-making material of the present invention comprises a support 101, a release-developable photosensitive resin layer 102 having a polymerizable compound, and a hydrophilic layer 103, which are laminated in this order. To be done. Further, the hydrophilic layer may be a single layer having a masking ability with respect to the photosensitive resin layer, or may have a multi-layered structure and have a masking ability if necessary. As an example of the multilayer structure, as shown in FIG. 1, on the photosensitive resin layer 102,
Hydrophilic resin layer 104, photosensitive silver salt layer 105, protective layer 10
A structure in which 6 is laminated in order is generally used.

【0026】ここでいう「マスク能」とは、光透過制御
を行い得ることを意味し、本発明においては、感光性樹
脂層の感光波長に対応した波長域の全面露光を行った際
に、あらかじめ親水層に形成された像が光透過をさえぎ
り、かつ非像形成部が光透過性を有することにより、感
光性樹脂層が、露光部と未露光部との物性差を生じ、支
持体と親水層との間で剥離現像可能ならしめる光透過制
御能をいう。
The term "masking ability" as used herein means that light transmission can be controlled, and in the present invention, when the entire surface exposure in the wavelength region corresponding to the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer is performed, Since the image previously formed on the hydrophilic layer blocks light transmission and the non-image forming portion has light transmission, the photosensitive resin layer causes a difference in physical properties between the exposed portion and the unexposed portion, and It means the light transmission controllability that enables peeling development between the hydrophilic layer.

【0027】次に上記本発明の剥離現像型製版材料を構
成する各種材料について説明する。
Next, various materials constituting the peeling development type plate-making material of the present invention will be described.

【0028】本発明の支持体としては、親水層と感光性
樹脂層との関係において、感光性樹脂層に対してマスク
能を有する親水層側から全面露光をした後に、支持体と
親水層を剥離し、感光性樹脂層の重合部が親水層と共
に、未重合部が支持体と共に剥離され良好に現像可能な
ものが選ばれる。例えば、ポリエチレンテレフタレート
フィルムよりなるものが、強度、耐湿性、また安価に入
手可能な点から好ましい。しかし、前述の様に剥離現像
が可能なものであれば、これに限定されない。この支持
体の厚みは、一般的に3μm〜100μm、好ましくは
8μm〜50μmが、比較的に入手が容易でかつ強度等
の特性が安定したものが得られる点で望ましいが、上記
範囲以外のものでも用いることができる。さらに、支持
体に、感光性樹脂層の感光波長に対応したハレーション
防止の染色を施しても良好に用いることができる。ま
た、支持体と感光性樹脂層間および/または、支持体の
感光性樹脂層と接しない面側に、感光性樹脂層の感光波
長に対応したハレーション防止層を別に設けてもよい。
このハレーション防止染料として好適に用いられるもの
は、例えば、シアニン染料、メロシアニン染料、ローダ
ミン染料、ナフトキノン染料、トリアリールメタン染料
等が挙げられる。これらの中で、種々の吸収波長のもの
を選択できるという点で、シアニン染料が一般的であ
る。シアニン染料としては、チオシアニン、オキサシア
ニン、キノシアニン、インドシアニン、などが選択され
る。
As the support of the present invention, in the relationship between the hydrophilic layer and the photosensitive resin layer, after the entire surface of the photosensitive resin layer is exposed from the hydrophilic layer side having a masking function, the support and the hydrophilic layer are formed. It is peeled and the polymerized portion of the photosensitive resin layer is peeled together with the hydrophilic layer and the unpolymerized portion is peeled together with the support so that good development can be performed. For example, a film made of a polyethylene terephthalate film is preferable in terms of strength, moisture resistance, and availability at low cost. However, it is not limited to this as long as the peeling development is possible as described above. The thickness of this support is generally 3 μm to 100 μm, preferably 8 μm to 50 μm, which is desirable in that it is relatively easily available and has stable properties such as strength, but is not within the above range. However, it can be used. Further, it can be favorably used even if the support is dyed to prevent halation corresponding to the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer. Further, an antihalation layer corresponding to the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer may be separately provided on the support and the photosensitive resin layer and / or on the surface side of the support which is not in contact with the photosensitive resin layer.
Examples of suitable antihalation dyes include cyanine dyes, merocyanine dyes, rhodamine dyes, naphthoquinone dyes and triarylmethane dyes. Of these, cyanine dyes are common in that various absorption wavelengths can be selected. As the cyanine dye, thiocyanine, oxacyanine, quinocyanine, indocyanine, etc. are selected.

【0029】本発明で用いられる感光性樹脂層102と
しては、前述の各公報記載の材料を用いることができ
る。すなわち、感光性樹脂層を構成する要素として、少
なくとも重合性化合物、層形成性高分子物質、光重合開
始剤からなっており、必要に応じて、光開始助剤、熱重
合禁止剤、着色剤、可塑剤、充填剤などの添加剤を配合
させてもよい。また、本発明において感光性樹脂層に、
親水層の感光波長に対応したハレーション防止染料を含
ませてもよい。
As the photosensitive resin layer 102 used in the present invention, the materials described in the above publications can be used. That is, as a constituent of the photosensitive resin layer, at least a polymerizable compound, a layer-forming polymer substance, a photopolymerization initiator, and if necessary, a photoinitiator aid, a thermal polymerization inhibitor, a colorant You may mix additives, such as a plasticizer and a filler. Further, in the present invention, the photosensitive resin layer,
An antihalation dye corresponding to the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer may be included.

【0030】重合性化合物としては1分子中に反応性ビ
ニル基を少なくとも1個有する化合物を使用することが
でき、例えば、反応性ビニル基含有単量体、反応性ビニ
ル基含有オリゴマー及び反応性ビニル基含有ポリマーか
らなる群より選択した1種以上を用いることができる。
これら化合物の反応性ビニル基としては、スチレン系ビ
ニル基、(メタ)アクリル酸系ビニル基、アリル系ビニ
ル基、ビニルエーテルなどの他の酢酸ビニルなどのエス
テル系ビニル基などの重合反応性を有する置換基もしく
は非置換のビニル基が挙げられる。ここで、(メタ)ア
クリル酸とは、メタクリル酸及びアクリル酸を意味す
る。
As the polymerizable compound, a compound having at least one reactive vinyl group in one molecule can be used, and examples thereof include a reactive vinyl group-containing monomer, a reactive vinyl group-containing oligomer and a reactive vinyl group. One or more selected from the group consisting of group-containing polymers can be used.
As the reactive vinyl group of these compounds, a styrene-based vinyl group, a (meth) acrylic acid-based vinyl group, an allyl-based vinyl group, or a vinyl ether or other ester-based vinyl group-containing substitution having polymerization reactivity. Group or an unsubstituted vinyl group. Here, (meth) acrylic acid means methacrylic acid and acrylic acid.

【0031】かかる条件を満たす重合性化合物として
は、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ブタンジオ
ールモノアクリレート、グリセロールモノ(メタ)アク
リレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリ
セロールメタクリレートアクリレート等の水酸基含有重
合性化合物:2−メトキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート等のアル
コキシ基含有の重合性化合物;t−ブチルアミノエチル
(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル
(メタ)アクリレート等のアミノ窒素含有の重合性化合
物;ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等のジ
オールと(メタ)アクリル酸の1:1、1:2付加物;
エチレングリコール・ジグリシジルエーテルジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコール・ジグリシジル
エーテルジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリ
コール・ジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコール・ジグリシジルエーテルジ
(メタ)アクリレート、グリセリンジグリシジルエーテ
ルジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルジ(メタ)アクリレート、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレー
ト等のジオール・ジグリシジルエーテルとアクリル酸と
の1:2付加物;ペンタエリスリトールモノ(メタ)ア
クリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等の
ペンタエリスリトール誘導体;(メタ)アクリル酸、
(メタ)アクリル酸金属塩、アクリル酸ダイマー;(メ
タ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)
アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミ
ド、t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシ
メチル(メタ)アクリルアミド、N−エトキシメチル
(メタ)アクリルアミド、N−n−ブトキシ(メタ)ア
クリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリル
アミド、エチレンジ(メタ)アクリルアミド、プロピレ
ンジ(メタ)アクリルアミド、1,4−フェニレンジ
(メタ)アクリルアミド、エチレンテトラ(メタ)アク
リルアミド、プロピレンテトラ(メタ)アクリルアミ
ド、メチレンビス(メタ)アクリルアミド、アクリルア
ミド・グリオキサール付加体、アクリルアミド・メチロ
ールエチレン尿素縮合物、1,3,5−トリアクリロイ
ルヘキサヒドロs−トリアジン、N,N−ジアリルアク
リルアミド、アクリルアミド・メチロールメラミン縮合
物、アクリルアミド・メチロールトリアゼン縮合物、ア
クリルアミド・メチロールヒダントイン縮合物、アクリ
ルアミド・メチロール尿素、N,N−ジアリルアクリル
アミド等のアクリルアミド誘導体;2−(メタ)アクリ
ルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸等のスルホン
基含有の重合性化合物;(メタ)アクリルアミドプロピ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、(メタ)アクリ
ロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド
等のアンモニウム塩基含有の重合性化合物;モノ(2−
(メタ)アクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェ
ート等のリン酸基含有の重合性化合物;N−(メタ)ア
クリロイルモルホリン、テトラヒドロオフルフリール
(メタ)アクリレート、ビニルアセテート、アクリロニ
トリル、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニルピロリ
ドン等、オリゴマー又はポリマー、更には、例えばスチ
レン、メチルスチレン、クロルスチレン、ブロモスチレ
ン、メトキシスチレン、ジメチルアミノスチレン、シア
ノスチレン、ニトロスチレン、ヒドロキシスチレン、ア
ミノスチレン、カルボキシスチレン、(メタ)アクリル
酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリ
ル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸フェニル、ビニルピロリジン、プロピル
ビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビ
ニルエーテル、β−クロロエチルビニルエーテル、フェ
ニルビニルエーテル、p−メチルフェニルビニルエーテ
ル、p−クロルフェニルビニルエーテルなどの一価の単
量体;ジビニルベンゼン、シュウ酸ジスチリル、マロン
酸酸ジスチリル、コハク酸ジスチリル、グルタン酸ジス
チリル、アジピン酸ジスチリル、マレイン酸ジスチリ
ル、フマル酸ジスチリル、β,β−ジメチルグルタン酸
ジスチリル、2−ブロモグルタン酸ジスチリル、α,
α’−ジクロログルタン酸ジスチリル、テレフタル酸ジ
スチリル、シュウ酸ジ(エチル(メタ)アクリレー
ト)、シュウ酸ジ(メチルエチル(メタ)アクリレー
ト)、マロン酸ジ(エチル(メタ)アクリレート)、マ
ロン酸ジ(メチルエチル(メタ)アクリレート)、コハ
ク酸ジ(エチル(メタ)アクリレート)、グルタル酸ジ
(エチル(メタ)アクリレート)、アジピン酸ジ(エチ
ル(メタ)アクリレート)、マレイン酸ジ(ジエチル
(メタ)アクリレート)、フマル酸ジ(エチル(メタ)
アクリレート)、β,β−ジメチルグルタル酸ジ(エチ
ル(メタ)アクリレート)、1,4−フェニレンビス
(オキシエチル(メタ)アクリレート)、1,4−フェ
ニレンビス(オキシメチルエチル(メタ)アクリレー
ト)、1,4−ビス((メタ)アクリロイルオキシエト
キシ)シクロヘキサン、1,4−ビス((メタ)アクリ
ロイルオキシメチルエトキシ)シクロヘキサン、1,4
−ビス((メタ)アクリロイルオキシエトキシカルバモ
イル)ベンゼン、1,4−ビス((メタ)アクリロイル
オキシメチルエトキシカルバモイル)ベンゼン、1,4
−ビス((メタ)アクリロイルオキシエトキシカルバモ
イル)シクロヘキサン、ビス((メタ)アクリロイルオ
キシエトキシカルバモイルソクロヘキシル)メタンなど
の2価の単量体;シアヌル酸トリ(メタ)アクリレー
ト、1,1,1−トリメチロールプロパントリ(メタ)
アクリレート、シアヌル酸トリ(エチル(メタ)アクリ
レート)、1,1,1−トリメチロールプロパントリ
(エチルアクリレート)、シアヌル酸トリ(エチルビニ
ルエーテル)、1,1,1−トリメチロールプロパンと
3倍モルのトルエンジイソシアネートとの反応物とヒド
ロキシエチルアクリレートとの縮合物、1,1,1−ト
リメチロールプロパンと3倍モルのヘキサンジイソシア
ネートとの反応物とヒドロキシスチレンとの縮合物など
の3価の単量体;例えばペンタエリスリトールテトラア
クリレートなどの4価の単量体;ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートなどの6価の単量体など、更に
は、オリゴマー又はポリマーの末端に反応性ビニル基を
残した重合性化合物、あるいはオリゴマー又はポリマー
の側鎖に反応性ビニル基をつけた重合性化合物などを挙
げることができる。
As the polymerizable compound satisfying the above conditions, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-
Hydroxyl group-containing polymerizable compound such as hydroxypropyl (meth) acrylate, butanediol monoacrylate, glycerol mono (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, glycerol methacrylate acrylate: 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl Alkoxy group-containing polymerizable compounds such as (meth) acrylate; amino nitrogen-containing polymerizable compounds such as t-butylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; polyethylene glycol mono (meth ) Acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate,
A 1: 1, 1: 2 adduct of diol such as neopentyl glycol di (meth) acrylate and (meth) acrylic acid;
Ethylene glycol diglycidyl ether di (meth)
Acrylate, polyethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, polypropylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, neopentyl glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, glycerin diglycidyl ether di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether di (meth) acrylate and other diol diglycidyl ether 1: 2 adducts with acrylic acid; pentaerythritol mono (meth) acrylate, pentaerythritol di (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol mono (meth) acrylate, dipentaerythritol Distearate (meth) acrylate,
Pentaerythritol derivatives such as dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate; (meth) acrylic acid,
(Meth) acrylic acid metal salt, acrylic acid dimer; (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl (meth)
Acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, t-butyl (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-ethoxymethyl (meth) acrylamide, Nn-butoxy (meth) acrylamide, N, N- Dimethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, ethylene di (meth) acrylamide, propylene di (meth) acrylamide, 1,4-phenylene di (meth) acrylamide, ethylene tetra (meth) acrylamide, propylene Tetra (meth) acrylamide, methylenebis (meth) acrylamide, acrylamide / glyoxal adduct, acrylamide / methylolethyleneurea condensate, 1,3,5-triacryloylhexahydros-tri Acrylamide derivatives such as gin, N, N-diallyl acrylamide, acrylamide / methylol melamine condensate, acrylamide / methylol triazene condensate, acrylamide / methylol hydantoin condensate, acrylamide / methylol urea, N, N-diallyl acrylamide; 2- ( Sulfonyl group-containing polymerizable compounds such as (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid; ammonium base-containing polymerizable compounds such as (meth) acrylamidopropyltrimethylammonium chloride and (meth) acryloyloxyethyltrimethylammonium chloride; mono ( 2-
Phosphoric acid group-containing polymerizable compounds such as (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate; N- (meth) acryloylmorpholine, tetrahydroofurfuryl (meth) acrylate, vinyl acetate, acrylonitrile, N-vinylcaprolactam, N-vinyl. Oligomer or polymer such as pyrrolidone, and further, for example, styrene, methylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, methoxystyrene, dimethylaminostyrene, cyanostyrene, nitrostyrene, hydroxystyrene, aminostyrene, carboxystyrene, methyl (meth) acrylate. , Ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, vinylpyrrolidine, propyl vinyl ether, Monovalent monomers such as vinyl ether, isobutyl vinyl ether, β-chloroethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, p-methylphenyl vinyl ether, p-chlorophenyl vinyl ether; divinylbenzene, distyryl oxalate, distyryl malonate, distyryl succinate. , Distyryl glutanate, distyryl adipate, distyryl maleate, distyryl fumarate, distyryl β, β-dimethylglutanate, distyryl 2-bromoglutanate, α,
α'-Dichloroglutanate distyryl, terephthalate distyryl, oxalic acid di (ethyl (meth) acrylate), oxalic acid di (methylethyl (meth) acrylate), malonic acid di (ethyl (meth) acrylate), malonic acid diester (Methylethyl (meth) acrylate), succinic acid di (ethyl (meth) acrylate), glutaric acid di (ethyl (meth) acrylate), adipic acid di (ethyl (meth) acrylate), maleic acid di (diethyl (meth)) Acrylate), di (fumarate) ethyl (meth)
Acrylate), β, β-dimethylglutarate di (ethyl (meth) acrylate), 1,4-phenylenebis (oxyethyl (meth) acrylate), 1,4-phenylenebis (oxymethylethyl (meth) acrylate), 1 , 4-bis ((meth) acryloyloxyethoxy) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxymethylethoxy) cyclohexane, 1,4
-Bis ((meth) acryloyloxyethoxycarbamoyl) benzene, 1,4-bis ((meth) acryloyloxymethylethoxycarbamoyl) benzene, 1,4
-Divalent monomers such as bis ((meth) acryloyloxyethoxycarbamoyl) cyclohexane and bis ((meth) acryloyloxyethoxycarbamoylsochlorhexyl) methane; cyanuric acid tri (meth) acrylate, 1,1,1- Trimethylolpropane tri (meta)
Acrylate, tri (ethyl (meth) acrylate cyanurate), 1,1,1-trimethylolpropane tri (ethyl acrylate), tri (ethyl vinyl ether) cyanurate, 1,1,1-trimethylolpropane and 3 times mole Trivalent monomers such as a condensate of a reaction product of toluene diisocyanate and hydroxyethyl acrylate, a condensate of a reaction product of 1,1,1-trimethylolpropane and 3-fold molar hexane diisocyanate, and a hydroxystyrene. A tetravalent monomer such as pentaerythritol tetraacrylate; a hexavalent monomer such as dipentaerythritol hexaacrylate; and a polymerizable compound having a reactive vinyl group at the end of an oligomer or polymer, Or reactive vinyls on the side chains of oligomers or polymers And the like can be mentioned polymerizable compound wearing.

【0032】なお、これらの重合性化合物を2種以上組
合わせて用いることも可能である。
It is also possible to use two or more kinds of these polymerizable compounds in combination.

【0033】層形成高分子物質としては、例えば塩素化
ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリ
オレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル
酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸アルキルエステ
ル(アルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル
基など)、アクリル酸アルキルエステル(アルキル基は
同上、)とアクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、スチレン、ブタジエン等のモノマーの少なくとも
一種の共重合物、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルとアクリ
ロニトリルの共重合物、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニ
リデンとアクリロニトリルの共重合物、ポリ酢酸ビニ
ル、酢酸ビニルと塩化ビニルの共重合物、ポリビニルア
ルコール、ポリビニルアセテート、ポリビニルピロリド
ン、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとスチレ
ンの共重合物、アクリロニトリルとブタジエン及びスチ
レンとの共重合物、ポリビニルアルキルエーテル(アル
キル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル
基、ブチル基等)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブチン、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、
ポリアミド(6−ナイロン、6,6−ナイロン、6,1
0−ナイロン等)、ポリ−1,3−ブタジエン、ポリイ
ソプレン、ポリウレタン、ポリエステル(ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンイソフタレート線状飽和
ポリエステル等)、塩化ゴム、ポリクロロプレン、塩化
ゴム、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、
スチレン−ブタジエンゴム、ポリ(クロロスルホン化エ
チレン)などのホモポリマー又は共重合物がある。
Examples of the layer-forming polymer substance include chlorinated polyolefins such as chlorinated polyethylene and chlorinated polypropylene, polymethylmethacrylate, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyacrylic acid alkyl ester (wherein the alkyl group is a methyl group). , Ethyl group, butyl group, etc.), acrylic acid alkyl ester (alkyl group is the same as above) and at least one copolymer of acrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, styrene, butadiene, etc., polyvinyl chloride, and vinyl chloride. Acrylonitrile copolymer, polyvinylidene chloride, vinylidene chloride and acrylonitrile copolymer, polyvinyl acetate, vinyl acetate and vinyl chloride copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinylpyrrolidone, polyacrylonie Ril, a copolymer of acrylonitrile and styrene, a copolymer of acrylonitrile and butadiene and styrene, polyvinyl alkyl ether (as the alkyl group, a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, a butyl group, etc.), polyethylene, polypropylene, polybutyne, Polystyrene, poly-α-methylstyrene,
Polyamide (6-nylon, 6,6-nylon, 6,1
0-nylon, etc.), poly-1,3-butadiene, polyisoprene, polyurethane, polyester (polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate linear saturated polyester, etc.), chlorinated rubber, polychloroprene, chlorinated rubber, polyvinyl butyral, polyvinyl formal,
There are homopolymers or copolymers of styrene-butadiene rubber, poly (chlorosulfonated ethylene) and the like.

【0034】層形成性高分子物質の量は重合性化合物1
00重量部に対して20重量部〜1000重量部更には
25重量部〜500重量部が好ましい。
The amount of the layer-forming polymer substance is the polymerizable compound 1
20 parts by weight to 1000 parts by weight, more preferably 25 parts by weight to 500 parts by weight, relative to 00 parts by weight.

【0035】上記の物質の内、好ましいものとしては、
塩素化ポリエチレンおよび塩素化ポリプロピレンに代表
される塩素化ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重
合物(塩化ビニルのモル含量20〜80%)、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合物(アクリロニトリル
のモル含量10〜30%)、塩化ビニル−アクリロニト
リル共重合物(アクリロニトリルのモル含量10〜30
%)、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアセテート、ポリビニルホルマール、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合物、ポリクロロプレン、ポリイソプレ
ン、塩化ゴムならびにポリ(クロロスルホン化エチレ
ン)などであり、特に好ましいものとしては塩素化ポリ
エチレンおよび塩素化ポリプロピレンに代表される塩素
化ポリオレフィンおよびポリビニルブチラールである。
これらの物質は、単独で用いてもよいが、二種以上混合
して用いてもよい。
Of the above substances, preferred ones are:
Chlorinated polyolefin represented by chlorinated polyethylene and chlorinated polypropylene, polymethylmethacrylate, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer (vinyl chloride molar content 20 to 80%), vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer (Acrylonitrile molar content 10 to 30%), vinyl chloride-acrylonitrile copolymer (acrylonitrile molar content 10 to 30)
%), Polystyrene, polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyvinyl formal, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polychloroprene, polyisoprene, chlorinated rubber and poly (chlorosulfonated ethylene), and the particularly preferred one is chlorinated. Chlorinated polyolefins and polyvinyl butyral represented by polyethylene and chlorinated polypropylene.
These substances may be used alone or in combination of two or more.

【0036】光重合開始剤としては、例えばカルボニル
化合物、イオウ化合物、ハロゲン化合物、レドックス系
光重合開始剤等が挙げられる。
Examples of the photopolymerization initiator include carbonyl compounds, sulfur compounds, halogen compounds and redox photopolymerization initiators.

【0037】具体的には、カルボニル化合物としては、
例えばベンジル、4,4’−ジメトキシベンジル、ジア
セチル、カンファーキノンなどのジケトン類;例えば
4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−
ジメトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;例
えばアセトフェノン、4−メトキシアセトフェノンなど
のアセトフェノン類;例えばベンゾインアルキルエーテ
ル類;例えば2−シクロロチオキサントン、2,5−ジ
エチルチオキサントン、チオキサントン−3−カルボン
酸−β−メトキシエチルエステルなどのチオキサントン
類;ジアルキルアミノ基を有するカルコン類およびスチ
リルケトン類;3,3’−カルボニルビス(7−メトキ
シクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ジエチ
ルアミノクマリン)などのクマリン類などが挙げられ
る。
Specifically, as the carbonyl compound,
For example, diketones such as benzyl, 4,4′-dimethoxybenzyl, diacetyl, camphorquinone; for example, 4,4′-diethylaminobenzophenone, 4,4′-
Benzophenones such as dimethoxybenzophenone; eg acetophenones, acetophenones such as 4-methoxyacetophenone; eg benzoin alkyl ethers; eg 2-cyclolothioxanthone, 2,5-diethylthioxanthone, thioxanthone-3-carboxylic acid-β-methoxyethyl Thioxanthones such as esters; chalcones and styryl ketones having a dialkylamino group; coumarins such as 3,3′-carbonylbis (7-methoxycoumarin) and 3,3′-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin) Is mentioned.

【0038】イオウ化合物としてはジベンゾチアゾリル
スルフィド、デシルフェニルスルフィドなどのジスルフ
ィド類などが挙げられる。
Examples of the sulfur compound include dibenzothiazolyl sulfide and disulfides such as decylphenyl sulfide.

【0039】ハロゲン化合物としては、例えば四臭化炭
素、キノリンスルホニルクロライド、トリハロメチル基
を有するS−トリアジン類などが挙げられる。
Examples of the halogen compound include carbon tetrabromide, quinolinesulfonyl chloride and S-triazines having a trihalomethyl group.

【0040】レドックス系の光重合開始剤としては、3
価の鉄イオン化合物(例えばクエン酸第2鉄アンモニウ
ム)と過酸化物などを組み合せて用いるものや、リボフ
ラビン、メチレンブルーなどの光還元性物質とトリエタ
ノールアミン、アスコルビン酸などの還元剤を組み合せ
て用いるものなどが挙げられる。
The redox photopolymerization initiator is 3
With a high-valent iron ion compound (for example, ferric ammonium citrate) and a peroxide, or with a photoreducing substance such as riboflavin or methylene blue and a reducing agent such as triethanolamine or ascorbic acid Things are included.

【0041】また以上に述べた光重合開始剤において、
2種以上を組み合せてより効率の良い光重合反応を得る
こともできる。
In the photopolymerization initiator described above,
It is also possible to obtain a more efficient photopolymerization reaction by combining two or more kinds.

【0042】この様な光重合開始剤の組み合わせとして
は、ジアルキルアミノ基を有するカルコンおよびスチリ
ルスチリルエトン類、クマリン類とトリハロメチル基を
有するS−トリアジン類、カンファーキノンとの組み合
わせなどが挙げられる。
Examples of such a combination of photopolymerization initiators include chalcone and styrylstyrylethanes having a dialkylamino group, coumarins and S-triazines having a trihalomethyl group, and camphorquinone.

【0043】重合開始剤の量は、重合性化合物100重
量部に対して0.1重量部〜30重量部、更には0.3
重量部〜25重量部が好ましい。
The amount of the polymerization initiator is 0.1 to 30 parts by weight, and more preferably 0.3 to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
It is preferably from 25 to 25 parts by weight.

【0044】ハレーション防止染料は前述のものが挙げ
られるが、このうちカチオン型がより好ましい。
Examples of the antihalation dye include those mentioned above, and of these, the cation type is more preferable.

【0045】本発明の親水層は、上記感光性樹脂層に対
して、マスク能を有するものが選ばれる。親水層は、以
下の親水性樹脂層、感光性銀塩層、保護層により構成す
ることができる。
As the hydrophilic layer of the present invention, one having a masking ability with respect to the above-mentioned photosensitive resin layer is selected. The hydrophilic layer can be composed of the following hydrophilic resin layer, photosensitive silver salt layer, and protective layer.

【0046】本発明で用いられる親水性樹脂層104と
しては、前述の剥離現像が可能なもの、かつ、印刷版に
おける親水性を示す非画線部を形成可能なものが選ばれ
る。
As the hydrophilic resin layer 104 used in the present invention, one capable of the above-mentioned peeling development and capable of forming a non-image area showing hydrophilicity in the printing plate is selected.

【0047】例えば、グァーガム、ローカストビームガ
ム、アラビアガム、タラガント、カラギナン、ペクチ
ン、マンナン、デンプンなどの植物系高分子;キサンタ
ンガム、デキストリン、サクシグルカン、カードランな
どの微生物系高分子;ゼラチン、カゼイナルブミン、コ
ラーゲンなどの動物系高分子;メチルセルロース、ヒド
ロキシセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチ
ルセルロースなどのセルロース系高分子;可溶性デンプ
ン、カルブキシメチルデンプン、メチルデンプンなどの
デンプン系高分子;アルギン酸プロピレングリコール、
アルギン酸塩などのアルギン酸系高分子、その他多糖類
系の誘導体等の半合成高分子;ポリビニルアルコール、
ポリビニルピロリドン、ポリビニルメチルエーテル、カ
ルボキシビニルポリマー、ポリアクリル酸ナトリウム、
ポリアクリルアミド、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリア
クリロニトリル等のビニル系高分子;その他のポリエチ
レングリコール、酸化エチレン、酸化プロピレンブロッ
ク共重合体等の合成高分子;上記高分子に二酸化ケイ
素、二酸化チタン、シリカ、クレー、架橋剤、耐水化
剤、界面活性剤等が添加されたもの;特公平2−153
83号、特開平2−80472号、同2−105873
号、同1−238935号、同2−110119号、同
2−107678号に記載の親水性高分子等、さらに、
その物自身は疎水性であるが、エッチ液や湿し水により
加水分解あるいは、加水分解して親水性基を生成する官
能基を含有する樹脂も好ましく、特開平1−30685
6号、同1−306855号、同1−267093号、
同1−269593号に記載の樹脂等を挙げることがで
きる。これらは、単独あるいは必要に応じて2種類以上
組み合わせて使用することができる。また、上記親水性
の樹脂は、その多くが水溶性であり、耐水性をもたせる
ために、上記架橋剤としては、例えば、メラミンホルマ
リン樹脂、尿素ホルマリン樹脂、ポリアミドポリアミノ
エピクロルヒドリン樹脂、ケトンホルマリン樹脂、メチ
ロール化ポリアミド樹脂、グリオキザールあるいは多価
金属塩等を使用することができる。
For example, plant type polymers such as guar gum, locust beam gum, gum arabic, taragant, carrageenan, pectin, mannan, and starch; microbial type polymers such as xanthan gum, dextrin, succinglucan, curdlan; gelatin, caseinarbumin, Animal-based polymers such as collagen; cellulosic polymers such as methylcellulose, hydroxycellulose, ethylcellulose, carboxymethylcellulose; starch-based polymers such as soluble starch, carboxymethylstarch, methylstarch; propylene glycol alginate,
Alginic acid-based polymers such as alginate, semi-synthetic polymers such as other polysaccharide-based derivatives; polyvinyl alcohol,
Polyvinylpyrrolidone, polyvinyl methyl ether, carboxyvinyl polymer, sodium polyacrylate,
Vinyl-based polymers such as polyacrylamide, poly (meth) acrylic acid and polyacrylonitrile; other synthetic polymers such as polyethylene glycol, ethylene oxide and propylene oxide block copolymers; silicon dioxide, titanium dioxide, silica , Clay, cross-linking agent, waterproofing agent, surfactant, etc. added; JP-B-2-153
83, JP-A Nos. 2-80472 and 2-105873.
Nos. 1-238935, 2-110119 and 2-107678, and the like, and the like,
Although the product itself is hydrophobic, a resin containing a functional group which is hydrolyzed by an etchant or a fountain solution or which is hydrolyzed to form a hydrophilic group is also preferable. JP-A-1-30685
No. 6, No. 1-306855, No. 1-267093,
Examples thereof include the resins described in No. 1-269593. These may be used alone or in combination of two or more as required. Further, most of the hydrophilic resins are water-soluble, and in order to have water resistance, examples of the cross-linking agent include, for example, melamine formalin resin, urea formalin resin, polyamide polyaminoepichlorohydrin resin, ketone formalin resin, and methylol. Polyamide resin, glyoxal, polyvalent metal salt and the like can be used.

【0048】また、必要により前述のハレーション防止
染料を含有させてもよい。この場合、水に溶解しやすい
アニオン型が好ましい。
If desired, the above antihalation dye may be incorporated. In this case, an anionic type that is easily dissolved in water is preferable.

【0049】親水性樹脂層の層厚は、1μm〜50μ
m、より好ましくは、2μm〜30μmに形成する。親
水性樹脂層が薄い場合、感光性樹脂の剥離現像時の解像
性が向上するが、印刷版として使用するときの強度が不
足し、充分な耐刷性が得られず、2〜3枚印刷するだけ
で、不適性となってしまう。一方、厚すぎる場合、感光
性樹脂層の剥離現像時に、ギザや欠け、像の太り、細り
といった現像を引き起こす要因となって、解像性や、像
の再現性が低下し、好ましくない。また、感光性銀塩層
を熱現像する際に、通常100℃以上の加熱が3秒〜2
0秒行われるため、続いて行われる剥離現像の現像性を
損なう要因となっている。そこで、親水性樹脂層の厚み
は、上記の様に、1μm以上、より好ましくは2μm以
上とすることによって、加熱による剥離現像性の劣化を
抑えることができる。
The layer thickness of the hydrophilic resin layer is 1 μm to 50 μm.
m, more preferably 2 μm to 30 μm. When the hydrophilic resin layer is thin, the resolution at the time of peeling development of the photosensitive resin is improved, but the strength when used as a printing plate is insufficient and sufficient printing durability cannot be obtained. Just printing makes it unsuitable. On the other hand, when it is too thick, it causes undesired development such as creases and chips, image thickening and thinning during peeling development of the photosensitive resin layer, and resolution and image reproducibility deteriorate, which is not preferable. Further, when the photosensitive silver salt layer is thermally developed, heating at 100 ° C. or higher is usually performed for 3 seconds to 2 seconds.
Since it is carried out for 0 seconds, it becomes a factor of impairing the developability of the peeling development which is carried out subsequently. Therefore, by setting the thickness of the hydrophilic resin layer to 1 μm or more, and more preferably 2 μm or more as described above, deterioration of the peeling developability due to heating can be suppressed.

【0050】本発明で用いられる感光性銀塩層105
は、少なくともハロゲン化銀、有機銀塩、還元剤を有す
るのである。一般に、熱現像性乾式銀塩組成物がこれに
あたる。
The photosensitive silver salt layer 105 used in the present invention
Contains at least silver halide, an organic silver salt, and a reducing agent. Generally, this is a heat developable dry silver salt composition.

【0051】感光性ハロゲン化銀としては、塩化銀、臭
化銀、塩臭化銀、沃臭化銀、塩沃臭化銀の何れでもよ
く、粒子内のハロゲン組成が均一あるいは異なった多重
構造を採っていてもよい。また、ハロゲン組成、粒子サ
イズ、粒子サイズ分布などが異なって二種以上のハロゲ
ン化銀を併用してもよい。更にこれらは色素などにより
分光増感、化学増感されていてもよい。
The photosensitive silver halide may be any of silver chloride, silver bromide, silver chlorobromide, silver iodobromide and silver chloroiodobromide, and has a multiple structure in which the halogen composition in the grain is uniform or different. May be taken. Further, two or more kinds of silver halides having different halogen compositions, grain sizes, grain size distributions and the like may be used in combination. Further, these may be spectrally sensitized or chemically sensitized with a dye or the like.

【0052】有機銀塩としては、脂肪族カルボン酸、芳
香族カルボン酸、メルカプト基もしくはα−水素を有す
るチオカルボニル基化合物、およびイミノ基含有化合物
などとの銀塩である。
The organic silver salt is a silver salt with an aliphatic carboxylic acid, an aromatic carboxylic acid, a thiocarbonyl group compound having a mercapto group or α-hydrogen, an imino group-containing compound and the like.

【0053】脂肪族カルボン酸としては、酢酸、酪酸、
コハク酸、セバシン酸、アジピン酸、オレイン酸、リノ
ール酸、リノレン酸、酒石酸、パルミチン酸、ステアリ
ン酸、ベヘン酸、樟脳酸などがあるが、一般的に炭素数
が少ないほど銀塩としては不安定であるので適度な炭素
数を有するものがよい。
As the aliphatic carboxylic acid, acetic acid, butyric acid,
There are succinic acid, sebacic acid, adipic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, tartaric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, camphoric acid, etc. Therefore, those having an appropriate carbon number are preferable.

【0054】芳香族カルボン酸としては、安息香酸誘導
体、キノリン酸誘導体、ナフタレンカルボン酸誘導体、
サリチル酸誘導体、沈食子酸、タンニン酸、フタル酸、
フェニル酢酸誘導体、ピロメリット酸等がある。
Examples of aromatic carboxylic acids include benzoic acid derivatives, quinolinic acid derivatives, naphthalenecarboxylic acid derivatives,
Salicylic acid derivative, gallic acid, tannic acid, phthalic acid,
Examples include phenylacetic acid derivatives and pyromellitic acid.

【0055】メルカプト基又はα−水素を有するチオカ
ルボニル基化合物としては、3−メルカプト−4−フェ
ニル−1,2,4−トリアゾール、2−メルカプトベン
ゾイミダゾール、2−メルカプト−5−アミノチアジア
ゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、S−アルキ
ルチオグリコール酸(アルキル基炭素数12〜22)、
ジチオ酢酸などジチオカルボン酸類、チオステアロアミ
ドなどチオアミド類、5−カルボキシ−1−メチル−2
−フェニル−4−チオピリジン、メルカプトトリアジ
ン、2−メルカプトベンゾオキサゾール、メルカプトオ
キサジアゾール又は3−アミノ−5−ベンジルチオ−
1,2,4−トリアゾール等、米国特許第4,123,
274号記載のメルカプト化合物が挙げられる。
Examples of the thiocarbonyl group compound having a mercapto group or α-hydrogen include 3-mercapto-4-phenyl-1,2,4-triazole, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-5-aminothiadiazole, 2 -Mercaptobenzothiazole, S-alkyl thioglycolic acid (alkyl group having 12 to 22 carbon atoms),
Dithiocarboxylic acids such as dithioacetic acid, thioamides such as thiostearoamide, 5-carboxy-1-methyl-2
-Phenyl-4-thiopyridine, mercaptotriazine, 2-mercaptobenzoxazole, mercaptooxadiazole or 3-amino-5-benzylthio-
1,2,4-triazole, U.S. Pat. No. 4,123,
The mercapto compound described in No. 274 is mentioned.

【0056】イミノ基を含有する化合物としては、特公
昭44−30270号又は同45−18416号記載の
ベンゾトリアゾール若しくはその誘導体、例えばベンゾ
トリアゾール、メチルベンゾトリアゾール等アルキル置
換ベンゾトリアゾール類、5−クロロベンゾトリアゾー
ル等、ハロゲン置換ベンゾトリアゾール類、ブチルカル
ボイミドベンゾトリアゾール等カルボイミドベンゾトリ
アゾール類、特開昭58−118639号記載のニトロ
ベンゾトリアゾール類、特開昭58−115638号記
載のスルホベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリ
アゾールもしくはその塩、またはヒドロキシベンゾトリ
アゾール等、米国特許4,220,709号記載の1,
2,4−トリアゾールや1H−テトラゾール、カルバゾ
ール、サッカリン、イミダゾール及びその誘導体などが
代表例として挙げられる。
Examples of the compound containing an imino group include benzotriazoles or their derivatives described in JP-B-44-30270 or 45-18416, such as benzotriazole, methylbenzotriazole and other alkyl-substituted benzotriazoles, and 5-chlorobenzo. Triazole, etc., halogen-substituted benzotriazoles, butylcarbimidobenzotriazole, etc., carboimide benzotriazoles, nitrobenzotriazoles described in JP-A-58-18639, sulfobenzotriazoles, carboxybenzos described in JP-A-58-115638. Triazole or a salt thereof, hydroxybenzotriazole, etc., described in U.S. Pat. No. 4,220,709;
Typical examples are 2,4-triazole, 1H-tetrazole, carbazole, saccharin, imidazole and their derivatives.

【0057】還元剤としては、有機銀塩を還元して銀を
生成し、銀像による黒化像を形成する化合物及び/又は
還元剤自体が有機銀塩との反応で変化した酸化体による
像を形成する化合物が用いられ、これらの還元剤は用い
られる有機銀塩の種類によって適宜に選択して用いるこ
とができる。用いることができる還元剤として、モノフ
ェノール類、ビスフェノール類、トリスフェノール類、
テトラキスフェノール類、モノナフトール類、ビスナフ
トール類、ジヒドロキシナフタレン類、トリヒドロキシ
ナフタレン類、ジヒドロキシベンゼン類、トリヒドロキ
シベンゼン類、テトラヒドロキシベンゼン類、ヒドロキ
シアルキルモノエーテル類、アスコルビン酸類、3−ピ
ラゾリドン類、ピラゾリン類、ピラゾロン類、フェニレ
ンジアミン類、ヒドロキシアミン類、レダクトン類、ヒ
ドロオキサミン酸類、ヒドラジド類、アミドオキシム
類、N−ヒドロキシ尿素類を挙げることができ、これら
の化合物の具体例は、特開昭51−22431号、米国
特許第3,615,533号、同第3,679,426
号、同第3,672,904号、同第3,751,25
2号、同第3,751,255号、同第3,782,9
49号、同第3,801,321号、同第3,794,
455号、同第3,893,863号、同第3,88
7,376号、ベルギー国特許第786,086号、米
国特許第3,770,448号、同第3,819,38
2号、同第3,773,512号、同第3,928,6
86号、同第3,839,048号、同第3,887,
378号、特公昭51−35851号、特開昭50−3
6143号、米国特許第3,827,889号、同第
3,756,829号、特開昭50−36110号、特
開昭50−116023号、特開昭50−147711
号、特開昭51−23721号、特開昭50−9971
9号、特開昭51−32324号、特開昭51−519
23号、特開昭50−140113号、特開昭52−8
4727号各明細書に記載されている。ここで、露光部
と未露光部との光の吸収量(透過量)のコントラストを
大きくするためには、モル吸光係数の大きな酸化体が望
ましく、このような酸化体を形成する還元剤として、芳
香族ヒドロキシ化合物類が望ましい。以下に、この芳香
族ヒドロキシ化合物類について詳細に説明する。
As the reducing agent, a compound that reduces an organic silver salt to produce silver and forms a blackened image by a silver image, and / or an image of an oxidant which is changed by the reaction of the reducing agent itself with the organic silver salt. A compound that forms a compound is used, and these reducing agents can be appropriately selected and used according to the type of organic silver salt used. As reducing agents that can be used, monophenols, bisphenols, trisphenols,
Tetrakisphenols, mononaphthols, bisnaphthols, dihydroxynaphthalenes, trihydroxynaphthalenes, dihydroxybenzenes, trihydroxybenzenes, tetrahydroxybenzenes, hydroxyalkyl monoethers, ascorbic acids, 3-pyrazolidones, pyrazoline Examples thereof include pyrazolones, phenylenediamines, hydroxyamines, reductones, hydrooxamic acids, hydrazides, amidoximes, and N-hydroxyureas. No. 51-22431, U.S. Patent Nos. 3,615,533 and 3,679,426.
No. 3, No. 3,672,904, No. 3,751,25
No. 2, No. 3,751,255, No. 3,782,9
No. 49, No. 3,801, 321, No. 3,794.
No. 455, No. 3,893,863, No. 3,88
7,376, Belgian Patent 786,086, US Patents 3,770,448, 3,819,38.
No. 2, No. 3,773,512, No. 3,928,6
No. 86, No. 3,839, 048, No. 3, 887,
No. 378, Japanese Patent Publication No. 51-35851, Japanese Patent Laid-Open No. 50-3
6143, U.S. Pat. Nos. 3,827,889, 3,756,829, JP-A-50-36110, JP-A-50-116023, and JP-A-50-147711.
JP-A-51-23721, JP-A-50-9971
9, JP-A-51-32324, JP-A-51-519.
23, JP-A-50-140113, and JP-A-52-8.
No. 4727 is described in each specification. Here, in order to increase the contrast of the light absorption amount (transmission amount) between the exposed portion and the unexposed portion, an oxidant having a large molar absorption coefficient is desirable, and as a reducing agent that forms such oxidant, Aromatic hydroxy compounds are preferred. Hereinafter, the aromatic hydroxy compounds will be described in detail.

【0058】下記一般式(1)及び(2)で表わされる
化合物は有機銀塩との酸化還元反応により生成した酸化
体が光重合開始剤の吸収波長域の光を吸収することによ
り重合を禁止する能力を発現する芳香族ヒドロキシ化合
物である。
The compounds represented by the following general formulas (1) and (2) inhibit the polymerization because the oxidant formed by the redox reaction with the organic silver salt absorbs light in the absorption wavelength region of the photopolymerization initiator. It is an aromatic hydroxy compound that exhibits the ability to

【0059】[0059]

【化1】 [Chemical 1]

【0060】[0060]

【化2】 (但し、一般式(1),(2)中、r1 ,r2 及びr3
は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換または未
置換のアルキル基、置換または未置換のシクロアルキル
基、置換または未置換のアラルキル基を示し、rおよび
4 は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換また
は未置換のアルキル基、置換または未置換のアリール
基、置換または未置換のアラルキル基、アルコキシ基を
示し、mは1〜3の整数、Yは1価〜3価の連結基とし
て、置換または未置換のアラルキル基、置換アミノ基、
アルキリデン基、置換または未置換のアラルキリデン
基、メチン基を示し、Zはアルキリデン基、置換または
未置換のアラルキリデン基を示す。)前記一般式
(1),(2)において、未置換アルキル基は、炭素数
1から18の直鎖又は分岐アルキル基などであり、例え
ば、メチル、エチル、プロピル、i−プロピル、ブチ
ル、t−ブチル、i−ブチル、アミン、i−アミン、s
ec−アミル、テキシル、ヘキシル、ヘプチル、オクチ
ル、ノニル、ドデシル、ステアリルなどを挙げることが
できる。
[Chemical 2] (However, in the general formulas (1) and (2), r 1 , r 2 and r 3
Each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, r and r 4 are each independently a hydrogen atom, A halogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, an alkoxy group, m is an integer of 1 to 3, Y is a monovalent to trivalent linking group As a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted amino group,
An alkylidene group, a substituted or unsubstituted aralkylidene group and a methine group are shown, and Z is an alkylidene group and a substituted or unsubstituted aralkylidene group. In the general formulas (1) and (2), the unsubstituted alkyl group is a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and examples thereof include methyl, ethyl, propyl, i-propyl, butyl and t. -Butyl, i-butyl, amine, i-amine, s
Examples thereof include ec-amyl, texyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, dodecyl and stearyl.

【0061】置換アルキル基は、炭素数2から18のア
ルコキシアルキル基、炭素数1から18のハロゲノアル
キル基、炭素数1から18のヒドロキシアルキル基、炭
素数1から18のアミノアルキル基などであり、例え
ば、アルコキシアルキル基としては、メトキシエチル、
エトキシエチル、エトキシエチル、エトキシプロピル、
エトキシブチル、プロポキシメチル、プロポキシブチ
ル、i−プロポキシペンチル、t−ブトキシエチル、ヘ
キシロキシブチルなどを挙げることができる。
The substituted alkyl group includes an alkoxyalkyl group having 2 to 18 carbon atoms, a halogenoalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aminoalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and the like. , For example, as an alkoxyalkyl group, methoxyethyl,
Ethoxyethyl, ethoxyethyl, ethoxypropyl,
Examples thereof include ethoxybutyl, propoxymethyl, propoxybutyl, i-propoxypentyl, t-butoxyethyl and hexyloxybutyl.

【0062】ハロゲンアルキル基としては、クロロメチ
ル、クロロエチル、ブロモエチル、クロロプロピル、ク
ロロブチル、クロロヘキシル、クロロオキシルなどを挙
げることができる。
Examples of the halogenalkyl group include chloromethyl, chloroethyl, bromoethyl, chloropropyl, chlorobutyl, chlorohexyl and chlorooxyl.

【0063】ヒドロキシアルキル基としては、ヒドロキ
シメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒ
ドロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘキ
シル、ヒドロキシヘプチルなどを挙げることができる。
Examples of the hydroxyalkyl group include hydroxymethyl, hydroxyethyl, hydroxypropyl, hydroxybutyl, hydroxypentyl, hydroxyhexyl, hydroxyheptyl and the like.

【0064】アミノアルキル基としては、アミノメチ
ル、アセチルアミノメチル、ジメチルアミノメチル、ア
ミノエチル、アセチルアミノエチル、ジメチルアミノエ
チル、ジエチルアミノエチル、モルホリノエチル、ピペ
リジノエチル、ジエチルアミノプロピル、ジプロピルア
ミノエチル、アセチルアミノプロピル、アミノブチル、
モルホリノブチルなどを挙げることができる。
Examples of the aminoalkyl group include aminomethyl, acetylaminomethyl, dimethylaminomethyl, aminoethyl, acetylaminoethyl, dimethylaminoethyl, diethylaminoethyl, morpholinoethyl, piperidinoethyl, diethylaminopropyl, dipropylaminoethyl, acetylaminopropyl. , Aminobutyl,
Examples thereof include morpholinobutyl.

【0065】シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、シクロヘキシル、シクロヘプチルである。アラルキ
ル基としては、ベンジル、クロロベンジル、フェネチル
などである。
The cycloalkyl group is cyclopentyl, cyclohexyl or cycloheptyl. Aralkyl groups include benzyl, chlorobenzyl, phenethyl and the like.

【0066】アリール基としては、炭素数6から16の
もので、好ましくは、例えば、フェニル、ナフチル、ア
ントリル、フェナントリル、トリル、キシリル、クメニ
ル、メシチル、クロロフェニル、メトキシフェニル、フ
ルオロフェニル等である。
The aryl group has 6 to 16 carbon atoms, and is preferably phenyl, naphthyl, anthryl, phenanthryl, tolyl, xylyl, cumenyl, mesityl, chlorophenyl, methoxyphenyl, fluorophenyl and the like.

【0067】アルコキシル基としては、炭素数1から1
8のもので、好ましくは、メトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、i−プロポキシ、ブトキシ等である。
The alkoxyl group has 1 to 1 carbon atoms.
8 and preferably methoxy, ethoxy, propoxy, i-propoxy, butoxy and the like.

【0068】このうち、r2 ,r3 として好ましい置換
基は、塩素原子、臭素原子、メチル、エチル、i−プロ
ピル、t−ブチル、sec−アミル、テキシル、エトキ
シメチル、メトキシエチル、クロロメチル、ヒドロキシ
メチル、アミノメチル、ジメチル−アミノメチル、ベン
ジルであり、特に好ましい置換基は、塩素原子、t−ブ
チル、テキシルである。r1 として好ましい置換基は、
塩素原子、メチル、エチル、i−プロピル、t−ブチ
ル、アミル、テキシル、ヒドロキシル、クロロメチル、
ヒドロキシメチル、ベンジル、シクロヘキシルであり、
特に好ましい置換基は、塩素原子、メチル、t−ブチ
ル、テキシルである。
Of these, preferred substituents for r 2 and r 3 are chlorine atom, bromine atom, methyl, ethyl, i-propyl, t-butyl, sec-amyl, thexyl, ethoxymethyl, methoxyethyl, chloromethyl, Hydroxymethyl, aminomethyl, dimethyl-aminomethyl and benzyl, and particularly preferred substituents are chlorine atom, t-butyl and thexyl. Preferred substituents for r 1 are
Chlorine atom, methyl, ethyl, i-propyl, t-butyl, amyl, texyl, hydroxyl, chloromethyl,
Hydroxymethyl, benzyl, cyclohexyl,
Particularly preferred substituents are chlorine atom, methyl, t-butyl and thexyl.

【0069】1価の連結基の置換もしくは未置換のアラ
ルキル基としては、例えば、ベンジル、p−メトキシベ
ンジル、p−N,N−ジメチルアミノベンジル、p−ピ
ロリジノベンジル、p−メチルベンジル、p−ヒドロキ
シベンジル、p−クロロベンジル、3,5−ジクロロ−
4−ヒドロキシベンジル、o,p−ジメチルベンジル、
2−ヒドロキシ−3−t−ブチル−5−メチルベンジ
ル、ナフチルメチルなどを挙げることができる。
Examples of the substituted or unsubstituted aralkyl group of the monovalent linking group include benzyl, p-methoxybenzyl, p-N, N-dimethylaminobenzyl, p-pyrrolidinobenzyl, p-methylbenzyl and p. -Hydroxybenzyl, p-chlorobenzyl, 3,5-dichloro-
4-hydroxybenzyl, o, p-dimethylbenzyl,
2-hydroxy-3-t-butyl-5-methylbenzyl, naphthylmethyl and the like can be mentioned.

【0070】1価の連結基の置換アミノ基としては、メ
チルアミノジメチルアミノ、ジエチルアミノ、アセチル
アミノ、フェニルアミノ、ジフェニルアミノ、トリアジ
ルアミノなどを挙げることができる。
Examples of the substituted amino group of the monovalent linking group include methylaminodimethylamino, diethylamino, acetylamino, phenylamino, diphenylamino, triazylamino and the like.

【0071】2価の連結基のアルキリデン基としては、
例えば、メチレン、エチリデン、プロピリデン、ブチリ
デンなどを挙げることができる。
As the alkylidene group of the divalent linking group,
For example, methylene, ethylidene, propylidene, butylidene and the like can be mentioned.

【0072】2価の連結基のアラルキレン基としては、
例えば、ベンジレン、p−メチルベンジレン、p−ジメ
チルアミノベンジレンなどを挙げることができる。
As the aralkylene group of the divalent linking group,
For example, benzylene, p-methyl benzylene, p- dimethylamino benzylene etc. can be mentioned.

【0073】一般式(1)の中で好ましい還元剤として
は、2,6−ジ−t−ブチル−4−(2−ヒドロキシ−
3−t−ブチル−5−メチルベンジル)フェノール、
2,6−ジ−t−ブチル−4−(3,5−ジクロロ−4
−ヒドロキシベンジル)フェノール、2−t−ブチル−
4(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルベンジル)−5
−メチルフェノール、4,4’−メチレンビス(2,6
−ジ−t−ブチルフェノール)、4,4’−メチレンビ
ス(2−t−ブチル−5−メチルフェノール)、4,
4’−メチリデンビス(2−t−ブチル−6−メチレン
フェノール)、4,4’−エチリデンビス(2,6−ジ
−t−ブチルフェノール)、4,4’−エチリデンビス
(2−t−ブチル−6−メチルフェノール)、4,4’
−プロピリデンビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノー
ル)、4,4’−ブチリデンビス(2,6−ジ−t−ブ
チルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(2シク
ロヘキシル−6−メチルフェノール)、ビス(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)フェニルメ
タン、ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
フェニル)(4−メトキシフェニル)メタン、ビス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル
(4−ジメチルアミノフェニル)メタン、トリス(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン
である。
A preferable reducing agent in the general formula (1) is 2,6-di-t-butyl-4- (2-hydroxy-).
3-t-butyl-5-methylbenzyl) phenol,
2,6-di-t-butyl-4- (3,5-dichloro-4
-Hydroxybenzyl) phenol, 2-t-butyl-
4 (2-hydroxy-3,5-dimethylbenzyl) -5
-Methylphenol, 4,4'-methylenebis (2,6
-Di-t-butylphenol), 4,4'-methylenebis (2-t-butyl-5-methylphenol), 4,
4'-methylidene bis (2-t-butyl-6-methylenephenol), 4,4'-ethylidene bis (2,6-di-t-butylphenol), 4,4'-ethylidene bis (2-t-butyl-) 6-methylphenol), 4,4 '
-Propylidenebis (2,6-di-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (2,6-di-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (2cyclohexyl-6-methylphenol), bis ( 3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) phenylmethane, bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) (4-methoxyphenyl) methane, bis (3,5-di-t-butyl) -4-hydroxyphenyl (4-dimethylaminophenyl) methane, tris (3,3
5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) methane.

【0074】一般式(2)の中で好ましい還元剤として
は、4,4’−メチレンビス(2−メチル−1−ナフト
ール)、4,4’−メチレンビス(2−t−ブチル−1
−ナフトール)、4,4’−メチレンビス(2−t−ブ
チル−6−メチル−1−ナフトール)、4,4’−エチ
リデンビス(2−メチル−1−ナフトール)、4,4’
−エチレンビス(2−t−ブチル−1−ナフトール)、
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチル−ナフチル)フェニ
ルメタンである。
Preferred reducing agents in formula (2) include 4,4'-methylenebis (2-methyl-1-naphthol) and 4,4'-methylenebis (2-t-butyl-1).
-Naphthol), 4,4'-methylenebis (2-t-butyl-6-methyl-1-naphthol), 4,4'-ethylidenebis (2-methyl-1-naphthol), 4,4 '.
-Ethylene bis (2-t-butyl-1-naphthol),
Bis (4-hydroxy-3-methyl-naphthyl) phenylmethane.

【0075】感光性銀塩層の上記成分の好ましい配合比
は次の通りである。
The preferred blending ratio of the above components of the photosensitive silver salt layer is as follows.

【0076】有機銀塩1モルに対して、感光性ハロゲン
化銀を好ましくは0.001モル〜2モル、より好まし
くは0.05モル〜0.4モル含有させるのが望まし
い。また、有機銀塩1モルに対して還元剤を好ましくは
0.2モル〜3モル、より好ましくは0.7モル〜1.
3モル含有させるのが望ましい。
The photosensitive silver halide is preferably contained in an amount of 0.001 to 2 mol, more preferably 0.05 to 0.4 mol, per mol of the organic silver salt. Further, the reducing agent is preferably 0.2 mol to 3 mol, and more preferably 0.7 mol to 1. mol per mol of the organic silver salt.
It is desirable to contain 3 mol.

【0077】これらの材料について、より詳細には、特
開昭50−99719号、同51−23721号、同5
1−32324号、特開平2−210353号等各公報
に記載されている。
These materials are described in more detail in JP-A-50-99719, JP-A-51-23721 and JP-A-5-23721.
It is described in JP-A No. 1-232324, JP-A No. 2-210353 and the like.

【0078】感光性銀塩層の層厚は0.5μm〜30μ
m、より好ましくは1μm〜20μmに形成する。
The layer thickness of the photosensitive silver salt layer is 0.5 μm to 30 μm.
m, more preferably 1 μm to 20 μm.

【0079】これは、上記感光性銀塩層が薄すぎると、
O.D,(光学濃度)値が得られず感光性樹脂層に対す
るマスクとして不適となり、また、厚すぎると像が鈍
り、鮮明な像が得られないのでこれもマスクとして不適
となるためである。
This is because if the photosensitive silver salt layer is too thin,
O. This is because the D and (optical density) values cannot be obtained, which makes it unsuitable as a mask for the photosensitive resin layer, and when it is too thick, the image becomes dull and a clear image cannot be obtained, which is also unsuitable as a mask.

【0080】また必要に応じて、親水性樹脂層と感光性
銀塩層の間に、両層の接着性を強固にするための接着層
を設けてもよい。この接着層は、前述のハレーション防
止染料を含有して、ハレーション防止層として機能して
もよい。また、この接着層の厚みは、0.2μm〜10
μmが望ましい。
If necessary, an adhesive layer may be provided between the hydrophilic resin layer and the photosensitive silver salt layer for strengthening the adhesiveness of both layers. This adhesive layer may contain the above-mentioned antihalation dye to function as an antihalation layer. The thickness of this adhesive layer is 0.2 μm to 10 μm.
μm is desirable.

【0081】さらに、本発明は、感光性銀塩層105上
に、保護層106を設けることが好ましい。この保護層
は、感光性銀塩層が、他の物質に接着、粘着するのを防
止し、また、大気中の水分等が浸透するのを防止する等
の機能をもつ。さらに、この保護層は、親水層及び感光
性樹脂層の感光波長に対して実質的に透明なものがもち
入られる。このような保護層に用いられる材料として
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、セ
ルロールジアセテート、セルロールトリアセテート、セ
ルロースアセテートブチレート、セルロースアセテート
プロピオネート、酢酸セルロース、セロファン、メチル
セルロース、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、塩化
ビニル塩化ビニリデンコポリマー、塩化ビニル酢酸ビニ
ルコポリマー等の塩化ビニルコポリマー、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリカ
ーボネート、ゼラチン、ポリアミド等を挙げることがで
きる。さらに、これらを2種以上混合して用いても、積
層して用いることもできる。この保護層の厚みは、0.
2μm〜100μm、好ましくは、0.5μm〜50μ
mで用いられる。また、必要に応じて、各種添加剤を含
有することができる。
Further, in the present invention, it is preferable to provide a protective layer 106 on the photosensitive silver salt layer 105. This protective layer has a function of preventing the photosensitive silver salt layer from adhering or sticking to other substances, and also preventing permeation of water in the atmosphere. Further, the protective layer is substantially transparent to the photosensitive wavelengths of the hydrophilic layer and the photosensitive resin layer. Materials used for such a protective layer include polyethylene terephthalate, polypropylene, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose acetate butyrate, cellulose acetate propionate, cellulose acetate, cellophane, methyl cellulose, ethyl cellulose, polyvinyl chloride, Examples thereof include vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride copolymer such as vinyl chloride vinyl acetate copolymer, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyvinyl alcohol, polycarbonate, gelatin, polyamide and the like. Furthermore, these may be used as a mixture of two or more kinds, or may be used by being laminated. The thickness of this protective layer is 0.
2 μm to 100 μm, preferably 0.5 μm to 50 μm
used in m. Moreover, various additives can be contained as needed.

【0082】さらに、本発明は、上記感光性樹脂層の最
大感光波長λ1 と、親水層の最大感光波長λ2 の間が、
(λ2 −λ1 )≧150nmの関係にある様に選ばれ
る。これは、感光性樹脂層に対してマスク能を有する親
水層への像様露光(例えば、半導体レーザー、LED、
He−Neレーザー等の高波長域に出力ピークを有する
光源)の光を、感光性樹脂層に到達し、感光性樹脂層の
非像部の光重合を引き起こし剥離現像性を劣化するのを
防ぐ目的による。また波長λ1 と波長λ2 との間が、λ
1 <λ2 の関係にあることが、照射される光のエネルギ
ー量の関係から、望ましい。すなわち親水層の感光波長
を、感光性樹脂層の感光性波長より長波長域にすること
により、上記の剥離現像性の劣化を防ぐことができる。
[0082] Further, the present invention includes a maximum photosensitive wavelength lambda 1 of the photosensitive resin layer, is between the maximum sensitive wavelength lambda 2 of the hydrophilic layer,
2 −λ 1 ) ≧ 150 nm is selected. This is an imagewise exposure to a hydrophilic layer having a masking function for a photosensitive resin layer (for example, semiconductor laser, LED,
It prevents light from a light source that has an output peak in the high wavelength region such as He-Ne laser) from reaching the photosensitive resin layer and causing photopolymerization of the non-image portion of the photosensitive resin layer to deteriorate the peeling developability. It depends on the purpose. The distance between wavelength λ 1 and wavelength λ 2 is λ
It is desirable that the relation of 12 is satisfied from the relation of the energy amount of the irradiated light. That is, by setting the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer to be longer than the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer, it is possible to prevent the above-mentioned deterioration of the peeling developability.

【0083】また本発明は、親水性樹脂層および/また
は感光性樹脂層に親水層の感光波長に対応した前述のハ
レーション防止染料を含有することができる。このハレ
ーション防止染料は、波長λ2 におけるO.D値が、
0.1〜1.0好ましくは0.2〜0.5の範囲になる
ように用いられる。
In the present invention, the hydrophilic resin layer and / or the photosensitive resin layer may contain the antihalation dye corresponding to the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer. The antihalation dye, O. at the wavelength lambda 2 D value is
It is used in a range of 0.1 to 1.0, preferably 0.2 to 0.5.

【0084】ハレーション防止染料はカチオン型あるい
はアニオン型のどちらでもよいが、親水性樹脂層104
に入れる場合は、水に溶解し易いアニオン型が好まし
く、感光性樹脂層102に含有させる場合は、カチオン
型が好ましい。
The antihalation dye may be either a cation type or an anion type, but the hydrophilic resin layer 104
When it is added to the photosensitive resin layer 102, an anionic type which is easily dissolved in water is preferable, and when it is contained in the photosensitive resin layer 102, a cationic type is preferable.

【0085】次に本発明の製版方法について説明する。Next, the plate making method of the present invention will be described.

【0086】図2は、本発明の製版方法の一例を示す概
念図であるが、本発明は、これに限定されない。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing an example of the plate making method of the present invention, but the present invention is not limited to this.

【0087】図2に示すように支持体201、感光性樹
脂層202、親水性樹脂層204、感光性銀塩層20
5、保護層206を順次積層した剥離現像型製版材料に
対して、 a)光源Aより像様露光を行い、感光性銀塩層205中
に銀潜像207を形成する。光源Aとしては、感光性銀
塩層の感光波長に対応した出力波長を有するものが選ば
れる。例えば、CRT、半導体レーザー、LEDアレ
イ、He−Neレーザー、LCDやPLZT等のシャッ
ターアレイ等で、高波長域に出力ピークを有するものが
よい。また、光源Aが感光性樹脂層の感光波長域に出力
波長域を有する場合は、光源からの光を、不図示のフィ
ルターで取り除いて露光するとよい。
As shown in FIG. 2, the support 201, the photosensitive resin layer 202, the hydrophilic resin layer 204, and the photosensitive silver salt layer 20.
5. The peelable development type plate-making material in which the protective layer 206 is sequentially laminated is subjected to a) imagewise exposure from the light source A to form a silver latent image 207 in the photosensitive silver salt layer 205. As the light source A, one having an output wavelength corresponding to the photosensitive wavelength of the photosensitive silver salt layer is selected. For example, a CRT, a semiconductor laser, an LED array, a He-Ne laser, a shutter array such as an LCD or PLZT, and the like, which have an output peak in a high wavelength region, are preferable. When the light source A has an output wavelength range within the photosensitive wavelength range of the photosensitive resin layer, light from the light source may be removed by a filter (not shown) before exposure.

【0088】b)続いて、加熱源Bにより、感光性銀塩
層205を均一に加熱もしくは、像様に加熱し、現像処
理を行う。銀潜像207に対応したマスク像208を形
成する。加熱源Bとしては、平面発熱体や、サーマルヘ
ッド、ハロゲンヒーターを有した加熱ローラー、通電加
熱、マイクロ波、赤外線による加熱等の、感光性銀塩層
の熱現像可能な温度に加熱及び制御可能なものが好まし
い。加熱温度は、80℃〜150℃好ましくは、90℃
〜130℃である。
B) Then, the photosensitive silver salt layer 205 is uniformly heated or imagewise heated by the heating source B to carry out the developing treatment. A mask image 208 corresponding to the silver latent image 207 is formed. The heating source B can be heated and controlled to a temperature at which the photosensitive silver salt layer can be thermally developed, such as a flat heating element, a thermal head, a heating roller having a halogen heater, energization heating, heating by microwaves or infrared rays. What is preferable is. The heating temperature is 80 ° C to 150 ° C, preferably 90 ° C.
~ 130 ° C.

【0089】c)光源Cより親水層側から全面露光を行
い、感光性樹脂層202に露光部と未露光部を生じせし
め、重合部と未重合部を形成する。光源Cとしては、感
光性銀塩層の感光波長より短波長域にあるように選ばれ
る、感光性樹脂層の感光波長に対応したものを用いる。
例えば、蛍光灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、タング
ステンランプ、キセノンランプ、LED、レーザー等が
使用できる。
C) The entire surface is exposed from the side of the hydrophilic layer with respect to the light source C to form an exposed portion and an unexposed portion on the photosensitive resin layer 202 to form a polymerized portion and an unpolymerized portion. As the light source C, one corresponding to the photosensitive wavelength of the photosensitive resin layer, which is selected so as to be in a wavelength range shorter than the photosensitive wavelength of the photosensitive silver salt layer, is used.
For example, a fluorescent lamp, a high pressure mercury lamp, a halogen lamp, a tungsten lamp, a xenon lamp, an LED, a laser or the like can be used.

【0090】d)支持体201を親水層203より、感
光性樹脂層の未重合部と共に剥離除去し、印刷版211
とする。剥離は、不図示の剥離端をあらかじめ支持体お
よび/または親水層に設けておき、手で行ってもよい
し、または、別に剥離用の装置を用意それを用いてもよ
い。
D) The support 201 is peeled off from the hydrophilic layer 203 together with the unpolymerized portion of the photosensitive resin layer, and the printing plate 211 is removed.
And The peeling may be carried out manually by previously providing a peeling end (not shown) on the support and / or the hydrophilic layer, or a separate peeling device may be prepared and used.

【0091】さらに、 e)必要に応じて、印刷版211に対して、光源C、加
熱源bを用いて、後露光および/または加熱および/ま
たは不図示の加圧ローラー等で加圧を行い、印刷版の感
光性樹脂の重合部による像を更に定着させるとよい。加
熱および/または加圧は、像を変形しない程度に行われ
る。加熱温度は、好ましくは20℃〜100℃、より好
ましくは30℃〜80℃、また加圧は、0.01〜1k
gf/cm 2 、より好ましくは0.1〜0.5kgf/cm
2 で行われる。
Further, e) If necessary, the printing plate 211 is heated by a light source C.
Using the heat source b, post-exposure and / or heating and / or
Or press the roller (not shown) to apply pressure to the printing plate.
It is advisable to further fix the image formed by the polymerized portion of the light-sensitive resin. Addition
Heat and / or pressure is applied to the extent that it does not deform the image.
It The heating temperature is preferably 20 ° C to 100 ° C, more preferably
Preferably, the temperature is 30 ° C to 80 ° C, and the pressure is 0.01 to 1k.
gf / cm 2 , More preferably 0.1-0.5 kgf / cm
2 Done in.

【0092】[0092]

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明は、これら実施例のみに限定されるもので
はない。また以下の記載において「重量部」は部と略記
した。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following description, "part by weight" is abbreviated as "part".

【0093】実施例1 (1)支持体として膜厚25μmのポリエチレンテレフ
タレート(PET)フィルム(パナック社製;ルミラー
25S)を用い、下記組成の溶液を乾燥塗厚6μmとな
るようワイヤーバーを用いて塗布し、オーブンで80
℃、10分間乾燥し、剥離現像可能な感光性樹脂層を得
た。この感光性樹脂層の最大感光波長λ1は390nm
であった。 (2)次いで、下記組成溶液 を調製し、上記溶液64部と、下記一般式(A)、
Example 1 (1) A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm (manufactured by Panak Co .; Lumirror 25S) was used as a support, and a solution having the following composition was used to form a dry coating thickness of 6 μm using a wire bar. Apply and 80 in the oven
After drying at 10 ° C for 10 minutes, a photosensitive resin layer capable of peeling development was obtained. The maximum photosensitive wavelength λ 1 of this photosensitive resin layer is 390 nm
Met. (2) Then, the following composition solution 64 parts of the above solution and the following general formula (A):

【0094】[0094]

【化3】 で示される像感色素化合物0.001部をN,N−ジメ
チルホルムアミド1.0部に溶解させた溶液を暗室下で
ペイントシェーカーを用いて充分に、溶解、分散、混合
し、感光性銀塩層用乳剤を得た。該乳剤を、25μm厚
のPETフィルム(パナック社製、ルミラー25S)上
にワイヤーバーを用いて塗工し、乾燥膜厚6μmの感光
性銀塩層を得た。
[Chemical 3] A solution prepared by dissolving 0.001 part of the image-sensitizing dye compound represented by 1. in 1.0 part of N, N-dimethylformamide is sufficiently dissolved, dispersed, and mixed using a paint shaker in a dark room to prepare a photosensitive silver salt. A layer emulsion was obtained. The emulsion was coated on a 25 μm-thick PET film (Lunmirror 25S, manufactured by Panac Co., Ltd.) using a wire bar to obtain a photosensitive silver salt layer having a dry film thickness of 6 μm.

【0095】次いで、下記組成溶液、 を調製し、これを前記感光性銀塩層上にワイヤーバーを
用いて塗工した後、オーブンで95℃、5分間乾燥さ
せ、乾燥膜厚9μmの親水性樹脂層を得た。親水性樹脂
層表面の水に対する接触角を測定したところ、19°で
あった。
Then, a solution having the following composition, Was prepared and coated on the photosensitive silver salt layer using a wire bar, and then dried in an oven at 95 ° C. for 5 minutes to obtain a hydrophilic resin layer having a dry film thickness of 9 μm. The contact angle of water on the surface of the hydrophilic resin layer was 19 °.

【0096】(3)(1)及び(2)で作製したフィル
ムを、乾燥性樹脂層と親水性樹脂層が対面する様にラミ
ネートし、本発明の製版材料を得た。
(3) The films prepared in (1) and (2) were laminated so that the drying resin layer and the hydrophilic resin layer faced each other to obtain a plate-making material of the present invention.

【0097】(4)上記製版材料の保護層側から、ドラ
ムスキャン式レーザービームプリンター(阿部設計製)
を用いて、He−Neレーザー(出力5mW)による像
露光を行った。次いで100℃で10秒間、加熱現像を
施し、感光性銀塩層の露光部に銀潜像を形成した。
(4) Drum scan type laser beam printer (manufactured by Abe design) from the protective layer side of the above plate-making material
Was used to perform image exposure with a He-Ne laser (output 5 mW). Then, heat development was carried out at 100 ° C. for 10 seconds to form a silver latent image on the exposed portion of the photosensitive silver salt layer.

【0098】次に、保護層側より、超高圧水銀灯(50
0W,ミカサ製)による全面露光(約120mJ/cm2
at 365nm)を30秒間行い、銀潜像によるマスク
に対応した重合部/未重合部からなる重合画像を感光性
樹脂層に形成した。
Next, from the protective layer side, an ultra-high pressure mercury lamp (50
Full exposure with 0 W, Mikasa (approx. 120 mJ / cm 2)
at 365 nm) for 30 seconds to form a polymerized image consisting of polymerized parts / unpolymerized parts corresponding to the mask by the silver latent image on the photosensitive resin layer.

【0099】次に、感光性樹脂層の未重合部とともに、
支持体を該工程品から剥離し、印刷版を得た。この印刷
版の解像度は900dpiであった。
Next, together with the unpolymerized portion of the photosensitive resin layer,
The support was peeled off from the process product to obtain a printing plate. The resolution of this printing plate was 900 dpi.

【0100】(5)(4)で作製した印刷版を用いて、
以下の要領で印刷を行った。
(5) Using the printing plate prepared in (4),
Printing was performed according to the following procedure.

【0101】まず上記印刷版を脱イオン水にて充分濡ら
した後、図3に示される印刷装置の版胴301に装着し
た。インク秤304及び湿し水だめ308にインク30
5(商品名BSDニューラバー墨シルバー、(株)文祥
堂製)及び湿し水306(脱イオン水)をそれぞれ供給
し、印刷装置を稼動させた。まず湿し水306を湿し水
供給ローラ307を介して印刷版上に供給し、次いでイ
ンク305をインク供給ロール303を介して印刷版上
に供給した。次に、感光性樹脂層の重合部に付着したイ
ンクをブランケット胴309に転写した。更に普通紙か
らなる被記録体311をカセット312からコロ313
により輸送し、ブランケット胴と圧胴310の間隙を通
過させ、ブランケット胴から普通上にインクを転写し、
印刷物を得た。
First, the above printing plate was sufficiently wet with deionized water and then mounted on the plate cylinder 301 of the printing apparatus shown in FIG. Ink 30 in the ink scale 304 and dampening water reservoir 308
5 (brand name BSD New Rubber Ink Silver, manufactured by Bunshodo Co., Ltd.) and fountain solution 306 (deionized water) were supplied, and the printing apparatus was operated. First, the dampening water 306 was supplied onto the printing plate through the dampening water supply roller 307, and then the ink 305 was supplied onto the printing plate through the ink supply roll 303. Next, the ink attached to the polymerized portion of the photosensitive resin layer was transferred to the blanket cylinder 309. Further, the recording medium 311 made of plain paper is transferred from the cassette 312 to the roller 313.
The ink is transferred by passing through the gap between the blanket cylinder and the impression cylinder 310, and the ink is normally transferred from the blanket cylinder onto the blanket cylinder.
I got a print.

【0102】印刷速度80枚/分の条件で、地汚れのな
い黒色画像1000枚を得た。このとき、親水性樹脂か
らの感光性樹脂重合部の剥離はみられなかった。
Under the condition of a printing speed of 80 sheets / min, 1000 sheets of black images without background stains were obtained. At this time, no peeling of the photosensitive resin polymerized portion from the hydrophilic resin was observed.

【0103】比較例1 以下の要領で図4に湿す製版材料を作製した。Comparative Example 1 A dampening plate-making material shown in FIG. 4 was prepared in the following manner.

【0104】(1)まず、実施例1(2)と同様の写真
乳剤を調製し、これを膜厚9μmのPETフィルム40
4上に、実施例1と同様に塗工し感光性銀塩層405を
得た。次いで、感光性銀塩層405上に、ポリビニルア
ルコール(PVA:商品名ゴーセノールGL−05)の
10%水溶液をワイヤーバーにより塗工し、乾燥膜厚4
μmの保護層406を得た。次いで、実施例1(1)と
同様の溶液を調製し、前記PETフィルムの感光性銀塩
層に接する面の反対面に塗工し、乾燥膜厚6μmの剥離
現像可能な感光性樹脂層403を得た。
(1) First, a photographic emulsion similar to that used in Example 1 (2) was prepared, and the PET film 40 having a thickness of 9 μm was prepared.
4 was coated in the same manner as in Example 1 to obtain a photosensitive silver salt layer 405. Then, a 10% aqueous solution of polyvinyl alcohol (PVA: trade name Gohsenol GL-05) was coated on the photosensitive silver salt layer 405 with a wire bar to give a dry film thickness of 4
A protective layer 406 having a thickness of μm was obtained. Then, a solution similar to that of Example 1 (1) was prepared and applied to the surface of the PET film opposite to the surface in contact with the photosensitive silver salt layer, and the peelable and developable photosensitive resin layer 403 having a dry film thickness of 6 μm. Got

【0105】ここでPETフィルムは中間支持体404
として用いた。
Here, the PET film is the intermediate support 404.
Used as.

【0106】(2)長繊維パルプを主体としたサイズ
度、耐水性、及び平滑性の優れた秤量値140g/m2
の上質紙を用意し、この上に実施例1と同様に親水性樹
脂層402を設けた。ここで、前記上質紙は基板401
として用いた。
(2) Weighed value 140 g / m 2 which is mainly composed of long fiber pulp and is excellent in sizing degree, water resistance and smoothness.
A high-quality paper was prepared and a hydrophilic resin layer 402 was provided thereon in the same manner as in Example 1. Here, the high-quality paper is the substrate 401.
Used as.

【0107】(3)(1),(2)で作製したフィルム
を感光性樹脂層403と親水性樹脂層402が対接する
ようにラミネートし製版材料を得た。
(3) The film prepared in (1) and (2) was laminated so that the photosensitive resin layer 403 and the hydrophilic resin layer 402 were in contact with each other to obtain a plate-making material.

【0108】(4)前記製版材料から、実施例1と同様
に印刷版を作製した。その結果、親水性樹脂層上の重合
部による像のエッジ部分の切れが悪く、剥離現像時にし
ばしば発生するギザが、像に付随して発生していた。
(4) A printing plate was prepared from the above plate-making material in the same manner as in Example 1. As a result, the edge portion of the image is not well cut due to the polymerized portion on the hydrophilic resin layer, and a crease that often occurs at the time of peeling and development accompanies the image.

【0109】(5)(4)で作製した印刷版を用いて、
実施例1と同様に印刷を行ったところ解像度は600d
pi程度であった。
(5) Using the printing plate prepared in (4),
When printing is performed in the same manner as in Example 1, the resolution is 600d.
It was about pi.

【0110】実施例2〜6 比較例2〜3 親水性樹脂層の膜厚を2μm乃至100μmまで変化さ
せ、像様露光条件を適宜調整した以外は、実施例1と同
様に印刷版の作製、印刷を行い、印刷版の解像度および
耐刷性を調べた。結果を表1に示す。
Examples 2 to 6 Comparative Examples 2 to 3 A printing plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the film thickness of the hydrophilic resin layer was changed from 2 μm to 100 μm and the imagewise exposure conditions were adjusted appropriately. Printing was performed, and the resolution and printing durability of the printing plate were examined. The results are shown in Table 1.

【0111】[0111]

【表1】 *)親水性樹脂層上で剥離現像できなかった。(感光性
樹脂層の熱現像の際の加熱が悪影響をおよぼしたものを
考えられる) 表1より、親水性樹脂層の膜厚は2μm〜50μmの範
囲であることが好ましいことが判る。
[Table 1] *) Peeling and development could not be performed on the hydrophilic resin layer. (It can be considered that heating during the heat development of the photosensitive resin layer has a bad influence.) From Table 1, it is understood that the film thickness of the hydrophilic resin layer is preferably in the range of 2 μm to 50 μm.

【0112】実施例7 感光性銀塩層に含有させる像感色素化合物として、下記
一般式(B)、
Example 7 As the image-sensitizing dye compound contained in the photosensitive silver salt layer, the following general formula (B),

【0113】[0113]

【化4】 で示される化合物、3,3’,9−トリエチル−5,
5’−ジフェニル−2,2’−オキサカルボシアニンア
イオダイドに替えた以外は実施例1と同様に製版材料を
作成した。この感光性銀塩層の最大感光波長は540n
mであった。
[Chemical 4] A compound represented by 3,3 ′, 9-triethyl-5,
A plate-making material was prepared in the same manner as in Example 1 except that 5′-diphenyl-2,2′-oxacarbocyanine iodide was used instead. The maximum photosensitive wavelength of this photosensitive silver salt layer is 540n.
It was m.

【0114】次いで、実施例1と同様に印刷版を形成し
たところ、解像度は900dpi程度であった。しか
し、実施例1に比べ画線部の切れは低下していた。
Then, when a printing plate was formed in the same manner as in Example 1, the resolution was about 900 dpi. However, the breakage of the image area was lower than that in Example 1.

【0115】比較例4 親水性樹脂層にハレーション防止染料を含有させない外
は、実施例1と同様に、製版材料、印刷版の作成を行っ
た。その結果、印刷版の解像度は600dpiとなり、
本発明におけるハレーション防止染料の効果が確認でき
た。
Comparative Example 4 A plate-making material and a printing plate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the antihalation dye was not contained in the hydrophilic resin layer. As a result, the resolution of the printing plate is 600 dpi,
The effect of the antihalation dye in the present invention was confirmed.

【0116】比較例5 感光性銀塩層を増感色素化合物を含有しない組成にし、
像様露光を以下のように変えた以外は、実施例1と同様
に、製版材料、印刷版の作成を行った。
Comparative Example 5 The photosensitive silver salt layer was made to have a composition containing no sensitizing dye compound,
A plate-making material and a printing plate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the imagewise exposure was changed as follows.

【0117】像様露光は、市販の湿式フィルムより作成
したマスクを通して、タングステンタンプ(100W)
により1000lux、3秒間行った。
Imagewise exposure is performed by using a tungsten tamper (100 W) through a mask made of a commercially available wet film.
1000 lux for 3 seconds.

【0118】作成した印刷版は剥離現像時、未重合部分
が、ところどころ親水性樹脂層上に残存した。次いで、
実施例1と同様に印刷を行ったところ、印刷物の画像は
実施例1と比較して著しく悪化した。
During the peeling development of the printing plate thus prepared, unpolymerized portions remained on the hydrophilic resin layer in places. Then
When printing was performed in the same manner as in Example 1, the image of the printed matter was significantly deteriorated as compared with Example 1.

【0119】実施例8 (1)実施例1と同様にPETフィルム上に感光性樹脂
層を作成した。
Example 8 (1) In the same manner as in Example 1, a photosensitive resin layer was formed on the PET film.

【0120】(2)さらに別のPETフィルム上に実施
例1の感光性銀塩層用乳剤のポリビニルブチラールの替
わりに、ケン化度60%のポリビニルアルコールとし、
溶剤としてトルエン40部、IPA40部とした他は実
施例1と同様に塗工乾燥し、親水層を得た。この親水層
の水に対する接触角を測定したところ30°であった。
(2) On another PET film, instead of polyvinyl butyral of the emulsion for the photosensitive silver salt layer of Example 1, polyvinyl alcohol having a saponification degree of 60% was used,
A hydrophilic layer was obtained by coating and drying in the same manner as in Example 1 except that 40 parts of toluene and 40 parts of IPA were used as the solvent. The contact angle of this hydrophilic layer with water was 30 °.

【0121】(3)(1)及び(2)で作成したフィル
ムの感光性樹脂層と親水層とが対面する様にラミネート
し、本発明の製版材料を得た。
(3) The film prepared in (1) and (2) was laminated so that the photosensitive resin layer and the hydrophilic layer faced each other to obtain a plate-making material of the present invention.

【0122】(4)上記製版材料を実施例1と同様に像
露光、加熱現像、全面露光および剥離現像を行い印刷版
を得た。この印刷版の解像度は900dpiであった。
また剥離現像時にしばしば発生するギザや泣き別れが見
られなかった。
(4) The above plate-making material was subjected to image exposure, heat development, whole surface exposure and peeling development in the same manner as in Example 1 to obtain a printing plate. The resolution of this printing plate was 900 dpi.
Further, there were no creases or tears that often occur during peeling development.

【0123】[0123]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、親水層側から全面露光を行うので、剥離現像時の画
質の劣化のない、高解像性の印刷版を得ることができ
る。また、親水性樹脂層と接着界面をより全面露光光源
側におくことができるため、親水性樹脂層と感光性樹脂
層の重合部との結着力が強固になり、耐刷性が向上する
利点も有する。
As described above, according to the present invention, since the entire surface is exposed from the hydrophilic layer side, it is possible to obtain a high resolution printing plate without deterioration of image quality during peeling development. .. In addition, since the adhesive interface with the hydrophilic resin layer can be placed closer to the entire exposure light source side, the binding force between the hydrophilic resin layer and the polymerized portion of the photosensitive resin layer becomes stronger, and printing durability is improved. Also has.

【0124】さらに本発明によれば、レーザー等の比較
的出力の小さい光源を用いた書き込みによる製版が可能
となる。
Further, according to the present invention, it is possible to carry out plate making by writing using a light source having a relatively small output such as a laser.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の製版材料の層構造の一例を模式的に示
す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of a layer structure of a plate-making material of the present invention.

【図2】本発明の製版方法を模式的に示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a plate making method of the present invention.

【図3】本実施例に使用した印刷装置の構成を示す模式
断面図である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the printing apparatus used in this embodiment.

【図4】従来の製版材料の層構造を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a layer structure of a conventional plate-making material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101,201 支持体 102,202 感光性樹脂層 103,203 親水層 104,204, 親水性樹脂層 105,205 感光性銀塩層 106,206 保護層 207 銀潜像 208 マスク像 209 未重合部 210 重合部 301 版胴 302 印刷版 303 インク供給ロール 304 インク秤 305 インク 306 湿し水 307 湿し水供給ロール 308 湿し水だめ 309 ブランケット胴 310 圧胴 311 被記録体 312 カセット 313 コロ 314 トレイ 401 基板 402 親水性樹脂層 403 感光性樹脂層 404 中間支持体 405 感光性銀塩層 406 保護層 101, 201 support 102, 202 photosensitive resin layer 103, 203 hydrophilic layer 104, 204, hydrophilic resin layer 105, 205 photosensitive silver salt layer 106, 206 protective layer 207 silver latent image 208 mask image 209 unpolymerized portion 210 Polymerization unit 301 Plate cylinder 302 Printing plate 303 Ink supply roll 304 Ink balance 305 Ink 306 Dampening water 307 Dampening water supply roll 308 Dampening water reservoir 309 Blanket cylinder 310 Impression drum 311 Recording medium 312 Cassette 313 Roll 314 Tray 401 Substrate 402 hydrophilic resin layer 403 photosensitive resin layer 404 intermediate support 405 photosensitive silver salt layer 406 protective layer

フロントページの続き (72)発明者 毛利 明広 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内Front Page Continuation (72) Inventor Akihiro Mohri 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持体上に、重合性化合物を含有し剥離
現像が可能な感光性樹脂層及び親水層を少なくとも順次
積層してなる製版材料であって、該親水層が該感光性樹
脂層に対してマスク能を有してなることを特徴とする剥
離現像型製版材料。
1. A plate-making material comprising a support, a photosensitive resin layer containing a polymerizable compound and capable of peeling development, and a hydrophilic layer, which are at least sequentially laminated, wherein the hydrophilic layer is the photosensitive resin layer. A peeling development type plate-making material having a masking ability with respect to.
【請求項2】 親水層が少なくともハロゲン化銀、有機
銀塩及び還元剤を含有する請求項1記載の剥離現像型製
版材料。
2. The peelable plate-making material according to claim 1, wherein the hydrophilic layer contains at least silver halide, an organic silver salt and a reducing agent.
【請求項3】 親水層が、感光性樹脂層上に形成された
親水性樹脂層と、親水性樹脂層上に形成された少なくと
もハロゲン化銀、有機銀塩及び還元剤を含有する感光性
銀塩層、及び感光性銀塩層上に形成された保護層とから
なり、前記感光性銀塩層を露光現像することにより、該
感光性銀塩層に対するマスクを形成する請求項1記載の
剥離現像型製版材料。
3. A photosensitive silver containing a hydrophilic layer formed on a photosensitive resin layer, and at least a silver halide formed on the hydrophilic resin layer, an organic silver salt and a reducing agent. The peeling according to claim 1, comprising a salt layer and a protective layer formed on the photosensitive silver salt layer, and forming a mask for the photosensitive silver salt layer by exposing and developing the photosensitive silver salt layer. Development type plate making material.
【請求項4】 親水性樹脂層の層厚が、1μm乃至50
μmの範囲にあることを特徴とする請求項3記載の剥離
現像型製版材料。
4. The layer thickness of the hydrophilic resin layer is 1 μm to 50.
The peeling-development type plate-making material according to claim 3, which is in the range of μm.
【請求項5】 親水性樹脂層が接着層を介して感光性銀
塩層と接合されることを特徴とする請求項3又は4記載
の剥離現像型製版材料。
5. The peeling development type plate-making material according to claim 3, wherein the hydrophilic resin layer is bonded to the photosensitive silver salt layer via an adhesive layer.
【請求項6】 接着層の層厚が0.5μm乃至20μm
の範囲にあることを特徴とする請求項5記載の剥離現像
型製版材料。
6. The layer thickness of the adhesive layer is 0.5 μm to 20 μm.
6. The peelable development type plate-making material according to claim 5, wherein
【請求項7】 感光性樹脂層の最大感光波長λ1 と親水
層の最大感光波長λ 2 との間に、次式(I) (λ2 −λ1 )≧150nm (I) が成立する請求項1乃至6いずれか記載の剥離現像型製
版材料。
7. The maximum photosensitive wavelength λ of the photosensitive resin layer1 And hydrophilic
Maximum photosensitive wavelength of layer λ 2 And the following equation (I) (λ2 −λ1 ) ≧ 150 nm (I) is satisfied, the peel development type product according to claim 1.
Plate material.
【請求項8】 親水性樹脂層および/または接着層およ
び/または感光性樹脂層の少なくとも一層に、感光性銀
塩層の感光波長に対するハレーション防止染料を含有す
ることを特徴とする請求項1乃至7いずれか記載の剥離
現像型製版材料。
8. The antihalation dye for the photosensitive wavelength of the photosensitive silver salt layer is contained in at least one of the hydrophilic resin layer and / or the adhesive layer and / or the photosensitive resin layer. 7. The peeling development type plate-making material as described in 7 above.
【請求項9】 請求項1乃至8いずれか記載の剥離現像
型製版材料に対して、 (a)親水層側より、親水層の感光波長に応じた像様露
光および/または像様の熱印可を行う工程、 (b)親水層に対して、必要に応じて現像処理を行う工
程、 (c)親水層側より親水性樹脂層の感光波長に応じた全
面露光を行う工程、及び (d)親水層より、支持体を感光性樹脂層の未重合部と
共に剥離除去し、親水層上に感光性樹脂層の重合部を残
留させる工程を順次有することを特徴とする製版方法。
9. The release-development type plate-making material according to claim 1, wherein (a) the hydrophilic layer side, imagewise exposure and / or imagewise heat application according to the photosensitive wavelength of the hydrophilic layer. And (b) performing a development treatment on the hydrophilic layer, if necessary, (c) exposing the entire surface of the hydrophilic layer according to the photosensitive wavelength of the hydrophilic resin layer, and (d) A plate making method comprising the steps of peeling and removing the support together with the unpolymerized portion of the photosensitive resin layer from the hydrophilic layer, and leaving the polymerized portion of the photosensitive resin layer on the hydrophilic layer.
【請求項10】 請求項9記載の(d)工程終了後、 (e)感光性樹脂層の重合部および/または親水層に対
して、後露光および/または加熱および/または加圧を
行う工程を有することを特徴とする製版方法。
10. After the step (d) according to claim 9, (e) a step of subjecting the polymerized part of the photosensitive resin layer and / or the hydrophilic layer to post-exposure and / or heating and / or pressurization A plate-making method comprising:
JP25654591A 1991-10-03 1991-10-03 Peeling development type plate making material and plate making method Pending JPH0594020A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009297871A (en) * 2008-06-17 2009-12-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Method of manufacturing workpiece to be ground

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009297871A (en) * 2008-06-17 2009-12-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Method of manufacturing workpiece to be ground

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