JPH0590762A

JPH0590762A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0590762A
Application number: JP25112091A
Authority: JP
Inventors: Megumi Tanimoto; 恵谷本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】内層間のみを接続させるインナーバイアホー
ルと外層・内層間のみを接続させるブラインドバイアホ
ールとからのみなり、貫通孔の形成を不要とする。【構成】少なくとも最外層の一つを、ブラインドバイ
アホール１１となるスルホールを備えた両面スルホール
基板５により形成するとともに、プリプレグ絶縁層６の
一部に導電性ペースト８を設け、プリプレグ絶縁層６
（プリプレグ材９）により多層に積層する際において、
前記導電性ペースト８により内層間回路を互いに接続し
インナーバイアホール的な導通１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インナーバイアホール
とブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、図６に示
すプロセスで加工される貫通スルホールのみを有するも
のが一般的であった。すなわち、（ａ）：銅張積層板１
の銅箔部２を所望の回路パターンにエッチングにて形成
し、プリプレグ絶縁層６，６を介して銅箔２Ａ，２Ａを
外層として配置する。（ｂ）：加圧・加熱により積層す
る。さらに所望部分にドリリングで貫通孔１４を明け
る。（ｃ）：この貫通孔１４を銅めっき４Ａにより導通
接続し、外層の銅箔部２Ａ，２Ａを所望の回路パターン
にエッチングにて形成する。

【０００３】また、近年、回路密度が上昇するに伴い、
配線の自由度を上げ有効にスペースを利用する手段とし
て、非貫通なスルホール（インナーバイアホール，ブラ
インドバイアホール）を有する多層プリント配線板が普
及してきている。

【０００４】図７にはインナーバイアホールを有する多
層プリント配線板の製造プロセスを示す。すなわち、
（ａ）：銅張積層板１の所望部に穴明加工３を施し、銅
めっき４及び該めっき４のエッチングにより両面のスル
ホール基板を作成する。これを内層コア材として用い、
基板の両側にプリプレグ絶縁層６，６を介して銅箔２
Ａ，２Ａを配置する。（ｂ）：加圧・加熱により積層す
る。さらに所望部分にドリリングで貫通孔１４を明け
る。（ｃ）：銅めっき４Ａによりこの貫通孔１４をスル
ホールめっきにて導通接続させ、さらに外層の銅箔２
Ａ，２Ａをエッチングにより所望の回路パターンを得
る。

【０００５】同様に、図８，図９にはブラインドバイア
ホールを有する多層プリント配線板の製造プロセスを示
す。まず、図８では（ａ）：図７（ａ）と同様に、銅張
積層板の所望部に穴明，銅めっき，エッチングにより両
面スルホール基板５を作成し、これをコア材としてコア
材５，５間にプリプレグ絶縁層６を配置する。（ｂ）：
加圧・加熱により積層し、さらに所望部にドリリングに
より貫通孔１４を設ける。（ｃ）：銅めっき４Ａ，エッ
チングにより外層回路パターンを形成する。という、両
面スルホール基板の貼合せによるブラインドバイアホー
ル基板の製造方法である。

【０００６】図９では（ａ）：銅張積層板１の銅箔部
２，２を所望の回路パターンにエッチングで形成し、こ
れをコア材として両側にプリプレグ絶縁層６，６及び銅
箔２Ａ，２Ａを配置する。（ｂ）：加圧・加熱により積
層する。さらに所望部分にドリリングを用いて貫通孔１
４および非貫通孔１５（ドリリング穴明けの送りを高さ
方向に制御して途中止めにする）を明ける。（ｃ）：銅
めっき４Ａ，４Ａ，エッチングにより外層回路パターン
を形成する。すなわち、図９はドリリングの高さ制御に
よるブラインドバイアホール基板の製造方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の貫通スルホール
だけを有する配線板（図６、符号１４部）に対して、近
年、配線密度の向上の為に配線設計の自由度が高いイン
ナーバイアホール付配線板（図７、符号３部）や、ブラ
イントバイアホール付配線板（図８、符号１５Ａ部・図
９、符号１５部）が普及してきている。

【０００８】ところがこれらの配線板はいずれも貫通孔
１４を有しており、外層〜内層間の相互接続を可能とし
ている。しかし、この貫通孔１４は例えば最外層とそれ
に隣接する内層回路とだけの接続が必要な場合でも、ス
ルホールを貫通させる必要がある為、同じ位置にある他
の層や裏側の外層にも配線のできない禁止領域を作って
しまい、スペースが無駄になっていた。これは多層化が
４層からさらに６層、８層、…と増加するにつれて顕著
である。

【０００９】また、高多層化が進み、それに加えてスル
ホール穴の小径化が進むと、スルホール内への均一な銅
めっきが困難となり、信頼性に問題を生じることがあっ
た。本発明は、多層プリント配線板の内層間のみを接続
させるインナーバイアホールと、外層・内層間のみを接
続させるブライントバイアホールのみからなり、貫通孔
が全く不用な多層プリント配線板の製造方法を提供する
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、少
なくとも最外層の一つを、ブライントバイアホールとな
るスルホールを備えた両面スルホール基板により形成す
るとともに、プリプレグ絶縁層の一部に導電性ペースト
を設け、プリプレグ絶縁層により多層に積層する際にお
いて、前記導電性ペーストにより内層間回路を互いに接
続しインナーバイアホール的な導通を形成してなること
を特徴とする。

【００１１】

【作用】上記製造方法により、多層プリント配線板の内
層間のみ接続させるインナーバイアホールと、最外層の
導体回路と特定の内層に位置する導体回路とをのみ接続
させる非貫通なブライントバイアホールからのみ形成さ
れる構造となる。これにより貫通穴が全く不要となり、
従来、不要な層にも貫通穴が通り、そこから一定の距離
をおいてパターン配線しなければならず無駄となってい
た領域が減り、配線密度が向上する。また、従来高多層
時に貫通スルホール内の均一な銅めっきが困難となり、
信頼性に問題があったものが、解消される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例によるプリント配線
板の製造プロセスを図１〜図３に従い説明する。

【００１３】まず図１に示すように、（ａ）：基材１の
両面に銅箔２，２を施した両面銅張積層板をベースにし
て、（ｂ）：ブライントバイアホールを必要とする箇所
に貫通孔３（ブライントバイアホール）を穿孔した後、
（ｃ）：全面に銅めっき４を施して貫通孔３とした両面
スルホール基板を形成し、（ｄ）：更に多層配線板の内
層となる一面側にのみエッチングして内層回路用導体回
路パターン５を形成する。

【００１４】次に図２に示す（ａ）：プリプレグ絶縁層
６のインナーバイアホールを必要とする箇所に（ｂ）：
貫通孔７（インナーバイアホール）を穿孔した後、
（ｃ）：熱可塑性樹脂をバインダーとする導電性ペース
ト（Ａｇ系、Ｃｕ系など）８をインナーバイアホール７
部に印刷などの方法で塗布する。これにより導電性ペー
スト８で孔内が埋められたプリプレグ材９ができる。

【００１５】次に図３に示す様に、（ａ）：前述の両面
スルーホール基板５を２枚一組として各々の内層回路用
導体回路パターン１０を互いに向かい合わせて配置する
とともに、その両基板５，５の間に前述のプリプレグ材
９を介在させ、（ｂ）：この状態で加熱および加圧する
ことにより多層化積層板を得る。

【００１６】この時、プリプレグ絶縁層６が溶融して各
スルーホール孔内に充填してブラインドバイアホール１
１を形成し、また、ブラインドバイアホール１１内のプ
リプレグ樹脂は加圧時にクッション材（図示せず）に押
えられてめっき銅４と同一面に均される。また、導電性
ペースト８は両面基板５の内層回路と互いに接続してイ
ンナーバイアホール的な導通１２を生じる。

【００１７】その後、図３（ｃ）に示す様に外層のパタ
ーニング加工、仕上げ加工を施すことにより、全く貫通
孔のない多層配線基板を形成することができる。

【００１８】図４は他の実施例を示すもので、外層に銅
めっき１３を施すことにより、ブラインドバイアホール
１１上に銅箔ランドを形成することができる。

【００１９】さらに図５に示す様に、本材料構成の組合
せを増やすことにより４層以上の多層配線基板の形成が
可能である（図は６層の例）。

【００２０】このように、層間の導通接続に貫通スルホ
ールを使わず、必要な層間のみをブラインドバイアホー
ル１１，１１，…とインナーバイアホール１２，１２，
…で接続できる為、配線設計の自由度が向上し、無駄と
なっていたスペースがなくせる。また外層銅箔に貫通孔
用のスルホール銅めっきをする必要がなくなり、外層銅
箔厚が薄くてすみ、パターニング精度が向上する。

【００２１】４層を超える高多層も同プロセスで容易に
形成できる。高多層になると貫通スルホール内へのめっ
き付が悪くなり、スルホールの信頼性が低くなることが
あったが、問題はなくなる。さらに、外層に銅めっきを
施すことにより、ブラインドバイアホール上をチップラ
ンドとして使うことが可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の様
に層間接続の為の貫通穴が全くなくなり、スルホール接
続が不要な層に配線のできない禁止領域をつくることな
く、配線密度や配線の自由度がアップし、実装密度を向
上した多層プリント配線板が提供できる。また高多層化
も容易にでき、従来の方法ではスルホール内への均一な
めっきが困難であったものが解消し、また最外層への銅
めっきが不要となる為、最外層の銅厚が薄く、ファイン
パターンの形成にも有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における製造方法を示す工程
部分図である。

【図２】同工程部分図である。

【図３】同工程部分図である。

【図４】他の実施例を示す多層プリント配線板の断面図
である。

【図５】他の実施例を示す多層プリント配線板の断面図
である。

【図６】従来の製造方法を示す工程図である。

【図７】他の従来の製造方法を示す工程図である。

【図８】他の従来の製造方法を示す工程図である。

【図９】他の従来の製造方法を示す工程図である。

【符号の説明】

５両面スルホール基板６プリプレグ絶縁層８導電性ペースト１１ブラインドバイアホール１２インナーバイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも最外層の一つを、ブラインド
バイアホールとなるスルホールを備えた両面スルホール
基板により形成するとともに、プリプレグ絶縁層の一部
に導電性ペーストを設け、プリプレグ絶縁層により多層
に積層する際において、前記導電性ペーストにより内層
間回路を互いに接続しインナーバイアホール的な導電を
形成してなることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。