JP7143687B2

JP7143687B2 - electronic components

Info

Publication number: JP7143687B2
Application number: JP2018163440A
Authority: JP
Inventors: 信弥伊藤; 彰敏吉井; 謙一井上; 佳樹佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2018-08-31
Publication date: 2022-09-29
Anticipated expiration: 2038-08-31
Also published as: JP2020035970A

Description

本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to electronic components.

従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載されてものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、複数の第１内部電極を有する第１積層体及び複数の第２内部電極を有する第２積層体と、第１積層体及び第２積層体の一端部に設けられ、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと導通する第１外部電極と、第１積層体及び第２積層体の他端部に設けられ、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと導通する第２外部電極と、を備えている。 2. Description of the Related Art As a conventional electronic component, for example, one described in Patent Document 1 is known. The electronic component described in Patent Document 1 includes a first laminate having a plurality of first internal electrodes, a second laminate having a plurality of second internal electrodes, and one end of each of the first laminate and the second laminate. A first external electrode provided and electrically connected to each of the first internal electrode and the second internal electrode; a second external electrode in electrical communication with each;

特開２０１４－５３５８８号公報JP 2014-53588 A

電子部品では、所望の電気的な特性を得るために、複数の電子素子（チップ部品）が接続されている。電子部品は、実装するときの作業性や搬送性の観点から、複数の電子素子がケースに収容されて、一体で保持されている。このような電子部品を製造するときには、複数の電子素子をケースに収容する作業が発生する。 In electronic parts, a plurality of electronic elements (chip parts) are connected in order to obtain desired electrical characteristics. A plurality of electronic elements are housed in a case and held integrally from the viewpoint of workability and transportability when mounting the electronic component. When manufacturing such an electronic component, there is a task of housing a plurality of electronic elements in a case.

本発明の一側面は、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる電子部品を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present invention is to provide an electronic component in which a plurality of electronic elements can be easily accommodated in a case.

本発明の一側面に係る電子部品は、一対の外部電極をそれぞれが備えている複数の電子素子と、複数の電子素子を収容していると共に、開口部を形成している４つの側部を有している箱状のケースと、複数の電子素子のそれぞれにおいて、一方の外部電極に接続されている第１端子、及び、他方の外部電極に接続されている第２端子と、ケース内に充填されている状態で設けられていると共に、電気的絶縁性を有する樹脂部材と、を備え、複数の電子素子は、ケースの開口部に囲まれる領域内において、４つの側部のうちの一対の側部の対向方向に沿って並んで配置されている。 An electronic component according to one aspect of the present invention comprises a plurality of electronic elements each provided with a pair of external electrodes, and four side portions housing the plurality of electronic elements and forming openings. a first terminal connected to one external electrode and a second terminal connected to the other external electrode in each of the plurality of electronic elements; a resin member provided in a filled state and having electrical insulation properties, wherein the plurality of electronic elements are arranged in a region surrounded by the opening of the case by one pair of the four side portions; are arranged side by side along the facing direction of the sides of the .

本発明の一側面に係る電子部品では、箱状のケースの開口部に囲まれる領域内において、複数の電子素子が、４つの側部のうちの一対の側部の対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品では、複数の電子素子が並んで配置される領域を確保するように、開口部が形成されている。したがって、電子部品では、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, in the region surrounded by the opening of the box-shaped case, the plurality of electronic elements are arranged along the facing direction of a pair of the four side portions. are placed. Thus, in the electronic component, openings are formed so as to secure a region in which a plurality of electronic elements are arranged side by side. Therefore, in the electronic component, a plurality of electronic elements can be easily accommodated in the case.

一実施形態においては、４つの側部のそれぞれは、矩形状を呈しており、４つの側部は、互いに対向している一対の第１側部と、互いに対向している一対の第２側部と、を含み、ケースは、一対の第１側部及び一対の第２側部によって形成される開口部と対向する位置に配置されている底部を有していてもよい。この構成では、ケースは、直方体形状を呈する。これにより、電子部品では、開口部を広くすることができる。したがって、電子部品では、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。 In one embodiment, each of the four sides has a rectangular shape, and the four sides are a pair of first sides facing each other and a pair of second sides facing each other. and the case may have a bottom located opposite the opening defined by the pair of first sides and the pair of second sides. With this configuration, the case presents a rectangular parallelepiped shape. As a result, the opening of the electronic component can be widened. Therefore, in the electronic component, a plurality of electronic elements can be easily accommodated in the case.

一実施形態においては、開口部の領域の面積は、一対の第１側部のそれぞれを一対の第１側部の対向方向から見たときの面積、及び、一対の第２側部のそれぞれを一対の第２側部の対向方向から見たときの面積のそれぞれよりも大きくてもよい。この構成では、開口部の開口面積を広くできる。したがって、電子部品では、ケースに対して、複数の電子素子をより一層容易に収容することができる。 In one embodiment, the area of the region of the opening is the area of each of the pair of first side portions when viewed from the facing direction of the pair of first side portions and the area of each of the pair of second side portions. It may be larger than each of the areas of the pair of second side portions when viewed from the opposing direction. With this configuration, the opening area of the opening can be widened. Therefore, in the electronic component, a plurality of electronic elements can be more easily accommodated in the case.

一実施形態においては、ケースの底部には、底部の内面からケースの内側に突出していると共に、底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に配置されている突出部が設けられていてもよい。この構成では、ケースの底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に、空隙が形成される。これにより、電子部品では、ケースの底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に、樹脂部材を充填させることができる。したがって、電子部品では、ケースと複数の電子素子のそれぞれとを確実に固定できる。 In one embodiment, the bottom of the case may be provided with protrusions that protrude from the inner surface of the bottom into the interior of the case and are positioned between the bottom and each of the plurality of electronic elements. . In this configuration, gaps are formed between the bottom of the case and each of the plurality of electronic elements. Thereby, in the electronic component, the resin member can be filled between the bottom portion of the case and each of the plurality of electronic elements. Therefore, in the electronic component, the case and each of the plurality of electronic elements can be securely fixed.

一実施形態においては、第１端子及び第２端子のそれぞれは、ケースの内部と外部とに跨がって配置されており、第１側部又は第２側部が差し込まれているスリットを有していてもよい。この構成では、第１端子及び第２端子をケースの外側に引き出す構成において、第１端子及び第２端子のスリットに第１側部又は第２側部を位置させることができる。したがって、複数の電子素子と第１端子及び第２端子とを一体化した後にケースに収容する場合において、ケースに対して第１端子及び第２端子を容易に取り付けることができる。 In one embodiment, each of the first terminal and the second terminal is arranged across the inside and outside of the case and has a slit into which the first side portion or the second side portion is inserted. You may have With this configuration, the first side portion or the second side portion can be positioned in the slits of the first terminal and the second terminal in the configuration in which the first terminal and the second terminal are pulled out to the outside of the case. Therefore, when the plurality of electronic elements and the first terminals and the second terminals are housed in the case after being integrated, the first terminals and the second terminals can be easily attached to the case.

本発明の一側面によれば、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。 According to one aspect of the present invention, a plurality of electronic elements can be easily accommodated in the case.

図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component according to the first embodiment. FIG. 図２は、図１に示す電子部品の上面図である。2 is a top view of the electronic component shown in FIG. 1. FIG. 図３は、図１に示す電子部品の側面図である。3 is a side view of the electronic component shown in FIG. 1. FIG. 図４は、図４（ａ）は、積層コンデンサを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。4(a) is a perspective view showing a multilayer capacitor, and FIG. 4(b) is an exploded perspective view of an element body of the multilayer capacitor. 図５は、図２におけるＶ－Ｖ線に沿った断面構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional configuration along line VV in FIG. 図６は、図１に示す電子部品の等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the electronic component shown in FIG. 図７は、第１実施形態に係る電子部品の変形例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification of the electronic component according to the first embodiment. 図８は、第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing an electronic component according to the second embodiment. 図９は、図８に示す電子部品の上面図である。9 is a top view of the electronic component shown in FIG. 8. FIG. 図１０は、図８に示す電子部品の側面図である。10 is a side view of the electronic component shown in FIG. 8. FIG.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

［第１実施形態］
図１、図２及び図３に示されるように、第１実施形態に係る電子部品１は、複数の積層コンデンサ３と、ケース５と、第１端子７及び第２端子９と、樹脂部材１１と、を備えている。電子部品１は、複数の積層コンデンサ３、ケース５、第１端子７、第２端子９及び樹脂部材１１が一体化（モジュール化）されている。 [First Embodiment]
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the electronic component 1 according to the first embodiment includes a plurality of multilayer capacitors 3, a case 5, first terminals 7 and second terminals 9, and a resin member 11. and has. In the electronic component 1, a plurality of multilayer capacitors 3, a case 5, a first terminal 7, a second terminal 9, and a resin member 11 are integrated (modularized).

複数（本実施形態では５個）の積層コンデンサ３のそれぞれは、同じ構成を有している。図４（ａ）に示されるように、積層コンデンサ３は、素体３ａと、素体３ａの外表面に配置されている第１外部電極（一方の外部電極）３ｂ及び第２外部電極（他方の外部電極）３ｃと、を有している。 Each of the multiple (five in this embodiment) multilayer capacitors 3 has the same configuration. As shown in FIG. 4(a), the multilayer capacitor 3 includes an element body 3a, a first external electrode (one external electrode) 3b and a second external electrode (other side) arranged on the outer surface of the element body 3a. and an external electrode) 3c.

素体３ａは、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。図４（ｂ）に示されるように、素体３ａは、複数の誘電体層（絶縁体層）４が積層されて構成されている。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３ａでは、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 3a has a rectangular parallelepiped shape. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and edges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and edges. As shown in FIG. 4(b), the element body 3a is constructed by laminating a plurality of dielectric layers (insulator layers) 4. As shown in FIG. Each dielectric layer 4 is a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a dielectric material (dielectric ceramic such as BaTiO ₃ system, Ba(Ti, Zr)O ₃ system, or (Ba, Ca) TiO ₃ system). consists of In the actual element body 3a, the dielectric layers 4 are integrated to such an extent that the boundaries between the dielectric layers 4 cannot be visually recognized.

積層コンデンサ３は、素体３ａ内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極６ａと、複数の第２内部電極６ｂと、を含んでいる。本実施形態では、複数の第１内部電極６ａの数は、複数の第２内部電極６ｂの数と同じである。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕ等）からなる。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 The multilayer capacitor 3 includes a plurality of first internal electrodes 6a and a plurality of second internal electrodes 6b as internal conductors arranged in the element body 3a. In this embodiment, the number of the multiple first internal electrodes 6a is the same as the number of the multiple second internal electrodes 6b. The plurality of first internal electrodes 6a and the plurality of second internal electrodes 6b are made of a conductive material (eg, Ni, Cu, etc.) normally used as internal electrodes of laminated electric elements. The plurality of first internal electrodes 6a and the plurality of second internal electrodes 6b are configured as a sintered body of conductive paste containing the conductive material.

第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂは、交互に配置されている。第１内部電極６ａと第２内部電極６ｂとは、素体３ａ内において、誘電体層４の積層方向において間隔を有して対向するように交互に配置されている。 The first internal electrodes 6a and the second internal electrodes 6b are alternately arranged. The first internal electrodes 6a and the second internal electrodes 6b are alternately arranged in the element body 3a so as to face each other with a gap therebetween in the stacking direction of the dielectric layers 4. As shown in FIG.

図４（ａ）に示されるように、第１外部電極３ｂは、素体３ａの長手方向の一端部側に配置されており、第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向の他端部側に配置されている。すなわち、第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向において互いに対向していると共に、互いに離間して位置している。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃには、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、例えばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。 As shown in FIG. 4A, the first external electrode 3b is arranged at one longitudinal end of the element body 3a, and the second external electrode 3c is arranged at the other longitudinal end of the element body 3a. placed on the side of the That is, the first external electrode 3b and the second external electrode 3c face each other in the longitudinal direction of the element body 3a and are positioned apart from each other. The first external electrode 3b and the second external electrode 3c contain a conductive material (eg, Ag, Pd, etc.). The first external electrode 3b and the second external electrode 3c are configured as a sintered body of conductive paste containing conductive metal powder (for example, Ag powder or Pd powder). A plated layer is formed on the surface of the first external electrode 3b and the second external electrode 3c by electroplating. Ni, Sn, etc. are used for electroplating, for example.

図１、図２又は図３に示されるように、複数の積層コンデンサ３は、第１方向Ｄ１において一列に並んで配置されている。複数の積層コンデンサ３のそれぞれは、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に直交（交差）する第２方向Ｄ２に沿っている。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、電子部品１の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、電子部品１の長さ方向である。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３は、電子部品１の幅方向である。 As shown in FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3, the multiple multilayer capacitors 3 are arranged in a line in the first direction D1. In each of the plurality of multilayer capacitors 3, the facing direction of the first external electrode 3b and the second external electrode 3c is along the second direction D2 orthogonal (intersecting) the first direction D1. In this embodiment, the first direction D1 is the height direction of the electronic component 1 . The second direction D2 is the length direction of the electronic component 1 . A third direction D3 orthogonal to the first direction D1 and the second direction D2 is the width direction of the electronic component 1 .

ケース５は、複数の積層コンデンサ３を収容している筐体である。ケース５は、例えば、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂと、第２側部５ｃ，５ｄと、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄ（４つの側部）によって形成される一方の開口部を閉塞している底部５ｅと、を有している。 A case 5 is a housing that accommodates a plurality of multilayer capacitors 3 . The case 5 is made of, for example, an insulating resin. The case 5 has first side portions 5a and 5b, second side portions 5c and 5d, and one opening formed by the first side portions 5a and 5b and the second side portions 5c and 5d (four side portions). and a bottom portion 5e closing the portion.

第１側部５ａ，５ｂ、第２側部５ｃ，５ｄ及び底部５ｅのそれぞれは、板状であり、長方形状（矩形状）を呈している。ケース５は、直方体状を呈している。第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄは、第３方向Ｄ３に延びている。第１側部５ａ，５ｂは、一対の第２側部５ｃ，５ｄの間を連結するように、第１方向Ｄ１に延びている。第２側部５ｃ，５ｄは、一対の第１側部５ａ，５ｂの間を連結するように第２方向Ｄ２に延びている。底部５ｅは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に延びている。第１側部５ａと第１側部５ｂとは、第２方向Ｄ２において互いに対向している。第２側部５ｃと第２側部５ｄとは、第１方向Ｄ１において互いに対向している。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂ、第２側部５ｃ，５ｄ及び底部５ｅによって、箱状を成しており、複数の積層コンデンサ３を収容可能な収容部が形成されている。 Each of the first side portions 5a and 5b, the second side portions 5c and 5d, and the bottom portion 5e is plate-shaped and has a rectangular shape (rectangular shape). The case 5 has a rectangular parallelepiped shape. The first side portions 5a, 5b and the second side portions 5c, 5d extend in the third direction D3. The first side portions 5a and 5b extend in the first direction D1 so as to connect the pair of second side portions 5c and 5d. The second side portions 5c and 5d extend in the second direction D2 so as to connect the pair of first side portions 5a and 5b. The bottom portion 5e extends in the first direction D1 and the second direction D2. The first side portion 5a and the first side portion 5b face each other in the second direction D2. The second side portion 5c and the second side portion 5d face each other in the first direction D1. The case 5 is box-shaped with first side portions 5a and 5b, second side portions 5c and 5d, and a bottom portion 5e, and forms a housing portion capable of housing a plurality of multilayer capacitors 3 therein.

ケース５には、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄにより、開口部５ｏが形成されている。開口部５ｏは、長方形状を呈している。ケース５の開口部５ｏの開口面積は、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄのそれぞれの面積よりも大きい。開口部５ｏの開口面積は、ケース５を第３方向Ｄ３から見たときに、開口部５ｏによって囲まれる領域の面積である。第１側部５ａ，５ｂの面積は、ケース５を第２方向Ｄ２から見たときの、側面の面積である。第２側部５ｃ，５ｄの面積は、ケース５を第１方向Ｄ１から見たときの、側面の面積である。 An opening 5o is formed in the case 5 by the first side portions 5a, 5b and the second side portions 5c, 5d. The opening 5o has a rectangular shape. The opening area of the opening 5o of the case 5 is larger than the area of each of the first side portions 5a, 5b and the second side portions 5c, 5d. The opening area of the opening 5o is the area of the region surrounded by the opening 5o when the case 5 is viewed from the third direction D3. The areas of the first side portions 5a and 5b are the areas of the side surfaces when the case 5 is viewed from the second direction D2. The areas of the second side portions 5c and 5d are the areas of the side surfaces when the case 5 is viewed from the first direction D1.

本実施形態のケース５では、第１方向Ｄ１に沿った第１寸法は、第２方向Ｄ２に沿った第２寸法及び第３方向Ｄ３に沿った第３寸法よりも大きい。第１寸法は、積層コンデンサ３の幅方向に対応する。第２寸法は、積層コンデンサ３の長手方向に対応する。第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ方向に対応する。ケース５の第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ寸法よりも大きい。 In the case 5 of the present embodiment, the first dimension along the first direction D1 is greater than the second dimension along the second direction D2 and the third dimension along the third direction D3. The first dimension corresponds to the width direction of the multilayer capacitor 3 . The second dimension corresponds to the longitudinal direction of multilayer capacitor 3 . The third dimension corresponds to the height direction of multilayer capacitor 3 . The third dimension of case 5 is greater than the height dimension of multilayer capacitor 3 .

図３及び図５に示されるように、ケース５には、複数の突出部１３が設けられている。突出部１３は、ケース５の底部５ｅに設けられている。突出部１３は、底部５ｅの内面５ｓから、ケース５の内側（収容空間）に突出している。突出部１３は、積層コンデンサ３に当接する位置に配置されている。具体的には、突出部１３は、図５に示されるように、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。また、突出部１３は、図３に示されるように、複数の積層コンデンサ３に対応して、第１方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。突出部１３は、例えば、樹脂で形成されている。突出部１３は、ケース５とは別個に設けられていてもよいし、ケース５と一体に形成されていてもよい。電子部品１では、突出部１３によって、ケース５の積層コンデンサ３と底部５ｅとの間に空隙が形成されている。なお、突出部１３は、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 5, the case 5 is provided with a plurality of protrusions 13 . The projecting portion 13 is provided on the bottom portion 5 e of the case 5 . The protruding portion 13 protrudes from the inner surface 5s of the bottom portion 5e to the inside of the case 5 (accommodating space). The protruding portion 13 is arranged at a position where it abuts on the multilayer capacitor 3 . Specifically, as shown in FIG. 5, the protruding portions 13 are arranged at predetermined intervals in the second direction D2. Moreover, as shown in FIG. 3, the protrusions 13 are arranged at predetermined intervals in the first direction D1 corresponding to the plurality of multilayer capacitors 3 . The projecting portion 13 is made of resin, for example. The projecting portion 13 may be provided separately from the case 5 or may be formed integrally with the case 5 . In the electronic component 1, the projecting portion 13 forms a gap between the multilayer capacitor 3 of the case 5 and the bottom portion 5e. The projecting portion 13 may be in contact with each of the first external electrode 3b and the second external electrode 3c of the multilayer capacitor 3, or may be in contact with the element body 3a of the multilayer capacitor 3.

第１端子７は、第１端子部７ａと、第２端子部７ｂと、を有している。第１端子部７ａと第２端子部７ｂのそれぞれは、板状部材である。第１端子部７ａと第２端子部７ｂとは、一体に形成されている。第１端子７は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子部７ａ及び第２端子部７ｂのそれぞれは、長方形状を呈している。第１端子７の断面は、略Ｌ字形状を呈している。第１端子部７ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。第２端子部７ｂは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１端子部７ａと第２端子部７ｂとは、略９０°の角度を成している。 The first terminal 7 has a first terminal portion 7a and a second terminal portion 7b. Each of the first terminal portion 7a and the second terminal portion 7b is a plate member. The first terminal portion 7a and the second terminal portion 7b are integrally formed. The first terminal 7 is made of a conductive member (for example, metal). Each of the first terminal portion 7a and the second terminal portion 7b has a rectangular shape. The cross section of the first terminal 7 is substantially L-shaped. The first terminal portion 7a extends along the first direction D1 and extends along the third direction D3. The second terminal portion 7b extends along the first direction D1 and extends along the second direction D2. The first terminal portion 7a and the second terminal portion 7b form an angle of approximately 90°.

第１端子７では、第１端子部７ａが、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂとケース５の第１側部５ａとの間に配置されている。すなわち、第１端子部７ａは、第１外部電極３ｂ及び第１側部５ａと対向するように配置されている。第１端子部７ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子７とは、電気的に接続されている。第２端子部７ｂは、第２方向Ｄ２において、ケース５よりも外側に張り出している。 In the first terminal 7 , the first terminal portion 7 a is arranged between the first external electrode 3 b of the multilayer capacitor 3 and the first side portion 5 a of the case 5 . That is, the first terminal portion 7a is arranged to face the first external electrode 3b and the first side portion 5a. The first terminal portion 7 a is in contact with the first external electrode 3 b of the multilayer capacitor 3 . Thus, the first external electrode 3b of the multilayer capacitor 3 and the first terminal 7 are electrically connected. The second terminal portion 7b protrudes outward from the case 5 in the second direction D2.

第２端子９は、第１端子部９ａと、第２端子部９ｂと、を有している。第１端子部９ａと第２端子部９ｂのそれぞれは、板状部材である。第１端子部９ａと第２端子部９ｂとは、一体に形成されている。第２端子９は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子部９ａ及び第２端子部９ｂのそれぞれは、長方形状を呈している。第２端子９の断面は、略Ｌ字形状を呈している。第１端子部９ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。第２端子部９ｂは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１端子部９ａと第２端子部９ｂとは、略９０°の角度を成している。 The second terminal 9 has a first terminal portion 9a and a second terminal portion 9b. Each of the first terminal portion 9a and the second terminal portion 9b is a plate member. The first terminal portion 9a and the second terminal portion 9b are integrally formed. The second terminal 9 is made of a conductive member (such as metal). Each of the first terminal portion 9a and the second terminal portion 9b has a rectangular shape. The cross section of the second terminal 9 is substantially L-shaped. The first terminal portion 9a extends along the first direction D1 and extends along the third direction D3. The second terminal portion 9b extends along the first direction D1 and extends along the second direction D2. The first terminal portion 9a and the second terminal portion 9b form an angle of approximately 90°.

第２端子９では、第１端子部９ａが、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃとケース５の第１側部５ｂとの間に配置されている。すなわち、第１端子部９ａは、第２外部電極３ｃ及び第１側部５ｂと対向するように配置されている。第１端子部９ａは、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子９とは、電気的に接続されている。第２端子部９ｂは、第２方向Ｄ２において、ケース５よりも外側に張り出している。 In the second terminal 9 , the first terminal portion 9 a is arranged between the second external electrode 3 c of the multilayer capacitor 3 and the first side portion 5 b of the case 5 . That is, the first terminal portion 9a is arranged to face the second external electrode 3c and the first side portion 5b. The first terminal portion 9 a is in contact with the second external electrode 3 c of the multilayer capacitor 3 . Thereby, the second external electrode 3c of the multilayer capacitor 3 and the second terminal 9 are electrically connected. The second terminal portion 9b protrudes outward from the case 5 in the second direction D2.

図１又は図２に示されるように、樹脂部材１１は、ケース５に充填された状態で設けられている。樹脂部材１１は、電気的絶縁性を有する樹脂である。樹脂部材１１は、例えば、透過性を有している（透明である）。電子部品１では、ケース５に充填されている樹脂部材１１によって、ケース５内において、複数の積層コンデンサ３、第１端子７及び第２端子９が固定されている。 As shown in FIG. 1 or 2, the resin member 11 is provided in a state in which the case 5 is filled. The resin member 11 is an electrically insulating resin. The resin member 11 is, for example, permeable (transparent). In the electronic component 1 , a plurality of multilayer capacitors 3 , first terminals 7 and second terminals 9 are fixed inside the case 5 by a resin member 11 filled in the case 5 .

電子部品１では、複数の積層コンデンサ３は、ケース５の開口部５ｏの領域内において、第１方向Ｄ１（４つの側部のうちの一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向）に沿って一列に並んで配置されている。電子部品１では、複数の積層コンデンサ３は、ケース５内において、第３方向Ｄ３には並んで配置されていない。開口部５ｏは、複数の積層コンデンサ３が第１方向Ｄ１に沿って配列されている寸法よりも大きい。 In the electronic component 1, the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged in the region of the opening 5o of the case 5 along the first direction D1 (the direction in which the pair of second side portions 5c and 5d of the four side portions face each other). are arranged in a row. In the electronic component 1 , the multiple multilayer capacitors 3 are not arranged side by side in the third direction D<b>3 inside the case 5 . The opening 5o is larger than the size of the plurality of multilayer capacitors 3 arranged along the first direction D1.

図６に示されるように、上記構成を有する電子部品１では、複数のコンデンサＣ１～Ｃ５が並列に接続されている。具体的には、電子部品１では、積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１～Ｃ５が構成されている。 As shown in FIG. 6, in the electronic component 1 having the above configuration, a plurality of capacitors C1 to C5 are connected in parallel. Specifically, in the electronic component 1, the first internal electrode 6a and the second internal electrode 6b of the multilayer capacitor 3 constitute capacitors C1 to C5.

続いて、電子部品１の製造方法について説明する。最初に、複数の積層コンデンサ３を準備し、一列に並べる。次に、複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂと第１端子７とを、例えばはんだで接合する。また、複数の積層コンデンサ３それぞれの第２外部電極３ｃと第２端子９とを、例えばはんだで接合する。 Next, a method for manufacturing the electronic component 1 will be described. First, a plurality of multilayer capacitors 3 are prepared and arranged in a line. Next, the first external electrodes 3b and the first terminals 7 of each of the multilayer capacitors 3 are joined by soldering, for example. Also, the second external electrodes 3c and the second terminals 9 of each of the multilayer capacitors 3 are joined by soldering, for example.

続いて、複数の積層コンデンサ３と第１端子７及び第２端子９とが一体となっている構成部品を、ケース５に収容する。具体的には、ケース５の開口部５ｏを介して、構成部品をケース５内に収容する。次に、ケース５に液状の樹脂材料を流し込み、樹脂材料を硬化させて、樹脂部材１１を形成する。以上により、電子部品１が製造される。 Subsequently, a component in which the plurality of multilayer capacitors 3 and the first terminals 7 and the second terminals 9 are integrated is housed in the case 5 . Specifically, the components are accommodated in the case 5 through the opening 5o of the case 5. As shown in FIG. Next, a liquid resin material is poured into the case 5 and cured to form the resin member 11 . As described above, the electronic component 1 is manufactured.

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、箱状のケース５の開口部５ｏに囲まれる領域内において、複数の積層コンデンサ３が、一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部５ｏが形成されている。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。 As described above, in the electronic component 1 according to the present embodiment, in the region surrounded by the opening 5o of the box-shaped case 5, the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged so that the pair of second side portions 5c and 5d face each other. They are arranged side by side along the direction. Thus, in the electronic component 1, the opening 5o is formed so as to secure a region in which the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged side by side. Therefore, in the electronic component 1 , the plurality of multilayer capacitors 3 can be easily housed in the case 5 .

電子部品１が実装される回路基板等においては、電子部品１が実装されるスペースに制限があるため、複数の積層コンデンサ３を備える電子部品１においては、小型化（低背化）が求められている。そのため、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３を一列に並べている。この構成では、複数の積層コンデンサ３の配列方向の寸法がどうしても大きくなるため、複数の積層コンデンサ３をケース５に収容し難くなり得る。そこで、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部５ｏが形成されている。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。 A circuit board or the like on which the electronic component 1 is mounted has a limited space on which the electronic component 1 is mounted. ing. Therefore, in the electronic component 1, a plurality of multilayer capacitors 3 are arranged in a line. In this configuration, the dimensions in the arrangement direction of the plurality of multilayer capacitors 3 inevitably become large, so it may be difficult to accommodate the plurality of multilayer capacitors 3 in the case 5 . Therefore, in the electronic component 1, the opening 5o is formed so as to secure an area in which the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged side by side. Therefore, in the electronic component 1 , the plurality of multilayer capacitors 3 can be easily housed in the case 5 .

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５は、直方体形状を呈している。これにより、電子部品１では、開口部５ｏを広くすることができる。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。 In the electronic component 1 according to this embodiment, the case 5 has a rectangular parallelepiped shape. Thereby, in the electronic component 1, the opening 5o can be widened. Therefore, in the electronic component 1 , the plurality of multilayer capacitors 3 can be easily housed in the case 5 .

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５の開口部５ｏによって囲まれる領域の面積は、一対の第１側部５ａ，５ｂを第２方向Ｄ２から見たときの面積、及び、一対の第２側部５ｃ，５ｄのそれぞれを第１方向Ｄ１から見たときの面積のそれぞれよりも大きい。この構成では、開口部５ｏの開口面積を広くできる。したがって、電子部品１では、ケース５に対して、複数の積層コンデンサ３をより一層容易に収容することができる。 In the electronic component 1 according to this embodiment, the area of the region surrounded by the opening 5o of the case 5 is the area of the pair of first side portions 5a and 5b when viewed from the second direction D2, and the area of the pair of first side portions 5a and 5b when viewed from the second direction D2. It is larger than the area of each of the two side portions 5c and 5d when viewed from the first direction D1. With this configuration, the opening area of the opening 5o can be widened. Therefore, in the electronic component 1 , the plurality of multilayer capacitors 3 can be more easily accommodated in the case 5 .

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５の底部５ｅには、底部５ｅの内面５ｓからケース５の内側に突出していると共に、底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に配置されている突出部１３が設けられている。この構成では、ケース５の底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に、空隙が形成される。これにより、製造工程において、樹脂部材１１となる樹脂材料を流し込んだときに、ケース５の底部５ｅと積層コンデンサ３との間に形成された空隙に樹脂材料が入り込む。したがって、電子部品１では、ケース５の底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に、樹脂部材１１を確実に充填させることができる。したがって、電子部品１では、ケース５と複数の積層コンデンサ３のそれぞれとを確実に固定できる。 In the electronic component 1 according to the present embodiment, the bottom portion 5e of the case 5 protrudes inward from the inner surface 5s of the bottom portion 5e and is arranged between the bottom portion 5e and each of the plurality of multilayer capacitors 3. A protrusion 13 is provided. In this configuration, gaps are formed between the bottom portion 5 e of the case 5 and each of the plurality of multilayer capacitors 3 . As a result, in the manufacturing process, when the resin material that forms the resin member 11 is poured, the resin material enters the gap formed between the bottom portion 5 e of the case 5 and the multilayer capacitor 3 . Therefore, in the electronic component 1 , the space between the bottom portion 5 e of the case 5 and each of the plurality of multilayer capacitors 3 can be reliably filled with the resin member 11 . Therefore, in the electronic component 1, the case 5 and each of the multilayer capacitors 3 can be securely fixed.

上記実施形態では、図５に示されるように、１つの積層コンデンサ３に対して、２つの突出部１３が設けられている形態を一例に説明した。しかし、突出部は、他の構成であってもよい。図７に示されるように、突出部１３Ａは、１つの積層コンデンサ３に対して１つ設けられている。突出部１３Ａは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。突出部１３Ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。 In the above-described embodiment, as shown in FIG. 5, an example has been described in which two projecting portions 13 are provided for one multilayer capacitor 3 . However, the protrusion may have other configurations. As shown in FIG. 7 , one projecting portion 13A is provided for one multilayer capacitor 3 . The projecting portion 13A extends along the second direction D2. The projecting portion 13A may be in contact with each of the first external electrode 3b and the second external electrode 3c of the multilayer capacitor 3, or may be in contact with the element body 3a of the multilayer capacitor 3.

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図８、図９及び図１０に示されるように、第２実施形態に係る電子部品２０は、複数の積層コンデンサ３と、ケース２２と、第１端子２４及び第２端子２６と、樹脂部材２８と、を備えている。電子部品２０は、複数の積層コンデンサ３、ケース２２、第１端子２４、第２端子２６及び樹脂部材２８が一体化されている。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. As shown in FIGS. 8, 9, and 10, an electronic component 20 according to the second embodiment includes a plurality of multilayer capacitors 3, a case 22, first terminals 24 and second terminals 26, and a resin member 28. and has. The electronic component 20 includes a plurality of multilayer capacitors 3, a case 22, a first terminal 24, a second terminal 26, and a resin member 28 integrated together.

ケース２２は、複数の積層コンデンサ３を収容している筐体である。ケース２２は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ケース２２は、第１側部２２ａ，２２ｂと、第２側部２２ｃ，２２ｄと、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部２２ｅと、を有している。 The case 22 is a housing that accommodates a plurality of multilayer capacitors 3 . The case 22 is made of an insulating resin. The case 22 closes one opening formed by the first side portions 22a and 22b, the second side portions 22c and 22d, and the first side portions 22a and 22b and the second side portions 22c and 22d. and a bottom portion 22e.

第１側部２２ａ，２２ｂ、第２側部２２ｃ，２２ｄ及び底部２２ｅのそれぞれは、板状であり、長方形状（矩形状）を呈している。ケース２２は、直方体状を呈している。第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄは、第３方向Ｄ３に延びている。第１側部２２ａ，２２ｂは、一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの間を連結するように、第１方向Ｄ１に延びている。第２側部２２ｃ，２２ｄは、一対の第１側部２２ａ，２２ｂの間を連結するように第２方向Ｄ２に延びている。底部５ｅは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に延びている。第１側部２２ａと第１側部２２ｂとは、第２方向Ｄ２において互いに対向している。第２側部２２ｃと第２側部２２ｄとは、第１方向Ｄ１において互いに対向している。ケース２２は、第１側部２２ａ，２２ｂ、第２側部２２ｃ，２２ｄ及び底部２２ｅによって、箱状を成しており、複数の積層コンデンサ３を収容可能な収容部が形成されている。 Each of the first side portions 22a and 22b, the second side portions 22c and 22d, and the bottom portion 22e is plate-shaped and has a rectangular shape (rectangular shape). The case 22 has a rectangular parallelepiped shape. The first side portions 22a, 22b and the second side portions 22c, 22d extend in the third direction D3. The first side portions 22a and 22b extend in the first direction D1 so as to connect the pair of second side portions 22c and 22d. The second side portions 22c and 22d extend in the second direction D2 so as to connect the pair of first side portions 22a and 22b. The bottom portion 5e extends in the first direction D1 and the second direction D2. The first side portion 22a and the first side portion 22b face each other in the second direction D2. The second side portion 22c and the second side portion 22d face each other in the first direction D1. The case 22 is box-shaped with first side portions 22a and 22b, second side portions 22c and 22d, and a bottom portion 22e, and forms a housing portion capable of housing a plurality of multilayer capacitors 3 therein.

ケース２２には、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄにより、開口部２２ｏが形成されている。開口部２２ｏは、長方形状を呈している。ケース２２の開口部２２ｏの開口面積は、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄのそれぞれの面積よりも大きい。開口部２２ｏの開口面積は、ケース２２を第３方向Ｄ３から見たときに、開口部２２ｏによって囲まれる領域の面積である。第１側部２２ａ，２２ｂの面積は、ケース２２を第２方向Ｄ２から見たときの、側面の面積である。第２側部２２ｃ，２２ｄの面積は、ケース２２を第１方向Ｄ１から見たときの、側面の面積である。 An opening 22o is formed in the case 22 by the first side portions 22a, 22b and the second side portions 22c, 22d. The opening 22o has a rectangular shape. The opening area of the opening 22o of the case 22 is larger than the areas of the first side portions 22a, 22b and the second side portions 22c, 22d. The opening area of the opening 22o is the area of the region surrounded by the opening 22o when the case 22 is viewed from the third direction D3. The areas of the first side portions 22a and 22b are the areas of the side surfaces when the case 22 is viewed from the second direction D2. The areas of the second side portions 22c and 22d are the areas of the side surfaces when the case 22 is viewed from the first direction D1.

本実施形態のケース２２では、第１方向Ｄ１に沿った第１寸法は、第２方向Ｄ２に沿った第２寸法及び第３方向Ｄ３に沿った第３寸法よりも大きい。第１寸法は、積層コンデンサ３の幅方向に対応する。第２寸法は、積層コンデンサ３の長手方向に対応する。第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ方向に対応する。ケース５の第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ寸法よりも大きい。 In the case 22 of this embodiment, the first dimension along the first direction D1 is greater than the second dimension along the second direction D2 and the third dimension along the third direction D3. The first dimension corresponds to the width direction of the multilayer capacitor 3 . The second dimension corresponds to the longitudinal direction of multilayer capacitor 3 . The third dimension corresponds to the height direction of multilayer capacitor 3 . The third dimension of case 5 is greater than the height dimension of multilayer capacitor 3 .

図１０に示されるように、ケース２２には、複数の突出部３０が設けられている。突出部３０は、ケース２２の底部２２ｅに設けられている。突出部３０は、底部２２ｅの内面２２ｓから、ケース２２の内側（収容空間）に突出している。突出部３０は、積層コンデンサ３に当接する位置に配置されている。具体的には、突出部３０は、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。また、突出部３０は、図１０に示されるように、複数の積層コンデンサ３に対応して、第１方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。突出部３０は、例えば、樹脂で形成されている。突出部３０は、ケース２２とは別個に設けられていてもよいし、ケース２２と一体に形成されていてもよい。電子部品２０では、突出部３０によって、ケース２２の積層コンデンサ３と底部２２ｅとの間に空隙が形成されている。なお、突出部３０は、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。 As shown in FIG. 10, the case 22 is provided with a plurality of protrusions 30 . The projecting portion 30 is provided on the bottom portion 22 e of the case 22 . The protruding portion 30 protrudes from the inner surface 22s of the bottom portion 22e to the inside (receiving space) of the case 22. As shown in FIG. The protruding portion 30 is arranged at a position abutting on the multilayer capacitor 3 . Specifically, the protruding portions 30 are arranged at predetermined intervals in the second direction D2. Moreover, as shown in FIG. 10, the protruding portions 30 are arranged at predetermined intervals in the first direction D1 corresponding to the plurality of multilayer capacitors 3 . The projecting portion 30 is made of resin, for example. The projecting portion 30 may be provided separately from the case 22 or may be formed integrally with the case 22 . In electronic component 20 , projecting portion 30 forms a gap between multilayer capacitor 3 of case 22 and bottom portion 22 e . The projecting portion 30 may be in contact with each of the first external electrode 3b and the second external electrode 3c of the multilayer capacitor 3, or may be in contact with the element body 3a of the multilayer capacitor 3.

図８及び図９に示されているように、第１端子２４は、板状部材である。第１端子２４は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子２４は、長方形状を呈している。第１端子２４は、厚さ方向（後述する第１面２４ａと第２面２４ｂとの対向方向）が第２方向Ｄ２に沿うように配置されている。また、第１端子２４は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the first terminal 24 is a plate-like member. The first terminal 24 is made of a conductive member (for example, metal). The first terminal 24 has a rectangular shape. The first terminal 24 is arranged such that the thickness direction (the direction in which a first surface 24a and a second surface 24b, which will be described later, face each other) is along the second direction D2. The first terminal 24 is arranged such that its longitudinal direction extends along the first direction D1 and its height direction extends along the third direction D3.

第１端子２４は、第１面２４ａと、第２面２４ｂと、スリット２４ｃと、を有している。第１端子２４は、第１面２４ａが積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと対向し、第２面２４ｂがケース２２の第１側部２２ａと対向するように配置されている。 The first terminal 24 has a first surface 24a, a second surface 24b, and a slit 24c. The first terminal 24 is arranged such that the first surface 24 a faces the first external electrode 3 b of the multilayer capacitor 3 and the second surface 24 b faces the first side portion 22 a of the case 22 .

第１面２４ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子２４とは、電気的に接続されている。スリット２４ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット２４ｃは、第１面２４ａと第２面２４ｂとを貫通している。スリット２４ｃは、ケース２２の第２側部２２ｃが差し込まれる（挿入される）。第１端子２４は、第２側部２２ｃを間に挟んで、ケース２２の内部と外部とに跨って配置されている。 The first surface 24 a is in contact with the first external electrode 3 b of the multilayer capacitor 3 . Thus, the first external electrode 3b of the multilayer capacitor 3 and the first terminal 24 are electrically connected. The slit 24c extends along the third direction D3. The slit 24c penetrates the first surface 24a and the second surface 24b. The second side portion 22c of the case 22 is inserted (inserted) into the slit 24c. The first terminal 24 is arranged across the inside and outside of the case 22 with the second side portion 22c interposed therebetween.

第２端子２６は、板状部材である。第２端子２６は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第２端子２６は、長方形状を呈している。第２端子２６は、厚さ方向（後述する第１面２６ａと第２面２６ｂとの対向方向）が第２方向Ｄ２に沿うように配置されている。また、第２端子２６は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。 The second terminal 26 is a plate-like member. The second terminal 26 is made of a conductive member (for example, metal). The second terminal 26 has a rectangular shape. The second terminal 26 is arranged such that the thickness direction (a direction in which a first surface 26a and a second surface 26b, which will be described later, face each other) is along the second direction D2. In addition, the second terminals 26 are arranged such that the longitudinal direction is along the first direction D1 and the height direction is along the third direction D3.

第２端子２６は、第１面２６ａと、第２面２６ｂと、スリット２６ｃと、を有している。第２端子２６は、第１面２６ａが積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向し、第２面２６ｂがケース２２の第１側部２２ｂと対向するように配置されている。 The second terminal 26 has a first surface 26a, a second surface 26b, and a slit 26c. The second terminal 26 is arranged such that the first surface 26 a faces the second external electrode 3 c of the multilayer capacitor 3 and the second surface 26 b faces the first side portion 22 b of the case 22 .

第１面２６ａは、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子２６とは、電気的に接続されている。図１０に示されるように、スリット２６ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット２６ｃは、第１面２６ａと第２面２６ｂとを貫通している。スリット２６ｃは、ケース２２の第２側部２２ｃが差し込まれる。第２端子２６は、第２側部２２ｃを間に挟んで、ケース２２の内部と外部とに跨って配置されている。 The first surface 26 a is in contact with the second external electrode 3 c of the multilayer capacitor 3 . Thereby, the second external electrode 3c of the multilayer capacitor 3 and the second terminal 26 are electrically connected. As shown in FIG. 10, the slit 26c extends along the third direction D3. The slit 26c penetrates the first surface 26a and the second surface 26b. The second side portion 22c of the case 22 is inserted into the slit 26c. The second terminal 26 is arranged across the inside and outside of the case 22 with the second side portion 22c interposed therebetween.

図８及び図９に示されるように、樹脂部材２８は、ケース２２に充填された状態で設けられている。電子部品２０では、ケース２２に充填されている樹脂部材２８によって、ケース２２内において、複数の積層コンデンサ３、第１端子２４及び第２端子２６が固定されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the resin member 28 is provided in a state in which the case 22 is filled. In the electronic component 20 , a plurality of multilayer capacitors 3 , first terminals 24 and second terminals 26 are fixed inside the case 22 by a resin member 28 filled in the case 22 .

電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３は、ケース２２の開口部２２ｏの領域内において、第１方向Ｄ１（一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの対向方向）に沿って一列に並んで配置されている。開口部２２ｏは、複数の積層コンデンサ３が第１方向Ｄ１に沿って配列されている寸法よりも大きい。 In the electronic component 20, the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged in a line along the first direction D1 (the direction in which the pair of second side portions 22c and 22d face each other) in the region of the opening 22o of the case 22. ing. The opening 22o is larger than the size of the plurality of multilayer capacitors 3 arranged along the first direction D1.

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品２０では、箱状のケース２２の開口部２２ｏに囲まれる領域内において、複数の積層コンデンサ３が、一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部２２ｏが形成されている。したがって、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３をケース２２に容易に収容することができる。 As described above, in the electronic component 20 according to the present embodiment, in the region surrounded by the opening 22o of the box-shaped case 22, the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged so that the pair of second side portions 22c and 22d face each other. They are arranged side by side along the direction. Thus, in the electronic component 20, the opening 22o is formed so as to secure an area in which the plurality of multilayer capacitors 3 are arranged side by side. Therefore, in electronic component 20 , multiple multilayer capacitors 3 can be easily housed in case 22 .

本実施形態に係る電子部品２０では、第１端子２４及び第２端子２６のそれぞれは、ケース５の内部と外部とに跨がって配置されており、第２側部２２ｃが差し込まれているスリット２４ｃ，２６ｃを有している。この構成では、第１端子２４及び第２端子２６をケース５の外側に引き出す構成において、第１端子２４のスリット２４ｃ及び第２端子２６のスリット２６ｃに第２側部２２ｃを位置させることができる。したがって、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３と第１端子２４及び第２端子２６とを一体化した後にケース２２に収容する場合において、ケース２２に対して第１端子２４及び第２端子２６を容易に取り付けることができる。 In the electronic component 20 according to the present embodiment, each of the first terminals 24 and the second terminals 26 is arranged across the inside and outside of the case 5, and the second side portion 22c is inserted thereinto. It has slits 24c and 26c. In this configuration, the second side portion 22c can be positioned in the slit 24c of the first terminal 24 and the slit 26c of the second terminal 26 in the configuration in which the first terminal 24 and the second terminal 26 are drawn out of the case 5. . Therefore, in the electronic component 20 , when the plurality of multilayer capacitors 3 and the first terminals 24 and the second terminals 26 are housed in the case 22 after being integrated, the first terminals 24 and the second terminals 26 are separated from the case 22 . can be easily installed.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

上記実施形態では、複数の電子素子のそれぞれが積層コンデンサ３である形態を一例に説明した。しかし、複数の電子素子のそれぞれは、例えば、コイル部品等であってもよい。 In the above-described embodiment, a mode in which each of the plurality of electronic elements is the multilayer capacitor 3 has been described as an example. However, each of the plurality of electronic elements may be, for example, a coil component or the like.

上記実施形態では、ケース５，２２が直方体形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、ケース５，２２の形状は直方体形状に限定されない。ケース５，２２は、例えば、かまぼこ形であってもよい。すなわち、第３方向Ｄ３に沿ったケースの断面の形状が、略半円形状であってもよい。 In the above-described embodiment, the case 5, 22 has a rectangular parallelepiped shape as an example. However, the shapes of the cases 5 and 22 are not limited to rectangular parallelepiped shapes. Cases 5 and 22 may be semicylindrical, for example. That is, the cross-sectional shape of the case along the third direction D3 may be substantially semicircular.

上記実施形態では、ケース５，２２が、絶縁性を有する樹脂で形成されている形態を一例に説明した。しかし、ケース５，２２は、セラミックなどの絶縁材料で形成されていてもよい。 In the above embodiment, the cases 5 and 22 are made of insulating resin. However, the cases 5 and 22 may be made of an insulating material such as ceramic.

上記第１実施形態では、第１端子７及び第２端子９の断面がＬ字形状を呈する形態を一例に説明した。しかし、第１端子７及び第２端子９の形状は、これに限定されない。 In the above-described first embodiment, an example is described in which the cross sections of the first terminal 7 and the second terminal 9 are L-shaped. However, the shapes of the first terminal 7 and the second terminal 9 are not limited to this.

上記第２実施形態では、第１端子２４及び第２端子２６が板状部材である形態を一例に説明した。しかし、第１端子２４及び第２端子２６の形状は、これに限定されない。 In the above-described second embodiment, an example is described in which the first terminal 24 and the second terminal 26 are plate members. However, the shapes of the first terminal 24 and the second terminal 26 are not limited to this.

上記実施形態では、樹脂部材１１，２８が透明である形態を一例に説明した。しかし、樹脂部材１１，２８は、着色されていてもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the resin members 11 and 28 are transparent has been described. However, the resin members 11 and 28 may be colored.

１，２０…電子部品、３…積層コンデンサ（電子素子）、３ｂ…第１外部電極（一方の外部電極）、３ｃ…第２外部電極（他方の外部電極）、５，２２…ケース、５ａ，５ｂ，２２ａ，２２ｂ…第１側部、５ｃ，５ｄ，２２ｃ，２２ｄ…第２側部、５ｅ，２２ｅ…底部、５ｓ，２２ｓ…内面、５ｏ，２２ｏ…開口部、７，２４…第１端子、９，２６…第２端子、１１，２８…樹脂部材、１３，３０…突出部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 20... Electronic component 3... Multilayer capacitor (electronic element) 3b... First external electrode (one external electrode) 3c... Second external electrode (other external electrode) 5, 22... Case 5a, 5b, 22a, 22b... first side 5c, 5d, 22c, 22d... second side 5e, 22e... bottom 5s, 22s... inner surface 5o, 22o... opening 7, 24... first terminal , 9, 26... second terminal, 11, 28... resin member, 13, 30... projecting portion.

Claims

a plurality of electronic elements each comprising a pair of external electrodes;
a box-like case containing a plurality of said electronic devices and having four sides forming an opening;
a first terminal connected to one of the external electrodes and a second terminal connected to the other external electrode in each of the plurality of electronic elements;
a resin member provided in a state filled in the case and having electrical insulation,
a plurality of the electronic elements are arranged side by side along the facing direction of a pair of the four side portions in the region surrounded by the opening of the case ,
each of the four side portions has a rectangular shape,
the four sides include a pair of first sides facing each other and a pair of second sides facing each other;
The case has a bottom disposed at a position facing the opening formed by the pair of first side portions and the pair of second side portions,
Each of the first terminal and the second terminal is arranged across the inside and outside of the case, and has a slit into which the first side portion or the second side portion is inserted. electronic components .

The area of the region of the opening is the area when each of the pair of first side portions is viewed from the opposite direction of the pair of first side portions, and the area when each of the pair of second side portions is viewed as a pair. 2. The electronic component according to claim 1 , wherein the area of said second sides of said second sides of said second sides of said second sides when viewed from opposite directions is larger than each of the areas of said second sides.

The bottom portion of the case is provided with protrusions that protrude from the inner surface of the bottom portion toward the inside of the case and are arranged between the bottom portion and each of the plurality of electronic elements. Item 3. The electronic component according to Item 1 or 2 .