JP6037742B2 - ウエーハ表面の処理方法およびウエーハ表面の処理可能なワイヤソー - Google Patents
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Description
2 固定砥粒方式のワイヤ 2a 切断ゾーン 2b 研削ゾーン 2c 切断域
3 加工用ローラ
4 駆動モータ
5 送り出しリール
6 案内ローラ
7 ダンサローラ
8 ダンサローラ
9 案内ローラ
10 巻き取りリール
11 半導体インゴット 11a ウエーハ 11b うねりの凸部
12 固定プレート
13 ワークプレート
14 揺動ブラケット
15 揺動軸
16 ラム
17 揺動駆動手段
18 送りユニット
19 測定器
20 ゾーン識別器
21 入力器
22 制御器
23 ノズル
Claims (6)
- 固定砥粒方式のワイヤの走行運動を利用して、半導体インゴットを前記ワイヤの切断域に対して切り込み方向に送り移動させ、前記半導体インゴットを多数のウエーハとして切断するワイヤソーにおいて、
前記ワイヤに、切断用砥粒を固定した所定の長さの切断ゾーンと研削用砥粒を固定した所定の長さの研削ゾーンとを交互に形成しておき、前記半導体インゴットを切断する工程で、前記半導体インゴットに対して前記ワイヤの切断ゾーンを走行させ、前記半導体インゴットを前記ウエーハとして切断し、前記半導体インゴットの切断を完了した後に、前記ワイヤと前記ウエーハとの相対移動によって、前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記ワイヤの切断域に前記ワイヤの研削ゾーンを案内し、前記ワイヤに走行運動を与えながら前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取り、前記ワイヤの研削ゾーンの研削作用によってウエーハ表面の切断痕中のクラック層やうねりの凸部を除去する、ことを特徴とするウエーハ表面の処理方法。 - 前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記ワイヤと前記ウエーハとの間に相対的な揺動運動を与え、ウエーハ表面の切断痕の方向に対し前記ワイヤを交差させ、ウエーハ表面の切断痕中のクラック層やうねりの凸部を除去する、ことを特徴とする請求項1記載のウエーハ表面の処理方法。
- 固定砥粒方式のワイヤの走行運動を利用して、半導体インゴットを前記ワイヤの切断域に対して切り込み方向に送り移動させ、前記半導体インゴットを多数のウエーハとして切断するワイヤソーにおいて、
前記ワイヤに切断用砥粒を固定した所定の長さの切断ゾーンと研削用砥粒を固定した所定の長さの研削ゾーンとを交互に形成したワイヤと、前記ワイヤの走行量を測定する測定器と、前記ワイヤの切断域で作用する前記切断ゾーンおよび前記研削ゾーンを識別するゾーン識別器と、前記ワイヤの前記切断ゾーンおよび前記研削ゾーンの長さのデータを入力する入力器と、前記測定器からの走行量のデータ、前記ゾーン識別器からのゾーン識別信号、および前記入力器からの長さのデータを入力として、前記ワイヤの切断域での前記切断ゾーンおよび前記研削ゾーンの監視を行う制御器とを有し、
前記測定器からの走行量のデータ、前記ゾーン識別器からのゾーン識別信号、および前記入力器からの長さのデータを入力としている前記制御器によって、前記半導体インゴットを切断する工程で、前記ワイヤの切断域で前記切断ゾーンによる切断を監視し、また前記半導体インゴットの切断後に、前記ワイヤに走行運動を与えながら、前記ワイヤと前記ウエーハとの相対移動によって、前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記ワイヤの切断域に案内されている前記ワイヤの研削ゾーンによる研削を監視する、ことを特徴とするウエーハ表面の処理可能なワイヤソー。 - 固定砥粒方式のワイヤの走行運動を利用して、半導体インゴットを前記ワイヤの切断域に対して切り込み方向に送り移動させ、前記半導体インゴットを多数のウエーハとして切断するワイヤソーにおいて、
前記ワイヤに切断用砥粒を固定した所定の長さの切断ゾーンと研削用砥粒を固定した所定の長さの研削ゾーンとを交互に形成したワイヤと、前記ワイヤの走行量を測定する測定器と、前記ワイヤの前記切断ゾーンおよび前記研削ゾーンの長さのデータを入力する入力器と、前記測定器からの走行量のデータ、および前記入力器からの長さのデータを入力として、前記ワイヤの切断域での前記切断ゾーンおよび前記研削ゾーンの監視を行う制御器とを有し、
前記測定器からの走行量のデータ、および前記入力器からの長さのデータを入力としている前記制御器によって、前記半導体インゴットを切断する工程で、前記ワイヤの切断域で前記切断ゾーンによる切断を監視し、また前記半導体インゴットの切断後に、前記ワイヤに走行運動を与えながら、前記ワイヤと前記ウエーハとの相対移動により、前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記ワイヤの切断域に案内されている前記ワイヤの研削ゾーンによる研削を監視する、ことを特徴とするウエーハ表面の処理可能なワイヤソー。 - 前記ウエーハの支持部分に揺動駆動手段を取り付け、前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記揺動駆動手段により前記ウエーハに揺動運動を与え、ウエーハ表面の切断痕の方向に対し前記ワイヤを交差させ、ウエーハ表面の切断痕中のクラック層やうねりの凸部を除去する、ことを特徴とする請求項3または請求項4記載のウエーハ表面の処理可能なワイヤソー。
- 前記ワイヤの支持部分に揺動駆動手段を取り付け、前記ワイヤから前記ウエーハを抜き取る工程で、前記揺動駆動手段により前記ワイヤに揺動運動を与え、ウエーハ表面の切断痕の方向に対し前記ワイヤを交差させ、ウエーハ表面の切断痕中のクラック層やうねりの凸部を除去する、ことを特徴とする請求項3または請求項4記載のウエーハ表面の処理可能なワイヤソー。
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