JP5803997B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子と、該素子が実装される基板型の端子と、を備える電子部品の製造方法に関するものである。

従来、例えば、素子と回路基板のランド電極を配線したり、素子の振動が回路基板に伝わることを防いだりするために、基板型の端子を介して素子を回路基板に実装することが知られている（特許文献１を参照。）。

特許文献１には、導電性パターンが形成された絶縁性基板に積層セラミックコンデンサが実装され、該絶縁性基板がカットされることにより、積層セラミックコンデンサ（素子）と基板型の端子からなるチップ部品構造体が取り出される旨が記載されている。

特開２０１３−３８２９１号公報

しかしながら、特許文献１に示すチップ部品構造体の製造方法では、積層セラミックコンデンサは、カット時の衝撃が伝わることにより、絶縁性基板から脱落したり、絶縁性基板との接続部の一部が分断されたりする場合がある。

そこで、本発明の目的は、電子部品を構成する基板型の端子から素子が脱落又は一部分断されることを抑制する電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明の電子部品の製造方法は、互いに直交する第１方向と第２方向とにそれぞれ延びる矩形状の第１主面を有する基板本体を備える基板型の端子と、前記第１主面に配置され、前記基板型の端子に接続される素子と、を備える電子部品の製造方法であって、複数の基板型の端子がマトリックス状に配列された集合体となるべき基板を第１支持部材で支持する支持工程と、前記第１支持部材によって支持された前記基板を切断して前記複数の基板型の端子に分割する分割工程と、分割された複数の基板型の端子の各基板本体の第１主面に前記素子を搭載する搭載工程と、を含む。

本発明の電子部品の製造方法では、支持工程により基板を支持したまま分割工程を実施するため、基板型の端子は、支持されたままとなり、素子が搭載されやすい。

本発明の電子部品の製造方法は、先に基板を複数の基板型の端子に分割する分割工程を実施し、次に基板型の端子の第１主面に素子を搭載する搭載工程を実施するため、素子は、分割工程時の衝撃を受けることによって基板型の端子から脱落したり、基板型の端子との接続部の一部が分断されたりすることがない。

また、前記分割工程は、前記第1方向に隣り合う基板型の端子が第1の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、前記搭載工程は、前記第1方向に隣り合う素子が前記第1の所定の間隔より狭い間隔で離間するように前記素子を搭載してもよい。

さらに、前記分割工程は、前記第２方向に隣り合う基板型の端子が第２の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、前記搭載工程は、前記第２方向に隣り合う素子が前記第２の所定の間隔より狭い間隔で離間するように前記素子を搭載してもよい。

このような製造方法によれば、基板型の端子は、基板本体の第１主面の法線方向から視て、素子より小さくなる。したがって、基板型の端子は、外部から衝撃を受けにくくなる。その結果、このような電子部品の製造方法では、基板型の端子に衝撃が加わり、素子が脱落してしまうことを防ぐことができる。

なお、第１又は第２の所定の間隔で離間して切断するために、第１又は第２の所定の間隔と同じ厚みの刃先を有するダイシングブレードで基板をダイサー加工する態様でもよいし、カット刃で基板を押し切った後、各基板型の端子の配置を治工具でずらす態様であってもよい。

また、前記搭載工程は、スズを含むはんだ接合剤を前記基板本体の第１主面に塗布する塗布工程と、前記基板本体の第１主面に前記素子を配置した状態で、前記基板型の端子を加熱して前記はんだ接合剤を溶融する加熱工程と、からなり、前記分割工程と前記搭載工程の間に、前記複数の基板型の端子の配列を維持しながら前記第1支持部材から第２支持部材に移し替える差替工程、を含んでもよい。

第２支持部材は、分割工程時には用いられないため、分割工程の切断によって傷がつかない。したがって、この製造方法は、第２支持部材が再利用可能であり、経済的である。

また、前記分割工程は、前記第１主面上で前記第１方向にそれぞれ離間した複数の素子接続用電極の間で前記基板を切断してもよい。

さらに、前記分割工程は、前記第１主面に対向する第２主面上で前記第１方向にそれぞれ離間した複数の外部接続用電極の間で前記基板を切断してもよい。

このような製造方法によれば、素子接続用電極及び外部接続用電極は、切断されないため、バリの発生を防ぐことができる。

また、前記分割工程は、前記第１主面の素子接続用電極から前記第１主面に対向する第２主面の外部接続用電極まで貫通する円形の溝の側壁面のうち、前記第１方向に離間した２カ所で前記素子接続用電極と前記外部接続用電極とを接続する２つの接続電極の間で前記基板を切断してもよい。

このような製造方法によれば、基板型の端子の側面（第１主面及び第２主面に直交する面）には、分断された円形状の溝の側壁面にある接続電極は、切断されない。したがって、この製造方法は、接続電極を切断することによるバリの発生を防ぐことができる。

本発明によれば、素子を基板型の端子に実装する前に、基板を分割するため、分割時の衝撃によって、素子が脱落したり、素子と基板型の端子との接続部の一部が分断されたりすることがない。

（Ａ）は、実施形態１に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品１の外観斜視図、（Ｂ）は、電子部品１の平面図、（Ｃ）は、電子部品１の正面図、（Ｄ）は、電子部品１の右側面図、（Ｅ）は、電子部品１の底面図、（Ｆ）は、はんだ接合剤の濡れ上がりを示す電子部品１の外観斜視図である。 実施形態１に係る電子部品の製造方法の各工程を示すフローチャートである。 複数の電極１０２が形成された絶縁性基板１０１の平面図である。 複数の孔１０３が形成された絶縁性基板１０１の平面図である。 複数の接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成された絶縁性基板１０１のＡ−Ａ断面図である。 ダイシングテープ２００により裏面で支持される絶縁性基板１０１の側面図である。 分割線ＳＬを説明するための絶縁性基板１０１の平面図である。 分割工程後の集合体１００の平面図である。 積層型コンデンサ２を搭載した集合体１００の平面図である。 （Ａ）は、Ｂ−Ｂ断面図の一部を示す図、（Ｂ）は、Ｃ−Ｃ断面図の一部を示す図である。 実施形態２に係る電子部品の製造方法の各工程を示すフローチャートである。 ダイシングテープ２００から耐熱性粘着板３００に移し替えて集合体１００を支持する差替工程を説明するための図である。 変形例に係る分割工程を説明するための図である。 変形例に係る接続電極形成工程を説明するための図である。

（実施形態１）
まず、実施形態１に係る製造方法により製造される電子部品１について図１（Ａ）〜図１（Ｅ）を用いて説明する。図１（Ａ）は、電子部品１の外観斜視図、図１（Ｂ）は、電子部品１の平面図、図１（Ｃ）は、電子部品１の正面図、図１（Ｄ）は、電子部品１の右側面図、図１（Ｅ）は、電子部品１の底面図、図１（Ｆ）は、はんだ接合剤の濡れ上がりを示す電子部品１の外観斜視図である。

電子部品１は、図１（Ａ）に示すように、積層コンデンサ２と基板型の端子３とを備える。

積層コンデンサ２は、所謂、積層セラミックコンデンサであり、積層体２１と外部電極２２Ａ，２２Ｂと複数の内部電極２３とを備える。なお、積層コンデンサ２としては、複数の誘電体層が積層された構造であればよく、誘電体材料に樹脂フィルムを使用した積層型金属化フィルムコンデンサ等を用いてもよい。

積層体２１は、長手方向の両端面である第１端面（同図における左側面）および第２端面（同図における右側面）が略正方形の略長方体状であり、複数のセラミック誘電体層を短手方向に積層して構成される。積層体２１は、第１端面と第２端面とに接続する積層方向に垂直な第１主面と第２主面、積層方向に平行な第１側面と第２側面を有する。複数の内部電極２３は積層体２１の内部に誘電体層を挟んで積層される。なお、積層体２１の第１端面と第２端面とは、略正方形に限らず略長方形であってもよく、例えば、積層方向に短くなっていてもよい。

外部電極２２Ａは、積層体２１の第１端面（同図における左側面）に設けられ、積層体２１の第１端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面および第２側面）の一部に延設されている。外部電極２２Ｂは、積層体２１の第２端面（同図における右側面）に設けられ、積層体２１の第２端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面および第２側面）の一部に延設されている。なお、外部電極２２Ａ，２２Ｂは、積層体２１の少なくとも１つの面に設けられていればよい。

なお、外部電極２２Ａ，２２Ｂには、耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキが施されていてもよい。また、積層コンデンサ２としては一般に普及している外形寸法のものを利用するとよく、例えば、長手方向寸法×短手方向寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのものを利用することができる。

電子部品１は、上述の積層コンデンサ２を基板型の端子３の実装面に搭載する構成からなる。なお、積層コンデンサ２は、基板型の端子３に搭載されたときに、基板型の端子３の実装面と向かい合う面となる底面が、第１主面、第２主面、第１側面、または第２側面のいずれであってもよい。積層コンデンサ２の第１主面もしくは第２主面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、図１（Ａ）に示すように、内部電極２３の面方向と基板型の端子３の実装面とが垂直になる。また、積層コンデンサ２の第１側面もしくは第２側面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、内部電極２３の面方向と基板型の端子３の実装面とが平行になる。

基板型の端子３は基板本体３１と素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂと外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂと溝部３３Ａ，３３Ｂとを備える。基板本体３１は、実装面に直交する基板法線方向の厚みが０．０５〜０．４ｍｍの略直方体形状である。基板本体３１は、基板法線方向と直交する第１主面と、第１主面に対向する第２主面を有する。基板本体３１の第１主面には、積層コンデンサ２が搭載される。すなわち、基板本体３１の第１主面側が、基板型の端子３の実装面となる。素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１の第１主面に設けられ、外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂは基板本体３１の第２主面に設けられている。

基板本体３１は、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の短手方向に沿った第１端面と第２端面を有する。基板本体３１は、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の長手方向に沿った第１側面と第２側面を有する。基板本体３１は、基板法線方向から視ると略矩形状である。ここでは、基板本体３１の平面形状は積層コンデンサ２の平面形状よりも若干小さく形成されている。例えば、積層コンデンサ２の平面寸法に対して０．９倍の寸法の平面形状としている。基板本体３１の外形寸法は、電子部品１の姿勢安定性を考慮して、長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。また、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。

溝部３３Ａ，３３Ｂは、基板本体３１の第１端面及び第２端面に形成されている。溝部３３Ａ，３３Ｂは、基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する。溝部３３Ａ，３３Ｂは、基板本体３１の第１主面の法線方向から視て、半円形状である。ただし、溝部３３Ａは、基板本体３１の第１端面から第１側面又は第２側面に跨っていてもよい。溝部３３Ｂは、基板本体３１の第２端面から第１側面又は第２側面に跨っていてもよい。さらに、溝部３３Ａ，３３Ｂは、基板本体３１の第１主面の法線方向から視て、半円形状に限らない。

素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂは基板本体３１の第１主面に長手方向に配列して形成されている。素子接続用電極３５Ａは、基板本体３１の第１主面の第１端面側に形成されている。素子接続用電極３５Ａは、第１端面側が半円形状の溝部３３Ａにより切欠けられている。素子接続用電極３５Ｂは、基板本体３１の第１主面の第２端面側に形成されている。素子接続用電極３５Ｂは、第２端面側が半円形状の溝部３３Ｂにより切欠けられている。これらの素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂは、はんだ４０Ａ，４０Ｂを介して積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂに電気的及び機械的に接合されている。

基板本体３１は、第１主面の法線方向から視て、側面（実装面に対向し、かつ溝部３３Ａ，３３Ｂが形成されている面）が素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂと３０ｕｍ離れている。素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１の側面との距離が短ければ短いほど、基板本体３１の第１主面上で大きく面積を確保することが可能である。このように、基板本体３１の側面と素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとの距離を短くすれば、基板本体３１の第１主面の面積を小さくしても、すなわち、基板型の端子３の実装面積を小さくしても、積層コンデンサ２の実装を安定化させることができる。基板本体３１の側面と素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとの間の距離は５０ｕｍ以下とすることが好ましく、基板本体３１の側面と素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとが面一となってもよい。

外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂは基板本体３１の第２主面に長手方向に配列して形成されている。外部接続用電極３２Ａは、基板本体３１の第２主面の第１端面側に形成されている。外部接続用電極３２Ａは、第１端面側が半円形状の溝部３３Ａにより切欠けられている。外部接続用電極３２Ｂは、基板本体３１の第２主面の第２端面側に形成されている。外部接続用電極３２Ｂは、第２端面側が半円形状の溝部３３Ｂにより切欠けられている。なお、外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂは電子部品１を実装する回路基板の実装用ランドに応じて形状を設定すればよい。

基板本体３１の溝部３３Ａ，３３Ｂの側壁面の一部には、接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成されている。接続電極３４Ａは、基板本体３１の第１主面の法線方向から視て、基板本体３１の第１端面から内側に形成されている。接続電極３４Ｂは、基板本体３１の第１主面の法線方向から視て、基板本体３１の第２端面から内側に形成されている。接続電極３４Ａは素子接続用電極３５Ａと外部接続用電極３２Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは、素子接続用電極３５Ｂと外部接続用電極３２Ｂとを導通させる。

このような形状により、図１（Ｆ）に示すように、溝部３３Ａ，３３Ｂにはんだが流れ込むことにより、はんだの供給量が過大でも、はんだ４０Ａ，４０Ｂは、積層コンデンサ２の積層方向に外部電極２２Ａ，２２Ｂを濡れ上がりにくい。これにより、積層コンデンサ２が印加電圧によって振動しても、その振動は、外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂに接続される回路基板に伝わりにくく、回路基板から可聴音（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）が発生しにくい。

次に、実施形態１に係る電子部品１の製造方法について、図２乃至図１０を用いて説明する。図２は、電子部品１の製造方法の各工程を示すフローチャートである。図３は、複数の電極１０２が形成された絶縁性基板１０１の平面図である。図４は、複数の孔１０３が形成された絶縁性基板１０１の平面図である。図５は、複数の接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成された絶縁性基板１０１のＡ−Ａ断面図である。図６は、ダイシングテープ２００により裏面で支持される絶縁性基板１０１の側面図である。図７は、分割線ＳＬを説明するための絶縁性基板１０１の平面図である。図８は、分割工程後の集合体１００の平面図である。図９は、積層型コンデンサ２を搭載した集合体１００の平面図である。図１０（Ａ）は、Ｂ−Ｂ断面図の一部を示す図であり、図１０（Ｂ）は、Ｃ−Ｃ断面図の一部を示す図である。なお、図９において、積層コンデンサ２は、説明のために点線で示されている。

まず、準備工程として、複数の基板型の端子３からなる集合体１００となるべき絶縁性基板１０１を準備する（Ｓ１０）。絶縁性基板１０１は、厚みが０．０５〜０．４ｍｍであり、平面形状が矩形である。絶縁性基板１０１は、材質が絶縁性の樹脂もしくは無機材料またはその両方を含む。例えば、絶縁性基板１０１は、ガラス織布をエポキシ樹脂で包埋したガラスエポキシ基板である。ただし、絶縁性基板１０１は、エポキシ樹脂に限らず、その他の樹脂で包埋されてなる態様であってもいてもよいし、その他の無機材料で構成されてなる態様であってもよい。例えば、セラミック基板を絶縁性基板１０１として用いてもよい。

次に、電極形成工程として、絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕ及び裏面１０１Ｂに複数の電極１０２を形成する（Ｓ２０）。表面１０１Ｕの電極１０２、及び裏面１０１Ｂの電極１０２は、所望の電極パターンに沿って形成される。複数の電極１０２は、図３に示すように、それぞれ互いに直交する第１方向と第２方向からなるマトリックスに沿って配列される。各電極１０２は、第１方向及び第２方向に所定の間隔で離間して配置される。所定の間隔は、後述する分割線ＳＬの配置及びダイシングブレードの厚みＴ_ｄを考慮して設定される。複数の電極１０２からなる電極パターンは、例えば電解又は無電解による銅（Ｃｕ）めっきとで形成される。

なお、電極パターンは、絶縁性基板１０１の両面で同じ形状である。すなわち、裏面１０１Ｂの電極１０２は、表面１０１Ｕの電極１０２と同じ形状及び配置である。しかし、裏面１０１Ｂの電極１０２は、後述する接続電極３４Ａ，３４Ｂで表面１０１Ｕの電極１０２に接続できるように、絶縁性基板１０１の第１主面の法線方向から視て、表面１０１Ｕの電極１０２と一部が重複する形状であればよい。

絶縁性基板１０１の両面に複数の電極１０２を形成すると（Ｓ２０）、接続電極形成工程として、複数の孔１０３を形成し、孔１０３の一部をめっきしてなる接続電極３４Ａ，３４Ｂを形成する（Ｓ３０）。孔１０３は、図４に示すように、第２方向に隣り合う電極１０２を１つの円で切断するように形成される。孔１０３は、電極１０２を貫通し、かつ絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕから裏面１０１Ｂを貫通するように形成される。孔１０３は、レーザ又は針によって形成される。表面１０１Ｕの電極１０２は、孔１０３により切断されることにより、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとなる。裏面１０１Ｂの電極１０２は、孔１０３により切断されることにより、外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂとなる。

孔１０３により露出した絶縁性基板１０１の断面（孔１０３の側壁面）には、２カ所に例えば銅（Ｃｕ）からなるめっきが施される。めっきは、図４に示すように、絶縁性基板１０１の第１主面の法線方向から視て、孔１０３のうち、第２方向に離間した位置に形成される。めっきは、図５に示すように、絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕから裏面１０１Ｂまで接続するように形成される。

めっきが施されると、孔１０３Ｂの一部は、図５に示すように、接続電極３４Ａ，３４Ｂとなる。接続電極３４Ａ、３４Ｂは、後述する分割線ＳＬの配置及びダイシングブレードの厚みＴ_ｄを考慮して位置及び形状が設定される。

なお、孔１０３の形成の前に、電極１０２表面にグリーンレジストを塗布しておけば、孔１０３の形成により電極１０２が切断されてもバリは発生しにくくなる。

孔１０３を形成して、接続電極３４Ａ，３４Ｂを形成すると（Ｓ３０）、図６に示すように、支持工程として、絶縁性基板１０１の裏面１０１Ｂにダイシングテープ２００（第１支持部材に相当する。）を貼り付ける（Ｓ４０）。ダイシングテープ２００は、絶縁性基板１０１を支持して固定する。ダイシングテープ２００は、表面に粘着性を有する平膜状の部材である。ダイシングテープ２００は、図６に示すように、平面形状が絶縁性基板１０１の平面形状より大きい。ダイシングテープ２００は、粘着性を有する樹脂からなる発砲剥離シートであり、熱により粘着力が弱まる。なお、図６では、ダイシングテープ２００と絶縁性基板の裏面１０１Ｂとが当接していないが、絶縁性基板１０１は、ダイシングテープ２００と裏面１０１Ｂで当接することが好ましい。

次に、ダイシングテープ２００で絶縁性基板１０１を支持すると（Ｓ４０）、分割工程として、絶縁性基板１０１を切断して複数の基板型の端子３に分割する（Ｓ５０）。

分割工程は、分割線ＳＬに沿って絶縁性基板１０１を切断されることにより行われる。分割線ＳＬとは、絶縁性基板１０１を複数の基板型の端子３に分割するための線である。分割線ＳＬは、図７に示すように、マトリックス状に設定される。より具体的には、第１方向に沿った分割線ＳＬは、孔１０３を例えば中心で通り、かつ接続電極３４Ａ，３４Ｂに重ならないように設定される。第２方向に沿った分割線ＳＬは、第１方向に隣り合う素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂの例えば中間位置を通るように設定される。ただし、分割線ＳＬは、設計上の線であるため、実際の絶縁性基板１０１に分割線を設ける必要はない。

切断は、ダイシングブレードを用いたダイサー加工により行われる。ダイサー加工により形成された切込み溝ＤＴＨは、幅がダイシングブレードの刃先の厚みＴ_ｄと同じである。素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとなる電極１０２は、電極形成工程において、溝ＤＴＨの幅よりも広い間隔で離間して配置されているため、ダイサー加工により切断されない。

孔１０３は、図８に示すように、分割されると、溝部３３Ａ，３３Ｂとなる。絶縁性基板１０１は、分割工程により、複数の基板型の端子３からなる集合体１００となる。集合体１００において、各基板型の端子３は、ダイシングブレードの刃先の厚みＴ_ｄと同じ距離で離間して配置される。絶縁性基板１０１は、ダイシングテープ２００により支持されているため、集合体１００において、複数の基板型の端子３は、ばらばらにならず、マトリックス状の配列を保たれたまま後工程が実施可能となる。

複数の基板型の端子３からなる集合体１００を形成すると（Ｓ５０）、接合剤印刷工程として、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂ表面にはんだ接合剤を印刷する（Ｓ６０）。はんだ接合剤は、スズ（Ｓｎ）を含む導電性材料である。はんだ接合剤の印刷は、スクリーン印刷により行われるが、スクリーン印刷以外の方法ではんだ接合剤を素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂ表面に行ってもよい。

はんだ接合剤を印刷すると（Ｓ６０）、加熱工程として、各基板型の端子３に積層コンデンサ２を搭載し、集合体１００をリフロー炉に入れて加熱する（Ｓ７０）。なお、ステップＳ６０の接合剤印刷工程と、ステップＳ７０の加熱工程とを実施することが基板型の端子３に積層コンデンサ２を搭載する搭載工程に相当する。

積層コンデンサ２を、図９に示すように、外部電極２２Ａ，２２Ｂが素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂに接続されるように搭載して加熱する。すると、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂの表面のはんだ接合剤が溶融し、その後冷却により凝固する。その結果、外部電極２２Ａ，２２Ｂは、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂに電気的及び機械的に接合される。

上述のように、集合体１００において、各基板型の端子３を離間させて配置しているため、平面形状が基板型の端子３よりも大きい積層コンデンサ２を搭載できる。

より具体的には、集合体１００において、各基板型の端子３は、図１０（Ａ）のＢ−Ｂ断面図に示すように、ダイシングブレードの刃先の厚みＴ_ｄと同じ距離で図９の第１方向に離間している。各積層コンデンサ２は、図９の第１方向に距離Ｔ_ｃ１で離間している。距離Ｔ_ｃ１は、距離Ｔ_ｄより短い。各基板型の端子３は、図１０（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図に示すように、ダイシングブレードの刃先の厚みＴ_ｄと同じ距離で図９の第２方向に離間している。各積層コンデンサ２は、図９の第２方向に距離Ｔ_ｃ２で離間している。距離Ｔ_ｃ２は、距離Ｔ_ｄより短い。

距離Ｔ_ｃ１，Ｔ_ｃ２は、例えば２００μｍと設定され、距離Ｔ_ｄは、３００μｍと設定される。距離Ｔ_ｃ１，Ｔ_ｃ２は、２００μｍに限らないが、１５０μｍ以上が好ましい。ただし、距離Ｔ_ｄが、距離Ｔ_ｃ１，Ｔ_ｃ２より５０μｍ以上長くなるように設定されることが望ましい。

すなわち、基板型の端子３は、平面形状が積層コンデンサ２の平面形状より小さい。このような形状により、基板型の端子３は、外部から衝撃を受けにくくなる。その結果、積層コンデンサ２は、基板型の端子３から脱落しにくくなる。

なお、積層コンデンサ２の搭載のために、距離Ｔ_ｄをさらに広げる必要がある場合、すなわち各基板型の端子３の間隔を広げる場合、ダイシングテープ２００を延ばせばよい。

最後に、取出工程として、集合体１００から複数の基板型の端子３を取り出す（Ｓ８０）。この際、ダイシングテープ２００の粘着力がリフロー炉での加熱により弱まっているため、基板型の端子３は、ダイシングテープ２００から容易に剥がし取ることができる。

上述のように、実施形態１に係る電子部品１の製造方法は、積層コンデンサ２を絶縁性基板１０１の分割後に搭載する。すなわち、衝撃が発生する分割工程を、積層コンデンサ２の搭載前に実施するため、分割時の衝撃により積層コンデンサ２が基板型の端子３から脱落したり、積層コンデンサ２と基板型の端子３との接続部の一部が分断されたりすることがない。特に、切り込み溝ＤＴＨの断面（基板本体３１の側面）と素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂとの間の距離が１ｍｍ以下となる場合、基板本体３１は衝撃を受けやすいが、実施形態１に係る電子部品１の製造方法は、このような場合でも、積層コンデンサ２の脱落、及び積層コンデンサ２と基板型の端子３との接続部の一部が分断を防止する。

また、分割工程では、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂを避けて絶縁性基板１０１を切断する。したがって、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂが切断されることによってバリが発生することがない。なお、外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂと同形状かつ裏面１０１Ｂでは同配置である。したがって、分割工程は、裏面１０１Ｂでも外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂを避けて絶縁性基板１０１を切断するため、裏面１０１Ｂでも外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂを切断することによるバリが発生することがない。

さらに、分割工程では、接続電極３４Ａ，３４Ｂも避けて絶縁性基板１０１を切断する。したがって、接続電極３４Ａ，３４Ｂが切断されることによってバリが発生することがない。

なお、上述の例では、熱により粘着力が弱まる発砲剥離テープをダイシングテープ２００として用いたが、ダイシングテープ２００は、発砲剥離シートに限らず、他の粘着テープを用いてもよい。

また、上述の例では、ダイシングブレードの刃先の厚みＴ_ｄを利用して、集合体１００において基板型の端子３を離間させたが、ダイサー加工に限らずともよい。例えば、絶縁性基板１０１をカット刃で押し切った後、各基板型の端子３を所定の間隔ごとに配列させる治工具を用いる態様であってもよい。

また、上述の例では、電子部品１は、基板型の端子３に積層コンデンサ２を搭載してなるが、積層コンデンサ２に限らず、インダクタや他の素子を搭載してなっても構わない。

（実施形態２）
次に、実施形態２に係る電子部品１の製造方法について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、実施形態２に係る電子部品１の製造方法の各工程を示すフローチャートである。図１２は、集合体１００を支持するダイシングテープ２００を耐熱性粘着板３００に移し替える差替工程を説明するための図である。図１２（Ａ）は、ダイシングテープ２００で支持された絶縁性基板１０１の裏面１０１Ｂに耐熱性粘着板３００を貼り付ける概念を示す図である。図１２（Ｂ）は、絶縁性基板１０１からダイシングテープ２００を剥がす概念を示す図である。図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、それぞれ絶縁性基板１０１を側面視した図である。

実施形態２に係る電子部品１の製造方法は、ステップＳ４０の代わりにステップＳ４１を実施する点、及びステップＳ５０の次にステップＳ５１を実施する点において、図２に示す実施形態１に係る電子部品の製造方法と相違する。すなわち、実施形態２に係る電子部品１の製造方法は、集合体１００の支持のために、ダイシングテープ２００から耐熱性粘着板３００に移し替える差替工程を実施する。以下、実施形態１に係る電子部品１の製造方法と重複する工程の説明は省略する。

ステップＳ４１では、絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕにダイシングテープ２００を当接させて貼り付ける。

ステップＳ５０に示す分割工程後、図１２（Ａ）に示すように、熱により粘着力が弱まりにくい耐熱性粘着板３００を集合体１００の裏面（外部接続用電極３２Ａ，３２Ｂが形成された面）に貼り付ける（Ｓ５１）。そして、図１２（Ｂ）に示すように、ダイシングテープ２００を集合体１００から剥がす（Ｓ５１）。ダイシングテープ２００の剥離は、加熱又は紫外線の照射により粘着力を弱くしてから行う。ダイシングテープ２００の剥離後、集合体１００の表面（素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂが形成された面）が露出し、素子接続用電極３５Ａ，３５Ｂに対して、積層コンデンサ２を搭載する素子搭載工程が実施可能となる。

耐熱性粘着板３００によって集合体１００を支持することにより、集合体１００をリフロー炉で加熱しても、複数の基板型の端子３は、ばらばらになりにくい。また、耐熱性粘着板３００は、ダイサー加工時には用いられないため、ダイサー加工によって傷がつかない。したがって、実施形態２に係る電子部品１の製造方法は、耐熱性粘着板３００が再利用可能であり、経済的である。

なお、ステップＳ５１にて、ダイシングテープ２００を集合体１００から剥がすために、耐熱性粘着板３００の粘着力より弱い粘着力を有するダイシングテープ２００を予め用いて、ダイシングテープ２００を加熱又は紫外線を照射せずに、剥がし取ってもよい。

次に、分割工程の変形例ついて図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）を用いて説明する。図１３（Ａ）は、複数の電極１０２Ａ、複数の孔１０３Ａ、及び複数の接続電極３４１が形成された絶縁性基板１０１の平面図の一部を示す図である。図１３（Ｂ）は、分割工程後の集合体１００Ａの平面図の一部を示す図である。図１３（Ｃ）は、Ｄ−Ｄ断面図である。

変形例に係る分割工程は、主に、電極１０２Ａを切断して素子接続用電極３５Ａ１，３５Ｂ１を形成する点、及び基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する接続電極３４１を切断して接続電極３４Ａ１，３４Ｂ１を形成する点において、図８に示す分割工程と相違する。図８に示す分割工程と重複する工程の説明は省略する。

各電極１０２Ａは、図１３（Ａ）に示すように、絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕに第１方向に延びる帯状に形成されている。各電極１０２Ａは、第２方向に所望の間隔で離間して配置されている。

複数の孔１０３Ａは、接続電極形成工程において、１つの電極１０２Ａを貫通するように形成されている。接続電極３４１は、図１３（Ａ）に示すように、孔１０３Ａにより露出した絶縁性基板１０１の断面（孔１０３Ａの側壁面）の全面にめっきが施されることにより形成されている。

分割線ＳＬは、図１３（Ａ）に示すように、電極１０２Ａ、孔１０３Ａ、及び接続電極３４１を通るように設定される。

電極１０２Ａ上で切断することにより、電極１０２Ａの切断面と絶縁性基板１０１の切断面とが面一となる。すなわち、素子接続用電極３５Ａ１，３５Ｂ１の端面（基板本体３１の短手方向に沿った面）及び側面（基板本体３１の長手方向に沿った面）は、図１３（Ｂ）に示すように、それぞれ基板本体３１の第１，第２端面及び第１，第２側面と面一となる。

接続電極３４１を切断することにより、接続電極３４１の切断面は、絶縁性基板１０１の切断面と面一になる。すなわち、接続電極３４Ａ１，３４Ｂ１の端面（基板本体３１の短手方向に沿った面）は、図１３（Ｂ）及び図１３（Ｃ）に示すように、基板本体３１の第１，第２端面と面一となる。

また、絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕと同様に、裏面１０１Ｂに複数の電極１０２Ａを形成すれば、外部接続用電極３２Ａ１，３２Ｂ１の端面（基板本体３１の短手方向に沿った面）及び側面（基板本体３１の長手方向に沿った面）は、それぞれ基板本体３１の第１，第２端面及び第１，第２側面と面一となる。

なお、分割工程前に、電極１０２Ａの表面にグリーンレジストを塗布しておけば、電極１０２Ａを切断してもバリは発生しにくい。

次に、接続電極形成工程の変形例について図１４を用いて説明する。図１４（Ａ）は、複数の電極１０２、及び複数の孔１０４が形成された絶縁性基板１０１の平面図である。図１４（Ｂ）は、分割工程後の集合体１００Ｂの平面図である。

変形例に係る接続電極形成工程は、主に、複数の孔１０４を形成し、複数の孔１０４を導電性ペースト（例えば主成分として銀（Ａｇ）を含む。）で埋めて接続電極３４Ａ２，３４Ｂ２を形成する点において、図４及び図５に示す接続電極形成工程と相違する。すなわち、接続電極３４Ａ２，３４Ｂ２は、素子接続用電極３５と外部接続用電極３２を接続するビアとして形成される。

各孔１０４は、図１４（Ａ）に示すように、各電極１０２上で絶縁性基板１０１の表面１０１Ｕから裏面１０１Ｂまで貫通するように形成される。各孔１０４は、導電性ペーストで埋められており、この導電性ペーストを加熱工程により焼結させると、接続電極３４Ａ２，３４Ｂ２となる。接続電極３４Ａ２，３４Ｂ２は、素子接続用電極３５Ａ２，３５Ｂ２と外部接続用電極３２Ａ２，３２Ｂ２とを電気的に接続する。

なお、接続電極３４Ａ２，３４Ｂ２は、ビアとして形成されるのではなく、各孔１０４の側壁面にめっきを施したスルーホールめっきで形成される態様であっても構わない。

１…電子部品
２…積層コンデンサ
３…基板型の端子
２１…積層体
２２Ａ，２２Ｂ…外部電極
２３…内部電極
３１…基板本体
３２Ａ，３２Ａ１，３２Ａ２…外部接続用電極
３２Ｂ，３２Ｂ１，３２Ｂ２…外部接続用電極
３３Ａ，３３Ｂ…溝部
３４Ａ，３４Ａ１，３４Ａ２…接続電極
３４Ｂ，３４Ｂ１，３４Ｂ２…接続電極
３５Ａ，３５Ａ１，３５Ａ２…素子接続用電極
３５Ｂ，３５Ｂ１，３５Ｂ２…素子接続用電極
１００，１００Ａ，１００Ｂ…集合体
１０１…絶縁性基板
１０１Ｂ…裏面
１０１Ｕ…表面
１０２，１０２Ａ…電極
１０３，１０４…孔
２００…ダイシングテープ
３００…耐熱性粘着板
３４１…接続電極

Claims (7)

1. 互いに直交する第１方向と第２方向とにそれぞれ延びる矩形状の第１主面を有する基板本体を備える基板型の端子と、
   前記第１主面に配置され、前記基板型の端子に接続される素子と、
   を備える電子部品の製造方法であって、
   複数の基板型の端子がマトリックス状に配列された集合体となるべき基板を第１支持部材で支持する支持工程と、
   前記第１支持部材によって支持された前記基板を切断して前記複数の基板型の端子に分割する分割工程と、
   分割された前記複数の基板型の端子の前記マトリックス状の配列を維持した状態で、分割された前記複数の基板型の端子の各基板本体の前記第１主面に前記素子を搭載する搭載工程と、
   を含み、
   前記分割工程は、前記第１方向に隣り合う基板型の端子が第１の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、
   前記搭載工程は、前記第１方向に隣り合う素子が前記第１の所定の間隔より狭い間隔で離間するように前記素子を搭載する、
   電子部品の製造方法。
2. 前記分割工程は、前記第２方向に隣り合う基板型の端子が第２の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、
   前記搭載工程は、前記第２方向に隣り合う素子が前記第２の所定の間隔より狭い間隔で離間するように前記素子を搭載する、
   請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 互いに直交する第１方向と第２方向とにそれぞれ延びる矩形状の第１主面を有する基板本体を備える基板型の端子と、
   前記第１主面に配置され、前記基板型の端子に接続される素子と、
   を備える電子部品の製造方法であって、
   複数の基板型の端子がマトリックス状に配列された集合体となるべき基板を第１支持部材で支持する支持工程と、
   前記第１支持部材によって支持された前記基板を切断して前記複数の基板型の端子に分割する分割工程と、
   分割された前記複数の基板型の端子の前記マトリックス状の配列を維持した状態で、分割された前記複数の基板型の端子の各基板本体の前記第１主面に前記素子を搭載する搭載工程と、
   を含み、
   前記分割工程は、前記第２方向に隣り合う基板型の端子が第２の所定の間隔で離間するように前記基板を切断し、
   前記搭載工程は、前記第２方向に隣り合う素子が前記第２の所定の間隔より狭い間隔で離間するように前記素子を搭載する、
   電子部品の製造方法。
4. 前記搭載工程は、
   スズを含むはんだ接合剤を前記基板本体の第１主面に塗布する塗布工程と、
   前記基板本体の第１主面に前記素子を配置した状態で、前記基板型の端子を加熱して前記はんだ接合剤を溶融する加熱工程と、からなり、
   前記分割工程と前記搭載工程の間に、前記複数の基板型の端子の配列を維持しながら前記第１支持部材から第２支持部材に移し替える差替工程、
   を含む請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記分割工程は、前記第１主面上で前記第１方向にそれぞれ離間した複数の素子接続用電極の間で前記基板を切断する、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記分割工程は、前記第１主面に対向する第２主面上で前記第１方向にそれぞれ離間した複数の外部接続用電極の間で前記基板を切断する、
   請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記分割工程は、前記第１主面の素子接続用電極から前記第１主面に対向する第２主面の外部接続用電極まで貫通する円形の溝の側壁面のうち、前記第１方向に離間した２カ所で前記素子接続用電極と前記外部接続用電極とを接続する２つの接続電極の間で前記基板を切断する、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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