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JP5136144B2 - Load current supply circuit - Google Patents

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JP5136144B2
JP5136144B2 JP2008074390A JP2008074390A JP5136144B2 JP 5136144 B2 JP5136144 B2 JP 5136144B2 JP 2008074390 A JP2008074390 A JP 2008074390A JP 2008074390 A JP2008074390 A JP 2008074390A JP 5136144 B2 JP5136144 B2 JP 5136144B2
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Description

本発明は、負荷に電流を供給するパワートランジスタに対して、電流検出用トランジスタが並列接続された負荷電流供給回路に関する。   The present invention relates to a load current supply circuit in which a current detection transistor is connected in parallel to a power transistor that supplies current to a load.

負荷に大電流を供給するパワートランジスタに対しては、当該パワートランジスタに規定値以上の電流が流れることによる破壊を防ぐため、通常、電流検出回路や過電流保護回路が設けられる。この電流検出回路として、電流検出用の抵抗をパワートランジスタに直接接続すると、その抵抗による電圧降下の分だけ負荷に印加可能な電圧が減少してしまう。そのため、このパワートランジスタを流れる負荷電流を所定の比率で低減した検出用電流を流す電流検出用トランジスタをパワートランジスタに並列に接続し、その電流検出用トランジスタの検出用電流からパワートランジスタの負荷電流を検出することが一般的である。   For a power transistor that supplies a large current to a load, a current detection circuit and an overcurrent protection circuit are usually provided in order to prevent destruction due to a current exceeding a specified value flowing through the power transistor. If a current detection resistor is directly connected to the power transistor as the current detection circuit, the voltage that can be applied to the load is reduced by the voltage drop caused by the resistance. For this reason, a current detection transistor that supplies a detection current in which the load current flowing through the power transistor is reduced by a predetermined ratio is connected in parallel to the power transistor, and the load current of the power transistor is calculated from the detection current of the current detection transistor. It is common to detect.

例えば、特許文献1に記載された回路では、パワートランジスタと電流検出用トランジスタとのゲートを共通のドライバに接続する。さらに、パワートランジスタのドレインをオペアンプの非反転入力端子に接続し、電流検出用トランジスタのドレインを、そのオペアンプの反転入力端子に接続する。このような回路構成を採用することで、パワートランジスタと電流検出用トランジスタとの動作状態をほぼ同一として、電流検出用トランジスタを流れる検出用電流から、パワートランジスタを流れる負荷電流を、無損失で精度良く検出できるようにしている。
特開平7−113826号公報
For example, in the circuit described in Patent Document 1, the gates of the power transistor and the current detection transistor are connected to a common driver. Further, the drain of the power transistor is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier, and the drain of the current detection transistor is connected to the inverting input terminal of the operational amplifier. By adopting such a circuit configuration, the operating state of the power transistor and the current detection transistor is almost the same, and the load current flowing through the power transistor can be accurately measured without loss from the detection current flowing through the current detection transistor. It can be detected well.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-113826

しかしながら、従来技術の回路構成を採用した場合、温度変化に伴って、電流検出の精度がばらつく問題があった。つまり、配線抵抗や回路に挿入された抵抗などの素子は、温度によって抵抗値が変化する特性を有している。このため、例えば室温において、パワートランジスタを流れる負荷電流と電流検出用トランジスタを流れる検出用電流の比率が所定比率となるように設定されていても、温度が変化すると、負荷電流と検出用電流との比率が所定比率からずれてしまい、その結果、電流検出の精度がばらついてしまう。   However, when the circuit configuration of the prior art is adopted, there is a problem that the accuracy of current detection varies as the temperature changes. That is, an element such as a wiring resistance or a resistance inserted in a circuit has a characteristic that a resistance value changes with temperature. Therefore, for example, at room temperature, even if the ratio of the load current flowing through the power transistor to the detection current flowing through the current detection transistor is set to a predetermined ratio, if the temperature changes, the load current and the detection current This ratio deviates from the predetermined ratio, and as a result, the accuracy of current detection varies.

本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、温度変化が生じても、電流検出精度の悪化を極力抑制することが可能な負荷電流供給回路を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a load current supply circuit capable of suppressing deterioration of current detection accuracy as much as possible even when a temperature change occurs.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の負荷電流供給回路は、
負荷に対して負荷電流を供給するパワートランジスタと、
パワートランジスタと並列に接続され、パワートランジスタが負荷に供給する負荷電流を所定の比率で減少した検出用電流を流す電流検出用トランジスタと、
電流検出用トランジスタを流れる検出用電流の電流値を検出する電流検出回路と、
パワートランジスタに直列に接続された第1の補償抵抗と、
電流検出用トランジスタに直列に接続された第2の補償抵抗と、を備え、
電流検出回路は、パワートランジスタと電流検出用トランジスタの動作環境を等しくするための、オペアンプを含む負帰還回路を有し、
第1の補償抵抗は、オペアンプのオフセット電圧を低減するように、その抵抗値が調整され、第2の補償抵抗は、温度変化に伴う負荷電流と検出用電流との所定比率からの変動を低減するように、その抵抗値が調整されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a load current supply circuit according to claim 1 comprises:
A power transistor for supplying a load current to the load;
A current detection transistor that is connected in parallel with the power transistor and flows a detection current in which the load current supplied to the load by the power transistor is reduced by a predetermined ratio;
A current detection circuit for detecting a current value of a detection current flowing through the current detection transistor;
A first compensation resistor connected in series with the power transistor;
A second compensation resistor connected in series with the current detection transistor,
The current detection circuit has a negative feedback circuit including an operational amplifier for equalizing the operating environment of the power transistor and the current detection transistor,
The resistance value of the first compensation resistor is adjusted so as to reduce the offset voltage of the operational amplifier, and the second compensation resistor reduces fluctuation of the load current and the detection current from a predetermined ratio due to temperature change. Thus, the resistance value is adjusted .

配線抵抗などが温度に応じて抵抗値を変化させることは避けられないことではあるが、そのような抵抗値変化による電流変化が、負荷電流と検出用電流とに同じ割合で生じれば、負荷電流と検出用電流との比率をほぼ一定に保つことができる。そこで、請求項1に記載の負荷電流供給回路では、電流検出用トランジスタと直列に、抵抗値が調整される第2の補償抵抗を接続した。この第2の補償抵抗も、温度に応じて抵抗値が変化する特性を有している。このため、この第2の補償抵抗の抵抗値を調整することで、負荷電流が流れる経路の温度特性による抵抗値変化の割合と、検出用電流が流れる経路の温度特性による抵抗値変化の割合をほぼ一致させることが可能になる。これにより、温度変化が生じても、負荷電流と検出用電流との比率を、ほぼ所定の比率に保つことが可能になり、その結果、検出用電流に基づいて、負荷電流を高精度に検出することができる。 Although it is inevitable that the resistance value of the wiring resistance changes according to the temperature, if the current change due to such a resistance value change occurs at the same rate in the load current and the detection current, the load The ratio between the current and the detection current can be kept substantially constant. Therefore, the load current supply circuit according to claim 1, the current detection transistor and the series resistance value is connected to the second compensation resistor to be adjusted. This second compensation resistor also has a characteristic that the resistance value changes according to the temperature. Therefore, by adjusting the resistance value of the second compensation resistor, the ratio of the resistance value change due to the temperature characteristic of the path through which the load current flows and the ratio of the resistance value change due to the temperature characteristic of the path through which the detection current flows It becomes possible to make it almost coincide. This makes it possible to maintain the ratio between the load current and the detection current at an almost predetermined ratio even when the temperature changes. As a result, the load current can be detected with high accuracy based on the detection current. can do.

負荷電流供給回路において、負荷電流の検出精度を悪化させる要因は、温度変化に伴う負荷電流と検出用電流との比率の変動ばかりではない。たとえば、電流検出回路を構成するオペアンプのオフセット電圧にも多少のばらつきがある。このため、負荷電流と検出用電流との比率が所定比率となるように回路を設計、構成しても、そのオフセット電圧が原因で、その比率が狙いとする所定比率からずれてしまうことがある。   In the load current supply circuit, the factor that deteriorates the detection accuracy of the load current is not only the change in the ratio between the load current and the detection current accompanying the temperature change. For example, there is some variation in the offset voltage of the operational amplifier that constitutes the current detection circuit. For this reason, even if the circuit is designed and configured so that the ratio between the load current and the detection current is a predetermined ratio, the ratio may deviate from the target predetermined ratio due to the offset voltage. .

請求項1に記載した負荷電流供給回路では、パワートランジスタと直列に第1の補償抵抗を接続し、電流検出用トランジスタと直列に第2の補償抵抗を接続している。このため、第2の補償抵抗により温度変化に伴う負荷電流と検出用電流との比率の変動を抑制できるばかりでなく、第1の補償抵抗により、オペアンプのオフセットに起因する所定比率からのずれも低減することが可能になる。 In the load current supply circuit according to the first aspect, the first compensation resistor is connected in series with the power transistor, and the second compensation resistor is connected in series with the current detection transistor. For this reason, not only can the fluctuation of the ratio between the load current and the detection current due to the temperature change be suppressed by the second compensation resistor, but also the deviation from the predetermined ratio due to the offset of the operational amplifier is caused by the first compensation resistor. It becomes possible to reduce.

請求項2に記載したように、電流検出回路は、負荷電流の電流値を検出するために、検出用電流を電圧に変換する抵抗を有し、当該抵抗の抵抗値も調整可能であることが好ましい。温度特性による影響を打ち消すように第2の補償抵抗の抵抗値を調整すると、検出用電流の電流値の大きさが変化してしまうことがある。すると、検出用電流を電圧に変換する場合に、当初予定していた電流と電圧との関係が成立しなくなってしまう。そのような場合、検出用電流を電圧に変換するための抵抗の抵抗値が調整可能であると、このような問題を容易に解消することができる。 According to a second aspect of the present invention, in order to detect the current value of the load current, the current detection circuit has a resistor that converts the detection current into a voltage, and the resistance value of the resistor can be adjusted. preferable. If the resistance value of the second compensation resistor is adjusted so as to cancel the influence of the temperature characteristics, the magnitude of the current value of the detection current may change. Then, when the detection current is converted into a voltage, the relationship between the current and the voltage that was originally planned is not established. In such a case, such a problem can be easily solved if the resistance value of the resistor for converting the detection current into a voltage can be adjusted.

請求項3に記載したように、第1及び第2の補償抵抗は、トリミングにより抵抗値が調整されることが好ましい。これにより、補償抵抗の抵抗値の調整を精度良く行なうことができる。 As described in claim 3 , it is preferable that the resistance values of the first and second compensation resistors are adjusted by trimming. As a result, the resistance value of the compensation resistor can be adjusted with high accuracy.

請求項4に記載したように、負荷電流供給回路に、第2の補償抵抗の抵抗値を測定するための端子を設けることが好ましい。これにより、各素子の特性値から独立して、第2の補償抵抗の抵抗値を正確に測定でき、その抵抗値をトリミングにより狙いとする抵抗値に合わせることができる。 As described in claim 4, the load current supply circuit, it is preferable to provide a terminal for measuring the resistance value of the second compensation resistors. Accordingly, the resistance value of the second compensation resistor can be accurately measured independently of the characteristic value of each element, and the resistance value can be adjusted to the target resistance value by trimming.

請求項5に記載したように、第1及び第2の補償抵抗は、回路基板上に設けられることが好ましい。例えば、第1及び第2の補償抵抗として、セラミック基板上に形成された厚膜抵抗体を用いることにより、低抵抗の補償抵抗を実現でき、その抵抗値の調整も容易に行なうことができる。 As described in claim 5 , the first and second compensation resistors are preferably provided on the circuit board. For example, by using a thick film resistor formed on a ceramic substrate as the first and second compensation resistors, a low resistance compensation resistor can be realized and the resistance value can be easily adjusted.

請求項6に記載したように、第1及び第2の補償抵抗の抵抗値の調整は、負荷電流供給回路を構成するための素子が構成された後に実行されることが好ましい。予め各素子の特性を計測しておき、その計測した特性に基づいて、回路の構成前に補償抵抗の抵抗値の調整を行なうことも可能であるが、その場合には、各素子の個々の特性のばらつきを考慮することができない。負荷電流供給回路が形成された後に、補償抵抗の調整を行なえば、そのような個々の素子のばらつきにも対応可能となる。 As described in claim 6, adjustment of the first and second resistance values of the compensating resistors are preferably elements for constituting the load current supply circuit is performed after it has been configured. It is also possible to measure the characteristics of each element in advance and adjust the resistance value of the compensation resistor before the circuit configuration based on the measured characteristics. Variations in characteristics cannot be considered. If the compensation resistor is adjusted after the load current supply circuit is formed, it is possible to cope with such variations in individual elements.

以下、本発明の実施形態による負荷電流供給回路について、図面を参照しつつ説明する。図1は、本実施形態による負荷電流供給回路全体の構成を示す回路図である。   Hereinafter, a load current supply circuit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of the entire load current supply circuit according to the present embodiment.

図1に示すように、負荷電流供給回路40は、一例として、負荷であるモータR7に対して負荷電流I1を供給するパワートランジスタTr1を備える。さらに、負荷電流供給回路40は、パワートランジスタTr1と並列に接続され、検出用電流I2を流す電流検出用トランジスタTr2を備える。パワートランジスタTr1と、電流検出用トランジスタTr2とは、それぞれMOSFETからなる。   As shown in FIG. 1, the load current supply circuit 40 includes, as an example, a power transistor Tr1 that supplies a load current I1 to a motor R7 that is a load. Furthermore, the load current supply circuit 40 includes a current detection transistor Tr2 that is connected in parallel with the power transistor Tr1 and that flows the detection current I2. The power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2 are each composed of a MOSFET.

パワートランジスタTr1は、図示しない半導体基板上に形成された数千個程度のMOSFETセルを並列に接続することによって構成されている。従って、パワートランジスタTr1は、その数千個程度のMOSFETセルを介してモータR7に大電流の負荷電流I1を供給することが可能である。一方、電流検出用トランジスタTr2は、1個又は並列接続された数個のMOSFETセルから構成される。各々のトランジスタTr1,Tr2を構成するMOSFETセルの個数によって、各トランジスタTr1,Tr2の電流容量が決定され、同一の電圧が各トランジスタTr1,Tr2ゲートに印加されたとき、各トランジスタTr1,Tr2には、各々の電流容量に応じた電流値の負荷電流I1及び検出用電流I2が流れる。本実施形態では、例えば各トランジスタTr1,Tr2を流れる負荷電流I1と検出用電流I2との電流値比率が、パワートランジスタTr1の負荷電流I1:電流検出用トランジスタ2の検出用電流I2=10000:10となるように、各トランジスタTr1,Tr2の電流容量が設定されている。   The power transistor Tr1 is configured by connecting in parallel several thousands of MOSFET cells formed on a semiconductor substrate (not shown). Therefore, the power transistor Tr1 can supply a large load current I1 to the motor R7 through the thousands of MOSFET cells. On the other hand, the current detection transistor Tr2 is composed of one or several MOSFET cells connected in parallel. The current capacity of each transistor Tr1 and Tr2 is determined by the number of MOSFET cells constituting each transistor Tr1 and Tr2, and when the same voltage is applied to each transistor Tr1 and Tr2 gate, The load current I1 and the detection current I2 having current values corresponding to the respective current capacities flow. In the present embodiment, for example, the current value ratio between the load current I1 flowing through the transistors Tr1 and Tr2 and the detection current I2 is the load current I1 of the power transistor Tr1: the detection current I2 of the current detection transistor 2 = 10000: 10. The current capacities of the transistors Tr1 and Tr2 are set so that

パワートランジスタTr1のドレインは、例えばセラミック基板上に形成された厚膜導体の抵抗成分である厚膜導体抵抗R5を介して、モータR7に接続されている。なお、抵抗R1は、パワートランジスタTr1がオンしたときのオン抵抗を示し、抵抗R3は、パワートランジスタTr1の配線抵抗を示している。また、厚膜導体抵抗R5は、例えばレーザートリミングにより、その抵抗値を調整可能である。   The drain of the power transistor Tr1 is connected to the motor R7 via a thick film conductor resistance R5 which is a resistance component of a thick film conductor formed on a ceramic substrate, for example. The resistor R1 indicates the on-resistance when the power transistor Tr1 is turned on, and the resistor R3 indicates the wiring resistance of the power transistor Tr1. Further, the resistance value of the thick film conductor resistance R5 can be adjusted by laser trimming, for example.

さらに、パワートランジスタTr1のドレインは、厚膜導体抵抗R5を介して、電流検出回路30を構成するオペアンプ20一方の入力端子(反転入力端子)にも接続されている。このオペアンプ20の他方の入力端子(非反転入力端子)には、厚膜導体抵抗R5と同様に調整可能な厚膜抵抗R6を介して、電流検出用トランジスタTr2のドレインが接続されている。なお、抵抗R4は、電流検出用トランジスタTr2の配線抵抗を示すものである。また、パワートランジスタTr1と電流検出用トランジスタTr2との電流容量の比がn:1の場合、電流検出用トランジスタTr2のオン抵抗は、nR1となる。   Further, the drain of the power transistor Tr1 is also connected to one input terminal (inverting input terminal) of the operational amplifier 20 constituting the current detection circuit 30 via the thick film conductor resistance R5. The other input terminal (non-inverting input terminal) of the operational amplifier 20 is connected to the drain of the current detection transistor Tr2 through an adjustable thick film resistor R6 in the same manner as the thick film conductor resistor R5. The resistor R4 indicates the wiring resistance of the current detection transistor Tr2. When the ratio of the current capacity between the power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2 is n: 1, the on-resistance of the current detection transistor Tr2 is nR1.

電流検出回路30は、上述したオペアンプ20に加え、ダイオードD1、NPNトランジスタTr3、及び電流検出用抵抗R2を備えている。NPNトランジスタTr3のコレクタは、ダイオードD1を介して、電流検出用トランジスタTr2のソースに接続され、NPNトランジスタTr3のエミッタは、電流検出用抵抗R2に接続されている。また、NPNトランジスタTr3のベースは、オペアンプ20の出力端子に接続されている。   In addition to the operational amplifier 20 described above, the current detection circuit 30 includes a diode D1, an NPN transistor Tr3, and a current detection resistor R2. The collector of the NPN transistor Tr3 is connected to the source of the current detection transistor Tr2 via the diode D1, and the emitter of the NPN transistor Tr3 is connected to the current detection resistor R2. The base of the NPN transistor Tr3 is connected to the output terminal of the operational amplifier 20.

パワートランジスタTr1及び電流検出用トランジスタTr2のそれぞれのゲートには、各々のトランジスタTr1、Tr2の動作状態を制御するための共通の駆動信号(電圧信号)を出力するドライブ回路(図示せず)が接続されている。このドライブ回路には、図示しない制御回路から、負荷に供給すべき電流に応じた制御信号が与えられる。ドライブ回路は、その制御信号に基づいて、上述した共通の駆動信号を生成して出力する。   Connected to the gates of the power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2 is a drive circuit (not shown) that outputs a common drive signal (voltage signal) for controlling the operation state of the transistors Tr1 and Tr2. Has been. A control signal corresponding to the current to be supplied to the load is given to the drive circuit from a control circuit (not shown). The drive circuit generates and outputs the common drive signal described above based on the control signal.

ドライブ回路が駆動信号を出力すると、パワートランジスタTr1がオンしてモータR7へ負荷電流I1が供給される。すると、モータR7に印加される電圧が、オペアンプ20の入力端子に入力される。このため、オペアンプ20の出力端子から、NPNトランジスタTr3をオンする電圧信号が出力される。このオペアンプ20からの電圧信号によってNPNトランジスタTr3がオンすると、電流検出用トランジスタTr2を介して検出用電流I2が流れる。   When the drive circuit outputs a drive signal, the power transistor Tr1 is turned on and the load current I1 is supplied to the motor R7. Then, the voltage applied to the motor R7 is input to the input terminal of the operational amplifier 20. Therefore, a voltage signal for turning on the NPN transistor Tr3 is output from the output terminal of the operational amplifier 20. When the NPN transistor Tr3 is turned on by the voltage signal from the operational amplifier 20, a detection current I2 flows through the current detection transistor Tr2.

オペアンプ20とNPNトランジスタTr3とは、上述した接続構成により、パワートランジスタTr1の端子電圧(ドレイン−ソース間電圧)と電流検出用パワートランジスタTr2の端子電圧(ドレイン−ソース間電圧)とがほぼ等しくなるように、すなわち、それぞれのトランジスタTr1,Tr2の動作環境が等しくなるように、負帰還回路を構成している。この結果、パワートランジスタTr1がオンしてモータR7に負荷電流I1を供給しているときには、同時に、同じ動作環境で電流検出用トランジスタTr2がオンして検出用電流I2が流れるように、NPNトランジスタTr3が導通状態に制御される。そして、上述したように、パワートランジスタTr1と、電流検出用トランジスタTr2とは、各々の電流値の比率が予め定められているため、電流検出用トランジスタTr2を介して流れる検出用電流I2の電流値から、パワートランジスタTr1を流れる負荷電流I1の電流値を検出することができる。   The operational amplifier 20 and the NPN transistor Tr3 have the connection configuration described above, so that the terminal voltage (drain-source voltage) of the power transistor Tr1 and the terminal voltage (drain-source voltage) of the power transistor Tr2 for current detection are substantially equal. In other words, the negative feedback circuit is configured so that the operating environments of the transistors Tr1 and Tr2 are equal. As a result, when the power transistor Tr1 is turned on and the load current I1 is supplied to the motor R7, at the same time, the current detection transistor Tr2 is turned on and the detection current I2 flows in the same operating environment. Is controlled to be conductive. As described above, since the ratio of the current values of the power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2 is determined in advance, the current value of the detection current I2 flowing through the current detection transistor Tr2 Thus, the current value of the load current I1 flowing through the power transistor Tr1 can be detected.

例えば、電流検出用トランジスタTr2を介して流れる検出用電流I2は、電流検出用抵抗R2によって電圧信号Vに変換され、図示しないA/D変換器に入力される。そして、A/D変換器によってデジタル値に変換された後、上記の制御回路に入力されて、制御回路が制御信号を生成する際に利用できるようにされる。また、図示していないが、電圧信号Vが、パワートランジスタTr1の最大許容電流値に対応する基準値を超えたか否かを判定して、基準値を超えた場合には、パワートランジスタTr1の負荷電流I1を低減又はパワートランジスタ1を遮断するように制御する過電流保護回路を設けても良い。   For example, the detection current I2 flowing through the current detection transistor Tr2 is converted into a voltage signal V by the current detection resistor R2 and input to an A / D converter (not shown). Then, after being converted into a digital value by the A / D converter, the digital value is input to the control circuit so that it can be used when the control circuit generates a control signal. Although not shown, it is determined whether or not the voltage signal V exceeds a reference value corresponding to the maximum allowable current value of the power transistor Tr1. If the voltage signal V exceeds the reference value, the load of the power transistor Tr1 is exceeded. An overcurrent protection circuit that controls the current I1 to be reduced or to shut off the power transistor 1 may be provided.

次に、本実施形態の特徴である、厚膜導体抵抗R5及び厚膜抵抗R6の抵抗値の調整について説明する。   Next, adjustment of the resistance values of the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6, which is a feature of the present embodiment, will be described.

図1に示す構成を備えた負荷電流供給回路40において、厚膜導体抵抗R5及び厚膜抵抗R6を備えていないか、もしくは厚膜導体抵抗R5及び厚膜抵抗R6の調整が未実施の場合、温度変化に伴い、電流検出精度がばらついてしまう。つまり、配線抵抗である抵抗R3,R4や、パワートランジスタTr1のオン抵抗である抵抗R1は、温度によって抵抗値が変化する特性を有している。このため、図2に示すように、例えば室温において、パワートランジスタTr1を流れる負荷電流I1と電流検出用トランジスタTr2を流れる検出用電流I2の比率が所定比率となるように設定されていても、温度が変化すると、負荷電流I1と検出用電流I2との比率(カレントミラー比)が所定比率からずれてしまい、その結果、電流検出の精度がばらついてしまう。なお、図2では、負荷電流I1と検出用電流I2との比率のずれの大きさを百分率で示している。   In the load current supply circuit 40 having the configuration shown in FIG. 1, when the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 are not provided, or the adjustment of the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 is not performed, As the temperature changes, the current detection accuracy varies. That is, the resistances R3 and R4, which are wiring resistances, and the resistance R1, which is an on-resistance of the power transistor Tr1, have a characteristic that the resistance value changes with temperature. For this reason, as shown in FIG. 2, for example, at room temperature, even if the ratio of the load current I1 flowing through the power transistor Tr1 and the detection current I2 flowing through the current detection transistor Tr2 is set to be a predetermined ratio, Changes, the ratio between the load current I1 and the detection current I2 (current mirror ratio) deviates from a predetermined ratio, and as a result, the accuracy of current detection varies. In FIG. 2, the magnitude of the difference in the ratio between the load current I1 and the detection current I2 is shown as a percentage.

そこで、本実施形態では、電流検出用トランジスタTr2と直列に設けられた厚膜抵抗R6の抵抗値をトリミング調整して、上述した温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との比率のずれを低減することとした。   Therefore, in this embodiment, the resistance value of the thick film resistor R6 provided in series with the current detection transistor Tr2 is trimmed and adjusted, and the deviation in the ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change described above. It was decided to reduce.

すなわち、配線抵抗である抵抗R3,R4などが温度に応じて抵抗値を変化させることは避けられないことではあるが、そのような抵抗値変化による電流変化が、負荷電流I1と検出用電流I2とに同じ割合で生じれば、負荷電流I1と検出用電流I2との比率をほぼ一定に保つことができる。   That is, it is inevitable that the resistances R3, R4, etc., which are wiring resistances, change the resistance value according to the temperature, but the current change due to such a resistance value change causes the load current I1 and the detection current I2 to change. , The ratio between the load current I1 and the detection current I2 can be kept substantially constant.

ここで、電流検出用トランジスタTr2と直列に接続した厚膜抵抗R6も、温度に応じて抵抗値が変化する特性を有している。このため、この厚膜抵抗R6の抵抗値を調整することで、負荷電流I1が流れる経路の温度特性による抵抗値変化の割合と、検出用電流I2が流れる経路の温度特性による抵抗値変化の割合をほぼ一致させることが可能になる。   Here, the thick film resistor R6 connected in series with the current detection transistor Tr2 also has a characteristic that the resistance value changes according to the temperature. Therefore, by adjusting the resistance value of the thick film resistor R6, the ratio of the resistance value change due to the temperature characteristic of the path through which the load current I1 flows and the ratio of the resistance value change due to the temperature characteristic of the path through which the detection current I2 flows. Can be substantially matched.

なお、図3に、負荷電流検出回路40の各抵抗R1,R3〜R6の抵抗値と、その温度特性係数(単位温度当たりの抵抗変化率)の一例を示す。図3に示すように、厚膜抵抗R6は、他の抵抗R1,R3〜R5に比較して大きな抵抗値を有している。本実施形態では、この厚膜抵抗R6を、パワートランジスタTr1ではなく、電流検出用トランジスタTr2に直列に接続している。そのため、負荷であるモータR7に印加可能な電圧を減少させることなく、大きなカレントミラー比率の調整しろを確保することができる。   FIG. 3 shows an example of resistance values of the resistors R1, R3 to R6 of the load current detection circuit 40 and their temperature characteristic coefficients (resistance change rate per unit temperature). As shown in FIG. 3, the thick film resistor R6 has a larger resistance value than the other resistors R1, R3 to R5. In the present embodiment, the thick film resistor R6 is connected in series to the current detection transistor Tr2 instead of the power transistor Tr1. Therefore, a large current mirror ratio adjustment margin can be ensured without reducing the voltage that can be applied to the motor R7 as the load.

以下、厚膜抵抗R6の抵抗値調整により、温度変化に伴う、負荷電流I1と検出用電流I2との比率のずれが低減できることについて、式を用いて説明する。   Hereinafter, the fact that the deviation of the ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change can be reduced by adjusting the resistance value of the thick film resistor R6 will be described using equations.

まず、抵抗R1,R3〜R6のそれぞれの温度特性係数、すなわち単位温度当たりの抵抗変化率をそれぞれα、β、γ、δ、εとし、nをパワートランジスタTr2のセルの個数に対するパワートランジスタTr1のセルの個数とし、オペアンプが理想オペアンプ(すなわち、オフセット電圧Vo=0)であるとすると、検出用電流I2は、下記の数式1のように表すことができる。   First, the temperature characteristic coefficients of the resistors R1, R3 to R6, that is, the resistance change rates per unit temperature are α, β, γ, δ and ε, respectively, and n is the power transistor Tr1 with respect to the number of cells of the power transistor Tr2. When the number of cells is assumed and the operational amplifier is an ideal operational amplifier (that is, offset voltage Vo = 0), the detection current I2 can be expressed as Equation 1 below.

Figure 0005136144
Figure 0005136144

上記数式1を温度で微分すると、下記の数式2が成り立つ。   When the above Equation 1 is differentiated by temperature, the following Equation 2 is established.

Figure 0005136144
Figure 0005136144

数式2の右辺がゼロであるとき、検出用電流I2は温度に依存しない値となる。数式2の右辺がゼロとなるためには、下記の数式3、すなわち数式4が成り立てば良い。
When the right side of Formula 2 is zero, the detection current I2 is a value that does not depend on temperature. In order for the right side of Formula 2 to be zero, the following Formula 3, that is, Formula 4, may be established.

Figure 0005136144
Figure 0005136144

Figure 0005136144
Figure 0005136144

数式4が成り立つ厚膜抵抗R6は、以下の数式5のように示される。   A thick film resistor R6 for which Equation 4 is satisfied is expressed as Equation 5 below.

Figure 0005136144
Figure 0005136144

従って、数式5に示す関係となるように、厚膜抵抗R6をトリミングして、抵抗値を調整することにより、温度依存性のない(低減された)検出用電流I2を得ることができる。   Therefore, by trimming the thick film resistor R6 and adjusting the resistance value so as to satisfy the relationship shown in Formula 5, a detection current I2 having no temperature dependency (reduced) can be obtained.

なお、予想される各素子の特性値に合わせて抵抗値を設定し、その抵抗値となるように厚膜抵抗R6を形成することによっても、温度依存性が低減された検出用電流I2を得ることはできる。しかしながら、製造工程に依存して各素子の特性値にも多少のばらつきが生じる場合があるが、予め厚膜抵抗R6の抵抗値を設定すると、そのようなばらつきを補償することができない。   The detection current I2 with reduced temperature dependency is also obtained by setting the resistance value in accordance with the expected characteristic value of each element and forming the thick film resistor R6 so as to have the resistance value. I can. However, depending on the manufacturing process, there may be some variation in the characteristic value of each element. However, if the resistance value of the thick film resistor R6 is set in advance, such variation cannot be compensated.

それに対して、厚膜抵抗R6をトリミングして抵抗値を調整すれば、そのような製造工程に依存する各素子の特性地のばらつきにも対処することが可能である。厚膜抵抗R6のトリミングによる抵抗値の調整は、例えば、高温環境下にて負荷R7への接続端子41を用いて、抵抗R1,R3,R5による抵抗値(R1+R3+R5)を測定するとともに、検出用電流I2の電流値から、抵抗nR1、R4,R6による抵抗値(nR1+R4+R6)を求め、さらに抵抗R4と抵抗R6との間に設けられた接続端子42を用いて抵抗R6単独の抵抗値を求める。その後、室温環境下において、同じ箇所の抵抗値をそれぞれ求め、それぞれの抵抗値から、温度依存性がない(低減された)検出用電流I2を得るための厚膜抵抗R6の抵抗値を求める。そして、求めた抵抗値となるように、厚膜抵抗R6の抵抗値をトリミングにより調整する。これにより、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との比率(カレントミラー比)の変動の大きさが温度に対して一定ではない場合であっても、容易に、厚膜抵抗R6の抵抗値を調整することが可能になる。   On the other hand, if the resistance value is adjusted by trimming the thick film resistor R6, it is possible to deal with the variation in the characteristics of each element depending on the manufacturing process. The adjustment of the resistance value by trimming the thick film resistor R6 is, for example, measuring the resistance value (R1 + R3 + R5) by the resistors R1, R3, R5 using the connection terminal 41 to the load R7 in a high temperature environment. At the same time, the resistance value (nR1 + R4 + R6) by the resistors nR1, R4, and R6 is obtained from the current value of the detection current I2, and the resistance is obtained by using the connection terminal 42 provided between the resistors R4 and R6. The resistance value of R6 alone is obtained. Thereafter, the resistance value at the same location is obtained under a room temperature environment, and the resistance value of the thick film resistor R6 for obtaining the detection current I2 having no temperature dependency (reduced) is obtained from each resistance value. Then, the resistance value of the thick film resistor R6 is adjusted by trimming so that the obtained resistance value is obtained. Thus, even if the magnitude of the change in the ratio (current mirror ratio) between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change is not constant with respect to the temperature, the thick film resistor R6 can be easily changed. The resistance value can be adjusted.

以上のような厚膜抵抗R6の抵抗値の調整により、温度変化が生じても、負荷電流I1と検出用電流I2との比率を、ほぼ所定の比率に保つことが可能になり、その結果、検出用電流I2に基づいて、負荷電流I1を高精度に検出することができる。   By adjusting the resistance value of the thick film resistor R6 as described above, the ratio between the load current I1 and the detection current I2 can be maintained at a substantially predetermined ratio even if a temperature change occurs. Based on the detection current I2, the load current I1 can be detected with high accuracy.

また、本実施形態では、厚膜抵抗R6に加え、厚膜導体抵抗R5の抵抗値もトリミングによって調整する。その理由の一つは、厚膜導体抵抗R5の抵抗値の調整により、オペアンプ20のオフセット電圧を低減するためである。   In this embodiment, in addition to the thick film resistor R6, the resistance value of the thick film conductor resistor R5 is also adjusted by trimming. One of the reasons is to reduce the offset voltage of the operational amplifier 20 by adjusting the resistance value of the thick film conductor resistance R5.

負荷電流供給回路40において、負荷電流I1の検出精度を悪化させる要因は、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との比率の変動ばかりではない。例えば、オペアンプ20のオフセット電圧にも多少のばらつきがある。このため、負荷電流I1と検出用電流I2との比率が所定比率となるように回路40を設計、構成しても、オペアンプ20のオフセット電圧に起因して、その比率が狙いとする所定比率からずれてしまうことがある。   In the load current supply circuit 40, the factor that deteriorates the detection accuracy of the load current I1 is not only the change in the ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change. For example, there is some variation in the offset voltage of the operational amplifier 20. For this reason, even if the circuit 40 is designed and configured so that the ratio between the load current I1 and the detection current I2 is a predetermined ratio, the ratio is determined from the target predetermined ratio due to the offset voltage of the operational amplifier 20. It may shift.

そこで、本実施形態では、パワートランジスタTr1に接続された厚膜導体抵抗R5の抵抗値調整により、オペアンプ20のオフセット電圧も低減することとした。   Therefore, in this embodiment, the offset voltage of the operational amplifier 20 is also reduced by adjusting the resistance value of the thick film conductor resistor R5 connected to the power transistor Tr1.

パワートランジスタTr1や各抵抗の温度特性を無視した場合、検出用電流I2は以下の数式6のように示すことができる。なお、Voはオペアンプ20のオフセット電圧である。   When the temperature characteristics of the power transistor Tr1 and each resistor are ignored, the detection current I2 can be expressed as Equation 6 below. Vo is an offset voltage of the operational amplifier 20.

Figure 0005136144
Figure 0005136144

この数式6から明らかなように、厚膜導体抵抗R5の抵抗値を(R3+R5)I1=Voとなるように調整することにより、オフセット電圧Voのばらつきを補償することができる。   As is apparent from Equation 6, the variation in the offset voltage Vo can be compensated by adjusting the resistance value of the thick film conductor resistance R5 to be (R3 + R5) I1 = Vo.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、厚膜導体抵抗R5の抵抗値調整によって、オペアンプ20のオフセット電圧Voを低減し、厚膜抵抗R6の抵抗値調整によって、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との所定比率からの変動を低減するようにした。   For example, in the above-described embodiment, the offset voltage Vo of the operational amplifier 20 is reduced by adjusting the resistance value of the thick film conductor resistance R5, and the load current I1 and the detection current accompanying the temperature change are adjusted by adjusting the resistance value of the thick film resistance R6. Fluctuation from a predetermined ratio with I2 was reduced.

しかしながら、厚膜導体抵抗R5の抵抗値調整によっても、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との所定比率からの変動を低減することは可能であり、厚膜導体抵抗R5と厚膜抵抗R6との一方のみを設け、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との所定比率からの変動のみを低減するようにしても良い。また、厚膜導体抵抗R5と厚膜抵抗R6との両方を設けつつ、これら2つの抵抗の組み合わせで、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との所定比率からの変動を低減するようにしても良い。温度変化に伴う電流比率の変動は、電流検出精度に対する影響が大きいためである。   However, even by adjusting the resistance value of the thick film conductor resistance R5, it is possible to reduce the fluctuation from the predetermined ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change. Only one of the resistor R6 may be provided, and only a change from a predetermined ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to a temperature change may be reduced. Further, while providing both the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6, the combination of these two resistances reduces the variation from the predetermined ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change. Anyway. This is because the fluctuation of the current ratio accompanying the temperature change has a great influence on the current detection accuracy.

また、温度特性による影響を打ち消すように厚膜抵抗R6などの抵抗値を調整すると、検出用電流I2の電流値の大きさが変化してしまうことがある。すると、検出用電流I2を電圧に変換する場合に、当初予定していた電流と電圧との関係が成立しなくなってしまう。そのような場合、検出用電流I2を電圧に変換するための電流検出用抵抗R2の抵抗値が調整可能であると、このような問題を容易に解消することができる。   Further, if the resistance value of the thick film resistor R6 or the like is adjusted so as to cancel the influence due to the temperature characteristic, the magnitude of the current value of the detection current I2 may change. Then, when the detection current I2 is converted into a voltage, the initially planned relationship between the current and the voltage is not established. In such a case, if the resistance value of the current detection resistor R2 for converting the detection current I2 into a voltage can be adjusted, such a problem can be easily solved.

従って、厚膜導体抵抗R5と厚膜抵抗R6の一方あるいは両方を用いて、温度変化に伴う負荷電流I1と検出用電流I2との所定比率からの変動を低減する場合には、この電流検出用抵抗R2の抵抗値調整を行なうことが好ましい。   Therefore, when using one or both of the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 to reduce the fluctuation from the predetermined ratio between the load current I1 and the detection current I2 due to the temperature change, this current detection It is preferable to adjust the resistance value of the resistor R2.

また、上述した実施形態では、厚膜導体抵抗R5及び厚膜抵抗R6が、セラミック基板に設けられる例について説明した。この場合、負荷電流供給回路は、シリコンなどの通常の半導体基板とセラミック基板とを備えたハイブリッドICとして構成される。ただし、本発明は、モノリシックICにも適用することが可能である。   In the above-described embodiment, the example in which the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 are provided on the ceramic substrate has been described. In this case, the load current supply circuit is configured as a hybrid IC including a normal semiconductor substrate such as silicon and a ceramic substrate. However, the present invention can also be applied to a monolithic IC.

上述した実施形態では、元々、低抵抗である配線抵抗やパワートランジスタのオン抵抗の温度変化を相殺するためなどに厚膜導体抵抗R5や厚膜抵抗R6を用いている。従って、厚膜導体抵抗R5や厚膜抵抗R6なども低抵抗であることが必要であるが、セラミック基板上に形成された厚膜導体や厚膜抵抗体を用いることにより、容易に低抵抗を実現できる。一方、モノリシックICの場合、低抵抗を実現しようとすると、比較的大きな面積が必要になるとのデメリットはある。   In the embodiment described above, the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 are used in order to cancel the temperature change of the wiring resistance, which is a low resistance, and the on-resistance of the power transistor. Therefore, the thick film conductor resistance R5 and the thick film resistance R6 need to have low resistance, but by using the thick film conductor or thick film resistor formed on the ceramic substrate, the low resistance can be easily reduced. realizable. On the other hand, in the case of a monolithic IC, there is a demerit that a relatively large area is required to achieve low resistance.

上述した実施形態では、パワートランジスタTr1、電流検出用トランジスタTr2としてPチャンネルMOSトランジスタを用いた。しかしながら、NチャンネルMOSトランジスタを用いても良いことはもちろんである。また、MOSトランジスタだけでなく、IGBTなどの大電力用の半導体素子を用いることもできる。さらに、負荷電流供給回路40の負荷はモータのみに限られず、種々の負荷に対して適用することが可能である。   In the embodiment described above, P-channel MOS transistors are used as the power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2. However, it goes without saying that an N-channel MOS transistor may be used. Further, not only a MOS transistor but also a high power semiconductor element such as an IGBT can be used. Furthermore, the load of the load current supply circuit 40 is not limited to the motor, and can be applied to various loads.

また、上述した実施形態では、パワートランジスタTr1及び電流検出用トランジスタTr2を、負荷であるモータR7の電源側に接続するハイサイド駆動構成を採用しているが、ローサイド駆動構成を採用することも可能である。さらに、負荷のハイサイド及びローサイドにパワートランジスタを配置するブリッジ回路構成を採用しても良い。   In the above-described embodiment, the high-side drive configuration in which the power transistor Tr1 and the current detection transistor Tr2 are connected to the power supply side of the motor R7, which is a load, is employed, but a low-side drive configuration can also be employed. It is. Further, a bridge circuit configuration in which power transistors are arranged on the high side and the low side of the load may be employed.

実施形態による負荷電流供給回路全体の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the whole load current supply circuit by embodiment. 温度変化に伴う、負荷電流I1と検出用電流I2との比率(カレントミラー比)の所定比率からずれる様子を示すグラフである。It is a graph which shows a mode that the ratio (current mirror ratio) of load current I1 and the electric current for detection I2 which deviates from a predetermined ratio accompanying a temperature change. 負荷電流検出回路の各抵抗R1,R3〜R6の抵抗値と、その温度特性係数(単位温度当たりの抵抗変化率)の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of resistance value of each resistance R1, R3-R6 of a load current detection circuit, and its temperature characteristic coefficient (resistance change rate per unit temperature).

符号の説明Explanation of symbols

Tr1 パワートランジスタ
Tr2 電流検出用トランジスタ
R1 パワートランジスタのオン抵抗
R3、R4 配線抵抗
R5 厚膜導体抵抗
R6 厚膜抵抗
30 電流検出回路
40 負荷電流供給回路
Tr1 Power transistor Tr2 Current detection transistor R1 Power transistor on-resistance R3, R4 Wiring resistance R5 Thick film conductor resistance R6 Thick film resistance 30 Current detection circuit 40 Load current supply circuit

Claims (6)

負荷に対して負荷電流を供給するパワートランジスタと、
前記パワートランジスタと並列に接続され、前記パワートランジスタが負荷に供給する負荷電流を所定の比率で減少した検出用電流を流す電流検出用トランジスタと、
前記電流検出用トランジスタを流れる検出用電流の電流値を検出する電流検出回路と、
前記パワートランジスタに直列に接続された第1の補償抵抗と、
前記電流検出用トランジスタに直列に接続された第2の補償抵抗と、を備え、
前記電流検出回路は、前記パワートランジスタと前記電流検出用トランジスタの動作環境を等しくするための、オペアンプを含む負帰還回路を有し、
前記第1の補償抵抗は、前記オペアンプのオフセット電圧を低減するように、その抵抗値が調整され、前記第2の補償抵抗は、温度変化に伴う前記負荷電流と前記検出用電流との所定比率からの変動を低減するように、その抵抗値が調整されることを特徴とする負荷電流供給回路。
A power transistor for supplying a load current to the load;
A current detection transistor that is connected in parallel with the power transistor and that flows a detection current that is reduced by a predetermined ratio of a load current that the power transistor supplies to a load;
A current detection circuit for detecting a current value of a detection current flowing through the current detection transistor;
A first compensation resistor connected in series with the power transistor;
A second compensation resistor connected in series to the current detection transistor,
The current detection circuit has a negative feedback circuit including an operational amplifier for equalizing the operating environment of the power transistor and the current detection transistor,
The resistance value of the first compensation resistor is adjusted so as to reduce the offset voltage of the operational amplifier, and the second compensation resistor has a predetermined ratio between the load current and the detection current accompanying a temperature change. A load current supply circuit, wherein a resistance value thereof is adjusted so as to reduce fluctuations from the load.
前記電流検出回路は、前記負荷電流の電流値を検出するために、前記検出用電流を電圧に変換する抵抗を有し、当該抵抗の抵抗値も調整可能であることを特徴とする請求項1に記載の負荷電流供給回路。 The current detection circuit, for detecting a current value of the load current, has a resistance which converts the detection current to a voltage, claim 1, the resistance value of the resistance, characterized in that adjustable The load current supply circuit described in 1. 前記第1及び第2の補償抵抗は、トリミングにより抵抗値が調整されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の負荷電流供給回路。 3. The load current supply circuit according to claim 1, wherein resistance values of the first and second compensation resistors are adjusted by trimming. 4. 前記第2の補償抵抗の抵抗値を測定するための端子を設けたことを特徴とする請求項3に記載の負荷電流供給回路 4. The load current supply circuit according to claim 3 , further comprising a terminal for measuring a resistance value of the second compensation resistor. 前記第1及び第2の補償抵抗を回路基板上に設けたことを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の負荷電流供給回路。 Load current supply circuit according to any one of claims 1 to 4, characterized in that provided in the first and second compensating resistor circuit board. 前記第1及び第2の補償抵抗の抵抗値の調整は、負荷電流供給回路を構成するための素子が構成された後に実行されることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の負荷電流供給回路。 The adjustment of the first and second resistance value of the compensation resistance, as claimed in any one of claims 1 to 5 elements for constituting the load current supply circuit is characterized in that it is executed after being configured Load current supply circuit.
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