JP4828305B2 - 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 61
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 58
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 45
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 12
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 23
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1477—Scanning means electrostatic
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30472—Controlling the beam
- H01J2237/30477—Beam diameter
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
21A、21B 走査電極
25、26 電子サプレッション電極
27、28 電場補正電極
29 グランド電極
Claims (13)
- 真空空間中で一定軌道を有するイオンビーム又は荷電粒子ビームに静電偏向による往復走査を行うことによりビーム軌道を周期的に変更するビーム偏向走査装置において、
ビーム軌道を間にして対向し合うように一対の走査電極を配置し、
該一対の走査電極の区間に、該一対の走査電極の対向方向と直交する方向であってかつビーム進行方向に沿う一対の電場補正電極を、該電場補正電極の断面形状を角形又は円形に構成するとともにビーム進行方向に関して前記一対の走査電極と略同じ長さに構成し、該一対の電場補正電極を、ビーム軌道を間にして対向し合うよう往復走査平面の中心軸を間にしてその上下に配置し、かつ往復走査されるイオンビーム又は荷電粒子ビームにできるだけ接近させるよう配置して、
該一対の電場補正電極に常に補正電圧を印加することにより、往復走査されるイオンビーム又は荷電粒子ビームに対しその往復走査の正逆電位の切り替え時に補正電場が大きく作用するよう構成したことを特徴とするビーム偏向走査装置。 - 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と同電位としたことを特徴とする請求項1に記載のビーム偏向走査装置。
- 往復走査平面の中心軸を間にしてその上下に配置された前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極と後側電子サプレッション電極との間に接続されたことを特徴とする請求項1又は2に記載のビーム偏向走査装置。
- 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と独立した電位に構成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のビーム偏向走査装置。
- 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と独立した可変電位に構成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のビーム偏向走査装置。
- 往復走査されるイオンビーム又は荷電粒子ビームは、前記一対の走査電極の対向方向に関する断面サイズが該対向方向に直交する方向に関する断面サイズよりも大きい断面楕円形状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のビーム偏向走査装置。
- 前記一対の走査電極は、断面楕円形状のイオンビーム又は荷電粒子ビームにおけるビーム断面のどの部分もほぼ同じ偏向角度で偏向させるよう電場が均一に分布する構成としたことを特徴とする請求項6に記載のビーム偏向走査装置。
- 真空空間中で一定軌道を有するイオンビーム又は荷電粒子ビームに静電偏向による往復走査を行うことによりビーム軌道を周期的に変更するビーム偏向走査方法において、
互いに対向し合う一対の走査電極に印加する電位を切り替えて前記往復走査を行い、
該一対の走査電極の区間に、該一対の走査電極の対向方向と直交する方向であってかつビーム進行方向に沿う一対の電場補正電極を、該電場補正電極の断面形状を角形又は円形に構成するとともにビーム進行方向に関して前記一対の走査電極と略同じ長さに構成し、該一対の電場補正電極を、ビーム軌道を間にして対向し合うよう往復走査平面の中心軸を間にしてその上下に配置し、かつ往復走査されるイオンビーム又は荷電粒子ビームにできるだけ接近させるよう配置して、前記一対の電場補正電極により、往復走査されるイオンビーム又は荷電粒子ビームに対しその往復走査の正逆電位の切り替え時に補正電場が大きく作用することを特徴とするビーム偏向走査方法。 - 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と同電位としたことを特徴とする請求項8に記載のビーム偏向走査方法。
- 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と独立した電位に構成したことを特徴とする請求項8に記載のビーム偏向走査方法。
- 前記一対の電場補正電極は、前記一対の走査電極に隣接して配置された前側電子サプレッション電極及び後側電子サプレッション電極と独立した可変電位に構成したことを特徴とする請求項8に記載のビーム偏向走査方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のビーム偏向走査装置を備えたことを特徴とするイオン注入装置。
- 請求項8〜11のいずれか1項に記載のビーム偏向走査方法を用いることを特徴とするイオン注入方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149281A JP4828305B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法 |
KR1020070051914A KR101354825B1 (ko) | 2006-05-30 | 2007-05-29 | 정전 빔 편향 스캐너 및 빔 편향 스캐닝 방법 |
US11/806,127 US7687782B2 (en) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | Electrostatic beam deflection scanner and beam deflection scanning method |
EP07109255A EP1863065B1 (en) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | Electrostatic beam deflection scanner and beam deflection scanning method |
DE602007014291T DE602007014291D1 (de) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | Scanner für elektrostatische Strahlablenkung und Verfahren zur Strahlablenkung |
TW096119370A TWI421899B (zh) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | 靜電射束偏轉掃描器及射束偏轉掃描方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149281A JP4828305B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007323826A JP2007323826A (ja) | 2007-12-13 |
JP4828305B2 true JP4828305B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=38430548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006149281A Expired - Fee Related JP4828305B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 静電式ビーム偏向走査装置及びビーム偏向走査方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7687782B2 (ja) |
EP (1) | EP1863065B1 (ja) |
JP (1) | JP4828305B2 (ja) |
KR (1) | KR101354825B1 (ja) |
DE (1) | DE602007014291D1 (ja) |
TW (1) | TWI421899B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9208991B1 (en) | 2014-05-26 | 2015-12-08 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus |
US9431214B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-08-30 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007033894B3 (de) * | 2007-07-20 | 2008-12-11 | Siemens Ag | Partikelstrahlapplikationsvorrichtung, Bestrahlungsvorrichtung sowie Verfahren zur Führung eines Partikelstrahls |
US7888653B2 (en) * | 2009-01-02 | 2011-02-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for independently controlling deflection, deceleration and focus of an ion beam |
US8637838B2 (en) * | 2011-12-13 | 2014-01-28 | Axcelis Technologies, Inc. | System and method for ion implantation with improved productivity and uniformity |
CN109935510B (zh) * | 2017-12-15 | 2022-03-29 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种多维静电扫描系统及离子注入系统 |
CN109256314B (zh) * | 2018-10-11 | 2020-08-28 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种基片的定点离子注入装置及注入方法 |
CN109887817A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-06-14 | 郭盘林 | 一种静电多通路的束流偏转装置 |
CN111385958A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-07 | 哈尔滨工业大学 | 一种新型弧形斜边静电偏转板及粒子加速器斩波器 |
CN112718521A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-04-30 | 国家粮食和物资储备局科学研究院 | 一种物料分离系统及方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3379128B2 (ja) | 1993-01-13 | 2003-02-17 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
JPH09260243A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光方法及び装置 |
US5744310A (en) | 1996-07-29 | 1998-04-28 | The Burnham Institute | Bax promoter sequence and screening assays for indentifying agents that regulate bax gene expression |
JPH1064470A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-06 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置の走査装置 |
JP2000067805A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | 質量分析装置 |
EP2299318A3 (en) * | 2002-04-17 | 2011-04-06 | Bridgestone Corporation | Surface texture parameters (Ra, Sm) of a substrate in a dry-toner type coloured particle display |
US6838666B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-01-04 | Purdue Research Foundation | Rectilinear ion trap and mass analyzer system and method |
US6881966B2 (en) * | 2003-05-15 | 2005-04-19 | Axcelis Technologies, Inc. | Hybrid magnetic/electrostatic deflector for ion implantation systems |
JP4716399B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2011-07-06 | 株式会社アルバック | イオン注入装置の静電偏向器 |
JP4954465B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2012-06-13 | 株式会社Sen | イオンビーム/荷電粒子ビーム照射装置 |
JP5214090B2 (ja) | 2004-11-30 | 2013-06-19 | 株式会社Sen | ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置 |
-
2006
- 2006-05-30 JP JP2006149281A patent/JP4828305B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-29 KR KR1020070051914A patent/KR101354825B1/ko active IP Right Grant
- 2007-05-30 TW TW096119370A patent/TWI421899B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-05-30 EP EP07109255A patent/EP1863065B1/en not_active Not-in-force
- 2007-05-30 US US11/806,127 patent/US7687782B2/en active Active
- 2007-05-30 DE DE602007014291T patent/DE602007014291D1/de active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9208991B1 (en) | 2014-05-26 | 2015-12-08 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus |
US9431214B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-08-30 | Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. | Ion implantation apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200820302A (en) | 2008-05-01 |
DE602007014291D1 (de) | 2011-06-16 |
EP1863065A3 (en) | 2008-12-17 |
EP1863065A2 (en) | 2007-12-05 |
EP1863065B1 (en) | 2011-05-04 |
JP2007323826A (ja) | 2007-12-13 |
KR20070115670A (ko) | 2007-12-06 |
US7687782B2 (en) | 2010-03-30 |
US20080067404A1 (en) | 2008-03-20 |
KR101354825B1 (ko) | 2014-01-22 |
TWI421899B (zh) | 2014-01-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110719 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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