JP4872683B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、アウターリードを持たないリードレスタイプのモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のリードレスタイプのモールドパッケージとしては、アイランド部と、アイランド部の上面側に搭載された部品と、アイランド部の周囲に位置し部品と電気的に接続されたリード部と、これら部品、アイランド部およびリード部を封止するモールド樹脂とを備え、リード部の端面、下面が、それぞれ、モールド樹脂の端面、アイランド部の下面側に位置するモールド樹脂の下面から露出したものが、提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

このようなモールドパッケージは、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）と言われるものであり、アウターリードを持たないため、電子機器の小型化要求に対応した小型のモールドパッケージとして期待されている。

また、このようなモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。

まず、アイランド部およびリード部を備える複数個のリードフレームがリード部にて連結されたリードフレーム素材を用意する。これに部品の搭載を行った後、これをモールド樹脂により封止する。ここで、リード部の下面を、アイランド部の下面側に位置するモールド樹脂の下面から露出させるように樹脂封止を行う。

しかる後、リードフレーム素材のダイシングラインにおいて、モールド樹脂およびリードフレーム素材におけるリード部の連結部を一括してダイシングカットする。それにより、リードフレーム素材が個々のリードフレームの単位に個片化され、モールドパッケージができあがる。

ここで、モールド樹脂の切断面とリードフレーム素材の切断面とが同一面であるため、ダイシング時の切断面であるリード部の端面は、これも同じダイシング時の切断面であるモールド樹脂の端面から実質的に同一面上に位置した状態で、当該モールド樹脂の端面から露出する。

つまり、この種のモールドパッケージにおいては、リード部の露出面は、モールド樹脂の端面と実質的に同一平面上に位置するリード部の端面と、モールド樹脂の下面と実質的に同一平面上に位置するリード部の下面となる。そして、このモールドパッケージは、これらリード部の各露出面にて、プリント基板などの外部基板とはんだ付けされるようになっている。
特許第３４２８５９１号公報

ところで、このようなＱＦＮ構造を有するモールドパッケージでは、基板にはんだ付け実装して使用する際、モールドパッケージと基板とのはんだ接続部に加わる熱的・機械的な応力が、接続信頼性を低下させるという問題がある。

ここで、アウターリードを有するＱＦＰなどのモールドパッケージにおいては、リード部が変形することではんだ接続部に加わる応力が緩和されるため、接続信頼性への影響は小さい。

しかし、ＱＦＮ構造のモールドパッケージにおいては、はんだ付け接続されるリード部がモールド樹脂に埋め込まれた構造になっているために、リード部が変形することはほとんど無い。そのため、ＱＦＮパッケージは、ＱＦＰパッケージに比べて、はんだ接続信頼性が低い。

そこで、本発明者は、ＱＦＮパッケージをはんだ付け実装した構造について、ＦＥＭ（有限要素法）による計算によって解析を行った。その結果、はんだ接続部に加わる応力が、リード部の露出面のうちモールド樹脂の端面から露出する端面とモールド樹脂の下面から露出する下面とにより構成されるコーナー部に集中することがわかった。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードレスタイプのモールドパッケージをはんだ実装したときに、モールド樹脂から露出するリード部のコーナー部においてはんだに加わる応力の集中を低減できるようにすることを目的とする。

本発明は、従来のリード部のコーナー部が凸状の角部であったため、上記した応力集中が発生しやすいことに着目して、創出されたものである。

すなわち、本発明においては、リード部（１２）におけるモールド樹脂（３０）から露出する面（１２ｂ、１２ｃ）のうち、モールド樹脂（３０）の端面（３３）から露出するリード部（１２）の端面（１２ｃ）とモールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出するリード部（１２）の下面（１２ｂ）とにより構成されるリード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）が、窪んだ窪み形状となっていることを、第１の特徴とする。

それによれば、凸状の角部であった従来のリード部のコーナー部に比べて、リード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）を窪み形状としているため、モールドパッケージをはんだ実装したときに、当該コーナー部（１２ｄ）においてはんだ（３００）に加わる応力の集中を低減することができる。

また、本発明は、上記第１の特徴を有するモールドパッケージ（１００）を、モールド樹脂（３０）から露出するリード部（１２）の端面（１２ｃ）および下面（１２ｂ）にて、基板（２００）にはんだ接合してなることを、第２の特徴とする。この場合も、リード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）においてはんだ（３００）に加わる応力の集中を低減することができる。

また、本発明は、リードレスタイプのモールドパッケージを製造する方法において、リードフレーム素材（４００）を個々のリードフレーム（１０）の単位に個片化するダイシング工程では、第１のブレード（４１０）を用いて、モールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出するリード部（１２）の連結部分を、ダイシングライン（ＤＬ）において当該モールド樹脂（３０）の下面（３２）側から厚さ方向の途中まで切断する第１の工程を行った後、第１のブレード（４１０）よりも刃幅の小さな第２のブレード（４２０）を用い、ダイシングライン（ＤＬ）においてリード部（１２）の連結部分を最後まで切断する第２の工程を行うことを、第３の特徴とする。

本製造方法によれば、リード部（１２）の端面（１２ｃ）がダイシング工程による切断面となるが、第１のブレード（４１０）と第２のブレード（４２０）による切断幅の違いによって、リード部（１２）の端面（１２ｃ）と下面（１２ｂ）とにより構成されるリード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）には、上記した窪み形状が形成される（後述の図５、図６参照）。よって、上記第１の特徴を有するモールドパッケージ（１００）を適切に製造することができる。

さらに、この第３の特徴を有する製造方法においては、リードフレーム素材（４００）においてダイシングライン（ＤＬ）の延長線（Ｓ）上に、第１のダイシングマーク（５１０）を設けるとともに、第１のダイシングマーク（５１０）よりも予め定められた距離（Ｌ）の分、延長線（Ｓ）よりも離れた位置に第２のダイシングマーク（５２０）を設けることが好ましい。

この場合、ダイシング工程における第１の工程では、第１のブレード（４１０）の位置を第１のダイシングマーク（４１０）に合わせてダイシングライン（ＤＬ）における切断を行い、第２の工程では、第２のブレード（４２０）の位置を第２のダイシングマーク（５２０）に合わせた後、予め定められた距離（Ｌ）の分だけ、第２のブレード（４２０）を延長線（Ｓ）側に近づけてダイシングライン（ＤＬ）における切断を行う。

それによれば、第１のブレード（４１０）により第１のダイシングマーク（５１０）が消えても、第２のダイシングマーク（５２０）により、第２のブレード（４２０）の位置合わせが行いやすくなる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るＱＦＮ構造を有するモールドパッケージ１００の基板２００への実装状態を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は（ａ）中のモールドパッケージ１００の下面図である。

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、リードフレーム１０のアイランド部１１と、アイランド部１１の上面１１ａに搭載された部品としての半導体素子２０と、アイランド部１１の周囲に配置され半導体素子２０と電気的に接続されたリードフレーム１０のリード部１２と、これらリードフレーム１０および半導体素子２０を封止するモールド樹脂３０とを備えている。

アイランド部１１とリード部１２とは、１枚のリードフレーム１０から分離形成されたものである。ここで、リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、リードフレーム１０に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド部１１とリード部１２とのパターンが形成されたものである。

ここでは、アイランド部１１は矩形板状のものであり、リード部１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数本の短冊状のものが配列されている。そして、半導体素子２０は、アイランド部１１の上面１１ａ上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなる図示しないダイマウント材を介して搭載され、接着されている。

この半導体素子２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、図１に示されるように、半導体素子２０と各リード部１２の上面１２ａとは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ４０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。

そして、モールド樹脂３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂３０によって、アイランド部１１、リード部１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ４０が包み込むように封止されている。

ここで、図１に示されるように、アイランド部１１における半導体素子２０を搭載している上面１１ａと、リード部１２におけるボンディングワイヤ４０との接続面である上面１２ａとは、同じ向きを向いている。そして、モールド樹脂３０のうち、これらアイランド部１１の上面１１ａおよびリード部１２の上面１２ａと同じ側に位置する面３１が、モールド樹脂３０の上面３１であり、この上面３１とは反対側の面３２がモールド樹脂３０の下面３２である。

つまり、モールド樹脂３０の下面３２は、モールド樹脂３０のうち、アイランド部１１における下面１１ｂおよびリード部１２における下面１２ｂと同じ側に位置する面３２である。

ここでは、モールド樹脂３０は、その上面３１および下面３２を主面とする板状のものである。図示例では、モールド樹脂３０は矩形板状をなし、モールド樹脂３０の端面３３は、上面３１と下面３２との間の外周端面である。

また、モールド樹脂の下面３２は、図２に示されるように、基板２００へモールドパッケージ１００を搭載するときの基板２００と対向する実装面である。そして、このモールド樹脂３０の下面３２からは、アイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２の下面１２ｂが露出している。

また、リード部１２の下面１２ｂは、モールド樹脂３０の下面３２における周辺部にて露出しており、さらに、リード部１２の端面１２ｃは、モールド樹脂３０の端面３３から露出している。そして、リード部１２の端面１２ｃ、下面１２ｂは、それぞれ、モールド樹脂３０の端面３３、下面３２と実質的に同一平面上に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。

ここにおいて、本実施形態のモールドパッケージ１００では、リード部１２におけるモールド樹脂３０から露出する部位のうち、リード部１２の端面１２ｃとリード部１２の下面１２ｂとにより構成されるリード部１２のコーナー部１２ｄが、窪んだ窪み形状となっている。

図２（ａ）は、図１中の１つのリード部１２の拡大断面図であり、図２（ｂ）は（ａ）中のリード部１２のコーナー部１２ｄの近傍を示す斜視図である。本実施形態では、コーナー部１２ｄは、凹んだ角形状すなわち四角形状の窪みとなっている。

このような窪み形状は、図２に示されるように、リード部１２の幅方向（図２（ａ）中の紙面垂直方向）の全体に渡ってコーナー部１２ｄに形成されている。また、図１（ｂ）に示されるように、モールド樹脂３０の下面３２と端面３３とのなすコーナー部も、リード部１２のコーナー部１２ｄと同様の形状に凹んだ角形状となっている。

ここで、限定するものではないが、図２を参照して、リード部１２の各部の寸法Ａ１〜Ａ４の一例を示しておく。まず、リード部１２の全体長さＡ１は０．６ｍｍ程度、全体厚さＡ２は０．２ｍｍ程度であり、コーナー部１２ｄの窪み形状における板厚方向の深さＡ３は全体厚さＡ２の半分すなわち０．１ｍｍ程度、当該窪み形状におけるリード長さ方向の深さＡ４は０．２〜０．３ｍｍ程度である。

このような本実施形態のモールドパッケージ１００は、図１（ａ）に示されるように基板２００に搭載され、モールド樹脂３０から露出するアイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２のコーナー部１２ｄを含む下面１２ｂおよび端面１２ｃにて、はんだ３００を介して接合されるようになっている。

ここでは、基板２００は、プリント基板やセラミック基板などであり、モールドパッケージ１００を搭載する面には、はんだ付けを行うためのランド２０１が設けられている。図１（ａ）に示されるように、リード部１２と基板２００のランド２０１、および、アイランド部１１と基板２００のランド２０１とが、それぞれ、はんだ３００を介して接続されている。

それにより、図１（ａ）に示されるモールドパッケージ１００の実装構造においては、リード部１２と基板２００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、半導体素子２０などから発生する熱がアイランド部１１から基板２００へ放熱されるようになっている。

なお、このモールドパッケージ１００の実装構造は、まず、基板２００のランド２０１に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して、基板２００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。

ところで、本実施形態のリードレスタイプのモールドパッケージ１００においては、リード部１２において、モールド樹脂３０の端面３３から露出する端面１２ｃとモールド樹脂３０の下面３２から露出する下面１２ｂとにより構成されるコーナー部１２ｄを、窪んだ窪み形状としている。

これは、本発明者が行った検討の結果に基づいて実現された構成である。図３は、上記の従来技術に基づいて本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおけるリード部１２の近傍の断面図である。本発明者が、この試作品を基にＦＥＭ解析を行ったところ、凸状の角部であるコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力が最大となることがわかった。

これに対して、本モールドパッケージ１００では、凸状の角部であった従来のリード部１２のコーナー部１２ｄに比べて、リード部１２のコーナー部１２ｄを窪み形状としているため、このコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力の集中を低減することが可能となる。

はんだ接続部に熱的・機械的な応力が加わると、はんだ３００内にクラックが発生して、ついには、はんだ接続部が破断に至り電気的な断線となるが、本実施形態のようにコーナー部１２ｄを窪み形状とすることにより、はんだ３００に加わる応力が低減され、はんだ接続部のクラックの発生を抑えることができる。その結果、はんだ接続部の信頼性を向上させることが可能となる。

次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図４〜図６を参照して述べる。図４において、（ａ）はモールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００の概略平面図、（ｂ）は（ａ）に示されるリードフレーム素材４００における１個のリードフレーム１０についてのモールド樹脂３０の下面３２側からの平面図、（ｃ）はダイシング工程の様子を示す概略平面図である。

また、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）中のＡ−Ａ断面に対応した断面にて、ダイシング工程を工程順に示す工程図である。なお、図４および図５中には、ダイシングラインＤＬを破線にて示すが、このダイシングラインＤＬは、ダイシング工程における切断予定位置の中心部を通る仮想線である。

まず、１つのモールドパッケージ１００を構成するリードフレーム１０が複数個連結されたリードフレーム素材４００を用意する。ここでは、図４（ａ）に示されるように、マトリクス状のダイシングラインＤＬによって区画された１つ１つの矩形領域が１個のリードフレーム１０の単位である。

つまり、リードフレーム素材４００は、いわゆる多連のリードフレームであり、図５（ａ）に示されるように、アイランド部１１およびリード部１２を備えるリードフレーム１０の複数個同士がリード部１２にて連結されてなるものである。

そして、リードフレーム素材４００における各リードフレーム１０のアイランド部１１の上面１１ａに、半導体素子２０を搭載する。その後、ワイヤボンディングを行い、半導体素子２０とリード部１２とをボンディングワイヤ４０により結線する。ここまでが素子搭載工程である。

次に、半導体素子２０が実装されたリードフレーム素材４００を、図示しない金型に設置し、モールド樹脂３０の下面３２からリード部１２の下面１２ｂおよびアイランド部１１の下面１１ｂが露出するように、モールド樹脂３０により封止する（図４（ｂ）参照）。ここまでが、樹脂封止工程である。

この後、図４（ｃ）に示されるように、リードフレーム素材４００のダイシングラインＤＬにおいて、モールド樹脂３０およびリードフレーム素材４００におけるリード部１２の連結部をダイシングカットする。

このダイシングカット工程では、図５に示される第１のブレード４１０を用いた第１の工程を行い、次に、図６に示される第２のブレード４２０を用いた第２の工程を行うというように、刃幅の異なるブレード４１０、４２０による２段階の切断を行う。

まず、第１の工程では、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２のブレード４２０に比べて刃幅の広い第１のブレード４１０を用いて、モールド樹脂３０の下面３２から露出するリード部１２の連結部分を、ダイシングラインＤＬにおいて切断する。

このとき、第１のブレード４１０の幅方向の中心をダイシングラインＤＬに合わせた状態とし、リード部１２の連結部分を、モールド樹脂３０の下面３２側から厚さ方向の途中まで切断する。それによって、当該連結部分には、第１のブレード４１０の刃幅に相当する幅の窪み４１１が形成される。

次に、第２の工程では、図６（ａ）に示されるように、第１のブレード４１０よりも刃幅の小さな第２のブレード４２０を用いて、第１の工程では切断されずに残ったリード部１２の連結部分およびモールド樹脂３０を、ダイシングラインＤＬにおいて最後まで切断する。ここでも、第２のブレード４２０の幅方向の中心をダイシングラインＤＬに合わせた状態として切断を行う。

こうして、第２の工程を行っていき、リードフレーム素材４００を個々のリードフレーム１０の単位に個片化することにより、図６（ｂ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。以上がダイシング工程である。

このように、第１および第２の工程では両ブレード４１０、４２０の位置を、同じ共通のダイシングラインＤＬに合わせダイシングラインＤＬにおいて切断を行うが、第２の工程では、第１のブレード４１０による切断幅よりも小さな切断幅で切断を行う。それにより、図６に示されるように、第１のブレード４１０による切断部分がコーナー部１２ｄの窪みとして残り、窪み形状のコーナー部１２ｄが形成される。

なお、図６（ａ）に示される例では、この第２の工程においても、第１の工程と同じくモールド樹脂３０の下面３２側からリード部１２の連結部分を切断しているが、この第２の工程は、可能ならばモールド樹脂３０の上面３１側から行ってもよい。この場合も、最終的に図６（ｂ）に示されるものと同様のコーナー部１２ｄが形成される。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では、上記第１実施形態にて示したダイシング工程において、さらに切断の精度を向上させる方法を提供する。

通常、図７に示されるように、リードフレーム素材４００に複数個形成されたパッケージをダイシングによって個片化する場合、ダイシングする際のブレードの位置合わせ用の目印として、ダイシングマーク５００をリードフレーム素材４００に形成しておく。

このダイシングマーク５００は、リードフレーム素材４００の周辺部におけるダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に設けられた貫通穴や凹部などにより構成される。上記第１実施形態におけるダイシング工程も、この方法で行うことができる。

しかし、この場合、第１の工程で、刃幅の厚い方の第１のブレード４１０によってリードフレーム素材４００に窪みを形成すると、このダイシングマーク５００が潰れて消えてしまい、次の第２の工程において、第２のブレード４２０の位置あわせが難しくなる可能性がある。

そこで、本発明の第２実施形態では、この問題に対してダイシングマークを改良した製造方法を提供する。図８は、本実施形態の製造方法におけるダイシング工程の要部を示す概略平面図である。

具体的には、図８に示されるように、リードフレーム素材４００においてダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に、第１のダイシングマーク５１０を設ける。さらに、第１のダイシングマーク５１０よりも予め定められた距離Ｌの分、延長線Ｓよりも離れた位置に第２のダイシングマーク５２０を設ける。

そして、ダイシング工程における第１の工程では、第１のブレード４１０の中心位置を第１のダイシングマーク５１０に合わせて、図８中の白矢印に示されるように、ダイシングラインＤＬに沿って切断を行う。

続く第２の工程では、第２のブレード４２０の中心位置を第２のダイシングマーク５２０に合わせた後、図８中の白矢印に示されるように、上記距離Ｌの分だけ、第２のブレード４２０を延長線Ｓ側に近づける。

この移動により、第２のブレード４２０は、実質的に第１のダイシングマーク５１０と同じ位置にセットされ、第２のブレード４２０の中心がダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に一致する。その後、第２のブレード４２０によるリードフレーム素材４００の切断を行い、パッケージの個片化を行うことで、本実施形態においても、上記モールドパッケージ１００ができあがる。

それによれば、第１のブレード４１０による切断後に第１のダイシングマーク５１０が消えたとしても、第２のダイシングマーク５２０による第２のブレード４２０の正確な位置合わせが可能となるため、精度よくダイシングを行うことができる。

なお、図８に示される例では、第１のダイシングマーク５１０は直線形状であり、第２のダイシングマーク５２０は十字形状であったが、特に、これに限定するものではなく、各ダイシングマーク５１０、５２０の形状は、図９に示されるものであってもよい。つまり、第１および第２のダイシングマーク５１０、５２０の形状は識別できるように、互いに異なる形状でもよいし、同じ形状にしてもよい。

（他の実施形態）
なお、リード部１２のコーナー部１２ｄの窪み形状としては、上記図２に示したような四角形状のものに限定されるものではない。それ以外にも、当該窪み形状としては、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、Ｒ形状、直線的な面取り形状であってもよい。

つまり、当該窪み形状としては、リード部１２の上面１２ａの端部よりも下面１２ｂの端部の方が引っ込んだ状態となるようにコーナー部１２ｄが窪んでおり、従来のコーナー部の凸角形状が無くなるようなものであれば、同様の効果を得ることができる。

また、図１１は、窪みを形成するための第１のブレード４１０の先端部の断面形状の種々の例を示す図である。

この図１１において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示される第１のブレード４１０は、それぞれ、上記図２、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）に示されるコーナー部１２ｄを形成する場合に用いられる。このように第１のブレード４１０の先端形状を変化させることにより、コーナー部１２ｄの窪み形状を変化させることができる。

また、上記実施形態では、リード部１２のコーナー部１２ｄを窪み形状とすることは、ダイシング工程にて行ったが、これに限定されるものではない。たとえば、個々のパッケージに個片化した後、１つ１つのパッケージについて切削加工などを行うことにより、コーナー部１２ｄを窪み形状としてもよい。

また、上記実施形態では、複数個のリード部１２のすべてにおいてコーナー部１２ｄが窪み形状となっていたが、複数個のリード部１２のすべてではなく一部のみ、あるいは、１個のみについて、コーナー部１２ｄが窪み形状となっているものでもよい。

また、上記モールドパッケージ１００では、モールド樹脂３０の下面３２からアイランド部１１の下面１１ｂも露出していたが、モールド樹脂３０の下面３２からは、リード部１２の下面１２ｂのみが露出し、アイランド部１１の下面１１ｂは露出せずにその全体がモールド樹脂３０に封止されたものであってもよい。

また、アイランド部１１の上面１１ａに搭載される部品としては、半導体素子２０に限定されるものではなく、搭載が可能な部品ならば任意のものが可能である。たとえば、当該部品としては、コンデンサや抵抗などの受動素子などであってもよい。

また、モールドパッケージ１００が実装される基板２００としては、上記したリード部１２の露出面１２ｂ、１２ｃにおいてはんだ付けできるものであれば、上記したプリント基板やセラミック基板など以外のものでもよく、たとえば、バスバーやケース部材などであってもよい。

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のモールドパッケージの下面図である。 （ａ）は図１中の１つのリード部の拡大断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のリード部のコーナー部近傍を示す斜視図である。 本発明者の試作品としてのモールドパッケージにおけるリード部近傍の断面図である。 （ａ）はモールド樹脂で封止されたリードフレーム素材の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のリードフレーム素材における１個のリードフレームの平面図、（ｃ）はダイシング工程を示す概略平面図である。 第１実施形態におけるダイシング工程を示す工程図である。 図５に続くダイシング工程を示す工程図である。 ダイシングマークを設けたリードフレーム素材の概略平面図である。 本発明の第２実施形態に係るダイシング工程の要部を示す概略平面図である。 上記第２実施形態のダイシング工程における他の例を示す概略平面図である。 リード部のコーナー部の窪み形状の種々の例を示す概略断面図である。 窪みを形成するための第１のブレードの先端断面形状の種々の例を示す図である。

符号の説明

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、
１１ａ…アイランド部の上面、１１ｂ…アイランド部の下面、
１２…リード部、１２ｂ…リード部の下面、１２ｃ…リード部の端面、
１２ｄ…リード部のコーナー部、２０…部品としての半導体素子、
３０…モールド樹脂、３２…モールド樹脂の下面、３３…モールド樹脂の端面、
１００…モールドパッケージ、２００…基板、３００…はんだ、
４００…リードフレーム素材、４１０…第１のブレード、４２０…第２のブレード、
５１０…第１のダイシングマーク、５２０…第２のダイシングマーク、
ＤＬ…ダイシングライン、Ｓ…ダイシングラインの延長線。

Claims (1)

1. リードレスタイプのモールドパッケージを製造する方法であって、
   アイランド部（１１）およびリード部（１２）を備えるリードフレーム（１０）の複数個同士が前記リード部（１２）にて連結されてなるリードフレーム素材（４００）を用意し、
   前記リードフレーム素材（４００）の個々の前記リードフレーム（１０）において、前記アイランド部（１１）の上面（１１ａ）に部品（２０）を搭載する工程と、
   前記部品（２０）が搭載された前記リードフレーム素材（４００）に対して、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記リード部（１２）を包み込むように前記モールド樹脂（３０）による封止を行うとともに、前記リード部（１２）を、前記アイランド部（１１）の下面（１１ｂ）側に位置するモールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出させる樹脂封止工程と、
   しかる後、前記リードフレーム素材（４００）のダイシングライン（ＤＬ）において、前記モールド樹脂（３０）および前記リードフレーム素材（４００）における前記リード部（１２）の連結部をダイシングカットすることにより、前記リードフレーム素材（４００）を個々の前記リードフレーム（１０）の単位に個片化するダイシング工程と、を備え、
   前記ダイシング工程では、第１のブレード（４１０）を用いて、前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出する前記リード部（１２）の連結部分を、前記ダイシングライン（ＤＬ）において当該モールド樹脂（３０）の下面（３２）側から厚さ方向の途中まで切断する第１の工程と、
   続いて、前記第１のブレード（４１０）よりも刃幅の小さな第２のブレード（４２０）を用い、前記ダイシングライン（ＤＬ）において前記リード部（１２）の連結部分を最後まで切断する第２の工程とを行うモールドパッケージの製造方法であって、
   前記リードフレーム素材（４００）において前記ダイシングライン（ＤＬ）の延長線（Ｓ）上に、第１のダイシングマーク（５１０）を設けるとともに、前記第１のダイシングマーク（５１０）よりも予め定められた距離（Ｌ）の分、前記延長線（Ｓ）よりも離れた位置に第２のダイシングマーク（５２０）を設け、
   前記ダイシング工程における前記第１の工程では、前記第１のブレード（４１０）の位置を前記第１のダイシングマーク（４１０）に合わせて前記ダイシングライン（ＤＬ）における切断を行うようにし、
   続く前記第２の工程では、前記第２のブレード（４２０）の位置を前記第２のダイシングマーク（５２０）に合わせた後、前記予め定められた距離（Ｌ）の分だけ、前記第２のブレード（４２０）を前記延長線（Ｓ）側に近づけて前記ダイシングライン（ＤＬ）における切断を行うようにすることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

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