JP4295035B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からのチップ抵抗器の製造方法としては、予め一次分割用スリット（以下「一次スリット」とする。なお、「一次分割溝」としてもよい。）や二次分割用スリット（以下「二次スリット」とする。なお、「二次分割溝」としてもよい。）が設けられているアルミナ基板に電極や抵抗体を形成する方法や、一次スリットや二次スリットが設けられていないアルミナ基板にレーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法がある。
【０００３】
ここで、レーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法としては、図６、図７に示すような方法により行っていた。
【０００４】
すなわち、アルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１００）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成する。
【０００５】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１０１、図７（ａ）参照）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成する。
【０００６】
そして、該アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１０２）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【０００７】
そして、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された領域に抵抗体１１２を形成する（Ｓ１０３、図７（ｂ）参照）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。その際、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していく。つまり、隣接する領域内の抵抗体とは接触しないように印刷する。抵抗体ペーストとしては、略長方形状の平板状とするのが一般的である。
【０００８】
そして、抵抗体１１２の両端に上面電極を形成する（Ｓ１０４、図７（ｃ）参照）。つまり、一対の上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、抵抗体１１２の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。その際、隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。つまり、実際には、上面電極１１４の２つ分をなす上面電極Ｇ１１４を形成する。
【０００９】
その後は、抵抗体１１２をトリミングし（Ｓ１０５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜ペーストを印刷した後に乾燥・硬化させる）（Ｓ１０６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１０７）後、側面電極を形成し（Ｓ１０８）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１０９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ１１０）。このメッキは、例えば、ニッケルメッキと錫メッキとからなる。
【００１０】
以上のように形成されたチップ抵抗器Ｂは、図８に示すような構成となる。すなわち、チップ抵抗器Ｂは、絶縁基板１１０と、抵抗体１１２と、上面電極１１４と、側面電極１１６と、下面電極１１８と、保護膜１２０と、メッキ１２１とから構成される。このメッキ１２１は、ニッケルメッキ１２２と、錫メッキ１２４とから構成される。
【００１１】
また、予め一次スリットと二次スリットとが設けられているアルミナ基板においても、例えば、アルミナ基板の表側の面においては、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していき、抵抗体の両端に上面電極を形成する。
【００１２】
また、特許文献１においては、予め分割溝が形成された絶縁基板上に、抵抗ペーストを、絶縁基板の長手方向の全域に亘って均一幅の一連の帯状に印刷して抵抗膜を形成する点が開示されている。この特許文献１においても、その図３からすると、抵抗ペーストを各チップ抵抗器ごとに形成している。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−３５３００１
また、特許文献２においては、セラミック基板の表面に、格子状の表面ブレーク層を形成し、区画された各領域内に抵抗器等の構成要素を形成するとともに、表面ブレーク層を跨いで表面電極層を形成する点が開示されている。
【００１４】
【特許文献２】
特開平１０−３０８３０５
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図６、図７に示す場合や、上記特許文献１、特許文献２の場合のように、格子状のスリットにより区画される領域内に抵抗体を個々に形成する場合には、抵抗体ペーストをスクリーン印刷すると、印刷されたペーストを所定の印刷領域よりもだれて広がってしまうため、抵抗体の形成領域を広く得ることが困難であった。すなわち、抵抗体ペーストを各領域に個々に形成する場合に、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状（具体的には、四角形状）に正確に印刷するには、スクリーンからペーストを押し出す圧力を強くしなければならず、チップ抵抗器のサイズが小さくなればなるほど、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷するには、抵抗体の平面形状を明瞭にしようとすると圧力を大きくしなければならない。すると、ペーストを押し出す圧力が大きくなるため、どうしても本来の印刷領域からペーストが広く広がってしまう。特に、０４０２（４００μｍ×２００μｍ）のような超小型の場合には、そのような問題が大きくなる。ペーストが広がってしまうと、スリットにペーストが及ぶスリット落ちが発生してしまい、特に、二次スリットにペーストが及ぶ二次スリット落ちが発生すると導通不良の原因となる。すると、抵抗体ペーストの印刷領域を予め小さくしておかなければならず、抵抗体を広く設計することが困難であり、抵抗特性劣化の原因となっていた。
【００１６】
そこで、本発明は、サイズの小さいチップ抵抗器であっても、スリット落ち、特に二次スリット落ちが発生することなく、十分に広く抵抗体の形成領域を得ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
この第１の構成においては、上記抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３３】
また、第２には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
なお、上記抵抗体形成工程において、抵抗体ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷により行う。
【００３５】
この第２の構成においては、上記抵抗体形成工程において、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３６】
なお、上記第１及び第２の構成において、抵抗体形成工程と溝部形成工程の間には、基板素体の裏面に分割用の溝部を形成する工程を設けてもよいし、また、上面電極形成工程と分割工程の間には、抵抗体をトリミングする工程や抵抗体を被覆する保護膜を形成する工程を設けてもよい。
【００３７】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極が剥離することがない。
【００３８】
また、第４には、上記第１又は第２又は第３の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキ（特に、ニッケルメッキ）を形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、メッキがガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、メッキの接合強度を強く維持することができ、メッキが剥離することがない。
【００３９】
また、第５には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする。
【００４０】
また、第６には、上記第１から第５までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ抵抗器Ａは、図１、図２等に示すように、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、側面電極１６と、下面電極１８と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。
【００４２】
ここで、上記チップ抵抗器Ａについてさらに詳しく説明すると、上記絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器Ａの基礎部材として用いられている。この絶縁基板１０の側面電極形成側の端部の上端位置、つまり、上面側の角部には、切欠部Ｋが形成されている。この切欠部Ｋは、レーザースクライブにより形成された一次スリット（後述）の半分の形状を呈している。
【００４３】
上記抵抗体１２は、図１に示すように、上記絶縁基板１０上面の中央部付近に配設されている。この抵抗体１２は、酸化ルテニウム系厚膜である。この抵抗体１２は、上記チップ抵抗器Ａとして電気的特性を担う機能素子である。なお、抵抗体１２は、抵抗体１２の通電方向（Ｘ方向）（「長手方向」としてもよい）には、絶縁基板１０の端部にまで形成されている。つまり、図２に示すように、絶縁基板１０のＸ方向の端部には、溝部Ｍが形成されているが、この溝部Ｍの縁にまで抵抗体１２が至っている。この溝部Ｍは、切欠部Ｋと抵抗体１２の側面と側面電極１６の内側の面とで囲まれて形成されている。なお、図２に示す溝部Ｍの位置の抵抗体１２と絶縁基板１０の形状は、後述するように、絶縁基板１０のＸ方向の全域に抵抗体を形成した後にレーザースクライブすることにより形成されたものである。また、抵抗体１２の側面電極形成側の端部位置と切欠部Ｋの上面側の縁部の位置は一致している。なお、抵抗体１２は、Ｙ方向（このＹ方向とは、図１等に図示されていないが、Ｘ方向及びＺ方向に直角の方向である）には絶縁基板１０の端部にまで至らないように形成されている。
【００４４】
また、上記上面電極１４は、図１に示すように、上記抵抗体１２のＸ方向（図１参照））の両側の上面に一対形成されている。この上面電極１４は、比較的パラジウム含有量の少ない（例えば、１０〜２０％（重量比））銀パラジウム系厚膜により形成されている。なお、図２に示すように、溝部Ｍの形成位置においては、上面電極１４は溝部Ｍに入り込む形で形成されている。これは、後述するように、一次スリットを形成した後に上面電極を形成しているので、上面電極が一次スリットに入り込む形となるのである。また、上面電極１４は、Ｙ方向には、抵抗体１２よりも長く形成されていて、Ｙ方向には抵抗体１２を覆うように形成されている。
【００４５】
また、側面電極１６は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の長手方向（Ｘ方向）の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極１６は、上記上面電極１４の一部と、絶縁基板１０の側面と、下面電極１８の一部とを被覆している。この側面電極１６は、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金等の金属からなる薄膜材料により形成されている。なお、抵抗体１２の側面電極１６側には上面電極１４が介在しているので、側面電極１６は抵抗体１２には接触していない。
【００４６】
また、下面電極１８は、絶縁基板１０の裏側の面でＸ方向の両側に形成されている。この下面電極１８の材料としては、例えば、銀（Ａｇ１００％）を使用する。
【００４７】
また、上記保護膜２０は、図１に示すように、上記抵抗体１２の上面を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜２０の配設位置をさらに詳しく説明すると、Ｙ方向には、該絶縁基板１０の幅と同様に形成され、さらに、Ｘ方向には、両端に形成されている上記一対の上面電極１４の一部を被覆するように配設されている。この保護膜２０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００４８】
次に、メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。ここで、ニッケルメッキ２２は、電気メッキにより上記保護膜２０の端部に接触し、かつ、上記上面電極１４と、側面電極１６とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極１４及び側面電極１６等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００４９】
上記錫メッキ２４は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ２２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ２４は、錫にて形成されており、上記チップ抵抗器Ａの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ２４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【００５０】
上記構成のチップ抵抗器Ａの製造方法について、図３、図４等を使用して説明する。
【００５１】
まず、アルミナ基板（基板素体）（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１０）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成して格子状のスリットを形成する。
【００５２】
次に、アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１１）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００５３】
次に、該アルミナ基板の表側の面に抵抗体Ｇ１２を形成する（Ｓ１２、図４（ａ）参照、抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。この抵抗体Ｇ１２は、Ｘ方向の複数の抵抗体１２分の抵抗体であり、抵抗体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてＸ方向（上面電極間方向）に抵抗体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、アルミナ基板において、最終的に個々のチップ抵抗器となった場合のＸ方向に連なる一連の絶縁基板１０の領域（これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる）において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。つまり、Ｘ方向に複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。抵抗体ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。なお、Ｙ方向には、抵抗体ペーストは、絶縁基板１０のＹ方向の幅よりも小さい幅に形成する。なお、図４においては、抵抗体Ｇ１２については見やすくするためにハッチングを付して示してある。
【００５４】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１３、図４（ｂ）参照、溝部形成工程）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成して格子状のスリットを形成する。なお、当然、二次スリットＪ２は、ステップＳ１２において形成された抵抗体Ｇ１２間の位置になるように形成される。なお、スリットの深さとしては、抵抗体Ｇ１２を貫通して絶縁基板１０の表面に所定の深さとなるように形成し、これにより、抵抗体Ｇ１２は、個々のチップ抵抗器ごとの抵抗体に分割されることになる。
【００５５】
そして、抵抗体１２の上に上面電極Ｇ１４を形成する（Ｓ１４、図４（ｃ）参照、上面電極形成工程）。つまり、上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、個々のチップ抵抗器となった場合に抵抗体１２となる領域の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。この上面電極Ｇ１４は、チップ抵抗器Ａにおける上面電極１４の２つ分の上面電極である。つまり、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。なお、上面電極ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。
【００５６】
その後は、抵抗体１２をトリミングし（Ｓ１５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜を印刷・乾燥・硬化させる）（Ｓ１６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１７、分割工程）後、側面電極を形成し（Ｓ１８、側面電極形成工程）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ２０）。
【００５７】
上記構成のチップ抵抗器Ａによれば、抵抗体１２が絶縁基板１０の端部にまで至っているので、抵抗体１２の通電方向の長さを十分に取ることができ、抵抗特性を向上させることができる。特に、本実施例のチップ抵抗器Ａは、上記のように、その製造工程において、抵抗体を帯状に連続して一度に形成するので、２次スリットに抵抗体ペーストが落ち込むことがなく、抵抗体の形成領域を広く得ることができる。つまり、上記のように帯状に連続して抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーンからペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷することができ、これにより、抵抗体ペーストのＹ方向の幅も正確に印刷することができ、二次スリット落ち不良のおそれも小さくなる。
【００５８】
また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいては、側面電極１６が抵抗体１２に接触していないので、側面電極１６の接合強度を保つことができる。つまり、側面電極１６を金属薄膜材料により形成すると、該側面電極１６と抵抗体１２との接合強度は弱いことから、側面電極１６と抵抗体１２とが接触した状態であると側面電極１６が部分的に剥離するおそれがある。すなわち、仮に、図６に示すような従来の製造工程において、抵抗体を本実施例のように一連の帯状に印刷した場合や、予め一次スリットや二次スリットが設けられたアルミナ基板に、抵抗体を本実施例のように帯状に印刷した場合には、図９に示すように、一次スリットに基づく溝部Ｍに抵抗体が入り込んでしまい、これにより、抵抗体１２と側面電極１６とが接触してしまうことになるが、本実施例のチップ抵抗器Ａは上記のように製造されることから、そのようなおそれがない。つまり、金属薄膜材料からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため側面電極の導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、上記特許文献１においては、抵抗膜を複数のチップ抵抗器分帯状に長く形成する点は開示されていないが、仮に、本実施例のように帯状に長く形成する場合には、すでに分割溝が形成されている状態で抵抗ペーストを印刷するので、同じく図９のような構成になってしまう。
【００５９】
なお、上記の説明において、下面電極１８が形成されているが、下面電極１８の構成を省略してもよい。
【００６０】
また、本実施例のチップ抵抗器の製造工程は、図３に示す工程には限られず、例えば、上記ステップＳ１０や上記ステップＳ１１は、ステップＳ１７よりも前のいずれかの段階であればよい。
【００６１】
また、上記の説明においては、側面電極が形成される場合を例に取って説明したが、これには限られず、側面電極を形成せずにメッキを形成した場合であってもよい。つまり、フィレットレス抵抗器の場合でもよい。つまり、図５に示すように、チップ抵抗器Ａ’は、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。そして、抵抗体１２の端部とメッキ２１との間には、上面電極１４が介在しているので、メッキ２１の接合強度を強く維持することができ、メッキ２１が剥離することがない。つまり、ニッケルメッキ２２が、ガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するためニッケルメッキの導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、製造方法としては、図３の製造工程において、ステップＳ１８を省略して、ステップＳ２０のメッキ形成において、上面電極の上面や側面を被覆するようにメッキを形成する。このメッキを形成する工程がメッキ形成工程となる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側（又はメッキ形成側）の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、抵抗体の端部は、側面電極やメッキとは接触していない状態となるので、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図５】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図６】従来のチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】従来のチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図８】従来のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図９】従来の製造方法により、抵抗体を絶縁基板の端部にまで形成することによりチップ抵抗器を製造した場合の問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
Ａ、Ａ’ チップ抵抗器
５ アルミナ基板
１０ 絶縁基板
１２ 抵抗体
１４ 上面電極
１６ 側面電極
１８ 下面電極
２０ 保護膜
２１ メッキ
２２ ニッケルメッキ
２４ 錫メッキ
Ｊ１ 一次スリット
Ｊ２ 二次スリット
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からのチップ抵抗器の製造方法としては、予め一次分割用スリット（以下「一次スリット」とする。なお、「一次分割溝」としてもよい。）や二次分割用スリット（以下「二次スリット」とする。なお、「二次分割溝」としてもよい。）が設けられているアルミナ基板に電極や抵抗体を形成する方法や、一次スリットや二次スリットが設けられていないアルミナ基板にレーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法がある。
【０００３】
ここで、レーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法としては、図６、図７に示すような方法により行っていた。
【０００４】
すなわち、アルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１００）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成する。
【０００５】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する（Ｓ１０１、図７（ａ）参照）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成する。
【０００６】
そして、該アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１０２）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【０００７】
そして、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された領域に抵抗体１１２を形成する（Ｓ１０３、図７（ｂ）参照）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。その際、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していく。つまり、隣接する領域内の抵抗体とは接触しないように印刷する。抵抗体ペーストとしては、略長方形状の平板状とするのが一般的である。
【０００８】
そして、抵抗体１１２の両端に上面電極を形成する（Ｓ１０４、図７（ｃ）参照）。つまり、一対の上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、抵抗体１１２の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。その際、隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。つまり、実際には、上面電極１１４の２つ分をなす上面電極Ｇ１１４を形成する。
【０００９】
その後は、抵抗体１１２をトリミングし（Ｓ１０５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜ペーストを印刷した後に乾燥・硬化させる）（Ｓ１０６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１０７）後、側面電極を形成し（Ｓ１０８）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１０９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ１１０）。このメッキは、例えば、ニッケルメッキと錫メッキとからなる。
【００１０】
以上のように形成されたチップ抵抗器Ｂは、図８に示すような構成となる。すなわち、チップ抵抗器Ｂは、絶縁基板１１０と、抵抗体１１２と、上面電極１１４と、側面電極１１６と、下面電極１１８と、保護膜１２０と、メッキ１２１とから構成される。このメッキ１２１は、ニッケルメッキ１２２と、錫メッキ１２４とから構成される。
【００１１】
また、予め一次スリットと二次スリットとが設けられているアルミナ基板においても、例えば、アルミナ基板の表側の面においては、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを１つずつ印刷していき、抵抗体の両端に上面電極を形成する。
【００１２】
また、特許文献１においては、予め分割溝が形成された絶縁基板上に、抵抗ペーストを、絶縁基板の長手方向の全域に亘って均一幅の一連の帯状に印刷して抵抗膜を形成する点が開示されている。この特許文献１においても、その図３からすると、抵抗ペーストを各チップ抵抗器ごとに形成している。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−３５３００１
また、特許文献２においては、セラミック基板の表面に、格子状の表面ブレーク層を形成し、区画された各領域内に抵抗器等の構成要素を形成するとともに、表面ブレーク層を跨いで表面電極層を形成する点が開示されている。
【００１４】
【特許文献２】
特開平１０−３０８３０５
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図６、図７に示す場合や、上記特許文献１、特許文献２の場合のように、格子状のスリットにより区画される領域内に抵抗体を個々に形成する場合には、抵抗体ペーストをスクリーン印刷すると、印刷されたペーストを所定の印刷領域よりもだれて広がってしまうため、抵抗体の形成領域を広く得ることが困難であった。すなわち、抵抗体ペーストを各領域に個々に形成する場合に、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状（具体的には、四角形状）に正確に印刷するには、スクリーンからペーストを押し出す圧力を強くしなければならず、チップ抵抗器のサイズが小さくなればなるほど、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷するには、抵抗体の平面形状を明瞭にしようとすると圧力を大きくしなければならない。すると、ペーストを押し出す圧力が大きくなるため、どうしても本来の印刷領域からペーストが広く広がってしまう。特に、０４０２（４００μｍ×２００μｍ）のような超小型の場合には、そのような問題が大きくなる。ペーストが広がってしまうと、スリットにペーストが及ぶスリット落ちが発生してしまい、特に、二次スリットにペーストが及ぶ二次スリット落ちが発生すると導通不良の原因となる。すると、抵抗体ペーストの印刷領域を予め小さくしておかなければならず、抵抗体を広く設計することが困難であり、抵抗特性劣化の原因となっていた。
【００１６】
そこで、本発明は、サイズの小さいチップ抵抗器であっても、スリット落ち、特に二次スリット落ちが発生することなく、十分に広く抵抗体の形成領域を得ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
この第１の構成においては、上記抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３３】
また、第２には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
なお、上記抵抗体形成工程において、抵抗体ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷により行う。
【００３５】
この第２の構成においては、上記抵抗体形成工程において、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ（特に、ニッケルメッキ）がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【００３６】
なお、上記第１及び第２の構成において、抵抗体形成工程と溝部形成工程の間には、基板素体の裏面に分割用の溝部を形成する工程を設けてもよいし、また、上面電極形成工程と分割工程の間には、抵抗体をトリミングする工程や抵抗体を被覆する保護膜を形成する工程を設けてもよい。
【００３７】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極が剥離することがない。
【００３８】
また、第４には、上記第１又は第２又は第３の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキ（特に、ニッケルメッキ）を形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、メッキがガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、メッキの接合強度を強く維持することができ、メッキが剥離することがない。
【００３９】
また、第５には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする。
【００４０】
また、第６には、上記第１から第５までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ抵抗器Ａは、図１、図２等に示すように、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、側面電極１６と、下面電極１８と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。
【００４２】
ここで、上記チップ抵抗器Ａについてさらに詳しく説明すると、上記絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器Ａの基礎部材として用いられている。この絶縁基板１０の側面電極形成側の端部の上端位置、つまり、上面側の角部には、切欠部Ｋが形成されている。この切欠部Ｋは、レーザースクライブにより形成された一次スリット（後述）の半分の形状を呈している。
【００４３】
上記抵抗体１２は、図１に示すように、上記絶縁基板１０上面の中央部付近に配設されている。この抵抗体１２は、酸化ルテニウム系厚膜である。この抵抗体１２は、上記チップ抵抗器Ａとして電気的特性を担う機能素子である。なお、抵抗体１２は、抵抗体１２の通電方向（Ｘ方向）（「長手方向」としてもよい）には、絶縁基板１０の端部にまで形成されている。つまり、図２に示すように、絶縁基板１０のＸ方向の端部には、溝部Ｍが形成されているが、この溝部Ｍの縁にまで抵抗体１２が至っている。この溝部Ｍは、切欠部Ｋと抵抗体１２の側面と側面電極１６の内側の面とで囲まれて形成されている。なお、図２に示す溝部Ｍの位置の抵抗体１２と絶縁基板１０の形状は、後述するように、絶縁基板１０のＸ方向の全域に抵抗体を形成した後にレーザースクライブすることにより形成されたものである。また、抵抗体１２の側面電極形成側の端部位置と切欠部Ｋの上面側の縁部の位置は一致している。なお、抵抗体１２は、Ｙ方向（このＹ方向とは、図１等に図示されていないが、Ｘ方向及びＺ方向に直角の方向である）には絶縁基板１０の端部にまで至らないように形成されている。
【００４４】
また、上記上面電極１４は、図１に示すように、上記抵抗体１２のＸ方向（図１参照））の両側の上面に一対形成されている。この上面電極１４は、比較的パラジウム含有量の少ない（例えば、１０〜２０％（重量比））銀パラジウム系厚膜により形成されている。なお、図２に示すように、溝部Ｍの形成位置においては、上面電極１４は溝部Ｍに入り込む形で形成されている。これは、後述するように、一次スリットを形成した後に上面電極を形成しているので、上面電極が一次スリットに入り込む形となるのである。また、上面電極１４は、Ｙ方向には、抵抗体１２よりも長く形成されていて、Ｙ方向には抵抗体１２を覆うように形成されている。
【００４５】
また、側面電極１６は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の長手方向（Ｘ方向）の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極１６は、上記上面電極１４の一部と、絶縁基板１０の側面と、下面電極１８の一部とを被覆している。この側面電極１６は、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金等の金属からなる薄膜材料により形成されている。なお、抵抗体１２の側面電極１６側には上面電極１４が介在しているので、側面電極１６は抵抗体１２には接触していない。
【００４６】
また、下面電極１８は、絶縁基板１０の裏側の面でＸ方向の両側に形成されている。この下面電極１８の材料としては、例えば、銀（Ａｇ１００％）を使用する。
【００４７】
また、上記保護膜２０は、図１に示すように、上記抵抗体１２の上面を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜２０の配設位置をさらに詳しく説明すると、Ｙ方向には、該絶縁基板１０の幅と同様に形成され、さらに、Ｘ方向には、両端に形成されている上記一対の上面電極１４の一部を被覆するように配設されている。この保護膜２０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００４８】
次に、メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。ここで、ニッケルメッキ２２は、電気メッキにより上記保護膜２０の端部に接触し、かつ、上記上面電極１４と、側面電極１６とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極１４及び側面電極１６等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００４９】
上記錫メッキ２４は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ２２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ２４は、錫にて形成されており、上記チップ抵抗器Ａの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ２４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【００５０】
上記構成のチップ抵抗器Ａの製造方法について、図３、図４等を使用して説明する。
【００５１】
まず、アルミナ基板（基板素体）（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の裏側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１０）。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成して格子状のスリットを形成する。
【００５２】
次に、アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する（Ｓ１１）。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００５３】
次に、該アルミナ基板の表側の面に抵抗体Ｇ１２を形成する（Ｓ１２、図４（ａ）参照、抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。この抵抗体Ｇ１２は、Ｘ方向の複数の抵抗体１２分の抵抗体であり、抵抗体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてＸ方向（上面電極間方向）に抵抗体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、アルミナ基板において、最終的に個々のチップ抵抗器となった場合のＸ方向に連なる一連の絶縁基板１０の領域（これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる）において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。つまり、Ｘ方向に複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。抵抗体ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。なお、Ｙ方向には、抵抗体ペーストは、絶縁基板１０のＹ方向の幅よりも小さい幅に形成する。なお、図４においては、抵抗体Ｇ１２については見やすくするためにハッチングを付して示してある。
【００５４】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリット（溝部）を形成する（Ｓ１３、図４（ｂ）参照、溝部形成工程）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とをアルミナ基板５の表側の面に形成して格子状のスリットを形成する。なお、当然、二次スリットＪ２は、ステップＳ１２において形成された抵抗体Ｇ１２間の位置になるように形成される。なお、スリットの深さとしては、抵抗体Ｇ１２を貫通して絶縁基板１０の表面に所定の深さとなるように形成し、これにより、抵抗体Ｇ１２は、個々のチップ抵抗器ごとの抵抗体に分割されることになる。
【００５５】
そして、抵抗体１２の上に上面電極Ｇ１４を形成する（Ｓ１４、図４（ｃ）参照、上面電極形成工程）。つまり、上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、個々のチップ抵抗器となった場合に抵抗体１２となる領域の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。この上面電極Ｇ１４は、チップ抵抗器Ａにおける上面電極１４の２つ分の上面電極である。つまり、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。なお、上面電極ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。
【００５６】
その後は、抵抗体１２をトリミングし（Ｓ１５）、保護膜を形成し（つまり、保護膜を印刷・乾燥・硬化させる）（Ｓ１６）。そして、一次スリットＪ１に沿って一次分割した（Ｓ１７、分割工程）後、側面電極を形成し（Ｓ１８、側面電極形成工程）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１９）。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする（Ｓ２０）。
【００５７】
上記構成のチップ抵抗器Ａによれば、抵抗体１２が絶縁基板１０の端部にまで至っているので、抵抗体１２の通電方向の長さを十分に取ることができ、抵抗特性を向上させることができる。特に、本実施例のチップ抵抗器Ａは、上記のように、その製造工程において、抵抗体を帯状に連続して一度に形成するので、２次スリットに抵抗体ペーストが落ち込むことがなく、抵抗体の形成領域を広く得ることができる。つまり、上記のように帯状に連続して抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーンからペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷することができ、これにより、抵抗体ペーストのＹ方向の幅も正確に印刷することができ、二次スリット落ち不良のおそれも小さくなる。
【００５８】
また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいては、側面電極１６が抵抗体１２に接触していないので、側面電極１６の接合強度を保つことができる。つまり、側面電極１６を金属薄膜材料により形成すると、該側面電極１６と抵抗体１２との接合強度は弱いことから、側面電極１６と抵抗体１２とが接触した状態であると側面電極１６が部分的に剥離するおそれがある。すなわち、仮に、図６に示すような従来の製造工程において、抵抗体を本実施例のように一連の帯状に印刷した場合や、予め一次スリットや二次スリットが設けられたアルミナ基板に、抵抗体を本実施例のように帯状に印刷した場合には、図９に示すように、一次スリットに基づく溝部Ｍに抵抗体が入り込んでしまい、これにより、抵抗体１２と側面電極１６とが接触してしまうことになるが、本実施例のチップ抵抗器Ａは上記のように製造されることから、そのようなおそれがない。つまり、金属薄膜材料からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため側面電極の導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、上記特許文献１においては、抵抗膜を複数のチップ抵抗器分帯状に長く形成する点は開示されていないが、仮に、本実施例のように帯状に長く形成する場合には、すでに分割溝が形成されている状態で抵抗ペーストを印刷するので、同じく図９のような構成になってしまう。
【００５９】
なお、上記の説明において、下面電極１８が形成されているが、下面電極１８の構成を省略してもよい。
【００６０】
また、本実施例のチップ抵抗器の製造工程は、図３に示す工程には限られず、例えば、上記ステップＳ１０や上記ステップＳ１１は、ステップＳ１７よりも前のいずれかの段階であればよい。
【００６１】
また、上記の説明においては、側面電極が形成される場合を例に取って説明したが、これには限られず、側面電極を形成せずにメッキを形成した場合であってもよい。つまり、フィレットレス抵抗器の場合でもよい。つまり、図５に示すように、チップ抵抗器Ａ’は、絶縁基板１０と、抵抗体１２と、上面電極１４と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。そして、抵抗体１２の端部とメッキ２１との間には、上面電極１４が介在しているので、メッキ２１の接合強度を強く維持することができ、メッキ２１が剥離することがない。つまり、ニッケルメッキ２２が、ガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するためニッケルメッキの導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、製造方法としては、図３の製造工程において、ステップＳ１８を省略して、ステップＳ２０のメッキ形成において、上面電極の上面や側面を被覆するようにメッキを形成する。このメッキを形成する工程がメッキ形成工程となる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側（又はメッキ形成側）の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、抵抗体の端部は、側面電極やメッキとは接触していない状態となるので、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図５】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図６】従来のチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】従来のチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図８】従来のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図９】従来の製造方法により、抵抗体を絶縁基板の端部にまで形成することによりチップ抵抗器を製造した場合の問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
Ａ、Ａ’ チップ抵抗器
５ アルミナ基板
１０ 絶縁基板
１２ 抵抗体
１４ 上面電極
１６ 側面電極
１８ 下面電極
２０ 保護膜
２１ メッキ
２２ ニッケルメッキ
２４ 錫メッキ
Ｊ１ 一次スリット
Ｊ２ 二次スリット
Claims (6)
- チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、
該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、
少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、
該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、
該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、
少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、
該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキを形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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