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JP3651577B2 - 撮像装置 - Google Patents

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JP3651577B2
JP3651577B2 JP2000046523A JP2000046523A JP3651577B2 JP 3651577 B2 JP3651577 B2 JP 3651577B2 JP 2000046523 A JP2000046523 A JP 2000046523A JP 2000046523 A JP2000046523 A JP 2000046523A JP 3651577 B2 JP3651577 B2 JP 3651577B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、撮像素子と結像レンズ部を有する光学素子とを一体化した撮像装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の撮像装置としては、例えば特開平9−284617号公報に記載されたものがあった。その公報には、結像レンズ部と複数の脚部とからなる光学素子を基板上に載置された撮像素子であるCCDベアチップ上に配置したものである。それらの脚部をCCDベアチップの上面の角部に当接させることにより、結像レンズ部とCCDベアチップに設けた受光面の焦点方向を含む相対位置が所定位置になるように構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の撮像装置においては、固定焦点レンズを用いており、結像レンズ部と撮像素子上の受光面との焦点方向を含む相対位置精度を確保するため、光学素子に複数の脚部を設ける必要があった。したがって、従来の撮像装置では、レンズ構造が複雑で、パッケージ型であるため、小型化が困難あるという課題があった。
【0004】
この発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、撮像素子及び結像レンズ部を有する光学素子と筐体をも一体化して、又は撮像素子及び光学素子を樹脂封止して小型化を図る新規な撮像装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の撮像装置は、基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられ、表面部分に結像レンズ部を形成した光学素子と、前記撮像素子及び前記結像レンズ部の側面部を封止し、かつ、前記光学素子の表面部分上に盛り上がり部を形成する高粘度樹脂部と、この高粘度樹脂部の前記盛り上がり部に囲まれた前記表面部分上であって、前記結像レンズ部を露出させた部分に前記高粘度樹脂部よりも粘度の低い低粘度樹脂を設けた低粘度樹脂部とを備えたものである。
【0019】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態1について、図1(a)(b)(c)(d)(e)を用いて説明する。図1(a)はこの発明の実施の形態1を示す外形平面図、図1(b)はその筐体の外形側面図、図1(c)はこの発明の実施の形態1に係る一体化した撮像素子・光学素子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光学素子と筐体の断面図、図1(d)は撮像素子・光学素子と筐体を組み立てた後の部分断面図、図1(e)はその全体構成の断面図である。図1において、2は受光部を有する撮像素子、3は少なくとも1つの結像レンズ部3aを有し、かつ、結像レンズ部3aと離隔した位置に形成した凸部3gを有する光学素子であって、この光学素子3は撮像素子2と一体化をしている。7は撮像素子2と光学素子3とを組み合わせて一体化した一体型撮像装置を組み込む筐体であって、筐体7には開口部7aと光学素子3の凸部3gと対向する位置にこれと対応する構造の溝部7bを形成している。図1(c)、(d)に示すように、撮像素子2と光学素子3を一体化して光学素子3の凸部3gと筐体7の溝部7bを嵌合させて一体化している。このとき、結像レンズ部3aは、筐体7の開口部7aに入り込むように外部に覗かしている。ここで、光学素子3の凸部3gと筐体7の溝部7bは嵌合して組み立てられるように対応した形状としている。また、筐体7の外形については、図1(b)(e)に示すように、その周辺部において、結像レンズ部3aとは反対側に折り曲げた構成にし、その折り曲げた端部は撮像素子2の光学素子3と反対側の底部と略同一又はやや外側になるように構成している。なお、上記の折り曲げた端部の形状は円形状としている。
【0020】
図2(a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態2を示す正面図及び側面図である。また、図3(a)(b)はそれぞれこの発明の実施の形態3を示す正面図及び側面図である。図2では光学素子3上の凸部3gを四角形としたものである。図3では光学素子3上の凸部3gを四角形状の2段構成としたもので、上側を下側よりも一辺の長さを小さくして図示しない筐体7の開口部7aが下側の四角形の上面に当たるようにしている。このため、下側の四角形の高さは結像レンズ部3aの突出高さと同一又は若干高く形成している。なお、図2及び図3には図示していないが、凸部3gに対応するように筐体7の溝部7aの形状は四角形とすることは勿論である。
【0021】
さらに、この発明の実施の形態4ついて図4(a)(b)(c)を用いて説明する。図4(a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態1に係る撮像装置の正面図及び側面図である。図4(c)はこの発明の実施の形態1に係る撮像装置の筐体を付加したときの構成を示す側面図である。図4において、図1等と同一符号は同一又は相当部分を示す。図4においては、光学素子3上に形成する凸部3gを複数個設けている。
【0022】
このように、これらの実施の形態2,3又は4によれば、撮像素子2と光学素子3とを一体化した撮像装置が筐体7に対して回転しないように構成できる。また、光学素子3上の凸部3gと筐体7の溝部7bが嵌合される個所を接着して一体化してもよい。なお、これらの実施の形態では、光学素子3上に凸部3gを、筐体7上に溝部7bを設けたが、それに限るものではなく、凸部3gの断面形状も○型及び□型に限るものではない。
【0023】
このように、この発明の実施の形態1乃至4に係る撮像装置は、筐体7に組み込むための部品が光学素子2と一体化しているため、省部品化が可能になり、筐体7との組み立てが容易になる。また、一般には、撮像装置は、撮像素子及び光学素子が基板上に固定され、厳密にいえば筐体とは独立して配置されているが、この発明の実施の形態1に係る撮像装置によれば、一体化した撮像素子及び光学素子を必ずしも基板上に固定する必要はなく、撮像装置の動作や信号処理のやり取りをするための信号系のインターフェースを接続するだけでよい。したがって、基板に撮像素子を固定するための固定部が省スペース化でき、小型化・設計自由度の拡大を実現することができる。
【0024】
次に、この発明の実施の形態5について図5(a)(b)(c)を用いて説明する。図5(a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態5に係る撮像装置の正面図及び側面図である。図5(c)はこの発明の実施の形態5に係る撮像装置の筐体を付加したときの構成を示す側面図及び一部拡大図である。図5において、図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。図5(a)(b)に示すように、光学素子3は突出部3hを有し、結像レンズ部3aは突出部3h上に形成している。この突出部3hは、図5(c)に示すように、筐体7の開口部7aの周辺部における内側に形成した勘合部7cに嵌め込まれている。このとき、勘合部7cを形成するための筐体7の内側に突出する部分の高さは、突出部3hの高さと略同一又はやや低いとする。
【0025】
図5(c)において、8は接着剤で、筐体7の内側に突出する部分と光学素子3の突出部3h等との間に設けて光学素子3と筐体7とを一体化を実現している。また、結像レンズ部3aは、図5(c)に示すように、開口部7aが外部に臨んでいる。このようにして、一体化した撮像素子2と光学素子3を筐体7に組み込んだとき、筐体7との相対位置が決められ、かつ、組み立て時の作業が容易となる。また、光学素子3上に突出部3hを設けることにより、光学素子3は段付形状になることから、高さ方向の相対位置も決められる。なお、撮像装置製品においては、光学素子3上の結像レンズ部3aと筐体7上の開口部7aとの相対位置関係は、撮像装置が被写体を光学情報として取り込むためその相対位置は重要であるが、この実施の形態5では、その位置合わせを容易にすることができる。
【0026】
次に、この発明の実施の形態6について図6(a)(b)を用いて説明する。図6(a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態6に係る撮像装置の部分拡大断面図である。図6(a)(b)において、図5と同一符号は同一又は相当部分を示す。図6に示す撮像装置は、基本的には図5(c)に示すものと同様であるが、特徴とするところは結像レンズ部3aの周縁部における筐体7に切欠き部7dを形成し、この切欠き部7dに赤外光除去機能を有する赤外光除去部材9を装着している。筐体7の開口部7aの周縁部は、入射光の絞り効果を有するようにテーパ形状7eに形成している。この実施の形態6では、光学素子3の結像レンズ部3aの周縁部に設けられた突出部3hとそれに対応する筐体7に設けられた嵌合部7cとで組み合わせ、さらにその嵌合部を接着剤8により固定して、一体化した光学素子3と撮像素子2とを筐体7に一体化・固定化をしている。
【0027】
このようにすることにより、この実施の形態6に係る撮像装置は、接着剤8を介して光学素子3が筐体7に一体化されるため、何らかの原因で筐体7の開口部7aの外側から光学素子3を筐体7の内側に押し込もうとする外力が働いたとき、その外力は光学素子3と筐体7の接着剤8の接着力により吸収されるため、外力による撮像素子2へ直接加わる衝撃を緩和することができる。また、図6(b)は、筐体7の開口部7aの周縁部におけるテーパ形状7eにより、入射光に対する絞り効果を有する。このように、撮像装置が組み込まれる製品の筐体上に絞り機能をもたせることにより、撮像装置側には絞り機能をもたせる必要がなくなり、撮像装置の工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コスト化できる。
【0028】
また、筐体7の開口部7aに赤外光除去効果を有するプレートを配置しているため、撮像装置側には赤外光除去手段を設ける必要がなくなり、撮像装置の作製工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コスト化できる。すなわち、品質変動要素が大きい光学素子一体型撮像装置工程の部品点数を省部品化し、工数削減するとともに、不良発生機会を減少することができ、工程品質を安定化・向上させることができる。なお、赤外光除去機能を有する部品9を硬質の材料にしてもよい。それにより、何らかの原因で筐体7の開口部7aの外側から光学素子3を筐体7の内側に押し込もうとする外力が働いたとき、撮像装置に与える負荷を軽減できるとともに、光学素子3の結像レンズ部3aに傷等が発生することを防ぐことができる。
【0029】
次に、この発明の実施の形態7について図7を用いて説明する。図7はこの発明の実施の形態7に係る撮像装置の構成を示す構成図である。図7において、1は基板、2は撮像素子、3は少なくとも1つの結像レンズ部3aを有する光学素子、10は基板1と撮像素子2をワイヤーボンディングにより電気的に接続する金ワイヤ、11は金ワイヤ10を封止する封止樹脂である。撮像素子2は基板1上に実装され、金ワイヤ10によりワイヤーボンディング方法で電気的に接続されている。光学素子3は撮像素子2上に接着剤により仮固定されるが、封止樹脂11により基板上に一体化・固定される。
【0030】
このような構成にすれば、封止樹脂11により吸湿及び異物進入から撮像装置を保護でき、外力に対する保護の機能も有しながら、光学素子3を撮像素子2と一体化・小型化を実現できる。なお、封止樹脂11は遮光性の樹脂としてもよい。そうすれば、前述の効果を達成できるほか、結像レンズ部3a以外から撮像素子2上の受光面への光線の進入を防ぐことができる。パケージ機能を有する部品を不要とし、省部品化・小型化も可能となる。また、この発明の実施の形態7は、使用される封止樹脂の材質を限定するものではなく、例えばシリコン系の弾力性樹脂でも可能であるほか、エポキシ系の硬質樹脂でも可能である。封止樹脂を構成する方法を限るものでもなく、例えばデイスペンス方法で構成してもよいし、成形方法によって構成してもよい。撮像素子2と基板1を金ワイヤ10により電気的に接続された構成について述べたが、金ワイヤに限るものでもない。
【0031】
また、図7において光学素子3上の結像レンズ部3aを除いた封止樹脂11の外形を曲面状に形成されている。例えば、液状の遮光性封止樹脂を用いて構成する場合、光学素子3の表面上に角張ったエッジ部があると、そのエッジ部を境に封止樹脂11が流れ落ち、現像としてそのエッジ部付近だけ封止樹脂11の厚みが薄くなり、光学素子3のエッジ部から封止樹脂11を通過して光が撮像素子2上まで透過するという問題があった。しかしながら、封止樹脂11の形状を、図7のように光学素子3の結像レンズ部3a以外の外形表面部を滑らかな曲線形状とすることにより、前述の角張ったエッジ部がないため、部分的に封止樹脂11の膜厚が薄くなることがなく、遮光機能を維持することもできる。
【0032】
次に、この発明の実施の形態8について、図8、図9(a)(b)(c)、図10、図11(a)(b)を用いて説明する。図8はこの発明に実施の形態8に係る撮像装置の構成を示す構成図、図9(a)(b)(c)は、この発明の実施の形態に係る光学素子の平面図、正面図及び側面図である。図10はこの発明の実施の形態8に係る撮像装置の別の構成を示す構成図、図11(a)(b)はそれぞれこの発明の実施の形態8に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加した側面図である。図8、図9(a)(b)(c)、図10、図11(a)(b)において、図7と同一符号は同一又は相当部分を示す。図8、図10においては、光学素子3の結像レンズ部3a以外における表面外形部分を滑らかな曲面形状3Iとした点に特徴がある。また、図10ではワイヤボンデイング部を覆うように光学素子3に傘形状3Jを形成している。また、図11(a)(b)においては、光学素子3の結像レンズ部3a以外における表面外形部分に傾斜を持ったテーオア形状3Kを形成した形状としている。
【0033】
図8において、光学素子3の結像レンズ部3a以外の外形表面部は、図9(a)(b)(c)に示すように角張ったエッジ部を排除した丸みをもった曲面形状に仕上げている。ワイヤボンドにより基板1と電気的に接続した撮像素子2上に、光学素子3を仮固定し、封止樹脂11により電気的結合部を封止しながら、光学素子3を基板1及び撮像素子2と一体化・固定して撮像装置を構成する。この発明の実施の形態8に係る撮像装置も、液状の遮光性封止樹脂を用いて構成する場合、実施の形態7と同様の問題があったが、光学素子3の表面上に角張ったエッジ部があると、そのエッジ部を境に封止樹脂11が流れ落ち、現像としてそのエッジ部付近だけ封止樹脂11の厚みが薄くなり、光学素子3のエッジ部から封止樹脂11を通過して光が撮像素子2上まで透過するという問題があった。しかしながら、光学素子3を図9のように光学素子3の結像レンズ部3a以外の外形表面部を滑らかな曲線形状とすることにより、前述術の角張ったエッジ部が内ため、部分的に封止樹脂の膜厚が薄くなることがなく、遮光機能を維持することもできる。
【0034】
また、図11(a)に示すように、撮像素子2の上面角部付近において光学素子3のテーパ形状3kの裾部分におけるエッジ角を大きくすると、遮光性の封止樹脂11がそのエッジ部でその膜厚が薄くなることを緩和することができ、遮光機能を維持できる。図11(b)の部分拡大図に示すように、光学素子3の結像レンズ部3a以外の表面外形部分に微細な凹凸3Lを形成している。これにより、光学素子3の表面における封止樹脂11の流動抵抗を付与して、封止樹脂11の流れ出しを防止して封止樹脂11による濃淡ばらつきの発生を少なくし、遮光機能を向上させることができる。
【0035】
また、図11(b)においては、光学素子3の凹凸3Lを階段状に形成したが、それに限るものではなく、例えば擦りガラス等の擦り状にしてもよく、封止樹脂11と光学素子3の界面に流体の流動抵抗を設けるその他の手段でもよい。また、樹脂封止部の形成時には、液状であって、硬化後は弾力性のあるシリコン系の封止樹脂を用い、金ワイヤ10を覆うような傘形状3Jを設けてもよい。このようにすると、弾力性のある封止樹脂を用いる場合でも、光学素子3の傘形状3Jにより、金ワイヤ10を外力からの保護機能を強化でき、外力に対する強度を向上させることができる。なお、硬質の封止樹脂を用いる場合に、傘形状3Lにしても製品信頼性が向上することができる。
【0036】
次に、この発明の実施の形態9について、図12を用いて説明する。図12は、この発明の実施の形態9に係る撮像装置の構成を示す構成図である。図12において、図11と同一符号は同一又は相当部分を示すため、それらの説明は省略する。図12において、封止樹脂11は、チクソ性の高い封止樹脂11aと低粘土の封止樹脂11bとで構成している。光学素子3及び撮像素子2を基板1と一体化している封止樹脂11を、光学素子3の上面角部から基板1に至るまでの部分をチクソ性が高く、かつ、高粘度の封止樹脂11aにより、光学素子3の上面部分は封止樹脂11aよりチクソ性が低く、かつ、低粘度の封止樹脂11bで構成している。このようにすると、封止樹脂11aは高チクソ性・高粘度のため、封止樹脂自体の形状を維持することができ、封止樹脂部が流れ出さず、遮光機能を維持できる。なお、封止樹脂11bも、高チクソ性の封止樹脂でもよい。
【0037】
次に、この発明の実施の形態10に係る撮像装置について、図13(a)(b)及び図14(a)(b)並びに図15を用いて説明する。図13(a)(b)及び図14(a)(b)は、この実施の形態10に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加した側面図、図15は図14(b)に相当する部分についての別の実施例を示す部分拡大図である。図13及び図14において、図12と同一符号は同一又は相当部分を示すため、それらの説明は省略する。図13及び図14においては、光学素子3の結像レンズ部3aの極周縁部における外形部に凹部3mを形成している。図14においては光学素子3に形成した凹部3mに遮光性の部品12を配置している。この遮光性の部品12は、図14(b)の部分拡大図に示すように、入射光に対する絞り機能を有する形状12aを形成している。また、図15では、光学素子3の結像レンズ部3aの周囲付近に遮光性の部品12を配置し、その遮光性の部品12に赤外光除去機能を有する部品9を嵌合させている。
【0038】
このように、図13では、光学素子3の結像レンズ部3aの極周縁部に凹部3mを設け、封止樹脂11は光学素子3と撮像素子2と基板1とを一体化・固定している。このとき、封止樹脂11を光学素子3に塗布する際に、塗布量のばらつきにより、光学素子3の結像レンズ3a付近における形状が結像レンズ部3aの周縁形状に対して歪んだり、結像レンズ部3aのレンズ面上に付着するなどの不具合を防止するため、図13(a)(b)に示すように、光学素子3に設けられた凹部3mに封止樹脂11の溜まり部を形成したものである。したがって、封止樹脂11の塗布形状が光学素子3の結像レンズ部3aの周縁部を正確に封止し、結像レンズ部3aのレンズ面上に付着することも防ぐことができる。
【0039】
また、図14では、図13に示す凹部3mにその形状と対応し嵌合組立て可能な寸法の遮光性の部品12を凹部3mに光学素子3と当接しながら嵌合組立している。こうして、封止樹脂11の塗布形状が光学素子3の結像レンズ部3aの周縁形状に影響を与えず、結像レンズ部3aの極周縁部は遮光性の部品12によって確実に遮光され、封止樹脂11の結像レンズ部3aのレンズ面上への付着を確実に防止できるとともに、封止樹脂11の塗布作業を容易、かつ、安定した品質とすることができる。また、図14(b)の部分拡大図に示すように、遮光性の部品12における結像レンズ3aの周縁部と接近している部分を12aのような形状とすることにより、入射光の絞り機能を設けている。
【0040】
なお、この実施の形態10では、絞り機能を有する遮光性の部品12aと赤外除去効果を有する部品9を別々に設けたが、それらの両方を構成してもよい。こうすれば、封止樹脂11により光学素子3、撮像装置2及び基板1を一体化・固定する場合に、その封止樹脂11により結像レンズ3aの周縁部において光学的な性能を損なうことなく生産でき、実施の形態7の場合における効果をも併せもつことができる。
【0041】
【発明の効果】
この発明の請求項1に係る撮像装置は、基板上の撮像素子と結像レンズ部を有する光学素子との側面部に高粘度樹脂部を備え、かつ、上記結像レンズ部を除く上記光学素子の表面に高粘度樹脂部よりも粘度の低い低粘度樹脂を設けた低粘度樹脂部を備えたので、封止樹脂自体の形状を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)はこの発明の実施の形態1を示す外形平面図、(b)はその筐体の外形側面図、(c)はこの発明の実施の形態1に係る一体化した撮像素子・光学素子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光学素子と筐体の断面図、(d)は撮像素子・光学素子と筐体を組み立てた後の部分断面図、(e)はその全体構成の断面図である。
【図2】 (a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態2を示す正面図及び側面図である。
【図3】 (a)(b)はそれぞれこの発明の実施の形態3を示す正面図及び側面図である。
【図4】 (a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態1に係る撮像装置の正面図及び側面図、(c)はこの発明の実施の形態1に係る撮像装置の筐体を付加したときの構成を示す側面図である。
【図5】 (a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態5に係る撮像装置の正面図及び側面図、(c)はこの発明の実施の形態5に係る撮像装置の筐体を付加したときの構成を示す側面図及び一部拡大図である。
【図6】 (a)(b)は、それぞれこの発明の実施の形態6に係る撮像装置の部分拡大断面図である。
【図7】 この発明の実施の形態7に係る撮像装置の構成を示す構成図である。
【図8】 この発明の実施の形態8に係る撮像装置の構成を示す構成図である。
【図9】 (a)(b)(c)は、それぞれ図8に示す撮像装置に係る光学素子の外形を示した平面図、正面図及び側面図である。
【図10】 この発明の実施の形態8に係る撮像装置の構成を示す構成図である。
【図11】 (a)(b)はそれぞれこの発明の実施の形態8に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加した側面図である。
【図12】 この発明の実施の形態9に係る撮像装置の構成を示す構成図である。
【図13】 (a)(b)は、それぞれこの実施の形態10に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加した側面図である。
【図14】 (a)(b)は、それぞれこの実施の形態10に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加した側面図である。
【図15】 図14(b)に相当する部分についての別の実施例を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
1…基板、2…撮像素子、3…光学素子、3a…結像レンズ部、3g…凸部、3h…突出部、3J…傘形状、3k…テーパ部、3L…凹凸、3m…凹部、7…筐体、7a…開口部、7b…溝部、7c…嵌合部、7d…切欠き部、8…接着剤、9…赤外光除去部材、10…金ワイヤ、11…封止樹脂、11a…高粘度の封止樹脂、11b…低粘度の封止樹脂、12…遮光性…の部品、12a…絞り形状

Claims (1)

  1. 基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられ、表面部分に結像レンズ部を形成した光学素子と、前記撮像素子及び前記結像レンズ部の側面部を封止し、かつ、前記光学素子の表面部分上に盛り上がり部を形成する高粘度樹脂部と、この高粘度樹脂部の前記盛り上がり部に囲まれた前記表面部分上であって、前記結像レンズ部を露出させた部分に前記高粘度樹脂部よりも粘度の低い低粘度樹脂を設けた低粘度樹脂部とを備えた撮像装置。
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