JP3644339B2

JP3644339B2 - Method for manufacturing flexible substrate, and method for conveying flexible substrate

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Publication number: JP3644339B2
Application number: JP2000030753A
Authority: JP
Inventors: 聖一桜
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-02-08
Filing date: 2000-02-08
Publication date: 2005-04-27
Anticipated expiration: 2020-02-08
Also published as: JP2001223245A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型の可撓性基板を製造する方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】
リールに巻かれたフィルムキャリアテープを他のリールに巻き取っていくことによって、フィルムキャリアテープを２つのリール間で移動させながら、フィルムキャリアテープ上に配線パターンを形成したり電子部品を実装したりした後、適切な形状に切り出して可撓性基板を製造する方法、いわゆるリール・トゥー・リールによる可撓性基板の製造方法がある。この方法は自動化に適しており、生産性向上のために利用されることが多い。この方法においては、フィルムキャリアテープに形成されたスプロケットホールにスプロケットを係合させて、フィルムキャリアテープの移動が制御される。
【０００３】
したがって、フィルムキャリアテープは、スプロケットやリールから加わる力によって、スプロケットホールが破損したり、フィルムが延びてしまったりすることがない強度を備える必要がある。そのため、フィルムキャリアテープにはそのような強度が得られる厚さのものが用いられる。例えば、可撓性があり耐熱性が高いためのフィルムキャリアテープの材料としては、一般的なポリイミド樹脂を用いた場合、少なくとも５０μｍの厚さが必要となる。その結果、リール・トゥー・リールによって製造すると、フィルムキャリアテープに配線パターンを形成したり電子部品を実装したりして形成される可撓性基板の厚さも少なくともそのような厚さとなってしまう。
【０００４】
しかしながら、そのような可撓性基板は折り曲げが困難なものとなってしまう。そこで、折り曲げ位置に対応させてフィルムキャリアテープにあらかじめスリット状の開口部を形成しておき、そのフィルムキャリアテープに配線を形成したり、電子部品を実装したりして可撓性基板を製造することがある。このように開口部を形成すると、その位置においては配線が露出することになり、配線の強度が不十分となったり、配線同士のショートが起きてしまうことがあり信頼性に問題を生じてしまう。そこで、フィルムキャリアテープ上に配線などを形成した後に、開口部をポリイミド樹脂でコーティングして、その部分の強度や信頼性を高めることが行われている。しかしながら、このような方法では、フィルムキャリアテープの折り曲げ位置にあらかじめスリット状の開口部を形成する工程と、開口部をポリイミド樹脂でコーティングする工程とが余計に必要となり、製造工程が複雑なものとなってしまう。しかも、スリット状の開口部が形成された位置以外においては折り曲げは困難である。
【０００５】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げに十分な可撓性と高い信頼性を持つ可撓性基板を製造する方法、そして可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
配線パターンが形成された可撓性基板を製造する方法であって、
フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、
前記フィルムキャリアテープに貼付けられた状態の前記フィルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルム基板上に配線パターンを形成し、その後フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥離して可撓性基板が製造される。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリール・トゥー・リールによって移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板であっても、リール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板に配線パターンを容易に製造することができると共に、その可撓性基板は折り曲げを容易とすることができる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【０００８】
（２）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
前記貼付け工程においては、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を介して前記フィルム基板を前記フィルムキャリアテープに貼付け、
前記剥離工程においては、前記粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行って、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから剥離することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を介して、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられている。したがって、フィルムキャリアテープにフィルム基板を貼り付けた状態でフィルム基板上に配線パターンを形成した後、粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行うことによって、フィルム基板をフィルムキャリアテープから容易に剥離して、可撓性基板を製造することができる。
【００１０】
（３）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
配線パターンが形成された可撓性基板を製造する方法であって、
前記可撓性基板が形成される予定領域において所定の形状の開口部が形成されたフィルムキャリアテープを形成する工程と、
前記フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける工程と、
前記フィルム基板上に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記可撓性基板の形状に切断する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープをリール・トゥー・リールによって移動させながらフィルム基板上に配線パターンを形成し、その後、フィルム基板を所定の形状に切断して、フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さの可撓性基板を形成することができる。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板を、リール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板を製造することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる薄い可撓性基板を容易に製造することができる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン同士のショートが起きてしまったりすることがない。さらに、後にフィルム基板が切断されて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすことができる。
【００１２】
（４）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（３）において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板が貼付けられたフィルムキャリアテープの一部とともに前記フィルム基板を切断することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、フィルムキャリアテープによってフィルム基板の補強が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープを予め開口しておき、フィルム基板の切断工程において、補強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャリアテープとともにフィルム基板を切断することによって、補強された可撓性基板を製造することができる。
【００１４】
（５）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（４）において、
前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板に貼付けられた前記フィルムキャリアテープの一部が、前記フィルム基板を切断して形成された前記可撓性基板に対して部分的に貼付けられた状態となるように、前記フィルム基板を切断することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、フィルム基板の補強が必要となる領域において部分的にフィルムキャリアテープを残すようにフィルム基板を切断することによって、補強が必要な部分にフィルムキャリアテープが貼付けられた可撓性基板を製造することができる。
【００１６】
（６）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、（４）または（５）において、
前記可撓性基板の前記フィルムキャリアテープが部分的に貼付けられた領域は、電子部品が実装される領域であることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、電子部品が実装される領域がフィルムキャリアテープによって補強された可撓性基板を製造することができる。
【００１８】
（７）本発明に係る可撓性基板の製造方法は、
前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記フィルム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工程をさらに有することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、フィルムキャリアテープによって補強された状態でフィルム基板に対して電子部品を実装することができるので、実装工程において電子部品が実装される基板が安定化し、実装し易くなる。
【００２０】
（８）本発明に係る薄型の可撓性基板の搬送方法は、
フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、
後に可撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターンを形成するために、前記フィルムキャリアテープを複数のリール間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、フィルムキャリアテープにフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープを複数のリール間で移動させる。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成して複数のリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板を、複数のリール間で搬送することができる。
【００２２】
（９）本発明に係る薄型の可撓性基板の搬送方法は、（８）において、
前記フィルムキャリアテープは、前記フィルム基板が貼付けられる前に、前記可撓性基板が形状される予定領域において所定の形状に開口部を形成してなることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、後にフィルム基板が打ち抜かれて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすことができる。
【００２４】
（１０）本発明に係る可撓性基板は、（１）ないし（７）のいずれかに記載の製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る可撓性基板は、（１）ないし（７）のいずれかに記載の作用効果を有する製造方法によって製造できる。
【００２６】
（１１）本発明に係る表示装置は、（１０）に記載の可撓性基板と、
前記可撓性基板が電気的に接続された接続端子を備える表示装置用基板と、
を有することを特徴とする。
【００２７】
（１２）本発明に係る表示装置は、（１１）において、
前記表示装置用基板に対向する対向基板と、
前記表示装置用基板と前記対向基板との間に挾持された液晶と、
をさらに備えることを特徴とする。
【００２８】
（１３）本発明に係る電子機器は、前記いずれかに記載の表示装置を表示手段として有することを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００３０】
１．＜第１実施形態＞
１．１可撓性基板
図１は、本実施形態の可撓性基板３０を、半導体ＩＣ（集積回路）がチップ状態で搭載される前の状態として示す平面図である。この図に示すように、可撓性基板３０は、基材であるフィルム基板３４、フィルム基板上３４に形成された配線パターン３８、入力端子部４２、出力端子部４６、および半導体ＩＣ実装領域５０とを備えている。また、図１には示していないが、可撓性基板３０は、半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップが実装されて形成されている。なお、配線パターン３８、入力端子部４２の入力端子、および出力端子部４６の出力端子は、実際には極めて狭い間隔で多数本がフィルム基板上３４に形成されるが、図１および本明細書における同様な図では、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。
【００３１】
フィルム基板３４は、厚さ５５μｍ以下、特に２５μｍ以下の薄い厚さのポリイミド樹脂で形成されており、任意の箇所で折り曲げ可能な可撓性と絶縁性とを備えている。なお、フィルム基板３４は、必ずしもポリイミド樹脂でなくとも、任意の箇所で折り曲げ可能な、樹脂材料または有機材料などであればよい。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどを用いてもよい。
【００３２】
入力端子部４２は、複数の入力端子４３を備えており、そこには電圧や信号が入力される。各入力端子４３は、対応する配線パターン３８ｂに連続している。
【００３３】
出力端子部４６は、複数の出力端子４７を備えており、信号を出力する。各出力端子４７は、対応する配線パターン３８ａに連続している。
【００３４】
半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン３８ａに連続する複数のパッド（電極端子）５１ａを備えており、各パッド５１ａは後述する半導体ＩＣチップ６０が搭載されると、半導体ＩＣチップ６０の対応するバンプ６１ａ（出力用電極端子、図２参照）に接続される。さらに、半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン３８ｂに連続する複数のパッド（電極端子）５１ｂを備えており、各パッド５１ｂは半導体ＩＣチップ６０が搭載されると、後述する半導体ＩＣチップ６０の対応するバンプ６１ｂ（入力用電極端子、図２参照）に接続される。
【００３５】
配線パターン３８ａ，３８ｂは、厚さ３５〜４μｍの銅箔で形成されている。入力端子部４２の各入力端子４３、出力端子部４６の各出力端子４７、および半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂも配線パターン３８ａ，３８ｂの一部として同時に形成されている。配線パターン３８ａ，３８ｂには、必要に応じて、金メッキ、錫メッキ、またはハンダメッキが施される。さらに、配線パターン３８ａ，３８ｂは、入力端子、出力端子、およびバンプ以外の部分が絶縁膜（レジスト膜）によって被覆されている。
【００３６】
図２は、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３０の半導体ＩＣ実装領域５０付近を示す模式的な部分断面図である。直方体形状の半導体ＩＣチップ６０は、その一面の周縁部分に複数のバンプ６１ａ，６１ｂを備えており、それらバンプ６１ａ，６１ｂが形成された面を下側にして配線パターン３８ａ，３８ｂが形成されたフィルム基板３４上に実装されている。各バンプ６１ａ，６１ｂは、例えば金（Ａｕ）などからなる突出した電極となっている。半導体ＩＣチップ６０とフィルム基板３４との間には、異方性導電膜５４が介在し、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続している。異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）５４は、図２に示すように、エポキシ等の接着用樹脂５５に導電性粒子５６を適切な割合でほぼ均一に分散させたもので、接着用樹脂５５により半導体ＩＣチップ６０を基板３４に接着すると共に、導電性粒子５６によって半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続する。
【００３７】
本実施形態の可撓性基板３０は、十分な可撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ実装領域５０以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは、全てフィルム基板３４上に形成されているため、配線パターン３８ａ，３８ｂの強度が不十分となったり、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまうことがなく、信頼性の高い可撓性基板となる。
【００３８】
１．２可撓性基板の製造方法
本実施形態の可撓性基板３０の製造は、フィルムキャリアテープにフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥離する剥離工程とを含んで行われる。配線パターンが形成されたフィルム基板をフィルムキャリアテープから剥離したものが、本実施形態における可撓性基板となる。
【００３９】
まず、貼付け工程においては、図３に部分平面図として示す形状を持つフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付けられる。フィルムキャリアテープ６４は、両側部にスプロケットホール６５を備えた長尺状に形成されており、図示しないリールに巻かれて用意されている。スプロケットホール６５は、フィルムキャリアテープ６４をリールから巻き取ったり引き出したりするときに、図示しないスプロケットに噛み合う。フィルムキャリアテープ６４は、厚さ１２５〜４５μｍで、上記フィルム基板３４とほぼ同一程度の厚さ又はそれより厚いポリイミド樹脂で形成されている。フィルム基板３４の幅はフィルムキャリアテープ６４のスプロケットホールが露出するように、フィルムキャリアテープ６４より幅狭くなって貼付けられる。なお、フィルムキャリアテープ６４は、可撓性を備えた絶縁性材料で形成されていればよく、有機系または樹脂系の他の材料によって形成することもできる。
【００４０】
フィルムキャリアテープ６４へのフィルム基板３４の貼付は、例えば、予めフィルムキャリアテープ６４の一面上に粘着層６６を形成しておき、図４における円内に示した拡大断面図に図解されるように、そのフィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬送するリール・トゥー・リールの方法を用いて行うことができる。すなわち、粘着層６６を備えるフィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬送しながら、押圧リール８１によって、他のリール６９に巻かれたフィルム基板３４が順次フィルムキャリアテープ６４に押圧されるようにして、フィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４に貼付けることができる。
【００４１】
なお、フィルムキャリアテープ６４に設けられる粘着層６６として、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層を用いてもよい。なお、紫外線または活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料としてはアクリル系の紫外線硬化型樹脂がある。さらには、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層の材料としては、光重合性を有するプレポリマーおよびモノマーの少なくともいずれか一方に、必要に応じて他の単官能または多官能性モノマー、各種ポリマー、光重合開始剤（アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール類、チオキサントン類など）、増感剤（アミン類、ジエチルアミノエチルメタクリレートなど）、などを配合した樹脂組成物が用いられる。ここで光重合性プレポリマーとしては、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリオールアクリレートなどがあり、光重合性モノマーとしては、単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能以上のアクリレートなどがある。光重合性を有するプレポリマーまたはモノマーとしては、上記の他にホスファゼン系樹脂も用いることができるが、この場合には光重合開始剤や増感剤を添加する必要はない。
【００４２】
次に、配線パターン形成工程においては、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、フィルム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、スパッタリング法、ロールコート法、または蒸着によってフィルム基板３４上に銅薄膜を形成する。そして、リール・トゥー・リールの方法によって、銅箔膜が形成されたフィルム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、フォトリソグラフィーやエッチングによって銅箔膜をパターニングしてフィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。なお、必要に応じてパターニングした銅薄膜の上にさらに銅メッキを施して配線パターン３８ａ，３８ｂを形成してもよい。なお、入力端子４３、出力端子４７、パッド５１ａ，５１ｂも配線パターン３８ａ，３８ｂと同一工程において形成される。
【００４３】
次いで、所定の配線パターン３８ａ，３８ｂが形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによって搬送しながら、フィルム基板３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装する。図２に示したように、半導体ＩＣチップ６０の実装においては、異方性導電膜５４を間に挟んで半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４の所定位置に載せた状態でその半導体ＩＣチップ６０を加熱圧着して異方性導電膜５４中の接着用樹脂５５を溶融状態として、これにより、半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４上に実装する。図５は、このようにしてフィルムキャリアテープ６４に貼付けられたフィルム基板３４に配線パターン３８ａ，３８ｂの形成と半導体ＩＣチップ６０の実装が施されて形成されてなる複数の可撓性基板３０が連なって形成された状態を示す平面図である。
【００４４】
図５に示された状態の後に、剥離工程においては、配線パターン３８ａ，３８ｂが形成され半導体ＩＣチップ６０が実装されたフィルム基板３４を、フィルムキャリアテープ６４から剥がす。そして、フィルム基板３４を図５に実線３２で示す所定の形状に切断する（例えば、図９に示す型８０によって打ち抜く）ことによって、可撓性基板３０が完成する。なお、前述したフィルム基板貼付け工程において、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着層６６を介してフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた場合は、その粘着層６６に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行うことによって、粘着層６６の粘着力を低下させてフィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４から容易に剥離して、可撓性基板３０を形成することができる。なお、フィルムキャリアテープ６４から剥離されたフィルム基板３４の状態で、フィルム基板３４を可撓性基板３０の形状に切断することが困難であれば、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた状態で切断し、その後に剥離するようにしてもよい。
【００４５】
上述したように、本実施形態によれば、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付けられた状態で、フィルムキャリアテープ６４を２つのリール６８間で移動させながらフィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、その後、フィルムキャリアテープ６８からフィルム基板３４を剥離して可撓性基板３０が製造される。したがって、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複数のリール６８間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数のリール６８間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板３０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板３０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００４６】
２．＜第２実施形態＞
２．１可撓性基板
第２実施形態は、可撓性基板の入力端子部が挿入型の入力端子部となっており半導体ＩＣチップ実装領域の他に部品を実装する部品実装領域を備え、入力端子部および部品実装領域が裏面に貼付けられたフィルムキャリアテープの一部によって補強されている点と、可撓性基板の製造方法がフィルムキャリアテープ切断工程とフィルム基板切断工程とを有し剥離工程を有していない点とが、第１実施形態とは異なる。それ以外の点においては、第１実施形態と同様に構成されており、その説明を省略する。また、図面において、第１実施形態と同様な各部には、第１実施形態と同一の符号を付す。
【００４７】
図８は、本実施形態の可撓性基板７０を、半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す平面図である。なお、この図においては入力端子部７２および出力端子部４６を除き、配線パターンを省略して描いてある。この図に示すように、可撓性基板７０は、挿入型の入力端子部７２と、部品を実装する部品実装領域７４とを備えている。
【００４８】
入力端子部７２は、コネクタに挿入されるタイプとなっており、背面側にフィルムキャリアテープ６４の一部が接着（貼付）された状態で残されることによって補強されている。
【００４９】
部品実装領域７４は、部品、例えばコンデンサ、抵抗等といった電子部品や、コネクタ等といった電子要素が実装される領域である。これらの部品はハンダ等によってフィルム基板に固着される。したがって、部品の実装時のフィルム基板を安定させ、さらにはその後の耐応力から部品との接続部を保護するために、部品実装領域７４においても、背面側にフィルムキャリアテープ６４の一部が接着された状態で残されることによって補強されている。
【００５０】
本実施形態の可撓性基板７０も、第１実施形態の可撓性基板３０と同様に十分な可撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ実装領域５０、入力端子部７２、および部品実装領域７４以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、配線パターンは、全てフィルム基板上３４に形成されているため、配線パターンの強度が不十分となったり、配線パターン同士のショートが起きてしまうことがないため、信頼性の高い可撓性基板７０となる。
【００５１】
２．２可撓性基板の製造方法
本実施形態の可撓性基板７０の製造は、フィルムキャリアテープ６４に所定の形状の開口部を形成するフィルムキャリアテープ切断工程と、フィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板３４上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、配線パターンが形成されたフィルム基板３４を可撓性基板の形状に切断するフィルム基板切断工程とを含んで行われる。
【００５２】
本実施形態におけるフィルムキャリアテープ６４及びフィルム基板３４や配線パターン３８などの各種構成要素は、第１実施形態と同様のものを用いている。
【００５３】
フィルムキャリアテープ切断工程においては、例えば図９に示すように、フィルムキャリアテープ６４をリール・トゥー・リールによって２つのリール６８間で移動させながら、打ち抜き型８０によって所定の形状のパターンを所定のピッチで順次切断する（打ち抜く）。これによって、例えば図１０に平面図として示すように、後に可撓性基板７０が形成される位置に、所定のパターンが打ち抜かれて開口部６７が形成されたフィルムキャリアテープ６４が形成される。なお、この打ち抜きにおいては、殆どの領域において、可撓性基板７０の周縁７６が位置する部分より外側に開口６７の縁部が位置するように打ち抜かれる。しかしながら、部分的にフィルム基板３４に対する補強が必要となる領域、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４については、フィルムキャリアテープ６４が可撓性基板７０の外周縁７６より内側に入り込んで、最終的にフィルムキャリアテープ６４が残るようなパターン形状で打ち抜かれる。
【００５４】
次に、貼付け工程においては、所定のパターンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を、第１実施形態の場合と同様に、図４にて説明したようなリール・トゥー・リールの方法によって貼付ける。
【００５５】
そして、配線パターン形成工程においては、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、第１実施形態の場合と同様に、ほぼ図１に示されるように配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。さらに第１実施形態とほぼ同様に、配線パターン３８ａ，３８ｂと共に、入力端子や出力端子、パッドなども併せて形成される。
【００５６】
次いで、所定の配線パターン３８が形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによって搬送しながら、第１実施形態と同様にフィルム基板３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装し、各部品実装領域７４に部品（図示せず）を実装する。
【００５７】
その後、フィルム基板切断工程においては、配線パターン３８が形成され半導体ＩＣチップ６０および部品が実装されたフィルム基板３４を、所定の形状すなわち可撓性基板７０の外形に沿う所定のパターンに切断する（打ち抜く）。この打ち抜きも、図９に示したフィルムキャリアテープ切断工程と同様に対応する形状の打ち抜き型を用いて行うことができる。この打ち抜きにおいては、補強部となるフィルムキャリアテープ６４、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３４が打ち抜かれる。このようにして、本実施形態の可撓性基板７０を形成することができる。
【００５８】
本実施形態の可撓性基板の製造方法によれば、フィルムキャリアテープ切断工程において、フィルムキャリアテープ６４によってフィルム基板３４の補強が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープ６４を打ち抜いておき、フィルム基板切断工程において、補強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３４を切断する（打ち抜く）ことによって、補強を必要とする領域、例えば部品実装領域７４や入力端子部７２が補強された可撓性基板７０を製造することができる。
【００５９】
また、本実施形態の可撓性基板の製造方法においても、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープとして形成して２つのリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、２つのリール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターンは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００６０】
さらに、部品、例えば半導体ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、コネクタなどが実装された可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。
【００６１】
３．＜表示装置＞
第１実施形態または第２実施形態のようにして形成した可撓性基板は、例えば液晶装置の駆動回路（ドライバ）を含むように形成することができる。ここでは、その例として、第１実施形態で説明した可撓性基板３０を用いた液晶装置について説明する。
【００６２】
図６に分解斜視図として示す液晶装置１０は、液晶パネル２に可撓性基板３０を接続することによって形成される。また、必要に応じて、バックライト等といった照明装置、その他の付帯構造が液晶パネル２に付設される。
【００６３】
液晶パネル２は、シール材４によって周縁が互いに接着された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、それらの基板間に形成された間隙、いわゆるセルギャップに、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶が封入されて形成されている。基板６ａおよび６ｂは一般には透光性材料、例えばガラス、または合成樹脂によって形成される。基板６ａおよび６ｂの外側には偏光板８が貼着され、少なくとも一方の基板６ａ，６ｂと偏光板８との間に位相差板（図示せず）が挿入されている。
【００６４】
そして、一方の基板６ａの内側表面には表示用電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面には表示用電極７ｂが形成される。これらの表示用電極７ａ，７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、これらの表示用電極７ａ，７ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等といった透光性導電材料によって形成される。
【００６５】
液晶パネル２は、一方の基板６ａが他方の基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に複数の接続端子９が形成されている。これらの接続端子９は、基板６ａ上に表示用電極７ａを形成するときにそれと同時に形成され、例えばＩＴＯによって形成される。これらの接続端子９には、表示用電極７ａに接続されるものと、表示用電極７ｂに接続されるものが含まれている。表示用電極７ｂに対しては、接続端子９からの配線がシール材４に含まれた導通材を介して他方の基板６ｂ上の表示用電極７に接続される。
【００６６】
なお、表示用電極７ａ，７ｂおよび接続端子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上および基板６ｂ上に形成されるが、図６では、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。また、接続端子９と表示用電極７ａとのつながり状態および接続端子９と表示用電極７ｂとのつながり状態も図６では省略してある。
【００６７】
可撓性基板３０は、フィルム基板３４上に配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、フィルム基板３４の半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０としての液晶駆動用ＩＣチップを異方性導電膜５４を用いて実装した、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板３０となっている。可撓性基板３０は、図６に示したように、異方性導電膜２２によって液晶パネル２の基板６ａの張出し部に接続される。異方性導電膜２２は、異方性導電膜５４と同様に接着用樹脂およびそれに混入された導電性粒子によって形成されており、圧着することにより、その接着用樹脂によって可撓性基板３０と基板６ａとが固着され、そして、導電性粒子によって可撓性基板３０側の出力端子部４６の各端子と液晶パネル２の接続端子９とが導電接続される。
【００６８】
なお、可撓性基板３０を、可撓性基板７０に置き換えても、同様に表示装置を構成することができる。
【００６９】
４．＜表示装置を備えた電子機器＞
図７（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、前述した液晶装置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。図７（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前面上方に液晶装置１０を備えている。図７（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に液晶装置１０を用いた表示部が設けられている。図７（Ｃ）は、携帯情報機器９６であり、液晶装置１０からなる表示部と入力部９８とを備えている。これらの電子機器は、液晶装置１０の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情報機器９６の場合にあっては入力部９８から入力された情報等に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって表示画像が形成される。
【００７０】
なお、本実施形態の液晶装置１０が組み込まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
【００７１】
５．＜変形例＞
ここで、前述した各実施形態に適用可能な変形例について説明する。下記の各変形例においては前述した各実施形態と異なる点のみ記載して説明する。
【００７２】
５．１前述した各実施形態体においては、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３０、７０の例を示したが、可撓性基板は半導体ＩＣチップなどが実装されず配線パターンのみを備える基板として形成してもよい。
【００７３】
５．２第２実施形態においては、フィルムキャリアテープ６４の一部を補強部として残した可撓性基板を示した。しかしながら、第２実施形態に係る可撓性基板の製造方法によって、補強部が貼付けられていない可撓性基板を製造することもできる。この場合には、フィルムキャリアテープ切断工程において、可撓性基板７０の外形全周よりも外側に開口６７の縁部が位置するようなパターン形状でフィルムキャリアテープ６４に予め開口部を形成しておけばよい。
【００７４】
このようにすると、可撓性基板７０の形成されるフィルム基板３４の裏にはフィルムキャリアテープ６４が貼付いていないこととなるので、フィルム基板３４の打ち抜きのみで可撓性基板７０を切り出せる。このような変形例であっても、フィルム基板３４の搬送時及び半導体ＩＣの実装時には、フィルム基板３４における可撓性基板７０の形成領域の周囲はフィルムキャリアテープ６４が貼付けられて補強されているので、フィルム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複数のリール間で移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数のリール間で搬送しながら配線パターンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまったりすることがない。
【００７５】
５．３前記各実施形態においては、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂおよび半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂとの接合は、それぞれ接着用樹脂５５中に分散する導電性粒子５６、すなわち異方性導電膜５４を介して行うこととしたが、他の接合形態でも良い。例えば、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に金メッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１ｂとの間でＡｕ−Ａｕ接合としても良い。また、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に錫メッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１ｂとを接触加熱することにより、Ａｕ-Ｓｎ共晶結合してもよい。さらには、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔を半田接合が可能なパターンとするとともに、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂの材質を半田として、半田−半田接合としても良い。このような接合においては、樹脂などからなる封止材を用いて半導体ＩＣチップ６０をモールドすることになる。
【００７６】
５．４前述した実施形態においては、液晶パネルとして、単純マトリクス駆動を用い電気光学特性がＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶を封入した液晶パネルを示した。しかしながら、液晶パネルとしては、これに限らず、駆動方式で言えば、スタティック駆動型の液晶パネル、また、三端子型スイッチング素子例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）あるいは二端子型スイッチング素子例えばＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを用いることができる。また、電気光学特性で言えば、ＴＮ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型、メモリ性を有する双安定性のネマティック液晶を用いたＢＴＮ型など、種々のタイプの液晶パネルを用いることができる。
【００７７】
５．５さらに、本発明に用いられる平面表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平面表示パネル、例えば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネルや、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥＤ(Field Emission Display)パネルなどであってもよい。
【００７８】
５．６本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る可撓性基板を半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図である。
【図２】半導体ＩＣチップが実装された可撓性基板の半導体ＩＣ実装領域付近を示す模式的な部分断面図である。
【図３】フィルムキャリアテープの部分平面図である。
【図４】フィルムキャリアテープへのフィルム基板の貼付をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図である。
【図５】フィルムキャリアテープ上に複数の可撓性基板が連なって形成された状態を示す平面図である。
【図６】液晶装置を示す模式的な分解斜視図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、液晶装置を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。
【図８】第２実施形態の可撓性基板を半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図である。
【図９】フィルムキャリアテープ切断工程をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図である。
【図１０】所定のパターンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープを示す平面図である。
【符号の説明】
２液晶パネル
１０液晶装置
３０，７０可撓性基板
３４フィルム基板
３８ａ，３８ｂ配線パターン
６４フィルムキャリアテープ
６６粘着層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a thin flexible substrate, a flexible substrate, a method for transporting a flexible substrate, a display device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Background Art and Problems to be Solved by the Invention]
By winding a film carrier tape wound on a reel on another reel, a wiring pattern is formed on the film carrier tape or an electronic component is mounted while moving the film carrier tape between two reels. After that, there is a method of manufacturing a flexible substrate by cutting it into an appropriate shape, that is, a method of manufacturing a flexible substrate by so-called reel-to-reel. This method is suitable for automation and is often used to improve productivity. In this method, the movement of the film carrier tape is controlled by engaging the sprocket with a sprocket hole formed in the film carrier tape.
[0003]
Therefore, the film carrier tape needs to be strong enough to prevent the sprocket hole from being damaged or the film from being extended by the force applied from the sprocket or reel. Therefore, a film carrier tape having a thickness that can provide such strength is used. For example, when a general polyimide resin is used as a material of a film carrier tape for flexibility and high heat resistance, a thickness of at least 50 μm is required. As a result, when manufactured by reel-to-reel, the thickness of a flexible substrate formed by forming a wiring pattern on a film carrier tape or mounting an electronic component also becomes at least such a thickness.
[0004]
However, such a flexible substrate is difficult to bend. Therefore, a slit-shaped opening is formed in advance in the film carrier tape corresponding to the bending position, and a flexible substrate is manufactured by forming wiring on the film carrier tape or mounting electronic components. Sometimes. When the opening is formed in this way, the wiring is exposed at the position, and the strength of the wiring may be insufficient, or the wiring may be short-circuited, causing a problem in reliability. . Therefore, after forming a wiring or the like on a film carrier tape, the opening is coated with a polyimide resin to increase the strength and reliability of the portion. However, in such a method, the process of forming a slit-shaped opening in the folding position of the film carrier tape in advance and the process of coating the opening with polyimide resin are necessary, and the manufacturing process is complicated. turn into. In addition, it is difficult to bend other than the position where the slit-shaped opening is formed.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is a method of manufacturing a flexible substrate having sufficient flexibility and high reliability for bending, and a flexible substrate. Another object of the present invention is to provide a flexible substrate transfer method, a display device, and an electronic apparatus.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
(1) A method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention includes:
A method of manufacturing a flexible substrate on which a wiring pattern is formed,
An affixing step of affixing a film substrate having a thickness substantially equal to or thinner than the film carrier tape to the film carrier tape;
A wiring pattern forming step of forming a wiring pattern on the film substrate in a state of being affixed to the film carrier tape;
A peeling step of peeling the film substrate on which the wiring pattern is formed as the flexible substrate from the film carrier tape;
It is characterized by having.
[0007]
According to the present invention, a wiring substrate is formed on a film substrate in a state where the film substrate is attached to the film carrier tape, and then the film substrate is peeled off from the film carrier tape to produce a flexible substrate. Therefore, even when the film substrate is formed as a film carrier tape and moved by reel-to-reel, the wiring pattern is formed while being transported between reels even if the film substrate is thin enough to be damaged or extended. Thus, a flexible substrate can be formed. As a result, since the thickness is small, a wiring pattern can be easily manufactured on a flexible substrate that can be bent at an arbitrary position, and the flexible substrate can be easily bent. Further, since the wiring pattern is always formed on the film substrate, wiring can be performed with sufficient strength, and a short circuit between the wiring patterns does not occur.
[0008]
(2) A method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention includes:
In the attaching step, the film substrate is attached to the film carrier tape through an adhesive layer whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays, irradiation with active energy rays, or heating,
In the peeling step, the film carrier tape is formed by using the film substrate on which the wiring pattern is formed by irradiating the adhesive layer with ultraviolet rays, active energy rays, or heating. It is characterized by peeling from.
[0009]
According to the present invention, the film substrate is attached to the film carrier tape via the adhesive layer whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, active energy ray irradiation, or heating. Therefore, after forming a wiring pattern on the film substrate with the film substrate attached to the film carrier tape, the film substrate is subjected to ultraviolet irradiation, active energy ray irradiation, or heating the adhesive layer. Can be easily peeled off from the film carrier tape to produce a flexible substrate.
[0010]
(3) A method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention includes:
A method of manufacturing a flexible substrate on which a wiring pattern is formed,
Forming a film carrier tape having an opening of a predetermined shape in a region where the flexible substrate is to be formed;
A step of attaching a film substrate having a thickness substantially the same as or thinner than the film carrier tape to the film carrier tape;
Forming a wiring pattern on the film substrate;
Cutting the film substrate on which the wiring pattern is formed into the shape of the flexible substrate;
It is characterized by having.
[0011]
According to the present invention, in a state where the film substrate is attached to the film carrier tape, the wiring pattern is formed on the film substrate while moving the film carrier tape by reel-to-reel, and then the film substrate is formed into a predetermined shape. Can be cut to form a flexible substrate having a thickness substantially the same as or thinner than that of the film carrier tape. Therefore, when a film substrate alone is formed as a film carrier tape and is moved between reels, a thin film substrate that breaks or extends, and a wiring pattern is formed while transporting between reels to form a flexible substrate. It can be manufactured. As a result, since the thickness is small, a thin flexible substrate that can be bent at an arbitrary position can be easily manufactured. Further, since the wiring pattern is always formed on the film substrate, wiring can be performed with sufficient strength, and a short circuit between the wiring patterns does not occur. Furthermore, by previously opening a film carrier tape located at a portion where the film substrate is later cut to become a flexible substrate, a step of peeling the film substrate from the tape carrier tape later can be eliminated.
[0012]
(4) The method for producing a flexible substrate according to the present invention is as follows:
When the film substrate is cut, the film substrate is cut together with a part of the film carrier tape to which the film substrate is attached.
[0013]
According to the present invention, the film carrier tape is previously opened while leaving the area where the film substrate tape needs to be reinforced, and the portion that is attached to the area where the film substrate is reinforced in the cutting process of the film substrate A reinforced flexible substrate can be manufactured by cutting the film substrate together with the film carrier tape.
[0014]
(5) The method for producing a flexible substrate according to the present invention is as follows:
When cutting the film substrate, a part of the film carrier tape attached to the film substrate was partially attached to the flexible substrate formed by cutting the film substrate. The film substrate is cut so as to be in a state.
[0015]
According to the present invention, the film carrier tape is attached to the portion requiring reinforcement by cutting the film substrate so that the film carrier tape is partially left in the region where the film substrate needs reinforcement. A substrate can be manufactured.
[0016]
(6) In the method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention, in (4) or (5),
The region where the film carrier tape of the flexible substrate is partially attached is a region where an electronic component is mounted.
[0017]
According to the present invention, it is possible to manufacture a flexible substrate in which an area where electronic components are mounted is reinforced by a film carrier tape.
[0018]
(7) A method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention includes:
The method further includes a mounting step of mounting an electronic component on the film substrate on which the wiring pattern is formed while conveying the film substrate attached to the film carrier tape.
[0019]
According to the present invention, the electronic component can be mounted on the film substrate in a state reinforced by the film carrier tape, so that the substrate on which the electronic component is mounted in the mounting process is stabilized and easy to mount.
[0020]
(8) A method for transporting a thin flexible substrate according to the present invention includes:
An affixing step of affixing a film substrate having a thickness substantially equal to or thinner than the film carrier tape to the film carrier tape;
A transporting step of transporting the film substrate by moving the film carrier tape between a plurality of reels in order to form a wiring pattern on the film substrate to be a flexible substrate later;
It is characterized by having.
[0021]
According to the present invention, a film carrier tape is moved between a plurality of reels in a state where a film substrate is attached to the film carrier tape. Therefore, a film substrate that is so thin that it is damaged or extended when only the film substrate is formed as a film carrier tape and moved between the reels can be transported between the reels.
[0022]
(9) In the method for transporting a thin flexible substrate according to the present invention,
The film carrier tape is characterized in that an opening is formed in a predetermined shape in a region where the flexible substrate is to be formed before the film substrate is attached.
[0023]
According to the present invention, it is possible to eliminate the process of peeling the film substrate from the tape carrier tape later by previously opening the film carrier tape located in the portion that will be punched out later to become the flexible substrate. it can.
[0024]
(10) The flexible substrate according to the present invention is manufactured by the manufacturing method according to any one of (1) to (7).
[0025]
The flexible substrate according to the present invention can be manufactured by the manufacturing method having the effects described in any one of (1) to (7).
[0026]
(11) A display device according to the present invention includes the flexible substrate according to (10),
A display device substrate comprising a connection terminal to which the flexible substrate is electrically connected;
It is characterized by having.
[0027]
(12) In the display device according to the present invention, in (11),
A counter substrate facing the display device substrate;
A liquid crystal held between the display device substrate and the counter substrate;
Is further provided.
[0028]
(13) An electronic apparatus according to the present invention includes any one of the display devices described above as a display unit.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings.
[0030]
1. <First Embodiment>
1.1 Flexible substrate
FIG. 1 is a plan view showing the flexible substrate 30 of this embodiment as a state before a semiconductor IC (integrated circuit) is mounted in a chip state. As shown in this figure, the flexible substrate 30 includes a film substrate 34 as a base material, a wiring pattern 38 formed on the film substrate 34, an input terminal portion 42, an output terminal portion 46, and a semiconductor IC mounting region 50. And. Although not shown in FIG. 1, the flexible substrate 30 is formed by mounting a semiconductor IC chip in a semiconductor IC mounting region 50. The wiring pattern 38, the input terminals of the input terminal section 42, and the output terminals of the output terminal section 46 are actually formed on the film substrate 34 at extremely narrow intervals. In the same figure, in order to show the structure in an easy-to-understand manner, the distance between them is enlarged and schematically shown, and some of them are illustrated, and other parts are omitted.
[0031]
The film substrate 34 is formed of a polyimide resin having a thickness of 55 μm or less, particularly 25 μm or less, and has flexibility and insulation that can be bent at an arbitrary position. The film substrate 34 is not necessarily a polyimide resin, but may be a resin material or an organic material that can be bent at an arbitrary position. For example, polyethylene terephthalate or polyester may be used.
[0032]
The input terminal unit 42 includes a plurality of input terminals 43 to which voltages and signals are input. Each input terminal 43 is continuous to the corresponding wiring pattern 38b.
[0033]
The output terminal unit 46 includes a plurality of output terminals 47 and outputs signals. Each output terminal 47 is continuous with the corresponding wiring pattern 38a.
[0034]
The semiconductor IC mounting region 50 includes a plurality of pads (electrode terminals) 51a that are continuous with the wiring pattern 38a, and each pad 51a has a corresponding bump of the semiconductor IC chip 60 when a semiconductor IC chip 60 described later is mounted. Connected to 61a (output electrode terminal, see FIG. 2). Furthermore, the semiconductor IC mounting region 50 includes a plurality of pads (electrode terminals) 51b that are continuous to the wiring pattern 38b. When the semiconductor IC chip 60 is mounted on each pad 51b, the semiconductor IC chip 60 described later corresponds to the pad 51b. Are connected to the bumps 61b (input electrode terminals, see FIG. 2).
[0035]
The wiring patterns 38a and 38b are formed of a copper foil having a thickness of 35 to 4 μm. The input terminals 43 of the input terminal portion 42, the output terminals 47 of the output terminal portion 46, and the pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting region 50 are simultaneously formed as part of the wiring patterns 38a and 38b. The wiring patterns 38a and 38b are subjected to gold plating, tin plating, or solder plating as necessary. Further, the wiring patterns 38a and 38b are covered with an insulating film (resist film) except for the input terminal, the output terminal, and the bump.
[0036]
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view showing the vicinity of the semiconductor IC mounting region 50 of the flexible substrate 30 on which the semiconductor IC chip 60 is mounted. The rectangular parallelepiped semiconductor IC chip 60 includes a plurality of bumps 61a and 61b on the peripheral portion of one surface thereof, and wiring patterns 38a and 38b are formed with the surface on which the bumps 61a and 61b are formed facing down. It is mounted on the film substrate 34. Each bump 61a, 61b is a protruding electrode made of, for example, gold (Au). An anisotropic conductive film 54 is interposed between the semiconductor IC chip 60 and the film substrate 34, and the bumps 61a and 61b of the semiconductor IC chip 60 and the corresponding pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting region 50 are connected. Electrically connected. As shown in FIG. 2, an anisotropic conductive film (ACF) 54 is formed by dispersing conductive particles 56 almost uniformly at an appropriate ratio in an adhesive resin 55 such as epoxy. The semiconductor IC chip 60 is bonded to the substrate 34 by the resin 55, and the bumps 61a and 61b of the semiconductor IC chip 60 and the corresponding pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting region 50 are electrically connected by the conductive particles 56. To do.
[0037]
Since the flexible substrate 30 of this embodiment is formed using the film substrate 34 having sufficient flexibility, it can be bent at any position other than the semiconductor IC mounting region 50. Further, since all the wiring patterns 38a and 38b are formed on the film substrate 34, the strength of the wiring patterns 38a and 38b is not insufficient, and a short circuit between the wiring patterns 38a and 38b does not occur. It becomes a flexible substrate with high reliability.
[0038]
1.2 Manufacturing method of flexible substrate
The production of the flexible substrate 30 of the present embodiment includes a step of attaching a film substrate to a film carrier tape, a step of forming a wiring pattern on the film substrate, and a step of peeling the film substrate from the film carrier tape. And a peeling step. What peeled from the film carrier tape the film substrate in which the wiring pattern was formed becomes a flexible substrate in this embodiment.
[0039]
First, in the attaching step, the film substrate 34 is attached to the film carrier tape 64 having a shape shown as a partial plan view in FIG. The film carrier tape 64 is formed in a long shape having sprocket holes 65 on both sides, and is prepared by being wound around a reel (not shown). The sprocket hole 65 meshes with a sprocket (not shown) when the film carrier tape 64 is taken up or pulled out from the reel. The film carrier tape 64 has a thickness of 125 to 45 μm and is formed of a polyimide resin having a thickness substantially equal to or thicker than that of the film substrate 34. The film substrate 34 is pasted with a width narrower than that of the film carrier tape 64 so that the sprocket holes of the film carrier tape 64 are exposed. The film carrier tape 64 only needs to be formed of an insulating material having flexibility, and can be formed of other organic or resin materials.
[0040]
For example, the film substrate 34 is attached to the film carrier tape 64 by forming an adhesive layer 66 on one surface of the film carrier tape 64 in advance and as illustrated in the enlarged sectional view shown in the circle in FIG. The film carrier tape 64 can be carried out using a reel-to-reel method in which the film carrier tape 64 is conveyed between two reels 68. That is, the film substrate 34 wound around the other reel 69 is sequentially pressed against the film carrier tape 64 by the pressing reel 81 while the film carrier tape 64 including the adhesive layer 66 is conveyed between the two reels 68. Thus, the film substrate 34 can be attached to the film carrier tape 64.
[0041]
In addition, as the adhesive layer 66 provided on the film carrier tape 64, an adhesive layer whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, active energy ray irradiation, or heating may be used. An example of a material whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays or active energy rays is an acrylic ultraviolet curable resin. Furthermore, as the material of the adhesive layer whose adhesive strength is reduced by irradiation of ultraviolet rays, irradiation of active energy rays, or heating, at least one of the photopolymerizable prepolymer and the monomer, and other materials as necessary Monofunctional or polyfunctional monomers, various polymers, photopolymerization initiators (acetophenones, benzophenones, Michler ketone, benzyl, benzoin, benzoin ether, benzyl ketals, thioxanthones, etc.), sensitizers (amines, diethylaminoethyl methacrylate) Etc.) is used. Here, examples of the photopolymerizable prepolymer include polyester acrylate, polyester urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyol acrylate, and examples of the photopolymerizable monomer include monofunctional acrylate, bifunctional acrylate, and trifunctional or higher acrylate. In addition to the above, a phosphazene resin can be used as the photopolymerizable prepolymer or monomer, but in this case, it is not necessary to add a photopolymerization initiator or a sensitizer.
[0042]
Next, in the wiring pattern forming process, the film carrier tape 64 to which the film substrate 34 is attached is moved by the reel-to-reel method, while the film substrate 34 is moved on the film substrate 34 by sputtering, roll coating, or vapor deposition. A copper thin film is formed. Then, by moving the film carrier tape 64 to which the film substrate 34 on which the copper foil film is formed is moved by a reel-to-reel method, the copper foil film is patterned by photolithography or etching to form a film on the film substrate 34. Then, wiring patterns 38a and 38b are formed. Note that the wiring patterns 38a and 38b may be formed by further copper plating on the patterned copper thin film as necessary. The input terminal 43, the output terminal 47, and the pads 51a and 51b are also formed in the same process as the wiring patterns 38a and 38b.
[0043]
Next, while the film substrate 34 on which the predetermined wiring patterns 38a and 38b are formed is conveyed by moving the film carrier tape 64 by reel-to-reel, the semiconductor IC is mounted on each semiconductor IC mounting region 50 of the film substrate 34. The chip 60 is mounted. As shown in FIG. 2, in mounting the semiconductor IC chip 60, the semiconductor IC chip 60 is mounted in a state where the semiconductor IC chip 60 is placed on a predetermined position of the film substrate 34 with the anisotropic conductive film 54 interposed therebetween. The adhesive resin 55 in the anisotropic conductive film 54 is melted by thermocompression bonding, thereby mounting the semiconductor IC chip 60 on the film substrate 34. FIG. 5 shows a plurality of flexible substrates 30 formed by forming the wiring patterns 38 a and 38 b and mounting the semiconductor IC chip 60 on the film substrate 34 thus bonded to the film carrier tape 64. It is a top view which shows the state formed in a row.
[0044]
After the state shown in FIG. 5, in the peeling process, the film substrate 34 on which the wiring patterns 38 a and 38 b are formed and the semiconductor IC chip 60 is mounted is peeled off from the film carrier tape 64. Then, the flexible substrate 30 is completed by cutting the film substrate 34 into a predetermined shape indicated by the solid line 32 in FIG. 5 (for example, punching with a mold 80 shown in FIG. 9). When the film substrate 34 is attached to the film carrier tape 64 through the adhesive layer 66 whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, active energy ray irradiation, or heating in the above-described film substrate attaching step, the adhesion By irradiating the layer 66 with ultraviolet rays, irradiating active energy rays, or heating, the adhesive force of the adhesive layer 66 is reduced, and the film substrate 34 can be easily peeled off from the film carrier tape 64 to be flexible. The conductive substrate 30 can be formed. If it is difficult to cut the film substrate 34 into the shape of the flexible substrate 30 in the state of the film substrate 34 peeled from the film carrier tape 64, the state in which the film substrate 34 is attached to the film carrier tape 64 And may be peeled off after that.
[0045]
As described above, according to the present embodiment, with the film substrate 34 attached to the film carrier tape 64, the wiring pattern 38 a, on the film substrate 34 while moving the film carrier tape 64 between the two reels 68. After that, the flexible substrate 30 is manufactured by peeling the film substrate 34 from the film carrier tape 68. Therefore, even if only the film substrate 34 is formed as the film carrier tape 64 and moved between the plurality of reels 68, even if the film substrate 34 is thin enough to be damaged or extended, the film substrate 34 is transported between the plurality of reels 68. However, the flexible substrate 30 can be formed by forming a wiring pattern. As a result, since the thickness is small, the flexible substrate 30 that can be bent at an arbitrary position can be manufactured by a reel-to-reel. Further, since all the wiring patterns 38a and 38b are formed on the film substrate 34, wiring can be performed with sufficient strength, and the wiring patterns 38a and 38b do not short-circuit.
[0046]
2. Second Embodiment
2.1 Flexible substrate
In the second embodiment, the input terminal portion of the flexible substrate is an insertion-type input terminal portion, and includes a component mounting region for mounting components in addition to the semiconductor IC chip mounting region, and the input terminal portion and the component mounting region. Is reinforced by a part of the film carrier tape affixed to the back surface, and the flexible substrate manufacturing method has a film carrier tape cutting step and a film substrate cutting step, and does not have a peeling step Is different from the first embodiment. In other respects, the configuration is the same as in the first embodiment, and a description thereof is omitted. In the drawings, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment.
[0047]
FIG. 8 is a plan view showing the flexible substrate 70 of this embodiment as a state before the semiconductor IC chip is mounted. In this figure, the wiring pattern is omitted except for the input terminal portion 72 and the output terminal portion 46. As shown in this figure, the flexible substrate 70 includes an insertion-type input terminal portion 72 and a component mounting area 74 for mounting components.
[0048]
The input terminal portion 72 is of a type that is inserted into a connector, and is reinforced by leaving a part of the film carrier tape 64 adhered (attached) on the back side.
[0049]
The component mounting area 74 is an area where electronic components such as components, for example, electronic components such as capacitors and resistors, and connectors are mounted. These parts are fixed to the film substrate by solder or the like. Therefore, a part of the film carrier tape 64 is adhered to the back side also in the component mounting region 74 in order to stabilize the film substrate when mounting the component and further protect the connection portion with the component from the subsequent stress resistance. It is reinforced by being left in a state that has been left.
[0050]
Since the flexible substrate 70 of the present embodiment is also formed using the film substrate 34 having sufficient flexibility like the flexible substrate 30 of the first embodiment, the semiconductor IC mounting region 50, the input It can be bent at any position other than the terminal portion 72 and the component mounting region 74. In addition, since all the wiring patterns are formed on the film substrate 34, the strength of the wiring patterns does not become insufficient, and short-circuiting between the wiring patterns does not occur. A substrate 70 is formed.
[0051]
2.2 Method for manufacturing flexible substrate
The production of the flexible substrate 70 of the present embodiment includes a film carrier tape cutting step for forming an opening of a predetermined shape in the film carrier tape 64, a pasting step for pasting the film substrate 34 to the film carrier tape 64, and a film A wiring pattern forming step for forming a wiring pattern on the substrate 34 and a film substrate cutting step for cutting the film substrate 34 on which the wiring pattern is formed into a flexible substrate shape are performed.
[0052]
Various components such as the film carrier tape 64, the film substrate 34, and the wiring pattern 38 in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
[0053]
In the film carrier tape cutting step, for example, as shown in FIG. 9, a film carrier tape 64 is moved between two reels 68 by reel-to-reel, and a pattern of a predetermined shape is formed by a punching die 80 at a predetermined pitch. Cut sequentially with (punch). Thus, for example, as shown in a plan view in FIG. 10, a film carrier tape 64 in which a predetermined pattern is punched and an opening 67 is formed at a position where the flexible substrate 70 is formed later. In this punching, in most regions, the punching is performed so that the edge of the opening 67 is positioned outside the portion where the peripheral edge 76 of the flexible substrate 70 is positioned. However, the film carrier tape 64 enters the inner side of the outer peripheral edge 76 of the flexible substrate 70 in the regions 72 and 74 that are partially reinforced with respect to the film substrate 34, for example, the hatched regions 72 and 74 in FIG. Finally, it is punched out in a pattern shape so that the film carrier tape 64 remains.
[0054]
Next, in the affixing step, the film substrate 34 is applied to the film carrier tape 64 from which a predetermined pattern has been punched, and the reel-to-reel method as described with reference to FIG. 4 as in the first embodiment. Paste with.
[0055]
In the wiring pattern forming step, the wiring patterns 38a and 38b are formed by the reel-to-reel method, as shown in FIG. 1, as in the case of the first embodiment. Further, in the same manner as in the first embodiment, input terminals, output terminals, pads and the like are formed together with the wiring patterns 38a and 38b.
[0056]
Next, while the film substrate 34 on which the predetermined wiring pattern 38 is formed is conveyed by moving the film carrier tape 64 by reel-to-reel, each semiconductor IC mounting of the film substrate 34 is performed as in the first embodiment. The semiconductor IC chip 60 is mounted in the region 50, and a component (not shown) is mounted in each component mounting region 74.
[0057]
Thereafter, in the film substrate cutting step, the film substrate 34 on which the wiring pattern 38 is formed and the semiconductor IC chip 60 and the components are mounted is cut into a predetermined shape, that is, a predetermined pattern along the outer shape of the flexible substrate 70 ( Punched out). This punching can also be performed using a punching die having a corresponding shape in the same manner as the film carrier tape cutting step shown in FIG. In this punching, the film substrate 34 is punched together with the film carrier tape 64 serving as a reinforcing portion, for example, the film carrier tape 64 in the regions 72 and 74 hatched in FIG. In this way, the flexible substrate 70 of this embodiment can be formed.
[0058]
According to the flexible substrate manufacturing method of the present embodiment, in the film carrier tape cutting step, the film carrier tape 64 is punched out by leaving a region where the film substrate 34 needs to be reinforced by the film carrier tape 64. In the substrate cutting step, the film substrate 34 is cut (punched) together with the film carrier tape 64 of the portion pasted in the region requiring reinforcement, so that the region requiring reinforcement, for example, the component mounting region 74 or the input terminal portion A flexible substrate 70 in which 72 is reinforced can be manufactured.
[0059]
In the flexible substrate manufacturing method of the present embodiment, the film substrate 34 is thin enough to be damaged or extended when only the film substrate 34 is formed as a film carrier tape and moved between two reels. Even if it exists, it becomes possible to form a flexible substrate 70 by forming a wiring pattern while being transported between two reels. As a result, since the thickness is small, the flexible substrate 70 that can be bent at an arbitrary position can be manufactured by a reel-to-reel. In addition, since all the wiring patterns are formed on the film substrate 34, wiring can be performed with sufficient strength, and the short circuit between the wiring patterns 38 does not occur.
[0060]
Furthermore, the flexible substrate 70 on which components such as a semiconductor IC chip, a capacitor, a resistor, and a connector are mounted can be manufactured by reel-to-reel.
[0061]
3. <Display device>
The flexible substrate formed as in the first embodiment or the second embodiment can be formed so as to include a drive circuit (driver) of a liquid crystal device, for example. Here, as an example, a liquid crystal device using the flexible substrate 30 described in the first embodiment will be described.
[0062]
The liquid crystal device 10 shown as an exploded perspective view in FIG. 6 is formed by connecting a flexible substrate 30 to the liquid crystal panel 2. In addition, an illumination device such as a backlight and other incidental structures are attached to the liquid crystal panel 2 as necessary.
[0063]
The liquid crystal panel 2 has a pair of substrates 6a and 6b whose peripheral edges are bonded to each other by a sealing material 4. A liquid crystal of STN (Super Twisted Nematic) type, for example, is formed in a gap formed between the substrates, a so-called cell gap. Is enclosed and formed. The substrates 6a and 6b are generally formed of a light transmitting material such as glass or synthetic resin. A polarizing plate 8 is attached to the outside of the substrates 6 a and 6 b, and a retardation plate (not shown) is inserted between at least one of the substrates 6 a and 6 b and the polarizing plate 8.
[0064]
A display electrode 7a is formed on the inner surface of one substrate 6a, and a display electrode 7b is formed on the inner surface of the other substrate 6b. These display electrodes 7a and 7b are formed in stripes or letters, numbers, or other appropriate patterns. The display electrodes 7a and 7b are formed of a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide).
[0065]
The liquid crystal panel 2 has a projecting portion in which one substrate 6a projects from the other substrate 6b, and a plurality of connection terminals 9 are formed in the projecting portion. These connection terminals 9 are formed simultaneously with the formation of the display electrode 7a on the substrate 6a, and are formed of, for example, ITO. These connection terminals 9 include those connected to the display electrode 7a and those connected to the display electrode 7b. For the display electrode 7 b, the wiring from the connection terminal 9 is connected to the display electrode 7 on the other substrate 6 b through the conductive material included in the sealing material 4.
[0066]
The display electrodes 7a and 7b and the connection terminals 9 are actually formed on the substrate 6a and the substrate 6b at an extremely narrow interval. In FIG. 6, in order to show the structure in an easy-to-understand manner, The intervals are schematically shown in an enlarged manner, and some of them are shown in the figure, and other portions are omitted. The connection state between the connection terminal 9 and the display electrode 7a and the connection state between the connection terminal 9 and the display electrode 7b are also omitted in FIG.
[0067]
The flexible substrate 30 has wiring patterns 38 a and 38 b formed on the film substrate 34, and a liquid crystal driving IC chip as a semiconductor IC chip 60 is formed on the semiconductor IC mounting region 50 of the film substrate 34 with an anisotropic conductive film 54. This is a COF (Chip On Film) type flexible substrate 30 mounted and used. As shown in FIG. 6, the flexible substrate 30 is connected to the protruding portion of the substrate 6 a of the liquid crystal panel 2 by the anisotropic conductive film 22. The anisotropic conductive film 22 is formed of an adhesive resin and conductive particles mixed in the same as the anisotropic conductive film 54, and is bonded to the flexible substrate 30 by the adhesive resin by pressure bonding. The substrate 6a is fixed, and the terminals of the output terminal portion 46 on the flexible substrate 30 side and the connection terminals 9 of the liquid crystal panel 2 are conductively connected by the conductive particles.
[0068]
Even when the flexible substrate 30 is replaced with the flexible substrate 70, the display device can be configured similarly.
[0069]
4). <Electronic device with display device>
FIGS. 7A, 7 </ b> B, and 7 </ b> C are external views illustrating examples of electronic devices using the liquid crystal device 10 described above as a display unit. FIG. 7A shows a mobile phone 88, which includes the liquid crystal device 10 above the front surface thereof. FIG. 7B shows a wristwatch 92 in which a display unit using the liquid crystal device 10 is provided in the center of the front surface of the main body. FIG. 7C illustrates a portable information device 96 that includes a display unit including the liquid crystal device 10 and an input unit 98. In addition to the liquid crystal device 10, these electronic devices include various circuits such as a display information output source, a display information processing circuit, a clock generation circuit, and a power supply circuit that supplies power to these circuits, although not shown. A display signal generation unit is included. In the case of the portable information device 96, for example, in the case of the portable information device 96, a display image is formed by supplying a display signal generated by the display signal generation unit based on information input from the input unit 98 or the like.
[0070]
Note that the electronic device in which the liquid crystal device 10 of this embodiment is incorporated is not limited to a mobile phone, a wristwatch, and a portable information device, but a notebook personal computer, electronic notebook, pager, calculator, POS terminal, IC card, mini-disc player. Various electronic devices can be considered.
[0071]
5. <Modification>
Here, modified examples applicable to the above-described embodiments will be described. In the following modifications, only different points from the above-described embodiments will be described and described.
[0072]
5.1 In each of the above-described embodiments, an example of the flexible substrates 30 and 70 on which the semiconductor IC chip 60 is mounted is shown. However, the flexible substrate is not mounted with a semiconductor IC chip or the like, and only the wiring pattern is provided. You may form as a board | substrate provided with.
[0073]
5.2 In the second embodiment, a flexible substrate in which a part of the film carrier tape 64 is left as a reinforcing portion is shown. However, the flexible board | substrate which the reinforcement part is not affixed can also be manufactured with the manufacturing method of the flexible board | substrate which concerns on 2nd Embodiment. In this case, in the film carrier tape cutting step, the opening is previously formed in the film carrier tape 64 in a pattern shape in which the edge of the opening 67 is positioned outside the entire outer periphery of the flexible substrate 70. Just keep it.
[0074]
In this way, since the film carrier tape 64 is not attached to the back of the film substrate 34 on which the flexible substrate 70 is formed, the flexible substrate 70 can be cut out only by punching the film substrate 34. Even in such a modified example, when the film substrate 34 is transported and the semiconductor IC is mounted, the film carrier tape 64 is attached and reinforced around the area where the flexible substrate 70 is formed on the film substrate 34. Therefore, even if only the film substrate 34 is formed as the film carrier tape 64 and is moved between a plurality of reels, even if the film substrate 34 is thin enough to be damaged or extended, the wiring is carried while being conveyed between the plurality of reels. The flexible substrate 70 can be formed by forming a pattern. As a result, since the thickness is small, the flexible substrate 70 that can be bent at an arbitrary position can be manufactured by a reel-to-reel. Further, since all the wiring patterns 38a and 38b are formed on the film substrate 34, wiring can be performed with sufficient strength, and the wiring patterns 38a and 38b do not short-circuit.
[0075]
5.3 In each of the above embodiments, the bonding between the pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting region 50 and the bumps 61a and 61b of the semiconductor IC chip 60 is dispersed in the adhesive resin 55, respectively. In other words, the bonding is performed via the anisotropic conductive film 54, but other bonding forms may be used. For example, the copper foil for forming the pads 51a and 51b in the semiconductor IC mounting region 50 may be gold-plated to form Au-Au bonding between the bumps 61a and 61b formed of gold of the semiconductor IC chip 60. . Further, the copper foil forming the pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting area 50 is tin-plated, and the bumps 61a and 61b formed of gold of the semiconductor IC chip 60 are contact-heated, thereby making Au − Sn eutectic bonding may be performed. Further, the copper foil forming the pads 51a and 51b of the semiconductor IC mounting region 50 is formed into a pattern that can be soldered, and the bumps 61a and 61b of the semiconductor IC chip 60 are made of solder, and solder-solder bonding. It is also good. In such joining, the semiconductor IC chip 60 is molded using a sealing material made of resin or the like.
[0076]
5.4 In the above-described embodiment, a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel using a simple matrix drive and encapsulating liquid crystal having an electro-optical characteristic of STN (Super Twisted Nematic) type is shown. However, the liquid crystal panel is not limited to this, and in terms of driving method, a static drive type liquid crystal panel, a three-terminal switching element such as a TFT (Thin Film Transistor), or a two-terminal switching element such as a TFD (Thin Film). An active matrix liquid crystal panel using a diode can be used. In terms of electro-optical characteristics, various types of liquid crystal panels such as TN type, guest host type, phase transition type, ferroelectric type, and BTN type using bistable nematic liquid crystal having memory properties are used. Can do.
[0077]
5.5 Further, the flat display panel used in the present invention is not limited to a liquid crystal panel, but other flat display panels such as an EL (Electro-Luminescence) display panel, a PDP (Plasma Display Panel) display panel, an FED (Field It may be an Emission Display panel.
[0078]
5.6 The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention or the equivalent scope of the claims.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a flexible substrate according to a first embodiment as a state before a semiconductor IC chip is mounted.
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view showing the vicinity of a semiconductor IC mounting region of a flexible substrate on which a semiconductor IC chip is mounted.
FIG. 3 is a partial plan view of a film carrier tape.
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which a film substrate is attached to a film carrier tape by a reel-to-reel method.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which a plurality of flexible substrates are continuously formed on a film carrier tape.
FIG. 6 is a schematic exploded perspective view showing a liquid crystal device.
FIGS. 7A, 7B, and 7C are external views illustrating examples of electronic devices using a liquid crystal device as a display unit. FIGS.
FIG. 8 is a schematic plan view showing the flexible substrate of the second embodiment as a state before the semiconductor IC chip is mounted.
FIG. 9 is an explanatory view showing a state in which a film carrier tape cutting step is performed by a reel-to-reel method.
FIG. 10 is a plan view showing a film carrier tape having a predetermined pattern punched out.
[Explanation of symbols]
2 LCD panel
10 Liquid crystal device
30,70 Flexible substrate
34 Film substrate
38a, 38b wiring pattern
64 film carrier tape
66 Adhesive layer

Claims

A method of manufacturing a flexible substrate on which a wiring pattern is formed,
Forming a film carrier tape having an opening of a predetermined shape in a region where the flexible substrate is to be formed;
A step of attaching a film substrate having a thickness substantially the same as or thinner than the film carrier tape to the film carrier tape;
Forming a wiring pattern on the film substrate;
Cutting the film substrate on which the wiring pattern is formed into the shape of the flexible substrate;
A method for producing a flexible substrate, comprising:

In claim 1,
When the film substrate is cut, the film substrate is cut together with a part of the film carrier tape to which the film substrate is attached.

In claim 2,
When cutting the film substrate, a part of the film carrier tape attached to the film substrate was partially attached to the flexible substrate formed by cutting the film substrate. A method of manufacturing a flexible substrate, comprising cutting the film substrate so as to be in a state.

In claim 2 or claim 3,
The method of manufacturing a flexible substrate, wherein the region where the film carrier tape is partially attached to the flexible substrate is a region where an electronic component is mounted.

In any one of Claim 1 thru | or 4,
A method for manufacturing a flexible substrate, comprising: a mounting step of mounting an electronic component on the film substrate on which the wiring pattern is formed, while transporting the film substrate attached to the film carrier tape.

A method of transporting a thin flexible substrate,
An affixing step of affixing a film substrate having a thickness substantially equal to or thinner than the film carrier tape to the film carrier tape;
A transporting step of transporting the film substrate by moving the film carrier tape between a plurality of reels in order to form a wiring pattern on the film substrate to be a flexible substrate later;
A method for transporting a flexible substrate, comprising:

In claim 6,
The film carrier tape is formed by forming an opening having a predetermined shape in a region where the flexible substrate is to be formed before the film substrate is attached. .