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JP3225464B2 - Cream solder - Google Patents

Cream solder

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Publication number
JP3225464B2
JP3225464B2 JP25825091A JP25825091A JP3225464B2 JP 3225464 B2 JP3225464 B2 JP 3225464B2 JP 25825091 A JP25825091 A JP 25825091A JP 25825091 A JP25825091 A JP 25825091A JP 3225464 B2 JP3225464 B2 JP 3225464B2
Authority
JP
Japan
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solder
cream solder
flux
cream
acid
Prior art date
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JP25825091A
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Japanese (ja)
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JPH058081A (en
Inventor
健次 浅見
慶三 小林
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Nihon Handa Co Ltd
Original Assignee
Nihon Handa Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Handa Co Ltd filed Critical Nihon Handa Co Ltd
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Publication of JPH058081A publication Critical patent/JPH058081A/en
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は微小回路などのハンダ付
けにおいて用いるためのハンダ粉末とフラックスを混和
して得られるクリームハンダに関するものであり、特に
ハンダ付け性がよく、さらに皮張りがなく、またハンダ
ボール発生のないクリームハンダに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder obtained by mixing a solder powder and a flux for use in soldering a microcircuit or the like, and more particularly to a cream solder having good solderability and no skinning. The present invention also relates to cream solder which does not generate solder balls.

【0002】[0002]

【従来技術】従来からプリント基板に電子素子を実装す
る等の際には、ハンダ付けが多用されてきた。該ハンダ
付けにおいて、より信頼性の高いハンダ付けとするため
に、被接合金属表面を液体フラックスや高粘度フラック
スで清浄してからハンダ付けする方法や、ハンダ微粒子
とフラックスを混合したいわゆるクリームハンダを使用
する方法等が広く行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when electronic elements are mounted on a printed circuit board, soldering has been frequently used. In the soldering, in order to make the soldering more reliable, a method of cleaning the surface of the metal to be joined with a liquid flux or a high-viscosity flux and then soldering, or a so-called cream solder in which the solder fine particles and the flux are mixed is used. The method used is widely used.

【0003】上記液状フラックスやクリームハンダ用フ
ラックスは、製品の品質や信頼性を高く保つために、
(1)高絶縁性、(2)非腐食性、(3)長期安定性、
(4)他部品の材質変化を生じないこと等が要求され、
またハング付け作業面からは(1)有害ガスを発生しな
い、(2)ハンダ付け性が良い(金属表面にある酸化物
を溶解除去し、この金属表面を包み込む作用を有し、さ
らに溶融ハンダのもつ表面張力を低下させるもの)、
(3)べとつき性がない、(4)洗浄する場合には容易
に洗浄できること等が要求されている。
[0003] The above-mentioned liquid flux and flux for cream solder are used to maintain high product quality and reliability.
(1) high insulation, (2) non-corrosive, (3) long-term stability,
(4) It is required that the material of other parts does not change,
In addition, from the work surface for hanging, (1) no harmful gas is generated, and (2) good solderability (has an action of dissolving and removing oxides on the metal surface and wrapping up the metal surface, and further has a function of melting the solder. Which lowers the surface tension)
(3) It is required that there is no stickiness and (4) that it can be easily washed.

【0004】一般にクリームハンダは、粉末ハンダ微粒
子と液状またはペースト状フラックスとを混和して適度
に粘稠性のあるクリーム状としたものである。該フラッ
クスは一般に、基剤としてロジンを使用し、溶剤、活性
剤およびチクソ剤等が配合されている。これらの配合剤
の種類および配合比によって得られるクリームハンダの
特性が微妙に変ってくるため、フラックスの組成は非常
に重要である。このようなクリームハンダをプリント基
盤の導体面に、印刷塗布することによって、導体面に電
子部品を接着保持できるので、クリームハンダは溶液フ
ラックス等に比ベて非常に有利である。
[0004] In general, cream solder is prepared by mixing fine particles of powdered solder with a liquid or paste-like flux to form a cream having an appropriate viscosity. The flux generally uses rosin as a base and contains a solvent, an activator, a thixotropic agent, and the like. The composition of the flux is very important because the properties of the cream solder obtained vary slightly depending on the type and mixing ratio of these ingredients. By printing and applying such a cream solder to the conductor surface of the printed board, the electronic component can be adhered and held on the conductor surface. Therefore, the cream solder is very advantageous as compared with the solution flux or the like.

【0005】クリームハンダは溶液フラックス等に比べ
て上述のような長所を有しているものの、ハンダ微粒子
と活性剤を含むフラックスが混合されているため、保管
中に反応し、粘度変化、皮張り(クリームハンダ上層部
の硬化)の発生、活性低下等の問題点が指摘されてい
る。そのため多くの市販クリームハンダは室温で長期保
管することが困難であり、冷蔵庫等に入れて低温で保管
されることが多い。
[0005] Although cream solder has the advantages described above as compared with solution flux, etc., it reacts during storage due to the mixture of the solder fine particles and the flux containing an activator, causing a change in viscosity and skinning. Problems such as (curing of the upper part of the cream solder) and a decrease in activity have been pointed out. For this reason, many commercially available cream solders are difficult to store at room temperature for a long period of time, and are often stored in a refrigerator or the like at a low temperature.

【0006】クリームハンダをプリント基板等に印刷後
すぐにリフローすればこれらの問題は生じないが、印刷
後24時間〜72時間放置後にリフローすることもあ
る。その場合プリント基板への電子部品の粘着性が低下
したり、ハンダボールが増加したりするという問題点が
あった。これらの問題点のうちクリームハンダ放置時の
皮張り発生と印刷後のプリント基板放置時のハンダボー
ル増加は酸素、湿度、温度等の影響を受けやすいことが
指摘されている。なお、一般的に言われているハンダボ
ールには上記印刷後のプリント基板放置後のハンダボー
ル増加と印刷直後にリフローした時のハンダボール等が
知られているが、本発明では主として前者を対象とす
る。皮張りを防止するにはハロゲン系活性剤を極端に減
少させるかあるいは完全に無添加にすればよいが、その
場合にはハンダ付け性が極端に低下する。そのためハロ
ゲン系活性剤を添加してある程度以上の活性を保持しつ
つ皮張りやハンダボール発生を防止する方法が強く望ま
れていた。
These problems do not occur if cream solder is reflowed immediately after printing on a printed circuit board or the like. However, reflow may occur after standing for 24 to 72 hours after printing. In this case, there are problems that the adhesiveness of the electronic component to the printed circuit board is reduced and that the number of solder balls is increased. Among these problems, it has been pointed out that the occurrence of skinning when leaving the cream solder and the increase in solder balls when leaving the printed circuit board after printing are easily affected by oxygen, humidity, temperature and the like. It is to be noted that generally known solder balls include an increase in solder balls after leaving the printed circuit board after printing and a solder ball when reflowing immediately after printing, but the present invention mainly targets the former. And To prevent skinning, the amount of the halogen-based activator may be extremely reduced or completely eliminated, but in that case, the solderability is extremely reduced. Therefore, there has been a strong demand for a method of adding a halogen-based activator to prevent skinning and the occurrence of solder balls while maintaining a certain level of activity.

【0007】皮張りを惹起させる原因の一つにハロゲン
系活性剤がある。そのため、ハロゲン系活性剤とハンダ
粉末を分離しておき、使用直前もしくはリフロー時に混
合されるようにしておけばこれらの問題は改善されるは
ずである。また酸素が関与していると考えられるため、
酸素とクリームハンダを分離しておくことによっても改
善されるものと考えられる。これらの一例として、たと
えば特開平1ー113197号にはハンダ粉末を樹脂で
コーテングする方法が開示されており、さらに特開昭5
5−94793号にはハンダ粉末をマイクロカプセルで
包み込む方法が開示されている。これらの方法のうち樹
脂コーテングはハンダ粉末同志の固着およびコストアッ
プ等の問題があり、マイクロカプセルもカプセルの破壊
やコストアップ等が懸念される。また特開昭62−14
4895号には粉末ハンダとフラックスを使用直前に混
合する方法が開示されている。この使用直前に混合する
方法はクリームハンダの経時変化防止の面では非常に良
好と思われるものの、ユーザーに受け入れられないもの
と考えられる。
One of the causes of skinning is a halogen-based activator. Therefore, if the halogen-based activator and the solder powder are separated and mixed immediately before use or during reflow, these problems should be improved. Also, because oxygen is considered to be involved,
It is thought that it can be improved by separating oxygen and cream solder. As an example of these, for example, a method of coating a solder powder with a resin is disclosed in JP-A-1-113197.
No. 5-94793 discloses a method of encapsulating solder powder in microcapsules. Among these methods, the resin coating has problems such as adhesion of solder powder and increase in cost, and microcapsules are also concerned with destruction of capsule and increase in cost. Also, JP-A-62-14
No. 4895 discloses a method of mixing powder solder and flux immediately before use. This method of mixing immediately before use is considered to be very good in terms of preventing aging of cream solder, but is considered unacceptable to the user.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明はハンダボール
の発生が少なく、皮張りの発生が防止でき、かつハンダ
付け性が良好なクリームハンダを提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to provide a cream solder which has less solder balls, prevents skinning, and has good solderability.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は上述のような従
来技術の欠点、特にクリームハンダ保管中の皮張り発生
および印刷後長時間放置した際のハンダボール発生が顕
著に抑制されたクリームハンダを提供するものであり、
さらに詳しくはクリームハンダを製造する際に安定剤と
して特定の構造を有するアミン系化合物を添加すること
により、従来得られなかった最高級のクリームハンダを
提供するものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has the disadvantages of the prior art described above, in particular, cream solder in which generation of skin during storage of cream solder and generation of solder balls when left for a long time after printing are remarkably suppressed. To provide
More specifically, the present invention provides the highest quality cream solder which has not been obtained before by adding an amine compound having a specific structure as a stabilizer when producing cream solder.

【0010】すなわち本発明は粉末ハンダと液状または
ペースト状フラックスとを混和してなるクリームハンダ
において、該フラックス中にβ,β′−ジカルボキシア
ジピン酸と下記一般式(I)で示されるアルコールから
誘導されるエステルを含有することを特徴とするクリー
ムハンダである。
That is, the present invention relates to a cream solder obtained by mixing a powder solder and a liquid or paste-like flux, wherein β, β'-dicarboxypic acid and alcohol represented by the following general formula (I) are contained in the flux. Cream solder characterized by containing an ester derived therefrom.

【0011】[0011]

【化2】 (ただしRはH、CH、Cより選ばれる任意の
残基)
Embedded image (Where R is any residue selected from H, CH 3 and C 2 H 5 )

【0012】以下本発明について詳細に説明する。本発
明におけるエステルはβ,β′−ジカルボキシアジピン
酸と下記一般式(I)で示されるアルコールから誘導さ
れる化合物である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The ester in the present invention is a compound derived from β, β′-dicarboxyadipic acid and an alcohol represented by the following general formula (I).

【0013】[0013]

【化3】 (ただしRはH、CH、Cより選ばれる任意の
残基)
Embedded image (Where R is any residue selected from H, CH 3 and C 2 H 5 )

【0014】本発明のエステルにおけるβ,β’−ジカ
ルボキシアジピン酸と式(I)で示されるアルコールの
モル比は1:1〜1:4の範囲内であればいずれでもよ
いが、該エステルの合成しやすさ等から1:4即ち完全
エステル化物が好ましい。またこのエステルのアルコー
ル残基の一部を炭素数4〜18の脂肪族一価アルコール
残基で置き換えたエステルも好ましく使用できる。即ち
後者はβ,β’−ジカルボキシアジピン酸と式(I)で
示されるアルコールと炭素数4〜18の脂肪族一価アル
コールとを反応させたエステルであり、完全エステル化
物の4個のアルコール残基のうちの3〜1個が式(I)
で示されるアルコールの残基で1〜3個が炭素数4〜1
8の脂肪族一価アルコールの残基であるものが好ましく
使用される。
The molar ratio of β, β'-dicarboxyadipic acid to the alcohol represented by formula (I) in the ester of the present invention may be any one within a range of 1: 1 to 1: 4. 1: 4, that is, a completely esterified product is preferred from the viewpoint of ease of synthesis. Alcohol of this ester
Esters obtained by substituting a part of the residue with an aliphatic monohydric alcohol residue having 4 to 18 carbon atoms can also be preferably used. That is
The latter is combined with β, β′-dicarboxyadipic acid by the formula (I)
The alcohol shown and the aliphatic monohydric alcohol having 4 to 18 carbon atoms
An ester that has been reacted with
3 to 1 of the 4 alcohol residues of the product have the formula (I)
1 to 3 residues of alcohol represented by
8 is preferably a residue of an aliphatic monohydric alcohol.
used.

【0015】本発明における式(I)で示されるアルコ
ールのRはH、CHまたはCである。これらの
中では皮張り性の面でCHが特に好ましい。なお、R
が炭素数3以上のアルキル基になるとハンダボールが低
下することがあり、好ましくない。
In the present invention, R of the alcohol represented by the formula (I) is H, CH 3 or C 2 H 5 . Of these, CH 3 is particularly preferred in terms of skininess. Note that R
Is an alkyl group having 3 or more carbon atoms.

【0016】本発明におけるフラックス中におけるエス
テルの含有率は特に限定しないが、0.1重量%〜3重
量%が好ましい。0.1重量%未満では皮張り防止効
果、ハンダボール発生防止効果などの面で効果が不十分
となることがあり、また3重量%をこえる量では前記効
果が飽和してしまうことがある。
The content of the ester in the flux in the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.1% by weight to 3% by weight. If the amount is less than 0.1% by weight, the effect of preventing skinning and the occurrence of solder balls may be insufficient, and if the amount exceeds 3% by weight, the effect may be saturated.

【0017】本発明におけるフラックスにおけるエステ
ル以外の組成は特に限定しないが、ロジン系、非ロジン
系を問わず従来公知のフラックスが好ましく使用でき
る。例えば、フラックスの基材としてはWWロジン、重
合ロジン、水添ロジンはもちろん、ロジンエステル、マ
レイン酸変性ロジン、ポリエチレングリコール等が好ま
しく使用できる。また溶剤としては、α−テルピネオー
ル、β−テルピネオール、ヘキシレングリコール、ブチ
ルカルビトール、ベンジルアルコール、イソパルミチル
アルコール、イソステアリルアルコール、ラウリルアル
コールなどのアルコール類、ジイソブチルアジペート、
ジエチルフタレート、ジブチルフタレートなどのエステ
ル類、ヘキサデカン、ドデシルベンゼン、ケロシン、軽
油等の炭化水素類、リン酸トリブチル、リン酸トリクレ
ジル、リン酸トリペンチルなどのリン酸エステル類が好
ましく使用できる。さらに、活性剤としては例えば、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、ジ
プロピルアミン、トリプロピルアミン、ブチルアミン、
ジブチルアミン、トリブチルアミン、ヘキシルアミン、
オクチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、シクロヘキシルアミ
ン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメチルシクロヘキ
シルアミン等のアミン類の塩化水素酸塩および/または
臭化水素酸塩やコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セ
バチン酸等のカルボン酸系活性剤が好ましく使用でき、
またチクソ剤としても従来公知の硬化ヒマシ油、アミド
化合物等を好ましく使用できる。
The composition other than the ester in the flux of the present invention is not particularly limited, but conventionally known fluxes, rosin-based and non-rosin-based, can be preferably used. For example, WW rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, rosin ester, maleic acid-modified rosin, polyethylene glycol and the like can be preferably used as the base material of the flux. As the solvent, alcohols such as α-terpineol, β-terpineol, hexylene glycol, butyl carbitol, benzyl alcohol, isopalmityl alcohol, isostearyl alcohol, lauryl alcohol, diisobutyl adipate,
Esters such as diethyl phthalate and dibutyl phthalate, hydrocarbons such as hexadecane, dodecylbenzene, kerosene and light oil, and phosphates such as tributyl phosphate, tricresyl phosphate and tripentyl phosphate can be preferably used. Further, as the activator, for example, diethylamine, triethylamine, propylamine, dipropylamine, tripropylamine, butylamine,
Dibutylamine, tributylamine, hexylamine,
Octylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, cyclohexylamine, methylcyclohexylamine, dimethylcyclohexylamine, and other amines such as hydrochloride and / or hydrobromide, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, A carboxylic acid activator such as sebacic acid can be preferably used,
As the thixotropic agent, conventionally known hardened castor oil, amide compounds and the like can be preferably used.

【0018】本発明におけるハンダ粉末は特に限定しな
いが、形状は真球、不定形いずれでもよく、またハンダ
合金の組成についても特に限定せず、Sn−Pb系合
金、Sn−Pb−Bi系合金、Sn−Pb−Ag系合金
等が好ましく使用できる。本発明におけるハンダ粉末の
粒径は特に限定しないが、ハンダボールや皮張りが発生
しやすい325メッシュパスのハンダ粉末が特に好まし
く使用できる。
Although the solder powder in the present invention is not particularly limited, the shape may be a true sphere or an irregular shape, and the composition of the solder alloy is not particularly limited, and the Sn-Pb alloy, Sn-Pb-Bi alloy And Sn-Pb-Ag alloys can be preferably used. The particle size of the solder powder in the present invention is not particularly limited, but a solder ball or a 325 mesh pass solder powder in which skinning easily occurs can be particularly preferably used.

【0019】本発明におけるクリームハンダ中における
フラックスの含有率は特に限定しないが、7〜13重量
%が好ましい。
The content of the flux in the cream solder in the present invention is not particularly limited, but is preferably 7 to 13% by weight.

【0020】以下実施例を上げて本発明をさらに詳しく
説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

【0021】[0021]

【実施例】 実施例 1 (1)フラックスの調製 重合ロジン50部、α−テルピネオール19.5部、イ
ソパルミチルアルコール16部、テトラデカン5部、シ
クロヘキシルアミンHBr塩2部、β,β′−ジカルボ
キシアジピン酸1モルに対し、N−メチル−2,2,
6,6−テトラメチル−4−オキシピペリジン(以後T
MOPと略す)2モルおよびトリデシルアルコール(以
後TDAと略す)2モルを反応させたエステル(以後D
TTと略す)を0.5部および硬化ヒマシ油4部を容器
に仕込み、加熱溶解後冷却した。
EXAMPLES Example 1 (1) Preparation of Flux 50 parts of polymerized rosin, 19.5 parts of α-terpineol, 16 parts of isopalmityl alcohol, 5 parts of tetradecane, 2 parts of cyclohexylamine HBr salt, β, β′-di N-methyl-2,2,2 is added to 1 mol of carboxyadipic acid.
6,6-tetramethyl-4-oxypiperidine (hereinafter T
An ester (hereinafter D) obtained by reacting 2 mol of MOP) and 2 mol of tridecyl alcohol (hereinafter abbreviated as TDA).
0.5 part of TT) and 4 parts of hardened castor oil were charged into a container, and the mixture was heated and dissolved, and then cooled.

【0022】(2)クリームハンダの調製 容器に325〜500メッシュのSn/Pb(63wt
%/37wt%)のハンダ粉末91部および(1)項で
調製したフラックス9部をとり、撹拌してクリーム状物
を得た。
(2) Preparation of cream solder A 325-500 mesh Sn / Pb (63 wt.
% / 37 wt%) of solder powder and 9 parts of the flux prepared in (1), and stirred to obtain a cream.

【0023】(3)クリームハンダの評価 (2)項で得たクリームハンダを常法にしたがってハン
ダ付け性(ガラエポ基板、235℃リフロー)、ハンダ
ボール性(Al板にクリームを直径4mm、厚さ
0.3mmに印刷し、40℃×90%RH×8時間放置
後230℃にてリフローし、実体顕微鏡で観察する)、
フロン洗浄性(ガラエポ基板、フロン113/エタノー
ル=96/4、室温・無攪拌で2分間浸漬)および皮張
り性を評価した。ハンダ付け性およびフロン洗浄性は非
常に良好でありハンダボールの発生はなかった。またク
リームハンダを25℃で2ケ月間放置しても皮張りの発
生はなかった。
(3) Evaluation of Cream Solder The cream solder obtained in the section (2) was soldered according to a conventional method (glass epoxy substrate, reflow at 235 ° C.), and solder ball property (cream of 4 mm in diameter on an Al 2 O 3 plate) , Printed at a thickness of 0.3 mm, left at 40 ° C. × 90% RH × 8 hours, reflowed at 230 ° C., and observed with a stereoscopic microscope.)
The Freon cleaning property (Galaeppo substrate, Freon 113 / ethanol = 96/4, immersion for 2 minutes at room temperature without stirring) and skinning property were evaluated. The solderability and Freon cleaning properties were very good and no solder balls were generated. Even when the cream solder was left at 25 ° C. for 2 months, no skinning occurred.

【0024】実施例 2 実施例1において、TMOPのかわりに表1のようなア
ルコールを使用した以外は実施例1と同様にしてクリー
ムハンダを調整し、評価した。評価結果を表1に示し
た。なお、それぞれの評価は次の基準で判定した。 ◎:非常に良好 ○:良好 △:使用可能 ×:不良
Example 2 A cream solder was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that alcohols as shown in Table 1 were used instead of TMOP. Table 1 shows the evaluation results. In addition, each evaluation was determined based on the following criteria. ◎: Very good ○: Good △: Usable ×: Poor

【0025】[0025]

【表1】 [Table 1]

【0026】表1および実施例1から明らかなように安
定剤エステルが本発明の範囲内の場合には総合的にバラ
ンスがとれており、良好である。一方、安定剤エステル
が本発明の範囲外の場合である比較例1の場合はハンダ
ボールの発生がみられた。
As is evident from Table 1 and Example 1, when the stabilizer ester is within the scope of the present invention, it is generally well balanced and good. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the stabilizer ester was out of the range of the present invention, generation of solder balls was observed.

【0027】実施例 3 実施例1において、TMOPとTDAのモル比を表2の
ように変更した以外は実施例1と同様にしてクリームハ
ンダを調整し、評価した。その結果を表2に示した。
Example 3 A cream solder was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the molar ratio between TMOP and TDA was changed as shown in Table 2. The results are shown in Table 2.

【0028】[0028]

【表2】 表2および実施例1から明らかなように安定剤エステル
内のTMOP/TDAモル比が1/3〜3/1の場合に
は特に好ましい。
[Table 2] As is apparent from Table 2 and Example 1, it is particularly preferable that the TMOP / TDA molar ratio in the stabilizer ester is from 1/3 to 3/1.

【0029】実施例 4 実施例1において、TDAのかわりに表3に示したアル
コールを使用した以外は実施例1と同様にしてクリーム
ハンダを調整し、評価した。その結果を表3に示した。
Example 4 A cream solder was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the alcohols shown in Table 3 were used instead of TDA. Table 3 shows the results.

【0030】[0030]

【表3】 表3および実施例1から明らかなように脂肪族アルコー
ル成分の炭素数は4〜18が好ましい。
[Table 3] As is clear from Table 3 and Example 1, the aliphatic alcohol component preferably has 4 to 18 carbon atoms.

【0031】実施例 5 実施例1において、DTTの添加量を表4のように変更
した以外は実施例1と同様にしてクリームハンダを調整
し、評価した。結果を表4に示した。
Example 5 A cream solder was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of DTT added was changed as shown in Table 4. The results are shown in Table 4.

【0032】[0032]

【表4】 表4および実施例1から明らかなように、DTT添加量
は0.1〜3wt%が特に好ましい。
[Table 4] As is clear from Table 4 and Example 1, the DTT addition amount is particularly preferably 0.1 to 3 wt%.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明によれば従来公知の技術に比べて
皮張り防止およびハンダボールの発生防止においてすぐ
れ、かつハンダ付け性のよいクリームハンダを製造でき
る。
According to the present invention, it is possible to produce a cream solder which is excellent in prevention of skinning and generation of solder balls and has good solderability as compared with the conventionally known technique.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 35/22 310 B23K 35/363 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 35/22 310 B23K 35/363

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 粉末ハンダと液状またはペースト状フラ
ックスとを混和してなるクリームハンダにおいて、該フ
ラックス中にβ,β’−ジカルボキシアジピン酸と下記
一般式(I)で示されるアルコールから誘導されるエス
テルを含有することを特徴とするクリームハンダ。 【化1】 (ただしRはH、CH3 、C25 より選ばれる任意の
残基)
1. A cream solder obtained by mixing a powder solder and a liquid or paste-like flux, wherein the flux contains β, β′-dicarboxypic acid and an alcohol represented by the following general formula (I). Cream solder characterized by containing an ester. Embedded image (Where R is any residue selected from H, CH 3 and C 2 H 5 )
【請求項2】 粉末ハンダと液状またはペースト状フラ
ックスとを混和してなるクリームハンダにおいて、該フ
ラックス中にβ,β’−ジカルボキシアジピン酸と下記
一般式(I)で示されるアルコールと炭素数4〜18の
脂肪族一価アルコールから誘導されるエステルを含有す
ることを特徴とするクリームハンダ。 【化2】 (ただしRはH、CH 3 、C 2 5 より選ばれる任意の
残基)
2. A powdery solder and a liquid or paste-like hula.
Cream solder mixed with
Β, β'-dicarboxyadipic acid in lux
Alcohol represented by the general formula (I) and C 4-18
Contains esters derived from aliphatic monohydric alcohols
Cream solder characterized by the fact that: Embedded image (Where R is any one selected from H, CH 3 and C 2 H 5 )
residue)
【請求項3】 式(I)において、RがCH 3 であるこ
とを特徴とする請求項(1)または(2)記載のクリー
ムハンダ。
3. A formula (I), R is CH 3 Dearuko
The cream solder according to claim 1 or 2, wherein:
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