JP3114526B2 - チップ型圧電共振部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば基板上に面実装
するの適したチップ型の圧電共振部品に関し、特に、エ
ネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いたチップ型圧電
共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ｋＨｚ帯の圧電共振子として
は、角板状の圧電板の拡がり振動モードを利用した共振
子、棒状の圧電体の長さモードの振動を利用した共振
子、あるいは圧電音叉型共振子等が用いられている。

【０００３】ところで、圧電共振子は、共振部分が電圧
を印加されることにより振動するものであるため、該圧
電共振子を実際の部品として構成する際には、共振を妨
げないように圧電共振子を支持する必要がある。もっと
も、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子では、共振部分
に振動エネルギーが閉じ込められるため、該共振部分以
外の領域で機械的に保持することが可能である。従っ
て、製品への応用を考えた場合、エネルギー閉じ込め型
の圧電共振子の方が利用しやすいため、ｋＨｚ帯の圧電
共振子においてもエネルギー閉じ込め型の共振子が求め
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
なｋＨｚ帯圧電共振子として公知の拡がり振動モードを
利用した共振子や長さ振動モードを利用した共振子で
は、振動エネルギーを閉じ込めることが不可能であっ
た。従って、図１で示すように、長さ振動モードを利用
した圧電共振子１９１では、振動のノード点をばね端子
１９２，１９３で挟むことにより圧電共振子１９１を保
持する構造が採用されていた。同様に、拡がり振動モー
ドを利用した角板状の圧電共振子においても、エネルギ
ー閉じ込めが不可能であったため、共振子のノード点
を、ばね端子で挟んで保持する構造が採用されていた。
従って、ｋＨｚ帯の拡がり振動モードや長さ振動モード
を利用した圧電共振子では、部品の構造が複雑化し、面
実装可能な小型のチップ型部品として構成することが非
常に困難であった。

【０００５】他方、図２に示すように、厚み方向に分極
処理された圧電板１９４にスリット１９４ａ〜１９４ｃ
を形成し、中央のスリット１９４ｂの周囲において両主
面に振動電極１９５ａ（裏面側は図示されず）を形成し
てなる圧電音叉型共振子１９６では、振動部分にエネル
ギーが閉じ込められる。従って、例えば圧電板１９４の
端縁１９４ｄ，１９４ｅ近傍において保持しても、特性
が変動しないため、面実装可能なチップ部品として構成
することができる。

【０００６】しかしながら、圧電音叉型共振子１９６で
はエネルギーの閉じ込めこそ可能であるが、そのモード
上の制約により、帯域幅は共振周波数の約２％程度しか
確保できなかった。他方、市場では、ｋＨｚ帯において
も、広帯域の圧電共振子が強く求められており、圧電音
叉型共振子１９６では、このような要求に応えることが
できなかった。

【０００７】本発明の目的は、ｋＨｚ帯において利用す
ることができ、より広帯域の特性を得ることができるエ
ネルギー閉じ込め型のチップ型圧電共振部品を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために成されたものであり、ベース基板と、圧電
体からなり、前記ベース基板上に直接または間接的に固
定されており、かつ一対の短辺及び長辺を有する矩形の
断面形状を有し、上記短辺の長さをａ、長辺の長さを
ｂ、圧電体を構成している材料のポアソン比をσとした
ときに、

【０００９】

【数２】

【００１０】を満たす値を中心として±１０％の範囲内
とされており、短辺側の側面の中央が振動のノードとな
り、前記短辺方向を幅方向とする幅拡がりモードを用い
た圧電共振部を有する圧電共振子と、前記ベース基板上
に固定された圧電共振子を囲繞するように前記ベース基
板に固定されたキャップ材とを備えることを特徴とす
る、チップ型圧電共振部品である。

【００１１】すなわち、本発明は、後述の実施例の説明
から明らかなように、比ｂ／ａが上記特定の範囲を満た
すように構成された圧電共振部を有する圧電共振子を用
いたチップ型圧電共振部品である。上記のような比ｂ／
ａが特定の範囲を満たす圧電共振部を有する圧電共振子
は、後述の幅拡がりモードで共振し、その場合、振動の
ノード点は、短辺側の側面略中央部と矩形面の中央に位
置し、このノード点のいずれかにおいて機械的に支持し
た場合、振動エネルギーが圧電共振部内に効果的に閉じ
込められ得る。従って、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振子として用いることができる。よって、本発明のチッ
プ型圧電共振部品では、圧電共振子の圧電共振部に振動
エネルギーが効果的に閉じ込められるため、ベース基板
に圧電共振部の振動を妨げることなく固定することが容
易であり、ベース基板及びキャップ材と組み合わせるこ
とにより上記のようなチップ型圧電共振部品を容易に構
成することができる。

【００１２】本発明における上記圧電共振子は、比ｂ／
ａが上記特定の範囲内とされている圧電共振部を有する
限り、適宜の形状を有するように構成することができ
る。すなわち、圧電共振部のみで圧電共振子を構成して
もよく、圧電共振子の短辺側の側面略中央に支持部を連
結した構造の圧電共振子であってもよい。また、支持部
を連結する場合、圧電共振部の両方の短辺側の側面中央
に連結してもよい。

【００１３】また、共振電極は、後述の実施例の説明か
ら明らかなように、幅拡がりモードを励振し得る限り、
圧電共振部のいずれの位置に形成されていてもよい。例
えば、圧電共振部を構成している矩形の両主面に共振電
極を形成してもよく、あるいは矩形面と平行な方向に分
極処理された矩形板状の圧電共振部を構成した場合に
は、一方主面上もしくは双方の主面上において所定距離
を隔てて対向し合うように一対の共振電極を形成しても
よい。

【００１４】また、圧電共振部は、圧電セラミックス、
水晶、圧電単結晶などの適宜の圧電材料により構成する
ことができる。さらに、圧電共振部は、複合材料により
構成してもよい。すなわち、金属板や半導体板上に圧電
薄膜を積層することにより圧電共振部を構成してもよ
い。なお、上述した式（１）におけるポアソン比σにつ
いては、圧電共振部を複合材料で構成した場合には、複
合材料全体の実効ポアソン比を考慮する必要がある。

【００１５】ベース基板は、セラミック板あるいは合成
樹脂板などのチップ型部品を構成するのに適当な強度を
有する材料により構成することができる。また、好まし
くは、ベース基板に１以上の端子電極が形成される。す
なわち、端子電極を形成することにより、プリント回路
基板等に面実装可能なチップ型圧電共振部品として構成
することができる。

【００１６】本発明のチップ型圧電共振部品では、ベー
ス基板に固定される圧電共振子の圧電共振部が、ベース
基板に対して所定の厚みのギャップを隔てて固定される
ことが好ましい。そのために、好ましくは、上記ギャッ
プを形成するためのギャップ形成手段がさらに備えられ
る。

【００１７】上記ギャップ形成手段は、例えば、圧電共
振子とベース基板とを固定するための接着剤により構成
することができる。すなわち、接着剤の厚みを上記ギャ
ップを形成し得るように制御することにより、接着剤に
よりギャップを形成することができる。また、ベース基
板上に端子電極が形成された構造において、導電性接着
剤を用いて圧電共振子をベース基板に固定するととも
に、圧電共振子とベース基板上の端子電極を電気的に接
続してもよい。

【００１８】さらに、ベース基板上に形成された端子電
極と圧電共振子とを電気的に接続するために金属端子が
備えられていてもよく、この場合、金属端子により、上
記ギャップ形成手段を構成してもよい。すなわち、金属
端子の長さを圧電共振子の圧電共振部がベース基板上に
対して所定の厚みのギャップを形成し得るように選択す
ることにより、金属端子にギャップ形成手段の機能を兼
ねさせてもよい。

【００１９】また、本発明では、ベース基板上に固定さ
れる圧電共振子に加えて、さらに１以上の圧電共振子が
積層されていてもよい。この場合、複数の圧電共振子に
よりフィルタ回路を構成することができ、従ってチップ
型の圧電フィルタを提供することができる。

【００２０】なお、本発明において、圧電共振子は、半
田や導電性接着剤を用いて、あるいは抵抗溶接などの溶
接法により、ベース基板上に直接に固定されてもよく、
あるいは間接的に固定されていてもよい。間接的にと
は、ベース基板と圧電共振子との間に他の部材、例えば
他の圧電共振子や誘電体基板などを介して固定されるこ
とを意味する。このように、本発明では、幅拡がりモー
ドを利用した圧電共振子はベース基板上に直接固定され
てもよく、他の部材を介して間接的に固定されていても
よい。

【００２１】

【発明の作用及び効果】本発明のチップ型圧電共振部品
では、比ｂ／ａが上記特定の範囲内とされている幅拡が
りモードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振部
を有する圧電共振子が用いられている。この圧電共振子
では、圧電共振部に振動エネルギーが効果的に閉じ込め
られ、かつ圧電共振部の主面中央及び短辺側の側面略中
央に振動のノード部が位置し、これらの部分のいずれか
で機械的に支持した場合、振動エネルギーが圧電共振部
内に確実に閉じ込められる。

【００２２】従って、圧電共振部の振動のノード部に支
持を連結し、該支持部を利用してベース基板に固定した
り、あるいは圧電共振部のみからなる圧電共振子の場合
には上記振動のノード部を利用してベース基板に固定し
たりすることができ、いずれの場合であっても圧電共振
部の振動を妨げることなくベース基板に対して圧電共振
子を固定し得る。よって、ベース基板に対し、圧電共振
子を囲撓するようにキャップ材を固定することにより、
エネルギー閉じ込め型のチップ型圧電共振部品を構成す
ることができる。

【００２３】従って、従来のチップ型圧電共振部品に比
べて、より広帯域の特性を実現することができ、特に、
ｋＨｚ帯において有効に利用することが可能であるチッ
プ型圧電共振部品を提供することが可能となる。

【００２４】また、圧電共振部に対して支持部を連結し
た構造の圧電共振子を用いた場合には、該支持部を利用
してベース基板に固定することができるため、支持部の
大きさを固定に必要な大きさに選択することができる。
よって、圧電共振部の振動を妨げることなく、機械的強
度に優れたエネルギー閉じ込め型のチップ型圧電共振部
品を提供することができる。

【００２５】さらに、好ましくは、上記ギャップ形成手
段を設けることにより、圧電共振部の振動が妨げられな
くなるため、より特性の安定なチップ型圧電共振部品を
提供することができる。

【００２６】

【実施例の説明】以下、本発明の非限定的な実施例につ
き説明する。まず、本発明で利用される幅拡がりモード
を利用した圧電共振子について説明する。

【００２７】図３は、本発明で用いられるエネルギー閉
じ込め型圧電共振子における圧電振動部を説明するため
の斜視図である。圧電共振子２０５では、厚み方向に分
極軸が揃うように分極処理された矩形の圧電セラミック
板２０６の両主面に電極２０７及び２０８が形成されて
いる。圧電セラミック板２０６の短辺の長さをａ、長辺
の長さをｂとしたときに、ｂ／ａが、上述した特定の範
囲に選択されており、それによって後述の幅拡がりモー
ドが強く励振される。次に、上記比ｂ／ａを上記特定の
範囲としたときに、幅拡がりモードが強く励振されるこ
とを説明する。

【００２８】図４〜図６は、拡がりモード、幅拡がりモ
ード及び幅モードを説明するための振動体の振動姿態を
示す各略図的平面図である。本願発明者は、有限要素法
により、矩形板状の振動体の振動状態を、その短辺およ
び長辺の長さを変化させて解析した。長辺の長さｂの短
辺の長さａに対する比ｂ／ａ＝１の場合には、すなわ
ち、振動体が正方形板の場合は、図４に示すように拡が
り振動モードの振動が強く励振される。すなわち、図４
に示す平面形状が正方形の振動体２０１では、破線Ａで
示す状態と、一点鎖線Ｂで示す状態との間で振動が繰り
返され、拡がりモードが強く励振される。

【００２９】また、ｂ／ａを１よりかなり大きくした場
合、すなわちｂ／ａ＞＞１の場合には、図６に示すよう
に、矩形の振動体が破線Ａで示す状態と、実線Ｂで示す
状態との間で振動し、幅モード振動が強く励振される。

【００３０】これに対して、比＝ｂ／ａが１より大き
く、上記幅モードの振動が強く励振されるよりも小さい
場合には、図５の振動体２０３に示すように、一点鎖線
Ａと破線Ｂで示す姿態の間での振動、すなわち、幅拡が
りモードが強く励振されることがわかった。

【００３１】なお、上記幅拡がりモードは、公知の拡が
りモード及び幅モードの中間の振動モードと考えられる
ため、上述のように幅拡がりモードと命名したものであ
る。上記の知見に基づき、比ｂ／ａを特定の値に選択し
た圧電セラミック板を用いて図３に示した圧電共振子を
作製した。

【００３２】上記圧電共振子２０５において、ｂ／ａを
種々変更して上記幅拡がり振動モードを励振したとこ
ろ、ｂ／ａ＝−１．４７σ＋１．８８を満たす場合に、
上記幅拡がり振動モードがもっとも強く励振されること
が確かめられた。この場合の圧電共振子２０５における
変位分布を、有限要素法により解析したところ、図７
（ａ）に示す結果が得られた。

【００３３】上記有限要素法により解析された変位分布
において、図７（ｂ）に示すように、圧電共振子２０５
の主面中央をＯとし、ｘ軸及びｙ軸を図示のように定義
し、各部分の変位状態を測定したところ、図８に示す結
果が得られた。すなわち、上記幅拡がりモードが励振さ
れている圧電共振子２０５の、Ｘ軸方向に沿う位置で
は、変位量は中心Ｏと、図７（ｂ）中のＸ₁ すなわち短
辺中央において最も小さく、その中間において変位量が
最も大きくなることがわかる。このことは、幅拡がりモ
ードを利用した圧電共振子２０５では、ノード点が主面
中心と、短辺の中央とに位置することを意味する。従っ
て、主面の中心あるいは短辺の中央を他の支持部材によ
って支持することにより、上記幅拡がりモードを阻害す
ることなく圧電共振子２０５を支持し得ることがわか
る。

【００３４】また、上記比ｂ／ａは、圧電共振子２０５
のポアソン比と関係することが確かめられた。すなわ
ち、振動体のポアソン比を変化させて、上記幅拡がり振
動モードが励振される場合の比ｂ／ａを測定し、上記ｂ
／ａの値をプロットしたところ図９に示す結果が得られ
た。従って、図９の直線で示されるように、

【００３５】

【数３】

【００３６】を満たすように、上記比ｂ／ａを選択する
ことにより、幅拡がり振動モードを確実に励振し得るこ
とがわかった。

【００３７】さらに、上記比ｂ／ａが、式（２）を満た
す場合にのみ幅拡がり振動モードが強く励振されるので
はなく、上記式（２）から若干ずれた場合でも幅拡がり
振動モードが強く励振されることがわかったので、ポア
ソン比σ＝０．３２４の圧電セラミック板を用い、幅拡
がり振動モードの励振の有無を比ｂ／ａを変化させて確
かめた。すなわち、図７（ｂ）における点Ｘ₁ における
変位量をＤ（Ｘ₁ ）、幅拡がりモードにおいて変位量が
最も大きくなる点Ｃ（図７参照）の変位量をＤ（Ｃ）と
し、点Ｘ₁ の点Ｃに対する相対変位Ｄ（Ｘ₁ ）／Ｄ
（Ｃ）を測定した。結果を、図１０に示す。

【００３８】図１０から明らかなように、ポアソン比σ
＝０．３２４の場合、比ｂ／ａ＝１．２６〜１．５４の
範囲内であれば相対変位が±１０％以内であることがわ
かる。そこで、上記のように比ｂ／ａが最適の値から±
１０％以内となるように図３に示した圧電共振子２０５
を複数種作製し、短辺中央部に支持部材を連結して共振
特性を測定した。その結果、上記のように相対変位が１
０％以内の場合には、幅拡がりモードが良好に閉じ込め
られることが確かめられた。

【００３９】従って、図１１に示すように、上記比ｂ／
ａは、式（２）を満たす点を中心として±１０％の範囲
内に設定されれば、上記幅拡がり振動モードが良好に励
振され得ることがわかる。また、（−１．４７σ＋１．
８８）のｎ倍（ｎは整数）であっても上記幅拡がり振動
モードが良好に励振されることがわかった。

【００４０】図１２（ａ）及び１２（ｂ）は、上記の知
見に基づいて製作された幅拡がりモードを利用した圧電
共振子、すなわち第１のタイプの圧電共振子の一例を示
す平面図及び正面図である。圧電共振子２１１は、矩形
板状の振動体としての圧電振動部２１２を有する。圧電
振動部２１２は、平面形状が矩形であり、厚み方向に一
様に分極処理された圧電セラミック板２１３の両主面の
全面に共振電極２１４，２１５を形成した構造を有す
る。また、上記圧電振動部２１２の幅拡がり振動モード
で励振された際のノード点である短辺中央には、支持部
材２１６，２１７が連結されている。そして、支持部材
２１６，２１７の外側端部には、それぞれ、保持部２１
８，２１９が連結されている。

【００４１】なお、上記支持部材２１６，２１７及び保
持部２１８，２１９は、圧電セラミック板２１３と一体
に形成されている。すなわち、矩形の圧電セラミック板
を用意し、図１２（ａ）に示した形状となるように機械
加工することにより形成されている。もっとも、上記支
持部材２１６，２１７及び保持部２１８，２１９は、圧
電振動部２１２と別体の部材で構成されてもよく、接着
等の適宜の方法により図示のように連結したものであっ
てもよい。

【００４２】上記共振電極２１４，２１５は、それぞ
れ、支持部材２１６，２１７の一方面に形成された引出
し導電部２１４ａ，２１５ａにより、保持部２１８，２
１９の一方主面に形成された引き出し電極２２０，２２
１に電気的に接続されている。

【００４３】圧電共振子２１１では、引き出し電極２２
０，２２１から交流電圧を印加することより、上記圧電
振動部２１２が幅拡がりモードで励振される。この場
合、圧電振動部２１２の短辺中央部分は殆ど振動せず、
圧電振動部２１２の短辺の中央部が振動のノード点を構
成するため、上記支持部材２１６，２１７が連結されて
いたとしても、幅拡がりモードの振動は阻害され難い。
よって、支持部材２１６，２１７間に上記幅拡がりモー
ドに基づく振動を効果的に閉じ込めることができる。

【００４４】また、圧電セラミック板を用いて上記圧電
振動部２１２の大きさを、幅２．５ｍｍ×長さ３．５ｍ
ｍとした場合には共振周波数は８００ｋＨｚ、幅１．０
ｍｍ×長さ１．４ｍｍとしたときには２ＭＨｚとなるの
で、８００ｋＨｚ〜２ＭＨｚ帯で使用するのに適したエ
ネルギー閉じ込め型の圧電共振子を構成し得ることがわ
かった。

【００４５】もっとも、上記共振周波数については、他
の材料で圧電共振部を構成した場合には、当然、有効な
周波数帯域は変わる。従って、圧電振動部２１２を様々
な圧電材料で構成することにより、様々な周波数帯域で
用いるのに適したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子２
１１を得ることができる。

【００４６】図１３は、幅拡がりモードを利用したエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振子の他の例をを示す。圧電
共振子２３１は、矩形板状の振動体としての圧電振動部
２３２を有する。もっとも、圧電振動部２３２では、圧
電板２３２ａの上面において、長辺側の端縁に沿うよう
に、一対の共振電極２３２ｂ，２３２ｃが形成されてい
る。なお、圧電板２３２ａは、図示の矢印Ｐ方向すなわ
ち共振電極２３２ｂから共振電極２３２ｃに向かう方向
に分極処理されている。また、本例においても、圧電振
動部２３２の長辺の長さｂの短辺の長さａに対する比ｂ
／ａは、式（１）を満たす点を中心として±１０％以内
の範囲内に設定されている。

【００４７】従って、共振電極２３２ｂ，２３２ｃ間に
交流電圧を印加することにより、幅拡がりモードによっ
て圧電振動部２３２が振動する。この場合、圧電振動部
２３２の変位方向は、印加される電界と平行であるた
め、圧電縦効果を利用した圧電共振子となる。

【００４８】また、本例の圧電共振子２３１において
も、上記幅拡がりモードで共振する圧電振動部２３２の
振動のノード点に支持部材２３６，２３７が連結されて
おり、支持部材２３６，２３７の外側端部に保持部２３
８，２３９が連結されている。なお、図１３において、
２３４ａ，２３５ａは引出し導電部を、２４０，２４１
は引き出し電極を示す。

【００４９】図１３に示した例から明らかなように、本
発明における幅拡がりモードを利用した共振子は、圧電
横効果を利用したものだけでなく、圧電縦効果を利用し
たものにも適用することができる。

【００５０】図１４は、本発明で用いられる幅拡がりモ
ードを利用したエネルギー閉じ込め型圧電共振子のさら
に他の例を示す平面図である。図１４に示す圧電共振子
２５１は、動吸振部及び連結部を設けたことに特徴を有
し、その他の点については図１２に示したエネルギー閉
じ込め型の圧電共振子２１１と同様である。従って、同
一部分については、同一の参照番号を付することによ
り、その説明は省略する。

【００５１】動吸振部２５２，２５３は、支持部材２１
６，２１７の外側端に連結されており、上下に延びる棒
状の部分として構成されている。動吸振部２５２，２５
３の外側には、保持部２１８，２１９との間に連結部２
５４，２５５が構成されている。

【００５２】圧電共振部２１２の振動のノード点に支持
部材２１６，２１７が連結されているため、支持部材２
１６，２１７側への振動の漏洩は非常に少ない。しかし
ながら、本例では、わずかに漏洩してきた振動により上
記動吸振部２５２，２５３が共振し、それによってわず
かに漏洩してきた振動が抑制される。従って、動吸振部
２５２，２５３までの部分に振動エネルギーを効果的に
閉じ込めることができる。よって、より一層小型の圧電
共振子を構成することができる。

【００５３】本発明は、上記のような幅拡がりモードを
利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いたチ
ップ型圧電共振部品であり、そのようなチップ型圧電共
振部品についての実施例を、図１５〜図３２を参照して
説明する。

【００５４】第１の実施例 図１５は、本発明の第１の実施例のチップ型圧電共振部
品の分解斜視図である。本実施例のチップ型圧電共振部
品１は、ベース基板２と、ベース基板２上に固定された
圧電共振子３と、圧電共振子３を囲撓するようにベース
基板２に対して固定されるキャップ材４とを備える。

【００５５】ベース基板２は、アルミナなどの絶縁性セ
ラミック板あるいは合成樹脂板により構成されており、
図示のように矩形板状の形状を有する。ベース基板２の
上面には、短辺側の側縁に沿うように、端子電極５ａ，
５ｂが形成されている。また、短辺側の側面には、中央
に切欠６ａ，６ｂが形成されており、端子電極５ａ，５
ｂは、切欠６ａ，６ｂの内周面に至るように形成されて
いる。さらに、図１５では図示されていないが、端子電
極５ａ，５ｂは、ベース基板２の下面にも至るように形
成されている。もっとも、端子電極５ａ，５ｂは、ベー
ス基板２の下面に至らないように形成されていてもよ
い。

【００５６】圧電共振子３は、矩形板状の圧電共振部７
と、圧電共振部７に連結部８ａ，８ｂを介して連結され
た支持部９，１０を有する。この圧電共振子３の詳細
を、図１６を参照して説明する。

【００５７】図１６（ａ）及び（ｂ）は、圧電共振子３
の電極形状を説明するための平面図及び圧電セラミック
板を透かして下方の電極形状を示した模式的平面図であ
る。圧電共振子３においては、圧電共振部７は、矩形板
状の形状を有し、該矩形面の長辺の長さｂ及び短辺の長
さａが、上述した式（１）を満たす値を中心として±１
０％の範囲内となるような形状とされている。

【００５８】また、圧電共振子３においては、圧電共振
部７、連結部８ａ，８ｂ及び支持部９，１０が圧電セラ
ミック板を機械加工することにより一体に形成されてい
る。もっとも、圧電共振部７、連結部８ａ，８ｂ及び支
持部９，１０は別部材で構成されており、接着剤等を用
いて連結されて一体化されていてもよい。

【００５９】圧電共振部７の上面には、第１の共振電極
１１が形成されており、下面には、共振電極１１と対向
するように第２の共振電極１２が形成されている。共振
電極１１，１２は、それぞれ、支持部９の上面に形成さ
れた引き出し電極１３及び支持部１０の下面に形成され
た引き出し電極１４に電気的に接続されている。

【００６０】また、圧電共振部７においては、圧電セラ
ミック板は厚み方向に分極処理されている。従って、共
振電極１１，１２に交流電圧を印加することにより、圧
電共振部７は、図１２に示した圧電共振子２１１と同様
に幅拡がりモードで励振される。また、連結部８ａ，８
ｂは、図１２に示した圧電共振子２１１の場合と同様
に、圧電共振部７の短辺側の側面略中央に連結されてい
る。従って、幅拡がりモードの振動エネルギーは、圧電
共振部７に閉じ込められ、連結部８ａ，８ｂにはほとん
ど漏洩してこない。

【００６１】なお、図１６に示した圧電共振子３では、
共振電極１１，１２は、圧電共振部７の主面の全面には
形成されておらず、周囲に所定幅の領域１５，１６を残
すように形成されている。もっとも、圧電共振部７は、
その長辺の長さの短辺の長さに対する比が上記特定の範
囲とされているため、圧電共振子２１１（図１２）と同
様に幅拡がりモードで励振される。

【００６２】図１５に戻り、本実施例では、圧電共振子
３は、支持部９，１０において、導電性接着剤１７ａ，
１７ｂにより、ベース基板２に対して固定されている。
すなわち、導電性接着剤１７ａにより、引き出し電極１
３が端子電極５ａに電気的に接続され、かつ導電性接着
剤１７ｂにより引き出し電極１４が端子電極５ｂに電気
的に接続されている。しかも、上記導電性接着剤１７
ａ，１７ｂにより、支持部９，１０がベース基板２に対
して固定されている。なお、上記導電性接着剤１７ａ，
１７ｂは、支持部９，１０の下面側にまで回り込むよう
に付与されており、従って、圧電共振部７はベース基板
２の上面から所定の厚みのギャップ領域を隔てた状態で
浮かされて固定されている。よって、圧電共振部７の振
動が妨げられないように、圧電共振子３がベース基板２
に対して固定されている。

【００６３】本実施例では、上記圧電共振子３が固定さ
れたベース基板２上に、キャップ材４が固定される。キ
ャップ材４は、合成樹脂などの絶縁性材料あるいは金属
表面を絶縁処理した材料等により構成されており、絶縁
性接着剤を用いて、ベース基板２に対して接着固定され
る。また、上記キャップ材４は、下方が開いた直方体状
の形状を有し、上記圧電共振子３を内部に囲撓し得るよ
うな寸法に構成されている。

【００６４】キャップ材４をベース基板２に固定するこ
とにより得られた本実施例のチップ型圧電共振部品を図
１７に斜視図で示す。チップ型圧電共振部品１では、端
子電極５ａ，５ｂが、ベース基板２の上面に形成されて
おり、かつ切欠６ａ，６ｂ（図１５参照）が側面に形成
されており、該切欠６ａ，６ｂの内周面上にも端子電極
５ａ，５ｂが至る。従って、プリント回路基板等に面実
装し、端子電極５ａ，５ｂをプリント回路基板上の電極
ランドや配線パターンに容易に接続することができる。

【００６５】本実施例のチップ型圧電共振部品１では、
圧電共振子３が上記幅拡がりモードを利用しているた
め、ｋＨｚ帯のエネルギー閉じ込め型圧電共振子を用い
たチップ型圧電共振部品を容易に提供することが可能と
なる。また、上記のようなエネルギー閉じ込め型圧電共
振子３を用いているため、ベース基板２とキャップ材と
を用いた簡単な固定構造により、所望の特性のチップ型
の圧電共振部品を構成し得ることがわかる。

【００６６】第２の実施例 図１８〜図２０を参照して、第２の実施例に係るチップ
型圧電共振部品を説明する。第２の実施例のチップ型圧
電共振部品は、容量内蔵型の３端子圧電発振子に応用し
たものである。

【００６７】図１８を参照して、本実施例のチップ型圧
電共振部品２１は、ベース基板２２と、ベース基板２２
上に固定される幅拡がりモードを利用した圧電共振子２
３と、キャップ材２４とを有する。キャップ材２４は、
第１の実施例のキャップ材４と同様に構成されている。

【００６８】ベース基板２２は、アルミナなどの絶縁性
セラミックスもしくは合成樹脂などの絶縁性材料よりな
り、矩形板状の形状を有する。ベース基板２２の上面に
は、短辺側の側縁に沿うように、端子電極２５ａ，２５
ｂが形成されている。また、端子電極２５ａ，２５ｂと
平行にかつベース基板２２の中央領域に端子電極２５ｃ
が形成されている。また、プリント回路基板に実装した
際の半田接続を容易とするために、ベース基板２２の長
辺側の側縁には、切欠２６ａ〜２６ｃ，２６ｄ〜２６ｆ
が形成されている。端子電極２５ａ〜２５ｃは、それぞ
れ、切欠２６ａ〜２６ｆのいずれか２つの切欠に至るよ
うに形成されている。

【００６９】他方、ベース基板２２の中央領域には、矩
形形状を有するように誘電体膜２７が形成されている。
誘電体膜２７は、端子電極２５ｃ上に形成されており、
かつ端子電極２５ａ，２５ｂには接触しないように形成
されている。誘電体膜２７は、静電容量を取り出すため
に例えばチタン酸バリウム系セラミックペーストを塗布
し硬化させることにより、あるいは合成樹脂ペーストを
塗布し硬化させることにより形成されている。誘電体膜
２７の上面には、電極２８ａ，２８ｂが形成されてい
る。電極２８ａ，２８ｂは、誘電体膜２７を介して端子
電極２５ｃとの間でコンデンサを構成するために設けら
れている。電極２８ａ，２８ｂは、それぞれ、端子電極
２５ａ，２５ｂに電気的に接続されている。

【００７０】圧電共振子２３は、矩形板状の圧電セラミ
ック板２９を用いて構成されており、ここでは、圧電共
振部のみが構成されている。すなわち、圧電セラミック
板２９は、厚み方向に分極処理されており、かつ上面及
び下面の長辺の長さをｂ、短辺の長さをａとしたとき
に、上述した式（１）を満たす値を中心として±１０％
の範囲内となるように比ｂ／ａが選択されている。

【００７１】また、圧電セラミック板２９の上面には、
第１の共振電極３０が形成されている。第１の共振電極
３０は、圧電セラミック板２９の短辺側の一方の側面略
中央に形成された引き出し電極３１に電気的に接続され
ている。また、図１８では図示されていないが、下面側
にも、第１の共振電極３０と表裏対向するように第２の
共振電極が形成されており、第２の共振電極は、引き出
し電極３１が形成されていた側の側面とは反対側の側面
略中央に形成された引き出し電極に電気的に接続されて
いる。

【００７２】従って、圧電共振子２３は、表裏面の第
１，第２の共振電極から交流電圧を印加することにより
幅拡がりモードで励振される。しかも、引き出し電極３
１と、反対側の側面に形成された引き出し電極とが、振
動のノード部に形成されているため、該引き出し電極３
１と反対側の側面に形成された引き出し電極部分を利用
してベース基板２２に固定することにより、幅拡がりモ
ードの振動を阻害することなく圧電共振子２３を固定し
得る。

【００７３】本実施例では、導電性接着剤３２，３３を
用いて、圧電共振子２３がベース基板２２上に固定され
ている。すなわち、引き出し電極３１が導電性接着剤３
２を用いて端子電極２５ａに電気的に接続されるととも
に、引き出し電極３１が構成されている部分がベース基
板２２に対して物理的に固定されている。同様に、引き
出し電極３１と反対側の側面に形成された引き出し電極
が導電性接着剤３３を用いて端子電極２５ｂに電気的に
接続されるとともに、該引き出し電極が形成されている
部分がベース基板２２に対して物理的に固定される。

【００７４】また、導電性接着剤３２，３３は、圧電セ
ラミック板２９の下面が電極２８ａ，２８ｂから所定の
厚みのギャップ領域を隔てられるような厚みに塗布され
る。よって、圧電共振子２３はベース基板２２に対して
固定された状態において、幅拡がりモードの振動を妨げ
られることがない。なお、好ましくは、圧電共振子２３
の下面に形成された第２の共振電極と、容量取り出しの
ための電極２８ａ，２８ｂとの間の短絡を防止するため
に、電極２８ａ，２８ｂ上に絶縁層を形成しておいても
よい。この場合においても、絶縁層と、圧電セラミック
板２９との間に所定の厚みのギャップを形成することに
より、圧電共振子２３の振動を妨げないように構成する
ことが好ましい。

【００７５】キャップ材２４は、第１の実施例のキャッ
プ材４と同様にベース基板２２に対して接着剤を用いて
固定される。このようにして、図２０に示すチップ型圧
電共振部品２１が構成される。チップ型圧電共振部品２
１の等価回路を図１９に示す。図１９から明らかなよう
に、本実施例では、端子電極２５ａ〜２５ｃを端子とす
る容量内蔵型の三端子型圧電発振子が構成される。

【００７６】第２の実施例においても、圧電共振子２３
が幅拡がりモードを利用して構成されており、かつ振動
のノード部を利用してベース基板２２に対して固定され
ているため、従来実現することができなかった固定構造
が容易であり、かつ所望の周波数特性を実現し得るエネ
ルギー閉じ込め型のチップ型圧電共振部品を提供するこ
とができる。

【００７７】第３の実施例 図２１は、本発明の第３の実施例に係るチップ型圧電共
振部品を示す分解斜視図である。チップ型圧電共振部品
４１は、シングルモード圧電フィルタに応用した実施例
である。

【００７８】本実施例では、ベース基板４２上に、複数
の圧電共振子４３，４４が固定され、キャップ材４がベ
ース基板４２に対して固定されている。ベース基板４２
は、第１の実施例のベース基板２と同様の材料で構成さ
れており、但し、短辺側の側面に複数の切欠４５ａ〜４
５ｃ，４５ｄ〜４５ｆを形成した構造を有する。ベース
基板４２の上面においては、一方の短辺側の側面に近い
位置に、端子電極４６ａ〜４６ｃが形成されている。端
子電極４６ａ〜４６ｃは、所定距離を隔てて形成されて
おり、かつそれぞれ、切欠４５ａ〜４５ｃに至るように
形成されている。

【００７９】また、他方側の短辺側の側面に近い位置に
は、中央に端子電極４６ｄが形成されており、端子電極
４６ｄの両側に接続電極４６ｅ，４６ｆが形成されてい
る。端子電極４６ｄは、切欠４５ｅの内周面に至るよう
に形成されている。また、切欠４５ｄ，４５ｆの内周面
にも、電極４７ａ，４７ｂが形成されている。

【００８０】圧電共振子４３は、矩形板状の圧電セラミ
ック板４９を用いて構成された幅拡がりモードを利用し
た圧電共振子である。もっとも、圧電共振子４３は、フ
ィルタ回路を構成するために、圧電セラミック板４９の
上面及び下面に複数の共振電極を形成した構造を有す
る。

【００８１】すなわち、圧電セラミック板４９は厚み方
向に一様に分極処理されており、かつ上面及び下面が上
述した式（１）を満たす値を中心として±１０％の範囲
内となるように比ｂ／ａが選ばれている。

【００８２】他方、圧電セラミック板４９の上面には、
所定距離を隔てて矩形の一対の共振電極５０，５１が形
成されている。また、下面には、共振電極５０，５１と
表裏対向するように、一対の共振電極５２，５３が形成
されている。また、圧電セラミック板４９の一方側の短
辺側側面の略中央には、電極５４ａ〜５４ｃが形成され
ている。電極５４ａは、共振電極５０に電気的に接続さ
れている。同様に、電極５４ｂは、共振電極５０に電気
的に接続されている。また、電極５４ｃは、短辺側の側
面から上面及び下面に至るように形成されている。もっ
とも、電極５４ｃは、上下の共振電極５０，５２には電
気的に接続されていない。

【００８３】同様に、他方側の側面の略中央には、電極
５４ｄ〜５４ｆが形成されている。電極５４ｄは、上下
の共振電極５１，５３に電気的に接続されていない。電
極５４ｅは、下面に形成された共振電極５３に電気的に
接続されており、電極５４ｆは上面に形成された共振電
極５１に電気的に接続されている。

【００８４】上記電極５４ａ〜５４ｃ，５４ｄ〜５４ｆ
は、導電性接着剤５５を用いて、ベース基板４２の上面
に形成された端子電極４６ａ〜４６ｆにそれぞれ電気的
に接続される。また、導電性接着剤５５は、第１，第２
の実施例で用いた導電性接着剤と同様に、所定の厚みを
有するように付与される。従って、圧電共振子４３は、
所定の厚みの空間を隔ててベース基板４２上に固定され
ることになる。

【００８５】圧電共振子４４は、圧電セラミック板４９
と同様に構成された圧電セラミック板５６を用いて構成
されている。圧電セラミック板５６も厚み方向に一様に
分極処理されている。

【００８６】圧電セラミック板５６の上面には、一対の
共振電極５７，５８が下面には共振電極５７，５８と対
向するように共通共振電極５９が形成されている。ま
た、圧電セラミック板５６の一方の短辺側の側面略中央
には、電極６０ａ，６０ｂが、他方側の短辺側の側面略
中央には電極６０ｃ，６０ｄが形成されている。電極６
０ａは、共通共振電極５９に電気的に接続されており、
電極６０ｂは、共振電極５７に電気的に接続されてい
る。同様に、電極６０ｃは、共通共振電極５９に、電極
６０ｄは共振電極５８に電気的に接続されている。

【００８７】圧電共振子４４は、上記電極６０ａ〜６０
ｄが形成されている部分において導電性接着剤６１を付
与することにより、圧電共振子４３の上面に固定され
る。この場合、導電性接着剤６１は、所定の厚みを有す
るように付与される。従って、圧電共振子４４の下面
は、圧電共振子４３の上面と所定の厚みのギャップ領域
を隔てて配置されることになるため、圧電共振子４３，
４４の幅拡がりモードによる振動が妨げられることはな
い。

【００８８】上記圧電共振子４３，４４をベース基板４
２上に導電性接着剤５５，６１を利用して固定し、さら
にキャップ材４を固定することにより、図２０に示すチ
ップ型圧電共振部品４１を得ることができる。

【００８９】本実施例のチップ型圧電共振部品４１の等
価回路を、図２３に示す。図２３から明らかなように、
本実施例では、２個の圧電共振子４３，４４を用いたシ
ングルモードの２素子接続型圧電フィルタが構成され
る。本実施例においても、圧電共振子４３，４４が、上
述した式（１）を満たす値を中心として±１０％の範囲
内となるように比ｂ／ａが決定されている圧電セラミッ
ク板４９，５６を用いて構成されているため、幅拡がり
モードが励振され、かつ圧電共振子４３，４４の固定部
分は、圧電セラミック板４９，５６の短辺側の側面略中
央部であるため、幅拡がりモードの振動が固定構造によ
りほとんど影響を受けない。よって、エネルギー閉じ込
め型の幅拡がりモードを利用した圧電共振子を用いて、
上述した２素子接続型のシングルモード圧電フィルタを
容易に構成することができ、しかも圧電共振子４３，４
４、ベース基板４２及びキャップ材４の比較的単純な構
造により、上記圧電フィルタを構成し得ることがわか
る。

【００９０】第４の実施例 図２４は、第４の実施例に係るチップ型圧電共振部品７
１を説明するための分解斜視図である。

【００９１】第４の実施例のチップ型圧電共振部品は、
４個の圧電共振子を用いて構成されたラダー型フィルタ
に応用した実施例である。チップ型圧電共振部品７１で
は、ベース基板７２に対して、圧電共振子７３〜７６が
積層されて固定されている。また、これらの圧電共振子
７３〜７６が積層された構造を囲撓するようにキャップ
材４が取り付けられる。キャップ材４は、第１の実施例
で用いたキャップ材４と同様に構成されている。

【００９２】ベース基板７２は、アルミナなどの絶縁性
セラミックスもしくは合成樹脂などの絶縁性材料により
構成され、図示のように上面及び下面が矩形の矩形板状
の形状を有する。

【００９３】ベース基板７２上には、中央に両短辺を結
ぶ方向に延びる端子電極７７が形成されている。また、
一方の短辺側に近い領域において、端子電極７７の両側
に端子電極７８，７９が形成されている。また、他方の
短辺側に近い領域では、電極８０，８１が形成されてい
る。さらに、ベース基板７２の短辺側の両側面には、そ
れぞれ、切欠８２ａ〜８２ｃ，８２ｄ〜８２ｆが形成さ
れている。端子電極７７は、切欠８２ｂ，８２ｅに延び
るように形成されている。同様に、端子電極７８，７９
は、それぞれ、切欠８２ａ，８２ｃの内周面に至るよう
に形成されている。

【００９４】また、切欠８２ｄ，８２ｆには、端子電極
８３，８４が形成されている。圧電共振子７３〜７６
は、それぞれ、矩形板状の圧電共振部８５と、圧電共振
部８５の短辺側の側面略中央に連結された連結部８６，
８７を介して連結された支持部８８，８９を有する点に
おいて共通する。もっとも、電極構造が後述のように異
なるため、圧電共振子７３につき説明した後、圧電共振
子７４〜７６については電極構造のみを説明することと
する。

【００９５】圧電共振子７３においては、圧電セラミッ
ク板を加工することにより、上記圧電共振部８５、連結
部８６，８７及び支持部８８，８９が構成されている。
圧電共振部８５は、厚み方向に一様に分極処理されてお
り、上面及び下面が、上述した式（１）を満たす値を中
心として±１０％の範囲内となるように比ｂ／ａが定め
られている。従って、圧電共振部８５は、両主面から交
流電圧を印加することにより幅拡がりモードで励振され
る。

【００９６】圧電共振子７３においては、圧電共振部８
５の上面に第１の共振電極９０が形成されており、下面
に第１の共振電極９０と表裏対向するように第２の共振
電極９１が形成されている。共振電極９０，９１は、平
面形状が矩形の形状とされており、かつ圧電共振部８５
の上面及び下面よりもかなり小さな面積を有するように
形成されている。また、共振電極９０，９１は、それぞ
れ、支持部８８の上面及び支持部８９の下面に形成され
た引き出し電極９２，９３に電気的に接続されている。
また、支持部８９においては、接続電極９４ａ〜９４ｃ
が所定距離を隔てて形成されている。このうち、電極９
４ｃに、引き出し電極９３が電気的に接続されている。
同様に、支持部８８においても、外側の側面に所定距離
を隔てて３個の接続電極が形成されており、このうちの
１つの接続電極に引き出し電極９２に電気的に接続され
ている。

【００９７】圧電共振子７３は、上記電極９４ａ〜９４
ｃに応じた位置に導電性接着剤９５を塗布し、該導電性
接着剤９５を用いてベース基板７２に物理的に固定され
るとともに、圧電共振子７３がベース基板７２に設けら
れた端子電極７７等に電気的に接続される。また、導電
性接着剤９５は、圧電共振部８５の下面がベース基板７
２に対して所定の厚みのギャップ領域を隔てられるよう
に、その厚みが選択される。従って、圧電共振子７３を
ベース基板７２に固定した状態において、圧電共振部７
３を幅拡がりモードで励振させた場合、その振動が妨げ
られることはない。

【００９８】圧電共振子７４においては、圧電共振部の
上面に第１の共振電極９６が、下面に第２の共振電極９
７が形成されている。第１，第２の共振電極９６，９７
は、圧電共振部８５の上面及び下面の大部分の領域を占
めるような大きさに形成されている。すなわち、圧電共
振子７３の第１，第２の共振電極９０，９１に比べて大
きな面積を有するように構成されている。従って、圧電
共振子７４では、共振電極９６，９７間の静電容量が、
圧電共振子７３の場合の共振電極９０，９１間の静電容
量に比べて大きくされている。

【００９９】また、共振電極９６は、支持部の側面に形
成された電極９８ｂに電気的に接続されている。なお、
接続電極９８ｂの両側には、電極９８ａ，９８ｃが形成
されている。

【０１００】同様に、支持部８８の外側の側面において
も、共振電極９７に接続される接続電極が形成されてい
る。同様に、共振電極９７に接続される接続電極以外
に、２個の接続電極が支持部８９側と同様に形成されて
いる。

【０１０１】圧電共振子７４は、導電性接着剤９９を用
いて圧電共振子７３上に固定される。すなわち、圧電共
振子７４の接続電極９８ｂが、導電性接着剤９９を介し
て下方の圧電共振子７３の接続電極９４ｂに電気的に接
続される。同様にして、共振電極９７に接続されている
接続電極が、導電性接着剤９９を介して圧電共振子７３
の引き出し電極９２に電気的に接続される。

【０１０２】導電性接着剤９９についても、導電性接着
剤９５と同様に、圧電共振子７４の圧電共振部と、圧電
共振子７３の圧電共振部８５とが空間を隔てて配置され
るように、その厚みが選択されている。従って、圧電共
振子７４は圧電共振子７３上に固定した状態において、
両圧電共振子７３，７４の圧電共振部８５の振動は互い
に阻害されない。

【０１０３】圧電共振子７５は、電極の引き出し部分を
除いては圧電共振子７４と同様に構成されている。ま
た、圧電共振子７６については、電極引き出し位置を除
いて圧電共振子７３と同様に構成されている。これらの
圧電共振子７５，７６についても、導電性接着剤１０
０，１０１を用いて、順に積層され、かつ互いに固定さ
れる。このようにして、圧電共振子７３〜７６が積層さ
れ、その積層構造が、キャップ材４により囲撓されるよ
うに、キャップ材４がベース基板７２に固定され、本実
施例のチップ型圧電共振部品７１が得られる。

【０１０４】上記圧電共振子７３〜７６は、図２５に示
すように２段のラダー型フィルタを構成するように電気
的に接続されている。よって、本実施例のチップ型圧電
共振部品７１では、上記幅拡がりモードを利用した圧電
共振子を、導電性接着剤を用いてベース基板７２に固定
し、かつ相互に導電接着剤により固定した後、キャップ
材４をベース基板７２に固定するだけで、容易に所望の
特性を発揮し得るラダー型フィルタを構成することがで
きる。すなわち、各圧電共振子７３〜７６が幅拡がりモ
ードを利用した圧電共振子を用いて構成されているた
め、各圧電共振子７３〜７６の支持構造を上記のように
簡略化することができ、かつ複数の圧電共振子７３〜７
６の一体化も容易に果たし得ることがわかる。

【０１０５】第５の実施例 図２６は、本発明の第５の実施例に係るチップ型圧電共
振部品を説明するための斜視図である。本実施例のチッ
プ型圧電共振部品１１１では、ベース基板１１２上に圧
電共振子１１３が固定されている。ベース基板１１２の
上面には、端子電極１１４，１１５が形成されている。
端子電極１１４，１１５は、プリント回路基板上への実
装を容易とするための切欠１１２ａ，１１２ｂに至るよ
うに形成されている。同様に、端子電極１１５について
も、切欠１１２ｃ，１１２ｄに至るように形成されてい
る。圧電共振子１１３は、矩形板状の圧電共振部のみで
構成されている。すなわち、厚み方向に分極処理された
矩形板状の圧電セラミック板１１６の上面に第１の共振
電極１１７を、下面に第２の共振電極１１８を形成した
構造を有する。この圧電セラミック板１１６は、幅拡が
りモードを励振し得るように、上記比ｂ／ａが選ばれて
いる。本実施例の特徴は、圧電共振子１１３が、圧電セ
ラミック板１１６の両短辺中央だけでなく、下面中央に
おいても圧電セラミック板１１２に固定されていること
にある。すなわち、本実施例では、導電性接着剤１１９
ａ，１１９ｂ，１１９ｃにより圧電共振子１１３がベー
ス基板１１２に固定されているが、短辺側の側面略中央
において圧電共振子１１３を固定している導電性接着剤
１１９ａ，１１９ｂに加えて、圧電共振子１１３の下面
中央においても導電性接着剤１１９ｃにより圧電共振子
１１３がベース基板１１２に固定されている。なお、導
電性接着剤１１９ｃについては、電気的接続を果たす機
能を有さなくともよいため、絶縁性接着剤で構成されて
いてもよい。

【０１０６】なお、本実施例においても、第１〜第４の
実施例と同様に、キャップ材がベース基板１１２に対し
て固定される。第５の実施例から明らかなように、幅拡
がりモードを利用した共振子は、ベース基板に対して、
両短辺中央だけでなく、矩形面の中央においてベース基
板に対して固定されていてもよい。あるいは、下面中央
においてベース基板１１２に対して機械的に固定されて
おり、両短辺中央においては、電気的接続のみが果たさ
れていてもよい。

【０１０７】変形例 上述してきた第１〜第５の実施例では、接着剤を用いて
圧電共振子がベース基板に固定されていたが、接着剤以
外の他の部材を利用して圧電共振子をベース基板に固定
してもよい。

【０１０８】図２７は、金属端子を用いて圧電共振子を
ベース基板に固定した構造を示す斜視図である。ベース
基板１１２上に、第５の実施例で用いたのと同様の構造
を有する圧電共振子１１３が固定されている。もっと
も、ここでは、金属端子１２２，１２３を用いて圧電共
振子１１３がベース基板１１２に固定されている。金属
端子１２２，１２３は、下端において、端子電極１１
４，１１５に電気的に接続されるとともに固定される。
この固定は、図示しない半田等を用いて行うことができ
る。他方、金属端子１２２，１２３の上端近傍部分が、
圧電共振子１１３の短辺側の側面中央に形成された引き
出し電極に半田等により電気的に接続される。なお、圧
電共振子１１３の下面が、ベース基板１１２の上面と所
定の厚みのギャップ領域を隔てるように、金属端子１２
２，１２３の高さが選ばれている。

【０１０９】図２８は、圧電共振子１２１の変形例を示
し、ここでは、金属端子１２４，１２５は、端子電極１
１４，１１５に接合される部分が水平方向に延びるよう
に折り曲げられている。その他の点については、圧電共
振部品１２１と同様である。なお、図２８に示した例に
おいても、圧電共振子１１３の下面は、ベース基板１１
２の上面から所定の厚みのギャップ領域を隔てられるよ
うに、金属端子１２４，１２５の垂直方向に延びる部分
の長さが選ばれている。

【０１１０】図２９は、圧電共振部品１２１のさらに他
の変形例を示す斜視図である。図２９に示す構造では、
金属端子１２６，１２７が用いられている。金属端子１
２６，１２７は、図３０に部分切欠側面断面図で示すよ
うに、圧電共振子１１３の上面から下面に至るように折
り曲げられて形成されており、かつ圧電共振子１１３の
下面がベース基板１１２の上面から所定の厚みのギャッ
プ領域を隔てられるような厚みを有するように構成され
ている。その他の点については、圧電共振部品１２１と
同様である。

【０１１１】第６の実施例 図３２は、本発明の第６の実施例に係るチップ型圧電共
振部品を説明するための分解斜視図である。本実施例
は、４個の圧電共振子を用いて構成されたラダー型フィ
ルタに応用した例であり、図２７〜図３０に示した変形
例と同様に金属端子を用いて圧電共振子がベース基板に
対して固定されている。

【０１１２】本実施例のチップ型圧電共振部品では、ベ
ース基板１３２上に、端子電極１３３ａ〜１３３ｄと、
接続電極１３３ｅ〜１３３ｆが形成されている。なお、
端子電極１３３ａ〜１３３ｄは、ベース基板１３２に形
成された切欠１３２ａ〜１３２ｄに至るように形成され
ており、それによってプリント回路基板等に実装する際
の接続部の信頼性が高められている。

【０１１３】ベース基板１３２上には、まず、圧電共振
子１３４が固定される。圧電共振子１３４は、矩形板状
の圧電セラミック板１３５を用いて構成されている。圧
電セラミック板１３５は、厚み方向に一様に分極処理さ
れており、その中央に比較的小さな面積の矩形形状を有
するように第１の共振電極１３６が形成されている。ま
た、圧電セラミック板１３５の下面には、共振電極１３
６と表裏対向するように共振電極１３７が形成されてい
る。共振電極１３６，１３７は、それぞれ、圧電セラミ
ック板１３５の短辺側の両側面に形成された引き出し電
極１３８ａ，１３８ｂに電気的に接続されている。この
引き出し電極１３８ａ，１３８ｂの中央に、金属端子１
３９，１４０が接合されている。金属端子１３９，１４
０は、下端が水平方向に延びるように折り曲げられてお
り、かつベース基板１３２の端子電極１３２ｂ，１３３
ｄにそれぞれ半田あるいは導電性接着剤を用いて接合さ
れる。

【０１１４】なお、金属端子１３９，１４０の引き出し
電極１３８ａ，１３８ｂに対する接合も、導電性接着剤
あるいは半田等により行い得る。上記金属端子１３９，
１４０は、図２８に示した金属端子１２４，１２５と同
様に、圧電共振子１３５の下面を、ベース基板１３２の
上面から所定の厚みのギャップ領域を隔てるように、そ
の垂直方向に延びる部分の長さが選択されている。従っ
て、上記金属端子１３９，１４０により圧電共振子１３
５をベース基板１３２に固定した状態は、圧電共振子１
３５の振動が妨げられない。

【０１１５】圧電共振子１３５の上方から、さらに、圧
電共振子１４１が積層される。圧電共振子１４１は、矩
形板状の圧電セラミック板１４２の上面に共振電極１４
３を下面に共振電極１４４を形成した構造を有する。圧
電セラミック板１４２も、幅拡がりモードを励振し得る
ように比ｂ／ａが定められた形状を有しており、かつ厚
み方向に一様に分極処理されている。共振電極１４３，
１４４は、それぞれ、短辺側の側面に形成された引き出
し電極１４５，１４６に電気的に接続されている。ま
た、引き出し電極１４５，１４６は、金属端子１４７，
１４８に接続されている。すなわち、引き出し電極１４
５，１４６の中央に、金属端子１４７，１４８が導電性
接着剤や半田等により接合されている。

【０１１６】金属端子１４７，１４８は、その先端が二
股に分岐されており、例えば金属端子１４７は、前述し
たベース基板１３２上の端子電極１３３ｂに電気的に接
続される。また、金属端子１４７，１４８は、圧電セラ
ミック板１４２の下面側において、両側の側面から外側
に若干延ばされた後、下方に折り曲げられている。ま
た、金属端子１４７，１４８の垂直方向に延びる部分
は、圧電セラミック板１４２の下面が圧電共振子１３４
の上面と接触しないように所定の厚みのギャップ領域を
隔てるように選ばれている。すなわち、金属端子１４
７，１４８は、圧電共振子１３４の電極及び金属端子１
３９，１４０に接触しないように構成されている。

【０１１７】圧電共振子１４１の上方には、さらに、圧
電共振子１５１，１５２が積層される。圧電共振子１５
１は、圧電共振子１４１と同様の電極構造を有する。も
っとも、金属端子１５３，１５４は、下方に積層されて
いる圧電共振子１３４，１４１の電極や金属端子１３
９，１４０，１４７，１４８に電気的に接触されない位
置に形成されている。また、金属端子１５３，１５４
は、ベース基板１３２上の端子電極１３３ｃ，１３３ｂ
に電気的に接続される。同様に、圧電共振子１５２は、
圧電共振子１３５と同様に構成されている。もっとも、
圧電共振子１５２に接合されている金属端子１５５，１
５６は、例えば、金属端子１５５については、端子電極
１３３ｅに電気的に接続されている。

【０１１８】このように、第６の実施例のチップ型圧電
共振部品では、圧電共振子１３４，１４１，１５１，１
５２が、上記のように構成されているため、図３１に示
すように、各圧電共振子の金属端子をベース基板１３２
上において相互に電気的に接続されるように構成される
ことにより、２段のラダー型フィルタを構成することが
できる。

【０１１９】なお、第６の実施例では、上記のように金
属端子を用いて圧電共振子１３４，１４１，１５１，１
５２の固定を行っていたが、第７の実施例で用いた圧電
共振子１３４，１４１，１５１，１５２を、前述した第
１〜第６の実施例と同様に導電性接着剤等を用いてベー
ス基板１３２上において積層してもよい。

【０１２０】また、第６の実施例においては、キャップ
材については省略したが、第１の実施例と同様に、圧電
共振子が積層されている構造を囲撓するようにキャップ
材４（図１参照）がベース基板１３２に対して固定され
る。

【０１２１】第７の実施例 図３３は、本発明の第７の実施例に係るチップ型圧電共
振部品を説明するための分解斜視図である。本実施例
は、幅拡がりモードを利用した１個のエネルギー閉じ込
め型圧電共振子と、２個のコンデンサとを有する容量内
蔵型３端子圧電発振子に応用した例である。なお、本実
施例では、幅拡がりモードを利用した圧電共振子は、ベ
ース基板ではなく、コンデンサを構成するための誘電体
基板に固定されている。

【０１２２】図３３を参照して、絶縁性材料よりなる矩
形のベース基板１６１上に、端子電極１６２ａ〜１６２
ｃが形成されている。端子電極１６２ａ，１６２ｃは、
ベース基板１６１の短辺側の側縁に沿うように形成され
ており、端子電極１６２ｂは、ベース基板１６１の中央
領域において、ベース基板１６１の短辺側側縁に平行に
形成されている。また、ベース基板１６１には、切欠１
６１ａ〜１６１ｆが側面に形成されている。切欠１６１
ａ，１６１ｄには、上記端子電極１６２ａが至るように
形成されている。同様に、端子電極１６２ｂが、切欠１
６１ｂ，１６１ｅの内周面に至るように、端子電極１６
２ｃが切欠１６１ｃ，１６１ｆの内周面に至るように形
成されている。ベース基板１６１上に、コンデンサを構
成するための誘電体基板１６３が固定される。誘電体基
板１６３の上面には、静電容量を取り出すための一対の
容量電極１６４ａ，１６４ｂが所定距離を隔てて配置さ
れている。他方、誘電体基板１６３の下面には、中央領
域に容量電極１６４ｃが形成されている。容量電極１６
４ｃは、誘電体基板１６３を介して、容量電極１６４
ａ，１６４ｂに重なり合うように形成されている。従っ
て、容量電極１６４ａと容量電極１６４ｃとが表裏対向
している部分で第１のコンデンサが、容量電極１６４ｂ
と容量電極１６４ｃとが表裏対向している部分で第２の
コンデンサが構成される。

【０１２３】なお、容量電極１６４ａ，１６４ｂは、誘
電体基板１６３の上面から側面を経て下面に至るように
形成されている。もっとも、誘電体基板１６３の下面で
は、容量電極１６４ｃと所定距離を隔てて配置され、容
量電極１６４ｃと電気的に絶縁されている。

【０１２４】誘電体基板１６３の平面形状は、ベース基
板１６１の平面形状よりも小さくさている。また、ベー
ス基板１６１上には、誘電体基板１６３を固定するため
に、導電性接着剤１６５ａ〜１６５ｃが塗布されてい
る。導電性接着剤１６５ａは、ベース基板１６１上の端
子電極１６２ａと、誘電体基板１６３側の容量電極１６
４ａの誘電体基板１６３の下面に至っている部分とを接
合する。同様に、容量電極１６４ｃが、導電性接着剤１
６５ｂにより、端子電極１６２ｂに接合され、かつ両者
が電気的に接続される。さらに、導電性接着剤１６５ｃ
により、容量電極１６４ｂの誘電体基板１６３の下面に
至っている部分が、端子電極１６２ｃに固定されるとと
もに、電気的に接続される。

【０１２５】なお、導電性接着剤１６５ａ〜１６５ｃに
代えて、半田などの他の導電性接合剤を用いてもよい。
本実施例では、上記誘電体基板１６３上に、幅拡がりモ
ードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子１６
６が固定される。圧電共振子１６６は、図２６に示した
圧電共振子１１３と同様に構成されている。すなわち、
幅拡がりモードを励振し得るような形状を有する圧電材
料よりなる矩形板状の圧電基板１６７の上面に共振電極
１６８が、下面に共振電極１６９が形成された構造を有
する。圧電共振子１６６は、金属端子１７０，１７１に
より、誘電体基板１６３上に固定される。金属端子１７
０は、図３４に拡大して示すように、矩形板状の固定部
１７０ａを有する。固定部１７０ａは、容量電極１６４
ａ上に接合されるためにある程度の面積を有するように
構成されている。固定部１７０ａの側縁から上面に延
び、かつ側方から見てコの字状の空間１７０ｂを形成す
るように圧電共振子支持部１７０ｃが設けられている。
この空間１７０ｂの高さは、圧電共振子１６６を挿入す
ることができ、かつ圧電共振子１６６の上面の共振電極
１６８に圧接され得るように選ばれている。他方、固定
部１７０ａは、下面の共振電極１６９（図３３）に電気
的に接続されないような大きさとされている。他方側の
金属端子１７１についても金属端子１７０と同様に構成
されている。圧電共振子１６６は、金属端子１７０，１
７１を導電性接着剤により容量電極１６４ａ，１６４ｂ
に接合することにより、誘電体基板１６３上に固定され
る。あるいは、金属端子１７０，１７１を半田付けによ
り容量電極１６４ａ，１６４ｂに接合してもよい。

【０１２６】本実施例では、ベース基板１６１上に上記
誘電体基板１６３及び圧電共振子１６６を積層し、固定
した後、第１〜第６の実施例と同様にキャップ材１７２
が取り付けられ、該キャップ材１７２がベース基板１６
１に固定される。キャップ材１７２は、合成樹脂などの
絶縁性材料で構成されてもよく、あるいは金属などの導
電性材料で構成されていてもよい。もっとも、導電性材
料でキャップ材１７２を構成した場合には、絶縁性接着
剤を用いてベース基板１６１に固定したり、あるいはア
ース電位接続される端子電極、例えば端子電極１６２ｂ
にのみ導電性接着剤を用いて接合することにより、キャ
ップ剤１７２を固定してもよい。

【０１２７】第８の実施例 図３５は、本発明の第８の実施例に係るチップ型圧電共
振部品を説明するための分解斜視図である。本実施例
は、２個の幅拡がりモードを利用したエネルギー閉じ込
め型圧電共振子を並列共振子とし、２個の長さモードを
利用した圧電共振子を直列共振子として用いたラダー型
フィルタに応用した例である。本実施例においても、第
６の実施例と同様に、金属端子を用いて圧電共振子がベ
ース基板に対して固定されている。

【０１２８】ベース基板２６１上に、端子電極２６１ａ
〜２６１ｄが形成されている。また、ダミーの電極２６
１ｅ，２６１ｆがベース基板２６１の上面においてコー
ナー部分に形成されている。さらに、ベース基は２６１
の上面には、接続電極２６１ｇが形成されている。

【０１２９】上記ベース基板２６１上に、長さモードを
利用した圧電共振子２６２，２６３が金属端子２６４
ａ，２６４ｂ，２６５ａ，２６５ｂを用いて固定されて
いる。この金属端子２６４ａ，２６４ｂを図３７に拡大
斜視図で示す。

【０１３０】長さモードを利用した圧電共振子２６２
は、公知のように、細長い矩形板状の圧電板の両主面に
共振電極を形成した構造を有し、両主面の共振電極から
交流電圧を印加することにより長さ方向に伸縮する。ま
た、長さモードを利用した圧電共振子２６２，２６３
は、その中央部に振動のノード部を有する。従って、金
属端子２６４ａ〜２６５ｂは、圧電共振子２６２，２６
３の長さ方向中央部において共振電極に半田もしくは導
電性接着剤を用いて接合されている。

【０１３１】また、金属端子２６４ａは、ベース基板２
６１上の端子電極２６１ａに半田もしくは導電性接着剤
により接合される。金属端子２６４ｂは、接続電極２６
１ｄに半田もしくは導電性接着剤により接合される。金
属端子２６５ａは、同じく接続電極２６１ｄに半田もし
くは導電性接着剤により接合される。さらに、金属端子
２６５ｂは、端子電極２６１ｃに半田もしくは導電性接
着剤により接合される。

【０１３２】上記のように、金属端子２６４ａ〜２６５
ｂを半田もしくは導電性接着剤によりベース基板２６１
上の端子電極や接続電極に接合することにより、圧電共
振子２６２，２６３がベース基板２６１に対して固定さ
れるとともに、圧電共振子２６２，２６３とベース基板
２６１上の電極との電気的接続が果たされる。

【０１３３】なお、金属端子２６４ｂ，２６５ｂは所定
の厚みを有する金属板で構成されている。従って、圧電
共振子２６２，２６３は、ベース基板２６１に固定され
た状態において、圧電共振子２６２，２６３の下面がベ
ース基板２６１の上面とは所定距離を隔てられる。よっ
て、接続端子２６４ａ〜２６５ｂを用いた上記固定方法
により、圧電共振子２６２，２６３を固定したとして
も、圧電共振子２６２，２６３の振動は該固定により妨
げられることはほとんどない。

【０１３４】圧電共振子２６２，２６３の上方に、幅拡
がりモードを利用した圧電共振子２６６，２６７が積層
される。もっとも、圧電共振子２６６は金属端子２６
８，２６９によりベース基板２６１に固定され、圧電共
振子２６６の下面は、圧電共振子２６２，２６３の上面
と所定の厚みの空間を隔てて配置される。このように、
圧電共振子２６６の下面と、圧電共振子２６２，２６３
の上面との間に所定の厚みの振動を妨げないための空間
を設けるために、金属端子２６８，２６９（図３６
（ｂ）参照）の垂直方向に延びる部分の長さが選択され
ている。

【０１３５】同様に、圧電共振子２６７についても、金
属端子２７０，２７１の垂直方向に延びる部分の長さを
選択することにより、ベース基板２６１に固定された状
態において、圧電共振子２６７の下面と圧電共振子２６
６の上面とが接触しないように構成されている。

【０１３６】なお、圧電共振子２６６，２６７の構造自
体は、前述した図２６に示した幅拡がりモードを利用し
た圧電共振子１１３と同様に構成されている。金属端子
２６８，２６９は、図３６（ｂ）に示すように構成され
ており、金属端子２７０，２７１は、図３６（ａ）に示
すように配置されている。

【０１３７】なお、金属端子２６８は、端子電極２６１
ｃに接合される。金属端子２６９は端子電極２６１ｄに
接続される。他方、金属端子２７０は端子電極２６１ｂ
に、金属端子２７１は接続電極２６１ｇに接合される。
これらの金属端子２６８〜２７１の端子電極及び接続電
極への接合は、半田もしくは導電性接着剤により行われ
る。このようにして、圧電共振子２６６，２６７がベー
ス２６１に対して固定される。

【０１３８】本実施例において、キャップ材２７２がベ
ース基板２６１に対して固定される。キャップ材２７２
は、前述した第１〜第６の実施例のキャップ材と同様に
構成され、かつ同様にしてベース基板２６１に接合され
る。

【０１３９】第８の実施例では、上記のように４個の圧
電共振子２６２，２６３，２６６，２６７がベース基板
２６１上の端子電極２６１ａ〜２６ｄ及び接続電極２６
１ｇに電気的に接続されることになる。従って、図３８
に示すように、４個の圧電共振子が配置されることにな
るため、図３８に示すように、２段のラダー型フィルタ
として動作させることができる。

【０１４０】なお、上述してきた実施例における導電性
接着剤や半田による接合は、場合によっては、抵抗溶接
などの溶接法により行ってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】ばね端子を用いて支持された構造を有する従来
の圧電共振子を説明するための斜視図。

【図２】従来の圧電音叉型共振子を示す平面図。

【図３】幅拡がりモードを利用した圧電共振子を示す斜
視図。

【図４】正方形板の拡がりモードを説明するための模式
的平面図。

【図５】幅拡がりモードを説明するための模式的平面
図。

【図６】幅モードを説明するための模式的平面図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、幅拡がりモードを励振し
た際の変位分布を有限要素法で解析した状態を示す模式
的平面図及び（ａ）における座標形を説明するための
図。

【図８】図７のＸ軸方向に沿う位置と変位量との関係を
示す図。

【図９】比ｂ／ａとポアソン比σとの関係を示す図。

【図１０】比ｂ／ａと相対変位量Ｄとの関係を示す図。

【図１１】ポアソン比σと比ｂ／ａとの関係を示す図。

【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、幅拡がりモードを利用
した圧電共振子の一例を示す平面図及び側面図。

【図１３】幅拡がりモードを利用した圧電共振子の他の
例を示す平面図。

【図１４】幅拡がりモードを利用した圧電共振子のさら
に他の例を示す平面図。

【図１５】本発明の第１の実施例に係るチップ型圧電共
振部品の分解斜視図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例に用いる
圧電共振子を示す平面図及び圧電板を透かして下方の電
極形状を示した模式的平面図。

【図１７】第１の実施例のチップ型圧電共振部品を示す
斜視図。

【図１８】第２の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図１９】第２の実施例のチップ型圧電共振部品の等価
回路を示す図。

【図２０】第２の実施例のチップ型圧電共振部品を示す
斜視図。

【図２１】第３の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図２２】第３の実施例に係るチップ型圧電共振部品の
外観を示す斜視図。

【図２３】第３の実施例に係るチップ型圧電共振部品の
等価回路を示す図。

【図２４】第４の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図２５】第４の実施例のチップ型圧電共振部品の等価
回路を示す図。

【図２６】第５の実施例のチップ型圧電共振部品を説明
するための斜視図。

【図２７】金属端子を用いて圧電共振子を固定した変形
例を示す斜視図。

【図２８】金属端子を用いて圧電共振子を固定した他の
変形例を示す斜視図。

【図２９】金属端子を用いて固定したさらに他の変形例
を示す斜視図。

【図３０】図２９の変形例における金属端子部分を説明
するための部分切欠拡大断面図。

【図３１】第６の実施例に係るチップ型圧電共振部品の
回路構成を説明するための図。

【図３２】第６の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図３３】第７の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図３４】第７の実施例で用いられる金属端子を説明す
るための拡大斜視図。

【図３５】第８の実施例に係るチップ型圧電共振部品を
説明するための分解斜視図。

【図３６】 （ａ）及び（ｂ）は、第８の実施例で用い
られる金属端子を説明するための斜視図。

【図３７】長さ振動モードを利用した圧電共振子に固定
される金属端子を説明するための斜視図。

【図３８】第８の実施例のチップ型圧電共振部品より構
成されるラダー型フィルタの回路図。

【符号の説明】

２０５…圧電共振子 ２１１…圧電共振子 ２１２…圧電共振部 ２３１…圧電共振子 ２３２…圧電共振部 １…チップ型圧電共振部品 ２…ベース基板 ３…圧電共振子 ７…圧電共振部 ８ａ，８ｂ…連結部 ９，１０…支持部 ５ａ，５ｂ…端子電極 １７ａ，１７ｂ…導電性接着剤 ２１…チップ型圧電共振部品 ２２…ベース基板 ２３…圧電共振子 ３２，３３…導電性接着剤 ２５ａ〜２５ｃ…端子電極 ２４…キャップ材 ４１…チップ型圧電共振部品 ４２…ベース基板 ４３，４４…圧電共振子 ４６ａ〜４６ｄ…端子電極 ５５，６１…導電性接着剤 ７１…チップ型圧電共振部品 ７２…ベース基板 ７７〜７９…端子電極 ８３，８４…端子電極 ７３，７４，７５，７６…圧電共振子 ８５…圧電共振部 ８６，８７…連結部 ８８，８９…支持部 １１１…チップ型圧電共振部品 １１２…ベース基板 １１３…圧電共振子 １１９ａ〜１１９ｃ…導電性接着剤 １１４，１１５…端子電極 １２１…チップ型圧電共振部品 １２２〜１２７…金属端子 １３２…ベース基板 １３３ａ〜１３３ｄ…端子電極 １３４…圧電共振子 １３９，１４０…金属端子 １４１，１５１…圧電共振子 １４７，１４８，１５３，１５４…金属端子 １５２…圧電共振子 １５５，１５６…金属端子 １６１…ベース基板 １６３…誘電体基板 １６６…圧電共振子 １７２…キャップ材 １７０，１７１…金属端子 ２６１…ベース基板 ２６２，２６３…圧電共振子 ２６６，２６７圧電共振子 ２６８〜２７１…金属端子 ２７２…キャップ材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/215 H03H 9/54 - 9/60 H03H 3/00 - 3/04

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース基板と、圧電体からなり、 前記ベース基板上に直接または間接的
   に固定されており、かつ一対の短辺及び長辺を有する矩
   形の平面形状を有し、上記短辺の長さをａ、長辺の長さ
   をｂ、圧電体を構成している材料のポアソン比をσとし
   たときに、 【数１】 を満たす値を中心として±１０％の範囲内とされてお
   り、短辺側の側面の中央が振動のノードとなり、前記短
   辺方向を幅方向とする幅拡がりモードを用いた圧電共振
   部を有する圧電共振子と、 前記ベース基板上に固定された圧電共振子を囲繞するよ
   うに前記ベース基板に固定されたキャップ材とを備える
   ことを特徴とする、チップ型圧電共振部品。
2. 【請求項２】 前記圧電共振子が、前記圧電共振部の前
   記短辺側の側面の略中央に連結された支持部をさらに備
   え、前記支持部において圧電共振子がベース基板に固定
   されている、請求項１に記載のチップ型圧電共振部品。
3. 【請求項３】 前記圧電共振部を前記ベース基板に対し
   て所定の厚みのギャップを隔ててベース基板に固定する
   ためのギャップ形成手段をさらに備える、請求項１また
   は２に記載のチップ型圧電共振部品。
4. 【請求項４】 前記ギャップ材形成手段が、前記圧電共
   振子とベース基板とを固定するための接着剤である、請
   求項３に記載のチップ型圧電共振部品。
5. 【請求項５】 前記ベース基板に形成された外部との接
   続のための端子電極をさらに備え、 前記ギャップ形成手段が金属端子であり、該金属端子に
   より、圧電共振子と前記端子電極とが電気的に接続され
   ている、請求項３に記載のチップ型圧電共振部品。
6. 【請求項６】 前記ベース基板上に形成された端子電極
   をさらに備え、 前記接着剤が導電性接着剤であり、前記端子電極と圧電
   共振子とが前記導電性接着剤で電気的に接続されてい
   る、請求項４に記載のチップ型圧電共振部品。
7. 【請求項７】 複数の圧電共振子が互いの圧電共振部の
   振動を妨げないように積層されている、請求項１〜６の
   いずれかに記載のチップ型圧電共振部品。
8. 【請求項８】 前記複数の圧電共振子によりフィルタ回
   路が構成されている、請求項７に記載のチップ型圧電共
   振部品。
9. 【請求項９】 前記圧電共振子が、ベース基板上に固定
   された板状部材上に固定されており、従って前記圧電共
   振子がベース基板に対して間接的に固定されている、請
   求項１に記載のチップ型圧電共振部品