JP3108617B2 - 食器および食器の蓋 - Google Patents
食器および食器の蓋Info
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Description
プ等に使用される断熱性に優れた食器および食器の蓋に
関する。
は、合成樹脂製の内容器と外容器を接合した二重壁容器
の断熱空間層が空気断熱とされたものや、発泡スチロー
ル、ウレタン等の断熱材を装着したものが知られてい
る。これら従来の合成樹脂製断熱二重壁容器は保温、保
冷性能が十分とはいえず、実使用上満足できるものでは
なかった。また、断熱性能を改善するために断熱空間層
の厚さを大きくすることが考えられるが、実際には外容
器体積に対する収容容積の割合である有効容積率が悪く
なり、商品価値を著しく損なうものになってしまう。ま
た、その改善案として金属製真空断熱容器が提案されて
いる。
広口形状になっているのが一般的であり、口元からの伝
熱ロスが大きく、特に金属製の食器の場合、合成樹脂に
比べてその伝熱ロスは大きく、断熱性能が良いとされる
真空断熱を用いても実際には口元部からの伝熱ロスが大
きく、断熱性能が悪いという不都合がある。さらに金属
製断熱容器は、重く、高価である、等の種々の不都合を
抱えている。
で、口元部からの伝熱ロスが小さく、製造コストが小さ
く、軽量でしかも断熱性能に優れた食器および食器の蓋
の提供を目的とする。
発明は、合成樹脂製の内容器と外容器とをそれぞれの口
部で連結して内容器を外容器に空間部を隔てて収容して
二重壁容器となし、前記内容器の外面と外容器の内面の
間の空間部を断熱層としてなる食器において、前記断熱
層に面する表面のうち、内容器の開口部近傍の該開口に
被蓋される蓋の周縁部との接触部以外の部分に、金属薄
膜層を配してなるとともに、前記空間部にキセノン、ク
リプトン、アルゴンからなる群より選択される少なくと
も1種の低熱伝導率ガスを封入してなることを特徴とす
る食器である。請求項2に係る発明は、前記内容器の開
口部近傍の該開口に被蓋される蓋の周縁部との接触部
に、前記金属薄膜層より薄い1〜10μmの銅メッキ膜
が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の食器
である。請求項3に係る発明は、前記金属薄膜層が金属
箔よりなることを特徴とする請求項1または2記載の食
器である。請求項4に係る発明は、前記金属箔が銅箔ま
たはアルミ箔からなることを特徴とする請求項3記載の
食器である。請求項5に係る発明は、前記金属薄膜層が
銅メッキ膜からなることを特徴とする請求項1または2
記載の食器である。請求項6に係る発明は、前記銅メッ
キ膜の膜厚を10〜50μmとしたことを特徴とする請
求項5記載の食器である。請求項7に係る発明は、前記
内容器または内容器と外容器が耐薬品性の樹脂で形成さ
れてなることを特徴とする請求項1から6のいずれか1
項記載の食器である。請求項8に係る発明は、耐薬品性
の樹脂がポリカーボネートとポリエステルとの混合樹脂
であることを特徴とする請求項7記載の食器である。請
求項9に係る発明は、前記断熱層の厚さを1〜10mm
としたことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項
記載の食器である。
ぐ断熱性の蓋であって、合成樹脂よりなる上面壁と下面
壁を空間部を隔てて配して周縁部で接合した二重壁密閉
構造をなし、前記空間部に面する表面のうち、下面壁の
周縁部近傍の食器の開口部に被蓋して食器開口に接触す
る接触部以外の部分に、金属薄膜層を配してなるととも
に、空間部にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる
群より選択される少なくとも1種の低熱伝導率ガスを封
入して空間部を断熱層としてなることを特徴とする食器
の蓋である。請求項11に係る発明は、前記下面壁の周
縁部近傍の食器の開口部に被蓋して食器開口に接触する
接触部に、前記金属薄膜層より薄い1〜10μmの銅メ
ッキ膜が形成されてなることを特徴とする請求項10記
載の食器の蓋である。請求項12に係る発明は、前記金
属薄膜層が金属箔であることを特徴とする請求項10ま
たは11記載の食器の蓋である。請求項13に係る発明
は、前記金属箔が銅箔またはアルミ箔からなることを特
徴とする請求項12記載の食器の蓋である。請求項14
に係る発明は、前記金属薄膜層が銅メッキ膜であること
を特徴とする請求項10または11記載の食器の蓋であ
る。請求項15に係る発明は、前記銅メッキ膜の膜厚を
10〜50μmとしたことを特徴とする請求項14記載
の食器の蓋である。請求項16に係る発明は前記上面壁
と下面壁が耐薬品性の樹脂で形成されてなることを特徴
とする請求項10から15のいずれか1項記載の食器の
蓋である。請求項17に係る発明は、耐薬品性の樹脂が
ポリカーボネートとポリエステルとの混合樹脂であるこ
とを特徴とする請求項16記載の食器の蓋である。請求
項18に係る発明は、前記断熱層の厚さを1〜10mm
としたことを特徴とする請求項10から17のいずれか
1項記載の食器の蓋である。
蓋の一例を示すものであり、図中符号1は食器、21は
この食器1に被せられた蓋である。この食器1は、外容
器2と内容器3とからなり、これら内外容器間の空間部
4を低熱伝導率ガスを封入した断熱層5とした二重壁構
造の丼状または椀状をなしている。これら外容器2と内
容器3とは、耐熱水性のポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ABS樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネートとポリエステルとの混合樹脂等の合成樹脂を
原料として射出成形、もしくはブロー成形により成形さ
れている。
例では、断熱層5に面する表面のうち、内容器3の開口
部近傍のa部、b部以外の表面部分には、金属薄膜層と
して金属箔12が形成され、a部とb部には金属箔12
を設けず、内外容器の合成樹脂が露出している。この金
属箔12は、接着剤や両面テープで内容器3の外面と外
容器2の内面に貼着されている。蓋21の周縁部30と
の接触部分となるa部と、内容器端部7近傍のb部には
金属箔が設けられていないため、食器1の開口部15近
傍における金属箔12同士の接触がなくなり、開口部1
5近傍からの熱伝導による伝熱ロスは大幅に少なくな
る。また、断熱層5に面する大部分の面には金属箔12
が形成されているため、食器1に内容物を入れた場合、
輻射による伝熱ロスを少なくすることができる。この金
属箔12の形成は、金属薄膜層としてメッキ膜の形成に
比べて特段の装置を用いる必要がないため、食器1の製
造コストを大幅に削減することができる。このa部とb
部の長さは、a部が20mm程度、b部が5mm程度と
される。また、内容器3外面に金属箔12を設ける際、
開口部15近傍のa部に近い部分の金属箔12を内容器
3表面に密着させず、内容器3と金属箔12をわずかに
離間させておいても良い。このように構成することで、
内容器12の開口部15近傍の伝熱ロスを低減させるこ
とができる。
またはスピン溶着で接合され、この接合により空間部4
が形成される。外容器端部6と内容器端部7を振動溶着
またはスピン溶着で接合した場合、これらの接合部を容
易かつ確実に気密に接合して内外容器間の空間部4を密
閉構造にすることができるとともに、その接合強度も大
きくなる。
ガスとしては、熱伝導率κが空気(2.41×10-2W
・m-1・K-1;0℃)よりも小さい、キセノン(κ=
0.52×10-2W・m-1・K-1;0℃)、クリプトン
(κ=0.87×10-2W・m-1・K-1;0℃)、アル
ゴン(κ=1.63×10-2W・m-1・K-1;0℃)か
らなる群より選択され、これらのガスを単独で用いた
り、2種以上の混合ガスにして大気圧程度の封入圧力で
空間部4内に封入される。これらの低熱伝導率ガスを用
いることにより、食器1の断熱性能を高めることができ
る。また、これらの低熱伝導率ガスは不活性であるの
で、その使用により環境保全上の問題も無く、使用上好
適である。
箔が用いられる。これらの金属箔は手軽に用いることが
でき、その取り付けが簡易である。
けて凹む凹部10が形成され、この凹部10の中央部に
は開孔部8が穿設され、かつ凹部10内には封止板9が
挿入固定され、開孔部8が封止されている。この封止板
9は接着剤により凹部10内に気密に固着されている。
封止板9による封止に用いられる接着剤としては、シア
ノアクリレート系の接着剤が用いられる。この接着剤は
固化後の気密性が高く、かつ瞬間的に強力な接着力が得
られるので、食器1の空間部4に充填された低熱伝導率
ガスの封止が可能となる。
第2の例を示すものである。この例では図3に示すよう
に、食器1の開口部近傍のa部とb部に、金属箔12よ
りも薄い1〜10μmの銅メッキ膜13を形成した構成
になっている。この銅メッキ膜13の膜厚は内容器3の
開口部近傍からの熱伝導による伝熱ロスに影響を及ぼす
ほどの膜厚ではなく、この銅メッキ膜13により開口部
近傍のa部、b部のガスバリア性が得られるとともに、
輻射伝熱を低減させることができる。この銅メッキ膜1
3は、化学メッキ膜を下地に光沢電気メッキ膜を施すこ
とにより形成される。銅メッキ膜は銀メッキ膜に比べて
安価に形成することができ、しかも銀メッキ膜と同等の
性能を得ることができる。
層の配置の第3の例を示すものである。この例では図6
および図7に示すように、食器1の断熱層5に面する表
面のうち開口部近傍のa部およびb部以外の表面に、ガ
スバリア性を付与するために金属薄膜層として銅メッキ
膜、銀メッキ膜等の金属被膜11を形成している。この
金属被膜11を形成することにより、食器1のガスバリ
ア性を高めることができるとともに、輻射伝熱による伝
熱ロスを低減させることができる。この場合、開口部1
2近傍には金属被膜11を形成していないため、開口部
近傍からの熱伝導による伝熱ロスを低減させることがで
きる。
第4の例を示すものである。この例では図8に示すよう
に、食器1の断熱層5に面する表面のうち開口部近傍の
a部およびb部に、ガスバリア性を付与するために、内
容器3開口部近傍以外の金属被膜11の膜厚よりも薄い
1〜10μmの銅メッキ膜11aが形成され、それ以外
の断熱層5に面する表面に10〜50μm厚の金属被膜
11を形成している。a部とb部の表面に形成された銅
メッキ膜11aの膜厚の下限値を1μmとしたのは、膜
厚が1μmより小さいと、使用時に内容物の熱影響によ
るメッキ割れが発生することがあり、その結果ガスバリ
ア性が得られなくなるためである。上限値を10μmと
したのは、銅メッキ膜11aの膜厚が10μmより大き
いと、開口部1近傍からの熱伝導による損失が大きくな
るからである。この例では、食器1の断熱層5に面する
表面の全面に金属被膜11および銅メッキ膜11aが形
成されるが、開口部近傍の銅メッキ膜11aの膜厚が薄
く形成されているため、開口部15近傍からの熱伝導に
よる伝熱ロスが少なくなる。これは、食器1に内容物を
入れた場合、合成樹脂に比べて熱伝導率が高い金属被膜
の熱伝導による伝熱ロスが、内容器3の開口部15近傍
の銅メッキ膜11aの膜厚に依存するからであり、この
ように断熱層5に面する表面のうち内容器3のa部やb
部の膜厚をその他の部位の膜厚以下に形成することによ
り、内容物を入れた場合の食器1の熱伝導による熱損失
を小さくすることができる。
合、内容器3の外面および外容器2の内面のうち、内容
器3の開口部15近傍以外の部分の膜厚は10〜50μ
mとされる。内容器3の開口部12近傍以外の部位の膜
厚の下限値を10μmとしたのは、膜厚が10μm以上
あればメッキがむらなく均一に被膜されて、食器1の断
熱層5に面するほとんどの面に完全ガスバリア性のメッ
キ膜を形成することができるためであり、上限値を50
μmとしたのは、メッキ形成の作業コスト上、メッキ膜
のバラツキを考慮してもメッキの膜厚を50μmに形成
するのが限界であるためである。
水性の合成樹脂を用いて射出成形もしくはブロー成形に
よって成形されたものを使用することが望ましい。ここ
で、耐薬品性とは、溶剤、漂白剤および洗剤に対して安
定であることを指している。内外容器2,3を耐薬品性
かつ耐熱水性の合成樹脂を用いて成形することによっ
て、食器1に内容物を入れたり、食器1を洗剤で洗って
も、食器1にクラック等の損傷が生じることがほとんど
なく、食器1の強度を維持することができる。食器1の
外容器2の底部中央に形成された凹部10に挿入固定さ
れて接着剤で気密に固着される封止板9についても、内
外容器2,3と同じく耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂
を用いて形成されたものを使用するのが望ましい。封止
板9を耐薬品性の合成樹脂とすれば、開孔部8から空間
部4に低熱伝導率ガスを封入した後、開孔部8を封止板
9で接着剤を用いて封止しても、接着剤に含まれる溶剤
によりこの封止板9にクラック等の破損が生じることが
ほとんど無い。また、漂白剤、洗剤等によっても封止板
9にクラックが生じることがほとんどない。
耐薬品性の樹脂としては、ポリカーボネートとポリエス
テルとの混合樹脂が好適に用いられる。特に、ポリカー
ボネートとポリエステルの混合重量比が7:3程度とな
るようにブレンドしたものでが好ましい。この混合樹脂
は耐薬品性であるので、メッキ形成用のABS樹脂系の
塗料を塗布しても、塗料の溶剤によるクラック(ソルベ
ントクラック)が生じることがほとんどない。また食器
1を形成後、内容物を入れたり、漂白剤、洗剤等で洗っ
ても内容器3の内面や外容器2の外面にクラックが生じ
ることがほとんどない。また、この混合樹脂は耐熱水性
であり、ガスバリア性もポリカーボネート樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ABS樹脂よりも数段優れている。した
がって、空間部4に充填された前記低熱伝導率ガスが器
壁を透過して容器外へ逃散する率は極めて小さい。この
ため、断熱層5に面する外容器2の内面や内容器3の外
面に前記金属被膜11を施すことにより、ガスバリア性
を完全な状態に近づけることができる。また、商品寿命
が短くて済む場合は、ガスバリア性を高めるために内外
容器2,3間の空間部4に面する表面に金属被膜11を
形成することが不要となり、内容器3の開口部15近傍
以外の内外容器2,3の断熱層5に面する表面に前記金
属箔12を装着すれば断熱性能の高い食器1を得ること
ができる。なお、混合樹脂におけるポリエステル樹脂に
はポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レートが含まれる。
間部4の厚みは、1〜10mmの範囲に設定される。こ
の厚みが10mmより大きいと、食器1を形成した際、
空間部4に充填された低熱伝導率ガスの対流伝熱による
伝熱ロスが大きくなり、空間部4の厚さ方向の総伝熱量
が大きくなって断熱効率が悪化することになり、かつ空
間部4が厚くなって食器1の有効容積率が悪くなる。ま
た、この厚みが1mmより小さいと外容器2と内容器3
との接触を避けて二重壁構造の食器1を形成するのが難
しくなり、製造に手間がかかり、製造コストの上昇を招
いてしまう。このように空間部4の厚みを1〜10mm
の範囲に薄く形成できるのは、空間部4内に前記低熱伝
導率ガスが封入されることによるところが大きい。
る。図1に示すように前記食器1に被せる蓋21は、下
面壁22と上面壁23とからなり、これら上下面壁間の
空間部24に低熱伝導率ガスを封入した断熱層25を有
する二重壁構造の帽子状をなしている。そして、上面壁
23の凸部31は蓋21のつまみとなる。これら上下面
壁22,23は、耐熱水性のポリカーボネート樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ABS樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネートとポリエステルとの混合樹脂等の合成樹
脂を射出成形、もしくはブロー成形により成形されてい
る。
熱層25に面する表面のうち周縁部30近傍のc部以外
の表面部分には金属薄膜層として金属箔31が形成され
ている。この金属箔31は接着剤や両面テープで上面壁
23の内面や下面壁22の外面に貼着される。これによ
り食器1との接触部となるc部には金属箔31が形成さ
れないため、蓋21の周縁部30近傍における金属箔3
1同士の接触がなくなり、蓋21の下面壁周縁部30近
傍からの熱伝導による伝熱ロスは大幅に少なくなる。ま
た、断熱層25に面する大部分の面には金属箔31が形
成されているため、輻射による伝熱ロスを少なくするこ
とができる。
着またはスピン溶着で接合され、この接合により空間部
24が形成される。蓋21の空間部24に封入される低
熱伝導率ガスとしては、食器1における低熱伝導率ガス
と同じく、キセノン、クリプトン、アルゴンからなる群
より選択される少なくとも1種のガスが用いられる。
第2の例を示すものである。この例では図5に示すよう
に、蓋21の周縁部30近傍に、金属箔31よりも薄い
1〜10μm厚の銅メッキ膜32を形成している。この
銅メッキ膜32の膜厚は下面壁22の周縁部30近傍か
らの熱伝導による伝熱ロスに影響を及ぼすほどの膜厚で
はなく、この銅メッキ膜32により周縁部30近傍のc
部のガスバリア性が得られるとともに、輻射伝熱を低減
させることができる。この金属箔31としては、銅箔あ
るいはアルミ箔が用いられる。これらの金属箔は手軽に
用いることができ、その取付が簡易である。
層の配置の第3の例を示すものである。この例では図6
および図9に示すように、蓋21の断熱層25に面する
表面のうち周縁部近傍30のc部以外の表面にガスバリ
ア性を付与するために金属薄膜層として銅メッキ膜や銀
メッキ膜等の金属被膜26を形成し、c部では合成樹脂
を露出させている。この金属被膜26を形成することに
より、蓋21のガスバリア性を高めることができるとと
もに、輻射伝熱による伝熱ロスを低減させることができ
る。この際、周縁部30近傍のc部は金属薄膜層が形成
されていないため、周縁部30近傍からの熱伝導による
伝熱ロスを低減させることができる。
の第4の例を示すものである。この例では図10に示す
ように、蓋21の断熱層25に面する表面のうち周縁部
30近傍のc部に、ガスバリア性を付与するために、断
熱層25に面する表面のうち周縁部30近傍以外の金属
薄膜層としての金属被膜26の膜厚よりも薄い、1〜1
0μm程度の厚さの銅メッキ膜26aを形成している。
この銅メッキ膜26aの膜厚の下限値を1μmとしたの
は、膜厚が1μmより小さいと、使用時に内容物の熱影
響によるメッキ割れが発生することがあり、その結果ガ
スバリア性が得られなくなるためである。上限値を10
μmとしたのは、銅メッキ膜26aの膜厚が10μmよ
り大きいと周縁部30近傍からの熱伝導による損失が大
きくなるからである。図10に示す構成では、蓋21の
断熱層25に面する全面に金属被膜26および銅メッキ
膜26aが形成されるが、周縁部30近傍の膜厚が薄く
形成されているため、周縁部30近傍からの熱伝導によ
る伝熱ロスが少なくなる。これは合成樹脂に比べて熱伝
導率が高い金属被膜26の熱伝導による伝熱ロスが、蓋
21の周縁部30近傍の銅メッキ膜26aの膜厚に依存
するからであり、前記したように断熱層25に面する表
面のうち周縁部30のc部の膜厚をその他の部位の膜厚
以下に形成することにより、蓋21の熱伝導による熱損
失を小さくすることができる。
図示略の開孔部が設けられ、この開孔部は図示略の封止
板によって密着封止されている。この封止板の接着固定
は、開孔部を通して低熱伝導率ガスを空間部24内に導
入した後、シアノアクリレート系接着剤により封止板を
接着固定し、開孔部を封止することによって行われる。
また、この蓋21の下面壁22と上面壁23とを前記食
器1と同じく耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂、例えば
ポリカーボネートとポリエステルとの混合樹脂を用いて
形成して良い。このように蓋21を耐薬品性の合成樹脂
材料で形成することにより、メッキ形成用のABS樹脂
系の塗料を塗布しても、塗料の溶剤によるクラック(ソ
ルベントクラック)が生じることがほとんどない。また
蓋21を形成後、内容物を入れたり、漂白剤、洗剤等で
洗っても下面壁22の内面や上面壁23の外面にクラッ
クが生じることがほとんどない。また、この混合樹脂は
耐熱水性であり、ガスバリア性もポリカーボネート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ABS樹脂よりも数段優れ
る。したがって、空間部24に充填された前記低熱伝導
率ガスが器壁を透過して逃散する率は極めて小さい。こ
のため、断熱層25に面する下面壁22の外面や上面壁
23の内面に前記金属被膜26を施すことにより、ガス
バリア性を完全なものに近づけることができる。また、
商品寿命が短くて済む場合は、ガスバリア性を高めるた
めに上下面壁22,23間の空間部24に面する表面に
メッキ膜を形成することが不要となり、下面壁22の周
縁部30以外の上下面壁22,23の断熱層25に面す
る表面に前記金属箔31を接着すれば、断熱性能の高い
蓋21を得ることができる。
の空間部24の厚みは、1〜10mmの範囲に設定され
る。この厚みが10mmより大きいと、蓋21を形成し
た際、空間部24に充填された低熱伝導率ガスの対流伝
熱による伝熱ロスが大きくなり、空間部24の厚さ方向
の総伝熱量が大きくなって断熱効率が悪化することにな
り、かつ空間部24が厚くなり蓋21が大型化して好ま
しくない。また、この厚みが1mmより小さいと下面壁
22と上面壁23との接触を避けて二重壁構造の蓋21
を形成するのが難しくなり、製造に手間がかかり、製造
コストの上昇を招いてしまう。このように空間部24の
厚みを1〜10mmの範囲に薄く形成できるのは、空間
部24内に前記低熱伝導率ガスが封入されることによる
ところが大きい。
ず、食器1の作製にあたり、外容器2と内容器3をそれ
ぞれポリカーボネートとポリエチレンテレフタレートと
の混合樹脂を用いて射出成形により作製した。作製した
外容器2内面および内容器3外面に化学メッキによりニ
ッケルメッキを形成した後、光沢電気銅メッキを約15
μm厚で形成した。その際、内容器3外面の開口部15
近傍のa部とb部の光沢電気銅メッキの膜厚を約5μm
とした。次に、外容器端部6と内容器端部7を振動溶着
によって接合して二重壁容器を作製した。得られた二重
壁容器の空間部4の厚さは約5mmであった。次いでこ
の二重壁容器を倒置し、真空ポンプに連通した排気管路
とクリプトンガス供給管路とが切換え可能に接続された
接続管路の先端にパッキンを備えたガス置換封入封止装
置を用い、該接続管路の先端のパッキンを二重壁容器の
開孔部8周辺に押付けた状態で、開孔部8から空間部4
内の空気を真空排気し、その後空間部4にクリプトンガ
スを大気圧程度の封入圧力となるように封入した。そし
てガス封入完了直後に、パッキンを取り外して開孔部8
にシアノアクリレート系の接着剤を滴下して封止し、同
接着剤を片面に塗布した封止板9を開孔部8周囲の凹部
10に挿入して接着固定し、開孔部8を完全に封止する
とともに開孔部8を保護した。
と上面壁23をそれぞれポリカーボネートとポリエチレ
ンテレフタレートとの混合樹脂を用いて射出成形により
作製した。作製した下面壁22内面および上面壁23外
面に化学メッキによりニッケルメッキを形成した後、光
沢電気銅メッキを約15μm厚で形成した。その際、下
面壁23外面の周縁部30近傍のc部の光沢電気銅メッ
キの膜厚を約5μmとした。次に、下面壁端部28と上
面壁端部29を振動溶着によって接合して二重壁構造の
蓋を作製した。得られた蓋の空間部24の厚さは約5m
mであった。その後、この蓋を前記ガス置換封入封止装
置に載置し、上面壁中央部の開孔部から空間部24の空
気を真空引きした後、空間部24にクリプトンガスを室
温で大気圧程度の封入圧力で封入し、開孔部8にシアノ
アクリレート系の接着剤を滴下して封止し、同接着剤を
片面に塗布した封止板を開孔部の周囲に接着固定し、開
孔部を完全に封止するとともに開孔部を保護した。
来の保温食器に比べて優れた断熱性能を示すものとなっ
た。因に作製した食器1と蓋21を組み合わせた食器の
保温性能を、市販の空気断熱食器、市販のウレタン断熱
食器、及び本発明品と同様であるが口元のメッキ厚を2
5μmと厚くした食器(口元メッキ25μm)のそれぞ
れの食器と比較して測定した。この試験条件は、室温
(20℃)の条件のもとで各食器に95℃の湯を300
cc入れ、経時的に湯温を測定した。その結果を図11
に示す。図11から明らかなように、本発明品の食器
は、従来の空気断熱食器及びウレタン断熱食器に比べ優
れた保温性能を示した。また、口元メッキ厚を25μm
とした食器は、本発明品(口元メッキ厚5μm)よりも
保温性能が劣っていた。
び食器の蓋は、合成樹脂からなり、断熱層に面する表面
のうち内容器の開口部近傍或いは上面壁周縁部近傍を除
いた表面に金属薄膜層を配してなるものなので、熱伝導
による伝熱ロスを小さくすることができるとともに、輻
射による伝熱ロスを小さくすることができる。また、空
間部にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる群より
選択される少なくとも1種の低熱伝導率ガスを封入して
なるので、従来の空気断熱やウレタン断熱による食器に
比べて優れた断熱性能を有するとともに、断熱層を薄く
形成でき、軽量かつ安価な食器および蓋を提供すること
ができる。また、内容器の開口部近傍或いは上面壁周縁
部近傍に、前記金属薄膜層よりも薄い1〜10μm厚の
銅メッキ膜を形成したことにより、この部位のガスバリ
ア性を高めることができるとともに輻射伝熱による伝熱
ロスを小さくすることができる。また、前記金属薄膜層
として、金属箔を用いたことにより、簡易な取付操作で
金属薄膜層の形成が可能となり、輻射による伝熱ロスの
軽減を達成し得る。この金属箔の形成は、メッキ膜の形
成に比べて特段の装置を用いる必要がなく、作業工程が
簡略化できることから、食器及び蓋の製造コストの低減
化が可能となる。また、前記金属薄膜層を銅メッキ膜と
した場合には、食器及び蓋のガスバリア性を高めること
ができるとともに、輻射伝熱を低減することができ、優
れた断熱性能を長期間維持することができる。また、食
器及び蓋を耐薬品性かつ耐熱水性の合成樹脂により形成
したことによって、その製造において、或いは実使用上
においても溶剤、漂白剤、洗剤或いは内容物等によって
食器及び蓋の器材にクラック等の損傷が生じることがな
く、耐久性に優れる食器及び蓋が得られる。
す正面断面図である。
断面図である。
す要部断面図である。
要部断面図である。
要部断面図である。
を示す正面断面図である。
す要部断面図である。
す要部断面図である。
要部断面図である。
示す要部断面図である。
を示すグラフである。
部、5……断熱層、11……金属被膜、12……金属
箔、21……蓋、22……外面壁、23……上面壁、2
4……空間部、25……断熱層、26……金属被膜、2
6a……銅メッキ膜、31……金属箔、a,b……開口
部近傍、c……周縁部近傍。
Claims (18)
- 【請求項1】 合成樹脂製の内容器と外容器とをそれぞ
れの口部で連結して内容器を外容器に空間部を隔てて収
容して二重壁容器となし、前記内容器の外面と外容器の
内面の間の空間部を断熱層としてなる食器において、前
記断熱層に面する表面のうち、内容器の開口部近傍の該
開口に被蓋される蓋の周縁部との接触部と内容器の上縁
部以外の部分に、金属薄膜層を配してなるとともに、前
記空間部にキセノン、クリプトン、アルゴンからなる群
より選択される少なくとも1種の低熱伝導率ガスを封入
してなることを特徴とする食器。 - 【請求項2】 前記断熱層に面する表面のうち、内容器
の開口部近傍の該開口に被蓋される蓋の周縁部との接触
部と内容器の上縁部とに、前記金属薄膜層より薄い1〜
10μmの銅メッキ膜が形成されてなることを特徴とす
る請求項1記載の食器。 - 【請求項3】 前記金属薄膜層が金属箔よりなることを
特徴とする請求項1または2記載の食器。 - 【請求項4】 前記金属箔が銅箔またはアルミ箔からな
ることを特徴とする請求項3記載の食器。 - 【請求項5】 前記金属薄膜層が銅メッキ膜からなるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の食器。 - 【請求項6】 前記銅メッキ膜の膜厚を10〜50μm
としたことを特徴とする請求項5記載の食器。 - 【請求項7】 前記内容器または内容器と外容器が耐薬
品性の樹脂で形成されてなることを特徴とする請求項1
から6のいずれか1項記載の食器。 - 【請求項8】 耐薬品性の樹脂がポリカーボネートとポ
リエステルとの混合樹脂であることを特徴とする請求項
7記載の食器。 - 【請求項9】 前記断熱層の厚さを1〜10mmとした
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載の
食器。 - 【請求項10】 食器の開口を塞ぐ断熱性の蓋であっ
て、合成樹脂よりなる上面壁と下面壁を空間部を隔てて
配して周縁部で接合した二重壁密閉構造をなし、前記空
間部に面する表面のうち、下面壁の周縁部近傍の食器の
開口部に被蓋して食器開口に接触する接触部以外の部分
に、金属薄膜層を配してなるとともに、空間部にキセノ
ン、クリプトン、アルゴンからなる群より選択される少
なくとも1種の低熱伝導率ガスを封入して空間部を断熱
層としてなることを特徴とする食器の蓋。 - 【請求項11】 前記下面壁の周縁部近傍の食器の開口
部に被蓋して食器開口に接触する接触部に、前記金属薄
膜層より薄い1〜10μmの銅メッキ膜が形成されてな
ることを特徴とする請求項10記載の食器の蓋。 - 【請求項12】 前記金属薄膜層が金属箔であることを
特徴とする請求項10または11記載の食器の蓋。 - 【請求項13】 前記金属箔が銅箔またはアルミ箔から
なることを特徴とする請求項12記載の食器の蓋。 - 【請求項14】 前記金属薄膜層が銅メッキ膜であるこ
とを特徴とする請求項10または11記載の食器の蓋。 - 【請求項15】 前記銅メッキ膜の膜厚を10〜50μ
mとしたことを特徴とする請求項14記載の食器の蓋。 - 【請求項16】 前記上面壁と下面壁が耐薬品性の樹脂
で形成されてなることを特徴とする請求項10から15
のいずれか1項記載の食器の蓋。 - 【請求項17】 耐薬品性の樹脂がポリカーボネートと
ポリエステルとの混合樹脂であることを特徴とする請求
項16記載の食器の蓋。 - 【請求項18】 前記断熱層の厚さを1〜10mmとし
たことを特徴とする請求項10から17のいずれか1項
記載の食器の蓋。
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