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JP2732260B2 - すべり性を改善したポリイミド積層体 - Google Patents

すべり性を改善したポリイミド積層体

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JP2732260B2
JP2732260B2 JP63227145A JP22714588A JP2732260B2 JP 2732260 B2 JP2732260 B2 JP 2732260B2 JP 63227145 A JP63227145 A JP 63227145A JP 22714588 A JP22714588 A JP 22714588A JP 2732260 B2 JP2732260 B2 JP 2732260B2
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fluorine
film
based film
laminate
polyimide
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雅路 貴堂
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの積
層体に関し、更に詳しくは、フッ素系フィルムのすべり
性を改善したポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの
積層体に関するものである。
本発明の積層体はテープにして銅等の導体に巻かれ、
モーター用のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等
に使用されるものである。
〔従来技術と問題点〕
ポリイミドフィルムとフッ素系フィルムの積層体は、
上記の如く、通常、テープにして銅等の導体に巻かれて
使用される。しかし、テープを導体に工程において、テ
ープのすべり性が悪いと、テープピングそのものが困難
であり、例えば、エアを巻きこんでテーピングがなされ
るとか、すべり性の不良によりテーピング時のテンショ
ンが変動する。テンションが変動すると、テンションが
強いところではテープ巾が細くなる等の障害を生じ、一
方、テンションの弱いところでは、結果的にはゆるく巻
かれたことになり、後の工程に移る前にテープがずれて
しまうとか、損傷を受ける等の障害が生じる。これらの
欠陥は最終の製品の品質に大きく影響し、特に本来最も
期待されるところのケーブル、あるいはコイルでの絶縁
破壊電圧が大巾に低下するという問題が生じる。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らはかかる実情に鑑み、ポリイミドフィルム
とフッ素系フィルムとの積層体における上記テーピング
時の問題、具体的にはフッ素系フィルムのすべり性の問
題を解決する方法につき鋭意研究した結果、本発明に到
達したものである。
即ち、本発明は、ポリイミドフィルムと活性化された
フッ素系フィルムの積層体において、前記フッ素系フィ
ルムの外表面に0.03〜５μｍの起伏が形成され、前記起
伏は積層前に予めエンボスロールに接触させるか、又は
フィラーを混合することにより形成されたものであるこ
とを特徴とするすべり性を改善したポリイミド積層体を
内容とするものである。
〔実施例〕
本発明に使用されるポリイミドフィルムは、ポリイミ
ドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂溶液より得ら
れる。
ポリアミド酸は下記（Ｉ）の構造式を有するものであ
り、4,4−ジアミノジフェニルエーテルの如き芳香族ジ
アミンとピロメリット酸二無水物の如き芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物より得られる。
ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際しての有機溶媒
としてはN,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド等が代表的である。
上記ポリアミド酸の樹脂溶液としてはまずイミド化促
進のための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代
表的なものとしては無水酢酸、また触媒としては第３級
アミンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコ
リンがある。混合比率としてはポリアミド酸１モルに対
し脱水剤が１〜８モル、触媒が0.05〜１モルが適当であ
る。上記配合の混合物をスリットダイより40〜120℃の
キャスティングドラム又はベルト等の支持体上に押出
し、５秒から５分の間に支持体上で自己支持性のポリア
ミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き剥し、
そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中で100
〜200℃の予備乾燥、300〜500℃の乾燥固化（キュア）
を経て、ポリイミドフィルムが得られる。本発明に使用
されるポリイミドフィルムの厚みは、７〜125μｍが好
適である。
本発明に使用されるフッ素系フィルムはフッ素含有量
が通常20重量％以上、好ましくは50〜76重量％のものが
用いられる。代表的には、テトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体（以下、FEPとい
う）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（以下、PFAという）、テトラ
フルオロエチレン−エチレン共重合体（以下、ETFEとい
う）及び塩素を含むポリクロロトリフルオロエチレン等
のフィルムがある。フッ素系フィルムの厚みは、7.5〜1
25μｍの範囲が好適である。
フッ素系フィルムは、樹脂を押出機を用いてＴダイ等
のダイスよりフィルム状に成形して製造される。
本発明において、上記フッ素系フィルムの少なくとも
片面に0.03〜５μｍの起伏が形成される。起伏が0.03μ
ｍ未満では充分なすべり性改善効果が期待できず、一
方、５μｍを越えると後の積層工程でエアの巻き込み等
の悪影響を与える。起伏を形成させる１つの方法は、フ
ッ素系樹脂を押出機にて押し出す前に樹脂とフィラーを
混合して押し出し、フィルムに起伏を形成させる方法で
ある。フィラーとしては、無機微細粉体あるいは該フッ
素系フィルムの融点より高い融点を有するフッ素系樹脂
が好ましい。無機微細粉体としてはSiO2，TiO2，CaHP
O4，Ca2P2O7等が選択できる。又、該フッ素系フィルム
の融点より高い融点を有するフッ素系樹脂としては、例
えば該フッ素系フィルムがテトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体である場合は、高い融
点を有するフッ素系樹脂としてはテトラフルオロエチレ
ンポリマー等が選択できる。これらのフィラーは単独又
は２種以上混合して用いられる。これらフィラーの粒度
としては、その粒径が20μｍ以下、好ましくは１〜５μ
ｍを主体としたものが採用される。
即ち、上記の如く、通常7.5〜125μｍの厚み範囲にお
いて用いられるフッ素系フィルムに対し、粒径が５μｍ
よりも大きな粒径のフィラーを添加することは、フィル
ム表面上に起伏を形成するには有効であるが、一方では
実質的にはフィルムに物理的損傷を与えていることに等
しくなり、フィルムの機械的強度を低下させる傾向があ
る。又、粒径が１μｍよりも微細な該粒子の添加は、フ
ィルムの機械的物性には影響は少ないが、すべり性の改
善に有効な大きな起伏を形成することが困難である。該
フィラーの添加量はフィラーの種類により若干異なる
が、例えばCaHPO4を用いた場合、対フィルム樹脂重量当
たり0.05〜1.0重量％の範囲が採用される。即ち、過少
添加の場合はすべり性改善に充分な量の起伏を形成する
ことができず、又、過剰添加の場合はフッ素系樹脂中で
の均一な分散が困難となり、フッ素系フィルムの諸物性
の均一性が損なわれる。また色調が大巾に異なってくる
上、透明度も低下する。
フッ素系フィルムに起伏を形成させる他の方法の１つ
はフッ素系樹脂を押出機及びＴダイによりフィルム状に
押し出し、その直後に金属性のエンボスロールに接触さ
せることにより、フィルムに起伏を形成させる方法であ
る。金属性エンボスロールの表面には梨地又はヘアライ
ン（ロール回転方向にライン）の如き突起が形成されて
おり、突起の高さは５〜50μｍである。又、梨地あるい
はヘアラインの大きさについては特に制限はないが、数
μｍ〜1mm位の大きさが好ましい。エンボスロールの突
起密度は高い方がよく、また金属全面に高密度で施され
たロールが好ましい。突起の高さが低いと又は突起の大
きさが小さいと、すべり性を改善する充分な効果は期待
できず、一方、突起の高さが高すぎると、フィルムの厚
みによっては破れる場合もある。又、梨地あるいはヘア
ラインの大きさが大きすぎると、フィルム表面の起伏に
とどまらず、フィルムの厚み方向全体にわたっての起伏
となり、これは後の工程であるところの積層する工程で
エアの巻きこみ等のトラブルを招くことになる。
以上の如く、１つの方法としてはフィラーを添加する
ことにより、又、いま１つの方法としては金属性エンボ
スロールに接触させることにより、フッ素系フィルムの
表面に0.03〜５μｍの起伏を形成させることができる。
このようにして得られた0.03〜５μｍの起伏を有する
フッ素系フィルムは、次の工程である、表面の活性化工
程にはいる。
フッ素系フィルムを活性化する方法としては、フッ素
系フィルムの表面をコロナ放電処理する、又はある特定
の有機溶剤のガス又は無機ガスの存在する雰囲気下でコ
ロナ放電処理する、等のコロナ放電処理、あるいは火炎
処理、あるいはアルカリ金属溶液に浸漬して処理する等
の各種の方法が採用される。活性化は原則としてフッ素
系フィルムの両面に施される。
ポリイミドフィルムとフッ素系フィルムとを２層又は
３層に積層する際、該フッ素系フィルムがフィラー添加
により、あるいはエンボスロールに接触させることとに
より、少なくとも片面に起伏を有するため、より起伏の
少ない面をポリイミド側にして積層せねばならない。こ
れは、本発明の趣旨からして明白なことであるが、起伏
の大きい側を積層体の外側として積層せねばならない。
もし、起伏の大きい側をポリイミド側として積層した場
合は、フッ素系フィルムの起伏から期待されるところの
すべり性の改善を充分に期待することはできないばかり
でなく、積層そのものに障害を生ずる可能性もある。
ポリイミドフィルムと活性化されたフッ素系フィルム
を積層する方法としては、これら２種のフィルムをゴム
ロールと200〜260℃に加熱された熱ロールとから構成さ
れるプレスロールの間を通過させることにより達成され
る。プレスロールの圧力は少なくとも0.5kg/cm2の圧力
が好ましい。又、プレスロールの間をする時間としては
0.001〜１秒が好ましい。
ポリイミドフィルムの両面にフッ素系フィルムを積層
する方法としては、上記方法にて２層（即ち、ポリイミ
ドフィルムとフッ素系フィルム）積層体を得た後、もう
１度プレスロールの間を通過させて３層積層体を得る方
法と、ポリイミドフィルムとその両面に積層するところ
の２層のフッ素系フィルムの計３層のフィルムを同時に
プレスロールの間を通過させて３層積層体を得る方法が
ある。
上記の如くして得られた積層体は、テープにスリット
後、テーピング装置により導体にテーピングされ、モー
ター用コイル、ケーブル、航空機用電線等に使用され
る。
〔作用・効果〕
本発明によれば、積層体のすべり性が改善され、テー
ピング時における、すべり性不良に起因するトラブルが
防止され、テーピングの作業性が向上するばりかでな
く、品質の良好な製品を提供することができる。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ポリイミドフィルムと活性化されたフッ素
    系フィルムの積層体において、前記フッ素系フィルムの
    外表面に0.03〜５μｍの起伏が形成され、前記起伏は積
    層前に予めエンボスロールに接触させるか、又はフィラ
    ーを混合することにより形成されたものであることを特
    徴とするすべり性を改善したポリイミド積層体。
  2. 【請求項２】フィラーが無機微細粉体及び該フッ素系フ
    ィルムの融点より高い融点を有するフッ素系樹脂から選
    択される少なくとも１種である請求項１記載の積層体。
  3. 【請求項３】ポリイミドフィルム１層とフッ素系フィル
    ム１層の計２層より構成される請求項１記載の積層体。
  4. 【請求項４】ポリイミドフィルム１層とその両面に１層
    づつ積層されたフッ素系フィルム２層の計３層より構成
    される請求項１記載の積層体。
  5. 【請求項５】フッ素系フィルムがテトラフルオロエチレ
    ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体である請求項
    １、３又は４記載の積層体。
JP63227145A 1988-09-09 1988-09-09 すべり性を改善したポリイミド積層体 Expired - Lifetime JP2732260B2 (ja)

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DE68928687T DE68928687T2 (de) 1988-09-09 1989-09-08 Verfahren zur Herstellung von Polyimidharz-Schicht- stoffen mit verbesserten Gleiteigenschaften
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