JP2019105835A

JP2019105835A - 基板処理装置

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Publication number: JP2019105835A
Application number: JP2018225049A
Authority: JP
Inventors: 康司郎谷池; Koushiro Taniike
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2017-12-12
Filing date: 2018-11-30
Publication date: 2019-06-27
Also published as: CN110007491A; US20190179178A1

Abstract

【課題】配向処理後の液晶用基板に前処理材の薄膜が全体に被膜された状態で洗浄工程に搬送できる基板処理装置。【解決手段】配向処理後の液晶用基板２０を洗浄処理する基板処理装置１０であって、搬送方向に搬送する搬送装置１５と、水系洗浄材により洗浄する洗浄槽１３と、洗浄槽１３よりも上流側において、前処理材の薄膜を被膜させる被膜処理槽１１および薄膜を水系洗浄材に置換する置換槽１２とを備え、被膜処理槽１１は、搬送装置１５により搬入された液晶用基板２０の配向処理面に前処理材を供給する第１供給装置１７を備え、当該第１供給装置１７は、前処理材を、配向処理面に沿いかつ搬送方向と直交する方向に広がるカーテン状に、搬送方向の下流側に傾斜した状態で供給し、被膜処理槽１１のうち第１供給装置１７よりも下流側に、配向処理面の少なくとも一部に前処理材を供給する第２供給装置１８が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、配向処理を行った後の液晶用基板の洗浄処理を行う基板処理装置に関する。

従来、液晶表示装置の主要構成部品である液晶パネルの製造においては、液晶用ガラス基板の表面にポリイミド等の高分子膜を塗布し、ラビング処理法や偏光紫外線照射処理法等による配向処理が行われている。

このうちラビング処理法では、高分子膜の表面を擦ることにより微細な粉塵や削りカス等が生じるため、ラビング処理後に基板の表面に付着した異物を除去するべく、超音波や高圧スプレー等で基板表面を純水洗浄している。このラビング処理後の基板洗浄においては、洗浄ムラがしばしば問題となっている。

そこで、異物を効果的に除去しつつ基板表面の洗浄ムラを抑制する方法として、純水洗浄前に、親水性を有する例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等により基板表面に被膜処理を行う方法が広く採用されている。具体的には、例えば基板の表面にＩＰＡを噴射することにより、ＩＰＡの薄膜を形成している。このように純水洗浄の以前にＩＰＡの薄膜を形成しておくことにより洗浄ムラが改善されるのは、その後の過程において純水がＩＰＡと置換されることにより、配向膜表面に水分が偏在して部分的な加水分解がおきることを防止できるからだと考えられている。

特開平９−３３９２７号

しかし、ＩＰＡは沸点が低く揮発性が高いという事情がある。一方、液晶用ガラス基板は近年益々大型化しているため、ＩＰＡ薄膜形成後の液晶用ガラス基板が洗浄槽に到着するまでに従来と比較して時間を要し、先に形成された搬送方向の先頭側の薄皮状のＩＰＡ薄膜が局所的に乾燥し始めるという問題がある。このような被膜ムラはひいては洗浄ムラにつながり、その結果、液晶表示装置の品質の低下に大きな影響を及ぼす。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配向処理を行った後の液晶用基板において、液晶用基板に前処理材の薄膜が全体に被膜された状態で被膜処理槽から次槽に搬送することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、配向処理後の液晶用基板を洗浄処理する基板処理装置であって、前記液晶用基板を搬送方向に搬送する搬送装置と、前記液晶用基板を水系洗浄材により洗浄する洗浄槽と、前記洗浄槽よりも前記搬送方向の上流側において前記液晶用基板に前処理材の薄膜を被膜させる被膜処理槽および前記薄膜を前記水系洗浄材に置換する置換槽とを備え、前記被膜処理槽は、前記搬送装置により搬入された前記液晶用基板の配向処理面に前記前処理材を供給する第１供給装置を備え、当該第１供給装置は、前記前処理材を、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向に広がるカーテン状に、前記搬送方向の下流側に傾斜した状態で供給するようになっており、前記被膜処理槽のうち前記第１供給装置よりも前記搬送方向の下流側に、前記配向処理面の少なくとも一部に前記前処理材を供給する第２供給装置が設けられている。

このような構成によれば、液晶用基板の配向処理面には、第１供給装置により前処理材がカーテン状に供給されるから、配向処理面全体にムラが極めて少ない均一に近い状態で前処理材の薄膜を形成することができる。また、前処理材は下流側に傾斜した状態で供給されるから、垂直あるいは上流側に傾斜した状態で供給する構成と比較して広がりが良好な上、前処理材の飛び散りが抑制される。このように供給された前処理材は、置換槽への搬送中に徐々に流れ（広がり）が治まり、やがて配向処理面を流れのない安定した状態で被覆する。

この時、液晶用基板として大型の基板を用いた場合には、搬送方向の先頭側に供給された前処理材が揮発して、液晶用基板の一部が乾燥し始める虞がある。しかし本発明によれば、第１供給装置よりも搬送方向の下流側には第２供給装置が設けられており、第２供給装置により液晶用基板の少なくとも必要部分、つまり、少なくとも乾燥の虞がある部分に対して追加の前処理材が供給されるから、液晶用基板の乾燥が回避され、液晶用基板を前処理材により十分に被覆した状態で置換槽に送り出すことができる。ひいては、その後の置換段階で流れ跡等の広がりムラが発生して液晶表示装置の品質を損なうことを回避することができる。なお、第２供給装置は、単数であっても、複数が搬送方向に並んで設けられていてもよい。

上記基板処理装置は、以下の構成を備えていてもよい。

第２供給装置は前処理材を液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、配向処理面に沿いかつ搬送方向と直交する方向において等間隔に設けられている構成としてもよい。

このような構成によれば、液晶用基板の幅方向の全体に亘って均一な状態で前処理材を供給することができる。

第２供給装置は前処理材を液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、配向処理面に沿いかつ搬送方向と直交する方向において両端部に偏って設けられている構成としてもよい。

このような構成によれば、液晶用基板のうち膜厚が薄くなりがちな部分、すなわち、液晶用基板の幅方向の両端寄りの部分に限って前処理材を追加で供給することができるから、前処理材の無駄がない。

第２供給装置は前処理材を液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、配向処理面に沿いかつ搬送方向と直交する方向において両端部側の孔径が中央部の孔径と比較して径大とされている構成としてもよい。

あるいは、第２供給装置は前処理材を液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、配向処理面に沿いかつ搬送方向と直交する方向において両端部側の密度が中央部の密度と比較して密に配されている構成としてもよい。

これらの構成によれば、液晶用基板のうち膜厚が薄くなりがちな部分、すなわち、液晶用基板の幅方向の両端寄りの部分ほど供給量が多くなるように、幅方向に分布を有した状態で前処理材を供給することができるから、液晶用基板上の前処理材を幅方向においてより均一な状態（膜厚）とすることができる。

第２供給装置はパイプに複数の供給孔を設けたパイプシャワーであってもよい。前処理材を第１供給装置により配向処理面の全体にムラの少ない均一な状態で被膜させた後は、比較的に供給量が少なく、簡易な構成のパイプシャワーを第２供給装置として使用することで、全体として簡易な構成で前処理材の部分的な乾燥を回避することができる。

さらに、第２供給装置は前処理材を液晶用基板に対し垂直に供給するようになっていてもよい。比較的供給量が少なくて済む第２供給装置においては、前処理材を基板に対して垂直に供給することで、供給された前処理材の配向処理面上での流れを抑制することができる。

本発明によれば、配向処理を行った後の液晶用基板において、液晶用基板に前処理材の薄膜が全体に被膜された状態で被膜処理槽から次槽に搬送することができる基板処理装置を得ることができる。

実施形態１の基板処理装置の模式図カーテンシャワーおよびパイプシャワーによりＩＰＡ液晶用基板にＩＰＡを吐出している状態の模式的斜視図パイプシャワーの底面図パイプシャワーにより液晶用基板にＩＰＡを吐出している状態の模式的正面図実施形態２のパイプシャワーの底面図パイプシャワーにより液晶用基板にＩＰＡを吐出している状態の模式的正面図実施形態３のパイプシャワーの底面図パイプシャワーにより液晶用基板にＩＰＡを吐出している状態の模式的正面図実施形態４のパイプシャワーの底面図パイプシャワーにより液晶用基板にＩＰＡを吐出している状態の模式的正面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図４によって説明する。

本実施形態の基板処理装置１０は、例えばポリイミド膜がラビング法により配向処理され、表面に微細な粉塵や削りカス等の異物が付着した状態の液晶用基板２０の異物を洗浄処理するためのものであって、図１に示すように、複数の処理槽を備えてなる。

なお、以下の説明においては、図１のＸ軸方向を液晶用基板２０の搬送方向（前後方向）とし、紙面に直交するＹ軸方向を左右方向（搬送される液晶用基板２０の幅方向）とし、Ｚ軸方向を上下方向とする。また、図１の左側を搬送方向の上流側とし、図１の右側を搬送方向の下流側とする。この基板処理装置１０において、液晶用基板２０は、配向処理面２０Ａ（薄膜の形成予定面）が上側に向けられた水平状態で搬送方向の上流側に搬入され、その長辺方向がＸ軸方向に沿うとともにその短辺方向がＹ軸方向に沿った姿勢で、搬送装置１５によって搬送方向の上流側から下流側へと搬送される。

基板処理装置１０は、具体的には図１に示すように４つの処理槽を備えており、これらの槽は上流側（左側）から順に、被膜処理槽１１、置換槽１２、洗浄槽１３、乾燥槽１４とされている。基板処理装置１０は搬送装置１５を備えており、この搬送装置１５には、液晶用基板２０を図示しない駆動源により搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する複数の搬送ローラ１６が設けられている。液晶用基板２０は、配向処理面２０Ａ（薄膜の形成予定面）とは反対側の板面（下面）が搬送ローラ１６によって断続的に支持されながら、搬送装置１５により各槽内を搬送方向に沿って順に搬送されるとともに、各槽内において処理される。

なお、本実施形態において液晶用基板２０のサイズは、Ｇ４．５ないしはＧ６サイズとされている。また、搬送速度は２０００〜３０００ｍｍ／分とされている。

被膜処理槽１１は、ラビング法による配向処理後であって水洗前の液晶用基板２０に、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ２１）（前処理材の一例）の薄膜を被膜させるための槽である。被膜処理槽１１内の上方、すなわち、搬入された液晶用基板２０の上方には、搬送方向における上流側にカーテンシャワー１７（第１供給装置の一例）が設けられると共に、下流側にパイプシャワー１８（第２供給装置の一例）が設けられており、これらのカーテンシャワー１７およびパイプシャワー１８により、液晶用基板２０の表面、すなわち、配向処理面２０Ａに、ＩＰＡ２１を供給するようになっている。

カーテンシャワー１７は図示しないＩＰＡ貯留槽から延びる配管と連結されるとともに、液晶用基板２０の配向処理面２０Ａ（ＸＹ平面）に沿いかつ搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に細長く延びており、その下端に、ＩＰＡ２１をカーテン状に吐出するための図示しない細長いスリットが設けられている（図２参照）。このスリットは、ＩＰＡ２１が液晶用基板２０の配向処理面２０Ａ（ＸＹ平面）に対して所定の傾斜角度θで搬送方向の下流側（図１の右側）に向けて、いわゆる液カーテン状に供給されるように設定されている。このカーテンシャワー１７から傾斜した状態で吐出されたＩＰＡ２１により、液晶用基板２０の配向処理面２０Ａは、全体にムラが極めて少ない均一に近い状態でＩＰＡ薄膜により被覆される。なお、θは３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。

ところで、液晶用基板２０を被覆した状態のＩＰＡ薄膜は、搬送装置１５により搬送される間に、液晶用基板２０の搬送方向における先頭側の端縁部、特に角部付近から徐々に揮発し、置換槽１２に搬送される以前に一部の薄膜が消失する虞がある。

しかし、本実施形態の基板処理装置１０によれば、カーテンシャワー１７よりも下流側にパイプシャワー１８が設けられており、時間差を有して液晶用基板２０が被膜処理槽１１から搬出される手前で、パイプシャワー１８により再度液晶用基板２０にＩＰＡ２１が吐出されるようになっている。

パイプシャワー１８は金属製であって、図示しないＩＰＡ貯留槽から延びる配管と連結されており、液晶用基板２０の配向処理面２０Ａ（ＸＹ平面）に沿いかつ搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に細長く延びる筒状とされている。このパイプシャワー１８のうち液晶用基板２０と対向する面（下面）には、図３に示すように、複数の吐出孔１８Ａが等間隔で一列に並んで設けられており、液晶用基板２０に対して垂直にＩＰＡ２１が吐出されるようになっている。複数の吐出孔１８Ａの孔径は、いずれも同一とされている。具体的には、各吐出孔１８Ａの孔径は０．５ｍｍφないしは１．０ｍｍφとされており、隣り合う吐出孔１８Ａとの間隔は１０ｍｍないしは１５ｍｍとされている。また、吐出流量は５〜２０リットル／分とされている。パイプシャワー１８から吐出されたＩＰＡ２１により、被膜処理槽１１から搬出される直前の液晶用基板２０の配向処理面２０Ａには、ＩＰＡ薄膜が幅方向の全体に亘って形成されるようになっている。

図４は、パイプシャワー１８によりＩＰＡ２１が吐出されている様子を示す液晶用基板２０の模式的な正面図である。ＩＰＡ２１はパイプシャワー１８の複数の吐出孔１８Ａから均等量ずつ吐出され、液晶用基板２０上（配向処理面２０Ａ）に供給される。液晶用基板２０上に供給されたＩＰＡ２１は、側縁部付近においては側方に流れ落ちるとともに、全体が表面張力の影響を受け、図４に示すように、幅方向（Ｙ方向）の中央部の膜厚が厚く、両端部ほど膜厚が薄い状態とされる。

なお、パイプシャワー１８は、カーテンシャワー１７による配向処理面２０Ａ上のＩＰＡ供給部から３０〜９０ｃｍ離れて配されるように設定することが好ましい。パイプシャワー１８がカーテンシャワー１７と近すぎる場合には、カーテンシャワー１７により吐出されたＩＰＡ２１の流れが十分に治まっておらず、パイプシャワー１８により吐出したＩＰＡ２１がその影響を受けて流れ易い。また、パイプシャワー１８がカーテンシャワー１７から遠すぎる場合には、先に形成されたＩＰＡ薄膜の消失部分が増加するため、パイプシャワー１８により追加するＩＰＡ２１の量が多くなり、無駄になる。

液晶用基板２０は、被覆処理槽１１の出口付近に設けられたエアナイフ１９により過剰なＩＰＡが除去され、上面（配向処理面２０Ａ）全体がＩＰＡ２１の薄膜で被覆された状態で被膜処理槽１１から置換槽１２に搬送される（図１参照）。

置換槽１２内の上方、すなわち、搬送装置１５によって搬入された液晶用基板２０の上方には、搬送方向における上流側に被膜処理槽１１と同様の形態のカーテンシャワー２２が設けられている。このカーテンシャワー２２からは、液晶用基板２０上に置換用の純水（水系洗浄材の一例）が吐出されるようになっている。また、カーテンシャワー２２の下流側には、同じく液晶用基板２０上に置換用の純水を噴射する複数のノズルからなる樹脂製のノズルシャワー２３が設けられている。

ノズルシャワー２３は、液晶用基板２０の配向処理面２０Ａに沿いかつ搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に直線状に延びており、搬送方向と直交するように並列した状態で２〜４列設けられている（本実施形態においては２列）。液晶用基板２０の表面（配向処理面２０Ａ）に供給された純水は、ＩＰＡ２１と置き換わり、基板表面は純水で隙間なく覆われた状態とされる。

置換槽１２において表面が純水置換された液晶用基板２０は、搬送装置１５により洗浄槽１３内に搬送される。洗浄槽１３の上方、すなわち、搬入された液晶用基板２０の上方には、置換槽１２と同様の形態のノズルシャワー２３が、搬送方向と直交するように複数列並んで設けられている（本実施形態においては３列）。これらのノズルシャワー２３から噴射される純水により、液晶用基板２０は高圧洗浄され、表面の異物が除去される。

洗浄槽１３の出口付近にはエアナイフ１９が設けられている。エアナイフ１９により液切りされた液晶用基板２０は、搬送装置１５により乾燥槽１４に搬送される。液晶用基板２０は、乾燥槽１４内において、エアナイフ１９の液切りのみでは除去しきれていない吸湿水分が完全に除去される。そして、高温乾燥後、基板処理装置１０から搬出される。

本実施形態の基板処理装置１０は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。

本実施形態の基板処理装置１０は、液晶用基板２０を搬送方向に搬送する搬送装置１５と、液晶用基板２０を水系洗浄材により洗浄する洗浄槽１３と、洗浄槽１３よりも搬送方向の上流側において、液晶用基板２０にＩＰＡ２１の薄膜を被膜させる被膜処理槽１１および薄膜を水系洗浄材に置換する置換槽１２とを備え、被膜処理槽１１は、搬送装置１５により搬入された液晶用基板２０の配向処理面２０ＡにＩＰＡ２１を吐出するカーテンシャワー１７を備え、当該カーテンシャワー１７は、ＩＰＡ２１を、配向処理面２０Ａに沿いかつ搬送方向と直交する方向に広がるカーテン状に、搬送方向の下流側に傾斜した状態で供給するようになっており、被膜処理槽１１のうちカーテンシャワー１７よりも搬送方向の下流側に、配向処理面２０ＡにＩＰＡ２１を供給するパイプシャワー１８が設けられている。

このような構成によれば、液晶用基板２０の配向処理面２０Ａには、カーテンシャワー１７によりＩＰＡ２１がカーテン状に供給されるから、配向処理面２０Ａ全体にムラが極めて少ない均一に近い状態でＩＰＡ２１の薄膜を形成することができる。また、ＩＰＡ２１は下流側に傾斜した状態で吐出されるから、垂直あるいは上流側に傾斜した状態で吐出する構成と比較して広がりが良好な上、ＩＰＡ２１の飛び散りが抑制される。このように配向処理面２０Ａ上に供給されたＩＰＡ２１は、置換槽１２への搬送中に徐々に流れ（広がり）が治まり、やがて配向処理面２０Ａを流れのない安定した状態で被覆する。

この時、液晶用基板２０として大型のＧ４サイズ以上の基板を用いた場合には、搬送方向の先頭側のＩＰＡ薄膜が揮発して、液晶用基板２０の一部が乾燥し始める虞がある。しかし、カーテンシャワー１７よりも搬送方向の下流側にはパイプシャワー１８が設けられており、パイプシャワー１８により液晶用基板２０に対して追加のＩＰＡ２１が吐出されるようになっているから、液晶用基板２０の部分的な乾燥が回避され、液晶用基板２０をＩＰＡ２１により十分に被覆した状態で置換槽１２に送り出すことができる。

すなわち、置換槽１２においてカーテンシャワー２２から吐出される純水は、ＩＰＡ２１により広がりムラを生じることなく均一に広がり、ＩＰＡ薄膜と置換される。よって、洗浄槽１３において純水により液晶用基板２０を洗浄する際にムラが発生し、液晶表示装置の品質を損なうことを回避することができる。

また本実施形態に係る基板処理装置１０では、カーテンシャワー１７は、ＩＰＡ２１が液晶用基板２０の配向処理面２０Ａ（ＸＹ平面）に対して所定の傾斜角度θで搬送方向の下流側（図１の右側）に向けて、換言すると、傾斜した状態で、いわゆる液カーテン状に供給されるように設定されている。このため、液カーテンを垂直あるいは上流側に傾斜した状態で吐出する構成と比較して、ＩＰＡ２１の飛び散りが抑制される。

また、パイプシャワー１８はＩＰＡ２１を液晶用基板２０に吐出するための複数の吐出孔１８Ａを有しており、複数の吐出孔１８Ａは、配向処理面２０Ａに沿いかつ搬送方向と直交する方向において等間隔に設けられている。

このような構成によれば、液晶用基板２０の幅方向（Ｙ方向）の全体に亘って均一な状態でＩＰＡ２１を供給することができる。

また、第２のＩＰＡ供給装置として、カーテンシャワー１７と比較して吐出量が少なく、簡易な構成のパイプシャワー１８使用することで、全体として簡易な構成でＩＰＡ薄膜の部分的な乾燥を回避することができる。

さらに、このように供給量が少なくて済むパイプシャワー１８においては、ＩＰＡ２１を配向処理面２０Ａに対して垂直に供給することで、供給されたＩＰＡ２１の配向処理面２０Ａ上での流れを抑制することができる。

＜実施形態２＞
図５および図６を参照して実施形態２を説明する。実施形態２は、パイプシャワー３８の態様が実施形態１のものと相違している。その他の構成については実施形態１と同様であるため、基板処理装置全体の説明は省略する。

本実施形態の基板処理装置の被膜処理槽のパイプシャワー３８は、図５に示すように、複数の吐出孔３８Ａが搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）において両端部に偏って設けられているところが実施形態１と相違している。具体的には、液晶用基板２０上に形成されたＩＰＡ２１の薄膜が薄くなりがちな液晶用基板２０の幅方向（Ｙ方向）における両端側に対応する位置に吐出孔３８Ａが設けられ、薄膜が比較的厚くなる中央部には吐出孔は設けられない構成とされている。すなわち、幅方向において吐出量に分布を有している。

このようなパイプシャワー３８によりＩＰＡ２１が吐出された液晶用基板２０は、図６に示すように、幅方向における両端部側のＩＰＡ薄膜の膜厚が中央部の膜厚より厚くなる。

このような実施形態２の構成によれば、液晶用基板２０のうち膜厚が薄くなりがちな部分、すなわち、配向処理面２０Ａに沿いかつ搬送方向と直交する方向の両端寄りの部分に限ってＩＰＡ２１を追加で供給することができるから、ＩＰＡ２１の無駄がない。

＜実施形態３＞
図７および図８を参照して実施形態３を説明する。実施形態３もパイプシャワー４８の態様が実施形態１と相違している。

本実施形態のパイプシャワー４８は、図７に示すように、パイプシャワー４８の複数の吐出孔４８Ａの孔径が、搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）における中央部ほど小さく、両端部ほど徐々に大きくなるように設定されているところが実施形態１と相違している。すなわち、幅方向において吐出量に分布を有している。複数の吐出孔４８Ａの間隔は、全て同等とされている。

このような本実施形態のパイプシャワー４８によれば、カーテンシャワー１７により配向処理面２０Ａ全体に形成され、その後一部が部分的に揮発したＩＰＡ薄膜の欠損部分に新たなＩＰＡ２１を供給することができる。しかも、液晶用基板２０のうち膜厚が薄くなりがちな部分（搬送方向と直交する方向の両端寄りの部分）ほど量が多くなるように、幅方向に分布をもってＩＰＡ２１を追加で供給することができるから、図８に示すように、幅方向の全体に亘ってほぼ均等な厚さのＩＰＡ薄膜が形成された状態で液晶用基板２０を第１洗浄槽に搬送することができる。

＜実施形態４＞
図９および図１０を参照して実施形態４を説明する。実施形態４もパイプシャワーの態様が実施形態１と相違している。

本実施形態のパイプシャワー５８は、図９に示すように、パイプシャワー５８の複数の吐出孔５８Ａの密度が、中央部ほど疎とされ、両端部ほど密に設定されているところが実施形態１と相違している。すなわち、幅方向において吐出量に分布を有している。複数の吐出孔５８Ａの孔径は全て同等とされている。

このような本実施形態のパイプシャワー５８によっても、上記実施形態３と同様に、カーテンシャワー１７により形成され、その後ＩＰＡ薄膜の一部が部分的に揮発した部分に新たなＩＰＡ２１を供給することができるから、図８に示すように、液晶用基板２０を幅方向の全体に亘ってほぼ均等な厚さのＩＰＡ薄膜が形成された状態で第１洗浄槽に搬送することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、前処理材としてＩＰＡ、水系洗浄材として純水を使用する例を示したが、前処理材および水系洗浄材はこれらに限定されず、他のものを使用してもよい。

（２）上記実施形態では、第２供給装置としてパイプシャワーを使用する例を示したが、これに限るものではなく、ＩＰＡ耐性を有する金属製のノズルシャワー等の他の形態の供給装置を使用することもできる。

（３）パイプシャワー（第２供給装置）は搬送方向と直交する方向に配されていなくてもよい。例えば幅方向における中心が搬送方向の下流側に配され、両端部が上流側に配されたＶ字形状としてもよい。

（４）上記実施形態では、被膜処理槽においてパイプシャワー（第２供給装置）を１つ設ける構成としたが、パイプシャワーは複数設けてもよい。

（５）上記実施形態では、基板処理装置が１つの洗浄槽を有する構成としたが、洗浄槽の数については限定されない。

（６）上記実施形態では、パイプシャワー（第２供給装置）からＩＰＡ（前処理材）が吐出される構成としたが、供給方法は例えば噴射等他の方法とすることもできる。

（７）上記実施形態では、４つの処理槽をそれぞれ別個の槽としたが、洗浄槽が複数設けられる場合には、複数の洗浄槽は１つの槽を区切ることにより形成されていてもよい。

（８）洗浄槽は、ノズルシャワーに限らず、超音波シャワーやバブルジェット（登録商標）、キャビテーションジェット、高圧スプレーシャワー、二流体等、異物除去効果に応じて自由に選択できる。

１０：基板処理装置、１１：被膜処理槽、１２：置換槽、１３：洗浄槽、１４：乾燥槽、１５：搬送装置、１７：カーテンシャワー（第１供給装置）、１８，３８，４８,５８：パイプシャワー（第２供給装置）、１８Ａ，３８Ａ，４８Ａ，５８Ａ：吐出孔（供給孔）、２０：液晶用基板、２０Ａ：配向処理面、２１：ＩＰＡ（前処理材）

Claims

配向処理後の液晶用基板を洗浄処理する基板処理装置であって、
前記液晶用基板を搬送方向に搬送する搬送装置と、
前記液晶用基板を水系洗浄材により洗浄する洗浄槽と、
前記洗浄槽よりも前記搬送方向の上流側において、前記液晶用基板に前処理材の薄膜を被膜させる被膜処理槽および前記薄膜を前記水系洗浄材に置換する置換槽とを備え、
前記被膜処理槽は、前記搬送装置により搬入された前記液晶用基板の配向処理面に前記前処理材を供給する第１供給装置を備え、当該第１供給装置は、前記前処理材を、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向に広がるカーテン状に、前記搬送方向の下流側に傾斜した状態で供給するようになっており、
前記被膜処理槽のうち前記第１供給装置よりも前記搬送方向の下流側に、前記配向処理面の少なくとも一部に前記前処理材を供給する第２供給装置が設けられている基板処理装置。
前記第２供給装置は前記前処理材を前記液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向において等間隔に設けられている請求項１に記載の基板処理装置。
前記第２供給装置は前記前処理材を前記液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向において両端部に偏って設けられている請求項１に記載の基板処理装置。
前記第２供給装置は前記前処理材を前記液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向において両端部側の孔径が中央部の孔径と比較して径大とされている請求項１に記載の基板処理装置。
前記第２供給装置は前記前処理材を前記液晶用基板に供給するための複数の供給孔を有しており、当該複数の供給孔は、前記配向処理面に沿いかつ前記搬送方向と直交する方向において両端部側の密度が中央部の密度と比較して密に配されている請求項１に記載の基板処理装置。
前記第２供給装置はパイプに前記複数の供給孔を設けたパイプシャワーである請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記第２供給装置は前記前処理材を前記液晶用基板に対し垂直に供給するようになっている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置。