JP2016135730A5 - - Google Patents
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Description
即ち、本発明の要旨は、窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）であって、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子に存する。
本発明のＢＮ凝集粒子は、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であるため、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ−ＢＮ一次粒子中の結晶粒界で生じるフォノン散乱を減らすことができ、更に凝集ＢＮ粒子が特定の結晶面が配向しているため、高い熱伝導性を示す。また、このような本発明のＢＮ凝集粒子を樹脂に配合してなるＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形して得られる成形体は、高い熱伝導性を示し、好ましくはパワー半導体デバイスなどで必要とされる放熱シートに非常に有用なものである。
この形態を物性にて表現すると、例えば粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子と表現することができる。
本発明のＢＮ凝集粒子において、平均結晶子径は高熱伝導性フィラーとしての用途において重要な要件の一つである。本発明のＢＮ凝集粒子では、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が大きいこと、つまり３２０Å以上であることにより、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ−
ＢＮ一次粒子中の結晶粒界を減少させるため、熱伝導性に優れる。さらに、ｈ−ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向していること、つまり粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上に保ったまま、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を大きくすることができるため、凝集粒子としての高熱伝導性はもちろんのこと、樹脂と複合化した際の成形体においても高熱伝導性を示すという効果を奏するものである。
ＢＮ一次粒子中の結晶粒界を減少させるため、熱伝導性に優れる。さらに、ｈ−ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向していること、つまり粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上に保ったまま、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を大きくすることができるため、凝集粒子としての高熱伝導性はもちろんのこと、樹脂と複合化した際の成形体においても高熱伝導性を示すという効果を奏するものである。
Claims (11)
- 窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）であって、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子。
- ＢＮ凝集粒子が、球状である請求項１に記載のＢＮ凝集粒子。
- ＢＮ凝集粒子がカードハウス構造を有する請求項１または２に記載のＢＮ凝集粒子。
- 樹脂と、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含むＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物中におけるＢＮ凝集粒子の含有割合が、ＢＮ凝集粒子と樹脂の合計を１００質量％とした際、ＢＮ凝集粒子の含有割合が５〜９５質量％である請求項４に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- 樹脂が熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である請求項４または５に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含む成形体。
- 請求項４ないし６のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体。
- 請求項７または８に記載の成形体を含むパワー半導体デバイス。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を製造する方法であって、
原料ＢＮ粉末のスラリー（以下「ＢＮスラリー」と称す。）を調製し、加熱処理をするステップを含み、該ＢＮスラリーの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする、製造方法。 - 請求項１０に記載の製造方法により得られたＢＮ凝集粒子。
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