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JP2013010330A - Heat plate for laminating device - Google Patents

Heat plate for laminating device Download PDF

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JP2013010330A
JP2013010330A JP2011145989A JP2011145989A JP2013010330A JP 2013010330 A JP2013010330 A JP 2013010330A JP 2011145989 A JP2011145989 A JP 2011145989A JP 2011145989 A JP2011145989 A JP 2011145989A JP 2013010330 A JP2013010330 A JP 2013010330A
Authority
JP
Japan
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hot plate
plate
heat
workpiece
temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP2011145989A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Shinoda
隆志 篠田
Masanori Nakamura
真規 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nisshinbo Mechatronics Inc
Original Assignee
Nisshinbo Mechatronics Inc
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Publication date
Application filed by Nisshinbo Mechatronics Inc filed Critical Nisshinbo Mechatronics Inc
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Priority to CN 201120352515 priority patent/CN202332801U/en
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat plate capable of keeping a temperature in a surface of a heat plate uniform in a laminating machining process, and to provide a laminating device using the heat plate.SOLUTION: The heat plate for a laminating device is the heat plate for the laminating device which is provided with an upper chamber and a lower chamber which are separated through a pressing member, wherein a workpiece 10 is loaded on the heat plate 20 arranged in the lower chamber; the workpiece 10 is heated through the heat plate 20 so as to vacuumize the lower chamber, and the air is introduced into the upper chamber, the workpiece is clamped and laminated by the heat plate 20 and the pressing member; the heat plate 20 is internally provided with a plurality of heaters 203 or a plurality of groups of paired heaters 203 and heating pipes 204; and furthermore, temperature sensors 207 are further arranged on at least three positions along the direction of conveying the workpiece loaded on the heat plate 20. The temperature in the surface of the heat plate is controlled to be uniformly distributed.

Description

本発明は、熱板上に太陽電池モジュール等の被加工物を配置し、熱板により加熱した被加工物を熱板と押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置用の熱板に関するものである。   The present invention relates to a hot plate for a laminating apparatus in which a workpiece such as a solar cell module is disposed on a hot plate, and the workpiece heated by the hot plate is sandwiched between a hot plate and a pressing member for lamination. is there.

従来から、太陽電池モジュールを製造する場合、ラミネート装置が使用されている(特許文献1参照)。ラミネート装置は、下方向に向けて膨張自在なダイヤフラムを有する上ケースと、熱板を有する下ケースとを有している。太陽電池モジュールをラミネートする際、まず、構成部材を重ね合わせた太陽電池モジュールを、上ケースと下ケースとで形成される空間に搬送する。次に、ラミネート装置は、上ケースと下ケースとで形成される空間を真空状態にし、熱板上に太陽電池モジュールを配置した後、構成部材を加熱した状態で、上ケースの内部に大気圧を導入する。このようにすることで、太陽電池モジュールは、ダイヤフラムと熱板とで挟圧されて、ラミネートされ、太陽電池モジュールの各構成部材が溶融された充填材により接着される。   Conventionally, when manufacturing a solar cell module, a laminating apparatus has been used (see Patent Document 1). The laminating apparatus has an upper case having a diaphragm that is expandable downward, and a lower case having a hot plate. When laminating a solar cell module, first, the solar cell module on which the constituent members are superimposed is transported to a space formed by the upper case and the lower case. Next, the laminating apparatus evacuates the space formed by the upper case and the lower case, arranges the solar cell module on the hot plate, and then heats the constituent members, and then converts the atmospheric pressure inside the upper case. Is introduced. By doing in this way, a solar cell module is pinched by a diaphragm and a hot plate, is laminated, and each constituent member of the solar cell module is bonded by a molten filler.

特開2008−47766号公報JP 2008-47766 A

ここで、従来のラミネート装置において、その熱板面内の温度を均一にするために特許文献1の技術が提案されている。特許文献1に記載のラミネート装置は、その熱板内に複数のヒータと温度センサが設けられているが、熱板面内の温度を均一にするためには、ヒータを細かく分割して複数個所に設け、同時に温度センサを複数個設け制御する必要があり熱板の構造が複雑になる。また被加工物の加熱を均一にするためにヒートパイプを熱板の下面に設ける実施形態も提案されている。ヒートパイプを熱板の下面に設けているので、熱板内のヒータに対する熱輸送の効率が悪くヒートパイプによる効果が充分に発現されない。さらにヒートパイプが熱板の下面に設けられているので、熱板の取り付けに余分なスペースが必要となる。   Here, in the conventional laminating apparatus, the technique of Patent Document 1 is proposed in order to make the temperature in the hot plate surface uniform. In the laminating apparatus described in Patent Document 1, a plurality of heaters and temperature sensors are provided in the hot plate. In order to make the temperature in the hot plate uniform, the heater is divided into a plurality of locations. It is necessary to provide and control a plurality of temperature sensors at the same time, and the structure of the hot plate becomes complicated. In addition, an embodiment in which a heat pipe is provided on the lower surface of the hot plate in order to make the workpiece heated uniformly has been proposed. Since the heat pipe is provided on the lower surface of the hot plate, the heat transport efficiency with respect to the heater in the hot plate is poor and the effect of the heat pipe is not sufficiently exhibited. Furthermore, since the heat pipe is provided on the lower surface of the hot plate, an extra space is required for mounting the hot plate.

本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、ラミネート加工中の熱板の温度を均一にし、それにより被加工物内の温度を均一にできるラミネート装置用の熱板、およびその熱板を使用したラミネート装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and makes the temperature of the hot plate during the laminating process uniform, thereby making the temperature in the workpiece uniform, Another object of the present invention is to provide a laminating apparatus using the hot plate.

上記目的を達成するための第1の発明のラミネート装置用の熱板は、押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置用の熱板であって、前記熱板は、前記熱板内に、ヒータ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、さらに前記熱板は、前記熱板に載置される被加工物の搬送方向に3箇所以上の温度センサを設け、前記熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とする。
第1発明によれば、その熱板内にヒートパイプを設け、また熱板の温度制御用の温度センサを上記のように3箇所以上設けているので、ラミネート加工中において熱板面内の温度を均一にすることができ、被加工物内の温度を均一にすることができる。また熱板の温度を均一にするために設ける温度センサの数量や配置などは簡素化され、温度制御方法も格段に容易になる。
In order to achieve the above object, a hot plate for a laminating apparatus according to a first aspect of the present invention has an upper chamber and a lower chamber partitioned by a pressing member, and a workpiece on the hot plate provided in the lower chamber. And laminating the workpiece heated by the hot plate with the lower chamber in a vacuum and introducing air into the upper chamber and sandwiching the laminate with the hot plate and the pressing member. The hot plate is provided in the hot plate with a plurality of pairs of heaters or heaters and heat pipes, and the hot plate is arranged in the conveying direction of the workpiece placed on the hot plate. Three or more temperature sensors are provided, and the temperature distribution in the hot plate surface is made uniform.
According to the first invention, a heat pipe is provided in the hot plate, and three or more temperature sensors for temperature control of the hot plate are provided as described above. Can be made uniform, and the temperature in the workpiece can be made uniform. In addition, the number and arrangement of temperature sensors provided to make the temperature of the hot plate uniform are simplified, and the temperature control method becomes much easier.

第2の発明のラミネート装置用の熱板は、押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置用の熱板であって、前記熱板は、上段熱板と下段熱板を積層させた構造とし、前記上段熱板は、前記上段熱板内に、ヒータ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、さらに前記上段熱板は、前記上段熱板に載置される被加工物の搬送方向に3箇所以上の温度センサを設け、前記下段熱板は、前記下段熱板内には、上段熱板に設けたヒータ及びヒートパイプとは直角な方向に前記ヒータのみ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、前記上段熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とする。
第2発明によれば、その熱板を上段と下段の積層構造とし、上段熱板内および下段熱板内にヒートパイプを設け、また熱板の温度制御用の温度センサを上段熱板内に上記のように3箇所以上設けているので、ラミネート加工中において熱板面内の温度を第1発明の熱板を使用した場合に比べさらにその熱板面内の温度を均一にすることができる。その結果として、被加工物内の温度をさらに均一にすることができる。また熱板の温度を均一にするために設ける温度センサの数量や配置などは簡素化され、温度制御方法も格段に容易になる。
A hot plate for a laminating apparatus according to a second aspect of the present invention has an upper chamber and a lower chamber partitioned by a pressing member, and a workpiece is disposed on the hot plate provided in the lower chamber, and the hot plate A hot plate for a laminating apparatus for laminating the work piece heated by the step of laminating the lower chamber in a vacuum with the lower chamber introduced into the upper chamber and sandwiched between the hot plate and the pressing member. Has a structure in which an upper heat plate and a lower heat plate are laminated, and the upper heat plate is provided in the upper heat plate with a plurality of heaters or pairs of heaters and heat pipes, and the upper heat plate is Three or more temperature sensors are provided in the conveyance direction of the work piece placed on the upper heat plate, and the lower heat plate has a heater and a heat pipe provided on the upper heat plate in the lower heat plate, Is the heater alone or Plural sets provided as pairs of data and the heat pipe, characterized in that a uniform temperature distribution of the upper heat plate surface.
According to the second aspect of the invention, the hot plate has an upper and lower laminated structure, heat pipes are provided in the upper hot plate and the lower hot plate, and a temperature sensor for temperature control of the hot plate is provided in the upper hot plate. Since three or more places are provided as described above, the temperature in the hot plate surface can be made more uniform during the laminating process than in the case where the hot plate of the first invention is used. . As a result, the temperature in the workpiece can be made more uniform. In addition, the number and arrangement of temperature sensors provided to make the temperature of the hot plate uniform are simplified, and the temperature control method becomes much easier.

第3の発明のラミネート装置用の熱板は、第2の発明において、前記請求項2に記載の前記下段熱板において、さらに前記上段熱板に載置される被加工物の搬送方向と直角な方向に3箇所以上の温度センサを設け、前記上段熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とする。
第3発明によれば、その熱板は、第2発明に対して下段熱板にも温度制御用の温度センサを上記のように3箇所以上に設けているので、ラミネート加工中において熱板面内の温度を第2発明の熱板を使用した場合に比べさらにその温度を均一にすることができる。その結果として、被加工物内の温度をさらに均一にすることができる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a heating plate for a laminating apparatus according to the second aspect of the invention, wherein the lower heating plate according to claim 2 is further perpendicular to the conveying direction of the workpiece placed on the upper heating plate. Three or more temperature sensors are provided in each direction, and the temperature distribution in the upper heat plate surface is made uniform.
According to the third invention, since the heat plate is provided with temperature sensors for temperature control in the lower heat plate as compared with the second invention in three or more places as described above, the heat plate surface during the laminating process. Compared with the case where the hot plate of the second invention is used, the temperature can be made more uniform. As a result, the temperature in the workpiece can be made more uniform.

第4の発明のラミネート装置用の熱板は、第1の発明から第3の発明のいずれかにおいて、前記熱板の前記各組のヒートパイプ及びヒータは、直線状にかつ平行に配設されていることを特徴とする。
第4の発明によれば、熱板内のヒータおよびヒートパイプは、直線状に平行に配設されているので構造が容易であり、熱板面内の温度を均一に制御することが容易である。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat plate for a laminating apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the heat pipes and the heaters of each set of the heat plates are arranged linearly and in parallel. It is characterized by.
According to the fourth invention, the heater and the heat pipe in the hot plate are arranged in parallel in a straight line, so the structure is easy, and the temperature in the hot plate can be easily controlled uniformly. is there.

第5の発明のラミネート装置は、第1の発明から第4の発明のいずれかのラミネート装置用の熱板を使用することを特徴とする。
第5の発明のラミネート装置によれば、第1発明から第4発明のいずれかの熱板を使用しているので、ラミネート加工する時の熱板面内の温度を均一にすることができる。したがって被加工物をラミネート加工する時の温度を均一にできるので、ラミネート加工後の被加工物内に気泡が残存するようなこともなく、被加工物の品質を向上させることができる。
A laminating apparatus according to a fifth aspect of the invention is characterized by using the hot plate for the laminating apparatus according to any of the first to fourth aspects of the invention.
According to the laminating apparatus of the fifth invention, since any one of the hot plates of the first to fourth inventions is used, the temperature in the hot plate surface when laminating can be made uniform. Therefore, since the temperature when laminating the workpiece can be made uniform, bubbles do not remain in the workpiece after laminating, and the quality of the workpiece can be improved.

被加工物としての太陽電池モジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the solar cell module as a to-be-processed object. ラミネート装置の全体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the whole lamination apparatus. ラミネート装置のラミネート部の側断面図である。It is a sectional side view of the lamination part of a laminating apparatus. ラミネート装置のラミネート加工時におけるラミネート部の側断面図である。It is a sectional side view of the lamination part at the time of the lamination process of a laminating apparatus. 実施例1の熱板の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the hot platen of Example 1. FIG. 実施例2の熱板の構成の詳細を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detail of a structure of the hot platen of Example 2. FIG. 実施例2の熱板の構成の詳細を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detail of a structure of the hot platen of Example 2. FIG. 実施例3の下段熱板の温度センサの配置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating arrangement | positioning of the temperature sensor of the lower stage heat plate of Example 3. FIG. シースヒータの説明図である。It is explanatory drawing of a sheath heater.

以下、図面を参照して本実施形態に係るラミネート装置について説明する。
ここでは、まず、ラミネート装置でラミネートされる被加工物10について説明する。
図1は、被加工物10として結晶系セルを使用した太陽電池モジュールの構成を示す断面図である。太陽電池モジュール10は、図示のように、透明なカバーガラス11と裏面材12との間に、充填材13、14を介してストリング15およびストリング15を複数列並列に接続したマトリックス状のものを挟み込んだ構成を有する。裏面材12にはポリエチレン樹脂等の材料が使用される。また、充填材13、14にはEVA(エチレンビニルアセテート)樹脂や、PVB(ポリビニルブチラール)樹脂等が使用される。ストリング15は、電極16、17の間に結晶系セルとしての太陽電池セル18をリード線19を介して接続した構成である。
Hereinafter, the laminating apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings.
Here, first, the workpiece 10 to be laminated by the laminating apparatus will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a solar cell module using a crystal cell as a workpiece 10. As shown in the figure, the solar cell module 10 has a matrix-like structure in which a string 15 and a plurality of strings 15 are connected in parallel between a transparent cover glass 11 and a back material 12 via fillers 13 and 14. It has a sandwiched configuration. A material such as polyethylene resin is used for the back material 12. Further, EVA (ethylene vinyl acetate) resin, PVB (polyvinyl butyral) resin, or the like is used for the fillers 13 and 14. The string 15 has a configuration in which solar cells 18 as crystal cells are connected between electrodes 16 and 17 via lead wires 19.

また、被加工物10としては、上述した太陽電池モジュールだけではなく、一般に薄膜式と呼ばれる太陽電池モジュールを対象とすることもできる。この薄膜式太陽電池モジュールの代表的な構造例では、透明なカバーガラスに、予め、透明電極、半導体、裏面電極からなる発電素子が蒸着してある。このような薄膜式太陽電池モジュールは、カバーガラスを下向きに配置し、カバーガラス上の発電素子の上に充填材を被せる。更に、充填材の上に裏面材を被せた構造になっている。このような状態で真空加熱ラミネートすることにより薄膜式太陽電池モジュールの構成部材が接着される。すなわち、薄膜式太陽電池モジュールは、上述した太陽電池モジュールの結晶系セルが蒸着された発電素子に変わるだけである。薄膜式太陽電池モジュールの基本的な封止構造は上述した太陽電池モジュールと同じである。   Moreover, as the workpiece 10, not only the solar cell module described above but also a solar cell module generally called a thin film type can be targeted. In a typical structure example of this thin film solar cell module, a power generation element composed of a transparent electrode, a semiconductor, and a back electrode is deposited on a transparent cover glass in advance. In such a thin film solar cell module, the cover glass is disposed downward, and the power generation element on the cover glass is covered with a filler. Further, the back material is covered on the filler. The components of the thin film solar cell module are bonded by vacuum heating lamination in such a state. That is, the thin film solar cell module is merely changed to a power generation element on which the above-described solar cell module crystal cells are deposited. The basic sealing structure of the thin film solar cell module is the same as that of the solar cell module described above.

図2は、本実施形態に係るラミネート装置100の全体の構成を示す図である。ラミネート装置100は、上ケース110と、下ケース120と、被加工物10を搬送するための搬送ベルト130とを有する。搬送ベルト130は、被加工物10を上ケース110と下ケース120との間に搬送する。ラミネート装置100には、ラミネート前の被加工物10をラミネート装置100に搬送するための搬入コンベア200が設けられている。また、ラミネート装置100には、ラミネート後の被加工物10をラミネート装置100から搬出するための搬出コンベア300が設けられている。搬入コンベア200と搬出コンベア300とは、連設されている。被加工物10は、搬入コンベア200から搬送ベルト130に受け渡され、搬送ベルト130から搬出コンベア300に受け渡される。   FIG. 2 is a diagram illustrating an overall configuration of the laminating apparatus 100 according to the present embodiment. The laminating apparatus 100 includes an upper case 110, a lower case 120, and a conveyance belt 130 for conveying the workpiece 10. The conveyor belt 130 conveys the workpiece 10 between the upper case 110 and the lower case 120. The laminating apparatus 100 is provided with a carry-in conveyor 200 for conveying the workpiece 10 before laminating to the laminating apparatus 100. Further, the laminating apparatus 100 is provided with a carry-out conveyor 300 for carrying out the workpiece 10 after lamination from the laminating apparatus 100. The carry-in conveyor 200 and the carry-out conveyor 300 are connected in series. The workpiece 10 is transferred from the carry-in conveyor 200 to the conveyance belt 130 and from the conveyance belt 130 to the carry-out conveyor 300.

ラミネート装置100には、シリンダ及びピストンロッド等で構成される図示しない昇降装置が設けられている。昇降装置は、上ケース110を水平状態に維持したまま下ケース120に対して昇降させることができる。昇降装置が上ケース110を下降させることで、上ケース110と下ケース120との内部空間を密閉させることができる。   The laminating apparatus 100 is provided with a lifting device (not shown) composed of a cylinder, a piston rod, and the like. The lifting device can lift and lower the upper case 110 with respect to the lower case 120 while maintaining the horizontal state. The elevating device lowers the upper case 110 so that the internal space between the upper case 110 and the lower case 120 can be sealed.

次に、本施形態に係るラミネート装置100のラミネート部101の構成についてより具体的に説明する。図3は、ラミネート装置100において被加工物10をラミネートするラミネート部101の側断面図である。図4は、ラミネート加工時におけるラミネート部101の側断面図である。   Next, the configuration of the laminating unit 101 of the laminating apparatus 100 according to this embodiment will be described more specifically. FIG. 3 is a side sectional view of a laminating unit 101 that laminates the workpiece 10 in the laminating apparatus 100. FIG. 4 is a cross-sectional side view of the laminating unit 101 during laminating.

上ケース110には、下方向に開口された空間が形成されている。この空間には、空間を水平に仕切るようにダイヤフラム112が設けられている。ダイヤフラム112は、シリコーン系のゴム等の耐熱性のあるゴムにより成形されている。後述するように、ダイヤフラム112は、被加工物10を押圧する押圧部材として機能し、ラミネートを行う。上ケース110内には、ダイヤフラム112によって仕切られた空間(上チャンバ113)が形成される。   The upper case 110 is formed with a space opened downward. In this space, a diaphragm 112 is provided so as to partition the space horizontally. The diaphragm 112 is formed of heat-resistant rubber such as silicone rubber. As will be described later, the diaphragm 112 functions as a pressing member that presses the workpiece 10 and performs lamination. A space (upper chamber 113) partitioned by a diaphragm 112 is formed in the upper case 110.

また、上ケース110の上面には、上チャンバ113と連通する吸排気口114が設けられている。上チャンバ113では、吸排気口114を介して、上チャンバ113内を真空引きして真空状態にしたり、上チャンバ113内に大気を導入したりすることができる。   An intake / exhaust port 114 communicating with the upper chamber 113 is provided on the upper surface of the upper case 110. In the upper chamber 113, the inside of the upper chamber 113 can be evacuated and the atmosphere can be introduced into the upper chamber 113 via the intake / exhaust port 114.

下ケース120には、上方向に開口された空間(下チャンバ121)が形成されている。この空間には、熱板122(パネル状のヒータ)が設けられている。熱板122は、下ケース120の底面に立設された支持部材によって、水平状態を保つように支持されている。この場合に、熱板122は、その表面が下チャンバ121の開口面とほぼ同一高さになるように支持される。   In the lower case 120, a space (lower chamber 121) opened upward is formed. In this space, a hot plate 122 (panel-shaped heater) is provided. The hot plate 122 is supported by a support member erected on the bottom surface of the lower case 120 so as to maintain a horizontal state. In this case, the hot plate 122 is supported so that the surface thereof is substantially level with the opening surface of the lower chamber 121.

また、下ケース120の下面には、下チャンバ121と連通する吸排気口123が設けられている。下チャンバ121では、吸排気口123を介して、下チャンバ121内を真空引きして真空状態にしたり、下チャンバ121内に大気を導入したりすることができる。   An intake / exhaust port 123 communicating with the lower chamber 121 is provided on the lower surface of the lower case 120. In the lower chamber 121, the inside of the lower chamber 121 can be evacuated and the atmosphere can be introduced into the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123.

上ケース110と下ケース120との間であって、熱板122の上方には、搬送ベルト130が移動自在に設けられている。搬送ベルト130は、図2の搬入コンベア200からラミネート前の被加工物10を受け取ってラミネート部101の中央位置、すなわち熱板122の中央部に正確に搬送する。また、搬送ベルト130は、ラミネート後の被加工物10を図2の搬出コンベア300に受け渡す。   A conveyor belt 130 is movably provided between the upper case 110 and the lower case 120 and above the heat plate 122. The conveyor belt 130 receives the workpiece 10 before lamination from the carry-in conveyor 200 of FIG. 2 and accurately conveys it to the central position of the laminating unit 101, that is, the central part of the hot plate 122. Moreover, the conveyance belt 130 delivers the workpiece 10 after lamination to the carry-out conveyor 300 in FIG.

また、上ケース110と下ケース120との間であって、搬送ベルト130の上方には、剥離シート140が設けられている。剥離シート140は、被加工物10の充填材13、14(図1参照)が溶融したときに、充填材13、14がダイヤフラム112に付着するのを防止する。   A release sheet 140 is provided between the upper case 110 and the lower case 120 and above the conveyor belt 130. The release sheet 140 prevents the fillers 13 and 14 from adhering to the diaphragm 112 when the fillers 13 and 14 (see FIG. 1) of the workpiece 10 are melted.

次に、本実施形態に係るラミネート装置100によるラミネート工程についてより具体的に説明する。まず、図3に示すように、搬送ベルト130は、被加工物10をラミネート部101の中央位置に搬送する。なお、このとき、下チャンバ121や熱板122に配設された上下動可能な図示しない保持ピン等を上昇させることで、被加工物10を熱板122上から離間した位置に保持しておいてもよい。   Next, the laminating process by the laminating apparatus 100 according to the present embodiment will be described more specifically. First, as shown in FIG. 3, the conveyance belt 130 conveys the workpiece 10 to the center position of the laminate unit 101. At this time, the workpiece 10 is held at a position spaced apart from the hot plate 122 by raising a holding pin (not shown) which is arranged in the lower chamber 121 and the hot plate 122 and can move up and down. May be.

次に、昇降装置は、上ケース110を下降させる。上ケース110を下降させることにより、図4に示すように、上ケース110と下ケース120との内部空間は、密閉される。すなわち、上ケース110と下ケース120との内部にて上チャンバ113及び下チャンバ121は、それぞれ密閉状態に保つことができる。   Next, the lifting device lowers the upper case 110. By lowering the upper case 110, the internal space between the upper case 110 and the lower case 120 is sealed as shown in FIG. That is, the upper chamber 113 and the lower chamber 121 can be kept sealed inside the upper case 110 and the lower case 120, respectively.

次に、ラミネート装置100は、上ケース110の吸排気口114を介して、上チャンバ113内の真空引きを行う。同様に、ラミネート装置100は、下ケース120の吸排気口123を介して、下チャンバ121内の真空引きを行う(真空工程)。下チャンバ121の真空引きにより、被加工物10内に含まれている気泡は、被加工物10外に送出される。なお、上下動可能な図示しない保持ピンにより被加工物10を、熱板122上から離間した位置に保持していた場合は、真空工程の略後半から、保持ピンを下降して被加工物10を熱板122上に載置する。
被加工物10は、後述する温度制御装置の温度制御により加熱された熱板122によって加熱されるので、被加工物10の内部に含まれる充填材13、14も加熱される。
Next, the laminating apparatus 100 evacuates the upper chamber 113 through the intake / exhaust port 114 of the upper case 110. Similarly, the laminating apparatus 100 evacuates the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123 of the lower case 120 (vacuum process). Due to the evacuation of the lower chamber 121, the bubbles contained in the workpiece 10 are sent out of the workpiece 10. When the workpiece 10 is held at a position separated from the hot plate 122 by a holding pin (not shown) that can move up and down, the holding pin is lowered from substantially the second half of the vacuum process to move the workpiece 10. Is placed on the hot plate 122.
Since the workpiece 10 is heated by the hot plate 122 heated by the temperature control of a temperature control device described later, the fillers 13 and 14 included in the workpiece 10 are also heated.

次に、ラミネート装置100は、下チャンバ121の真空状態を保ったまま、上ケース110の吸排気口114を介して、上チャンバ113に大気を導入する。これにより、上チャンバ113と下チャンバ121との間に気圧差が生じることで、ダイヤフラム112が膨張する。従って、ダイヤフラム112は、図4に示すように下方に押し出される(加圧工程)。被加工物10は、下方に押し出されたダイヤフラム112と、熱板122とで挟圧され、加熱により溶融された充填材13、14によって各構成部材が接着される。本実施形態のラミネート装置100は、充填材13、14を完全に溶融させて、各構成部材を接着させる、いわゆる全架橋タイプのラミネート装置である。   Next, the laminating apparatus 100 introduces air into the upper chamber 113 through the intake / exhaust port 114 of the upper case 110 while maintaining the vacuum state of the lower chamber 121. As a result, a pressure difference is generated between the upper chamber 113 and the lower chamber 121, so that the diaphragm 112 expands. Accordingly, the diaphragm 112 is pushed downward as shown in FIG. 4 (pressurizing step). The workpiece 10 is sandwiched between the diaphragm 112 extruded downward and the hot plate 122, and the constituent members are bonded to each other by the fillers 13 and 14 melted by heating. The laminating apparatus 100 according to this embodiment is a so-called all-crosslinking type laminating apparatus in which the fillers 13 and 14 are completely melted and the respective constituent members are bonded.

このとき、充填材13、14がカバーガラス11と裏面材12との間からはみ出てしまうことがあるものの、はみ出した充填材13、14は剥離シート140に付着する。このように剥離シート140を介在させることにより、はみ出した充填材13、14がダイヤフラム112に付着するのを防止する。従って、剥離シート140は、ダイヤフラム112から次にラミネートする被加工物10に充填材13、14が付着するのを防止する。また、はみ出した充填材13、14が、搬送ベルト130上に付着した場合は、付着した充填材13、14は、図示しないクリーニング機構により除去される。   At this time, although the fillers 13 and 14 may protrude from between the cover glass 11 and the back surface material 12, the protruding fillers 13 and 14 stick to the release sheet 140. By interposing the release sheet 140 in this way, the protruding fillers 13 and 14 are prevented from adhering to the diaphragm 112. Therefore, the release sheet 140 prevents the fillers 13 and 14 from adhering to the workpiece 10 to be laminated next from the diaphragm 112. Further, when the protruding fillers 13 and 14 adhere to the conveyor belt 130, the attached fillers 13 and 14 are removed by a cleaning mechanism (not shown).

このようにラミネート工程が終了した後、ラミネート装置100は、下ケース120の吸排気口123を介して、下チャンバ121に大気を導入する。このとき、昇降装置は、上ケース110を上昇させる。上ケース110を上昇させることにより、図3に示すように、搬送ベルト130を移動させることができるようになる。搬送ベルト130は、ラミネート後の被加工物10を搬出コンベア300に受け渡す。   After the laminating process is thus completed, the laminating apparatus 100 introduces air into the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123 of the lower case 120. At this time, the lifting device raises the upper case 110. By raising the upper case 110, the conveyor belt 130 can be moved as shown in FIG. The conveyor belt 130 delivers the workpiece 10 after lamination to the carry-out conveyor 300.

次に、本実施形態に係るラミネート装置100の熱板122の構成について説明する。   Next, the configuration of the hot plate 122 of the laminating apparatus 100 according to this embodiment will be described.

まず実施例1のラミネート装置用の熱板について説明する。 図5は、実施例1の熱板122の構成を示す図である。図5において図3および図4の本発明のラミネート装置100の熱板122は、熱板20としている。図5(a)は、熱板20の平面図であり、図5(b)は熱板20の正面図であり、図5(c)は図5(b)のC−C矢視図である。
熱板20は、全体の大きさが下ケース120内に収まるサイズであって、図5の二点鎖線で示す太陽電池モジュール10よりも大きいサイズで形成される。ここで、本実施例の熱板20の寸法は、幅Whが約1500mm、奥行きDhが約1200mmである。また、この熱板20により加熱される太陽電池モジュール10の寸法は、奥行きdが約1100mm、幅wが約1400mmであり、平面視で長方形状である。尚上記の熱板20のサイズは、参考例であり、この寸法に限定されるものではない。
First, the hot plate for the laminating apparatus of Example 1 will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the hot plate 122 according to the first embodiment. In FIG. 5, the hot plate 122 of the laminating apparatus 100 of the present invention shown in FIGS. 3 and 4 is the hot plate 20. 5 (a) is a plan view of the hot plate 20, FIG. 5 (b) is a front view of the hot plate 20, and FIG. 5 (c) is a CC arrow view of FIG. 5 (b). is there.
The hot plate 20 has a size that fits inside the lower case 120 and is larger than the solar cell module 10 indicated by a two-dot chain line in FIG. Here, the dimensions of the hot plate 20 of this embodiment are about 1500 mm in width Wh and about 1200 mm in depth Dh. The solar cell module 10 heated by the hot plate 20 has a depth d of about 1100 mm and a width w of about 1400 mm, and is rectangular in plan view. The size of the hot plate 20 is a reference example and is not limited to this dimension.

図5において、熱板本体201は、アルミニウム又はアルミニウム合金等により、被加工物10を載置できるような載置面SF有し、パネル状に形成されている。尚材質は、ステンレス等の鉄系材料でも使用することができる。熱板本体201には、ヒータ203およびヒートパイプ204を埋設するために、奥行き方向に溝208が加工されている。この収容溝208にU字状のヒータ203が平行に複数配設されている。ここでは、ヒータとしては、シースヒータSHを使用することができる。シースヒータSHは、図9に示すように、中心にコイル状に加工されたニクロム線SH1と、ニクロム線SH1の周りに充填された酸化マグネシウム等の絶縁材SH2と、絶縁材SH2の全周を覆うシースSH3(外周をなす外皮)とを有するものである。尚ヒータ203は、U字状のものでなく、直線状のヒータを使用しても良い。
ヒートパイプ204は,公知の構成のものを使用することができる。ヒートパイプは、管内に作動液が飽和蒸気圧の状態で密封されていて、ヒートパイプの長さ方向に温度差があると高温部から低温部に蒸気流が発生する。そして作動液は、高温部で蒸発熱を奪い、低温部では凝縮熱を与える。
In FIG. 5, the hot plate body 201 has a placement surface SF on which a workpiece 10 can be placed and is formed in a panel shape from aluminum or an aluminum alloy. The material can also be an iron-based material such as stainless steel. A groove 208 is machined in the depth direction in the hot plate body 201 in order to embed the heater 203 and the heat pipe 204. A plurality of U-shaped heaters 203 are arranged in parallel in the accommodation groove 208. Here, a sheath heater SH can be used as the heater. As shown in FIG. 9, the sheath heater SH covers the entire circumference of the nichrome wire SH1 processed in a coil shape at the center, the insulating material SH2 such as magnesium oxide filled around the nichrome wire SH1, and the insulating material SH2. And a sheath SH3 (outer skin forming the outer periphery). The heater 203 is not U-shaped but may be a linear heater.
A heat pipe having a known configuration can be used. In the heat pipe, the working fluid is sealed in a state of saturated vapor pressure in the pipe, and if there is a temperature difference in the length direction of the heat pipe, a steam flow is generated from the high temperature portion to the low temperature portion. The hydraulic fluid takes heat of evaporation at the high temperature portion and gives heat of condensation at the low temperature portion.

本実施例では、そのU字状のヒータ203の略中央位置にヒータと平行にヒートパイプ204を埋設している。埋設部の構造を図5(b)のA部の拡大図を参照して説明する。ヒータ203とヒートパイプ204は、クッション材205を介して熱板本体201と略同一寸法の裏板206を熱板本体201とボルト等により固定し収容溝208内に埋設固定される。これによりヒータの外周、およびヒートパイプの外周が溝の底面と密着する。このヒータ203とヒートパイプ204を1組の加熱部202とし、熱板20内に複数組配設している。加熱部202は、図5において2点鎖線で囲った領域であり、図5(c)に示すように202Aから202Eの5組が設けられている。また熱板20には、熱電対等の温度センサ207を3つ以上設けることができる。本実施例では、温度センサ207A、207Bおよび207Cを図5(a)の×印位置に設けられている。すなわち熱板20に設置する被加工物の搬送方向の両端部と中央部である。両端部の温度センサが207Aと207Cであり、中央部の温度センサは207Bである。図中2点鎖線で囲んだ各加熱部202のヒータ203は、全て温度制御装置CLに接続されている。各加熱部202は、ヒートパイプの作用により均一な温度にすることができる。また温度センサ207の測定結果が温度制御装置CLに入力され各加熱部のヒータによる発熱量を制御することにより熱板全体の温度を均一に制御することができる。本実施例の熱板によれば、図5における熱板面内の温度のバラツキを±1.5℃以内に制御することができる。一方ヒートパイプを使用しない従来型の熱板ではその温度のバラツキは、±4℃以内である。   In this embodiment, a heat pipe 204 is embedded in a substantially central position of the U-shaped heater 203 in parallel with the heater. The structure of the buried portion will be described with reference to an enlarged view of portion A in FIG. The heater 203 and the heat pipe 204 are embedded and fixed in the accommodation groove 208 by fixing a back plate 206 having substantially the same dimensions as the hot plate main body 201 with bolts or the like via a cushion material 205. Thereby, the outer periphery of the heater and the outer periphery of the heat pipe are in close contact with the bottom surface of the groove. The heater 203 and the heat pipe 204 are used as one set of the heating unit 202, and a plurality of sets are arranged in the hot plate 20. The heating unit 202 is a region surrounded by a two-dot chain line in FIG. 5, and five sets 202A to 202E are provided as shown in FIG. 5C. The hot plate 20 can be provided with three or more temperature sensors 207 such as thermocouples. In the present embodiment, the temperature sensors 207A, 207B, and 207C are provided at the positions marked with x in FIG. That is, it is the both ends and center part of the conveyance direction of the workpiece installed in the hot platen 20. The temperature sensors at both ends are 207A and 207C, and the temperature sensor at the center is 207B. All the heaters 203 of each heating unit 202 surrounded by a two-dot chain line in the figure are connected to the temperature control device CL. Each heating unit 202 can be set to a uniform temperature by the action of a heat pipe. Moreover, the temperature of the entire hot plate can be uniformly controlled by inputting the measurement result of the temperature sensor 207 to the temperature control device CL and controlling the amount of heat generated by the heater of each heating unit. According to the hot plate of the present embodiment, the temperature variation in the hot plate surface in FIG. 5 can be controlled within ± 1.5 ° C. On the other hand, with a conventional hot plate that does not use a heat pipe, the temperature variation is within ± 4 ° C.

また加熱部202は、本実施例では全てヒータとヒートパイプを対としているが、一部の加熱部は、ヒータのみとしても良い。   In the present embodiment, the heating unit 202 is a pair of a heater and a heat pipe, but some heating units may be only the heater.

またこのような熱板面内の温度を均一にする機能は、ヒータ203、ヒートパイプ204、温度センサ207および温度制御装置CLが協働して実現される。これにより、被加工物である太陽電池モジュール10内の温度を均一にすることができるので、充填材が溶融を開始する時間を略同一にすることができる。したがって、熱板の温度を急激に上昇させても均一な温度に制御できるので、内部に気泡が生じない品質の高い太陽電池モジュールを製造するタクトタイムの短縮を容易に行うことができる。   In addition, such a function of making the temperature in the hot plate surface uniform is realized by cooperation of the heater 203, the heat pipe 204, the temperature sensor 207, and the temperature control device CL. Thereby, since the temperature in the solar cell module 10 which is a workpiece can be made uniform, the time for the filler to start melting can be made substantially the same. Therefore, even if the temperature of the hot plate is rapidly increased, the temperature can be controlled to be uniform, so that the tact time for manufacturing a high-quality solar cell module in which no bubbles are generated can be easily reduced.

さらにこのように熱板面内の温度を均一にするために熱板内に設けた温度センサは3箇所以上でよく、その数量及び配置を簡素化でき、特許文献1に記載されているように、複数個を多様な位置に設ける必要は無い。したがって温度制御装置の構成は、格段に簡素化でき、ラミネート装置を安価で提供することができる。   Furthermore, in order to make the temperature in the hot plate surface uniform in this way, the temperature sensor provided in the hot plate may be three or more, the number and arrangement thereof can be simplified, and as described in Patent Document 1 There is no need to provide a plurality of them at various positions. Therefore, the configuration of the temperature control device can be greatly simplified, and the laminating device can be provided at a low cost.

次に実施例2のラミネート装置用の熱板について説明する。本実施例の熱板80は、図6に示すように構成されている。図6(a)は、熱板80の平面図であり、図6(b)は、熱板80の正面図であり、図6(c)は図6(a)のF矢視図であり、図7(d)は、図6(b)のC−C矢視図であり、図7(e)は、図6(b)のE−E矢視図である。本実施例の熱板は、上段熱板と下段熱板を積層させた構造としている。上段熱板81は、実施例1の形態の熱板である。図6(b)のA部拡大図に示すようにヒータ813およびヒートパイプ814が収容溝818にクッション材815を介し、その熱板本体811の下面819に実施例1の裏板206に代わり、下段熱板82をボルト締め等により上段熱板81に固定して埋設されている。下段熱板82には、上段熱板81内に複数組(複数加熱部)設けられたヒータ813及びヒートパイプ814と直角な方向にヒータ823及びヒートパイプ824を対として複数組設けている。   Next, the hot plate for the laminating apparatus of Example 2 will be described. The hot plate 80 of the present embodiment is configured as shown in FIG. 6 (a) is a plan view of the hot plate 80, FIG. 6 (b) is a front view of the hot plate 80, and FIG. 6 (c) is a view taken in the direction of arrow F in FIG. 6 (a). 7 (d) is a view taken along the line CC in FIG. 6 (b), and FIG. 7 (e) is a view taken along the line EE in FIG. 6 (b). The heat plate of the present embodiment has a structure in which an upper heat plate and a lower heat plate are laminated. The upper heat plate 81 is a heat plate in the form of the first embodiment. As shown in the enlarged view of part A of FIG. 6B, the heater 813 and the heat pipe 814 are provided in the housing groove 818 with a cushioning material 815, and the lower surface 819 of the heat plate body 811 is replaced with the back plate 206 of the first embodiment. The lower heat plate 82 is fixedly embedded in the upper heat plate 81 by bolting or the like. The lower heat plate 82 is provided with a plurality of pairs of heaters 823 and heat pipes 824 in a direction perpendicular to the heaters 813 and heat pipes 814 provided in the upper heat plate 81.

実施例2における加熱部は、図7(d)および図7(e)のとおりである。上段熱板81では、812A、812B、812C、812Dおよび812Eの5組が加熱部となっている。下段熱板82では、822A、822Bおよび822Cの3組が加熱部となっている。各加熱部には、図6(a)に示すとおり温度センサが設けられている。上段熱板81では、817A、817B、及び817Cの3個設けられている。これは実施例1と同じである。下段熱板82には、温度センサは設けていない。   The heating part in Example 2 is as shown in FIG. 7 (d) and FIG. 7 (e). In the upper heating plate 81, five sets of 812A, 812B, 812C, 812D, and 812E serve as heating portions. In the lower heat plate 82, three sets of 822A, 822B, and 822C are heating units. Each heating unit is provided with a temperature sensor as shown in FIG. In the upper heating plate 81, three pieces of 817A, 817B, and 817C are provided. This is the same as in the first embodiment. The lower heat plate 82 is not provided with a temperature sensor.

また加熱部822は、本実施例では全てヒータとヒートパイプを対としているが、一部の加熱部は、ヒータのみとしても良い。   Further, in the present embodiment, the heating unit 822 is a pair of a heater and a heat pipe, but a part of the heating unit may be a heater alone.

下段熱板82は、図6(c)のB部拡大図に示すように、熱板本体821が上段熱板の下面819と接触する下段熱板の上面829にヒータ823とヒートパイプ824を埋設する収容溝828を設けている。その収容溝828にヒータ823とヒートパイプ824を埋設して上段熱板81とボルト等により固定している。尚上段熱板と下段熱板を固定した場合に、収容溝部に生じる隙間部は熱伝導性の良好なクッション材825等を充填することが好ましい。
図中2点鎖線で囲んだ各加熱部812及び822のヒータ813及び823は、全て温度制御装置CLに接続されている。各加熱部822は、ヒートパイプの作用により均一な温度にすることができる。また上段熱板812に設けられた温度センサ817の測定結果が温度制御装置CLに入力され各加熱部のヒータによる発熱量を制御することにより熱板面内の温度を均一に制御することができる。本実施例の熱板によれば、図6における熱板面内の温度を実施例1の熱板以上に均一に制御することができる。
As shown in the enlarged view of part B of FIG. 6C, the lower heat plate 82 has a heater 823 and a heat pipe 824 embedded in the upper surface 829 of the lower heat plate where the heat plate main body 821 contacts the lower surface 819 of the upper heat plate. An accommodation groove 828 is provided. A heater 823 and a heat pipe 824 are embedded in the housing groove 828 and fixed with the upper heat plate 81 and bolts or the like. When the upper and lower heat plates are fixed, it is preferable that the gap formed in the housing groove is filled with a cushioning material 825 having good thermal conductivity.
The heaters 813 and 823 of the heating units 812 and 822 surrounded by a two-dot chain line in the figure are all connected to the temperature control device CL. Each heating unit 822 can be set to a uniform temperature by the action of the heat pipe. In addition, the measurement result of the temperature sensor 817 provided on the upper heat plate 812 is input to the temperature control device CL, and the amount of heat generated by the heater of each heating unit can be controlled to uniformly control the temperature in the heat plate surface. . According to the hot plate of the present embodiment, the temperature in the hot plate surface in FIG. 6 can be more uniformly controlled than the hot plate of the first embodiment.

実施例2では、下段熱板82には温度センサを設けていないが、本実施例では下段熱板にも図8に示すように、温度センサを設けた構成とすることもできる。本実施例の下段熱板82の実施例1および実施例2と直角な方向(被加工物と直角な方向)に温度センサを設けた構成である。それ以外は、全て実施例2と同様である。図8では、温度センサ827A、827B、827C、及び827Dを設けている。温度センサ827Aと827Dは、熱板の被加工物と直角な方向の両端部であり、温度センサ827Bと827Cは、熱板の中央部である。これらの温度センサ827の測定結果は、温度制御装置CLに入力され各加熱部のヒータによる発熱量を制御することにより熱板面内の温度を均一に制御することができる。本実施例の熱板によれば、熱板面内の温度を実施例1と実施例2の熱板以上に均一に制御することができる。   In the second embodiment, the temperature sensor is not provided in the lower heat plate 82. However, in this embodiment, the temperature sensor may be provided in the lower heat plate as shown in FIG. In this embodiment, the temperature sensor is provided in a direction perpendicular to the first and second embodiments of the lower heating plate 82 (direction perpendicular to the workpiece). The rest is the same as in Example 2. In FIG. 8, temperature sensors 827A, 827B, 827C, and 827D are provided. The temperature sensors 827A and 827D are both ends of the hot plate in a direction perpendicular to the workpiece, and the temperature sensors 827B and 827C are the central portion of the hot plate. The measurement results of these temperature sensors 827 are input to the temperature controller CL, and the temperature in the hot plate surface can be uniformly controlled by controlling the amount of heat generated by the heater of each heating unit. According to the hot plate of the present embodiment, the temperature in the hot plate surface can be controlled more uniformly than the hot plates of the first and second embodiments.

実施例1から実施例3の熱板20と熱板80に埋設するヒータとしては、図9のシースヒータSHを用いる場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、図示しないが熱パイプ等を用いることができる。熱パイプとは、中空の管部材と、管部材内を流れる加熱したオイル等の熱伝達媒体とから構成されるものである。このような熱パイプを、実施例1から実施例3の熱板20と熱板80に埋設した構成とすることもできる。この熱パイプを温度制御装置CLに接続させ、温度制御装置CLが、管部材内に流す熱伝達媒体の温度を調整することで、熱板20および熱板80の温度を制御することもできる。
また熱パイプ゜には、加熱された熱伝達媒体だけでなく冷却された熱伝達媒体を使用し温度制御装置CLが、管部材内に流す熱伝達媒体の温度を調整することで、熱板20から熱板80の温度を制御することもできる。
Although the case where the sheath heater SH of FIG. 9 is used as the heater embedded in the hot plate 20 and the hot plate 80 of the first to third embodiments has been described, it is not limited to this case. For example, although not shown, a heat pipe or the like can be used. The heat pipe is composed of a hollow tube member and a heat transfer medium such as heated oil flowing in the tube member. Such a heat pipe may be configured to be embedded in the hot plate 20 and the hot plate 80 of the first to third embodiments. The temperature of the heat plate 20 and the heat plate 80 can also be controlled by connecting the heat pipe to the temperature control device CL and adjusting the temperature of the heat transfer medium flowing in the pipe member.
Further, not only the heated heat transfer medium but also the cooled heat transfer medium is used for the heat pipe, and the temperature control device CL adjusts the temperature of the heat transfer medium flowing in the pipe member, so that the heat plate 20 Therefore, the temperature of the hot plate 80 can be controlled.

本発明の熱板は、真空工程の略前半まで、保持ピン等により、被加工物10を熱板上から離間した位置に保持するタイプのラミネート装置に適用可能であるし、このようなラミネート装置に限られず、搬送ベルト130が、太陽電池モジュール10を最初から、熱板122上に載置するタイプのラミネート装置であっても、適用することができる。   The hot plate of the present invention can be applied to a type of laminating apparatus that holds the workpiece 10 at a position separated from the hot plate by a holding pin or the like until substantially the first half of the vacuum process. However, the present invention can be applied to a laminating apparatus in which the conveyor belt 130 is placed on the hot plate 122 from the beginning.

このように実施例1から4の熱板をラミネート装置100に使用することは以下のとおり有用である。   Thus, it is useful to use the hot plate of Examples 1 to 4 for the laminating apparatus 100 as follows.

本発明のラミネート装置用の熱板は、上記のようにヒートパイプをその熱板内に設けていること、更に熱板内の被加工物の搬送方向に温度センサを3箇所以上設けているので、熱板面内の温度を均一にすることができる。したがって内部に気泡が生じない品質の高い太陽電池モジュール10を提供することができる。   Since the heat plate for the laminating apparatus of the present invention is provided with the heat pipe in the heat plate as described above, and further provided with three or more temperature sensors in the conveying direction of the workpiece in the heat plate. The temperature in the hot plate surface can be made uniform. Therefore, it is possible to provide a high-quality solar cell module 10 that does not generate bubbles inside.

10 被加工物(太陽電池モジュール)
11 カバーガラス
13、14 充填材
100 ラミネート装置
101 ラミネート部
110 上ケース
112 ダイヤフラム
113 上チャンバ
120 下ケース
121 下チャンバ
122 熱板
20、80 熱板
201 熱板本体
202 加熱部
203 ヒータ
204 ヒートパイプ
205 クッション材
206 裏板
207 温度センサ
208 収容溝
209 取付面(下面)
CL 温度制御装置
SH シースヒータ
SF 載置面
10 Workpiece (solar cell module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Cover glass 13, 14 Filler 100 Laminating apparatus 101 Laminating part 110 Upper case 112 Diaphragm 113 Upper chamber 120 Lower case 121 Lower chamber 122 Hot plate 20, 80 Hot plate 201 Hot plate main body 202 Heating part 203 Heater 204 Heat pipe 205 Cushion Material 206 Back plate 207 Temperature sensor 208 Housing groove 209 Mounting surface (lower surface)
CL Temperature control device SH Sheath heater SF Mounting surface

Claims (5)

押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置用の熱板であって、
前記熱板は、前記熱板内に、ヒータ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、
さらに前記熱板は、前記熱板に載置される被加工物の搬送方向に3箇所以上温度センサを設け、
前記熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とするラミネート装置用の熱板。
An upper chamber and a lower chamber, which are partitioned by a pressing member, are arranged on a hot plate provided in the lower chamber, and the workpiece heated by the hot plate is placed in the lower chamber. A hot plate for a laminating apparatus for laminating by vacuuming and introducing air into the upper chamber and sandwiching between the hot plate and the pressing member,
The hot plate is provided in the hot plate with a plurality of heaters or pairs of heaters and heat pipes,
Furthermore, the hot plate is provided with three or more temperature sensors in the conveyance direction of the workpiece placed on the hot plate,
A hot plate for a laminating apparatus, characterized in that the temperature distribution in the hot plate surface is made uniform.
押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置用の熱板であって、
前記熱板は、上段熱板と下段熱板を積層させた構造とし、
前記上段熱板は、
前記上段熱板内に、ヒータ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、
さらに前記上段熱板は、前記上段熱板に載置される被加工物の搬送方向に3箇所以上温度センサを設け、
前記下段熱板は、
前記下段熱板内には、上段熱板に設けたヒータ及びヒートパイプとは直角な方向に前記ヒータのみ又は、ヒータ及びヒートパイプを対として複数組設け、
前記上段熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とするラミネート装置用熱板。
An upper chamber and a lower chamber, which are partitioned by a pressing member, are arranged on a hot plate provided in the lower chamber, and the workpiece heated by the hot plate is placed in the lower chamber. A hot plate for a laminating apparatus for laminating by vacuuming and introducing air into the upper chamber and sandwiching between the hot plate and the pressing member,
The hot plate has a structure in which an upper hot plate and a lower hot plate are laminated,
The upper heat plate is
In the upper heat plate, a plurality of heaters or a pair of heaters and heat pipes are provided,
Furthermore, the upper stage heat plate is provided with three or more temperature sensors in the conveying direction of the workpiece placed on the upper stage heat plate,
The lower heat plate is
In the lower heat plate, the heater and heat pipe provided in the upper heat plate in a direction perpendicular to the heater alone or a plurality of pairs of heaters and heat pipes are provided as a pair,
A heating plate for a laminating apparatus, characterized in that the temperature distribution in the surface of the upper heating plate is made uniform.
前記請求項2に記載の前記下段熱板において、
さらに前記上段熱板に載置される被加工物の搬送方向と直角な方向に3箇所以上温度センサを設け、
前記上段熱板面内の温度分布を均一にすることを特徴とするラミネート装置用の熱板。
In the lower heat plate according to claim 2,
Furthermore, three or more temperature sensors are provided in a direction perpendicular to the conveying direction of the workpiece placed on the upper heat plate,
A heating plate for a laminating apparatus, characterized in that the temperature distribution in the upper heating plate surface is made uniform.
前記熱板の前記各組のヒートパイプ及びヒータは、直線状にかつ平行に配設されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のラミネート装置用の熱板。   The heat plate for a laminating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat pipes and heaters of each set of the heat plates are arranged linearly and in parallel. 請求項1から請求項4のいずれかに記載のラミネート装置用の熱板を用いたことを特徴とするラミネート装置。   A laminator using the hot plate for a laminator according to any one of claims 1 to 4.
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