JP2008138558A - Cooling fan - Google Patents
Cooling fan Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008138558A JP2008138558A JP2006324362A JP2006324362A JP2008138558A JP 2008138558 A JP2008138558 A JP 2008138558A JP 2006324362 A JP2006324362 A JP 2006324362A JP 2006324362 A JP2006324362 A JP 2006324362A JP 2008138558 A JP2008138558 A JP 2008138558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fan
- shape memory
- memory alloy
- alloy layer
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017773 Cu-Zn-Al Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、各種携帯通信機器(例えば、携帯電話)などの発熱源を冷却するために用いる小型の冷却ファンに関する。 The present invention relates to a small cooling fan used for cooling a heat source such as various mobile communication devices (for example, mobile phones).
従来、このような分野の技術として、圧電セラミックを用いた冷却ファンが知られている。例えば特許文献1には、圧電セラミックからなる圧電振動子と、この圧電振動子に対して直立する複数のブレードとを備えた冷却ファンが開示されている。そして、圧電振動子の屈曲運動により複数のブレードが振動することで、風量の増加が図られている。また、特許文献2には、長尺状の弾性金属板と、この弾性金属板の長さの中央部で弾性金属板を挟むように設けられた2枚の圧電セラミック板とを備えた冷却ファンが開示されている。圧電セラミック板に交流電圧を印加することで、弾性金属板の両自由端が振動して風を起し、冷却ファンに隣接した電子部品の冷却が図られている。
最近では、携帯通信機器の低電圧化の促進に伴い、これらの携帯通信機器の駆動電圧は数V程度まで低下している。従って、携帯通信機器に用いられる冷却ファンも低電圧での駆動が要求されている。しかしながら、上記の文献に開示されている冷却ファンは、圧電セラミックを振動させるために数十Vの交流電圧が必要である。そのため、圧電セラミックを用いた冷却ファンは、低電圧での駆動に適し難い。 Recently, with the promotion of lowering the voltage of portable communication devices, the driving voltage of these portable communication devices has dropped to about several volts. Therefore, a cooling fan used in a mobile communication device is also required to be driven at a low voltage. However, the cooling fan disclosed in the above literature requires an AC voltage of several tens of volts to vibrate the piezoelectric ceramic. Therefore, a cooling fan using a piezoelectric ceramic is difficult to be suitable for driving at a low voltage.
本発明は、低電圧での駆動を可能にした冷却ファンを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a cooling fan that can be driven at a low voltage.
本発明に係る冷却ファンは、往復運動する平板状のフィン部を備えた冷却ファンにおいて、フィン部は、形状記憶合金層と、形状記憶合金層に貼り合わされた電気絶縁層とが設けられた薄膜を有し、形状記憶合金層には電流が供給されることを特徴とする。 The cooling fan according to the present invention is a cooling fan having a flat fin portion that reciprocates, and the fin portion is a thin film provided with a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer bonded to the shape memory alloy layer. And a current is supplied to the shape memory alloy layer.
本発明に係る冷却ファンでは、平板状のフィン部は、形状記憶合金層と電気絶縁層とを有する薄膜からなる。そして、形状記憶合金層の「形状記憶効果」を利用し、形状記憶合金層が通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部が往復運動を行い風が生じる。加えて、形状記憶合金層を加熱するために必要とされる電圧が数V程度であり、駆動電圧が小さいので、その結果として、冷却ファンの低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層の採用によって、フィン部の密集化も容易となる。 In the cooling fan according to the present invention, the flat fin portion is formed of a thin film having a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer. Then, using the “shape memory effect” of the shape memory alloy layer, the shape memory alloy layer alternately repeats energization heating and natural cooling, whereby the fin portion reciprocates and wind is generated. In addition, since the voltage required for heating the shape memory alloy layer is about several volts and the driving voltage is small, the cooling fan can be driven at a low voltage. In addition, the adoption of the electrical insulating layer facilitates the close-packing of the fin portions.
本発明に係る冷却ファンにおいて、薄膜には、電気絶縁層において、形状記憶合金層と反対側の面に貼り合わされたバネ層が更に設けられていると好適である。形状記憶合金層の復元力としてバネ層が利用されるので、フィン部を効率の良く往復運動させることができる。そして、電気絶縁層によって形状記憶合金層とバネ層との電気的導通が阻止され、電気的損失防止が図られる。 In the cooling fan according to the present invention, it is preferable that the thin film is further provided with a spring layer bonded to the surface of the electrical insulating layer opposite to the shape memory alloy layer. Since the spring layer is used as the restoring force of the shape memory alloy layer, the fin portion can be efficiently reciprocated. The electrical insulating layer prevents electrical conduction between the shape memory alloy layer and the spring layer, thereby preventing electrical loss.
本発明に係る冷却ファンにおいて、フィン部は、薄膜の先端に固定されたブレード部を更に備えると好適である。ブレード部の採用により、フィン部を大型化させることができ、所望の風量を任意に作り出すことができる。 In the cooling fan according to the present invention, it is preferable that the fin portion further includes a blade portion fixed to the tip of the thin film. By adopting the blade portion, the fin portion can be enlarged, and a desired air volume can be arbitrarily created.
本発明に係る冷却ファンにおいて、形状記憶合金層は、電気絶縁層の表面上でコの字状に形成され、フィン部は、互いに平行又はハの字になるように一列に並べられていると好適である。フィン部が互いに平行になるように並べられた場合には、振動する際に隣接したフィン部同士が互いに干渉せず、フィン部を高密度に配列する可能となる。また、フィン部が互いにハの字になるように並べられた場合には、フィン部の配置高さを低くすることができ、冷却ファンの薄型化を図ることができる。 In the cooling fan according to the present invention, the shape memory alloy layer is formed in a U-shape on the surface of the electrical insulating layer, and the fin portions are arranged in a line so as to be parallel or C-shaped to each other. Is preferred. When the fin portions are arranged so as to be parallel to each other, adjacent fin portions do not interfere with each other when vibrating, and the fin portions can be arranged at high density. Further, when the fin portions are arranged so as to have a square shape, the arrangement height of the fin portions can be reduced, and the cooling fan can be thinned.
本発明の冷却ファンによれば、低電圧での駆動を可能にする。 According to the cooling fan of the present invention, it is possible to drive at a low voltage.
以下、図面を参照しつつ本発明に係る冷却ファンの好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a cooling fan according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
〔第1実施形態〕
図1〜図3に示すように、冷却ファン1は、等間隔に並設された複数の舌片状のフィン部4と、断面矩形波状に形成されると共に、一列に整列したフィン部4を基端で連結する基部3とを備えている。そして、フィン部4は、平行に配設された一対のフィン部4A,4Bからなる。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
基部3は、一枚の薄膜2をその長手方向に対して直交する方向に沿って折り曲げることによって、6つの山部6と5つの谷部5とからなり、山部6と谷部5とが交互に出現する。谷部5は、同一平面上に形成され、山部6は、谷部5から隆起すると共に、断面略コの字状をなし、谷部5に対して垂直に立設する側壁6a,6bと、側壁6a,6b間を架け渡す平板状の頂部6cとからなる。谷部5は平板状に形成されている。
The
側壁6a,6bには、舌片状に形成されたフィン部4A,4Bがそれぞれ設けられ、各フィン部4A,4Bは、冷却ファン1の幅方向に延在する。フィン部4A,4Bは、側壁6a,6bとほぼ同一平面上に位置する。フィン部4A,4Bは、側壁6a,6bと一体をなす。そして、長手方向において交互に出現するフィン部4A,4Bは、互いに平行になるように一列に並べられている。
The
図3に示すように、フィン部4A,4B及び基部3を構成する薄膜2は、二方向性を有する形状記憶合金層7と、形状記憶合金層7に貼り合わされた電気絶縁層8とを備えている。形状記憶合金層7は、例えばNi−Ti合金やCu−Zn−Al合金からなり、特殊な熱処理を施すことにより二方向性が付与される。一方、電気絶縁層8は、耐熱性に優れたポリイミッドからなる。
As shown in FIG. 3, the
ここで、二方向性とは、形状記憶合金層7の形状回復動作を可逆的にすることを意味している。すなわち、形状記憶合金層7を加熱すると、形状記憶合金層7の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復し、形状記憶合金層7を冷却すると、形状記憶合金層7が再び加熱前の形状に戻る。なお、Ni−Ti合金やCu−Zn−Al合金への特殊な熱処理方法は周知の方法で行えばよい。
Here, bi-directionality means that the shape recovery operation of the shape
図1に示すように、形状記憶合金層7は、電気絶縁層8の表面上でコの字状に形成されている。具体的には、形状記憶合金層7は、側壁6a,6b及びフィン部4A,4Bの外縁部に沿って延在している。この場合、電流の流れルートが長くなるので、形状記憶合金層7を短時間で均一に加熱することが可能となる。
As shown in FIG. 1, the shape
このような構成の冷却ファン1は、図4に示すようなホルダ9内に収容され、例えば携帯電話の発熱源(図示せず)の冷却に利用される。熱伝導性の高い材質からなるホルダ9は、上下に分離された上部ホルダ10と下部ホルダ11とを備えている。上部ホルダ10と下部ホルダ11とは、それぞれ断面コの字状に形成され、平板状のベース部10a,11aと、ベース部10a,11a部に対して垂直に立設された枕部10b,10c,11b,11cとからなる。
The
また、下部ホルダ11の枕部11cには、ベース部11aと連通する溝部11dが形成されている。この溝部11dには、冷却ファン1の形状記憶合金層7に電流を供給する通電用フレキシブルプリント配線板(通電用FPC)12が配置されている。そして、通電用FPC12には、互いに電気絶縁された2本の銅箔回路12a,12bが内蔵されている。図4(b)に示すように、銅箔回路12aは、冷却ファン1の一端に位置するフィン部4Bの形状記憶合金層7に対して、一側の端子12cを介して電気的に接続されている。銅箔回路12bは、冷却ファン1の他端に位置するフィン部4Aの形状記憶合金層7に対して、他側の端子(図示せず)を介して電気的に接続されている。
Further, a
上部ホルダ10と下部ホルダ11とを合わせることにより、冷却ファン1はホルダ9の内部に収められ、冷却ファン1の基部3及び通電用FPC12は、接着剤によってベース10a,11aに固定される。
By combining the
以上のように構成された冷却ファン1にあっては、平板状のフィン部4A,4Bは、二方向性を有する形状記憶合金層7と電気絶縁層8とを有する薄膜2からなるので、通電用FPC12を介して冷却ファン1の形状記憶合金層7に直流電流を供給すると、形状記憶合金層7のもつ抵抗で熱が発生し、形状記憶合金層7が加熱される。そして、加熱により形状記憶合金層7の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復する力が発生し、フィン部4A,4Bの先端は、片側にたわむ。そして、フィン部4A,4Bへの通電を止めると、形状記憶合金層7が自然冷却し、形状記憶合金層7が加熱前の形状に戻る力(復元力)が生じ、フィン部4A,4Bの先端は元の状態に戻る。従って、通電用FPC12への通電のON/OFFを高速で切り換えて、フィン部4A,4Bへの通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部4A,4Bが高速で往復運動し風が生じる。
In the cooling
さらに、形状記憶合金層7を加熱するために必要とされる電圧は数V程度であり、駆動電圧が小さいので、冷却ファン1の低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層8の採用によって、フィン部4A,4Bの密集化も容易となる。また、フィン部4A,4Bが互いに平行になるように一列に並べられているため、往復運動する際に、隣接したフィン部4A,4B同士は互いに干渉せず、フィン部4A,4Bを高密度に配列する可能となる。この結果、大きなスペースの確保を必要とせず、冷却ファン1の小型化を促進させることができ、且つ小型であっても風量の増加を図ることが可能となる。
Furthermore, since the voltage required for heating the shape
以下、図5及び図6を参照して冷却ファン1の製造方法について説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the cooling
まず、一枚の電気絶縁シート13を準備し、その表面に形状記憶合金シート14を貼り合わせて、薄膜2を形成する(図5(a)、(b)参照)。形状記憶合金シート14は、事前に形状を記憶させるための特殊な熱処理が施されたものである。次に、薄膜2を打抜きプレス加工することによって所定のパターンを形成する。その後、形状記憶合金シート14が電気絶縁シート13の表面上でコの字状になるように、形状記憶合金シート14をエッチング処理し、不必要な形状記憶合金シート14を除去する。これによって、冷却ファン1の展開ピース15が複数形成される(図5(c)参照)。
First, a single electrical insulating
続いて、個々の展開ピース15を切り取り、図6(a)中の折り曲げる線L1,L2に沿って展開ピース15を直角に折り、冷却ファン1を形成する(図6(b)参照)。
Subsequently, the
〔第2実施形態〕
図7〜図9に示すように、冷却ファン16は、複数の舌片状のフィン部18と、断面鋸歯状に形成されると共に、一列に形成されたフィン部18と基端で連結する基部17とを備えている。そして、フィン部18は、一対のフィン部18A,18Bからなり、基部17は、山部と谷部とが交互に出現するようV字状に折り曲げられている。
[Second Embodiment]
As shown in FIGS. 7 to 9, the cooling
基部17の側壁17a,17bには、舌片状に形成されたフィン部18A,18Bが一体的に形成され、フィン部18A,18Bは、側壁17a,17bとほぼ同一平面上に位置する。そして、複数のフィン部18A,18Bは、ハの字状をなし、一列に並べられている。
図9に示すように、薄膜19は、3層構造をなし、中間に配置された電気絶縁層20と、電気絶縁層20の表面に貼り合わされた形状記憶合金層21と、形状記憶合金層21と反対側で電気絶縁層20の裏面に貼り合わされたバネ層22とを備えている。
As shown in FIG. 9, the
形状記憶合金層21は、一方向性を有するNi−Ti合金やCu−Zn−Al合金からなり、電気絶縁層20は、耐熱性に優れたポリイミッドからなる。一方、バネ層22は、形状記憶合金層21の復元力として用いられる。バネ層22は、バネ性に優れたリン青銅からなる。
The shape
形状記憶合金層21は、電気絶縁層20の表面上でコ字状に形成されている。具体的には、形状記憶合金層21は、側壁17a,17b及びフィン部18A,18Bの外縁部に沿って延在している。この場合、電流の流れルートが長くなるので、形状記憶合金層21を短時間で均一に加熱することが可能となる。
The shape
このような構成の冷却ファン16は、冷却ファン1と同様に、図4に示すようなホルダ9内に収容され、携帯電話などの発熱源の冷却に用いられる。
Similarly to the cooling
以上のように構成された冷却ファン16にあっては、平板状のフィン部18A,18Bは、形状記憶合金層21と電気絶縁層20とバネ層22とを有する薄膜19からなるので、形状記憶合金層21に直流電流を供給すると、形状記憶合金層21のもつ抵抗で熱が発生し、形状記憶合金層21が加熱される。そして、加熱により形状記憶合金層21の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復する力が発生し、フィン部18A,18Bの先端は、片側にたわむ。そして、フィン部18A,18Bへの通電を止めると、形状記憶合金層21が自然冷却し、バネ層22に付勢されたバネ力により加熱前の形状に強制的に復元される。このため、フィン部18A,18Bの先端を元の状態に素早く戻すことができる。従って、通電用FPCへの通電のON/OFFを高速で切り換えて、フィン部18A,18Bへの通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部18A,18Bが高速で往復運動し風が生じる。このように、バネ層22を利用することで、記憶された形状に回復した形状記憶合金層21をスムーズに且つ素早く復元させることができる。その結果、フィン部18A,18Bを効率の良く往復運動させることができる。
In the cooling
加えて、形状記憶合金層21を加熱するために必要とされる電圧が数V程度であり、駆動電圧が小さいので、冷却ファン16の低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層20の採用によって、フィン部18A,18Bの密集化を向上することができると共に、形状記憶合金層21とバネ層22との電気的導通が阻止され、電気的損失防止が図られる。また、フィン部18A,18Bが互いにハの字になるように並べられているため、フィン部18A,18Bの配置高さを低くすることができ、冷却ファン16の薄型化を図ることができる。
In addition, since the voltage required for heating the shape
冷却ファン16の製造方法は、薄膜2に代えて形状記憶合金層21と電気絶縁層20とバネ層22とからなる薄膜19を用いる点で冷却ファン1と異なっているが、製造手順などは冷却ファン1と同様のため、重複説明を省略する。
The manufacturing method of the cooling
〔第3実施形態〕
本実施形態に係る冷却ファン23は、平面状に形成されている点、及び平板状のブレード26を有する点で冷却ファン1と異なっている。図10に示すように、冷却ファン23は、平板状の基部25と、基部25と一体をなすフィン部30とを有し、フィン部30は、基部25から突出すると共に等間隔に並設された複数の舌片状の振動部24と、振動部24の先端に固定されたブレード26からなる。基部25と複数の振動部24とは、前述した冷却ファン1の展開ピース15と同様な構造を有し、薄膜2からなる。振動部24とブレード26とで、フィン部30が形成され、振動部24への通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、振動部24が往復運動し、ブレード部26に振動が与えられる。その結果、ブレード部26が往復運動し風が生じる。
[Third Embodiment]
The cooling
このような構成により、冷却ファン23は、冷却ファン1と同様に低電圧での駆動が可能となるほか、ブレード部26の採用によって、フィン部を大型化させることができ、所望の風量を任意に作り出すことができる。
With such a configuration, the cooling
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えばフィン部の形状は上記の実施形態に限らず、扇状やその他の形状でもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the shape of the fin portion is not limited to the above embodiment, and may be a fan shape or other shapes.
1,16,23…冷却ファン、2,19…薄膜、4A,4B,18A,18B,30…フィン部、7,21…形状記憶合金層、8,20…電気絶縁層、22…バネ層、26…ブレード部。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記フィン部は、形状記憶合金層と、前記形状記憶合金層に貼り合わされた電気絶縁層とが設けられた薄膜を有し、前記形状記憶合金層には電流が供給されることを特徴とする冷却ファン。 In a cooling fan having a flat fin part that reciprocates,
The fin portion includes a thin film provided with a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer bonded to the shape memory alloy layer, and a current is supplied to the shape memory alloy layer. cooling fan.
The shape memory alloy layer is formed in a U shape on a surface of the electrical insulating layer, and the fin portions are arranged in a line so as to be parallel to each other or in a U shape. Item 3. The cooling fan according to Item 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006324362A JP2008138558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Cooling fan |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006324362A JP2008138558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Cooling fan |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008138558A true JP2008138558A (en) | 2008-06-19 |
Family
ID=39600299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006324362A Pending JP2008138558A (en) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | Cooling fan |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008138558A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130188313A1 (en) * | 2012-01-25 | 2013-07-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members |
JP2013213487A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Taida Electronic Ind Co Ltd | Heat dissipation module |
CN117134539A (en) * | 2023-09-11 | 2023-11-28 | 贝德凯利电气(苏州)有限公司 | Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006324362A patent/JP2008138558A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130188313A1 (en) * | 2012-01-25 | 2013-07-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members |
US8681496B2 (en) * | 2012-01-25 | 2014-03-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members |
US9086069B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-07-21 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members |
JP2013213487A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Taida Electronic Ind Co Ltd | Heat dissipation module |
US8934240B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-01-13 | Delta Electronics, Inc. | Heat-dissipating module |
CN117134539A (en) * | 2023-09-11 | 2023-11-28 | 贝德凯利电气(苏州)有限公司 | Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan |
CN117134539B (en) * | 2023-09-11 | 2024-03-19 | 贝德凯利电气(苏州)有限公司 | Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9634228B2 (en) | Piezo vibration module | |
US5008582A (en) | Electronic device having a cooling element | |
JP2004297951A (en) | Ultrasonic vibrator and ultrasonic motor | |
JPH09321360A (en) | Piezoelectric fan | |
JP2010029759A (en) | Piezoelectric fan device | |
JP2008198597A (en) | Power semiconductor module which has contact spring | |
JP2005116839A (en) | Heat conductor, cooling device, electronic apparatus, and method for manufacturing heat conductor | |
JP2008138558A (en) | Cooling fan | |
JP2014199927A (en) | Piezoelectric vibration module | |
JP2005218145A5 (en) | ||
CN108472687A (en) | vibrating device | |
JP4423031B2 (en) | Device with output semiconductor component for high current output control and use of the device | |
JP2008016582A (en) | Printed circuit board for electronic device | |
TWI250590B (en) | Finned heat sinks | |
CN104718617A (en) | Cooling assembly | |
JP2008297915A (en) | Oscillation fan | |
JP4927163B2 (en) | Terminal board circuit | |
JP2009174420A (en) | Piezoelectric fan device | |
JP6083128B2 (en) | Method for manufacturing a three-dimensional electronic circuit on an image substrate | |
JP2015015374A (en) | Printed circuit board, electronic circuit and printed circuit board manufacturing method | |
JP2007172926A (en) | Ground terminal, and electronic equipment equipped with the terminal | |
JP4925321B2 (en) | Double-sided connection wiring board and method for manufacturing double-sided connection wiring board | |
JP5085228B2 (en) | Piezoelectric fan device | |
JP2019165054A (en) | Capacitor and printed circuit board | |
KR20140115915A (en) | Piezoelectric vibration device |