[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2008138558A - Cooling fan - Google Patents

Cooling fan Download PDF

Info

Publication number
JP2008138558A
JP2008138558A JP2006324362A JP2006324362A JP2008138558A JP 2008138558 A JP2008138558 A JP 2008138558A JP 2006324362 A JP2006324362 A JP 2006324362A JP 2006324362 A JP2006324362 A JP 2006324362A JP 2008138558 A JP2008138558 A JP 2008138558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling fan
shape memory
memory alloy
alloy layer
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006324362A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Chiharu Katagiri
千春 片桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Precision Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Copal Corp filed Critical Nidec Copal Corp
Priority to JP2006324362A priority Critical patent/JP2008138558A/en
Publication of JP2008138558A publication Critical patent/JP2008138558A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling fan driven at low voltage. <P>SOLUTION: This cooling fan 1 is provided with a plurality of tongue-like fin sections 4 arranged in parallel at equal spaces, and a base 3 connected to the base ends of the fin sections 4 and formed into a wavy cross section. The fin sections 4 are formed from a pair of fin parts 4A, 4B arranged in parallel. The fin parts 4A, 4B are integrally formed by a thin film 2 together with the base 3. The thin film 2 is formed from a bidirectional shape memory alloy layer 7 and an electric insulating layer 8 bonded to the shape memory alloy layer 7. The shape memory alloy layer 7 is formed into a U-shape on the surface of the electric insulating layer 8. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種携帯通信機器(例えば、携帯電話)などの発熱源を冷却するために用いる小型の冷却ファンに関する。   The present invention relates to a small cooling fan used for cooling a heat source such as various mobile communication devices (for example, mobile phones).

従来、このような分野の技術として、圧電セラミックを用いた冷却ファンが知られている。例えば特許文献1には、圧電セラミックからなる圧電振動子と、この圧電振動子に対して直立する複数のブレードとを備えた冷却ファンが開示されている。そして、圧電振動子の屈曲運動により複数のブレードが振動することで、風量の増加が図られている。また、特許文献2には、長尺状の弾性金属板と、この弾性金属板の長さの中央部で弾性金属板を挟むように設けられた2枚の圧電セラミック板とを備えた冷却ファンが開示されている。圧電セラミック板に交流電圧を印加することで、弾性金属板の両自由端が振動して風を起し、冷却ファンに隣接した電子部品の冷却が図られている。
特開平3−33500号公報 特開2000−323882号公報 特開2002−130198号公報 特開2004−64991号公報
Conventionally, a cooling fan using a piezoelectric ceramic is known as a technique in such a field. For example, Patent Document 1 discloses a cooling fan including a piezoelectric vibrator made of piezoelectric ceramic and a plurality of blades standing upright with respect to the piezoelectric vibrator. The air volume is increased by the plurality of blades vibrating due to the bending motion of the piezoelectric vibrator. Patent Document 2 discloses a cooling fan including an elongated elastic metal plate and two piezoelectric ceramic plates provided so as to sandwich the elastic metal plate at the center of the length of the elastic metal plate. Is disclosed. By applying an AC voltage to the piezoelectric ceramic plate, both free ends of the elastic metal plate vibrate to generate wind, thereby cooling the electronic components adjacent to the cooling fan.
JP-A-3-33500 JP 2000-323882 A JP 2002-130198 A JP 2004-64991 A

最近では、携帯通信機器の低電圧化の促進に伴い、これらの携帯通信機器の駆動電圧は数V程度まで低下している。従って、携帯通信機器に用いられる冷却ファンも低電圧での駆動が要求されている。しかしながら、上記の文献に開示されている冷却ファンは、圧電セラミックを振動させるために数十Vの交流電圧が必要である。そのため、圧電セラミックを用いた冷却ファンは、低電圧での駆動に適し難い。   Recently, with the promotion of lowering the voltage of portable communication devices, the driving voltage of these portable communication devices has dropped to about several volts. Therefore, a cooling fan used in a mobile communication device is also required to be driven at a low voltage. However, the cooling fan disclosed in the above literature requires an AC voltage of several tens of volts to vibrate the piezoelectric ceramic. Therefore, a cooling fan using a piezoelectric ceramic is difficult to be suitable for driving at a low voltage.

本発明は、低電圧での駆動を可能にした冷却ファンを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a cooling fan that can be driven at a low voltage.

本発明に係る冷却ファンは、往復運動する平板状のフィン部を備えた冷却ファンにおいて、フィン部は、形状記憶合金層と、形状記憶合金層に貼り合わされた電気絶縁層とが設けられた薄膜を有し、形状記憶合金層には電流が供給されることを特徴とする。   The cooling fan according to the present invention is a cooling fan having a flat fin portion that reciprocates, and the fin portion is a thin film provided with a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer bonded to the shape memory alloy layer. And a current is supplied to the shape memory alloy layer.

本発明に係る冷却ファンでは、平板状のフィン部は、形状記憶合金層と電気絶縁層とを有する薄膜からなる。そして、形状記憶合金層の「形状記憶効果」を利用し、形状記憶合金層が通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部が往復運動を行い風が生じる。加えて、形状記憶合金層を加熱するために必要とされる電圧が数V程度であり、駆動電圧が小さいので、その結果として、冷却ファンの低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層の採用によって、フィン部の密集化も容易となる。   In the cooling fan according to the present invention, the flat fin portion is formed of a thin film having a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer. Then, using the “shape memory effect” of the shape memory alloy layer, the shape memory alloy layer alternately repeats energization heating and natural cooling, whereby the fin portion reciprocates and wind is generated. In addition, since the voltage required for heating the shape memory alloy layer is about several volts and the driving voltage is small, the cooling fan can be driven at a low voltage. In addition, the adoption of the electrical insulating layer facilitates the close-packing of the fin portions.

本発明に係る冷却ファンにおいて、薄膜には、電気絶縁層において、形状記憶合金層と反対側の面に貼り合わされたバネ層が更に設けられていると好適である。形状記憶合金層の復元力としてバネ層が利用されるので、フィン部を効率の良く往復運動させることができる。そして、電気絶縁層によって形状記憶合金層とバネ層との電気的導通が阻止され、電気的損失防止が図られる。   In the cooling fan according to the present invention, it is preferable that the thin film is further provided with a spring layer bonded to the surface of the electrical insulating layer opposite to the shape memory alloy layer. Since the spring layer is used as the restoring force of the shape memory alloy layer, the fin portion can be efficiently reciprocated. The electrical insulating layer prevents electrical conduction between the shape memory alloy layer and the spring layer, thereby preventing electrical loss.

本発明に係る冷却ファンにおいて、フィン部は、薄膜の先端に固定されたブレード部を更に備えると好適である。ブレード部の採用により、フィン部を大型化させることができ、所望の風量を任意に作り出すことができる。   In the cooling fan according to the present invention, it is preferable that the fin portion further includes a blade portion fixed to the tip of the thin film. By adopting the blade portion, the fin portion can be enlarged, and a desired air volume can be arbitrarily created.

本発明に係る冷却ファンにおいて、形状記憶合金層は、電気絶縁層の表面上でコの字状に形成され、フィン部は、互いに平行又はハの字になるように一列に並べられていると好適である。フィン部が互いに平行になるように並べられた場合には、振動する際に隣接したフィン部同士が互いに干渉せず、フィン部を高密度に配列する可能となる。また、フィン部が互いにハの字になるように並べられた場合には、フィン部の配置高さを低くすることができ、冷却ファンの薄型化を図ることができる。   In the cooling fan according to the present invention, the shape memory alloy layer is formed in a U-shape on the surface of the electrical insulating layer, and the fin portions are arranged in a line so as to be parallel or C-shaped to each other. Is preferred. When the fin portions are arranged so as to be parallel to each other, adjacent fin portions do not interfere with each other when vibrating, and the fin portions can be arranged at high density. Further, when the fin portions are arranged so as to have a square shape, the arrangement height of the fin portions can be reduced, and the cooling fan can be thinned.

本発明の冷却ファンによれば、低電圧での駆動を可能にする。   According to the cooling fan of the present invention, it is possible to drive at a low voltage.

以下、図面を参照しつつ本発明に係る冷却ファンの好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a cooling fan according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

〔第1実施形態〕
図1〜図3に示すように、冷却ファン1は、等間隔に並設された複数の舌片状のフィン部4と、断面矩形波状に形成されると共に、一列に整列したフィン部4を基端で連結する基部3とを備えている。そして、フィン部4は、平行に配設された一対のフィン部4A,4Bからなる。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, the cooling fan 1 includes a plurality of tongue-like fin portions 4 arranged in parallel at equal intervals, and fin portions 4 that are formed in a rectangular wave shape and aligned in a row. And a base 3 connected at the base end. And the fin part 4 consists of a pair of fin part 4A, 4B arrange | positioned in parallel.

基部3は、一枚の薄膜2をその長手方向に対して直交する方向に沿って折り曲げることによって、6つの山部6と5つの谷部5とからなり、山部6と谷部5とが交互に出現する。谷部5は、同一平面上に形成され、山部6は、谷部5から隆起すると共に、断面略コの字状をなし、谷部5に対して垂直に立設する側壁6a,6bと、側壁6a,6b間を架け渡す平板状の頂部6cとからなる。谷部5は平板状に形成されている。   The base portion 3 is composed of six peak portions 6 and five valley portions 5 by bending one thin film 2 along a direction orthogonal to the longitudinal direction thereof. Appears alternately. The valley portion 5 is formed on the same plane, and the peak portion 6 protrudes from the valley portion 5, has a substantially U-shaped cross section, and is provided with side walls 6 a and 6 b that stand vertically with respect to the valley portion 5. And a flat plate-like top portion 6c that bridges between the side walls 6a and 6b. The trough 5 is formed in a flat plate shape.

側壁6a,6bには、舌片状に形成されたフィン部4A,4Bがそれぞれ設けられ、各フィン部4A,4Bは、冷却ファン1の幅方向に延在する。フィン部4A,4Bは、側壁6a,6bとほぼ同一平面上に位置する。フィン部4A,4Bは、側壁6a,6bと一体をなす。そして、長手方向において交互に出現するフィン部4A,4Bは、互いに平行になるように一列に並べられている。   The side walls 6 a and 6 b are respectively provided with fin portions 4 A and 4 B formed in a tongue-like shape, and the fin portions 4 A and 4 B extend in the width direction of the cooling fan 1. The fin portions 4A and 4B are located on substantially the same plane as the side walls 6a and 6b. The fin portions 4A and 4B are integrated with the side walls 6a and 6b. And fin part 4A, 4B which appears alternately in a longitudinal direction is arranged in a line so that it may become mutually parallel.

図3に示すように、フィン部4A,4B及び基部3を構成する薄膜2は、二方向性を有する形状記憶合金層7と、形状記憶合金層7に貼り合わされた電気絶縁層8とを備えている。形状記憶合金層7は、例えばNi−Ti合金やCu−Zn−Al合金からなり、特殊な熱処理を施すことにより二方向性が付与される。一方、電気絶縁層8は、耐熱性に優れたポリイミッドからなる。   As shown in FIG. 3, the thin film 2 constituting the fin portions 4 </ b> A and 4 </ b> B and the base portion 3 includes a bidirectional shape memory alloy layer 7 and an electrical insulating layer 8 bonded to the shape memory alloy layer 7. ing. The shape memory alloy layer 7 is made of, for example, a Ni—Ti alloy or a Cu—Zn—Al alloy, and is given bidirectionality by performing a special heat treatment. On the other hand, the electrical insulating layer 8 is made of a polyimide having excellent heat resistance.

ここで、二方向性とは、形状記憶合金層7の形状回復動作を可逆的にすることを意味している。すなわち、形状記憶合金層7を加熱すると、形状記憶合金層7の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復し、形状記憶合金層7を冷却すると、形状記憶合金層7が再び加熱前の形状に戻る。なお、Ni−Ti合金やCu−Zn−Al合金への特殊な熱処理方法は周知の方法で行えばよい。   Here, bi-directionality means that the shape recovery operation of the shape memory alloy layer 7 is reversible. That is, when the shape memory alloy layer 7 is heated, the “shape memory effect” of the shape memory alloy layer 7 is activated and recovered to the memorized shape. When the shape memory alloy layer 7 is cooled, the shape memory alloy layer 7 is heated again. Return to the previous shape. Note that a special heat treatment method for a Ni—Ti alloy or a Cu—Zn—Al alloy may be performed by a known method.

図1に示すように、形状記憶合金層7は、電気絶縁層8の表面上でコの字状に形成されている。具体的には、形状記憶合金層7は、側壁6a,6b及びフィン部4A,4Bの外縁部に沿って延在している。この場合、電流の流れルートが長くなるので、形状記憶合金層7を短時間で均一に加熱することが可能となる。   As shown in FIG. 1, the shape memory alloy layer 7 is formed in a U shape on the surface of the electrical insulating layer 8. Specifically, the shape memory alloy layer 7 extends along the side walls 6a and 6b and the outer edge portions of the fin portions 4A and 4B. In this case, since the current flow route becomes long, the shape memory alloy layer 7 can be uniformly heated in a short time.

このような構成の冷却ファン1は、図4に示すようなホルダ9内に収容され、例えば携帯電話の発熱源(図示せず)の冷却に利用される。熱伝導性の高い材質からなるホルダ9は、上下に分離された上部ホルダ10と下部ホルダ11とを備えている。上部ホルダ10と下部ホルダ11とは、それぞれ断面コの字状に形成され、平板状のベース部10a,11aと、ベース部10a,11a部に対して垂直に立設された枕部10b,10c,11b,11cとからなる。   The cooling fan 1 having such a configuration is accommodated in a holder 9 as shown in FIG. 4 and is used for cooling a heat source (not shown) of a mobile phone, for example. The holder 9 made of a material having high thermal conductivity includes an upper holder 10 and a lower holder 11 which are separated in the vertical direction. The upper holder 10 and the lower holder 11 are each formed in a U-shaped cross section, and have a flat base portion 10a, 11a and a pillow portion 10b, 10c that is erected perpendicular to the base portion 10a, 11a portion. , 11b, 11c.

また、下部ホルダ11の枕部11cには、ベース部11aと連通する溝部11dが形成されている。この溝部11dには、冷却ファン1の形状記憶合金層7に電流を供給する通電用フレキシブルプリント配線板(通電用FPC)12が配置されている。そして、通電用FPC12には、互いに電気絶縁された2本の銅箔回路12a,12bが内蔵されている。図4(b)に示すように、銅箔回路12aは、冷却ファン1の一端に位置するフィン部4Bの形状記憶合金層7に対して、一側の端子12cを介して電気的に接続されている。銅箔回路12bは、冷却ファン1の他端に位置するフィン部4Aの形状記憶合金層7に対して、他側の端子(図示せず)を介して電気的に接続されている。   Further, a groove portion 11d communicating with the base portion 11a is formed in the pillow portion 11c of the lower holder 11. An energizing flexible printed wiring board (energization FPC) 12 for supplying current to the shape memory alloy layer 7 of the cooling fan 1 is disposed in the groove 11d. The energizing FPC 12 includes two copper foil circuits 12a and 12b that are electrically insulated from each other. As shown in FIG. 4B, the copper foil circuit 12a is electrically connected to the shape memory alloy layer 7 of the fin portion 4B located at one end of the cooling fan 1 via a terminal 12c on one side. ing. The copper foil circuit 12b is electrically connected to the shape memory alloy layer 7 of the fin portion 4A located at the other end of the cooling fan 1 via a terminal (not shown) on the other side.

上部ホルダ10と下部ホルダ11とを合わせることにより、冷却ファン1はホルダ9の内部に収められ、冷却ファン1の基部3及び通電用FPC12は、接着剤によってベース10a,11aに固定される。   By combining the upper holder 10 and the lower holder 11, the cooling fan 1 is housed in the holder 9, and the base 3 of the cooling fan 1 and the energizing FPC 12 are fixed to the bases 10 a and 11 a with an adhesive.

以上のように構成された冷却ファン1にあっては、平板状のフィン部4A,4Bは、二方向性を有する形状記憶合金層7と電気絶縁層8とを有する薄膜2からなるので、通電用FPC12を介して冷却ファン1の形状記憶合金層7に直流電流を供給すると、形状記憶合金層7のもつ抵抗で熱が発生し、形状記憶合金層7が加熱される。そして、加熱により形状記憶合金層7の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復する力が発生し、フィン部4A,4Bの先端は、片側にたわむ。そして、フィン部4A,4Bへの通電を止めると、形状記憶合金層7が自然冷却し、形状記憶合金層7が加熱前の形状に戻る力(復元力)が生じ、フィン部4A,4Bの先端は元の状態に戻る。従って、通電用FPC12への通電のON/OFFを高速で切り換えて、フィン部4A,4Bへの通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部4A,4Bが高速で往復運動し風が生じる。   In the cooling fan 1 configured as described above, the flat fin portions 4A and 4B are formed of the thin film 2 including the shape memory alloy layer 7 and the electric insulating layer 8 having bidirectionality. When a direct current is supplied to the shape memory alloy layer 7 of the cooling fan 1 through the FPC 12 for heat, heat is generated by the resistance of the shape memory alloy layer 7 and the shape memory alloy layer 7 is heated. Then, the “shape memory effect” of the shape memory alloy layer 7 is activated by heating, and a force to recover the memorized shape is generated, and the tips of the fin portions 4A and 4B bend to one side. When the energization to the fin portions 4A and 4B is stopped, the shape memory alloy layer 7 naturally cools, and a force (restoring force) for the shape memory alloy layer 7 to return to the shape before heating is generated, and the fin portions 4A and 4B The tip returns to its original state. Therefore, by switching ON / OFF the energization to the energizing FPC 12 at high speed and alternately repeating energization heating and natural cooling to the fin sections 4A and 4B, the fin sections 4A and 4B reciprocate at high speed and wind Occurs.

さらに、形状記憶合金層7を加熱するために必要とされる電圧は数V程度であり、駆動電圧が小さいので、冷却ファン1の低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層8の採用によって、フィン部4A,4Bの密集化も容易となる。また、フィン部4A,4Bが互いに平行になるように一列に並べられているため、往復運動する際に、隣接したフィン部4A,4B同士は互いに干渉せず、フィン部4A,4Bを高密度に配列する可能となる。この結果、大きなスペースの確保を必要とせず、冷却ファン1の小型化を促進させることができ、且つ小型であっても風量の増加を図ることが可能となる。   Furthermore, since the voltage required for heating the shape memory alloy layer 7 is about several volts and the driving voltage is small, the cooling fan 1 can be driven at a low voltage. In addition, the adoption of the electrical insulating layer 8 facilitates the close packing of the fin portions 4A and 4B. Further, since the fin portions 4A and 4B are arranged in a line so as to be parallel to each other, the adjacent fin portions 4A and 4B do not interfere with each other when reciprocating, and the fin portions 4A and 4B are densely arranged. Can be arranged in As a result, it is not necessary to secure a large space, the cooling fan 1 can be reduced in size, and the air volume can be increased even if it is small.

以下、図5及び図6を参照して冷却ファン1の製造方法について説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing the cooling fan 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

まず、一枚の電気絶縁シート13を準備し、その表面に形状記憶合金シート14を貼り合わせて、薄膜2を形成する(図5(a)、(b)参照)。形状記憶合金シート14は、事前に形状を記憶させるための特殊な熱処理が施されたものである。次に、薄膜2を打抜きプレス加工することによって所定のパターンを形成する。その後、形状記憶合金シート14が電気絶縁シート13の表面上でコの字状になるように、形状記憶合金シート14をエッチング処理し、不必要な形状記憶合金シート14を除去する。これによって、冷却ファン1の展開ピース15が複数形成される(図5(c)参照)。   First, a single electrical insulating sheet 13 is prepared, and a shape memory alloy sheet 14 is bonded to the surface thereof to form the thin film 2 (see FIGS. 5A and 5B). The shape memory alloy sheet 14 is subjected to a special heat treatment for storing the shape in advance. Next, a predetermined pattern is formed by punching and pressing the thin film 2. Thereafter, the shape memory alloy sheet 14 is etched so that the shape memory alloy sheet 14 has a U shape on the surface of the electrical insulating sheet 13, and unnecessary shape memory alloy sheet 14 is removed. Thereby, a plurality of development pieces 15 of the cooling fan 1 are formed (see FIG. 5C).

続いて、個々の展開ピース15を切り取り、図6(a)中の折り曲げる線L1,L2に沿って展開ピース15を直角に折り、冷却ファン1を形成する(図6(b)参照)。   Subsequently, the individual development pieces 15 are cut out, and the development pieces 15 are folded at right angles along the folding lines L1 and L2 in FIG. 6A to form the cooling fan 1 (see FIG. 6B).

〔第2実施形態〕
図7〜図9に示すように、冷却ファン16は、複数の舌片状のフィン部18と、断面鋸歯状に形成されると共に、一列に形成されたフィン部18と基端で連結する基部17とを備えている。そして、フィン部18は、一対のフィン部18A,18Bからなり、基部17は、山部と谷部とが交互に出現するようV字状に折り曲げられている。
[Second Embodiment]
As shown in FIGS. 7 to 9, the cooling fan 16 includes a plurality of tongue-shaped fin portions 18 and a base portion that is formed in a sawtooth shape in cross section and connected to the fin portions 18 formed in a row at the base end. 17. And the fin part 18 consists of a pair of fin part 18A, 18B, and the base part 17 is bent by the V shape so that a peak part and a trough part may appear alternately.

基部17の側壁17a,17bには、舌片状に形成されたフィン部18A,18Bが一体的に形成され、フィン部18A,18Bは、側壁17a,17bとほぼ同一平面上に位置する。そして、複数のフィン部18A,18Bは、ハの字状をなし、一列に並べられている。   Fin portions 18A and 18B formed in a tongue shape are integrally formed on the side walls 17a and 17b of the base portion 17, and the fin portions 18A and 18B are located on substantially the same plane as the side walls 17a and 17b. The plurality of fin portions 18A and 18B are formed in a C shape and are arranged in a line.

図9に示すように、薄膜19は、3層構造をなし、中間に配置された電気絶縁層20と、電気絶縁層20の表面に貼り合わされた形状記憶合金層21と、形状記憶合金層21と反対側で電気絶縁層20の裏面に貼り合わされたバネ層22とを備えている。   As shown in FIG. 9, the thin film 19 has a three-layer structure, an electrical insulating layer 20 disposed in the middle, a shape memory alloy layer 21 bonded to the surface of the electrical insulating layer 20, and a shape memory alloy layer 21. And a spring layer 22 bonded to the back surface of the electrical insulating layer 20 on the opposite side.

形状記憶合金層21は、一方向性を有するNi−Ti合金やCu−Zn−Al合金からなり、電気絶縁層20は、耐熱性に優れたポリイミッドからなる。一方、バネ層22は、形状記憶合金層21の復元力として用いられる。バネ層22は、バネ性に優れたリン青銅からなる。   The shape memory alloy layer 21 is made of a unidirectional Ni—Ti alloy or Cu—Zn—Al alloy, and the electrical insulating layer 20 is made of polyimide having excellent heat resistance. On the other hand, the spring layer 22 is used as a restoring force of the shape memory alloy layer 21. The spring layer 22 is made of phosphor bronze having excellent spring properties.

形状記憶合金層21は、電気絶縁層20の表面上でコ字状に形成されている。具体的には、形状記憶合金層21は、側壁17a,17b及びフィン部18A,18Bの外縁部に沿って延在している。この場合、電流の流れルートが長くなるので、形状記憶合金層21を短時間で均一に加熱することが可能となる。   The shape memory alloy layer 21 is formed in a U shape on the surface of the electrical insulating layer 20. Specifically, the shape memory alloy layer 21 extends along the outer edges of the side walls 17a and 17b and the fin portions 18A and 18B. In this case, since the current flow route becomes long, the shape memory alloy layer 21 can be uniformly heated in a short time.

このような構成の冷却ファン16は、冷却ファン1と同様に、図4に示すようなホルダ9内に収容され、携帯電話などの発熱源の冷却に用いられる。   Similarly to the cooling fan 1, the cooling fan 16 having such a configuration is accommodated in a holder 9 as shown in FIG. 4 and used for cooling a heat source such as a mobile phone.

以上のように構成された冷却ファン16にあっては、平板状のフィン部18A,18Bは、形状記憶合金層21と電気絶縁層20とバネ層22とを有する薄膜19からなるので、形状記憶合金層21に直流電流を供給すると、形状記憶合金層21のもつ抵抗で熱が発生し、形状記憶合金層21が加熱される。そして、加熱により形状記憶合金層21の「形状記憶効果」が働き、記憶された形状に回復する力が発生し、フィン部18A,18Bの先端は、片側にたわむ。そして、フィン部18A,18Bへの通電を止めると、形状記憶合金層21が自然冷却し、バネ層22に付勢されたバネ力により加熱前の形状に強制的に復元される。このため、フィン部18A,18Bの先端を元の状態に素早く戻すことができる。従って、通電用FPCへの通電のON/OFFを高速で切り換えて、フィン部18A,18Bへの通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、フィン部18A,18Bが高速で往復運動し風が生じる。このように、バネ層22を利用することで、記憶された形状に回復した形状記憶合金層21をスムーズに且つ素早く復元させることができる。その結果、フィン部18A,18Bを効率の良く往復運動させることができる。   In the cooling fan 16 configured as described above, the flat fin portions 18A and 18B are formed of the thin film 19 having the shape memory alloy layer 21, the electrical insulating layer 20, and the spring layer 22, and thus shape memory. When a direct current is supplied to the alloy layer 21, heat is generated by the resistance of the shape memory alloy layer 21, and the shape memory alloy layer 21 is heated. Then, the “shape memory effect” of the shape memory alloy layer 21 is activated by heating, and a force to recover the memorized shape is generated, and the tips of the fin portions 18A and 18B bend to one side. When the energization to the fin portions 18A and 18B is stopped, the shape memory alloy layer 21 is naturally cooled and is forcibly restored to the shape before heating by the spring force biased by the spring layer 22. For this reason, the front-end | tip of fin part 18A, 18B can be quickly returned to the original state. Accordingly, by switching ON / OFF the energization to the energizing FPC at high speed and alternately repeating energization heating and natural cooling to the fin sections 18A and 18B, the fin sections 18A and 18B reciprocate at high speed and wind. Occurs. Thus, by using the spring layer 22, the shape memory alloy layer 21 recovered to the memorized shape can be restored smoothly and quickly. As a result, the fin portions 18A and 18B can be efficiently reciprocated.

加えて、形状記憶合金層21を加熱するために必要とされる電圧が数V程度であり、駆動電圧が小さいので、冷却ファン16の低電圧での駆動が可能となる。しかも、電気絶縁層20の採用によって、フィン部18A,18Bの密集化を向上することができると共に、形状記憶合金層21とバネ層22との電気的導通が阻止され、電気的損失防止が図られる。また、フィン部18A,18Bが互いにハの字になるように並べられているため、フィン部18A,18Bの配置高さを低くすることができ、冷却ファン16の薄型化を図ることができる。   In addition, since the voltage required for heating the shape memory alloy layer 21 is about several volts and the drive voltage is small, the cooling fan 16 can be driven at a low voltage. In addition, the adoption of the electrical insulating layer 20 can improve the density of the fin portions 18A and 18B, and the electrical continuity between the shape memory alloy layer 21 and the spring layer 22 is prevented, thereby preventing electrical loss. It is done. Further, since the fin portions 18A and 18B are arranged so as to have a square shape, the arrangement height of the fin portions 18A and 18B can be reduced, and the cooling fan 16 can be thinned.

冷却ファン16の製造方法は、薄膜2に代えて形状記憶合金層21と電気絶縁層20とバネ層22とからなる薄膜19を用いる点で冷却ファン1と異なっているが、製造手順などは冷却ファン1と同様のため、重複説明を省略する。   The manufacturing method of the cooling fan 16 is different from the cooling fan 1 in that the thin film 19 including the shape memory alloy layer 21, the electrical insulating layer 20, and the spring layer 22 is used instead of the thin film 2. Since it is the same as that of the fan 1, a duplicate description is omitted.

〔第3実施形態〕
本実施形態に係る冷却ファン23は、平面状に形成されている点、及び平板状のブレード26を有する点で冷却ファン1と異なっている。図10に示すように、冷却ファン23は、平板状の基部25と、基部25と一体をなすフィン部30とを有し、フィン部30は、基部25から突出すると共に等間隔に並設された複数の舌片状の振動部24と、振動部24の先端に固定されたブレード26からなる。基部25と複数の振動部24とは、前述した冷却ファン1の展開ピース15と同様な構造を有し、薄膜2からなる。振動部24とブレード26とで、フィン部30が形成され、振動部24への通電加熱と自然冷却とを交互に繰り返すことにより、振動部24が往復運動し、ブレード部26に振動が与えられる。その結果、ブレード部26が往復運動し風が生じる。
[Third Embodiment]
The cooling fan 23 according to the present embodiment is different from the cooling fan 1 in that it is formed in a planar shape and has a flat blade 26. As shown in FIG. 10, the cooling fan 23 has a flat plate-like base portion 25 and fin portions 30 that are integrated with the base portion 25, and the fin portions 30 protrude from the base portion 25 and are arranged in parallel at equal intervals. It comprises a plurality of tongue-shaped vibrating portions 24 and a blade 26 fixed to the tip of the vibrating portion 24. The base portion 25 and the plurality of vibration portions 24 have the same structure as the deployment piece 15 of the cooling fan 1 described above, and are made of the thin film 2. The vibrating portion 24 and the blade 26 form a fin portion 30. By alternately repeating energization heating and natural cooling to the vibrating portion 24, the vibrating portion 24 reciprocates and gives vibration to the blade portion 26. . As a result, the blade portion 26 reciprocates and wind is generated.

このような構成により、冷却ファン23は、冷却ファン1と同様に低電圧での駆動が可能となるほか、ブレード部26の採用によって、フィン部を大型化させることができ、所望の風量を任意に作り出すことができる。   With such a configuration, the cooling fan 23 can be driven at a low voltage similarly to the cooling fan 1, and the fin portion can be enlarged by adopting the blade portion 26, and a desired air volume can be arbitrarily set. Can be produced.

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えばフィン部の形状は上記の実施形態に限らず、扇状やその他の形状でもよい。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the shape of the fin portion is not limited to the above embodiment, and may be a fan shape or other shapes.

本発明に係る冷却ファンの第1実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of a cooling fan according to the present invention. 図1に示された冷却ファンの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the cooling fan shown in FIG. 1. 図2のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of FIG. 冷却ファンをホルダに取り付けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which attached the cooling fan to the holder. 冷却ファンの製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of a cooling fan. 冷却ファンの製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of a cooling fan. 本発明に係る冷却ファンの第2実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 2nd Embodiment of the cooling fan which concerns on this invention. 図7に示された冷却ファンの平面図である。FIG. 8 is a plan view of the cooling fan shown in FIG. 7. 図8のVIII−VIII線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VIII-VIII line of FIG. 本発明に係る冷却ファンの第3実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 3rd Embodiment of the cooling fan which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1,16,23…冷却ファン、2,19…薄膜、4A,4B,18A,18B,30…フィン部、7,21…形状記憶合金層、8,20…電気絶縁層、22…バネ層、26…ブレード部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,16,23 ... Cooling fan, 2,19 ... Thin film, 4A, 4B, 18A, 18B, 30 ... Fin part, 7, 21 ... Shape memory alloy layer, 8, 20 ... Electrical insulation layer, 22 ... Spring layer, 26: Blade portion.

Claims (4)

往復運動する平板状のフィン部を備えた冷却ファンにおいて、
前記フィン部は、形状記憶合金層と、前記形状記憶合金層に貼り合わされた電気絶縁層とが設けられた薄膜を有し、前記形状記憶合金層には電流が供給されることを特徴とする冷却ファン。
In a cooling fan having a flat fin part that reciprocates,
The fin portion includes a thin film provided with a shape memory alloy layer and an electrical insulating layer bonded to the shape memory alloy layer, and a current is supplied to the shape memory alloy layer. cooling fan.
前記薄膜には、前記電気絶縁層において、前記形状記憶合金層と反対側の面に貼り合わされたバネ層が更に設けられていることを特徴とする請求項1記載の冷却ファン。   2. The cooling fan according to claim 1, wherein the thin film is further provided with a spring layer bonded to a surface of the electrical insulating layer opposite to the shape memory alloy layer. 前記フィン部は、前記薄膜の先端に固定されたブレード部を更に備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の冷却ファン。   The cooling fan according to claim 1, wherein the fin portion further includes a blade portion fixed to a tip of the thin film. 前記形状記憶合金層は、前記電気絶縁層の表面上でコの字状に形成され、前記フィン部は、互いに平行又はハの字になるように一列に並べられていることを特徴とする請求項1又は2記載の冷却ファン。
The shape memory alloy layer is formed in a U shape on a surface of the electrical insulating layer, and the fin portions are arranged in a line so as to be parallel to each other or in a U shape. Item 3. The cooling fan according to Item 1 or 2.
JP2006324362A 2006-11-30 2006-11-30 Cooling fan Pending JP2008138558A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006324362A JP2008138558A (en) 2006-11-30 2006-11-30 Cooling fan

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006324362A JP2008138558A (en) 2006-11-30 2006-11-30 Cooling fan

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008138558A true JP2008138558A (en) 2008-06-19

Family

ID=39600299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006324362A Pending JP2008138558A (en) 2006-11-30 2006-11-30 Cooling fan

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008138558A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130188313A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members
JP2013213487A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Taida Electronic Ind Co Ltd Heat dissipation module
CN117134539A (en) * 2023-09-11 2023-11-28 贝德凯利电气(苏州)有限公司 Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130188313A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members
US8681496B2 (en) * 2012-01-25 2014-03-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members
US9086069B2 (en) 2012-01-25 2015-07-21 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members
JP2013213487A (en) * 2012-03-30 2013-10-17 Taida Electronic Ind Co Ltd Heat dissipation module
US8934240B2 (en) 2012-03-30 2015-01-13 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating module
CN117134539A (en) * 2023-09-11 2023-11-28 贝德凯利电气(苏州)有限公司 Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan
CN117134539B (en) * 2023-09-11 2024-03-19 贝德凯利电气(苏州)有限公司 Water-cooling heat dissipation structure of high-voltage direct-current fan

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9634228B2 (en) Piezo vibration module
US5008582A (en) Electronic device having a cooling element
JP2004297951A (en) Ultrasonic vibrator and ultrasonic motor
JPH09321360A (en) Piezoelectric fan
JP2010029759A (en) Piezoelectric fan device
JP2008198597A (en) Power semiconductor module which has contact spring
JP2005116839A (en) Heat conductor, cooling device, electronic apparatus, and method for manufacturing heat conductor
JP2008138558A (en) Cooling fan
JP2014199927A (en) Piezoelectric vibration module
JP2005218145A5 (en)
CN108472687A (en) vibrating device
JP4423031B2 (en) Device with output semiconductor component for high current output control and use of the device
JP2008016582A (en) Printed circuit board for electronic device
TWI250590B (en) Finned heat sinks
CN104718617A (en) Cooling assembly
JP2008297915A (en) Oscillation fan
JP4927163B2 (en) Terminal board circuit
JP2009174420A (en) Piezoelectric fan device
JP6083128B2 (en) Method for manufacturing a three-dimensional electronic circuit on an image substrate
JP2015015374A (en) Printed circuit board, electronic circuit and printed circuit board manufacturing method
JP2007172926A (en) Ground terminal, and electronic equipment equipped with the terminal
JP4925321B2 (en) Double-sided connection wiring board and method for manufacturing double-sided connection wiring board
JP5085228B2 (en) Piezoelectric fan device
JP2019165054A (en) Capacitor and printed circuit board
KR20140115915A (en) Piezoelectric vibration device