JP2008108921A - Common mode choke coil - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はコモンモードチョークコイルに関し、特に、コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルに関する。 The present invention relates to a common mode choke coil, and more particularly, to a common mode choke coil with enhanced magnetic coupling between coil conductors.
近年、高速な信号伝送インターフェースとして、USB2.0規格やIEEE1394規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。USB2.0規格やIEEE1394規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。 In recent years, the USB 2.0 standard and the IEEE 1394 standard are widely used as high-speed signal transmission interfaces, and are used in many digital devices such as personal computers and digital cameras. Unlike the single-ended transmission method that has been common for a long time, interfaces such as the USB 2.0 standard and the IEEE 1394 standard adopt a differential signal method that transmits a differential signal using a pair of signal lines.
差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。 The differential transmission system has an excellent feature that not only the radiation electromagnetic field generated from the signal line is small compared to the single-end transmission system, but also that the differential transmission system is less susceptible to external noise. For this reason, it is easy to reduce the amplitude of the signal, and by shortening the rise time and the fall time due to the small amplitude, it becomes possible to perform signal transmission at a higher speed than the single-ended transmission method.
図11は、一般的な差動伝送回路の回路図である。 FIG. 11 is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.
図11に示す差動伝送回路は、一対の信号線11,12と、信号線11,12に差動信号を供給する出力バッファ13と、信号線11,12からの差動信号を受ける入力バッファ14とを備えている。かかる構成により、出力バッファ13に与えられる入力信号INは、一対の信号線11,12を経由して入力バッファ14へ伝えられ、出力信号OUTとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線11,12から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線11,12に共通のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図11に示すように、信号線11,12にコモンモードチョークコイル20を挿入することが有効である。
The differential transmission circuit shown in FIG. 11 includes a pair of
コモンモードチョークコイル20は、信号線11,12を伝わる差動成分(信号)に対するインピーダンスが低く、同相成分(コモンモードノイズ)に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線11,12にコモンモードチョークコイル20を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線11,12を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。コモンモードチョークコイル20としては、例えば特許文献1〜3に記載された積層型のコモンモードチョークコイルが知られている。
The common
図12は、一般的な積層型のコモンモードチョークコイルの構造を説明するための模式的な略断面図である。 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of a general laminated common mode choke coil.
図12に示すように、積層型のコモンモードチョークコイルは、絶縁体30の内部に第1の導体層31と第2の導体層32が埋め込まれており、これらが積層方向Sにおいて向かい合っている。導体層31にはスパイラル状のコイル導体41が設けられており、導体層32にはスパイラル状のコイル導体42が設けられている。コイル導体41,42は、積層方向に隣接しており、隣接した部分において磁気的結合が発生する。このため、磁気的結合を強めるためには、コイル導体41とコイル導体42の対向する部分の面積を増大させればよい。
しかしながら、コモンモードチョークコイルに対しては小型化が要求されるため、必然的にコイル導体41,42の幅を狭くせざるを得ない。コイル導体41,42の幅を狭くすると、コイル導体41とコイル導体42の対向する部分の面積が小さくなり、その結果、磁気結合が低下するという問題があった。
However, since the common mode choke coil is required to be downsized, the widths of the
本発明は、このような問題を解決すべくなされたものであって、コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object thereof is to provide a common mode choke coil in which magnetic coupling between coil conductors is enhanced.
本発明によるコモンモードチョークコイルは、互いに磁気結合する第1及び第2のコイル導体を備える積層型のコモンモードチョークコイルであって、前記第1及び第2のコイル導体は、互いに積層方向及び平面方向に隣接していることを特徴とする。 A common mode choke coil according to the present invention is a laminated common mode choke coil including first and second coil conductors that are magnetically coupled to each other, wherein the first and second coil conductors are laminated in a plane and a plane. It is characterized by being adjacent in the direction.
本発明によれば、第1及び第2のコイル導体が積層方向のみならず平面方向にも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。 According to the present invention, since the first and second coil conductors are adjacent not only in the laminating direction but also in the planar direction, the area of the facing portions of these coil conductors is increased. This makes it possible to increase the magnetic coupling as compared with a conventional common mode choke coil.
本発明において、前記第1及び第2のコイル導体は、前記平面方向において交互に配置された部分を有していることが好ましい。これによれば、平面方向における第1及び第2のコイル導体の対向面積が増大する。しかも、コイルの巻回数を増加させても絶縁層の積層数が増えないことから、製造コストの増加を抑制することができるとともに、低背化の要求に応えることが可能となる。 In the present invention, it is preferable that the first and second coil conductors have portions alternately arranged in the planar direction. According to this, the opposing area of the first and second coil conductors in the planar direction increases. In addition, since the number of insulating layers does not increase even when the number of turns of the coil is increased, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost and meet the demand for a low profile.
本発明において、前記第1及び第2のコイル導体は、前記積層方向において交互に配置された部分を有していることもまた好ましい。これによれば、積層方向における第1及び第2のコイル導体の対向面積が増大する。しかも、コイルの巻回数を増加させても平面サイズが増大しないことから、小型化の要求に応えることが可能となる。また、コイル導体の幅を太くすることができることから、抵抗成分を低減することも可能となる。さらに、コイル導体で囲まれた面積を大きく確保することができることから、磁路領域が十分に確保され、同相信号に対するインピーダンスを高めることも可能となる。 In the present invention, it is also preferable that the first and second coil conductors have portions alternately arranged in the stacking direction. According to this, the opposing area of the 1st and 2nd coil conductors in the lamination direction increases. Moreover, since the planar size does not increase even if the number of turns of the coil is increased, it is possible to meet the demand for miniaturization. Further, since the width of the coil conductor can be increased, the resistance component can be reduced. Furthermore, since a large area surrounded by the coil conductor can be secured, a sufficient magnetic path region can be secured and the impedance to the in-phase signal can be increased.
また、前記第1及び第2のコイル導体は、前記平面方向において交互に配置されているとともに、前記積層方向において交互に配置されていることもまた好ましい。これによれば、第1及び第2のコイル導体の対向面積がよりいっそう増大する。 Moreover, it is also preferable that the first and second coil conductors are alternately arranged in the planar direction and are alternately arranged in the stacking direction. According to this, the opposing areas of the first and second coil conductors are further increased.
本発明によるコモンモードチョークコイルは、前記第1及び第2のコイル導体を挟んで前記積層方向の両側に設けられた一対の磁性体基板をさらに備えることが好ましい。これによれば、第1及び第2のコイル導体の磁気結合をより高めることが可能となる。また、前記第1及び第2のコイル導体は、非磁性体材料によって絶縁されていることが好ましい。これによれば、第1及び第2のコイル導体の磁気結合をより高めることが可能となる。 The common mode choke coil according to the present invention preferably further includes a pair of magnetic substrates provided on both sides in the stacking direction with the first and second coil conductors interposed therebetween. According to this, it is possible to further increase the magnetic coupling between the first and second coil conductors. The first and second coil conductors are preferably insulated by a non-magnetic material. According to this, it is possible to further increase the magnetic coupling between the first and second coil conductors.
このように、本発明によれば、第1及び第2のコイル導体が積層方向のみならず平面方向にも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。 Thus, according to the present invention, since the first and second coil conductors are adjacent not only in the laminating direction but also in the planar direction, the area of the opposing portions of these coil conductors increases. This makes it possible to increase the magnetic coupling as compared with a conventional common mode choke coil.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の好ましい第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100の構造を示す略分解斜視図であり、図2は、本実施形態によるコモンモードチョークコイル100を組み立てた状態を示す略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing the structure of a common
図1に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル100は、基板111,112と、基板111,112間に設けられた絶縁層121〜125と、所定の絶縁層に形成された導体パターンとを備えた積層型のコモンモードチョークコイルである。ここで、「積層型のコモンモードチョークコイル」とは、絶縁層を介して平面的な導体パターンが複数積層されたタイプのコモンモードチョークコイルを指し、ドラムに導線を巻回したタイプのコモンモードチョークコイルと区別される。
As shown in FIG. 1, the common
基板111,112の材料については特に限定されないが、透磁率の高い材料、例えばフェライトなどの磁性材料を用いることが好ましい。これは、基板111,112の材料として磁性材料を用いることにより、磁気結合が高められるからである。また、絶縁層121〜125の材料については、特に限定されないが、ポリイミドなどの非磁性体材料を用いることが好ましい。これは、絶縁層121〜125の材料として非磁性体材料を用いることにより、磁気結合が高められるからである。
The material of the
絶縁層に形成された導体パターンは、各絶縁層121〜124の表面に形成された内部電極131〜134と、絶縁層122の表面に形成された部分コイル導体141,143,152と、絶縁層123の表面に形成された部分コイル導体142,144,151,153と、絶縁層121,124の表面にそれぞれ形成された接続導体161,162とを含んでいる。
The conductor pattern formed on the insulating layer includes
絶縁層122の表面に形成された部分コイル導体141,143,152は、いずれも略環状であり、内側から部分コイル導体141,152,143の順で互いに沿うように平行に配置されている。また、絶縁層123の表面に形成された部分コイル導体142,144,151,153も略環状であり、内側から部分コイル導体151,142,153,144の順で互いに沿うように平行に配置されている。
The
また、部分コイル導体141,152,143の直上には、絶縁層123を介して部分コイル導体151,142,153がそれぞれ位置している。
Further, the
部分コイル導体141〜144は、スルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体140(第1のコイル導体)を構成する。同様に、部分コイル導体151〜153もスルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体150(第2のコイル導体)を構成する。
The
これらの導体パターンは、絶縁層上に、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法などのいわゆる薄膜プロセスによって形成することができる。これら導体パターンのうち、内部電極131〜134は、それぞれ図2に示す外部電極101〜104に接続される導体パターンである(図1では、外部電極101〜104の図示を省略してある)。
These conductor patterns can be formed on the insulating layer by a so-called thin film process such as sputtering, vapor deposition, or plating. Among these conductor patterns, the
図1に示すように、部分コイル導体141〜144からなるコイル導体140は、一端が接続導体161を介して内部電極131に接続され、他端が内部電極133に接続されている。つまり、内部電極131を始点とすると、部分コイル導体141,142,143,144の順に巻回されて内部電極133に達するよう構成されている。また、部分コイル導体151〜153からなるコイル導体150は、一端が接続導体162を介して内部電極132に接続され、他端が内部電極134に接続されている。つまり、内部電極132を始点とすると、部分コイル導体151,152,153の順に巻回されて内部電極134に達するよう構成されている。
As shown in FIG. 1, the
そして、図1に示す矢印A1からみた場合、これらコイル導体140,150は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、外部電極101,102を一対の入力端子とすればコイル導体140,150は、互いに同方向に磁気結合することになる。ここで、「互いに同方向に磁気結合」とは、同相成分に対しては互いに磁束を強め合い、差動成分に対しては互いに磁束を打ち消し合うように磁気結合していることを言う。
When viewed from the arrow A1 shown in FIG. 1, the
図3は、図1に示すB1断面の構造を模式的に示す断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the B1 cross section shown in FIG.
図3に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル100では、コイル導体140の断面とコイル導体150の断面が平面方向Pにおいて千鳥状に配列される。つまり、絶縁層122上に形成された導体パターンを導体層171とし、絶縁層123上に形成された導体パターンを導体層172とすると、これら導体層171,172に形成された部分コイル導体はいずれも平面方向Pにおいて交互に配置されていることになる。
As shown in FIG. 3, in the common
ここで、積層方向Sとは、基板111,112や絶縁層121〜125が積層されている方向(厚み方向)を指し、平面方向Pとは基板111,112や絶縁層121〜125の表面と平行な方向(面方向)を指す。
Here, the stacking direction S refers to the direction in which the
次に、図3に示す領域C1の拡大模式図である図4を用いて、コイル導体140とコイル導体150の関係をより詳細に説明する。
Next, the relationship between the
まず、図4に示す部分コイル導体142に着目すると、当該部分コイル導体142は、平面方向Pにおける両側にコイル導体150の一部(部分コイル導体151,153)が隣接配置され、積層方向Sにおける片側にコイル導体150の一部(部分コイル導体152)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体142は、3方向にてコイル導体150と隣接していることになる。尚、図4においては、部分コイル導体間の磁気結合を矢印にて模式的に示している。
First, paying attention to the
同様に、部分コイル導体152に着目すると、当該部分コイル導体152は、平面方向Pにおける両側にコイル導体140の一部(部分コイル導体141,143)が隣接配置され、積層方向Sにおける片側にコイル導体140の一部(部分コイル導体142)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体152も3方向にてコイル導体140と隣接していることになる。
Similarly, paying attention to the
このような積層方向S及び平面方向Pにおける隣接配置により、従来のコモンモードチョークコイルと比べ、コイル導体140とコイル導体150との対向面積が大きくなり、その結果、両者の磁気結合が高まる。これにより、全体のサイズを小型化しても十分な磁気結合を得ることが可能となる。
Due to the adjacent arrangement in the stacking direction S and the planar direction P, the facing area between the
しかも、本実施形態によるコモンモードチョークコイル100は、コイル導体140,150が平面方向Pにおいて交互に配置されていることから、コイルの巻回数を増加させても絶縁層の積層数が増えない。このため、製造コストの増加を抑制することができるとともに、低背化の要求に応えることが可能となる。
Moreover, since the
次に、本発明の好ましい第2の実施形態について説明する。 Next, a second preferred embodiment of the present invention will be described.
図5は、本発明の好ましい第2の実施形態によるコモンモードチョークコイル200の構造を示す略分解斜視図である。本実施形態によるコモンモードチョークコイル200の外形は図2に示した通りである。
FIG. 5 is a schematic exploded perspective view showing the structure of a common
図5に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル200は、絶縁層121〜124に形成された導体パターンの構成が第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100と相違している。その他の点については、基本的に第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
As shown in FIG. 5, the common
本実施形態では、絶縁層121の表面に部分コイル導体241,252が形成され、絶縁層122の表面に部分コイル導体242,251が形成され、絶縁層123の表面に部分コイル導体244,253が形成され、絶縁層124の表面に部分コイル導体243,254が形成されている。
In the present embodiment, the
これら絶縁層121〜124の表面に形成された部分コイル導体は、いずれも略環状であり、互いに沿うように平行に形成されている。また、部分コイル導体241,252の直上には、絶縁層122を介して部分コイル導体251,242がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体251,242の直上には、絶縁層123を介して部分コイル導体244,253がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体244,253の直上には、絶縁層124を介して部分コイル導体254,243がそれぞれ位置している。
All of the partial coil conductors formed on the surfaces of the insulating
部分コイル導体241〜244は、スルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体240(第1のコイル導体)を構成する。コイル導体240の一端は内部電極131に接続され、他端は内部電極133に接続されている。つまり、内部電極131を始点とすると、部分コイル導体241,242,243,244の順に巻回されて内部電極133に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体242から部分コイル導体243への接続においては、絶縁層123に形成されたスルーホール導体SH1を経由する。
The
同様に、部分コイル導体251〜254もスルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体250(第2のコイル導体)を構成する。コイル導体250の一端は内部電極132に接続され、他端は内部電極134に接続されている。つまり、内部電極132を始点とすると、部分コイル導体251,252,253,254の順に巻回されて内部電極134に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体252から部分コイル導体253への接続においては、絶縁層122に形成されたスルーホール導体SH2を経由する。
Similarly, the
そして、図5に示す矢印A2からみた場合、これらコイル導体240,250は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、外部電極101,102を一対の入力端子とすればコイル導体240,250は、互いに同方向に磁気結合することになる。
When viewed from the arrow A2 shown in FIG. 5, the
図6は、図5に示すB2断面の構造を模式的に示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the B2 cross section shown in FIG.
図6に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル200では、コイル導体240の断面とコイル導体250の断面が積層方向Sにおいて千鳥状に配列される。つまり、絶縁層121〜124上に形成された導体パターンは、いずれも積層方向Sにおいて交互に配置されていることになる。
As shown in FIG. 6, in the common
図7は、図6に示す領域C2の拡大模式図である。 FIG. 7 is an enlarged schematic view of a region C2 shown in FIG.
まず、図7に示す部分コイル導体242に着目すると、当該部分コイル導体242は、積層方向Sにおける両側にコイル導体250の一部(部分コイル導体252,253)が隣接配置され、平面方向Pにおける片側にコイル導体250の一部(部分コイル導体251)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体242は、3方向にてコイル導体250と隣接していることになる。
First, paying attention to the
同様に、部分コイル導体251に着目すると、当該部分コイル導体251は、積層方向Sにおける両側にコイル導体240の一部(部分コイル導体241,244)が隣接配置され、平面方向Pにおける片側にコイル導体240の一部(部分コイル導体242)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体251も3方向にてコイル導体240と隣接していることになる。
Similarly, paying attention to the
このような積層方向S及び平面方向Pにおける隣接配置により、第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100と同様、コイル導体240とコイル導体250との対向面積が大きくなることから、両者の磁気結合が高まる。これにより、全体のサイズを小型化しても十分な磁気結合を得ることが可能となる。
The adjacent arrangement in the stacking direction S and the planar direction P increases the facing area between the
しかも、本実施形態によるコモンモードチョークコイル200は、コイル導体240,250が積層方向Sにおいて交互に配置されていることから、コイルの巻回数を増加させても平面サイズが増大しない。このため、小型化の要求に応えることが可能となる。また、コイル導体240,250の幅を太くすることができることから、抵抗成分を低減することも可能となる。さらに、コイル導体で囲まれた面積を大きく確保することができることから、磁路領域が十分に確保され、同相信号に対するインピーダンスを高めることが可能となる。
Moreover, since the
次に、本発明の好ましい第3の実施形態について説明する。 Next, a preferred third embodiment of the present invention will be described.
図8は、本発明の好ましい第3の実施形態によるコモンモードチョークコイル300の構造を示す略分解斜視図である。本実施形態によるコモンモードチョークコイル300の外形は図2に示した通りである。
FIG. 8 is a schematic exploded perspective view showing the structure of a common
図8に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル300は、絶縁層121〜124に形成された導体パターンの構成が第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100と相違している。その他の点については、基本的に第1の実施形態によるコモンモードチョークコイル100と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
As shown in FIG. 8, the common
本実施形態では、絶縁層121の表面に部分コイル導体341,343,352が形成され、絶縁層122の表面に部分コイル導体342,351,353が形成され、絶縁層123の表面に部分コイル導体344,346,354,356が形成され、絶縁層124の表面に部分コイル導体345,355,357が形成されている。
In the present embodiment, the
これら絶縁層121〜124の表面に形成された部分コイル導体は、いずれも略環状であり、互いに沿うように平行に形成されている。また、部分コイル導体341,352,343の直上には、絶縁層122を介して部分コイル導体351,342,353がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体351,342,353の直上には、絶縁層123を介して部分コイル導体346,356,344がそれぞれ位置している。さらに、部分コイル導体346,356,344の直上には、絶縁層124を介して部分コイル導体357,345,355がそれぞれ位置している。
All of the partial coil conductors formed on the surfaces of the insulating
部分コイル導体341〜346は、スルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体340(第1のコイル導体)を構成する。コイル導体340の一端は内部電極131に接続され、他端は内部電極133に接続されている。つまり、内部電極131を始点とすると、部分コイル導体341,342,343,344,345,356の順に巻回されて内部電極133に達するよう構成されている。途中、部分コイル導体343から部分コイル導体344への接続においては、絶縁層122に形成されたスルーホール導体SH3を経由する。
The
同様に、部分コイル導体351〜357もスルーホール導体(図示せず)を介して繋がっており、これにより1つのコイル導体350(第2のコイル導体)を構成する。コイル導体350の一端は内部電極132に接続され、他端は内部電極134に接続されている。つまり、内部電極132を始点とすると、部分コイル導体351,352,353,354,355,356,357の順に巻回されて内部電極134に達するよう構成されている。
Similarly, the
そして、図8に示す矢印A3からみた場合、これらコイル導体340,350は、いずれも一端から他端に向かっていずれも左回り(反時計回り)に巻回されている。したがって、外部電極101,102を一対の入力端子とすればコイル導体340,350は、互いに同方向に磁気結合することになる。
When viewed from the arrow A3 shown in FIG. 8, the
図9は、図8に示すB3断面の構造を模式的に示す断面図である。 FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the B3 cross section shown in FIG.
図9に示すように、本実施形態によるコモンモードチョークコイル300では、コイル導体340の断面とコイル導体350の断面が平面方向P及び積層方向Sにおいて交互に配置されていることになる。
As shown in FIG. 9, in the common
図10は、図9に示す領域C3の拡大模式図である。 FIG. 10 is an enlarged schematic view of a region C3 shown in FIG.
まず、図10に示す部分コイル導体342に着目すると、当該部分コイル導体342は、平面方向Pにおける両側にコイル導体350の一部(部分コイル導体351,353)が隣接配置されるとともに、積層方向Sにおける両側にコイル導体350の一部(部分コイル導体352,356)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体342は、4方向にてコイル導体350と隣接していることになる。
First, paying attention to the
同様に、部分コイル導体356に着目すると、当該部分コイル導体356は、平面方向Pにおける両側にコイル導体340の一部(部分コイル導体344,346)が隣接配置されるとともに、積層方向Sにおける両側にコイル導体340の一部(部分コイル導体342,345)が隣接配置されている。つまり、部分コイル導体356も4方向にてコイル導体340と隣接していることになる。
Similarly, paying attention to the
このような積層方向S及び平面方向Pにおける隣接配置により、第1及び第2の実施形態によるコモンモードチョークコイル100,200と比べて、コイル導体340とコイル導体350との対向面積がさらに大きくなる。これにより、両者の磁気結合をよりいっそう高めることが可能となる。
Due to the adjacent arrangement in the stacking direction S and the planar direction P, the facing area between the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, it is included in the range.
例えば、上記各実施形態では、一対のコイル導体の両側に基板が設けられているが、これら基板の一方又は両方を省略しても構わない。 For example, in each of the above embodiments, the substrates are provided on both sides of the pair of coil conductors, but one or both of these substrates may be omitted.
11,12 信号線
13 出力バッファ
14 入力バッファ
20 コモンモードチョークコイル
30 絶縁体
32,32 導体層
41,42 コイル導体
100,200,300 コモンモードチョークコイル
101〜104 外部電極
111,112 基板
121〜125 絶縁層
131〜134 内部電極
140,240,340 コイル導体(第1のコイル導体)
150,250,350 コイル導体(第2のコイル導体)
141〜144,151〜153,241〜244,251〜254,341〜346,351〜357 部分コイル導体
161,162 接続導体
171,172 導体層
DESCRIPTION OF
150, 250, 350 Coil conductor (second coil conductor)
141-144, 151-153, 241-244, 251-254, 341-346, 351-357
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