JP2006039078A - Optical module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は光通信分野で使用される光学モジュールに関し、とくに光導波路と光ファイバの結合を用いる光学モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module used in the field of optical communication, and more particularly to an optical module using a combination of an optical waveguide and an optical fiber.
光通信分野において光導波路を用いた光機能素子が広く用いられている。通常、この光導波路へ外部から光を結合させるには光ファイバが用いられるが、効率的な光結合を得るためには、光導波路と光ファイバの光軸合わせ、すなわち調芯を行う必要がある。この調芯を行う方法としては、実際に光を光ファイバから光導波路に導入して最適位置を求める、いわゆるアクティブ調芯が一般的である。調芯作業の手順は、基本的には一方の光ファイバから光信号を光導波路素子の1端面に入射し、他方の端面から出射される光強度が最大になるように、または一定レベルを越えるように、光ファイバと光導波路素子の位置を調整する。 Optical functional elements using optical waveguides are widely used in the optical communication field. Usually, an optical fiber is used to couple light to the optical waveguide from the outside. However, in order to obtain efficient optical coupling, it is necessary to align the optical axis of the optical waveguide and the optical fiber, that is, to align the optical fiber. . As a method for performing the alignment, so-called active alignment is generally used in which light is actually introduced from an optical fiber into an optical waveguide to obtain an optimum position. The alignment procedure is basically such that an optical signal is incident on one end face of an optical waveguide element from one optical fiber and the light intensity emitted from the other end face is maximized or exceeds a certain level. Thus, the positions of the optical fiber and the optical waveguide element are adjusted.
近年、処理すべき情報量の増大に伴い、複数の光ファイバと複数の光導波路を並列的に結合させる必要性も生じている。このような場合には、光ファイバの間隔を精度良く保って配列した光ファイバアレイチップを用いるのが望ましい。光ファイバアレイチップとしては、(1)断面がV字状の溝を設けた基板(以下、V溝基板という)、(2)石英ガラスの精密成形によるもの、(3)樹脂の精密射出成形によるもの(例えばMTコネクタとして規格化されている)などがあるが、いずれも高価である。 In recent years, with the increase in the amount of information to be processed, it has become necessary to couple a plurality of optical fibers and a plurality of optical waveguides in parallel. In such a case, it is desirable to use an optical fiber array chip in which the intervals between the optical fibers are accurately maintained. As an optical fiber array chip, (1) a substrate provided with a groove having a V-shaped cross section (hereinafter referred to as a V-groove substrate), (2) by precision molding of quartz glass, (3) by precision injection molding of resin (For example, standardized as an MT connector) and the like are all expensive.
また、アクティブ調芯は基本的には1素子ごとに光を結合して調整を行う必要があり、このような複数の要素を同時に調芯するのは組立工程が極めて煩雑で、作業に長時間を要する。また調芯装置も複雑で高価となる。 In addition, active alignment basically requires adjustment by coupling light for each element, and aligning such multiple elements at the same time is an extremely complicated assembly process and requires a long time for work. Cost. Also, the alignment device is complicated and expensive.
そこで光信号を用いずに光学要素の寸法精度により、突き合わせ、嵌合等の機械的な基準のみにより位置合わせを行うパッシブ調芯方法も開発されてきた。とくに近年、光ファイバを一般家庭にまで敷設するいわゆるファイバ・ツー・ザ・ホーム(FTTH)用の光部品においては、大量生産、低価格化が要求されるため、パッシブ調芯の重要性が増大している(例えば、特許文献1、非特許文献1、参照)。
In view of this, a passive alignment method has been developed in which alignment is performed only by mechanical reference such as butting and fitting based on the dimensional accuracy of the optical element without using an optical signal. Especially in recent years, so-called fiber-to-the-home (FTTH) optical components that lay optical fibers in ordinary homes are required to be mass-produced and reduced in price, so the importance of passive alignment has increased. (For example, see
図7、図8は1×2分岐光導波路110と光ファイバ30、32、34をパッシブ調芯によって接続する構造の従来例を示している。図7は光路上の断面図で、(a)は平板状基板122に平行な断面図である。(b)は同じく垂直な断面図であるが、導波路が2分岐している部分はその一方の光路に沿った面の断面図である。また図8は図7中に示したA−A’、D−D’、B−B’の各位置における光軸に垂直な断面図を(a)、(b)、(c)にそれぞれ示している。
7 and 8 show a conventional example of a structure in which the 1 × 2 branch optical waveguide 110 and the
3本の光ファイバ30,32、34は平板状基板122にV溝123を形成して固定する。このV溝123を加工した基板上にクラッド層114が直接形成され、基板表面から一定距離にコア116が形成される。このコア位置に合うようにV溝は予め形成しておく。またV溝の深さも光ファイバのコア位置が光導波路のコア位置に合うように予め設定しておく。これによって光ファイバをV溝に押さえ板150で押し当てて接着剤160により固定することによって、光ファイバと光導波路が結合できる。
しかし、単一モード光ファイバ(SMF)と単一モード光導波路を調芯する場合には、これらのコア径が数μm程度であるため、1μm以下の調芯精度が必要である。V溝基板を使った上記従来のパッシブ調芯の例では、V溝の基板面内方向の位置と深さを上記の精度で加工しなければならない。このため、調芯自体のコストは低減されるものの、高精度加工を必要とするV溝基板自体が高価であるため、全体として低価格化には限界がある。 However, when aligning a single mode optical fiber (SMF) and a single mode optical waveguide, since the core diameter is about several μm, alignment accuracy of 1 μm or less is required. In the example of the conventional passive alignment using a V-groove substrate, the position and depth of the V-groove in the substrate surface direction must be processed with the above-described accuracy. For this reason, although the cost of the alignment itself is reduced, the V-groove substrate itself that requires high-precision machining is expensive, so there is a limit to reducing the cost as a whole.
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、単一モード光導波路と単一モード光ファイバのパッシブ調芯を可能とする位置決め方法を提供し、低コストで大量生産が可能なFTTH用光学モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and provides a positioning method that enables passive alignment of a single mode optical waveguide and a single mode optical fiber, enabling mass production at low cost. An object of the present invention is to provide an optical module for FTTH.
本発明の光学モジュールは、平板状基板表面に設けたクラッド層内にコアを有する平板光導波路と光ファイバとを、平板状位置決め基板上に固定したものである。この平板状位置決め基板上の所定位置に所定の幅と深さを有する直線状凹部と所定形状の開口を有し平板光導波路のクラッド層厚より深い2次元形状凹部とを設ける。この直線状凹部の側面と底面とによって光ファイバを支持固定する。またクラッド層のコアが存在しない部分の一部を2次元形状凹部に嵌合可能な部分を残して除去した光導波路素子を、2次元形状凹部に嵌合固定する。以上によって平板光導波路のコアを伝搬する光と光ファイバのコアを伝搬する光とを結合する光学モジュールを構成する。 The optical module of the present invention is obtained by fixing a flat optical waveguide having a core in a clad layer provided on a flat substrate surface and an optical fiber on the flat positioning substrate. A linear recess having a predetermined width and depth and a two-dimensional recess having a predetermined opening and deeper than the thickness of the clad layer of the flat optical waveguide are provided at predetermined positions on the flat positioning substrate. The optical fiber is supported and fixed by the side surface and the bottom surface of the linear recess. Further, the optical waveguide device, in which a part of the portion of the cladding layer where the core is not present, is removed except for the portion that can be fitted into the two-dimensional recess, is fitted and fixed to the two-dimensional recess. The optical module which couple | bonds the light which propagates the core of a flat optical waveguide, and the light which propagates the core of an optical fiber by the above is comprised.
上記のような平板状位置決め基板を用いることにより、単一モード光ファイバと単一モード光導波路であっても機械的な嵌合だけで効率よく位置決めが可能となるため、光学モジュールの組立が極めて容易となる。したがってFTTH用光学モジュールを低コストで大量に提供できる。 By using a flat positioning substrate as described above, even single-mode optical fibers and single-mode optical waveguides can be positioned efficiently only by mechanical fitting. It becomes easy. Therefore, a large number of optical modules for FTTH can be provided at low cost.
上記の構成において、光ファイバのクラッド径をD、直線状凹部の深さをHとすると、クラッド層を除去した部分の表面を含む平面と平板光導波路のコアの中心位置までの距離をH−D/2とすることが望ましい。
このように距離を設定することにより、機械的な嵌合による基板表面に垂直な方向における位置決めが可能となる。なお上記の距離は通常の成膜による膜厚の誤差、光ファイバのクラッド径の誤差等に起因する偏差を含むものとする。
In the above configuration, if the cladding diameter of the optical fiber is D and the depth of the linear recess is H, the distance from the plane including the surface of the portion where the cladding layer is removed to the center position of the core of the flat optical waveguide is H−. D / 2 is desirable.
By setting the distance in this way, positioning in a direction perpendicular to the substrate surface by mechanical fitting becomes possible. Note that the above distance includes a deviation due to an error in film thickness due to normal film formation, an error in the cladding diameter of the optical fiber, and the like.
上記の平板状位置決め基板に設けた凹部は、平板状基板表面に厚みHの固体層を形成し、この層の所定部分に除去したものであることが望ましい。この方法によれば厚みHを高精度で得ることができる。 It is desirable that the concave portion provided in the flat positioning substrate is formed by forming a solid layer having a thickness H on the surface of the flat substrate and removing it in a predetermined portion of this layer. According to this method, the thickness H can be obtained with high accuracy.
また平板状位置決め基板の線膨張係数が150ppm/℃以下であることが望ましい。線膨張係数を低く抑えることにより温度変動による位置ずれを提言することができる。 Moreover, it is desirable that the linear expansion coefficient of the flat positioning substrate is 150 ppm / ° C. or less. By keeping the linear expansion coefficient low, it is possible to propose a positional shift due to temperature fluctuation.
さらに上記の固体層は樹脂材料あるいは有機無機ハイブリッド材料であることが望ましい。感光性材料を用いればフォトリソグラフィによる高精度加工が可能であり、またこれらの材料は成形による高精度加工も可能である。 Further, the solid layer is preferably a resin material or an organic-inorganic hybrid material. If a photosensitive material is used, high-precision processing by photolithography is possible, and these materials can also be high-precision processing by molding.
本発明によれば、単一モード光ファイバと単一モード光導波路であっても機械的な嵌合だけで効率よく位置決めが可能となるため、光学モジュールの組立が極めて容易となる。したがってFTTH用光学モジュールを低コストで大量に提供できる。
本発明の平板状位置決め基板は成膜とフォトリソグラフィまたは成形によって作製が可能なため、高い寸法精度が実現できる。
According to the present invention, even a single mode optical fiber and a single mode optical waveguide can be efficiently positioned only by mechanical fitting, so that the assembly of the optical module becomes extremely easy. Therefore, a large number of optical modules for FTTH can be provided at low cost.
Since the flat positioning substrate of the present invention can be manufactured by film formation and photolithography or molding, high dimensional accuracy can be realized.
以下に本発明の実施形態を図を用いて詳細に説明する。
本実施形態は、1×2光分岐導波路素子の各ポートに光ファイバを接続した光学モジュールについて説明する。図1(a)はこの光導波路素子10の斜視図である。ここで、以後の説明を容易にするため、互いに直交するxyz軸をつぎのようにとる。z軸は光導波路の直線部分の方向にとる。y軸は基板の表面に垂直な方向に、x軸は基板の表面に平行な方向にとる。以下説明する光学モジュールにおいてもこの座標軸を基準に方向を定義する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
In this embodiment, an optical module in which an optical fiber is connected to each port of a 1 × 2 optical branching waveguide element will be described. FIG. 1A is a perspective view of the
光導波路素子10は、平板状基板12の表面にクラッド層14が形成され、コア16が埋め込まれた構造を有している。クラッド層の一部は基板が露出するように除去されているが、このクラッド層除去部分18については後に説明する。なお、この光導波路素子のパターンは図1(b)の平面図に示すようにY字型の2分岐構造を有している。しかしこのパターンは一例であって、どのようなパターンであってもよく、本発明はこれに限定されるものではない。
The
本光学モジュールにおいては上述の光導波路素子とこれに接続する光ファイバはすべて図2に示すような平板状位置決め基板20上に固定される。この位置決め基板20の中心部には基準となる上記光導波路素子の位置を決めるための位置決め構造が設けられている。この位置決め構造は上記の光導波路素子のクラッド層除去部分18が嵌合するように凸部28が設けられている。言い方を変えれば、残留しているクラッド層14の部分が嵌合するような凹部と言うこともできる。
In the present optical module, the above-described optical waveguide element and the optical fiber connected thereto are all fixed on a
図3は本光学モジュールの組立図である。位置決め基板20の上方から光分岐導波路素子10を光導波路面を下にして挿入する。すなわち、光導波路素子10のクラッド層除去部分18と位置決め基板20の凸部は正確に嵌合するように予め形成しておく。ここで、凸部28の側壁はx方向に沿った面28xとz方向に沿った面28zからなっている。これによって、光導波路素子は嵌合によってx、z方向とも精度良く位置決めされる。
FIG. 3 is an assembly view of the optical module. The optical branching
なお、光導波路素子のクラッド層除去部と位置決め基板の凸部の形状は正確に嵌合するように形成されていれば形状はこれに限定されない。ただし、x、zの2方向を規定するため、2方向以上の側壁面をもっている必要がある。円筒状など曲面であってもよく、2次元形状であればよい。 Note that the shape is not limited to this as long as the clad layer removing portion of the optical waveguide element and the convex portion of the positioning substrate are formed so as to fit accurately. However, in order to define two directions of x and z, it is necessary to have side walls in two or more directions. It may be a curved surface such as a cylinder and may be a two-dimensional shape.
y方向は凸部28の上面に光導波路の基板12の表面が押し付けられることにより精度良く決まる。すなわち基板表面からコア中心までの距離hは予め定められているので、位置決め基板の凸部上面から下方にhの距離に光導波路のコアの中心が位置することになる。
The y direction is accurately determined by pressing the surface of the
以上より、上記位置決め基板上の凹凸パターンと光導波路のクラッド層除去部分の嵌合の精度を高めれば、x、z方向の位置決め精度が向上し、位置決め基板凸部の高さHおよび光導波路基板からコアまでの距離hの精度を上げればy方向の位置決め精度が向上する。 As described above, if the accuracy of fitting between the concave-convex pattern on the positioning substrate and the cladding layer removal portion of the optical waveguide is increased, the positioning accuracy in the x and z directions is improved, and the height H of the positioning substrate convex portion and the optical waveguide substrate If the accuracy of the distance h from the core to the core is increased, the positioning accuracy in the y direction is improved.
位置決め基板20の両側には、光ファイバのx、y方向の位置決めを行うための凸部24、25、26が設けられている。なお、図では説明の都合上、各凸部24、25、26、28を個々に分離して示しているが、凸部24と28、26と28はそれぞれ一体に形成する方が作製上は望ましい。
On both sides of the
この凸部間の溝部に図3に示すように光ファイバを押し当てて固定する。x方向は各凸部の溝と光ファイバの嵌合により位置決めされ、y方向は平坦な基板に光ファイバを一定力で押し付けることにより位置決めされる。光ファイバを被覆を除去した状態で使用するとして、クラッド径をDとすると、h=H−D/2の関係が成り立つようにh、H、Dの関係を定める必要がある。一般に、光ファイバのコアの偏芯量は±0.5μm以下であるため、これがほぼ光ファイバの位置決め精度になる。 As shown in FIG. 3, the optical fiber is pressed and fixed in the groove between the convex portions. The x direction is positioned by fitting the groove of each convex portion with the optical fiber, and the y direction is positioned by pressing the optical fiber against the flat substrate with a constant force. Assuming that the optical fiber is used in a state where the coating is removed, assuming that the cladding diameter is D, it is necessary to determine the relationship of h, H, and D so that the relationship of h = H−D / 2 is established. Generally, since the eccentricity of the core of the optical fiber is ± 0.5 μm or less, this is almost the positioning accuracy of the optical fiber.
図4(a)は組立を完了した光学モジュールの光路に沿った基板に平行な断面図、図4(b)は同じく基板に垂直な断面図である。ただし導波路が2分岐している部分はその一方の光路に沿った面の断面を示した。また図5及び図6はそれぞれA−A’、D−D’とB−B’、C−C’における光軸に垂直な断面図である。 4A is a cross-sectional view parallel to the substrate along the optical path of the optical module that has been assembled, and FIG. 4B is a cross-sectional view that is also perpendicular to the substrate. However, the section where the waveguide is bifurcated shows a cross section of the surface along one of the optical paths. 5 and 6 are sectional views perpendicular to the optical axis at A-A ', D-D', B-B ', and C-C', respectively.
光ファイバ30は凸部26間に、光ファイバ32、34は凸部24、25の間に押し板50によって押し当て、接着剤60によって固定する。また光導波路素子10は上述のように凹凸嵌合し、光導波路の基板12を位置決め基板20の凸部28の上面に押し当てて固定する。光導波路のクラッド層14の上面と位置決め基板20の露出した基板22の表面の間に空間ができるので、接着剤62を充填して接着固定する。
The
なお、凸部28のx方向の側面が対向する部分は、図2では他の部分同様に基板22を露出させるように作製されているが、図6(b)に示すようにこの空間を埋めるように凸部を形成する材料を一部残した部分29を設けてもよい。これによりクラッド層14の上面とこの部分29が密着して固定できる。ただし、光導波路素子のy方向の位置決めは凸部28と基板12表面の密着により行うことができるので、部分29は必ずしも必要でない。
The portion of the
精度のよい凹凸構造の加工方法としては、フォトリソグラフィ、あるいは成形法が選択可能である。 Photolithography or a molding method can be selected as a method for processing the concavo-convex structure with high accuracy.
例えば、フォトリソグラフィを用いる場合にはつぎのような工程が考えられる。基板上にフォトレジストのような感光性の樹脂を均一に塗布する。これを凹凸部分のパターンが形成されたマスクを介して露光し、露光部分または非露光部分を溶剤によって溶解して除去すれば容易に凹凸部分が形成できる。感光性樹脂以外の樹脂等で凹凸構造を形成する場合は、その樹脂を基板上に塗布してもよい。その表面にフォトレジストを塗布し、これをマスクを介して露光し、パターニングしたレジストをマスクにして樹脂層を液相または気相エッチングすることにより、凹凸構造が形成される。この場合、パターンの精度は±0.1μm以下にすることが可能である。 For example, when photolithography is used, the following steps can be considered. A photosensitive resin such as a photoresist is uniformly applied on the substrate. If this is exposed through a mask on which a pattern of concavo-convex parts is formed, and the exposed part or the non-exposed part is dissolved and removed with a solvent, the concavo-convex part can be easily formed. When the uneven structure is formed of a resin other than the photosensitive resin, the resin may be applied on the substrate. A concavo-convex structure is formed by applying a photoresist to the surface, exposing it through a mask, and subjecting the resin layer to liquid phase or gas phase etching using the patterned resist as a mask. In this case, the pattern accuracy can be ± 0.1 μm or less.
また、成形法の場合は、樹脂または有機無機複合材料を基板上に塗布し、これが硬化しない状態のうちに反転した凹凸構造を形成した成形型(スタンパ)を押し当てる。この状態で樹脂等を加熱硬化させたのち、離型すれば、所望の凹凸構造が形成できる。一般的に、有機材料あるいは有機無機ハイブリッド材料を用いた場合、成膜方法は膜厚の制御性に優れるスピンコータが用いられるが、2枚のスピンコータ膜を組み合わせても±0.5〜1.0μm程度の位置決め精度が確保できる。
これ以外に平板状基板そのものに凹部をエッチング等で形成する方法も可能である。
In the case of a molding method, a resin or an organic-inorganic composite material is applied onto a substrate, and a molding die (stamper) that forms an inverted concavo-convex structure while it is not cured is pressed. In this state, a desired concavo-convex structure can be formed by heat-curing the resin or the like and then releasing the mold. Generally, when an organic material or an organic-inorganic hybrid material is used, a spin coater with excellent film thickness controllability is used as the film forming method, but ± 0.5 to 1.0 μm even when two spin coater films are combined. A certain degree of positioning accuracy can be secured.
In addition to this, a method of forming a recess in the flat substrate itself by etching or the like is also possible.
以上から、光ファイバと光導波路コアとのx方向およびy方向の位置決め精度は±0.5〜1.0μm程度および±1.0〜1.5μm程度に制御することが可能であり、このズレによる結合損失は、コア径8μmの導波路を用いた場合、0.3dB/面以内にすることが可能である。なお、光ファイバと光導波路との隙間は0〜10μm程度であれば結合損失はほとんど変化しない。したがって、y方向から顕微鏡で覗きながら導波路端面に突き当てた後、上方から押し下げて溝に完全に挿入するのがよい。 From the above, the positioning accuracy of the optical fiber and the optical waveguide core in the x direction and the y direction can be controlled to about ± 0.5 to 1.0 μm and about ± 1.0 to 1.5 μm. The coupling loss due to can be reduced to 0.3 dB / plane or less when a waveguide having a core diameter of 8 μm is used. The coupling loss hardly changes if the gap between the optical fiber and the optical waveguide is about 0 to 10 μm. Therefore, it is preferable to push it down from above and completely insert it into the groove while looking through the microscope from the y direction.
y方向の導波路加圧力の調整により数μm程度の調芯が可能であるため、本構造を用いたアクティブ調芯を実施すれば、y方向の位置決め精度が格段に良くなるため、x方向の位置決め精度が支配的となり、8μmの導波路を用いた場合の結合損失は0.15dB/面以内にすることが可能である。また、この場合の調芯は1軸のみであるため、組立に要する工程時間の増大はそれほど大きくなく、また高価な調芯装置も不要であるため、パッシブ調芯とそれほど変わらないコストで調芯が可能になる。 Since alignment of several μm is possible by adjusting the waveguide pressure in the y direction, if active alignment using this structure is performed, the positioning accuracy in the y direction will be significantly improved. Positioning accuracy becomes dominant, and the coupling loss when an 8 μm waveguide is used can be within 0.15 dB / plane. In addition, since the alignment in this case is only one axis, the increase in the process time required for assembly is not so large, and an expensive alignment device is not required, so alignment is performed at a cost that is not so different from passive alignment. Is possible.
光導波路基板と位置決め基板の線膨張係数を一致させれば、温度変化によるx方向の位置変化は起こらない。y方向の位置変化のほとんどは位置決め構造体と光ファイバの線膨張係数差により引き起こされるが、線膨張係数が150ppm/℃以下の材料を用いれば、±50℃の温度変化により±0.5μm以下の位置変化になるため、温度依存損失(Temperature dependence loss、TDL)は0.2dB以下になる。 If the linear expansion coefficients of the optical waveguide substrate and the positioning substrate are matched, the position change in the x direction due to the temperature change does not occur. Most of the change in position in the y direction is caused by the difference in linear expansion coefficient between the positioning structure and the optical fiber. Therefore, the temperature dependence loss (TDL) is 0.2 dB or less.
上述のように、本発明の光導波路素子は1×2の分岐のみでなく、1×4、1×8のように多分岐光導波路にも適用できる。また、導波路型方向性結合器や交叉導波路などを基本とする光スイッチ、その他の機能素子等、光通信分野における多くの光導波路型光学素子と光ファイバを結合した光学モジュールに広く適用できる。 As described above, the optical waveguide device of the present invention can be applied not only to 1 × 2 branches but also to multi-branched optical waveguides such as 1 × 4 and 1 × 8. Also, it can be widely applied to optical modules in which many optical waveguide optical elements and optical fibers are coupled in the optical communication field, such as optical switches based on waveguide type directional couplers and crossed waveguides, and other functional elements. .
さらに、光ファイバの固定部分のみ取り出し、複数の光ファイバに適用すれば、光ファイバアレイチップを構成することも可能である。V溝を用いたものに比較して、安価な光ファイバアレイチップを提供することが可能である。 Furthermore, if only a fixed portion of the optical fiber is taken out and applied to a plurality of optical fibers, an optical fiber array chip can be configured. It is possible to provide an inexpensive optical fiber array chip as compared with the one using the V-groove.
10 光導波路素子
12、22 平板状基板
14 クラッド層
16 コア
20 平板状位置決め基板
30、32、34 光ファイバ
50 押し板
60、62 接着剤
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記平板状位置決め基板上の所定位置に所定の幅と深さを有する直線状凹部と所定形状の開口を有し前記平板光導波路のクラッド層厚より深い2次元形状凹部とを設け、前記光ファイバを前記直線状凹部の側面と底面とによって支持固定し、かつ前記クラッド層のコアが存在しない部分の一部を前記2次元形状凹部に嵌合可能な部分を残して除去した前記光導波路素子を、前記2次元形状凹部に嵌合固定することによって、前記平板光導波路のコアを伝搬する光と前記光ファイバのコアを伝搬する光とを結合したことを特徴とする光学モジュール。 An optical module in which a flat optical waveguide having a core in a clad layer provided on a flat substrate surface and an optical fiber are fixed on the flat positioning substrate,
A linear recess having a predetermined width and depth and a two-dimensional recess having a predetermined shape and deeper than a clad layer thickness of the flat optical waveguide at a predetermined position on the flat positioning substrate; The optical waveguide element is supported and fixed by the side surface and the bottom surface of the linear recess, and a part of the cladding layer where the core is not present is removed leaving a part that can be fitted to the two-dimensional recess. An optical module characterized in that the light propagating through the core of the flat optical waveguide and the light propagating through the core of the optical fiber are coupled by fitting and fixing to the two-dimensional recess.
The optical module according to any one of claims 1 to 4, wherein the solid layer is a resin material or an organic-inorganic hybrid material.
Priority Applications (1)
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JP2004216877A JP2006039078A (en) | 2004-07-26 | 2004-07-26 | Optical module |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007074805A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corporation | Optical multiplexer/demultiplexer and its fabrication method and optical transmitter/receiver employing it |
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2004
- 2004-07-26 JP JP2004216877A patent/JP2006039078A/en active Pending
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