JP2003255362A - セルとその製造方法およびそのセルを用いた液晶光学素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のスクライブ・ブレーク法でセルを単個
に分割すると際に、その割断面を垂直形状とするため
に、少なくとも片側のシール端面から少なくとも４００
μｍ以上の切り取りマージンを取らなくてはならなかっ
た。また、ハーフカットダイシング法においては、必ず
研削残りが突出した断面形状となってしまい、部分的な
欠けを発生させる要因となりうる。よって、これら従来
の方法では小型の液晶セルを製造する上で上記問題が無
視できない。 【解決手段】 本発明の液晶セルを、一対の基板を貼り
合わせる外周シール部と、その外周シール部の一部を切
り欠いた終端部と、その両終端部から一対の基板の内外
を連通させる注入口部からなるシールを介して前記一対
の基板を間隙をもって貼り合わせたセルであって、前記
一対の基板とともに前記外周シール部の少なくとも一部
が、スクライブ・ブレイク法により割断された構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セルとその製造方
法に関するものであり、特に液晶セルを小型化とする要
求がある場合に最適なガラス基板を垂直に割断されたセ
ルとその製造方法およびそのセルを用いた液晶光学素子
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】小型の液晶セルは、量産性を考慮して、
大型の２枚のガラス基板をシール剤を介して貼り合わせ
て複数のセルを一体に形成した後、細長い短冊状の基板
に切断し、液晶の注入と封孔をする。その後、細長い短
冊状の基板を切断して、個々の液晶セルを製造してい
る。

【０００３】このガラス基板の切断は、超硬やダイヤモ
ンドからなるガラスカッターを用いてガラス基板の表面
に切り込みを入れるスクライブ工程とこの時生じる垂直
クラックに沿って基板を加圧分割するブレイク工程によ
り、割断して単個の液晶セルを得ている。

【０００４】つぎに、従来のスクライブ・ブレイク法に
よるセルの製造方法を説明する。図１（ａ）〜（ｄ）
は、その従来のスクライブ・ブレーク法を説明するため
の概略工程断面図である。なお、上述の如く、多数個の
セルを一度に形成するが、ここでは説明を容易とするた
めに単個のセルを拡大して示す。

【０００５】まず、図１（ａ）に示すように、酸化イン
ジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明電極３を形成した大
判のガラス基板１とガラス基板２とをシール材を用いて
貼り合わせてセルが形成される。ここにおいてガラス基
板１とガラス基板２に設けられた透明電極３は、その間
隙に注入される液晶６を動作させるアクティブエリアと
なる。次にスクライブ法によりシール材で形成された外
周シール部５の端部から、所定の距離をおいてガラス基
板１にガラスカッターで所定の深さの切り込み７１を入
れ、図１（ａ）の構造体を得る。次に、その基板を裏返
し、ガラス基板２に同様にスクライブ法により切り込み
７２を入れ、図１（ｂ）の構造体を得る。次に、前記切
り込み７１の反対側よりブレイク手段８により、衝撃力
を加えクラック９を伸長させ、図１（ｃ）の構造体を得
る。さらに、その基板を裏返し、切り込み７２の反対側
よりブレイク手段により衝撃力による引っ張り応力を加
え、垂直クラックを伸長させる。その結果、ガラス基板
１，２を割断して、図１（ｄ）のセルを製作し、液晶を
注入し、注入口を封孔する事によって、液晶セルを製作
することができる。

【０００６】図２下図に、ガラス基板１のみを従来のス
クライブ・ブレイク法で割断した場合の、ガラス基板の
割断面形状を説明するためのセル概念断面図を示す。従
来のスクライブ・ブレーク法で割断したガラス基板の割
断面は、ガラス基板に入れたスクライブ位置（位置Ａ）
を基準として外周シール部５から遠ざかる様にガラス基
板が斜めに割断されてしまう。その原因は、シール材５
とガラス基板１とがかなり強固に固定されており、その
接着力の影響により、ガラス基板内部の応力分布がガラ
ス基板の深さ方向に不均一となるためである。よって、
スクライブ後に行うブレーク手段により、クラックが曲
がって伸長し、ガラス基板１の割断面は斜めに割断され
てしまうのである。この傾向は、位置Ａがシール５に近
ければ近いほど顕著になることは容易に推察できよう。

【０００７】図２上図は、従来のスクライブ・ブレイク
法で割断した、ガラス基板１のスクライブ位置（図２下
図における距離Ａ）と、ガラス基板１のスクライブ位置
から実際に割断されたガラス基板１の端面までの距離
（図２下図における距離Ｂ）を実測し、その関係を示し
たグラフである。このグラフの符号１００は、図２下図
の構造体を形成した後に前記距離Ａと距離Ｂを実際に測
定したデータであり、符号１０２は前記距離Ａと距離Ｂ
が等しい場合の理想直線である。つまり、この理想直線
を取れば、スクライブ・ブレーク法により、ガラス基板
１が垂直に割断されたことを示す。図２上図の横軸は外
周シール部５の端部からスクライブの位置までの距離Ａ
（単位はμｍ）を示し、縦軸は外周シール部５の端部か
らガラス基板の端部までの距離Ｂ（割断寸法、単位はμ
ｍ）を示す。図２上図によると、シールとガラス基板と
の接着力の影響を受けずに垂直な割断面を有する液晶セ
ルを製作するためには、ガラス基板１を垂直に割断する
ための位置Ａをシール端より１７０μｍ以上離して行う
必要があり、それより位置Ａをシール側に近づけて割断
すると、ガラス基板が斜めに割断されてしまうことが分
かる。

【０００８】次に、従来の別の方法としてハーフカット
ダイシング・ブレイク法によるセルの製造方法を説明す
る。図３（ａ）〜（ｄ）は、その方法によるセルの製造
方法を説明するための工程断面図である。

【０００９】この方法では、必ず加工時に研削液として
水を使用してダイシングしなくてはならない。しかし、
セル内に水および不純物の混入は不良の原因となるの
で、セル内にその水および不純物が侵入しないように、
液晶注入、封孔前のガラス基板の加工は、外環シール
を、ガラス基板１とガラス基板２の外周に設けた後、ダ
イシング砥石にてハーフカットで研削溝を形成した後に
ブレイクする工程にて製造しなくてはならない。その工
程を順を追って説明する。

【００１０】まず、ダイシング砥石でガラス基板１をハ
ーフカットダイシングし、研削溝８１をいれ、図３
（ａ）の構造体を得る。ここでは、前述の理由によりセ
ル内に研削液が混入しないようにハーフカットが必須で
ある。また、セル内に研削液が進入しないように、外環
シール８５を、ガラス基板１とガラス基板２の外周に設
ける。次に、ガラス基板を裏返し、ガラス基板１と同様
にガラス基板２をダイシングし、研削溝８２を入れ、図
３（ｂ）の構造体を得る。次に、研削溝８１の反対側よ
りブレイク手段８により、衝撃力を加え、研削溝８１の
底部を割断し、図３（ｃ）の構造体を得る。次に、ガラ
ス基板を裏返し、前記研削溝８１にブレイク手段により
衝撃力を加え、ガラス基板２も割断し、図３（ｄ）の構
造体を得る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】以上の説明で明らかな
ように、スクライブ・ブレイク法は、装置構成が単純
で、短時間で処理できる方法であるが、その方法を用い
て垂直にガラス基板を割断するためには、基板設計段階
で少なくとも以下の寸法のマージンが必要となる。つま
り、その寸法とは、片側で少なくともシール印刷精度約
１００μｍと、多数個のセルを一度に形成する際の各セ
ルのシール幅の再現性誤差約１００μｍと、スクライブ
装置の位置あわせ誤差約３０μｍと、割断面を垂直形状
とするために必要な距離約１７０μｍ以上である。これ
ら寸法（基板設計におけるマージン）は占めて約４００
μｍにもなり、例えば３ｍｍ程度のアクティブエリアを
有する小型のセルを作成する上で、この寸法は無視でき
ないものである。

【００１２】また、ハーフカットダイシング・ブレイク
法は、ダイシングで形成されたハーフカット部の巾が、
研削砥石巾の１５０〜３００μｍとなり、そして図３
（ｄ）より明らかなように、ブレーク手段によりハーフ
カット後の研削残りがガラス基板から突出した割断面と
なってしまう。その突出部は、セルを小型化する際に問
題になるばかりではなく、マイクロクラックを発生させ
て、そこからガラス基板を部分的に欠けさせてセルの品
質を著しく低下させる要因となっていた。

【００１３】この様に、従来の方法で小型のセルを製造
するには、セルの割断精度が充分でなく、必ず割断面に
突出部が形成されてしまい、上記問題点を解消すること
ができていないのが現状である。本発明の目的は上記課
題を解決し、ガラス基板を精度良く割断した小型のセル
とその製造方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基本的には下記に記載されたような技術
を採用するものである。すなわち、本発明において上記
課題を解決するための第１の手段は、一対の基板を貼り
合わせる外周シール部と、その外周シール部の一部を切
り欠いた終端部と、その両終端部から一対の基板の内外
を連通させる注入口部からなるシールを介して前記一対
の基板を間隙をもって貼り合わせたセルであって、前記
一対の基板とともに前記外周シール部の少なくとも一部
が、スクライブ・ブレイク法により割断されている構成
としたことである。

【００１５】また、第２の手段は、前記シールを割断し
たセルの少なくとも一部のシール面に、非吸湿性部材を
塗布した構成としたことである。第３の手段は、前記非
吸湿性部材が、エポキシ系アクリル樹脂である構成とし
たことである。

【００１６】さらに、第４の手段は、一対の基板を貼り
合わせる外周シール部と、その外周シール部の一部を切
り欠いた終端部と、その両終端部から一対の基板の内外
を連通させる注入口部が形成されたシールを介して前記
一対の基板を間隙をもって貼り合わせる工程と、前記外
周シール部の少なくとも一部をスクライブ・ブレイク法
により割断する製造方法を採用するものである。また、
第５の手段は、前記第４の手段の製造方法の後に、前記
シールを割断したセルの少なくとも一部のシール面に非
吸湿性部材を塗布する工程を有する製造方法を採用する
ものである。

【００１７】さらに、前記セルを用いた液晶光学素子と
する第６の手段は、前記手段１から３のいずれかに記載
のセルを適用したことである。

【００１８】ここで本発明の「割断」とは、ガラス基板
の表面に筋入れするためのスクライブ工程と、この時生
じる垂直クラックに沿って基板を加圧分割する垂直クラ
ックに沿って基板を加圧分割するブレイク工程によりな
る基板分割方法を意味する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のセルとその製造方
法について図面に基づいて説明する。まず従来工程と同
じ様に、図４に示すようにガラス基板１とガラス基板２
に複数のセルを形成するための電極を設ける。ガラス基
板の代わりに、石英板などを用いることができる。本実
施の形態ではガラス基板は、厚さ０．４ｍｍの白板ガラ
スを用い、電極はＩＴＯで形成してある。

【００２０】その後ポリイミドの配向膜（図示せず）を
印刷法で形成し、１００℃で焼成した後、布を巻き付け
たロールを回転させて押しつけるラビング法によって配
向処理を施す。しかる後、均一なセルギャップを保持す
るためのスペーサをガラス基板１に散布し、液晶を封じ
込むためのシール剤を例えば０．４〜０．５ｍｍ巾でガ
ラス基板２の所定の位置に印刷する。本発明の実施の形
態において、スペーサは５μｍのプラスチックビーズを
用い、シール材は熱硬化型の樹脂を用いた。

【００２１】次に、ガラス基板１とガラス基板２とを貼
り合わせ、圧力をかけて焼成し、多数個のセルを同一基
板内に形成する。その圧力は、完成後の液晶セルの厚さ
ムラを決定するための重要な条件であり、ここでは、
０．５ｋｇ／ｃｍ²で加圧焼成した。また、その際の焼
成温度は１５０℃の窒素雰囲気中で行った。なお、この
最適な焼成温度は、シール材の材質により異なることは
云うまでもない。

【００２２】次にセルの分断について説明する。図５に
示すように、多数のセルが配置されたガラス基板で、セ
ルの注入口２１側とその反対側にガラスカッタで切り込
みを入れ、スクライブライン２２およびスクライブライ
ン２３をそれぞれ設けた。このとき、シール部分をＩＴ
Ｏで形成されたスクライブマーク２４の位置を基準にし
て切り込みを入れる。この加圧、焼成後の段階でのシー
ルの巾は、約１．５ｍｍとなる。つまり、セルは、一対
のガラス基板を重ね合わせ、圧力を掛けて形成するの
で、印刷時のシール巾（例えば約０．４〜０．５ｍｍ程
度）からセルが完成したシール巾は約３〜４倍程度（約
１．５ｍｍ程度）にまで拡大されてしまうからである。
そこで、それよりも細い寸法巾として例えば０．８ｍｍ
程度のシール巾のセルを形成したい場合、シール印刷段
階で０．２ｍｍ程度に印刷しなくてはならない。現状の
印刷精度でここまで細巾のシールを再現性良く印刷する
ことは非常に困難である。

【００２３】そこで、本発明においては、下記記載の様
に、一度１．５ｍｍ巾のシールを形成した後、小型化の
セルを形成する上で不具合となっていたシール外形から
１７０μｍ以上離した位置でガラス基板を割断するので
はなく、シールの真上で割断することで、小型化のセル
を形成することができた。その工程について詳細に以下
に説明する。

【００２４】図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明による、セ
ルを形成したガラス基板の割断を説明するための概略工
程断面図である。図６（ａ）は従来工程とは異なり、セ
ルにおける外周シール部５の真上に位置するガラス基板
１をスクライブし、切り込み７１を入れた段階のセルの
断面図である。その切り込み７１は、液晶を駆動する電
極３の最外郭から０．８ｍｍの位置であり、外周シール
部５のほぼ中央部に相当する。スクライブ条件は、割断
する基板の材質によって大きく異なるが、本実施の形態
においては、ガラスカッタとしては超硬ホイールを用
い、切り込み深さは０．２ｍｍ、エアーシリンダを用い
たガラスカッタの押しつけ圧力は０．２ｋｇ／ｃｍ²で
行った。

【００２５】次に図６（ｂ）に示すように、貼り合わせ
たガラス基板を裏返し、ガラス基板２にも、スクライブ
マークにあわせて外周シール部の真上でスクライブし、
切り込み７２を入れる。スクライブの条件は第１のガラ
ス基板と同じである。

【００２６】次に図６（ｃ）に示すように、切り込み７
１の反対側よりブレイク手段８により、衝撃力を加えガ
ラス基板１のクラック９を伸長させる。

【００２７】次に、図６（ｄ）に示すように、貼り合わ
せた基板を裏返し、切り込み７２の反対側よりブレイク
手段により衝撃力を加え、ガラス基板１とガラス基板２
とを同時に割断する。

【００２８】このセルを液晶セルとして使用する場合に
は、図７に示すように液晶を注入、封孔するための複数
のセルが一列に並んだ短冊状の基板を得る。この短冊状
の基板に真空注入法により液晶を注入し、ＵＶ硬化型の
封孔剤で封孔する。そして、一列に配置されたセルのシ
ール部分を切断するように配置されたスクライブマーク
（図示せず）の位置を基準にして、ガラス基板にスクラ
イブライン２５に沿って切り込みを入れる。スクライブ
条件は前述の条件と同じで良い。なお、短冊状の基板を
複数本並べて同時にスクライブしても構わない。その後
に行うブレイク条件は前記短冊状の基板を製作した工程
と同様に行い、多数個取りに形成された大型基板から小
型の液晶セルを得ることができる。また、前述の工程で
は、短冊状の基板を形成した後に液晶を注入する方法を
示したが、短冊状の基板を単個にブレイクした後に液晶
を注入しても構わない。

【００２９】（実施例１）次に、本発明の液晶セルを液
晶光学素子として用いた応用例として、ＤＶＤの光ピッ
クアップについて図８に基づいて説明する。図８は、本
発明の液晶セルを液晶光学素子として用いた場合の光ピ
ックアップの全体構成を示すブロック図である。図８に
示す光ピックアップは、レーザ光源３１とコリメートレ
ンズ３２と偏光ビームスプリッタ３３と収差補正手段と
しての液晶セル３４と、１／４波長板３５と対物レンズ
３６と、集光レンズ３８と受光器３９とから構成されて
いる。図８においてレーザ光源３１から出たレーザ光
は、偏光ビームスプリッタ３３を通過した後、液晶セル
３４に入射する。この液晶セル３４は、セルを通過する
レーザ光を変調して収差を補正する機能を有する光変調
素子である。その後１／４波長板３５を通過して、対物
レンズ３６によりデイスク３７に集光される。そしてデ
イスク３７にて反射された光ビームは、再び対物レンズ
３６および１／４波長板３５を経て偏光ビームスプリッ
タ３３により光路を変更され、集光レンズ３８を介して
受光器３９に集光される。

【００３０】このＤＶＤに適用される光ピックアップで
は特に小型化が要求されており、その小型の光ピックア
ップを実現するために、液晶セルの外形を少しでも小さ
くする必要がある。よって、本発明をこの光ピックアッ
プに用いる液晶セルに適用すれば、容易に液晶セルの小
型化が達成できる。

【００３１】次に、図９によって、この発明による液晶
セルの具体的な一実施形態の構造を説明する。図９（上
図）は液晶セルをレーザ光照射方向から見た図である。
図９（下図）は図９（上図）のＡ−Ａ線に沿う模式的な
断面図であり、セルギャップ、スペーサ材、導電粒を特
に拡大して示している。

【００３２】この図９に示す液晶セルは、それぞれ透明
な第１のガラス基板１３と第２のガラス基板１５を備え
ている。その第１のガラス基板１３には、第１の透明電
極１２と外部端子電極４３とを有し、第２のガラス基板
１５には第２の透明電極１４が設けられている。前記第
１の透明電極１２と第２の透明電極１４により前記レー
ザ光を変調して収差を補正するための収差補正パターン
６０が形成されている。前記第１の透明電極１２と第２
の透明電極１４の上には配向膜（図示せず）が設けら
れ、その配向膜の配向方向は互いに平行とした。

【００３３】このように構成したガラス基板１３と第２
のガラス基板１５とが互いに第１の透明電極１２と第２
の透明電極１４を対向させて平行に配置され、シール材
によって接着されている。さらに、この液晶セルはシー
ル剤により形成された外周シール部５と、その外周シー
ル部５の両端から一対のガラス基板の内外を連通させる
注入口部５ａと５ｂを有している。また、この外周シー
ル部５の内部にスペーサ１６を混入して、ガラス基板１
３と第２のガラス基板１５を所定の間隔を保って接着さ
せた。

【００３４】また、前記一対の注入口部５ａ，５ｂで形
成された、液晶注入口より第１のガラス基板１３と第２
のガラス基板１５との隙間にネマティック液晶１１を封
入し、注入口を封孔剤９４で封孔した。

【００３５】本発明の実施の形態においては、図９の
（上図）の液晶セル上下方向の幅を減らすために、外周
シール部５の上下の対向する２辺はシールを第１のガラ
ス基板１３と第２のガラス基板１５と伴に「割断」して
いる。このように外周シール部５を割断する工程によ
り、シール幅を減らし、その結果として液晶光学素子の
幅を減らすことができる。

【００３６】また、先の説明の如く外周シール部５はス
クリーン印刷法により形成するので、細いシールを形成
するのは困難である。すなわちスクリーン印刷法により
形成したシール側面は、精度良く直線とすることは装置
の精度から０．５〜０．８ｍｍ程度の細巾のシールを形
成することは困難である。そのため、液晶光学素子の幅
を減らすために、シールの真上でガラス基板１３と第２
のガラス基板１５とともにシールも割断して小型の液晶
光学素子を得た。

【００３７】なお、本発明の実施の形態では、一対の注
入口部５ａ，５ｂで形成された、液晶注入口を封孔する
封孔剤９４が有効径９５に進入しないように一方に寄せ
て形成し、更なる小型化の液晶セルとすることができ
た。

【００３８】（実施例２）光学素子として用いられる液
晶セルの外周シール部５も、通常の液晶パネルのシール
と同様に耐透湿性を備えたシール剤が使用されている。
しかし、液晶光学素子を小型にするため、すなわち液晶
光学素子の幅を狭くするために、一部の外周シール部５
の幅を削った場合には、外周シール部５の幅を削り過ぎ
ると耐透湿性が低下する恐れがある。その場合には、エ
ポキシ系アクリル系部材からなる非吸湿部材を、図示し
ないがシールの割断面に塗布して耐透湿性の向上を図る
ことが望ましい。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、一対の基板を貼り合わせる外周シール部の少な
くとも一部をスクライブ・ブレイク法で割断することに
より、外形精度のよいセルとその製造方法を提供するこ
とができた。

【００４０】また、透明電極などを形成した２枚の透明
基板をシールを介して間隙をもって貼り合わせて製造さ
れる液晶光学素子の少なくとも一部の外周シール部を割
断することにより、小型の液晶光学素子を提供すること
ができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のスクライブ・ブレーク法によるセルの製
造方法を説明するための概略工程断面図である。

【図２】従来のスクライブ・ブレーク法で割断した場合
の、スクライブ狙い位置と、実際に割断される距離を実
測したグラフと、その方法によりガラス基板のみを割断
した場合の、セルの断面形状を説明するためのセル概略
断面図である。

【図３】従来のハーフカットダイシング・ブレーク法に
よるセルの製造方法を説明するための工程断面図であ
る。

【図４】本発明の実施の形態の、ガラス基板上に透明電
極とシールが形成された段階を説明するための基板斜視
図である。

【図５】本発明の実施の形態の、セルの分割を説明する
ための基板斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態の、ガラス基板の割断を説
明するための工程断面図である。

【図７】本発明の実施の形態の、液晶セルの形成を説明
するための基板斜視図である。

【図８】実施例１における本発明の液晶セルを液晶光学
素子として用いた光ピックアップに適用した場合の装置
構成外略図である。

【図９】実施例１における本発明の液晶光学素子の構成
を説明するための平面図および断面図である。

【符号の説明】

１，２ ガラス基板 ５ 外周シール部 ５ａ，５ｂ 注入口部 ８ ブレイク手段 ９ クラック １１ ネマチック液晶 １２ 第１の透明電極 １３ 第１のガラス基板 １４ 第２の透明電極 １５ 第２のガラス基板 ２１ 注入口 ２２，２３ スクライブライン ２４ スクライブマーク ３１ レーザー光源 ３２ コリメートレンズ ３３ 偏光ビームスプリッタ ３４ 液晶セル ３５ １／４波長板 ３６ 対物レンズ ３７ ディスク ３８ 集光レンズ ３９ 受光器 ４３ 外部接続端子 ６０ 収差補正パターン ７１，７２ 切り込み ９４ 封孔剤 ９５ 有効径

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 HA14 HA17 KA01 KA10 LA02 LA12 LA13 LA16 LA18 LA21 LA22 LA41 MA03Y MA03Z NA55 PA13 QA02 QA12 QA13 QA16 TA01 TA06 UA05 UA09 2H090 JA11 JB02 JB03 JB11 JC02 JC12 JD12 JD15 LA03 4G015 FA03 FA04 FB02 FC01 FC10 FC14

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板を貼り合わせる外周シール部
   と、その外周シール部の一部を切り欠いた終端部と、そ
   の両終端部から一対の基板の内外を連通させる注入口部
   からなるシールを介して前記一対の基板を間隙をもって
   貼り合わせたセルであって、前記一対の基板とともに前
   記外周シール部の少なくとも一部が、スクライブ・ブレ
   イク法により割断されていることを特徴とするセル。
2. 【請求項２】 前記シールを割断したセルの少なくとも
   一部のシール面に、非吸湿性部材を塗布したことを特徴
   とする請求項１に記載の液晶セル。
3. 【請求項３】 前記非吸湿性部材が、エポキシ系アクリ
   ル樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のセル。
4. 【請求項４】 一対の基板を貼り合わせる外周シール部
   と、その外周シール部の一部を切り欠いた終端部と、そ
   の両終端部から一対の基板の内外を連通させる注入口部
   が形成されたシールを介して前記一対の基板を間隙をも
   って貼り合わせる工程と、前記外周シール部の少なくと
   も一部をスクライブ・ブレイク法により割断する工程を
   有することを特徴とするセルの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のセルの製造方法の後
   に、前記シールを割断したセルの少なくとも一部のシー
   ル面に非吸湿性部材を塗布する工程を有することを特徴
   とするセルの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１から３のいずれか１に記載のセ
   ルにより構成されることを特徴とする液晶光学素子。