JP2001139089A - 半導体パッケージの収納トレー - Google Patents
半導体パッケージの収納トレーInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ型の半導体パッケージを構成するパッ
ケージ及び導電ボールに対してダメージを与えることな
く半導体パッケージを収納することが可能な収納トレー
を提供する。 【解決手段】 フラット型をしたパッケージ１１の下面
に複数個の導電ボール１２を配列したボール・グリッド
・アレイ構造の半導体パッケージ１０を収納するための
収納トレー２０であって、平坦に形成されたトレー本体
２１の上面に設けられて半導体パッケージ１０の導電ボ
ール１２を内装するための凹部２２と、トレー本体２１
の上面の凹部２２の周辺領域に配設され、収納される半
導体パッケージ１０のパッケージ１１の側面に弾接され
る弾性部材からなる複数個のクランプ体２４を備える。
パッケージ１１の４つの辺においてクランプ体２４の挟
持力によって収納が行われるため、半導体パッケージを
安定に、しかもパッケージや半田ボールにダメージを与
えることがなくなる。
ケージ及び導電ボールに対してダメージを与えることな
く半導体パッケージを収納することが可能な収納トレー
を提供する。 【解決手段】 フラット型をしたパッケージ１１の下面
に複数個の導電ボール１２を配列したボール・グリッド
・アレイ構造の半導体パッケージ１０を収納するための
収納トレー２０であって、平坦に形成されたトレー本体
２１の上面に設けられて半導体パッケージ１０の導電ボ
ール１２を内装するための凹部２２と、トレー本体２１
の上面の凹部２２の周辺領域に配設され、収納される半
導体パッケージ１０のパッケージ１１の側面に弾接され
る弾性部材からなる複数個のクランプ体２４を備える。
パッケージ１１の４つの辺においてクランプ体２４の挟
持力によって収納が行われるため、半導体パッケージを
安定に、しかもパッケージや半田ボールにダメージを与
えることがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージを
収納するための収納トレーに関し、特にパッケージの裏
面に多数個の半田ボールを配列したＢＧＡ（ボール・グ
リッド・アレイ）構造の半導体パッケージを収納するた
めの収納トレーに関するものである。
収納するための収納トレーに関し、特にパッケージの裏
面に多数個の半田ボールを配列したＢＧＡ（ボール・グ
リッド・アレイ）構造の半導体パッケージを収納するた
めの収納トレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂やセラミックスでパッケージを構成
した小型の半導体装置、すなわち半導体パッケージは、
個々の半導体パッケージを収納するための複数の凹部を
配列した収納トレーに収納され、かつ保管される。しか
しながら、この種の収納トレーは、単に凹部内に半導体
パッケージを内装するのみであるため、収納トレーに振
動や衝撃が加えられたような場合に、凹部内で半導体パ
ッケージが移動し、リードの曲げ等の不具合が生じるお
それがある。このような問題を解消した収納トレーとし
て、例えば、特開平３−１３３７８４号公報、あるいは
特開平５−１７０２７５号公報に記載の技術がある。こ
れらの収納トレーは、パッケージの周側面から外方に向
けて多数本のリードが突出されている、いわゆるフラッ
ト構造の半導体パッケージを対象としたものであり、個
々の半導体パッケージを収納トレーに設けた凹部内に内
装した後、その上に同様の収納トレーを重ねることで、
自身の収納トレーと上側に重ねた収納トレーとの間に半
導体パッケージのパッケージの上下面を、またはリード
の上下面を挟持し、半導体パッケージの移動を防止して
いる。特に、リードを挟持する構造では、パッケージを
挟持する構造に比較してパッケージに対する挟持力の影
響を無くし、パッケージへのダメージを防止する上で有
利となる。
した小型の半導体装置、すなわち半導体パッケージは、
個々の半導体パッケージを収納するための複数の凹部を
配列した収納トレーに収納され、かつ保管される。しか
しながら、この種の収納トレーは、単に凹部内に半導体
パッケージを内装するのみであるため、収納トレーに振
動や衝撃が加えられたような場合に、凹部内で半導体パ
ッケージが移動し、リードの曲げ等の不具合が生じるお
それがある。このような問題を解消した収納トレーとし
て、例えば、特開平３−１３３７８４号公報、あるいは
特開平５−１７０２７５号公報に記載の技術がある。こ
れらの収納トレーは、パッケージの周側面から外方に向
けて多数本のリードが突出されている、いわゆるフラッ
ト構造の半導体パッケージを対象としたものであり、個
々の半導体パッケージを収納トレーに設けた凹部内に内
装した後、その上に同様の収納トレーを重ねることで、
自身の収納トレーと上側に重ねた収納トレーとの間に半
導体パッケージのパッケージの上下面を、またはリード
の上下面を挟持し、半導体パッケージの移動を防止して
いる。特に、リードを挟持する構造では、パッケージを
挟持する構造に比較してパッケージに対する挟持力の影
響を無くし、パッケージへのダメージを防止する上で有
利となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
型の半導体パッケージを収納する収納トレーの場合に
は、パッケージの下面に半田ボールが配列されており、
またパッケージの側面にはリードが突出されていないた
め、前記した公報の収納トレーを用いて半導体パッケー
ジの移動を防止することはできない。特に、図５に示す
ように、フラット型のパッケージ１１の下面に複数の半
田ボール１２を有するＢＧＡ型の半導体パッケージ１０
を収納するための収納トレー４０では、トレー本体４１
の上面にパッケージ１１を収納するための凹部４２を設
け、またこの凹部４２の内底面にさらに半田ボール１２
を収納するためのボール逃げ凹部４３を形成している。
そのため、パッケージ１１の下面が収納トレー４０のト
レー本体４１の上面に接触する部分はパッケージ１１の
周辺部の狭い面積の平坦面部のみに限られることにな
る。したがって、この状態で上側に同じ構成の収納トレ
ー４０Ａを重ねて上下の収納トレー４０，４０Ａで半導
体パッケージ１０を挟持しても、半導体パッケージ１０
の挟持面積が小さいために安定した状態で挟持すること
が困難となり、挟持力が不足したときには凹部４２内で
半導体パッケージ１０が移動してしまい、ボール逃げ凹
部４３の内側面に半田ボール１２が衝突して半田ボール
１２が落下したり、亀裂が入る等して半田ボール１２に
ダメージが生じることになる。特に、前記した構成で
は、半導体パッケージ１０の平面方向の位置決めを行う
ための構成が存在しないため、半導体パッケージ１０が
一方向に偏った位置で収納されたときには半田ボール１
２がボール逃げ凹部４３の内側面に衝突する確率が高い
ものになる。一方、半導体パッケージ１０の挟持を安定
にするために、上側の収納トレー４０Ａによる挟持力を
高めると、収納トレー４０，４０Ａに接しているパッケ
ージ１１の周辺部に挟持力に伴う応力が集中し、パッケ
ージ１１にダメージを与えるおそれがある。
型の半導体パッケージを収納する収納トレーの場合に
は、パッケージの下面に半田ボールが配列されており、
またパッケージの側面にはリードが突出されていないた
め、前記した公報の収納トレーを用いて半導体パッケー
ジの移動を防止することはできない。特に、図５に示す
ように、フラット型のパッケージ１１の下面に複数の半
田ボール１２を有するＢＧＡ型の半導体パッケージ１０
を収納するための収納トレー４０では、トレー本体４１
の上面にパッケージ１１を収納するための凹部４２を設
け、またこの凹部４２の内底面にさらに半田ボール１２
を収納するためのボール逃げ凹部４３を形成している。
そのため、パッケージ１１の下面が収納トレー４０のト
レー本体４１の上面に接触する部分はパッケージ１１の
周辺部の狭い面積の平坦面部のみに限られることにな
る。したがって、この状態で上側に同じ構成の収納トレ
ー４０Ａを重ねて上下の収納トレー４０，４０Ａで半導
体パッケージ１０を挟持しても、半導体パッケージ１０
の挟持面積が小さいために安定した状態で挟持すること
が困難となり、挟持力が不足したときには凹部４２内で
半導体パッケージ１０が移動してしまい、ボール逃げ凹
部４３の内側面に半田ボール１２が衝突して半田ボール
１２が落下したり、亀裂が入る等して半田ボール１２に
ダメージが生じることになる。特に、前記した構成で
は、半導体パッケージ１０の平面方向の位置決めを行う
ための構成が存在しないため、半導体パッケージ１０が
一方向に偏った位置で収納されたときには半田ボール１
２がボール逃げ凹部４３の内側面に衝突する確率が高い
ものになる。一方、半導体パッケージ１０の挟持を安定
にするために、上側の収納トレー４０Ａによる挟持力を
高めると、収納トレー４０，４０Ａに接しているパッケ
ージ１１の周辺部に挟持力に伴う応力が集中し、パッケ
ージ１１にダメージを与えるおそれがある。
【０００４】本発明の目的は、パッケージ及び半田ボー
ルに対してダメージを与えることなくＢＧＡ型の半導体
パッケージを収納することが可能な収納トレーを提供す
るものである。
ルに対してダメージを与えることなくＢＧＡ型の半導体
パッケージを収納することが可能な収納トレーを提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラット型を
したパッケージの下面に複数個の導電ボールを配列した
ボール・グリッド・アレイ構造の半導体パッケージを収
納するための収納トレーであって、平坦に形成されたト
レー本体の上面に設けられて前記半導体パッケージの導
電ボールを内装するための凹部と、前記トレー本体の上
面の前記凹部の周辺領域に配設され、前記収納される半
導体パッケージのパッケージの側面に弾接される弾性部
材からなる複数個のクランプ体とを備える。前記クラン
プ体は、ゴム、スポンジ、柔軟な樹脂で構成される。
したパッケージの下面に複数個の導電ボールを配列した
ボール・グリッド・アレイ構造の半導体パッケージを収
納するための収納トレーであって、平坦に形成されたト
レー本体の上面に設けられて前記半導体パッケージの導
電ボールを内装するための凹部と、前記トレー本体の上
面の前記凹部の周辺領域に配設され、前記収納される半
導体パッケージのパッケージの側面に弾接される弾性部
材からなる複数個のクランプ体とを備える。前記クラン
プ体は、ゴム、スポンジ、柔軟な樹脂で構成される。
【０００６】本発明の収納トレーによれば、半導体パッ
ケージは、収納トレーの凹部内に半田ボールを内装させ
た状態でトレー本体の上面上に載置され、そのときにパ
ッケージの４つの側面は、それぞれクランプ体によって
平面方向に沿った、互いに直交する２つの方向でそれぞ
れに挟持される。これにより、半導体パッケージは収納
トレーに収納され、かつクランプ体による挟持力はパッ
ケージ寸法の大きな平面方向に作用するため、パッケー
ジがダメージを受けることは少なくなる。また、パッケ
ージを平面方向に挟持することで、半導体パッケージは
凹部の中央位置で挟持されることになる。
ケージは、収納トレーの凹部内に半田ボールを内装させ
た状態でトレー本体の上面上に載置され、そのときにパ
ッケージの４つの側面は、それぞれクランプ体によって
平面方向に沿った、互いに直交する２つの方向でそれぞ
れに挟持される。これにより、半導体パッケージは収納
トレーに収納され、かつクランプ体による挟持力はパッ
ケージ寸法の大きな平面方向に作用するため、パッケー
ジがダメージを受けることは少なくなる。また、パッケ
ージを平面方向に挟持することで、半導体パッケージは
凹部の中央位置で挟持されることになる。
【０００７】また、本発明は、フラット型をしたパッケ
ージの下面に複数個の導電ボールを配列したボール・グ
リッド・アレイ構造の半導体パッケージを収納するため
の収納トレーであって、平坦に形成されたトレー本体の
上面に設けられて前記半導体パッケージの導電ボールを
内装するための凹部と、前記トレー本体の上面の前記凹
部の周辺領域に立設され、その先端側が水平方向に曲げ
られて前記半導体パッケージのパッケージの上面に弾接
される逆Ｌ字状をしたクランプ爪とを備える。前記トレ
ー本体の上面には複数個の凹部が配列形成され、各凹部
に設けられた前記クランプ爪は、隣接する凹部の各クラ
ンプ爪が互いに背中合わせに配置され、トレー本体の下
面には前記クランプ爪の背中合わせの位置に対応して、
収納トレーが重ねられたときに前記クランプ爪の背中合
わせ間に侵入可能なくさび突起が形成された構成とされ
る。
ージの下面に複数個の導電ボールを配列したボール・グ
リッド・アレイ構造の半導体パッケージを収納するため
の収納トレーであって、平坦に形成されたトレー本体の
上面に設けられて前記半導体パッケージの導電ボールを
内装するための凹部と、前記トレー本体の上面の前記凹
部の周辺領域に立設され、その先端側が水平方向に曲げ
られて前記半導体パッケージのパッケージの上面に弾接
される逆Ｌ字状をしたクランプ爪とを備える。前記トレ
ー本体の上面には複数個の凹部が配列形成され、各凹部
に設けられた前記クランプ爪は、隣接する凹部の各クラ
ンプ爪が互いに背中合わせに配置され、トレー本体の下
面には前記クランプ爪の背中合わせの位置に対応して、
収納トレーが重ねられたときに前記クランプ爪の背中合
わせ間に侵入可能なくさび突起が形成された構成とされ
る。
【０００８】この収納トレーによれば、半導体パッケー
ジは、パッケージの上面の４つの周辺部において、それ
ぞれクランプ爪の横片が接触され、これらクランプ爪の
弾性力によってトレー本体の上面に弾接され、挟持され
る。半導体パッケージは４つのクランプ爪の適度な弾性
力によって挟持されるため、パッケージにダメージを受
けることは少なくなる。また、半導体パッケージはクラ
ンプ爪に案内されて収納されるため、凹部の中央位置に
おいて収納されることになり、半田ボールが凹部の内側
面に衝突して半田ボールにダメージが生じることもな
い。また、収納トレー上に他の収納トレーを重ねると、
上側の収納トレーのくさび突起により、下側の収納トレ
ーのクランプ爪がパッケージ側に強制的に傾倒され、ク
ランプ爪によるパッケージの挟持力が高められることに
なり、半導体パッケージをより安定した状態で収納す
る。
ジは、パッケージの上面の４つの周辺部において、それ
ぞれクランプ爪の横片が接触され、これらクランプ爪の
弾性力によってトレー本体の上面に弾接され、挟持され
る。半導体パッケージは４つのクランプ爪の適度な弾性
力によって挟持されるため、パッケージにダメージを受
けることは少なくなる。また、半導体パッケージはクラ
ンプ爪に案内されて収納されるため、凹部の中央位置に
おいて収納されることになり、半田ボールが凹部の内側
面に衝突して半田ボールにダメージが生じることもな
い。また、収納トレー上に他の収納トレーを重ねると、
上側の収納トレーのくさび突起により、下側の収納トレ
ーのクランプ爪がパッケージ側に強制的に傾倒され、ク
ランプ爪によるパッケージの挟持力が高められることに
なり、半導体パッケージをより安定した状態で収納す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明にかかる半導体パッケ
ージの平面図と底面図、図２は本発明の収納トレーの平
面図とＡＡ線拡大断面図である。図１に示すように、収
納する半導体パッケージ１０は、樹脂あるいはセラミッ
クスで形成された正方形のフラットなパッケージ１１を
有しており、前記パッケージ１０の下面には多数個の球
状の半田ボール１２が格子状に配列されたＢＧＡ型の半
導体パッケージとして構成されている。また、前記半導
体パッケージを収納する収納トレー２０は、図２に示す
ように、導電性樹脂を用いた樹脂成形によって一体に形
成されており、トレー本体２１の上面に複数個の前記半
導体パッケージ１０を、格子状に平面配列した状態で収
納するトレーとして構成されている。
参照して説明する。図１は本発明にかかる半導体パッケ
ージの平面図と底面図、図２は本発明の収納トレーの平
面図とＡＡ線拡大断面図である。図１に示すように、収
納する半導体パッケージ１０は、樹脂あるいはセラミッ
クスで形成された正方形のフラットなパッケージ１１を
有しており、前記パッケージ１０の下面には多数個の球
状の半田ボール１２が格子状に配列されたＢＧＡ型の半
導体パッケージとして構成されている。また、前記半導
体パッケージを収納する収納トレー２０は、図２に示す
ように、導電性樹脂を用いた樹脂成形によって一体に形
成されており、トレー本体２１の上面に複数個の前記半
導体パッケージ１０を、格子状に平面配列した状態で収
納するトレーとして構成されている。
【００１０】前記収納トレー２０は、前記トレー本体２
１の上面が平坦に形成されるとともに、前記半導体パッ
ケージ１０を収納する各領域には、前記半導体パッケー
ジ１０の正方形をしたパッケージ１１よりも一回り小さ
く、また他方で前記半田ボール１２の配列寸法よりも一
回り大きい正方形をした凹部２２が形成されている。ま
た、前記トレー本体２１の上面の、前記凹部２２の周囲
に沿った領域は平坦面部２３として構成され、前記凹部
２２の４つの辺の各平坦面部２３には、それぞれゴム、
スポンジ、または柔軟な樹脂等の弾力性のある部材で構
成されたクランプ体２４が一体に形成されている。前記
クランプ体２４は、ゴム又はスポンジで構成する場合に
は、トレー本体２１とは別体に形成したものを接着等の
方法によって前記トレー本体２１に一体に形成する。ま
た、前記クランプ体２４を柔軟な樹脂で構成する場合に
は、トレー本体２１と一体にモールド樹脂成形すること
も可能である。そして、前記クランプ体２４は、前記凹
部２２に臨む側の側面は収納トレーの上面に対してほぼ
垂直、ないし幾分上部が幾分後退した傾斜面として構成
され、また、前記凹部２２を挟んで平面方向に対向する
各対のクランプ体２４の当該側面の対向間隔は、前記半
導体パッケージ１０のパッケージ１１の外形寸法よりも
若干小さい寸法に形成されている。
１の上面が平坦に形成されるとともに、前記半導体パッ
ケージ１０を収納する各領域には、前記半導体パッケー
ジ１０の正方形をしたパッケージ１１よりも一回り小さ
く、また他方で前記半田ボール１２の配列寸法よりも一
回り大きい正方形をした凹部２２が形成されている。ま
た、前記トレー本体２１の上面の、前記凹部２２の周囲
に沿った領域は平坦面部２３として構成され、前記凹部
２２の４つの辺の各平坦面部２３には、それぞれゴム、
スポンジ、または柔軟な樹脂等の弾力性のある部材で構
成されたクランプ体２４が一体に形成されている。前記
クランプ体２４は、ゴム又はスポンジで構成する場合に
は、トレー本体２１とは別体に形成したものを接着等の
方法によって前記トレー本体２１に一体に形成する。ま
た、前記クランプ体２４を柔軟な樹脂で構成する場合に
は、トレー本体２１と一体にモールド樹脂成形すること
も可能である。そして、前記クランプ体２４は、前記凹
部２２に臨む側の側面は収納トレーの上面に対してほぼ
垂直、ないし幾分上部が幾分後退した傾斜面として構成
され、また、前記凹部２２を挟んで平面方向に対向する
各対のクランプ体２４の当該側面の対向間隔は、前記半
導体パッケージ１０のパッケージ１１の外形寸法よりも
若干小さい寸法に形成されている。
【００１１】この構成の収納トレーによれば、半導体パ
ッケージ１０を収納トレー２０に収納する場合には、図
３（ａ）の断面図に示すように、半導体パッケージ１０
を収納トレー２０の上方から凹部２２に向けて垂直方向
から内装させる。これにより、図３（ｂ），（ｃ）の断
面図及び平面図に示すように、半導体パッケージ１０
は、収納トレー２０の凹部２２内に半田ボール１２を内
装させた状態でトレー本体２１の上面上に載置される。
そして、このときに、パッケージ１１の４つの側面は、
それぞれクランプ体２４を外側に弾性変形させながら内
装されるため、内装された半導体パッケージ１０は、ク
ランプ体２４の有する弾性力によってパッケージの４つ
の側面において、平面方向に沿った互いに直交する２つ
の方向にそれぞれ挟持されることになる。これにより、
半導体パッケージ１０は収納トレー２０に収納される
が、半導体パッケージ１０のパッケージ１１に対するク
ランプ体２４による挟持力は、パッケージ寸法の大きな
平面方向であるため、当該挟持力によってパッケージ１
１がダメージを受けることは少なくなる。また、パッケ
ージ１１を平面方向の両側のクランプ体２４の弾性力に
よって挟持することで、半導体パッケージ１０は平面方
向の中央部、すなわち凹部２２に対して中央位置で挟持
されることになり、半導体パッケージ１０が一方に偏っ
て収納されることがなく、半田ボール１２が凹部２２の
内側面に衝突して半田ボール１２にダメージが生じるこ
ともない。
ッケージ１０を収納トレー２０に収納する場合には、図
３（ａ）の断面図に示すように、半導体パッケージ１０
を収納トレー２０の上方から凹部２２に向けて垂直方向
から内装させる。これにより、図３（ｂ），（ｃ）の断
面図及び平面図に示すように、半導体パッケージ１０
は、収納トレー２０の凹部２２内に半田ボール１２を内
装させた状態でトレー本体２１の上面上に載置される。
そして、このときに、パッケージ１１の４つの側面は、
それぞれクランプ体２４を外側に弾性変形させながら内
装されるため、内装された半導体パッケージ１０は、ク
ランプ体２４の有する弾性力によってパッケージの４つ
の側面において、平面方向に沿った互いに直交する２つ
の方向にそれぞれ挟持されることになる。これにより、
半導体パッケージ１０は収納トレー２０に収納される
が、半導体パッケージ１０のパッケージ１１に対するク
ランプ体２４による挟持力は、パッケージ寸法の大きな
平面方向であるため、当該挟持力によってパッケージ１
１がダメージを受けることは少なくなる。また、パッケ
ージ１１を平面方向の両側のクランプ体２４の弾性力に
よって挟持することで、半導体パッケージ１０は平面方
向の中央部、すなわち凹部２２に対して中央位置で挟持
されることになり、半導体パッケージ１０が一方に偏っ
て収納されることがなく、半田ボール１２が凹部２２の
内側面に衝突して半田ボール１２にダメージが生じるこ
ともない。
【００１２】なお、前記第１の実施形態では、半導体パ
ッケージ１０を収納した収納トレー２０を重ねなくても
半導体パッケージ１０が収納トレー２０上で移動するこ
とが防止でき、かつ半導体パッケージ１０が収納トレー
２０から脱落するようなこともない。もちろん、従来と
同様に収納トレーを重ねることも可能であり、収納トレ
ーを重ねることによって、半導体パッケージが収納トレ
ーの上方に脱落することが防止できることは言うまでも
ない。
ッケージ１０を収納した収納トレー２０を重ねなくても
半導体パッケージ１０が収納トレー２０上で移動するこ
とが防止でき、かつ半導体パッケージ１０が収納トレー
２０から脱落するようなこともない。もちろん、従来と
同様に収納トレーを重ねることも可能であり、収納トレ
ーを重ねることによって、半導体パッケージが収納トレ
ーの上方に脱落することが防止できることは言うまでも
ない。
【００１３】図４は本発明の第２の実施形態の収納トレ
ーの断面図である。図４（ａ）において、収納トレー３
０のトレー本体３１の上面には、第１の実施形態と同様
に凹部３２が形成されており、かつその周囲に平坦面部
３３が形成されている。そして、ＢＧＡ型の半導体パッ
ケージ１０が前記凹部３２上に載置され、半田ボール１
２が凹部３２内に内装される。前記トレー本体３１の上
面の、前記平坦面部３３には、前記凹部３２の４つの辺
に対応する位置に、それぞれ側面形状が逆Ｌ字型をし、
かつ先端部３４ａが内方に向けられたクランプ爪３４が
トレー本体３１と一体に形成されている。ここで、前記
クランプ爪３４においては、平面方向に対向する各対の
クランプ爪３４の各先端部３４ａの間隔は、前記半導体
パッケージ１０のパッケージ１１の外形寸法によりも小
さい寸法にされている。また、前記トレー本体３１に形
成された複数個の凹部３２においては、隣接する凹部３
２にそれぞれ設けられている各クランプ爪３４は、互い
に所要の間隔で背中合わせに配置されている。さらに、
前記トレー本体３１の下面には、前記背中合わせのクラ
ンプ爪３４の中間位置に相当する位置に、先端が細い三
角形をしたくさび突起３５が下方に向けて突出形成され
ている。なお、前記クランプ爪とくさび突起は収納トレ
ーと一体に樹脂成形により形成されている。
ーの断面図である。図４（ａ）において、収納トレー３
０のトレー本体３１の上面には、第１の実施形態と同様
に凹部３２が形成されており、かつその周囲に平坦面部
３３が形成されている。そして、ＢＧＡ型の半導体パッ
ケージ１０が前記凹部３２上に載置され、半田ボール１
２が凹部３２内に内装される。前記トレー本体３１の上
面の、前記平坦面部３３には、前記凹部３２の４つの辺
に対応する位置に、それぞれ側面形状が逆Ｌ字型をし、
かつ先端部３４ａが内方に向けられたクランプ爪３４が
トレー本体３１と一体に形成されている。ここで、前記
クランプ爪３４においては、平面方向に対向する各対の
クランプ爪３４の各先端部３４ａの間隔は、前記半導体
パッケージ１０のパッケージ１１の外形寸法によりも小
さい寸法にされている。また、前記トレー本体３１に形
成された複数個の凹部３２においては、隣接する凹部３
２にそれぞれ設けられている各クランプ爪３４は、互い
に所要の間隔で背中合わせに配置されている。さらに、
前記トレー本体３１の下面には、前記背中合わせのクラ
ンプ爪３４の中間位置に相当する位置に、先端が細い三
角形をしたくさび突起３５が下方に向けて突出形成され
ている。なお、前記クランプ爪とくさび突起は収納トレ
ーと一体に樹脂成形により形成されている。
【００１４】この第２の実施形態の収納トレー３０で
は、半導体パッケージ１０は第１の実施形態と同様に、
収納トレー３０の上面方向からほぼ垂直に半導体パッケ
ージ１０を凹部に向けて内装する。内装時には、半導体
パッケージ１０のパッケージ１１は周辺部においてクラ
ンプ爪３４の各先端部３４ａに当接されるが、各先端部
３４ａが弾性変形することで半導体パッケージ１０をク
ランプ爪３４間を通して凹部３２に内装することができ
る。このとき、半導体パッケージ１０は、パッケージ１
１の側辺がクランプ爪３４の各先端部３４ａに当接する
ことにより、凹部３２に対してほぼ中央位置に位置決め
されながら内装される。そして、内装した状態では、収
納トレー３０の凹部３２内に半田ボール１２を内装させ
た状態でトレー本体３１の平坦面部３３上に載置され
る。そして、この状態では、パッケージ１１は、その上
面の４つの周辺部においてそれぞれクランプ爪３４の先
端部３４ａが弾接されるため、この弾接力によって平坦
面部３３に押圧され、これにより挟持されることにな
る。したがって、半導体パッケージ１０は４つのクラン
プ爪３４の適度な弾性力によって挟持されるため、パッ
ケージ１０にダメージを受けることは少なくなる。ま
た、半導体パッケージ１０は前記したように、凹部３２
に対して中央位置において収納され、一方に偏って収納
されることは少なく、半田ボール１２が凹部３２の内側
面に衝突して半田ボール１２にダメージが生じることも
ない。
は、半導体パッケージ１０は第１の実施形態と同様に、
収納トレー３０の上面方向からほぼ垂直に半導体パッケ
ージ１０を凹部に向けて内装する。内装時には、半導体
パッケージ１０のパッケージ１１は周辺部においてクラ
ンプ爪３４の各先端部３４ａに当接されるが、各先端部
３４ａが弾性変形することで半導体パッケージ１０をク
ランプ爪３４間を通して凹部３２に内装することができ
る。このとき、半導体パッケージ１０は、パッケージ１
１の側辺がクランプ爪３４の各先端部３４ａに当接する
ことにより、凹部３２に対してほぼ中央位置に位置決め
されながら内装される。そして、内装した状態では、収
納トレー３０の凹部３２内に半田ボール１２を内装させ
た状態でトレー本体３１の平坦面部３３上に載置され
る。そして、この状態では、パッケージ１１は、その上
面の４つの周辺部においてそれぞれクランプ爪３４の先
端部３４ａが弾接されるため、この弾接力によって平坦
面部３３に押圧され、これにより挟持されることにな
る。したがって、半導体パッケージ１０は４つのクラン
プ爪３４の適度な弾性力によって挟持されるため、パッ
ケージ１０にダメージを受けることは少なくなる。ま
た、半導体パッケージ１０は前記したように、凹部３２
に対して中央位置において収納され、一方に偏って収納
されることは少なく、半田ボール１２が凹部３２の内側
面に衝突して半田ボール１２にダメージが生じることも
ない。
【００１５】さらに、前記収納トレー３０上に他の収納
トレー３０Ａを重ねると、図４（ｂ）のように、上側の
収納トレー３０Ａのくさび突起３５が、下側の収納トレ
ー３０のクランプ爪３４の背中合わせの間に侵入される
ため、このくさび突起３５によって各クランプ爪３４は
凹部３２の方向、すなわちパッケージ１１の側に強制的
に傾倒される。これにより、クランプ爪３４の先端部３
４ａによるパッケージ１１の挟持力が高められることに
なり、半導体パッケージ１１をより安定した状態で収納
することが可能になる。このとき、クランプ爪３４によ
る挟持力が増加しても、クランプ爪３４はパッケージ１
１の周辺部に対して点に近い状態で接触しているため、
パッケージ１１にダメージを与えるようなことはない。
トレー３０Ａを重ねると、図４（ｂ）のように、上側の
収納トレー３０Ａのくさび突起３５が、下側の収納トレ
ー３０のクランプ爪３４の背中合わせの間に侵入される
ため、このくさび突起３５によって各クランプ爪３４は
凹部３２の方向、すなわちパッケージ１１の側に強制的
に傾倒される。これにより、クランプ爪３４の先端部３
４ａによるパッケージ１１の挟持力が高められることに
なり、半導体パッケージ１１をより安定した状態で収納
することが可能になる。このとき、クランプ爪３４によ
る挟持力が増加しても、クランプ爪３４はパッケージ１
１の周辺部に対して点に近い状態で接触しているため、
パッケージ１１にダメージを与えるようなことはない。
【００１６】なお、前記第１及び第２の各実施形態で
は、半導体パッケージのパッケージの平面形状が正方形
の例を示しているが、長方形のパッケージにおいても本
発明を同様に適用できることは言うまでもない。また、
クランプ体及びクランプ爪は、パッケージの各側面に対
して２つ以上を配置するようにしてもよい。
は、半導体パッケージのパッケージの平面形状が正方形
の例を示しているが、長方形のパッケージにおいても本
発明を同様に適用できることは言うまでもない。また、
クランプ体及びクランプ爪は、パッケージの各側面に対
して２つ以上を配置するようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＢＧＡ構
造の半導体パッケージを収納するための収納トレーとし
て、トレー本体の上面に設けられて半導体パッケージの
導電ボールを内装するための凹部と、前記凹部の周辺領
域に配設されて収納される半導体パッケージのパッケー
ジの側面に弾接される弾性部材からなる複数個のクラン
プ部材とを備えているので、半導体パッケージはクラン
プ部材によって平面方向、あるいはパッケージの周辺部
において挟持されることになり、半導体パッケージを安
定に、しかもパッケージや半田ボールにダメージを与え
ることなく、収納することが可能になる。
造の半導体パッケージを収納するための収納トレーとし
て、トレー本体の上面に設けられて半導体パッケージの
導電ボールを内装するための凹部と、前記凹部の周辺領
域に配設されて収納される半導体パッケージのパッケー
ジの側面に弾接される弾性部材からなる複数個のクラン
プ部材とを備えているので、半導体パッケージはクラン
プ部材によって平面方向、あるいはパッケージの周辺部
において挟持されることになり、半導体パッケージを安
定に、しかもパッケージや半田ボールにダメージを与え
ることなく、収納することが可能になる。
【図１】本発明にかかる半導体パッケージの断面図と底
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の収納トレーの平面図
とＡＡ線拡大断面図である。
とＡＡ線拡大断面図である。
【図３】第１の実施形態の収納トレーに半導体パッケー
ジを収納する状態を示す断面図と平面図である。
ジを収納する状態を示す断面図と平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の収納トレーに半導体
パッケージを収納した状態の断面図である。
パッケージを収納した状態の断面図である。
【図５】従来の収納トレーの一例の断面図である。
１０ 半導体パッケージ １１ パッケージ １２ 半田ボール ２０ 収納トレー ２１ トレー本体 ２２ 凹部 ２３ 平坦面部 ２４ クランプ体 ３０ 収納トレー ３１ トレー本体 ３２ 凹部 ３３ 平坦面部 ３４ クランプ爪 ３５ くさび突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 松吉 山形県山形市北町四丁目12番12号 山形日 本電気株式会社内 Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA08 BB05 CA06 CC02 DA03 DA30 EA02X EA02Y EA07Y FA07 FA09 FA28 GA05 GA11
Claims (4)
- 【請求項１】 フラット型をしたパッケージの下面に複
数個の導電ボールを配列したボール・グリッド・アレイ
構造の半導体パッケージを収納するための収納トレーで
あって、平坦に形成されたトレー本体の上面に設けられ
て前記半導体パッケージの導電ボールを内装するための
凹部と、前記トレー本体の上面の前記凹部の周辺領域に
配設され、前記収納される半導体パッケージのパッケー
ジの側面に弾接される弾性部材からなる複数個のクラン
プ体とを備えることを特徴とする半導体パッケージの収
納トレー。 - 【請求項２】 前記クランプ体は、ゴム、スポンジ、柔
軟な樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１に
記載の半導体パッケージの収納トレー。 - 【請求項３】 フラット型をしたパッケージの下面に複
数個の導電ボールを配列したボール・グリッド・アレイ
構造の半導体パッケージを収納するための収納トレーで
あって、平坦に形成されたトレー本体の上面に設けられ
て前記半導体パッケージの導電ボールを内装するための
凹部と、前記トレー本体の上面の前記凹部の周辺領域に
立設され、その先端側が水平方向に曲げられて前記半導
体パッケージのパッケージの上面に弾接される逆Ｌ字状
をしたクランプ爪とを備えることを特徴とする半導体パ
ッケージの収納トレー。 - 【請求項４】 前記トレー本体の上面には複数個の凹部
が配列形成され、各凹部に設けられた前記クランプ爪
は、隣接する凹部の各クランプ爪が互いに背中合わせに
配置され、前記トレー本体の下面には前記クランプ爪の
背中合わせの位置に対応して、トレーが重ねられたとき
に前記クランプ爪の背中合わせ間に侵入可能なくさび突
起が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の
半導体パッケージの収納トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632399A JP2001139089A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体パッケージの収納トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632399A JP2001139089A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体パッケージの収納トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001139089A true JP2001139089A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=18186495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32632399A Pending JP2001139089A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体パッケージの収納トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001139089A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190031130A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 토와 가부시기가이샤 | 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32632399A patent/JP2001139089A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190031130A (ko) * | 2017-09-15 | 2019-03-25 | 토와 가부시기가이샤 | 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 |
| KR102157533B1 (ko) | 2017-09-15 | 2020-09-18 | 토와 가부시기가이샤 | 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 |
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