JP2000158786A - ダイレクト印刷方法および装置、被印刷物ならびにインキ組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の印刷の要求に対応することができる安
価で取扱いの容易なダイレクト印刷技術を提供する。 【解決手段】 凹版と被印刷物とを圧力をかけて密着さ
せることにより、凹版に充填されているインキを被印刷
物上に転写させてダイレクト印刷を行なう際に、凹版１
との密着によってインキ４を受容して吸着する受容吸着
層３を備えた被印刷物を用いる。インキ４の被印刷物上
への転写後、被印刷物を焼成することにより、被印刷物
の受容吸着層３を熱分解して取り除き、被印刷物の基板
２上に印刷パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばプリント
配線基板あるいは画像表示装置の部品等の高精度印刷に
適した印刷技術に関し、詳しくは低粘度インキを用いた
高精細印刷を行なうことができ、また、版のパターンを
三次元的に高精度に被印刷物上に転写印刷することがで
きるダイレクト印刷方法および装置、これに用いられる
インキ組成物および被印刷物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像形成装置として、薄型の平板状画像形成装置が注目さ
れている。また、各種表示装置は大画面化し、それらの
蛍光体や電極あるいはカラーフィルタなどを形成する手
段として印刷技術が注目されている。

【０００３】従来、微細パターンの形成方法としては、
フォトリソグラフィ法を用いた方法や、スクリーン印
刷、オフセット印刷、ダイレクト印刷等を用いた印刷法
が用いられている。例えば微細パターンの配線を形成す
るとき、フォトリソグラフィ法では、まず導電層を形成
し、その上にレジスト層を形成し、このレジスト層を露
光、現像し、レジスト層の無い部分の導電層をエッチン
グし、さらに残ったレジスト層を剥離する。

【０００４】印刷法は大面積のパターンを形成するのに
適しており、またコスト的にも有利である。たとえば印
刷法による画像表示素子用の電極の形成においては薄膜
の形成に適しているオフセット印刷技術が適している。
このオフセット印刷技術を回路基板に応用した例として
は特開平４−２９０２９５号公報に開示されたものがあ
る。当該公報に開示された基板は印刷時のパターン伸縮
を原因とする電極ピッチ寸法のバラツキによる接合不良
をなくすために回路部品に接続される複数の接合電極の
角度を変化させたものである。そして当該特開平４−２
９０２９５号公報には電極パターンをオフセット印刷に
より形成することが記載されている。

【０００５】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置および印刷
方法について説明する。図７はオフセット印刷法を行な
う従来の平台校正機型オフセット印刷装置を示す図であ
る。同図において、１０１はインキローラ１０４でイン
キ１０７を展開するためのインキ練り台であり、１０２
は凹版１０５を固定する版定盤である。また、１０３は
被印刷物であるワーク１０６を固定するワーク定盤であ
り、本体フレーム１０８の上に固定配置されている。こ
の一列に並んだ３つの定盤の両側に２本のラックギヤ１
０９および１１０が配置され、そのラックギヤ１０９お
よび１１０の上にギヤ１１１および１１２を噛み合わせ
たブランケット１１３が配置されている。ブランケット
１１３はその軸を両端のキャリッジ１１４および１１５
で固定され、このキャリッジ１１４および１１５が本体
下部からのクランクアームのクランク動作によって前後
進し、これによってブランケット１１３はインキ練り台
１０１、凹版１０５およびワーク１０６の上を順次回転
摺動する。ブランケット１１３の表面にはゴム状のブラ
ンケットラバーが取り付けてある。ワーク１０６上に印
刷されたインキパターンの位置情報をアライメントスコ
ープにより取り込み、ワーク交換毎にワーク１０６をワ
ーク定盤１０３の微調整により所定の位置にアライメン
トする。

【０００６】図８（ａ）〜（ｄ）はオフセット印刷工程
を示す図である。同図におて、１０１はインキ練り台、
１０５は凹版、１０６はワークとなるガラス基板であ
り、これらは同一平面上に直列に配置されている。１０
４はインキロールであり、インキ練り台１０１上で練っ
たインキ１０７を凹版１０５上に転移させる（図８
（ａ））。１１７はブレードであり、凹版１０５上面を
摺動して、転移したインキ１０７のうち、凹部に充填さ
れたインキ以外をかきとる（図８（ｂ））。１１３はブ
ランケットであり、凹版１０５およびガラス基板１０６
の上面に順に回転接触することにより、凹版１０５の凹
部に充填されたインキを受理し（図８（ｃ））、ガラス
基板１０６上に凹版１０５の有するパターン状にインキ
１０７を転移する（図８（ｄ））。

【０００７】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ１０７は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極パターンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる
有機Ａｕ金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置
等に用いられるカラーフィルタであればＲ、Ｇ、Ｂ各色
の顔料を分散したインキや有機色素を合んだインキ等が
用いられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したような従来の印刷方法および平面型画像表示装置
の画面の大面積化には以下のような問題点がある。すな
わち、フォトリソグラフィ法は工程が複雑で生産性が悪
く、また、導電層をスパッタリング等で行なった場合、
直材の効率が３０％前後となり、コスト高になる。

【０００９】また、スクリーン印刷によれば、工程は簡
略化できるが、微細パターン例えば５０ミクロン以下の
ラインアンドスペースを形成することは難しいため、高
精細なパターンが得られない。また、インキに求められ
る物性も、厚膜印刷で印刷形状をあるレベルに保つため
には印刷時のシェアーレートにおける粘度を数百から数
千ポアズ程度にしなければならず、最終的に形状を形成
すべき有効成分が比較的粘度の低いものであった場合
は、ビヒクルとして相当量の樹脂成分等を配合する必要
がある。このため、たとえば、印刷後のパターンを焼成
して必要形状の生成物を得た場合にも、これらの樹脂成
分が残ったり、樹脂成分の燃焼分解時に発生したポアな
どが、最終的な生成物の表面形状を質の悪いものにして
いる場合が多い。

【００１０】オフセット印刷によれば、フォトリソグラ
フィ法のように１０ミクロン以下のラインアンドスペー
スを形成することは難しいが、１０〜５０ミクロンのラ
インアンドスペースの微細パターンを形成することがで
きる。しかし、オフセット印刷ではブランケットと呼ば
れる樹脂の平版にパターン部分に転写材（インク等）が
充填された凹版から転写材を転写し、さらにこのブラン
ケットから被転写材の基板に転写する。したがってイン
キ等に対してブランケットの耐久性があまり高くない場
合は、ブランケットが容易に劣化し、転写性が悪くな
る。この劣化を最小限に防ぐためには、インキ組成物を
オフセット印刷に適した物性値をもつものとして調整す
る際に、添加する溶剤と、用いようとするブランケット
との相性をよく確認しなければならない。その上で、必
要な印刷性を満たすために、ブランケットに影響のある
溶剤をどうしても必要とする場合には、その溶剤の含有
量を最小限にとどめねばならない。こうした部材の相性
／調整は、用いたいインキの物性ごとに必要となる。

【００１１】ダイレクト印刷によれば、他の印刷法に比
して部材の経時変化が少ないため、耐久性が高く、印刷
形状変形や位置ずれもほとんどない。したがって、印刷
法の中でも高精度印刷に最も適した方法である。しかし
ながらこのダイレクト印刷法では剛性のある円筒状また
は平面状の凹版を用いるため、この凹版が基板に接する
ときに衝撃が発生し、基板や凹版そのものに傷が着いた
り、また破損が発生して事実上印刷することができない
ことがある。また、剛性のある円筒状の凹版とガラス等
の平面基板とでは、接触部分が線となりニップ幅が得ら
れないため、転写性が悪いという問題がある。

【００１２】すなわち、安価で生産性の高い各種の印刷
では、用いるインキが、その印刷方式および部材により
それぞれ印刷性を確保するために粘度の範囲やそのほか
の物性において限定され、そのために必要な組成物を混
合する必要がある。その結果として有効成分の含有率が
低くなってしまう。また、印刷性向上のための組成物と
機能発生のための組成物すなわち有効成分のなじみのよ
しあしがインキの性能に影響するので、有効成分の形態
も限定されてきてしまう。

【００１３】したがって、従来の印刷方式を用いた場合
には、それらの方式からインキに対する制約を受け、こ
のため、でき上がったパターンの形状や性能がもともと
の有効成分の性質を充分に発揮できない場合がある。ま
た、有効成分の性能と印刷性を両立しようとするため、
逆に理想的な印刷性を実現できずに、印刷だれや、形状
不良の原因となる場合がある。このため、実際には高性
能な高精細印刷は、非常に難しいものとなってしまって
いる。

【００１４】このような印刷方法を用いて、各種配線基
板および上述したような画像表示装置の配線部品等を製
造した場合、印刷性が安定的でなくてパターンの形状や
厚み等がまちまちになってしまいやすく、印刷不良が発
生するとそのままそれぞれの部位の抵抗に影響し、配
線、あるいは電極としての特性が均質とならず、断線、
ショート等の不良になりやすい。ことに、大型の画像表
示装置となると、配線される距離が相対的に長くなるた
め、より信頼性の高い均質な配線が求められる。本発明
の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、特に粘
度が低く、そのままでは印刷性を満たさない必要有効成
分の組成物を、無調整で、あるいは多少の調整を加える
ことによって容易にインキ組成物として利用し、かつ版
のパターン形状を精度よく被印刷物上に印刷することが
できる印刷技術を提供し、さらには高精度印刷等の種々
の印刷の要求に対応することができる安価で取扱いの容
易なダイレクト印刷方法および装置を提供することにあ
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の被印刷物は、凹版と被印刷物とを圧力をかけて
密着させることにより、前記凹版に充填されているイン
キを前記被印刷物上に転写させてダイレクト印刷を行な
う際に使用される被印刷物であって、前記凹版と被印刷
物との密着によって前記インキを受容して吸着する受容
吸着層を具備することを特徴とする。

【００１６】また、本発明のダイレクト印刷方法は、凹
版と被印刷物とを圧力をかけて密着させることにより、
凹版に充填されているインキを被印刷物上に転写させる
ダイレクト印刷方法において、被印刷物として上述のよ
うな本発明の被印刷物を用いることを特徴とする。

【００１７】また、本発明のダイレクト印刷装置は、貫
通版である凹版と被印刷物とを圧力をかけて密着させる
ことにより、凹版に充填されているインキを被印刷物上
に転写させるダイレクト印刷装置において、前記凹版の
下のインキ溜りのインキを攪拌するインキ攪拌手段およ
びそのインキの状態をモニタするモニタ手段を備え、被
印刷物として上述のような本発明の被印刷物を用いるこ
とを特徴とする。さらに、本発明のインキ組成物は、上
述のような本発明のダイレクト印刷方法においてインキ
として使用されることを特徴とする。

【００１８】本発明によれば、被印刷物に受容吸着層を
設けたことにより、ダイレクト印刷法による印刷の可能
性が拡大され、高精度印刷等の種々の印刷の要求に対応
することができるようになる。特に、受容吸着層をクッ
ション性の高いものとすることにより、粘度が低くてそ
のままでは印刷性を満たさない、必要有効成分を高濃度
で含有する組成物が、無調整で、あるいは多少の調整を
加えるだけで容易にインキ組成物として利用され、凹版
のパターン形状が精度よく被印刷物上に印刷される。さ
らに、ダイレクト印刷法によるため、インキ組成物の消
費量が最低限にとどめられ、安価な印刷が行なわれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の好ましい実施形
態を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は本発明
の一実施形態に係るダイレクト印刷方法を模式的に表し
た図である。これら図において、１は凹版、２は基板、
３は基板２表面に形成され、凹版１との密着によってイ
ンキ組成物４を受容して吸着する受容吸着層である。図
１（ａ）は凹版１にはっ水コート５を形成した状態、図
１（ｂ）は基板２に吸着受容層３をコーティングした状
態、図１（ｃ）は吸着受容層３中にライン状に硬化部分
６を設けた状態、図２（ａ）は凹版１にインキ組成物４
を過剰に供給した状態、図２（ｂ）は余剰なインキ組成
物を除去して凹版１の凹部に適度なインキを残した状
態、図２（ｃ）は図１（ｂ）の吸着受容層３を設けた基
板２を、図２（ｂ）のインキを適度に充填した凹版１に
重ね合わせた状態、図３（ａ）は凹版１と基板２を圧力
をかけて密着させることにより、吸着受容層３によって
インキ組成物４を必要量受容した状態、図３（ｂ）、
（ｃ）は基板２を版１から外す様子をそれぞれ示す。

【００２０】凹版１は通常の凹版または孔版等である。
たとえば、数ｍｍの厚みの銅をエッチングして希望のパ
ターンを形成しクロム処理したものや、アルミニウム
製、ガラス製等の一般的な凹版でよい。たとえば、銅に
エッチングして作成する場合は、アルミニウムに銅を数
百μｍめっきして、この銅をパターニングし、最後にク
ロム処理して作成したりする。

【００２１】基板２としては、青板ガラス、シリカガラ
ス、その他の各種ガラス材、セラミックス、その他、一
般的な基板が用いられる。あるいは、耐熱性のあるプラ
スチックで寸法安定性や剛性をもつものであっても良
い。そのような場合、たとえばシート状であっても良
く、具体的には二軸延伸ポリエステルやセルローストリ
アセテート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を挙
げることができる。印刷を行なった後、熱工程を経て受
容吸着層３を焼き飛ばしてしまう場合には、その工程の
温度で影響の少ない材料の基板を選ぶようにする。以上
の基板は、被印刷面の平滑性が良好であれば、厚さ等の
制限はない。

【００２２】基板２表面に形成する吸着受容層３は、イ
ンキ組成物４を容易に吸収するものが用いられる。した
がって、インキ組成物４となじみの良い成分を多く含む
ものがよい。高分子、充填剤、液状有機化合物等を適宜
選択して混合し、基板２に何らかの方法によって塗布
し、乾燥して形成する。具体的な構成物としては、たと
えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリオレフィン樹
脂等の有機フィラー、シリカゾル、アルミナゾル、タル
ク、クレイ、炭酸カルシウム等の無機材の充填剤等が挙
げられる。また、ポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、ゼラチン、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ヒドロキシメタクリレート、ポリエチレ
ンイミン、ポリアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド、ポリビニルアセタール、ポリエチレンオキサ
イド等の共重合体や高分子、あるいはそれらの混合物を
バインダまたは主成分として用いる。また、樹脂成分で
はＵＶ硬化性のものなどを使用することもできる。

【００２３】また、インキ組成物４を印刷後に焼成する
場合には、必要に応じてその焼成温度より低い温度にお
いて熱分解し、最終的に基板４上に残らないものを選ぶ
ことにより、最終的に基板４上に残らない受容吸着層３
とすることもできる。この場合には、上述の充填剤のよ
うな無機材料を含まない構成にしておくことが必要であ
り、また、焼成工程の温度によって、有機フィラーのよ
うに熱に特に強い有機化合物についても、使用の可否の
見極めが必要である。また、この他に、インキ組成物４
の浸透性やぬれ性を向上させるために、たとえばアセチ
レングリコールノニオン系界面活性剤（具体的には、ア
セチノールＥＨ／川研ファインケミカル社製などが良
い）のような界面活性剤を添加しても良い。

【００２４】受容吸着層３の形成方法としては、上述の
機能性材料１００重量部に対して液状有機化合物を１０
重量部から１００重量部ほど混合し、これを基板４に塗
布する。塗布方法としては、スピンコート、ワイヤバー
コート、ロールコート、グラビヤコート、エアナイフコ
ート、ダイコート等が適宜選ばれる。塗布した後、乾燥
して受容吸着層３を形成する。乾燥方法は何でもよい
が、この後印刷する際に受容吸着層３が、からからに渇
いて固くなってしまわないように、適宜柔らかさを残す
ようにする。オーブン等によって、１００℃以下で数分
から１０分程度乾燥させるのが一般的だが、これに限定
されない。ＵＶ硬化型樹脂等を使用する場合には塗布し
乾燥した後に受容吸着層３の全体または一部をＵＶ硬化
することも可能である。

【００２５】乾燥後、印刷を施す状態において、受容吸
着層３の厚みが１μｍから数百μｍとなるようにする。
厚みが１μｍよりも薄くなるようであれば、受容吸着層
３の効果的な性質であるクッション性が失われてしま
い、良好な印刷ができなくなってしまう。また、数百μ
ｍよりも厚い場合には、印刷時にインキ組成物４は受容
吸着層３の極表層に留まってしまい易く、その後、焼成
して受容吸着層３を除去する場合などは、残ったパター
ンと基板２との密着性が十分でなくなる場合があり、良
好な印刷性が失われ、問題となる。但し、受容吸着層３
を、最終的に残すような工程においては、この限りでな
い。

【００２６】受容吸着層３の厚みと乾燥の程度、さら
に、基板２の材質と被印刷面の平滑性は、行なおうとす
る印刷や版などの印刷部材とも影響し合う。基板２また
は／および版１としてガラスやセラミックのように固く
壊れやすいものを選ぶとき、あるいは平滑性が低い場合
には、受容吸着層３は厚く、乾燥状態の低いものである
ことが望ましい。このとき、受容吸着層３は、版１と基
板２の間にあってプロセスにおいて両者に圧力が加わる
際に、クッションとして働き、その厚みで沈み込のマー
ジンを与え、その未乾燥状態によってクッションの柔ら
かさを担うことになる。

【００２７】逆に、基板２または／および版１が比較的
やわらかい素材であったり、平滑性が高い場合には、受
容吸着層３は上述の場合に比べてクリティカルでなくな
る。また、必要があれば、受容吸着層３は二層以上の構
成になっていても良い。たとえば、基板２とインキ組成
物４に対し、良好な受容吸着性を発揮する受容吸着層３
との密着性または接着性が芳しくなかった場合など、予
め基板２に両者の接着層をプレコーティングしておい
て、しかる後、効果の高い受容吸着層３をコーティング
する方法も可能である。また、基板２に受容吸着層３を
コーティングする前に基板２の被印刷面にコロナ放電処
理やＵＶ照射その他の各種の方法で基板前処理を行なう
こともかまわない。

【００２８】印刷インキ組成物４は、通常市販されてい
るカラーフィルタ材料や、各種の配線材料、その他、必
要とする印刷に応じた各種インキが用いられる。これら
は、市販されているものをそのまま使用することができ
るし、また、有効成分として最適なものを調整すること
もできる。必要に応じて金属錯体、各種溶剤を混合し調
製しても良い。このとき、インキ組成物４はある程度低
い粘度であればよく、従来の各種印刷に用いられたイン
キ組成物のように、印刷方法により限定される印刷性を
満たすためのクリティカルな物性調整は殆ど必要がな
い。

【００２９】粘度は具体的には１ｍＰ（ミリポアズ）か
ら数百Ｐ（ポアズ）程度であればよい。１ｃＰ（センチ
ポアズ）から１００Ｐ程度であれば、より好適である。
粘度がこの範囲より大きくなってしまうと、インキは被
印刷物上に施した受容吸着層３に吸収または／かつ吸着
されにくく、本発明によるダイレクト印刷の特徴が活か
せない可能性があるし、逆に粘度が小さすぎる場合に
は、吸収または／かつ吸着されたインキ組成物が、受容
吸着層３内において素早く拡散してしまったり、また
は、一度吸収／吸着されたインキ組成物が、蒸発作用に
より大気中に拡散してしまったりする可能性が高い。イ
ンキ組成物を調整して使用する場合には、従来、印刷性
を向上させるために添加していたいわゆるビヒクルを構
成成分から省くなり、より少量化することによって容易
に上述の粘度範囲に調整することができる。

【００３０】この構成において、印刷に際しては、ま
ず、図１（ａ）に示すように、凹版１に対してはっ水処
理を行ない、はっ水コート５を形成する。次に、図１
（ｂ）に示すように、基板２に吸着受容層３をコーティ
ングし、図１（ｃ）に示すように、吸着受容層３中に、
ライン状に硬化部分６を設ける。次に、図２（ａ）に示
すように、凹版１にインキ組成物４を過剰に供給し、図
２（ｂ）に示すように、余剰なインキ組成物を除去し
て、凹版１の凹部に適度なインキを残した状態とする。
次に、図２（ｃ）に示すように、図１（ｂ）の吸着受容
層３を設けた基板２を、図２（ｂ）のインキを適度に充
填した凹版１に重ね合わせ、図３（ａ）に示すように凹
版１と基板２を圧力をかけて密着させることにより、吸
着受容層３によってインキ組成物４を必要量受容する。
必要な量のインキ組成物４を基板２に移した後、図３
（ｂ）、（ｃ）に示すように基板２を版１から外す。こ
の後、基板２を焼成する。

【００３１】これによれば、予め基板２に、インキ組成
物４を受容し吸着する受容吸着層３を形成して、被印刷
物を用意し、予めインキ組成物４を充填した凹版１と披
印刷物とを接触させ、適度に圧力をかけることにより、
被印刷物上にインキ組成物を移し、印刷している。従っ
て、このインキ組成物４の受容吸着層３がクッション性
を発揮することによって、ダイレクト印刷でありなが
ら、版１と被印刷物がソフトに接触し、版１や被印刷物
を傷めることなく印刷することが可能となる。また、受
容吸着層３によってインキが固定される。したがって、
従来の印刷のように印刷性向上のためにインキの物性を
微調整する必要がなく、良好な印刷を得ることが可能と
なる。

【００３２】図４〜図６は本発明の他の実施形態に係る
ダイレクト印刷方法を模式的に表した図である。これら
の図に示されるように、この印刷方法においては、はっ
水処理によってはっ水コート５を設けること（図１
（ａ））および受容吸着層３に硬化部分６を設けること
（図１（ｃ））はいずれも行なわない。それ以外の点に
ついては、図１〜図３の第１実施形態の場合と同様であ
る。なお、図６（ｃ）は、図６（ｂ）に示すように必要
な量のインキ組成物４を吸着受容層３に受容した基板２
を焼成して、受容吸着層３を除去した状態を示す。

【００３３】

【実施例】次に、実施例を挙げて、本発明を説明する。
なお、以下の実施例は本発明を限定するものはない。 （実施例１）図１〜図３の工程に従って印刷を行ない、
その後印刷パターンを焼成した。すなわちまず、青板ガ
ラス（３００×３５０×３．０ｍｍ）にＬ／Ｓ＝１００
／２９０μｍでライン状のパターンを作成し、凹版とし
た。凹部の深さは３５μｍとし、版の表面のみフッ素系
の樹脂によってはっ水処理を施した（図１（ａ））。

【００３４】次に、珪酸ガラス基板（３００×３５０×
１．８ｍｍ）を純水により超音波洗浄した。そして、こ
の珪酸ガラス基板にＮ−メチロールアクリルアミド、メ
タクリル酸メチル、ヒドロキシエチルメタクリレートの
共重合体（モノマ組成比：２０：３０：５０）１０重量
部とトリフェニルスルホニウムトリフルオロメチルスル
ホネート（具体的には、ミドリ化学製ＴＰＳ−１０５）
をよく混合し、該ガラス基板にスピンコートにより塗布
した。この基板を９０℃で５分乾燥し、基板上に受容吸
着層を形成した（図１（ｂ））。

【００３５】次に、フォトマスクとして、ハードクロム
マスク（Ｌ／Ｓ／＝３０／１００）を作成し、これを用
いて露光することにより前記受容吸着層に、ライン状に
硬化部分を設けた（図１（ｃ））。

【００３６】上述の凹版にインキをカーテンコートによ
って過剰に充填した（図２（ａ））。インキは、染料
（Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｒｅｄ１１８、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ
Ｇｒｅｅｎ２５、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｂｌｕｅ１１
３）を樹脂（アクリル−シリコーングラフトポリマを主
成分とする自己架橋熱硬化型樹脂）に分散させ、溶剤
（イソプロピルアルコール、エチレングリコール、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ポリエチレンイミン、イオン
交換水）で溶かしたものに表面張力調整剤（アセチレノ
ール）を添加したものであり、表面エネルギーは、３０
ｄｙｎｅ／ｃｍである。この後、版を振動させ、余分な
インキを振り落として、版の凹部にのみインキ組成物を
充填させた（図２（ｂ））。

【００３７】次に、該凹版に上記受容吸着層を設けたガ
ラス基板を、版の凹部と受容吸着層の未硬化部分の位置
合せを充分にして重ね（図２（ｃ））、基板の裏面から
全体にローラで所定の圧力をかけて圧着した（図３
（ａ））。その後、版と基板を外した（図３（ｂ）、
（ｃ））。

【００３８】このインキの充填（図２（ａ））から版と
基板の圧着、取外し（図３（ｃ））までの工程は、Ｃ．
Ｉ．Ａｃｉｄ Ｒｅｄ１１８、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｇｒ
ｅｅｎ２５、Ｃ．Ｉ．Ａｃｉｄ Ｂｌｕｅ１１３のそれ
ぞれのインキにつき１回ずつ合計３回繰り返して、ＲＧ
Ｂのラインを印刷した。

【００３９】次に、印刷が終了した基板を１８０℃で２
０分保持し、ラインのパターンを形成した。この後、基
板を光学顕微鏡によって観察したところ、各ラインは、
均一に精度良く形成されていた。

【００４０】（実施例２）インキとして次のものを用い
た以外は実施例１と同一の条件でラインを印刷し、ライ
ンパターンを形成した。用いたインクは、顔料（Ｃ．
Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７７、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅ
ｎｔ Ｇｒｅｅｎ３６、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌ
ｕｅ２０９）をエチルセロソルブで溶かしたアクリル系
共重合体（メチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメ
タクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリフ
ェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート）
に分散させ、必要に応じて溶剤（イソプロピルアルコー
ル、エチレングリコール、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、グリセリン、イオン交換水等）を添加してインクジ
ェット適性等を向上させたものに、界面活性剤（旭電化
工業社製アデカノールＢ）を添加したものであり、表面
エネルギーは、３９ｄｙｎｅ／ｃｍである。でき上がっ
たパターンを光学顕微鏡によって観察したところ、各色
によるラインパターンは均一に精度良くパターニングさ
れていた。

【００４１】（比較例１）受容吸着層の形成（図１
（ｂ））およびライン状の硬化部分の形成（図１
（ｃ））は行なわず、したがって版の凹部と受容吸着層
の未硬化部分の充分な位置合せが不要であること以外は
実施例１と同一の条件で印刷を行ない、ラインパターン
を形成しようと試みた。

【００４２】しかし、凹版と珪酸ガラス基板とを重ね、
実施例１と同一の圧力をかけて圧着しようとすると（図
３（ａ））、基板および凹版にひびが入った。したがっ
て印刷を行なうことができなかった。

【００４３】（比較例２）凹版と珪酸ガラス基板とを重
ねて圧着するとき（図３（ａ））の圧力を小さくした以
外は比較例１と同一の条件で印刷し、ラインパターンを
形成しようと試みた。

【００４４】工程上はラインパターンの形成にまで至っ
たが、でき上がった基板を光学顕微鏡によって観察した
ところ、各ラインは全体にかすれやつぶれがひどく、結
局、性能上必要とするパターンは得られなかった。前記
実施例および比較例の結果を表１にまとめて示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
印刷物に受容吸着層を設け、これに対してダイレクト印
刷を行なうようにしたため、ダイレクト印刷法による印
刷の可能性を拡大し、高精度印刷等の種々の印刷の要求
に対応することができる。たとえば、厳密に印刷性を追
及していないインキを用いても、短時間に高精度の印刷
を行なうことが可能となる。

【００４７】したがって、高性能なインキ組成物を複雑
な調整なしに用いた精密印刷が可能となり、液晶用カラ
ーフィルタ、プリント基板、高精細配線等の形成のため
の印刷を行なうこともできる。その際、ダイレクト印刷
法によるため、インキ組成物の消費量を最低限にとどめ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係るダイレクトプリン
ティング方法による工程の一部を示す図である。

【図２】 図１の工程の他の部分を示す図である。

【図３】 図１の工程のさらに他の部分を示す図であ
る。

【図４】 本発明の他の実施形態に係るダイレクトプリ
ンティング方法による工程の一部を示す図である。

【図５】 図４の工程の他の部分を示す図である。

【図６】 図４の工程のさらに他の部分を示す図であ
る。

【図７】 オフセット印刷法を行なう従来の平台校正機
型オフセット印刷装置を示す図である。

【図８】 オフセット印刷工程を示す図である。

【符号の説明】

１：凹版、２：基板、３：受容吸着層、４：インキ組成
物、５：はっ水コート、６：硬化部分、１０４：インキ
ロール、１０５：凹版、１０６：被印刷物であるワーク
（ガラス基板）、１０７：インキ、１１３：ブランケッ
ト、１１７：ブレード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米元 一成 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA03 AA05 AA06 BA03 BB07 BB09 BB22 BC09 DA47 DA57 DA58 EA12 FA10 FA36 FA43

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹版と被印刷物とを圧力をかけて密着さ
   せることにより、前記凹版に充填されているインキを前
   記被印刷物上に転写させてダイレクト印刷を行なう際に
   使用される被印刷物であって、前記凹版と被印刷物との
   密着によって前記インキを受容して吸着する受容吸着層
   を具備することを特徴とする被印刷物。
2. 【請求項２】 剛性を有する基板を備え、その上に前記
   受容吸着層が形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載の被印刷物。
3. 【請求項３】 前記受容吸着層は、前記凹版と被印刷物
   との密着時の圧力により前記基板が破壊されるのを防止
   する柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項
   ２に記載の被印刷物。
4. 【請求項４】 前記受容吸着層は、前記インキの転写が
   行なわれた後、熱分解により取り除かれるものであるこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の被
   印刷物。
5. 【請求項５】 前記受容吸着層は、前記インキの転写が
   行なわれた後、転写されたインキによるパターンを焼成
   する際に、焼成温度より低い温度で熱分解して前記被印
   刷物上に残らないものであることを特徴とする請求項４
   に記載の被印刷物。
6. 【請求項６】 凹版と被印刷物とを圧力をかけて密着さ
   せることにより、前記凹版に充填されているインキを被
   印刷物上に転写させるダイレクト印刷方法において、被
   印刷物として請求項１〜５のいずれかの被印刷物を用い
   ることを特徴とするダイレクト印刷方法。
7. 【請求項７】 前記インキとして、粘度が１ｃＰ〜１０
   ０Ｐのものを用いることを特徴とする請求項６に記載の
   ダイレクト印刷方法。
8. 【請求項８】 前記インキの被印刷物上への転写後、前
   記被印刷物を焼成することにより、前記被印刷物の受容
   吸着層を熱分解して取り除き、前記被印刷物の基板上に
   印刷パターンを形成することを特徴とする請求項６また
   は７に記載のダイレクト印刷方法。
9. 【請求項９】 前記凹版として貫通版を用い、前記凹版
   の下のインキ溜りのインキを攪拌し、そのインキの状態
   をモニタしながら、印刷を行なうことを特徴とする請求
   項６〜８のいずれか１項に記載のダイレクト印刷方法。
10. 【請求項１０】 貫通版である凹版と被印刷物とを圧力
    をかけて密着させることにより、前記凹版に充填されて
    いるインキを被印刷物上に転写させるダイレクト印刷装
    置において、前記凹版の下のインキ溜りのインキを攪拌
    するインキ攪拌手段およびそのインキの状態をモニタす
    るモニタ手段を備え、被印刷物として請求項１〜５のい
    ずれかの被印刷物を用いることを特徴とするダイレクト
    印刷装置。
11. 【請求項１１】 請求項６〜９のいずれかのダイレクト
    印刷方法においてインキとして使用されることを特徴と
    するインキ組成物。