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JP2000031350A - 再生可能なパッケ―ジ封入剤で封入された電子部品を製造する方法 - Google Patents

再生可能なパッケ―ジ封入剤で封入された電子部品を製造する方法

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Publication number
JP2000031350A
JP2000031350A JP18932699A JP18932699A JP2000031350A JP 2000031350 A JP2000031350 A JP 2000031350A JP 18932699 A JP18932699 A JP 18932699A JP 18932699 A JP18932699 A JP 18932699A JP 2000031350 A JP2000031350 A JP 2000031350A
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JP
Japan
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chain
structural formula
alkyl
aryl
carbon atoms
Prior art date
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Pending
Application number
JP18932699A
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English (en)
Inventor
Bodan Ma
ボーダン・マ
Quinn K Tong
クゥイン・ケイ・トン
Chaodong Xiao
チャオドン・キサオ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Original Assignee
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
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Publication date
Application filed by National Starch and Chemical Investment Holding Corp filed Critical National Starch and Chemical Investment Holding Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 環境による腐蝕および機械的損傷から電子部
品およびその金属化被覆を保護する再生可能なパッケー
ジ封入剤組成物を使用して封入した電子部品を製造する
方法を提供する。 【解決手段】 電子部品と基板との間に配置した硬化再
生可能なアンダーフィル封入剤組成物の電子アセンブリ
を製造するための方法であって、 （ａ） （ｉ） 一官能性マレイミド化合物；マレイミ
ド化合物以外の一官能性ビニル化合物；および、一官能
性マレイミド化合物および一官能性ビニル化合物の組み
合わせからなる群より選択される１種以上の反応性オリ
ゴマー類またはプレポリマー類；および、（ｉｉ）遊離
基開始剤；光開始剤；および、遊離基開始剤と光開始剤
との組み合わせからなる群より選択される硬化開始剤；
を含む成分を合わされることによって形成される硬化可
能なアンダーフィル封入剤組成物を用意し； （ｂ） その硬化可能な組成物を電子部品と基板との間
に配置し； （ｃ） その組成物をin situで硬化させる；ことを含
む方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、環境による腐蝕および
機械的損傷から電子部品およびその金属化被覆を保護す
る再生可能なパッケージ封入剤組成物を使用して封入し
た電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクスデバイスは、
数百万の電子回路部品、主として、集積回路（ＩＣ）チ
ップに組み立てられたトランジスターを含有するが、ま
た、抵抗器、コンデンサおよびその他の部品も含有す
る。これら電子部品は、相互に接続されて、回路を形成
し、最終的には、プリントワイヤー基板のような支持体
または基板に接続され、かつ、基板で支持される。
【０００３】電子部品を製造するために使用される種々
の材料は、環境、水分、および機械的損傷を受けやす
い。保護は、高分子材料内部に部品を封入することによ
って提供される。
【０００４】封入は、電子部品を金型キャビティに装填
し、拘束し、高分子封入剤を、加圧下、貯留槽からキャ
ビティに転写するトランスファー成形法によって実施す
ることができる。典型的には、封入剤は、熱硬化性ポリ
マーであり、これは、ついで、架橋され、硬化されて、
最終アセンブリを形成する。
【０００５】封入は、また、基板上に支持されたチップ
または集積回路のような部品上に封入剤組成物のアリコ
ートを計量分配し、続いて、その組成物を硬化させるこ
とによっても実施することができる。大部分の商業的か
つ工業的最終用途、特に、チップオンボード(chip-on-b
oard)パッケージおよびマルチチップモジュールを利用
するものについては、封入は、高分子熱硬化性材料で達
成される。
【０００６】高体積商品製造物を含め、シングルチップ
包装用には、不良チップは、廃棄しても著しい損失はな
いかもしれない。しかし、マルチチップパッケージを廃
棄するとなると、１つの不良品チップのみでも高価とな
り、不良部品を再生することが可能なことは、製造上の
利点となるであろう。今日、半導体工業における主目的
の１つは、部品の保護のための全ての要件に合致するパ
ッケージ封入剤のみならず、再生可能であり、基板を破
壊することなく不良部品を除くことの可能なパッケージ
封入剤を開発することである。
【０００７】要求される機械的性能および再生可能性を
達成するためには、比較的高分子量の熱可塑性樹脂がパ
ッケージ材料用の好ましい組成物となるであろう。しか
し、これら材料は、高粘度または固体のフィルム形態を
有し、このことが、製造プロセスについての欠陥とな
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、自動化さ
れた製造プロセスに適合して容易に計量分配することが
可能であり、かつ、再生可能な新規の封入剤組成物につ
いての需要が見込まれる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、再生可能な封
入剤組成物を使用する封入された電子部品を製造するた
めの方法である。
【００１０】パッケージ封入剤用のこれら熱可塑性プラ
スチック組成物を処理する能力は、比較的低分子量の反
応性オリゴマー類またはプレポリマー類を使用し、電子
アセンブリに塗布した後、これらをその場で硬化するこ
とによって達成される。比較的低分子量とは、低粘度で
かつ塗布容易であることをいう。
【００１１】電子部品は、基板に電気的かつ機械的に接
続され、本明細書では、封入剤組成物と称する高分子材
料内に封入される。組成物とは、１以上のマレイミド官
能性を含有する１種以上の化合物もしくは１以上のビニ
ル官能性を含有する１種以上の化合物あるいはマレイミ
ドまたはビニル官能性を含有する化合物の組み合わせ
と、遊離基開始剤および／または光開始剤と、所望によ
り、１種以上の充填剤とを含む組成物である。
【００１２】１個のマレイミド官能性を含有する化合物
は、以降、一官能性マレイミド化合物と称す。１より多
いマレイミド官能性を含有する化合物は、以降、多官能
性マレイミド化合物と称す。１個のビニル官能性を含有
する化合物は、以降、一官能性ビニル化合物と称す。１
より多いビニル官能性化合物を含有する化合物は、以
降、多官能性ビニル化合物と称す。官能性は、本明細書
において、炭素−炭素二重結合である定義する。
【００１３】本方法は、（ａ） （ｉ） 熱可塑性の性
質を付与するために有効な主となる量の１以上の一官能
性マレイミド化合物；マレイミド以外の１以上の一官能
性ビニル化合物；または、マレイミド化合物およびビニ
ル化合物の組み合わせ； （ｉｉ） 所望により、硬化される組成物の熱可塑性の
性質を減ずるのに有効ではない少量の１以上の多多官能
性マレイミド化合物もしくはマレイミド化合物以外の１
以上の多官能性ビニル化合物；または、多官能性マレイ
ミド化合物およびビニル化合物の組み合せ； （ｉｉｉ） 遊離基開始剤；光開始剤；および、遊離基
開始剤と光開始剤との組み合わせからなる群より選択さ
れる硬化開始剤； （ｉｖ） 所望により、１種以上の充填剤；および、 （ｖ） 所望により、１種以上の接着促進剤； を含む硬化可能な封入剤組成物を用意し； （ｂ） その硬化可能な組成物を、電子部品を封入する
ために、電子部品に塗布し； （ｃ） その組成物をin situで硬化させる； 各工程を含む。
【００１４】本発明のパッケージ封入組成物に使用され
るマレイミド化合物およびビニル化合物は、硬化可能な
化合物であり、それらが、架橋なしまたは架橋ありで重
合することのできることを意味する。本明細書で使用す
る硬化するとは、架橋なしまたは架橋ありで重合するこ
とを意味する。架橋とは、当分野で理解されると思う
が、元素、分子基または化合物の架橋によって２つのポ
リマー鎖が結合することであり、概して、加熱すると生
ずる。架橋密度が増大すればするほど、材料の性質は、
熱可塑性から熱硬化性へと変化させることができる。
【００１５】一官能性または多官能性化合物を慎重に選
択し、量を決定することよって、広範な範囲の架橋密度
を有するポリマー類を製造することができる。反応させ
る多官能性化合物の量比が多くなればなるほど、架橋密
度は大きくなる。熱可塑性の性質を付与するためには、
本発明のパッケージ封入剤は、架橋密度を制限するため
に一官能性化合物から製造される。しかし、多官能性化
合物が所望される熱可塑性の性質を低下させない量に制
限される限り、組成物に若干の架橋および強度を付与す
るために少量の多官能性化合物を加えることができる。
これらパラメータの内では、個々のパッケージ封入剤の
強度および弾性は、個々の最終使用用途に合わせること
ができる。架橋密度は、また、硬化される封入剤におい
て広範な範囲のガラス転移温度を生じ、続く、処理およ
び操作温度に耐えるように調節することもできる。
【００１６】アセンブリを再生することが必要とされる
場合には、電子部品は、基板から取り外すことができ、
残るパッケージ封入剤は、それが軟化し、容易に除去さ
れるまで加熱することができる。
【００１７】本パッケージ封入剤組成物においては、マ
レイミド化合物およびビニル化合物は、独立にまたは組
合わせて使用することができる。マレイミド化合物もし
くはビニル化合物またはその両者は、硬化可能なパッケ
ージ封入剤組成物に、（充填剤を除き）存在する有機成
分に基づき、２〜９８重量％の量で存在させる。
【００１８】パッケージ封入剤組成物は、さらに、少な
くとも１種の遊離基開始剤を含み、この開始剤は、１以
上の不対電子、高い反応性、および、通常は、短寿命を
有する分子フラグメントに分解する化学種であると定義
され、この開始剤は、連鎖機構により化学反応を開始す
ることができる。遊離基開始剤は、（充填剤を除き）マ
レイミド化合物もしくはビニル化合物またはマレイミド
化合物およびビニル化合物の組み合わせの重量の０．１
〜１０重量％の量、好ましくは、０．１〜３．０重量％
の量存在させる。遊離基硬化機構は、迅速な硬化を生
じ、かつ、硬化前の長い貯蔵寿命を有する組成物を提供
する。好ましい遊離基開始剤としては、例えば、ブチル
パーオクトエートおよびジクミルパーオキシドのような
過酸化物；および、２，２’−アゾビス（２−メチル−
プロパンニトリル）および２，２’−アゾビス（２−メ
チル−ブタンニトリル）のようなアゾ化合物が挙げられ
る。
【００１９】あるいは、封入剤組成物は、遊離基開始剤
の代わりに、例えば、Ciba-Speciality Chemicalsによ
り商標Irgacureの下に販売されているような光開始剤を
含有してもよく、この時には、硬化プロセスは、ＵＶ放
射線によって開始される。光開始剤は、（充填剤を除
き）マレイミド化合物もしくはビニル化合物またはマレ
イミド化合物およびビニル化合物の組み合わせの重量の
０．１〜１０重量％の量、好ましくは、０．１〜３．０
重量％の量存在させる。場合によっては、光開始および
遊離基開始の双方が望ましいこともある。例えば、硬化
プロセスは、ＵＶ照射によって開始することができ、後
の処理工程で、熱を加えることによって遊離基硬化を達
成し、硬化を完了させることができる。
【００２０】概して、これら組成物は、８０℃〜１８０
℃の温度範囲内で硬化し、硬化は、５分間〜４時間の時
間長さ内で実施される。理解されると思うが、各封入剤
組成物についての時間および温度硬化プロフィールは、
変化させることができ、個々の工業製造プロセスに適し
た硬化プロフィールを提供するように、種々の組成物を
設計することができる。
【００２１】例えば、パッケージ操作によっては、熱膨
張係数を基板のより近いミラーの熱膨張に調整するため
に、無機充填剤を使用する。適した熱伝導性の充填剤と
しては、シリカ、グラファイト、アルミニウムナイトラ
イド、シリコンカーバイド、ボロンナイトライド、ダイ
アモンドダストおよび粘土が挙げられる。充填剤は、典
型的には、合計パッケージ封入剤組成物の２０〜８０重
量％の量存在するのがよい。
【００２２】本明細書で使用する記号Ｃ（Ｏ）は、カル
ボニル基を称す。マレイミド化合物 本発明のパッケージ封入剤組成物に使用するのに適した
マレイミド化合物は、式：［Ｍ−Ｘｍ］ｎ−Ｑによって
表されるか、または、式：［Ｍ−Ｚｍ］ｎ−Ｋによって
表される構造式を有する。これら特異な式について、低
い場合、“ｎ”が整数１である時、その化合物は、一官
能性化合物であり；低い場合、“ｎ”が整数２〜６であ
る時、その化合物は、多官能性化合物である。
【００２３】式：［Ｍ−Ｘｍ］ｎ−Ｑは、式中：Ｍが、
構造式：
【００２４】
【化３７】
【００２５】｛式中、Ｒ1は、Ｈ；または、Ｃ１〜Ｃ５
アルキル基である。｝を有するマレイミド部分であり；
各Ｘが、独立に、構造式（Ｉ）〜（Ｖ）：
【００２６】
【化３８】
【００２７】を有する芳香族基から選択される芳香族基
であり；Ｑが、連鎖中に約１００個までの原子を有する
直鎖または分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキル
アミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレン
オキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、ア
リール、アリールオキシまたはアリールスルフィド種で
あり、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよ
く、かつ、ここで、存在するヘテロ原子は、Ｘに直接結
合していてもよく、または、結合していなくともよい
か；または、Ｑが、構造式：
【００２８】
【化３９】
【００２９】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり；この
鎖は、アリール置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、
Ｓ、ＮまたはＰであり；ｎは、０〜５０である。｝を有
するウレタンであるか；または、Ｑが、構造式；
【００３０】
【化４０】
【００３１】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり；こ
の鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有する
エステルである｝；または、Ｑが、構造式：
【００３２】
【化４１】
【００３３】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり；ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
あり；ｍが、０または１であり；かつ、ｎが、１〜６で
ある；化合物を表す。
【００３４】好ましくは、Ｘは、構造式（ＩＩ）、（Ｉ
ＩＩ）、（ＩＶ）または（Ｖ）であり、さらに好ましく
は、構造式（ＩＩ）である。好ましくは、Ｑは、側鎖飽
和または不飽和環式またはヘテロ環式置換基で記載した
ような連鎖中約１００個の原子までを有する直鎖または
分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキレンまたはア
ルキレンオキシであるか；または、記載したシロキサン
であり、さらに好ましくは、記載したように、直鎖また
は分岐鎖アルキル種またはシロキサンである。
【００３５】式：［Ｍ−Ｚｍ］ｎ−Ｋは、ここで、Ｍ
が、構造式：
【００３６】
【化４２】
【００３７】｛式中、Ｒ1は、Ｈ；または、Ｃ１〜Ｃ５
アルキル基である。｝を有するマレイミド部分であり；
Ｚが、連鎖中に約１００個までの原子を有する直鎖また
は分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキルアミン、
アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレンオキシ、
アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、アリール、
アリールオキシまたはアリールスルフィド種であり；こ
れは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和または不飽和
環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよく、かつ、
ここで、存在するヘテロ原子は、Ｋに直接結合していて
もよく、または、結合していなくともよいか；または、
Ｚが、構造式：
【００３８】
【化４３】
【００３９】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この
鎖は、アリール置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、
Ｓ、ＮまたはＰであり；ｎは、０〜５０である。｝を有
するウレタンであるか；または、Ｚが、構造式；
【００４０】
【化４４】
【００４１】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、こ
の鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有する
エステルであるか；または、Ｚが、構造式：
【００４２】
【化４５】
【００４３】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり；ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
あり；Ｋは、（１個のみの結合を芳香族基に結合させて
示すが、これは、ｎによって記載および定義したさらな
る結合数も示すであろう）以下の構造式（ＶＩ）〜（Ｘ
ＩＩＩ）；すなわち、 構造式（ＶＩ）：
【００４４】
【化４６】；
【００４５】構造式（ＶＩＩ）：
【００４６】
【化４７】
【００４７】｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＶＩＩＩ）：
【００４８】
【化４８】
【００４９】｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＩＸ）：
【００５０】
【化４９】；
【００５１】構造式（Ｘ）：
【００５２】
【化５０】
【００５３】｛式中、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、連鎖中に
約１００個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキ
ル、アルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフ
ィド、アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミ
ン、アルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ
またはアリールスルフィド種であり、これらは、側鎖に
または連鎖骨格の一部として飽和または不飽和環式また
はヘテロ環式置換基を含有してもよく、かつ、ここで、
存在するヘテロ原子は、芳香族環に直接結合していても
よく、または、結合していなくともよいか；または、Ｒ
5、Ｒ6およびＲ7は、構造式：
【００５４】
【化５１】
【００５５】（式中、Ｒ1置換基は、Ｈ；または、１〜
５個の炭素原子を有するアルキル基であり；Ｒ4置換基
は、独立に、各位置について、１〜５個の炭素原子を有
するアルキル基；または、アリール基であり；ｅは、１
〜１０であり；ｆは、０〜５０である。）を有するシロ
キサンである｝ 構造式（ＸＩ）：
【００５６】
【化５２】；
【００５７】構造式（ＸＩＩ）
【００５８】
【化５３】；
【００５９】および、構造式（ＸＩＩＩ）：
【００６０】
【化５４】
【００６１】を有する芳香族基から選択される芳香族基
であり；ｍは、０または１であり；かつ、ｎは、１〜６
である；化合物を表す。
【００６２】好ましくは、Ｚは、側鎖飽和または不飽和
環式またはヘテロ環式置換基で記載したような連鎖中約
１００個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキ
ル、アルキルオキシ、アルキレンまたはアルキレンオキ
シであるか；または、記載したシロキサンであり；さら
に好ましくは、記載したように、直鎖または分岐鎖アル
キル種またはシロキサンである。
【００６３】好ましくは、Ｋは、構造式（ＶＩＩＩ）、
（Ｘ）または（ＸＩ）であり、さらに好ましくは、
（Ｘ）または（ＸＩ）であり、最も好ましくは、構造式
（Ｘ）である。
【００６４】好ましいマレイミド化合物は、Ｎ−ブチル
フェニルマレイミドおよびＮ−エチルフェニルマレイミ
ドである。ビニル化合物 本発明のパッケージ封入剤組成物に使用するのに適した
（本明細書でマレイミド類以外の）ビニル化合物は、構
造式：
【００６５】
【化５５】
【００６６】を有する。これら特異な構造式について、
低い場合、“ｎ”が整数１である時、化合物は、一官能
性化合物であり；低い場合、“ｎ”が２〜６の整数であ
る時、化合物は、多官能性である。
【００６７】これら構造式において、Ｒ1およびＲ2は、
水素；または、１〜５個の炭素原子を有するアルキルで
あるか、あるいは、ビニル基を形成する炭素と一緒にな
って５〜９員環の環を形成し；Ｂは、Ｃ、Ｓ、Ｎ、Ｏ、
Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ（Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨ
またはＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒ8）｛ここで、Ｒ8は、Ｃ１〜Ｃ５
アルキルであり；ｍは、０または１であり；ｎは、１〜
６であり、かつ、Ｘ、Ｑ、ＺおよびＫは、上記記載した
通りである。
【００６８】好ましくは、Ｂは、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ
（Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨまたはＣ（Ｏ）Ｎ
（Ｒ8）であり；さらに好ましくは、Ｂは、Ｏ、Ｃ
（Ｏ）、Ｏ−Ｃ（Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−ＯまたはＣ（Ｏ）Ｎ
（Ｒ8）である。
【００６９】その他の組成物成分 パッケージ封入剤が接着される基板の性質に応じて、封
入剤は、また、カップリング剤を含有することができ
る。本明細証で使用するカップリング剤とは、マレイミ
ドおよびその他のビニル化合物との反応について重合可
能な官能基；および、基板の表面に存在する金属水酸化
物と縮合することのできる官能基を含有する化学種であ
る。このようなカップリング剤および個々の基板につい
て組成物で使用する好ましい量は、当分野公知である。
適したカップリング剤は、シラン類；シリケートエステ
ル類；メタルアクリレート類またはメタクリレート類；
チタネート類；キレートリガンドを含有する化合物、例
えば、ホスフィン、メルカプタンおよびアセトアセテー
トである。カップリング剤は、存在する時、典型的に
は、マレイミド化合物およびその他の一官能性ビニル化
合物の重量の１０重量％以下の量、好ましくは、０．１
〜３．０重量％の量存在する。
【００７０】また、封入剤組成物は、さらなる柔軟性お
よび剛性を生成する硬化された封入剤に付与する化合物
を含有してもよい。このような化合物は、Ｔｇ５０℃以
下を有するいずれの熱硬化性または熱可塑性材料であっ
てもよく、典型的には、例えば、炭素−炭素単結合に隣
接する炭素−炭素二重結合が存在し、エステルおよびエ
ーテル基が存在し、かつ、環構造が存在しないことによ
って達成することのできる化学結合の周りの自由回転を
特徴とする高分子材料である。適したこのような改質剤
としては、ポリアクリレート、ポリ（ブタジエン）、ポ
リＴＨＦ（重合したテトラヒドロフラン）、ＣＴＢＮ
（カルボキシ末端ブチロニトリル）、ゴムおよびポリプ
ロピレングリコールが挙げられる。強化化合物は、存在
する時、マレイミド化合物およびその他の一官能性ビニ
ル化合物の重量の約１５重量％以下の量であるのがよ
い。
【００７１】シロキサン部分がマレイミド化合物または
ビニル化合物の構造の一部ではない場合、弾性を付与す
るために、シロキサン類をパッケージ配合物に添加する
ことができる。適したシロキサン類は、メタクリルオキ
シプロピル−末端ポリジメチルシロキサン類；および、
United Chemical Technologiesから入手可能なアミノプ
ロピル−末端ポリジメチルシロキサン類である。
【００７２】当分野で公知であり、かつ、使用されるそ
の他の添加剤は、また、特定の目的、例えば、接着促進
剤に使用することもできる。適したタイプおよび量の選
択は、当業者の経験のうちに入る。
【００７３】
【実施例】種々のマレイミド化合物およびビニル化合物
を製造し、パッケージ封入剤組成物に配合した。これら
組成物を未硬化組成物についての粘度およびチキソトロ
ープ指数；および、硬化プロフィールについて、ガラス
転移温度、熱膨張係数、熱機械分析および硬化した組成
物についての再生可能性について試験した。実施例 １ ベンズアミド末端封止ダイマージアミンビスマレイドの
製造
【００７４】
【化５６】
【００７５】滴下ロート、マグネット撹拌子、内部温度
プローブおよび窒素導入口／導出口を備えた５００mlの
３径フラスコ内のジエチルエーテル（Ｅｔ２Ｏ）（２０
０ml）に、ダイマージアミン（HenkelによってVersamin
e 552として販売されている、２０．０ｇ，３７mmol）
を溶媒和した。激しく撹拌しつつ、ＮａＯＨ水溶液（１
００mlのＨ２Ｏで希釈した６．２５Ｍ溶液の１１．７m
l、７３mmol）を加えた。この溶液を窒素の定常流下に
置き、撹拌しつつ、氷浴で３℃に冷却した。滴下ロート
に、ｐ−ニトロベンゾイルクロライド（１３．６ｇ，７
３mmol）のエーテル（Ｅｔ２Ｏ）（５０ml）液を充填
し、この溶液を６０分間かけて反応容器に加え、内部Ｔ
＜１０℃に維持した。この添加完了後、さらに６０分間
反応物を−３℃で撹拌し、ついで、室温まで暖め、もう
４時間撹拌した。溶液を分液ロートに移し、単離される
有機層を蒸留Ｈ２Ｏ（３００ml）、５％ＨＣｌ水溶液
（３００ml），ＮａＣｌ水溶液（２５０ml）および蒸留
Ｈ２Ｏ（２×２５０ml）で洗浄した。有機層を単離し、
無水ＭｇＳＯ４で乾燥し、濾過し、溶剤を減圧で除去す
ると、許容可能な1ＨＮＭＲおよびＩＲスペクトルを示
す粘稠な黄色のオイルとしてジニトロ化合物を生成した
（３０．０ｇ，９６％）。
【００７６】マグネット撹拌子、還流冷却器および窒素
導入口／導出口を備えた２５０mlの３径フラスコ内のメ
タノール（ＭｅＯＨ）（２５ml）およびテトラヒドロフ
ラン（ＴＨＦ）（５ml）中に、上記したジニトロ化合物
（５．０ｇ，５．９mmol）を溶解させた。溶液を窒素下
に置き、撹拌しつつ、５％Ｐｄ−Ｃ（０．９６ｇ）を加
えた。ギ酸アンモニウム（３．４ｇ，５５mmol）を加
え、反応物を室温で２時間撹拌した。直ちに、二酸化炭
素の発生が観測された。反応物溶液を濾過し、大量の濾
液溶剤をロータリーエバポレータにより除去した。生成
した粘稠なオイルを（Ｅｔ２Ｏ）（１５０ml）に溶解
し、蒸留Ｈ２Ｏ（１５０ml）で洗浄し、単離し、無水Ｍ
ｇＳＯ４上で乾燥させた。溶剤を減圧で除去すると、許
容可能な1ＨＮＭＲおよびＩＲスペクトルを示す粘稠な
淡褐色のオイルとしてジアミンを生成した（３．９ｇ，
８４％）。
【００７７】マグネット撹拌子、滴下ロートおよび窒素
導入口／導出口を備えた２５０mlの３径フラスコ内のア
セトン（１０ml）に、無水マレイン酸（０．５ｇ，５．
１mmol）を溶解させた。溶液を氷浴上で冷却し、窒素下
に置いた。滴下ロートに上記したジアミン（２．０ｇ，
２．６０mmol）のアセトン（１０ml）溶液を充填し、こ
の溶液を３０分間かけて滴下した。反応物を氷浴上でさ
らに３０分間撹拌し、ついで、室温まで暖め、もう４時
間撹拌した。生成するスラリーに、無水酢酸（Ａｃ２
Ｏ）（１．５４ml，１６０mmol）、トリエチルアミン
（Ｅｔ３Ｎ）（０．２３ml，１．６３mmol）および酢酸
ナトリウム（ＮａＯＡｃ）（０．１６ｇ，１．９mmol）
を加えた。生成するスラリーを５時間穏やかに加熱還流
した。反応物を室温まで冷却し、ロータリーエバポレー
タにより溶剤を除去すると、褐色のオイルを生成した。
この物質をＣＨ２Ｃｌ２（２５０ml）に溶解させ、蒸留
Ｈ２Ｏ（２００ml）、ＮａＨＣＯ３飽和水溶液（２００
ml）および蒸留Ｈ２Ｏ（２００ml）で洗浄した。必要と
される時には、ＮａＣｌを加えることによって、乳濁液
を分離させた。有機層を単離し、無水ＭｇＳＯ４上で乾
燥し、溶剤を減圧で除去すると、褐色の固体（２．０
ｇ，８３％）としてビスマレイミドを生成した。樹脂
は、満足な1ＨＮＭＲ、13ＣＮＭＲおよびＩＲスペクト
ルを示し、これらは、酢酸を幾分夾雑していることを示
した。実施例 ２ ２０−ビスマレイミド−１０，１１−ジオクチル−エイ
コサム（および異性体）の製造
【００７８】
【化５７】
【００７９】乾燥チューブ、温度計、緩やかな滴下ロー
ト、機械的撹拌機および窒素パージを備えた５リットル
の多径フラスコ内で、無水マレイン酸（９８．０６ｇ，
ＮＨ２について、１．０２当量）を５００mlのテトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）に溶解させた。撹拌を開始し、溶
液をドライアイス／水浴で冷却した。ダイマージアミン
(Versamine 552, Henkel, ２４５．０３ｇ，０．４４７
７mol）の２５０mlＴＨＦ液の緩やかな添加を開始し
た。添加は、１時間かけて行った。添加完了後、氷浴を
除き、緩やかな滴下ロートを通して３７５mlのＴＨＦで
すすぎ、固体のジアミンを配合させた。１時間後、氷浴
をフラスコの周りに置き換えた。１−ヒドロキシベンゾ
トリアゾール（９６．７９ｇ，−ＮＨ２について０．８
０当量）を加え、５０mlのＴＨＦでフラスコに注いだ。
温度が５℃に到達した時、２００mlＴＨＦ中のジシクロ
ヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）（１８８．４３ｇ，
−ＮＨ２について１．０２当量）の緩やかな添加を開始
した。添加の間の温度を１０℃以下に保った。ＤＣＣ添
加が完了した後、緩やかな滴下ロートを８０mlのＴＨＦ
ですすいだ。氷浴を除いた。反応をＩＲでモニターし
た。イソイミドがマレイミドへと転化したようである時
（ＤＣＣの添加完了後ほぼ４時間）、混合物を濾過し、
ＴＨＦで固体をすすいだ。オレンジ色の溶液をフリーザ
ーに一晩入れた。
【００８０】フリーザーから溶液を取り出し、室温まで
暖めた。この溶液にヒドロキノン（０．０５１３ｇ）を
加えた。ＴＨＦの一部抜き取りは、ロータリーエバポレ
ータで、２８℃以下に温度を維持して行った。溶液をほ
ぼ８００mlに濃縮した。大量の粒状物質が目視できた。
この溶液をフリーザーに一晩入れた。
【００８１】混合物をフリーザーから取り出し、暖め
た。固体を濾過し、ＴＨＦですすいだ。機械的な撹拌
機、トラップに接続する減圧ライン、および、乾燥チュ
ーブにチューブをつなぐことによって結合されるガラス
チューブを備えた２リットルの多径フラスコに濾液を移
した。残るＴＨＦは、撹拌しつつ、減圧にし、物質に空
気をバブルすることによって室温で抜き取った。生成す
る粘着なクリーム状の淡褐色の半固体をフリーザー内に
一晩置いた。
【００８２】半固体をフリーザーから取り出し、暖め
た。半固体を各メタノールおよびヘキサンの４５０mlに
に溶解し、５０％メタノール／水（４×２５０ml）で洗
浄し、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール（ＨＯＢＴ）
を除去した。これは、ヘキサンで生成物を抽出するため
の試みであった。３００mlのヘキサンを添加した後、分
離は、観測されなかった。混合物をさらなる水（３×２
５０ml）で洗浄した。有機層をフリーザーに一晩入れ
た。
【００８３】フリーザーから物質を取り出した。２層が
見られた。上方層は、透明で色が黄色であった。底部層
は、オレンジ色で曇っていた。物質を冷却して、分液ロ
ートに注いだ。頂部層はヘキサンであり、所望される生
成物であった。底部層をヘキサン（６×２００ml）で抽
出すると、容易に分離した。合わせた抽出物を無水硫酸
マグネシウム上で乾燥させ、濾過し、固体をヘキサンで
すすいだ。温度が２４℃を上回らないように、ロータリ
ーエバポレータでほぼ７５０mlの体積になるまで溶剤を
抜き取った。残る溶剤は、室温で、減圧／空気バブルセ
ットアップを使用し、抜き取ると、６７％の収率で所望
される生成物を与えた。実施例 ３ ブタジエン−アクリロニトリルビスマレイミドの製造
【００８４】
【化５８】
【００８５】滴下ロート、機械的撹拌機、内部温度プロ
ーブおよび窒素導入口／導出口を備えた３リットルの４
径フラスコ内のＣＨＣｌ３（１０００ml）にアミノ末端
ブタジエン−アクリロニトリル（BF GoodrichによりHyc
ar resin 1300 X42 ATBNとして販売されており、構造式
中に示されたｍおよびｎは、数平均分子量３６００を与
える整数である。）（４５０ｇ，アミン当量ＡＥＷ＝４
５０に基づき５００mmol）を溶解させた。撹拌溶液を窒
素下に置き、氷浴上で冷却した。滴下ロートに無水マレ
イン酸（９８．１ｇ，１mol）のＣＨＣｌ３（５０ml）
液を充填し、この溶液を３０分間かけて反応物に加え、
内部反応温度を１０℃以下に維持した。生成するスラリ
ーを氷上で３０分間撹拌し、ついで、室温まで暖め、さ
らに４時間撹拌した。生成するスラリーに、無水酢酸
（Ａｃ２Ｏ）（６５３．４ｇ，６mol）、トリエチルア
ミン（Ｅｔ３Ｎ）（６４．８ｇ，０．６４mol）および
酢酸ナトリウム（ＮａＯＡｃ）（６２．３ｇ，０．７６
mol）を加えた。反応物を５時間穏やかに加熱還流し、
室温まで冷却し、つづいて、Ｈ２Ｏ（１リットル）、Ｎ
ａＨＣＯ３飽和水溶液（１リットル）およびＨ２Ｏ（２
×１リットル）で抽出した。溶剤を減圧で除去すると、
マレイミド末端ブタジエン−アクリロニトリルを生成し
た。実施例 ４ トリス（エポキシプロピル）イソシアヌレートから誘導
されるトリス（マレイミド）の製造
【００８６】
【化５９】
【００８７】機械的撹拌機、内部温度プローブおよび窒
素導入口／導出口を備えた２リットルの３径フラスコ内
のＴＨＦ（５００ml）中にトリス（エポキシプロピル）
イソシアヌレート（９９．０ｇ，０．３３mol）を溶解
させる。この溶液に、ヒドロキシフェニルマレイミド
（１８９．２ｇ，１mol）およびベンジルジメチルアミ
ン（１．４ｇ，０．０５重量％）を加えた。溶液を８０
℃まで７時間加熱する。反応物を室温まで冷却させて、
濾過し、濾過残渣を５％ＨＣｌ水溶液（５００ml）およ
び蒸留Ｈ２Ｏ（１リットル）で洗浄する。生成する固体
のトリアジントリス（マレイミド）を室温で減圧乾燥す
る。実施例 ５ マレイミドエチルパルミテートの製造
【００８８】
【化６０】
【００８９】機械的撹拌機、内部温度プローブ、滴下ロ
ートおよび窒素導入口／導出口を備えた２リットルの３
径フラスコ内のＥｔ２Ｏ（５００ml）中にパルミトイル
クロライド（２７４．９ｇ，１mol）を溶解させる。Ｎ
ａＨＣＯ３（８４．０ｇ，１mol)の蒸留Ｈ２Ｏ（５００
ml）液を、激しく撹拌しつつ、加え、その溶液を窒素下
氷浴上で冷却した。滴下ロートにヒドロキシエチルマレ
イミド（１４１ｇ，１mol）のＥｔ２Ｏ（１００ml）液
を充填し、添加の間の内部Ｔ＜１０℃を維持しつつ、こ
の溶液を３０分間かけて反応物に加する。反応物を氷上
もう３０分間撹拌し、ついで、室温まで暖め、４時間撹
拌する。反応物を分液ロートに移し、単離した有機層を
蒸留Ｈ２Ｏ（５００ml）、５％ＨＣｌ水溶液（５００m
l）および蒸留Ｈ２Ｏ（２×５００ml）で洗浄する。有
機層を単離し、無水ＭｇＳＯ４上で乾燥し、濾過し、溶
剤を減圧で除去すると、脂肪族マレイミドを生成する。実施例 ６ ５−イソシアナート−１−（イソシアナートメチル）−
１，３，３−トリメチルシクロヘキサンから誘導される
ビスマレイミドの製造
【００９０】
【化６１】
【００９１】機械的撹拌機、滴下ロートおよび窒素導入
口／導出口を備えた１リットルの３径フラスコ内のＴＨ
Ｆ（５００ml）に、５−イソシアナート−１−（イソシ
アナートメチル）−１，３，３−トリメチルシクロヘキ
サン（１１１．５ｇ，０．５mol）を溶媒和させる。反
応物を窒素下に置き、その溶液が７０℃に加熱されるよ
うに、撹拌しつつ、ジブチル錫ジラウレート（触媒Ｓｎ
〃）（６．３１ｇ，１０mmol）を加える。滴下ロート
に、ＴＨＦ（１００ml）に溶解したヒドロキシエチルマ
レイミド（１４１ｇ，１mol）を充填した。この溶液を
イソシアナート溶液に、３０分間かけて加え、生成する
混合物をさらに４時間７０℃に加熱する。反応物を室温
まで冷却し、溶剤を減圧で除去する。残るオイルをＣＨ
２ＣＨ２（１リットル）に溶解させ、１０％ＨＣｌ水溶
液（１リットル）および蒸留Ｈ２Ｏ（２×１リットル）
で洗浄する。単離される有機物をＭｇＳＯ４上で乾燥
し、濾過し、溶剤を減圧で除去すると、マレイミドを生
成する。実施例 ７ 二量化されたオレイン酸ジオールから誘導されるダイマ
ージビニルエーテルの製造
【００９２】
【化６２】
【００９３】窒素下機械的な撹拌機を備えた２リットル
の３径フラスコ内で、ビス（ベンゾニトリル）パラジウ
ムクロライド（１．１５ｇ，５mmol）をプロピルビニル
エーテル（２４．４ｇ，３mol）およびオレイン酸ダイ
マージオール（Unichema, ２８４．４ｇ，５００mmol）
の混合物に溶解する。溶液を室温で３日間撹拌し、つい
で、活性炭（２０ｇ）上に注ぎ、１時間撹拌する。生成
するスラリーを濾過し、過剰のプロピルビニルエーテル
を減圧で除くと、黄色のオイルとしてジビニルエーテル
を生成する。実施例 ８ 二量化されたオレイン酸ジオールから誘導されるダイマ
ージアクリレートの製造
【００９４】
【化６３】
【００９５】窒素下機械的撹拌機、滴下ロートおよび内
部温度プローブを備えた１リットルの３径フラスコ内の
乾燥アセトン（５００ml）に、オレイン酸ダイマージオ
ール（Unichema, ２８４．４ｇ，５００mmol）を溶解さ
せる。トリエチルアミン（１０１．２ｇ，１mol）をこ
の溶液に加え、その溶液を氷浴上で４℃まで冷却する。
乾燥アセトン（１００ml）に溶媒和したアクリロイルク
ロライド（９０．５ｇ，１mol）を滴下ロートに充填
し、内部温度を＜１０℃に維持しつつ、６０分間かけて
撹拌反応溶液に加える。この溶液を氷上でさらに２時間
撹拌し、ついで、室温まで暖め、４時間撹拌する。大量
の溶剤をロータリーエバポレータにより除去し、残る残
渣をＣＨ２ＣＨ２（１リットル）に溶媒和する。この溶
液を５％ＨＣｌ水溶液（８００ml）およびＨ２Ｏ（２×
８００ml）で洗浄する。単離される有機物をＭｇＳＯ４
上で乾燥し、濾過し、溶剤を減圧で除去すると、オイル
としてジアクリレートを生成する。実施例 ９ Ｎ−エチルフェニルマレイミドの製造 ４−エチルアニリン（１２．１２ｇ）を５０mlの無水エ
チルエーテルに溶解させ、氷浴で冷却した９．８１ｇの
無水マレイン酸の１００ml無水エチルエーテル撹拌溶液
に緩やかに加えた。添加完了後、反応混合物を３０分間
撹拌した。明るい黄色の結晶を濾過し、乾燥した。マレ
イン酸と２０ｇの酢酸ナトリウムとを溶解させるため
に、無水酢酸（２００ml）を使用した。オイル浴上１６
０℃に反応混合物を加熱した。還流３時間後、溶液を室
温まで冷却し、氷水中の１リットルビーカーに入れ、激
しく１時間撹拌した。生成物を吸引濾過し、ヘキサン中
で再結晶した。収集した結晶物質を減圧オーブン中５０
℃で一晩乾燥した。ＦＴＩＲおよびＮＭＲ分析は、エチ
ルマレイミドの特性を示した。実施例 １０ ビス（アルケニルスルフィド）の製造
【００９６】
【化６４】
【００９７】機械的撹拌機およびディーン−スターク蒸
留装置を備えた３リットルの３径フラスコ内で、ダイマ
ー酸(Unichemaによって商標Empolの下に販売されてい
る）（５７４．６ｇ，１mol)およびプロパルギルアルコ
ール（１１２．１ｇ，２mol）をトルエン（１リット
ル）に溶媒和した。濃Ｈ２ＳＯ４（６ml）を加え、溶液
を６時間還流させて、３６mlのＨ２Ｏを共沸蒸留した。
溶液を室温まで冷却し、Ｈ２Ｏ（２×１リットル）で洗
浄し、無水ＭｇＳＯ４上で乾燥し、溶剤を減圧で除去す
ると、オイルとしてプロパルギルエステル中間体を生成
した。
【００９８】窒素下還流冷却器、機械的撹拌機および内
部温度プローブを備えた１リットルの３径フラスコ内の
ＴＨＦ（２００ml）に、このエステル中間体（６５０．
７ｇ，１mol）を溶媒和した。ラウリルメルカプタン
（４０４．８ｇ，２mol）および２，２’−アゾビス
（２，４−ジメチルペンタンニトリル）（DuPontによっ
て商標Vazoの元に販売されている）（１１ｇ）を加え、
生成する混合物を、オイル浴上、撹拌しつつ、７０℃ま
で７時間加熱した。反応物を室温まで冷却し、溶剤を減
圧で除去すると、オイルとしてメルカプタンを生成し
た。実施例 １１ パッケージ封入剤組成物 有機成分を一緒に混合し、それらの成分にシリカゲル充
填剤を重量パーセント比１７％有機物対８３％シリカゲ
ルで高専断下均質になるまでブレンドすることによって
パッケージ封入剤組成物を調製した。このシリカは、De
nkaよりのFB-6Sであった。生成する組成物は、明るい黄
色のスラリーであった。有機成分、シリカの重量比、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）および熱膨張係数（ＣＴＥ）をこ
こで報告する。
【００９９】
【表１】
【０１００】実施例 １２ 再生可能性 各組成物１１−Ａ〜１１−Ｄを、試験ビヒクルとしてそ
の組成物でＦＲ−４回路板基板に接着した２５０×２５
０mil2シリコンダイを使用し、再生可能性につき試験し
た。基板に接着したチップ上に封入剤組成物を計量分配
し、そのアセンブリを１６０℃で３０分間硬化させた。
再度、アセンブリを室温に到達させた後、スポンジをメ
チルイソブチルケトンで飽和させ、連続円形運動で封入
剤を拭きとるために使用した。封入剤は、次第に、軟質
化し、それは、基板上に残渣を残さないほど十分に溶解
した。
【０１０１】本実施例は、これら組成物が再生可能に製
造しうることを示す。実施例 １３ ＵＶおよび熱硬化可能な組成物 組成物 １３−Ａ 以下の成分を均質なペーストが得られるまで激しく手で
混合して合わせることによってパッケージ封入剤組成物
を調製した： ビスマレイミド （HenkelによってVersalink P-650として販売されて いるポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノ ベンゾエートから調製した） 1.01g シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル (International Speciality Products) 0.19g α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン （Ciba Speciality ChemicalsによってIrgacure 651 として販売されている、〜５ミクロン） 0.06g 親水性溶融シリカ (Denkaによって販売されている） 3.78g ＦＲ−４ラミネート上に置いた２５０mil×２５０milシ
リコンダイを上記ペーストで封入し、パルスキセノンＵ
Ｖ源(RC-500B Pulsed UV Curing system, Xenon Corpor
ation)を使用して、３０秒間照射した。封入剤は、硬質
の十分に硬化した表面を示し、力を加えた時に、そのダ
イをラミネート材料に硬く保持した。続いて、試料アセ
ンブリを１７５℃のオーブン中に２０分間置いた。封入
されたダイを室温まで冷却し、ついで、ラミネートから
強引に引きはがした。ダイの縁の周り、ラミネート／接
着剤界面または接着剤／空気表面界面には、未硬化の封
入剤領域は検出されなかった。組成物 １３−Ｂ 以下の成分を均質なペーストが得られるまで激しく手で
混合して合わせることによってパッケージ封入剤組成物
を調製した： ビスマレイミド （HenkelによってVersalink P-650として販売されて いるポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノ ベンゾエートから調製した） 1.01g シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル (International Speciality Products) 0.19g ｔ−ブチル−２−エチルヘキサノエート 0.03g 親水性溶融シリカ (Denkaによって販売されている、〜５ミクロン） 3.78g ＦＲ−４ラミネート上に置いた２５０mil×２５０milシ
リコンダイを上記ペーストで封入し、１５０℃オーブン
中に３０分間置いた。試験アセンブリを室温まで冷却
し、ダイをラミネートから強引に引きはがした。ダイの
縁の周り、ラミネート／接着剤界面または接着剤／空気
表面界面には、未硬化の封入剤領域は検出されなかっ
た。
【０１０２】本明細書に従い、以下の数字パラグラフで
挙げる本方法の種々の実施態様を挙げることができる
が、本発明は、これらに限定されるものではない。 １． 硬化再生可能な封入剤組成物に封入した電子部品
を製造するための方法であり、ここで、封入剤組成物
が、本明細書で記載した式［Ｍ−Ｘｍ］ｎ−Ｑを有する
一官能性マレイミド化合物を含み、ここで、Ｘが、構造
式：
【０１０３】
【化６５】
【０１０４】を有する芳香族基を有する群から選択され
る方法。 ２． パラグラフ１に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｑが、連鎖中に約１００個
までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル、アルキ
ルオキシ、アルキレンまたはアルキレンオキシ種であ
り、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和または
不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい方
法。 ３． パラグラフ１に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｑが、連鎖中に約１００個
までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル種であ
り、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和または
不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい方
法。 ４． パラグラフ１に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｑが、構造式：
【０１０５】
【化６６】
【０１０６】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり、Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この
鎖は、アリール置換基を含有してもよく、Ｘは、Ｏ、
Ｓ、ＮまたはＰであり、ｎは、０〜５０である。｝を有
するウレタンである方法。 ５． パラグラフ１に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｑが、構造式：
【０１０７】
【化６７】
【０１０８】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、こ
の鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有する
エステルである方法。 ６． パラグラフ１に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｑが、構造式：
【０１０９】
【化６８】
【０１１０】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり；ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
ある方法。 ７． 硬化再生可能な封入剤組成物に封入された電子部
品を製造するための方法であり、ここで、封入剤組成物
が、本明細書で記載したように、式［Ｍ−Ｚｍ］ｎ−Ｋ
を有する一官能性マレイミド化合物を含み、ここで、Ｚ
が、連鎖中に約１００個までの原子を有する直鎖または
分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキレン、アルキ
レンオキシ種であり、これは、側鎖にまたは連鎖の一部
として飽和または不飽和環式またはヘテロ環式置換基を
含有してもよい方法。 ８． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｚが、連鎖中に約１００個
までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル種であ
り、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和または
不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい方
法。 ９． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造する
ための方法であり、ここで、Ｚが、構造式：
【０１１１】
【化６９】
【０１１２】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この
鎖は、アリール置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、
Ｓ、ＮまたはＰであり；ｎは、０〜５０である。｝を有
するウレタンである方法。 １０． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｚが、構造式；
【０１１３】
【化７０】
【０１１４】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシであり、この
鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有するエ
ステルである方法。 １１． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｚが、構造式：
【０１１５】
【化７１】
【０１１６】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり、ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
ある方法。 １２． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｋが、構造式：
【０１１７】
【化７２】
【０１１８】｛式中、ｐは、１〜１００である。｝であ
る方法。 １３． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｋが、構造式：
【０１１９】
【化７３】
【０１２０】｛式中、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、連鎖中に
約１００個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキ
ル、アルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフ
ィド、アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミ
ン、アルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ
またはアリールスルフィド種であり；これらは、側鎖に
または連鎖骨格の一部として飽和または不飽和環式また
はヘテロ環式置換基を含有してもよく、かつ、ここで、
存在するヘテロ原子は、芳香族環に直接結合していても
よく、または、結合していなくともよい。｝である方
法。 １４． パラグラフ７に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｋが、式：
【０１２１】
【化７４】
【０１２２】である方法。 １５． 硬化再生可能な封入剤組成物で封入された封入
電子部品を製造するための方法であり、ここで、封入剤
組成物が、本明細書で上記した式：
【０１２３】
【化７５】
【０１２４】｛ここで、Ｂは、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ
（Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨ、Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒ
8）からなる群より選択される。｝を有する一官能性ビ
ニル化合物を含む方法。 １６． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｘが、構造式：
【０１２５】
【化７６】
【０１２６】を有する芳香族基を有する群から選択され
る方法。 １７． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｘが、式：
【０１２７】
【化７７】
【０１２８】である方法。 １８． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｑが、連鎖中に約１０
０個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル、ア
ルキルオキシ、アルキレンまたはアルキレンオキシ種で
あり、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい
方法。 １９． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｑが、連鎖中に約１０
０個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル種で
あり、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい
方法。 ２０． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｑが、構造式：
【０１２９】
【化７８】
【０１３０】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシであり；この鎖
は、アリール置換基を含有してもよく、Ｘは、Ｏ、Ｓ、
ＮまたはＰであり、ｎは、０〜５０である。｝を有する
ウレタンである方法。 ２１． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｑが、構造式；
【０１３１】
【化７９】
【０１３２】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、こ
の鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有する
エステルである方法。 ２２． パラグラフ１５に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｑが、構造式：
【０１３３】
【化８０】
【０１３４】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり、ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
ある方法。 ２３． 硬化再生可能な封入剤組成物に封入された封入
電子部品を製造するための方法であり、ここで、封入剤
組成物が、式：
【０１３５】
【化８１】
【０１３６】｛ここで、Ｂは、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ
（Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨ、Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒ
8）からなる群より選択される。｝を有する一官能性ビ
ニル化合物を含む方法。 ２４． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｚが、連鎖中に約１０
０個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル、ア
ルキルオキシ、アルキレンまたはアルキレンオキシ種で
あり、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい
方法。 ２５．パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造す
るための方法であり、ここで、Ｚが、連鎖中に約１００
個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル種であ
り、これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和または
不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよい方
法。 ２６． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｚが、構造式：
【０１３７】
【化８２】
【０１３８】｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の
炭素原子を有するアルキル、アリールまたはアリールア
ルキル基であり；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子
を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり；この
鎖は、アリール置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、
Ｓ、ＮまたはＰであり；ｎは、０〜５０である。｝を有
するウレタンである方法。 ２７． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｚが、構造式：
【０１３９】
【化８３】
【０１４０】｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原
子を有するアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、こ
の鎖は、アリール置換基を含有してもよい。｝を有する
エステルである方法。 ２８． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｚが、構造式：
【０１４１】
【化８４】
【０１４２】｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置に
ついて、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有するアル
キル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、各位置につい
て、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基；または、
アリール基であり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０で
あり、ｆは、１〜５０である。｝を有するシロキサンで
ある方法。 ２９． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｋが、式：
【０１４３】
【化８５】
【０１４４】｛式中、ｐは、１〜１００である。｝であ
る方法。 ３０． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｋが、式：
【０１４５】
【化８６】
【０１４６】｛式中、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、連鎖中に
約１００個までの原子を有する直鎖または分岐鎖アルキ
ル、アルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフ
ィド、アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミ
ン、アルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ
またはアリールスルフィド種であり、これらは、側鎖に
または連鎖骨格の一部として飽和または不飽和環式また
はヘテロ環式置換基を含有してもよく、かつ、ここで、
存在するヘテロ原子は、芳香族環に直接結合していても
よく、または、結合していなくともよい。｝である方
法。 ３１． パラグラフ２３に従う封入した電子部品を製造
するための方法であり、ここで、Ｋが、式：
【０１４７】
【化８７】
【０１４８】である方法。 ３２． パラグラフ１〜３２のいずれか１つのパラグラ
フに記載した電子アセンブリを製造するための方法であ
り、反応性オリゴマー類またはプレポリマー類が、多官
能性化合物が硬化させた組成物の熱可塑性の性質を低下
させるのに有効でない量存在する限り、多官能性マレイ
ミド化合物、マレイミド化合物以外の多官能性ビニル化
合物、および、多官能性マレイミド化合物と多官能性ビ
ニル化合物との組み合わせをさらに含む群から選択され
る方法。 ３３． パラグラフ１〜３２のいずれか１つのパラグラ
フに記載した電子アセンブリを製造するための方法であ
り、硬化可能な組成物が、さらに、１種以上の充填剤を
含む方法。 ３４． パラグラフ１〜３３のいずれか１つに記載した
電子アセンブリを製造するための方法であり、硬化可能
な組成物が、さらに、１種以上の接着促進剤を含む方
法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クゥイン・ケイ・トン アメリカ合衆国ニュージャージー州08502, ベル・ミード，モンロー・アベニュー 74 (72)発明者 チャオドン・キサオ アメリカ合衆国ニュージャージー州07936, イースト・ハノーバー，ヘリテージ・ドラ イブ 16

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品と基板との間に配置した硬化再
    生可能なアンダーフィル封入剤組成物の電子アセンブリ
    を製造するための方法であって、 （ａ） （ｉ） 一官能性マレイミド化合物；マレイミ
    ド化合物以外の一官能性ビニル化合物；および、一官能
    性マレイミド化合物および一官能性ビニル化合物の組み
    合わせからなる群より選択される１種以上の反応性オリ
    ゴマー類またはプレポリマー類；および、 （ｉｉ） 遊離基開始剤；光開始剤；および、遊離基開
    始剤と光開始剤との組み合わせからなる群より選択され
    る硬化開始剤；を含む成分を合わされることによって形
    成される硬化可能なアンダーフィル封入剤組成物を用意
    し； （ｂ） その硬化可能な組成物を電子部品と基板との間
    に配置し； （ｃ） その組成物をその場で硬化させる；ことを含む
    方法。
  2. 【請求項２】 マレイミド化合物が、式： ［Ｍ−Ｘｍ］ｎ−Ｑ ［式中、（ａ） Ｍは、構造式： 【化１】 ｛式中、Ｒ1は、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有
    するアルキル基である。｝を有するマレイミド部分であ
    り； （ｂ） 各Ｘは、独立に、構造式： 【化２】 を有する芳香族基を有する群より選択される芳香族基で
    あり； （ｃ） Ｑは、連鎖中に約１００個までの原子を有する
    直鎖または分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキル
    アミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレン
    オキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、ア
    リール、アリールオキシまたはアリールスルフィド種で
    あり；これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
    は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよ
    く、かつ、ここで、存在するヘテロ原子は、Ｘに直接結
    合していてもよく、または、結合していなくともよい
    か；または、 （ｄ） Ｑは、構造式： 【化３】 ｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の炭素原子を有
    するアルキル、アリールまたはアリールアルキル基であ
    り；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子を有するアル
    キルまたはアルキルオキシ鎖であり；この鎖は、アリー
    ル置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＮまたはＰ
    であり；ｎは、０〜５０である。｝を有するウレタンで
    あるか；または、 （ｅ） Ｑは、構造式； 【化４】 ｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原子を有するア
    ルキルまたはアルキルオキシ鎖であり；この鎖は、アリ
    ール置換基を含有してもよい。｝を有するエステルであ
    るか；または、 （ｆ） Ｑは、構造式： 【化５】 ｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置について、Ｈ；
    または、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基であ
    り；Ｒ4置換基は、独立に、各位置について、１〜５個
    の炭素原子を有するアルキル基；または、アリール基で
    あり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０であり；ｆは、
    １〜５０である。｝を有するシロキサンであり； （ｇ） ｍは、０または１であり；かつ、 （ｈ） ｎは、１〜６である。］を有する、請求項１に
    記載の封入した電子部品を製造するための方法。
  3. 【請求項３】 マレイミド化合物が、式： ［Ｍ−Ｚｍ］ｎ−Ｋ ［式中、（ａ） Ｍは、構造式： 【化６】 ｛式中、Ｒ1は、Ｈ；または、１〜５個の炭素原子を有
    するアルキル基である。｝を有するマレイミド部分であ
    り； （ｂ） Ｚは、連鎖中に約１００個までの原子を有する
    直鎖または分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキル
    アミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレン
    オキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、ア
    リール、アリールオキシまたはアリールスルフィド種で
    あり；これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
    は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよ
    く、かつ、ここで、存在するヘテロ原子は、Ｋに直接結
    合していてもよく、または、結合していなくともよい
    か；または、 （ｃ） Ｚは、構造式： 【化７】 ｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の炭素原子を有
    するアルキル、アリールまたはアリールアルキル基であ
    り；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子を有するアル
    キルまたはアルキルオキシ鎖であり；この鎖は、アリー
    ル置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＮまたはＰ
    であり；ｎは、０〜５０である。｝を有するウレタンで
    あるか；または、 （ｄ） Ｚは、構造式； 【化８】 ｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原子を有するア
    ルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この鎖は、アリ
    ール置換基を含有してもよい。｝を有するエステルであ
    るか；または、 （ｅ） Ｚは、構造式： 【化９】 ｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置について、Ｈ；
    または、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基であ
    り；Ｒ4置換基は、独立に、各位置について、１〜５個
    の炭素原子を有するアルキル基；または、アリール基で
    あり、ｅおよびｇは、独立に、１〜１０であり；ｆは、
    １〜５０である。｝を有するシロキサンであり； （ｆ） Ｋは、構造式（ＶＩ）： 【化１０】； 構造式（ＶＩＩ）： 【化１１】 ｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＶＩＩＩ）： 【化１２】 ｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＩＸ）： 【化１３】； 構造式（Ｘ）： 【化１４】 ｛式中、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、連鎖中に約１００個ま
    での原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル、アルキル
    オキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、アルキ
    レン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、アルキレ
    ンスルフィド、アリール、アリールオキシまたはアリー
    ルスルフィド種であり、これらは、側鎖にまたは連鎖骨
    格の一部として飽和または不飽和環式またはヘテロ環式
    置換基を含有してもよく、かつ、ここで、存在するヘテ
    ロ原子は、芳香族環に直接結合していてもよく、また
    は、結合していなくともよいか；または、Ｒ5、Ｒ6およ
    びＲ7は、構造式： 【化１５】 （式中、Ｒ1置換基は、Ｈ；または、１〜５個の炭素原
    子を有するアルキル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、
    各位置について、１〜５個の炭素原子を有するアルキル
    基；または、アリール基であり；ｅは、１〜１０であ
    り；ｆは、０〜５０である。）｝； 構造式（ＸＩ）： 【化１６】； 構造式（ＸＩＩ） 【化１７】； および、構造式（ＸＩＩＩ）： 【化１８】 を有する芳香族基を有する群から選択される芳香族基で
    あり； （ｇ） ｍは、０または１であり；かつ、 （ｈ） ｎは、１〜６である。］を有する、請求項１に
    記載の封入した電子部品を製造するための方法。
  4. 【請求項４】 ビニル化合物が、式： 【化１９】 ［式中、（ａ） Ｒ1およびＲ2は、Ｈ；または、１〜５
    個の炭素原子を有するアルキル基であるか、あるいは、
    ビニル基を形成する炭素と一緒になって５〜９員環を形
    成し； （ｂ） Ｂは、Ｃ、Ｓ、Ｎ、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ
    （Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨまたはＣ（Ｏ）Ｎ
    （Ｒ8）｛ここで、Ｒ8は、１〜５個の炭素原子を有する
    アルキル基である。｝であり； （ｃ） 各Ｘは、独立に、構造式： 【化２０】 を有する芳香族基を有する群から選択される芳香族基で
    あり； （ｄ） Ｑは、連鎖中に約１００個までの原子を有する
    直鎖または分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキル
    アミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレン
    オキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、ア
    リール、アリールオキシまたはアリールスルフィド種で
    あり；これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
    は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよ
    く、かつ、ここで、存在するヘテロ原子は、Ｘに直接結
    合していてもよく、または、結合していなくともよい
    か；または、 （ｅ） Ｑは、構造式： 【化２１】 ｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の炭素原子を有
    するアルキル、アリールまたはアリールアルキル鎖であ
    り；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子を有するアル
    キルまたはアルキルオキシ鎖であり；この鎖は、アリー
    ル置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＮまたはＰ
    であり；ｎは、０〜５０である。｝を有するウレタンで
    あるか；または、 （ｆ） Ｑは、構造式； 【化２２】 ｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原子を有するア
    ルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この鎖は、アリ
    ール置換基を含有してもよい。｝を有するエステルであ
    るか；または、 （ｇ） Ｑは、構造式： 【化２３】 ｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置について、Ｈ；
    または、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基であ
    り；Ｒ4置換基は、独立に、各位置について、１〜５個
    の炭素原子を有するアルキル基；または、アリール基で
    あり；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０であり；ｆは、
    １〜５０である。｝を有するシロキサンであり； （ｈ） ｍは、０または１であり；かつ、 （ｉ） ｎは、１〜６である。］を有する、請求項１に
    記載の封入した電子部品を製造するための方法。
  5. 【請求項５】 ビニル化合物が、式： 【化２４】 ［式中、（ａ） Ｒ1およびＲ2は、Ｈ；または、１〜５
    個の炭素原子を有するアルキル基であるか、あるいは、
    ビニル基を形成する炭素と一緒になって５〜９員環を形
    成し； （ｂ） Ｂは、Ｃ、Ｓ、Ｎ、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、Ｏ−Ｃ
    （Ｏ）、Ｃ（Ｏ）−Ｏ、Ｃ（Ｏ）ＮＨまたはＣ（Ｏ）Ｎ
    （Ｒ8）｛ここで、Ｒ8は、１〜５個の炭素原子を有する
    アルキル基である。｝であり； （ｃ） Ｚは、連鎖中に約１００個までの原子を有する
    直鎖または分岐鎖アルキル、アルキルオキシ、アルキル
    アミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレン
    オキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、ア
    リール、アリールオキシまたはアリールスルフィド種で
    あり；これは、側鎖にまたは連鎖の一部として飽和また
    は不飽和環式またはヘテロ環式置換基を含有してもよ
    く、かつ、ここで、存在するヘテロ原子は、Ｋに直接結
    合していてもよく、または、結合していなくともよい
    か；または、 （ｄ） Ｚは、構造式： 【化２５】 ｛式中、各Ｒ2は、独立に、１〜１８個の炭素原子を有
    するアルキル、アリールまたはアリールアルキル基であ
    り；Ｒ3は、連鎖中に１００個までの原子を有するアル
    キルまたはアルキルオキシ鎖であり；この鎖は、アリー
    ル置換基を含有してもよく；Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＮまたはＰ
    であり；ｎは、０〜５０である。｝を有するウレタンで
    あるか；または、 （ｅ） Ｚは、構造式； 【化２６】 ｛式中、Ｒ3は、鎖中に１００個までの原子を有するア
    ルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、この鎖は、アリ
    ール置換基を含有してもよい。｝を有するエステルであ
    るか；または、 （ｆ） Ｚは、構造式： 【化２７】 ｛式中、Ｒ1置換基は、独立に、各位置について、Ｈ；
    または、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基であ
    り；Ｒ4置換基は、独立に、各位置について、１〜５個
    の炭素原子を有するアルキル基；またはアリール基であ
    り；ｅおよびｇは、独立に、１〜１０であり；ｆは、１
    〜５０である。｝を有するシロキサンであり； （ｇ） Ｋは、構造式（ＶＩ）： 【化２８】； 構造式（ＶＩＩ）： 【化２９】 ｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＶＩＩＩ）： 【化３０】 ｛式中、ｐは、１〜１００である。｝； 構造式（ＩＸ）： 【化３１】； 構造式（Ｘ）： 【化３２】 ｛式中、Ｒ5、Ｒ6およびＲ7は、連鎖中に約１００個ま
    での原子を有する直鎖または分岐鎖アルキル、アルキル
    オキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、アルキ
    レン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、アルキレ
    ンスルフィド、アリール、アリールオキシまたはアリー
    ルスルフィド種であり；これらは、側鎖にまたは連鎖骨
    格の一部として飽和または不飽和環式またはヘテロ環式
    置換基を含有してもよく、かつ、ここで、存在するヘテ
    ロ原子は、芳香族環に直接結合していてもよく、また
    は、結合していなくともよいか；または、Ｒ5、Ｒ6およ
    びＲ7は、構造式： 【化３３】 （式中、Ｒ1置換基は、Ｈ；または、１〜５個の炭素原
    子を有するアルキル基であり；Ｒ4置換基は、独立に、
    各位置について、１〜５個の炭素原子を有するアルキル
    基；または、アリール基であり；ｅは、１〜１０であ
    り；ｆは、０〜５０である。）｝； 構造式（ＸＩ）： 【化３４】； 構造式（ＸＩＩ） 【化３５】； および、構造式（ＸＩＩＩ）： 【化３６】 を有する芳香族基を有する群から選択される芳香族基で
    あり； （ｈ） ｍは、０であり；かつ、 （ｉ） ｎは、１〜６である。］を有する、請求項１に
    記載の封入した電子部品を製造するための方法。
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