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EP3591345B1 - Verfahren zur herstellung einer lichtquelle für eine sensoreinheit einer positionsmesseinrichtung sowie eine positionsmesseinrichtung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer lichtquelle für eine sensoreinheit einer positionsmesseinrichtung sowie eine positionsmesseinrichtung Download PDF

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Publication number
EP3591345B1
EP3591345B1 EP18181111.8A EP18181111A EP3591345B1 EP 3591345 B1 EP3591345 B1 EP 3591345B1 EP 18181111 A EP18181111 A EP 18181111A EP 3591345 B1 EP3591345 B1 EP 3591345B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrically conductive
sensor unit
semiconductor component
measuring device
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP18181111.8A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP3591345A1 (de
Inventor
Tobias Hubner
Roman Angerer
Jürgen Güntert
Florian Oberlechner
Mathias Hausschmid
Jens-Martin Göhre
Martin STERKEL
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dr Johannes Heidenhain GmbH
Original Assignee
Dr Johannes Heidenhain GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dr Johannes Heidenhain GmbH filed Critical Dr Johannes Heidenhain GmbH
Priority to EP18181111.8A priority Critical patent/EP3591345B1/de
Priority to DE102019205038.7A priority patent/DE102019205038A1/de
Priority to JP2019107659A priority patent/JP7328798B2/ja
Priority to CN201910588796.XA priority patent/CN110676365B/zh
Publication of EP3591345A1 publication Critical patent/EP3591345A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP3591345B1 publication Critical patent/EP3591345B1/de
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    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0364—Manufacture or treatment of packages of interconnections

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a light source for a sensor unit of a position measuring device according to claim 1. Furthermore, the invention relates to a position measuring device according to claim 12.
  • Position measuring devices are used, for example, as angle measuring devices or as rotary encoders for determining the angular position of two machine parts that can be rotated relative to one another.
  • length measuring devices are known in which a linear displacement of two machine parts that can be displaced relative to one another is measured.
  • Angle measuring devices as well as length measuring devices usually have sensor units which scan components that can be moved relative to the sensor units, for example angle scales or length scales or scales and generate position-dependent signals.
  • optical measuring devices In optical measuring devices, light sources and photodetectors are often mounted on a printed circuit board of an optical sensor unit. There is an optical scale with an air gap opposite from the circuit board. Position-dependent signals can then be generated according to known principles.
  • Such measuring devices or measuring devices are often used for electrical drives to determine the relative movement or the relative position of corresponding machine parts.
  • the generated position values are fed to subsequent electronics for controlling the drives via a corresponding interface arrangement.
  • solderable contacts can be provided on the housing, for example in the form of wire connections or connection surfaces.
  • the invention is based on the object of creating a method for producing a light source for a sensor unit of a position measuring device, by means of which high-quality light sources can be produced economically.
  • the invention creates a position measuring device by means of which a precise position measurement is reliably possible.
  • At least one semiconductor component is first provided which is designed in such a way that it can emit light when an electrical current is introduced.
  • This semiconductor component is fastened and electrically contacted to an electrically conductive carrier body in such a way that a first assembly is produced which comprises the at least one semiconductor component and the carrier body.
  • the first assembly is then fastened on a first auxiliary carrier, so that a light-emitting first side of the at least one semiconductor component is arranged facing the first auxiliary carrier.
  • the semiconductor component can also first be fastened on the first auxiliary carrier before the electrically conductive carrier body is fastened to the at least one semiconductor component.
  • an electrically conductive body which can preferably be configured as a metal body, in particular as a solid metal body, for example made of a copper-containing material, is attached to the first auxiliary carrier.
  • the electrically conductive body is arranged next to the carrier body.
  • a first potting compound is then applied to the first auxiliary carrier, so that the carrier body and the electrically conductive body are fixed relative to one another by the first potting compound.
  • the first subcarrier is then removed.
  • a bridge conductor path is then produced between the electrically conductive body and the first assembly so that these are electrically connected to one another.
  • a first test pad is produced, which is electrically contacted with the first assembly.
  • a second test pad is produced, which is in electrical contact with the electrically conductive body, so that a panel is created.
  • This panel comprises the first assembly, the first potting compound, the bridge circuit and the first and second test pads.
  • an electrical current is then passed via the first test pad through the semiconductor component and via the second test pad, or electrodes that have a voltage difference are applied to the first test pad and to the second test pad applied.
  • the panel is then severed in order to produce the light source, the first and / or the second test pad being at least partially separated from the light source.
  • the light sources can also each have one or more control circuit modules.
  • control circuit modules are, for example, LED drivers or driver ICs. Accordingly, such a control circuit module is also encapsulated; in particular, the control circuit module can be attached to the first auxiliary carrier in the course of the manufacturing process.
  • An LED or a laser diode, a resonant cavity light emitting diode (RCLED or RC LED), a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) or an organic light emitting diode (OLED) come into consideration as the semiconductor component.
  • the term conductor track can be understood to mean a conductor track that either runs on a plane or in three-dimensional space.
  • the conductor track can therefore also be a conductor track with a through-hole contact or with a via.
  • a conductor run can be designed as one layer or comprise several layers.
  • the bridge conductor run is advantageously electrically contacted with the carrier body, in particular directly connected to it.
  • At least one first conductor run is produced, which is electrically contacted with the semiconductor component and has a connection pad.
  • the bridge conductor run is electrically contacted with the first side of the at least one semiconductor component.
  • at least one first conductor run can optionally be produced, which is in electrical contact with the carrier body and has a connection pad.
  • At least one second conductor track is produced, which is in electrical contact with the electrically conductive body and has a connection pad.
  • a separate connection pad can be produced for each of the light sources on a panel that has several light sources.
  • a panel can have a rectangular outer contour, but can also be designed as a polygon or as a disk, disk-shaped panels also being referred to as wafers.
  • the panel is designed as a flat body.
  • electrical contact is made between the bridge conductor run and the first side of the at least one semiconductor component.
  • connection pad is used for permanent contact with the light source when the position measuring device is in operation.
  • test pads are used for temporary electrical contacting to carry out the temporary operation in which the semiconductor component emits light.
  • the electrical contacting of the semiconductor component takes place without the use of wires or the like.
  • wire bonding or wire bonding can be dispensed with.
  • the carrier body and the electrically conductive body are subjected to a grinding process in order to produce an in particular planar surface opposite the first side of the semiconductor components.
  • the cutting is advantageously carried out with the help of a cut-off grinding process.
  • a laser cutting process or a water jet cutting process can also be used.
  • the first conductor run and / or the second conductor run can also be cut.
  • the cutting is advantageously carried out in such a way that the test pad or pads is or will be separated from the semiconductor component.
  • defective light sources can advantageously be marked.
  • a plurality of first assemblies are advantageously fastened to the first submount, so that the first side of the semiconductor components are arranged facing the first submount, the panel comprising a plurality of first assemblies.
  • first auxiliary carrier in each case next to a carrier body, the panel then comprising several electrically conductive bodies.
  • the panel is advantageously designed such that the first conductor run and the second conductor run are arranged on the same side of the panel.
  • the panel has a plurality of semiconductor components.
  • the semiconductor components are electrically connected in a series circuit, so that to carry out the temporary operation, the electrical current is conducted via the first test pad through the multiple semiconductor components and in particular via multiple bridge conductor tracks to the second test pad.
  • the invention comprises a position measuring device which has a sensor unit and a component with a scale that can be moved relative to the sensor unit.
  • the sensor unit comprises a light source, which is produced according to the method according to the invention, and a photodetector.
  • the photodetector advantageously has a photosensitive surface, the light-emitting first side of the semiconductor component and the photosensitive surface being arranged on the same side of the sensor unit.
  • the component can be rotated relative to the sensor unit and the scale is configured as an angle scale.
  • the position measuring device can be constructed in such a way that the component is linearly displaceable relative to the sensor unit and the scaling is configured as a length scaling.
  • the scaling can therefore be designed as angle or length scaling and set up for an incremental or absolute position measurement.
  • scaling is to be understood as meaning a body that has an incremental or absolute graduation and is often also referred to as a material measure.
  • semiconductor components 1.1 are initially provided, for example in FIG Figure 1 such a semiconductor component 1.1 is shown.
  • LEDs or semiconductor crystals come into consideration as semiconductor components 1.1.
  • the semiconductor components 1.1 have the property that light can be emitted through them when an electrical voltage difference is applied.
  • the semiconductor components 1.1 each have a first layer or side 1.11 which emits light during operation and which here comprises a p-doped semiconductor material.
  • the semiconductor components 1.1 each include a second layer 1.12 which, in the exemplary embodiment presented, has n-doped semiconductor material.
  • the p-doped semiconductor material and the n-doped semiconductor material can also be arranged interchanged.
  • a support body 1.3 (see Figure 1 ) provided, which is designed here cuboid.
  • the carrier body 1.3 is made of metal, in particular a copper material.
  • the width of the carrier body 1.3 in the x direction is 0.6 mm in this example, its length in the y direction 0.7 mm and its thickness in the z direction 0.5 mm.
  • An electrically conductive adhesive 1.2 for example an epoxy material filled with silver particles, is applied to this carrier body 1.3.
  • a semiconductor component 1.1 is placed on the adhesive 1.2.
  • the n-doped second side 1.12 of the semiconductor component 1.1 is electrically contacted with the carrier body 1.3 by the adhesive 1.2.
  • the semiconductor component 1.1 is attached to the carrier body 1.3 and electrically contacted.
  • a unit consisting of the semiconductor component 1.1 and the carrier body 1.3 with adhesive 1.2 is referred to as the first assembly 100 in the exemplary embodiment presented.
  • a plurality of such first assemblies 100 are produced in the manner described and according to FIG Figure 2 on a first auxiliary carrier 4, which is designed as an adhesive film in the presented embodiment, attached, in particular glued.
  • the first assemblies 100 are then arranged in such a way that the first side 1.11 of the semiconductor components 1.1 in each case faces the first auxiliary carrier 4.
  • each body 1.4 is produced as a metal cuboid, in particular from a copper material.
  • the bodies 1.4 are placed on the first auxiliary carrier 4 in such a way that they are each arranged next to the carrier body 1.3 with an offset in the x direction.
  • pairs each comprising a first assembly 100 of semiconductor components 1.1 and a carrier body 1.3 as well as the bodies 1.4, are glued to the first auxiliary carrier 4 offset from one another in the x direction.
  • a first casting compound 1.5 ( Figure 2 ) applied to the first auxiliary carrier 4, so that the volume around the semiconductor components 1.1 and the body 1.4 is at least partially filled with the first potting compound 1.5.
  • a dispenser or a potting system or a molding device can be used to apply the first potting compound 1.5.
  • the carrier bodies 1.3 and the electrically conductive bodies 1.4 are fixed relative to one another.
  • the fixing or gluing of the semiconductor components 1.1 and the bodies 1.4 in conjunction with a gentle potting process can ensure that the semiconductor components 1.1 and the bodies 1.4 are not displaced during the application of the first potting compound 1.5.
  • the cast elements are therefore fixed relative to one another by the first potting compound 1.5.
  • a panel P was produced which has a first surface O1, which is covered by the auxiliary carrier 4 in this manufacturing phase, and which has a second surface O2 which is arranged opposite the first surface O1 (in relation to the z-direction) is.
  • the second surface O2 is ground flat, ie subjected to a grinding process, so that in addition to the first potting compound 1.5, the carrier bodies 1.3 and the electrically conductive bodies 1.4 according to FIG Figure 3 extend to the surface O2 and are arranged flush with one another. In this way, the surface O2 opposite the first side 1.11 of the semiconductor components 1.1 is produced.
  • the respective ground surface O2 of the carrier body 1.3 and the electrically conductive body 1.4 are cleaned and prepared or pretreated for good contactability.
  • An insulating first layer 1.13 in particular a layer made of polyimide, is then applied or laminated onto the second surface O2, that is to say onto the first potting compound 1.5, onto the carrier bodies 1.3 and onto the electrically conductive bodies 1.4 (see FIG Figure 4 ).
  • This first layer 1.13 is structured using a photochemical process in such a way that there are through openings for a bridge conductor track 1.6 to be produced later. Following this, according to the Figure 4
  • the bridge conductor track 1.6 is applied to the first layer 1.13, to which an electrically insulating first passivation layer 1.14 is then applied. Under certain conditions, the first layer 1.13 can also be dispensed with.
  • a bridge conductor run 1.6 each of which has a first section 1.61 and a second section 1.62 (in Figure 6 a corresponding plan view of the panel P is shown).
  • the bridge circuit 1.6 is led through the first layer 1.13, in particular through the through openings.
  • an electrical contact between the bridge circuit 1.6 and the associated carrier body 1.3 made.
  • the bridge circuit 1.6 is also passed through the first layer 1.13, so that electrical contact is established between the bridge circuit 1.6 and the electrically conductive body 1.4.
  • bridge conductor tracks 1.6 are processed or structured in such a way that ultimately a bridge conductor track 1.6 is produced as an electrical contact between the electrically conductive body 1.4 and the carrier body 1.3 for each of the semiconductor components 1.1. Consequently, the relevant bridge conductor tracks 1.6 or contacts are spaced apart from one another in the y direction. In the first exemplary embodiment presented, the bridge conductor track 1.6 is in contact with the rear side of the carrier body 1.3, that is to say with that side of the carrier body 1.3 which is applied to the semiconductor component 1.1.
  • the first auxiliary carrier 4 is removed.
  • the first side 1.11 of the semiconductor components 1.1 is therefore flush with the first surface O1 ( Figure 3 ) the first potting compound 1.5 arranged.
  • the surfaces of the semiconductor components 1.1 and the electrically conductive bodies 1.4 that are now exposed are then cleaned.
  • a second insulating layer 1.7 for example a polyimide layer, is applied or laminated to the first surface O1, that is to the first potting compound 1.5, to the first layer 1.11 of the semiconductor components 1.1 and to the electrically conductive body 1.4 (see FIGS Figure 5 ).
  • This second insulating layer 1.7 is structured using a photochemical process in such a way that there are through openings for first conductor tracks 1.8 and second conductor tracks 1.9 to be produced later and prepared or pretreated for good contactability. Subsequently, according to the Figure 5 the first conductor tracks 1.8 and the second conductor tracks 1.9 are applied to the second insulating layer 1.7.
  • conductor tracks 1.8, 1.9 are processed or structured so that ultimately connection conductors according to Figure 5 can be generated by a selective circuit structure.
  • An electrically insulating first passivation layer 1.15 is applied to the first and to the second conductor run 1.8, 1.9.
  • first conductor run 1.8 each of which has a first section 1.81 and a second section 1.82 (in FIG Figure 6 a corresponding plan view of the panel P is shown).
  • first conductor run 1.8 is led through the first layer 1.7, in particular through the through openings.
  • first section 1.81 as in the Figure 5 can be seen, an electrical contact is made between the first conductor line 1.8 and the semiconductor component 1.1.
  • Every second section 1.82 of the first conductor tracks 1.8 comprises what is known as a connection pad 1.821. Furthermore, the first conductor runs 1.8 in second section 1.82 on the first layer 1.7 parallel to the second surface O2 and are spaced from this according to the thickness of the first layer 1.7.
  • the second conductor tracks 1.9 are produced analogously to the generation of the first conductor tracks 1.8.
  • the first passivation layer 1.15 is first opened photolithographically and a metal finish is applied.
  • the second conductor tracks 1.9 accordingly also have a first section 1.91 and a second section 1.92 and each have a connection pad 1.921, so that electrical contact is established between the connection pad 1.91 and the electrically conductive body 1.4.
  • FIG. 12 is a sectional view through line A-A in FIG Figure 6 , this being the arrangement according to Figure 5 shows in a view from below.
  • first test pads 1.822 and second test pads 1.922 are produced in each case, which are electrically connected to the first conductor tracks 1.8 and to the second conductor tracks 1.9, respectively.
  • a panel P was produced, which according to FIG Figure 6 has, inter alia, a multiplicity of light sources 1 and correspondingly also several electrically conductive bodies 1.4.
  • the Figure 6 are for the sake of clarity essentially only the elements of one of the light sources 1 namely those that are in the Figure 6 is shown at the top left, provided with reference numerals. In principle, all light sources 1 have the same structure and accordingly each have the same elements.
  • control circuit can also be integrated in each of the light sources 1.
  • control circuits are, for example, LED drivers or driver ICs.
  • each first test pad 1.822 is now applied to each first test pad 1.822 and to each second test pad 1.922, so that an electrical voltage difference between them present.
  • the first test pads 1.822 are each connected to a semiconductor component 1.1 and the second test pads 1.922 are connected to an electrically conductive body 1.4.
  • the bridge conductor tracks 1.6 are shown in dashed lines.
  • an electric current that was introduced via the first test pad 1.822 and the second test pad 1.922 flows via the series-connected semiconductor components 1.1, carrier bodies 1.3 and bridge conductor tracks 1.6 and the electrically conductive bodies 1.4.
  • the semiconductor components 1.1 emit light in the current-carrying state, that is, in test mode. Temporary operation is carried out in which the light sources 1 are energized for a week, for example. This operation often takes place at elevated temperatures in a climatic cabinet. At the end of the temporary operation, it is checked which semiconductor components 1.1 are not working properly, that is to say emitting no or too little light, and the relevant defective light sources 1 are marked accordingly.
  • the light sources 1 are then separated.
  • the panel P in particular the first potting compound 1.5, is severed.
  • a number of partially parallel cuts are carried out with the aid of a cut-off process, which run along the y-direction and the x-direction.
  • the sections are shown using the dashed lines x1, x2 and y1 to y12.
  • the areas between the lines y2 and y3 are falling as are the areas between the lines y4 and y5, y6 and y7, y8 and y9, y10 and y11.
  • those areas of the panel P on which the first test pads 1.822 and the second test pads 1.922 are arranged are not part of the light sources 1.
  • Defective light sources 1, which are not sufficiently functional after the temporary operation, are sorted out.
  • the light source 1, an electronic component 2 and, for example, an electronic module 3, for example a resistor, are subsequently used according to FIG Figure 7 placed on a second auxiliary carrier 5.
  • the second auxiliary carrier 5, like the first auxiliary carrier 4, is designed as an adhesive film.
  • the electronic component 2, which is designed here as an IC chip, comprises photodetectors 2.1 or one or more photodetector arrays that convert light signals into electrical signals. Furthermore, the electronic component 2 comprises circuits for converting these electrical signals, in particular for digitizing the signals and for their digital further processing.
  • a second potting compound 7 ( Figure 8 ) applied to the second auxiliary carrier 5, so that the volume around the electronic component 2, the light source 1 and the electronic module 3 is filled with the second potting compound 7.
  • a dispenser or a potting system or a molding device can be used to apply the second potting compound 7.
  • the light-sensitive surfaces of the photodetectors 2.1 are not surrounded by the second potting compound 7.
  • the light-sensitive surfaces of the photodetectors 2.1 are arranged flush in the z-direction with the light-emitting surface of the semiconductor component 1.1.
  • a further layer structure is carried out, in particular an electrically conductive layer 6 is applied.
  • This conductive layer 6 is processed or structured in such a way that ultimately a third conductor run 6.1 and a fourth conductor run 6.2 according to FIG Figure 9 can be generated by a selective circuit structure.
  • the third conductor run 6.1 is electrically connected to the connection pad 1.821 of the first conductor run 1.8 and to a contact of the electronic component 2.
  • the fourth conductor run 6.2 electrically connects connection pad 1.921 of second conductor run 1.9 to a contact of electronic module 3.
  • An electrically insulating second layer 8 or a passivation layer is then applied to the conductive layer 6 or to the third conductor run 6.1 and to the fourth conductor run 6.2.
  • further layers and further conductor tracks can also be created.
  • the sensor unit configured in this way according to the Figure 9 is now installed in a position measuring device, in particular in a rotary encoder or in an angle measuring device according to the principle diagram of Figure 10 .
  • the position measuring device comprises the sensor unit according to the invention and a component 10 that can be moved relative thereto (here rotatable relative to the sensor unit).
  • the component 10 consists of a scale 10.1, here an angle scale, and a shaft 10.2.
  • the scaling 10.1 comprises at least one circumferential graduation or code track, which can be reflectively scanned using an incident light method.
  • the light source 1 can also be used in connection with a transmitted light arrangement.
  • the sensor unit is mounted in a substantially disk-shaped plate 9 or in a recess in the plate 9, which can be fastened, for example, to a machine part, for example to a motor housing.
  • the plate 9 is designed here as a rigid metal body or metal ring.
  • the plate 9 has an insulating layer on at least one surface, on which conductor tracks and contacting surfaces are produced.
  • the component 10 or the angle scaling usually serves as a rotor and is attached to a machine part that can rotate about the axis of rotation R.
  • the sensor unit then forms the stator of the position measuring device designed as an angle measuring device, so that it is fixed to a stationary machine part.
  • the component 10 and the sensor unit face one another with a comparatively small air gap, the air gap being smaller than in the schematic diagram of FIG Figure 10 shown.
  • the light source 1 When the position measuring device is in operation, the light source 1 emits light which, according to the method shown in FIG Figure 10 indicated beam path is reflected by the graduation track of the scale 10.1 and falls on the photodetectors 2.1, which convert the incident light into photo currents or electrical signals.
  • the axis of rotation R runs through the center of the component 10 or the scale 10.1. In the event of a relative rotation between the component 10 and the sensor unit, a signal that is dependent on the respective angular position can be generated in the photodetectors 2.1.
  • the design ensures that the surface of the electronic component 2 facing the scaling 10.1 is arranged flush with the first surface O1. Due to the exact positioning of the electronic component 2 relative to the light source 1, after the light source 1 has been mounted or fixed on a machine part, it can be ensured that the electronic component 2, in particular the photodetectors 2.1 and the light source 1, are precisely positioned.
  • the module 9.1 mounted on the plate 9 works as an evaluation element for the signals.
  • the position values resulting from the scanning of the individual graduation tracks are determined or calculated in logic circuits on the digital part of module 9.1.
  • the position values can be transmitted via the cable 11 to subsequent electronics, for example a numerical control of a machine.
  • a position or angle measuring device equipped with the sensor unit is therefore used to detect a Angular position between the sensor unit, which can be fixed on a machine part, and the component 10 with the scaling 10.1.
  • a cable connection 9.2 (here a plug connector) and further electronic components 9.3 are also mounted on the back, ie on the second surface. Accordingly, the further electronic components 9.3 and the cable connection 9.2 are arranged on a second surface of the plate 9, which is opposite the first surface O1 of the plate 9.
  • the sensor unit according to the arrangement in Figure 10 can now, for example, be encapsulated with electrically insulating material on the rear, so that the in the Figure 10
  • the surface of the plate 9 lying above, the electronic components 9.1, 9.2 and the cable connection 9.2 for connecting the cable 11 are protected from external influences.
  • the extrusion coating can also serve as a strain relief for the cable 11.
  • a semiconductor component 1.1 is attached to each of the carrier bodies 1.3 and electrically contacted in a manner analogous to the contacting according to the first exemplary embodiment.
  • the subsequent manufacturing steps in the context of the second exemplary embodiment essentially correspond to those of the first exemplary embodiment (see also FIG Figures 1 to 3 which also apply to the second embodiment).
  • a second insulating layer 1.7 for example a polyimide layer, is applied or laminated to the first surface O1, that is to the first potting compound 1.5, to the first layer 1.11 of the semiconductor components 1.1 and to the electrically conductive body 1.4 (see FIGS Figure 12 ).
  • This second insulating layer 1.7 is structured using a photochemical process in such a way that there are through openings for bridge conductor tracks 1.6 'to be produced later. Subsequently, according to the Figure 12 the bridge conductor tracks 1.6 'are applied to the second insulating layer 1.7. These bridge conductor tracks 1.6 'are processed or structured in such a way that ultimately for each of the semiconductor components 1.1 a bridge conductor track 1.6' is produced as an electrical connection to the electrically conductive body 1.4. Consequently, the relevant bridge conductor tracks 1.6 'or contacts are spaced apart from one another in the y direction. An electrically insulating second passivation layer 1.15 is applied to the bridge conductor tracks 1.6 '.
  • FIG Figure 12 An arrangement is thus produced as shown in FIG Figure 12 is shown, the Figure 12 a sectional view through the line B - B in FIG Figure 11 is.
  • the second exemplary embodiment differs from the first exemplary embodiment in particular in the arrangement of the bridge conductor tracks 1.6 '.
  • the bridge conductor tracks 1.6 are contacted on the carrier body 1.3, while in the second embodiment the bridge conductor tracks 1.6 'are contacted on the semiconductor components 1.1.
  • the second conductor tracks 1.9 ' are produced analogously to the generation of the first conductor tracks 1.8'.
  • the second conductor tracks 1.9 ' accordingly also have a first section 1.91' and a second section 1.92 'and each have a connection pad 1.921' so that electrical contact is established between the connection pad 1.91 'and the electrically conductive body 1.4.
  • the conductor tracks 1.8 ', 1.9' are processed or structured so that ultimately connecting conductors according to Figure 12 can be generated by a selective circuit structure.
  • the surfaces of the first test pad 1.822 'and of the second test pad 1.922' are exposed and can accordingly be electrically contacted.
  • first test pads 1.822 'and second test pads 1.922' are generated, which are electrically connected to first conductor tracks 1.8 'and to second conductor tracks 1.9', respectively.
  • a panel P ' is also generated in the second embodiment, which according to FIG Figure 11 has a plurality of light sources 1.
  • a light source 1 namely those that are in the Figure 11 are shown on the top left, provided with reference numerals.
  • all light sources 1 have the same structure and accordingly each have the same elements.
  • the light sources 1 are then separated.
  • the first potting compound 1.5 and the first conductor tracks 1.8 'as well as the second conductor tracks 1.9' are severed, in particular several parallel cuts are carried out which run along the y-direction and the x-direction analogously to the first embodiment.
  • the light source 1 contacted or mounted on a circuit board 12 which is already equipped with the electronic component 2 and the electronic module 3.
  • This construction in accordance with the second exemplary embodiment also enables extremely precise positioning of the light source 1 to be achieved in a comparatively simple manner. In particular, this can be done for a precisely working position measuring device important distance ⁇ z between the surface of the light source 1 and the surface of the circuit board 12 are precisely maintained. Due to the described construction of the sensor unit, an arrangement can be created in a comparatively simple and inexpensive manner which allows an exact setting of the gap between the photodetectors 2.1 of a scale or between the light source 1 and the scale, analogous to the first embodiment.
  • the invention comprises the production of several light sources in a panel P, P ′.
  • a plurality of semiconductor components 1.1 can also initially be fixed on a comparatively large carrier body, which is then separated in the course of further production when the panel is cut.
  • larger electrically conductive bodies can also be used in comparison, which are then also separated with the panel in the course of the separation step.

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung gemäß dem Anspruch 1. Ferner betrifft die Erfindung eine Positionsmesseinrichtung gemäß dem Anspruch 12.
    • GEBIET DER TECHNIK
  • Positionsmesseinrichtungen werden beispielsweise als Winkelmesseinrichtungen oder als Drehgeber zur Bestimmung der Winkellage zweier relativ zueinander drehbarer Maschinenteile verwendet. Darüber hinaus sind Längenmesseinrichtungen bekannt, bei denen eine lineare Verschiebung zweier relativ zueinander verschiebbarer Maschinenteile gemessen wird. Winkelmesseinrichtungen wie auch Längenmesseinrichtungen weisen üblicherweise Sensoreinheiten auf, die relativ zu den Sensoreinheiten bewegbare Bauteile, etwa Winkelskalierungen oder Längenskalierungen beziehungsweise Maßstäbe abtasten und positionsabhängige Signale erzeugen.
  • Bei optischen Messeinrichtungen sind häufig Lichtquellen und Fotodetektoren auf einer Leiterplatte einer optischen Sensoreinheit montiert. Mit einem Luftspalt von der Leiterplatte gegenüber liegend befindet sich eine optische Skalierung. Nach bekannten Prinzipien können dann von der Position abhängige Signale erzeugt werden.
  • Häufig werden derartige Messeinrichtungen beziehungsweise Messgeräte für elektrische Antriebe, zur Bestimmung der Relativbewegung beziehungsweise der Relativlage von entsprechenden Maschinenteilen, eingesetzt. In diesem Fall werden die erzeugten Positionswerte einer Folgeelektronik zur Ansteuerung der Antriebe über eine entsprechende Schnittstellenanordnung zugeführt.
    • STAND DER TECHNIK
  • In der DE 10 2012 107 578 A1 wird ein LED-Chip für optische Positionsmessvorrichtungen beschrieben, der in einem Gehäuse angeordnet ist. Zur Kontaktierung des LED-Chips können an dem Gehäuse lotfähige Kontakte vorgesehen sein, beispielsweise in Form von Drahtanschlüssen oder von Anschlussflächen.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung zu schaffen, durch das qualitativ hochwertige Lichtquellen wirtschaftlich herstellbar sind.
  • Weiterhin wird durch die Erfindung eine Positionsmesseinrichtung geschaffen, durch die eine präzise Positionsmessung zuverlässig möglich ist.
  • Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 beziehungsweise durch die Merkmale des Anspruches 12 gelöst. Demnach wird gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung zunächst zumindest ein Halbleiter-Bauelement bereitgestellt, das derart beschaffen ist, dass durch dieses Licht bei Einleiten eines elektrischen Stromes emittierbar ist. Dieses Halbleiter-Bauelement wird an einem elektrisch leitfähigen Trägerkörper in einer Weise befestigt und elektrisch kontaktiert, dass eine erste Baugruppe entsteht, welche das zumindest eine Halbleiter-Bauelement und den Trägerkörper umfasst. Nachfolgend wird die erste Baugruppe auf einem ersten Hilfsträger befestigt, so dass eine lichtemittierende erste Seite des zumindest einen Halbleiter-Bauelements dem ersten Hilfsträger zugewandt angeordnet ist. Alternativ kann auch das Halbleiter-Bauelement zunächst auf dem ersten Hilfsträger befestigt werden bevor der elektrisch leitfähige Trägerkörper am zumindest einen Halbleiter-Bauelement befestigt wird. In einem weiteren Verfahrensschritt wird ein elektrisch leitfähiger Körper, der vorzugsweise als ein Metallkörper, insbesondere als ein massiver Metallkörper ausgestaltet sein kann beispielsweise aus einem kupferhaltigem Material, auf dem ersten Hilfsträger befestigt. Nach diesen Schritten, die in unterschiedlichen Reihenfolgen abgearbeitet werden können, ist der elektrisch leitfähige Körper neben dem Trägerkörper angeordnet. Danach wird auf den ersten Hilfsträger eine erste Vergussmasse aufgebracht, so dass der Trägerkörper und der elektrisch leitfähige Körper durch die erste Vergussmasse relativ zueinander fixiert sind. Nachfolgend wird der erste Hilfsträger entfernt. In einem weiteren Verfahrensschritt wird dann ein so genannter Brücken-Leiterzug zwischen dem elektrisch leitfähigen Körper und der ersten Baugruppe hergestellt, so dass diese elektrisch miteinander verbunden sind. Darüber hinaus wir ein erstes Testpad hergestellt, das mit der ersten Baugruppe elektrisch kontaktiert ist. Weiterhin wird ein zweites Testpad hergestellt, das mit dem elektrisch leitfähigen Körper elektrisch kontaktiert ist, so dass ein Panel entsteht. Dieses Panel umfasst die erste Baugruppe, die erste Vergussmasse, den Brücken-Leiterzug sowie das erste und das zweite Testpad. Zur Durchführung eines temporären Betriebs, in dem das Halbleiter-Bauelement Licht emittiert, wird dann ein elektrischer Strom über das erste Testpad durch das Halbleiter-Bauelement und über das zweite Testpad geleitet beziehungsweise werden Elektroden, die eine Spannungsdifferenz aufweisen, am ersten Testpad und am zweiten Testpad angelegt. Nachfolgend wird zur Herstellung der Lichtquelle das Panel zertrennt, wobei das erste und / oder das zweite Testpad zumindest teilweise von der Lichtquelle abgetrennt wird.
  • Die Lichtquellen können zusätzlich auch jeweils einen oder mehrere Regelungsschaltungsbausteine aufweisen. Derartige Regelungsschaltungsbausteine sind beispielsweise LED-Treiber oder Treiber-ICs. Demnach wird ein derartiger Regelungsschaltungsbaustein mit vergossen, insbesondere kann der Regelungsschaltungsbaustein im Zuge des Herstellungsverfahrens auf dem ersten Hilfsträger befestigt werden.
  • Als Halbleiter-Bauelement kommt insbesondere eine LED in Betracht oder eine Laserdiode, eine Resonant-Cavity Light Emitting Diode (RCLED bzw. RC-LED), ein Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) oder eine organische Leuchtdiode (OLED).
  • Im Folgenden kann unter dem Begriff Leiterzug eine Leiterbahn verstanden werden, die entweder auf einer Ebene verläuft oder im dreidimensionalen Raum. Insbesondere kann daher der Leiterzug auch eine Leiterbahn mit einer Durchkontaktierung beziehungsweise mit einem Via sein. Ein Leiterzug kann als eine Schicht ausgestaltet sein oder mehrere Schichten umfassen.
  • Mit Vorteil ist der Brücken-Leiterzug mit dem Trägerkörper elektrisch kontaktiert insbesondere unmittelbar mit diesem verbunden.
  • In vorteilhafter Weise wird zumindest ein erster Leiterzug hergestellt, welcher mit dem Halbleiter-Bauelement elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad aufweist.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist der Brücken-Leiterzug mit der ersten Seite des zumindest einen Halbleiter-Bauelements elektrisch kontaktiert. In diesem Fall kann optional zumindest ein erster Leiterzug hergestellt werden, welcher mit dem Trägerkörper elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad aufweist.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird zumindest ein zweiter Leiterzug hergestellt, welcher mit dem elektrisch leitfähigen Körper elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad aufweist.
  • Insbesondere kann auf einem Panel, das mehrere Lichtquellen aufweist, für jede der Lichtquellen ein eigenes Anschlusspad hergestellt werden. Ein Panel kann eine rechteckige Außenkontur aufweisen, aber auch als Vieleck oder als Scheibe ausgebildet sein, wobei scheibenförmige Panels auch als Wafer bezeichnet werden. Insbesondere ist das Panel als ebener Körper ausgestaltet.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird der Brücken-Leiterzug mit der ersten Seite des zumindest einen Halbleiter-Bauelements elektrisch kontaktiert.
  • Ein Anschlusspad dient zur dauerhaften Kontaktierung der Lichtquelle im Betrieb der Positionsmesseinrichtung. Dagegen dienen die Testpads zur vorübergehenden elektrischen Kontaktierung zur Durchführung des temporären Betriebs, in dem das Halbleiter-Bauelement Licht emittiert.
  • Die elektrischen Kontaktierungen des Halbleiter-Bauelements erfolgen ohne die Verwendung von Drähten oder dergleichen. Insbesondere kann auf ein Wire-Bonding beziehungsweise auf ein Drahtbonden verzichtet werden.
  • In vorteilhafter Weise werden der Trägerkörper und der elektrisch leitfähige Körper nach dem Aufbringen der ersten Vergussmasse einem Schleifprozess unterzogen zur Herstellung einer der ersten Seite der Halbleiter-Bauelemente gegenüber liegenden, insbesondere planen, Oberfläche.
  • Mit Vorteil wird das Zertrennen mit Hilfe eines Trennschleifprozesses vorgenommen. Alternativ kann auch ein Laserschneidprozess oder ein Wasserstrahlschneidprozess angewendet werden. Insbesondere können dabei auch der erste Leiterzug und / oder der zweite Leiterzug zertrennt werden. Mit Vorteil wird das Zertrennen so vorgenommen, dass das oder die Testpads vom Halbleiter-Bauelement abgetrennt wird beziehungsweise werden.
  • Nach dem Einleiten oder während des Einleitens eines elektrischen Stromes zur Durchführung des temporären Betriebs und vor dem Zertrennen des Trägerkörpers können defekte Lichtquellen vorteilhafterweise markiert werden.
  • Vorteilhaft werden auf dem ersten Hilfsträger mehrere erste Baugruppen befestigt, so dass jeweils die erste Seite der Halbleiter-Bauelemente dem ersten Hilfsträger zugewandt angeordnet sind, wobei das Panel mehrere erste Baugruppen umfasst.
  • Insbesondere können dann auf dem ersten Hilfsträger mehrere elektrisch leitfähige Körper befestigt werden, jeweils neben einem Trägerkörper, wobei dann das Panel mehrere elektrisch leitfähige Körper umfasst.
  • Mit Vorteil ist das Panel so ausgestaltet, dass der erste Leiterzug und der zweite Leiterzug auf der gleichen Seite des Panels angeordnet sind.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weist das Panel mehrere Halbleiter-Bauelemente auf. Dabei sind die Halbleiter-Bauelemente elektrisch gemäß einer Reihenschaltung verbunden, so dass zur Durchführung des temporären Betriebs der elektrische Strom über das erste Testpad durch die mehreren Halbleiter-Bauelemente und insbesondere über mehrere Brücken-Leiterzüge zum zweiten Testpad geleitet wird.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt umfasst die Erfindung eine Positionsmesseinrichtung, die eine Sensoreinheit und ein relativ zur Sensoreinheit bewegbares Bauteil mit einer Skalierung aufweist. Die Sensoreinheit umfasst eine Lichtquelle, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist und einen Fotodetektor.
  • Mit Vorteil weist der Fotodetektor eine fotoempfindliche Fläche auf, wobei die lichtemittierende erste Seite des Halbleiter-Bauelements und die fotoempfindliche Fläche an derselben Seite der Sensoreinheit angeordnet sind.
  • In Weiterbildung der Positionsmesseinrichtung ist das Bauteil relativ zur Sensoreinheit drehbar und die Skalierung ist als eine Winkelskalierung ausgestaltet.
  • Alternativ kann die Positionsmesseinrichtung derart aufgebaut sein, dass das Bauteil relativ zur Sensoreinheit linear verschiebbar ist und die Skalierung als eine Längenskalierung ausgestaltet ist.
  • Die Skalierung kann also als Winkel- oder Längenskalierung ausgestaltet sein und zu einer inkrementalen oder absoluten Positionsmessung eingerichtet sein. Unter dem Begriff Skalierung ist ein Körper zu verstehen, der eine inkrementale oder absolute Teilung aufweist und häufig auch als Maßverkörperung bezeichnet wird.
  • Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung entnimmt man den abhängigen Ansprüchen.
  • Weitere Einzelheiten und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens beziehungsweise der Positionsmesseinrichtung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beiliegenden Figuren.
    • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Es zeigen die
    • Figur 1
    eine Schnittdarstellung einer ersten Baugruppe, die ein Halbleiter-Bauelement und einen Trägerkörper umfasst in einer ersten Herstellungsphase einer Lichtquelle,
    Figur 2
    eine Schnittdarstellung der ersten Baugruppe in einer weiteren Herstellungsphase der Lichtquelle,
    Figur 3
    eine Schnittdarstellung der ersten Baugruppe in einer darauffolgenden Herstellungsphase der Lichtquelle,
    Figur 4
    eine Schnittdarstellung der ersten Baugruppe mit Leiterzügen in einer späteren Herstellungsphase der Lichtquelle,
    Figur 5
    eine Schnittdarstellung der ersten Baugruppe mit Leiterzügen in einer darauffolgenden Herstellungsphase der Lichtquelle,
    Figur 6
    eine Draufsicht auf ein Panel mit mehreren Lichtquellen,
    Figur 7
    eine Schnittdarstellung eines Teilbereichs der Sensoreinheit nach einem Herstellungsschritt,
    Figur 8
    eine Schnittdarstellung eines Teilbereichs der Sensoreinheit nach einem späteren Herstellungsschritt,
    Figur 9
    eine Schnittdarstellung eines Teilbereichs der Sensoreinheit nach einem späteren Herstellungsschritt,
    Figur 10
    eine Seitenansicht auf eine Positionsmesseinrichtung,
    Figur 11
    eine Draufsicht auf ein Panel mit mehreren Lichtquellen, gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
    Figur 12
    eine Schnittdarstellung der ersten Baugruppe mit Leiterzügen, gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel,
    Figur 13
    eine Schnittdarstellung eines Teilbereichs der Sensoreinheit nach einem späteren Herstellungsschritt, gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
    BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel werden zunächst Halbleiter-Bauelemente 1.1 bereitgestellt, wobei beispielsweise in der Figur 1 ein solches Halbleiter-Bauelement 1.1 dargestellt ist. Als Halbleiter-Bauelemente 1.1 kommen etwa LEDs beziehungsweise Halbleiterkristalle in Betracht. Die Halbleiter-Bauelemente 1.1 haben die Eigenschaft, dass durch diese bei Anlegen einer elektrischen Spannungsdifferenz Licht emittierbar ist. Die Halbleiter-Bauelemente 1.1 weisen jeweils eine erste Schicht beziehungsweise Seite 1.11 auf, welche im Betrieb Licht abstrahlt und welche hier ein p-dotiertes Halbleitermaterial umfasst. Zudem umfassen die Halbleiter-Bauelemente 1.1 jeweils eine zweite Schicht 1.12, die im vorgestellten Ausführungsbeispiel n-dotiertes Halbleitermaterial aufweist. Bezüglich des Schichtaufbaues können das p-dotierte Halbleitermaterial und das n-dotierte Halbleitermaterial auch vertauscht angeordnet sein.
  • Weiterhin wird ein Trägerkörper 1.3 (siehe Figur 1) bereitgestellt, der hier quaderförmig ausgestaltet ist. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel ist der Trägerkörper 1.3 aus Metall, insbesondere aus einem Kupferwerkstoff. Die Breite des Trägerkörpers 1.3 in x-Richtung beträgt in diesem Beispiel 0,6 mm, seine Länge in y-Richtung 0,7 mm und seine Dicke in z-Richtung 0,5 mm.
  • Auf diesen Trägerkörper 1.3 wird ein elektrisch leitender Kleber 1.2, beispielsweise ein mit Silber-Partikeln gefülltes Epoxid-Material, aufgetragen.
  • Auf den Kleber 1.2 wird ein Halbleiter-Bauelement 1.1 platziert. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel wird die n-dotierte zweite Seite 1.12 des Halbleiter-Bauelements 1.1 mit dem Trägerkörper 1.3 durch den Kleber 1.2 elektrisch kontaktiert. Auf diese Weise ist das Halbleiter-Bauelement 1.1 am Trägerkörper 1.3 befestigt und elektrisch kontaktiert. Eine Einheit aus dem Halbleiter-Bauelement 1.1 und dem Trägerkörper 1.3 mit Kleber 1.2 wird im vorgestellten Ausführungsbeispiel als erste Baugruppe 100 bezeichnet.
  • Auf die beschriebene Weise werden eine Vielzahl von derartigen ersten Baugruppen 100 hergestellt und gemäß der Figur 2 auf einen ersten Hilfsträger 4, der im vorgestellten Ausführungsbeispiel als eine Klebefolie ausgestaltet ist, befestigt, insbesondere aufgeklebt. Die ersten Baugruppen 100 sind danach so angeordnet, dass jeweils die erste Seite 1.11 der Halbleiter-Bauelemente 1.1 dem ersten Hilfsträger 4 zugewandt ist.
  • Ebenso werden auf dem ersten Hilfsträger 4 elektrisch leitfähige Körper 1.4 befestigt, insbesondere aufgeklebt. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel ist jeder Körper 1.4 als ein Metallquader, insbesondere aus einem Kupfermaterial, hergestellt. Die Körper 1.4 werden so auf dem ersten Hilfsträger 4 platziert, dass diese jeweils neben dem Trägerkörper 1.3 mit einem Versatz in x-Richtung angeordnet sind.
  • Neben dieser Anordnung werden außerdem weitere Paare, die jeweils eine erste Baugruppe 100 aus Halbleiter-Bauelementen 1.1 und einen Trägerkörper 1.3 sowie den Körpern 1.4 umfassen, mit Versatz zueinander in x-Richtung auf dem ersten Hilfsträger 4 aufgeklebt. Zudem befinden sich weitere derartiger Paare in y-Richtung versetzt auf dem ersten Hilfsträger 4.
  • Im nächsten Herstellungsschritt wird eine erste Vergussmasse 1.5 (Figur 2) auf den ersten Hilfsträger 4 aufgebracht, so dass das Volumen um die Halbleiter-Bauelemente 1.1 und den Körper 1.4 zumindest teilweise mit der ersten Vergussmasse 1.5 ausgefüllt ist. Es kann beispielsweise ein Dispenser oder eine Vergussanlage beziehungsweise eine Moldingeinrichtung verwendet werden um die erste Vergussmasse 1.5 aufzutragen. Nach dem Aushärten der ersten Vergussmasse 1.5 sind die Trägerkörper 1.3 und die elektrisch leitfähigen Körper 1.4 relativ zueinander fixiert. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel kann durch die Fixierung beziehungsweise Klebung der Halbleiter-Bauelemente 1.1 und der Körper 1.4 in Verbindung mit einem schonenden Vergussverfahren sichergestellt werden, dass keine Verschiebung der Halbleiter-Bauelemente 1.1 und der Körper 1.4 während des Aufbringens der ersten Vergussmasse 1.5 auftritt.
  • Nach dem Vergießen und Aushärten der ersten Vergussmasse 1.5, die beispielsweise als ein Epoxid-Material mit Füllstoffen ausgestaltet sein kann, sind also die vergossenen Elemente durch die erste Vergussmasse 1.5 relativ zueinander fixiert. Auf diese Weise wurde ein Panel P erzeugt, das eine erste Oberfläche O1 aufweist, welches in dieser Herstellungsphase vom Hilfsträger 4 abgedeckt ist, und das eine zweite Oberfläche O2 aufweist, die der ersten Oberfläche O1 (bezogen auf die z-Richtung) gegenüber liegend angeordnet ist.
  • Als nächstes wird die zweite Oberfläche O2 plan geschliffen also einem Schleifprozess unterzogen, so dass neben der ersten Vergussmasse 1.5 die Trägerkörper 1.3 und die elektrisch leitfähigen Körper 1.4 gemäß der Figur 3 bis zur Oberfläche O2 reichen und bündig zueinander angeordnet sind. Auf diese Weise wird die der ersten Seite 1.11 der Halbleiter-Bauelemente 1.1 gegenüber liegenden Oberfläche O2 hergestellt.
  • In einem darauffolgenden Schritt wird die jeweilige geschliffene Oberfläche O2 des Trägerkörpers 1.3 und der elektrisch leitfähigen Körper 1.4 gereinigt und für eine gute Kontaktierbarkeit vorbereitet beziehungsweise vorbehandelt.
  • Darauffolgend wird eine isolierende erste Schicht 1.13, insbesondere eine Schicht aus Polyimid, auf die zweite Oberfläche O2, also auf die erste Vergussmasse 1.5, auf die Trägerkörper 1.3 sowie auf die elektrisch leitfähigen Körper 1.4 aufgetragen beziehungsweise auflaminiert (siehe die Figur 4). Diese erste Schicht 1.13 wird unter Verwendung eines fotochemischen Verfahrens so strukturiert, dass Durchgangsöffnungen für einen später herzustellenden Brücken-Leiterzug 1.6 vorliegen. Im Anschluss daran wird gemäß der Figur 4 auf die erste Schicht 1.13 der Brücken-Leiterzug 1.6 aufgebracht, welchen danach eine elektrisch isolierende erste Passivierungsschicht 1.14 aufgebracht wird. Unter bestimmten Voraussetzungen kann auch auf die erste Schicht 1.13 verzichtet werden.
  • Im Ergebnis liegt dann jeweils ein Brücken-Leiterzug 1.6 vor, der jeweils einen ersten Abschnitt 1.61 und einen zweiten Abschnitt 1.62 aufweist (in der Figur 6 ist eine entsprechende Draufsicht auf das Panel P gezeigt). In seinem ersten Abschnitt 1.61 ist der Brücken-Leiterzug 1.6 durch die erste Schicht 1.13 hindurch geführt, insbesondere durch die Durchgangsöffnungen. Außerdem wird im ersten Abschnitt 1.61, wie auch in der Figur 4 ersichtlich, ein elektrischer Kontakt zwischen dem Brücken-Leiterzug 1.6 und dem zugehörigen Trägerkörper 1.3 hergestellt. Im zweiten Abschnitt 1.62 ist der der Brücken-Leiterzug 1.6 ebenfalls durch die erste Schicht 1.13 hindurch geführt, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem Brücken-Leiterzug 1.6 und dem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 hergestellt ist.
  • Diese Brücken-Leiterzüge 1.6 werden so bearbeitet beziehungsweise strukturiert, dass letztlich für jedes der Halbleiter-Bauelemente 1.1 jeweils ein Brücken-Leiterzug 1.6 als ein elektrischer Kontakt zwischen dem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 und dem Trägerkörper 1.3 hergestellt ist. Folglich sind die betreffenden Brücken-Leiterzüge 1.6 beziehungsweise Kontakte in y-Richtung voneinander beabstandet. Im vorgestellten ersten Ausführungsbeispiel ist jeweils der Brücken-Leiterzug 1.6 mit der Rückseite des Trägerkörpers 1.3 kontaktiert, also mit derjenigen Seite des Trägerkörpers 1.3, die dem Halbleiter-Bauelement 1.1 angewandt ist.
  • In einem nachfolgenden Schritt der Herstellung wird der erste Hilfsträger 4 entfernt. Somit ist jeweils die erste Seite 1.11 der Halbleiter-Bauelemente 1.1 bündig mit der ersten Oberfläche O1 (Figur 3) der ersten Vergussmasse 1.5 angeordnet. Darauffolgend werden die nun freigelegten Oberflächen der Halbleiter-Bauelemente 1.1 und der elektrisch leitfähigen Körper 1.4 gereinigt.
  • Danach wird auf die erste Oberfläche O1, also auf die erste Vergussmasse 1.5, auf die erste Schicht 1.11 der Halbleiter-Bauelemente 1.1 sowie auf den elektrisch leitfähigen Körper 1.4 eine zweite isolierende Schicht 1.7, beispielsweise eine Polyimid-Schicht, aufgebracht beziehungsweise auflaminiert (siehe die Figur 5). Diese zweite isolierende Schicht 1.7 wird unter Verwendung eines fotochemischen Verfahrens so strukturiert, dass Durchgangsöffnungen für später herzustellende erste Leiterzüge 1.8 und zweite Leiterzüge 1.9 vorliegen und für eine gute Kontaktierbarkeit vorbereitet beziehungsweise vorbehandelt. Im Anschluss daran werden gemäß der Figur 5 auf die zweite isolierende Schicht 1.7 die ersten Leiterzüge 1.8 und die zweiten Leiterzüge 1.9 aufgebracht. Diese Leiterzüge 1.8, 1.9 werden so bearbeitet beziehungsweise strukturiert, dass letztlich Anschlussleiter gemäß der Figur 5 durch einen selektiven Leiterzugaufbau erzeugt werden. Auf den ersten und auf den zweiten Leiterzug 1.8, 1.9 wird eine elektrisch isolierende erste Passivierungsschicht 1.15 aufgebracht.
  • Im Ergebnis liegt dann jeweils ein erster Leiterzug 1.8 vor, der jeweils einen ersten Abschnitt 1.81 und einen zweiten Abschnitt 1.82 aufweist (in der Figur 6 ist eine entsprechende Draufsicht auf das Panel P gezeigt). In seinem ersten Abschnitt 1.81 ist der erste Leiterzug 1.8 durch die erste Schicht 1.7 hindurch geführt, insbesondere durch die Durchgangsöffnungen. Außerdem wird im ersten Abschnitt 1.81, wie auch in der Figur 5 ersichtlich, ein elektrischer Kontakt zwischen dem ersten Leiterzug 1.8 und dem Halbleiter-Bauelement 1.1 hergestellt.
  • Jeder zweite Abschnitt 1.82 der ersten Leiterzüge 1.8 umfasst ein so genanntes Anschlusspad 1.821. Weiterhin verlaufen die ersten Leiterzüge 1.8 im zweiten Abschnitt 1.82 auf der ersten Schicht 1.7 parallel zur zweiten Oberfläche O2 und sind von dieser entsprechend der Dicke der ersten Schicht 1.7 beabstandet.
  • Zudem werden die zweiten Leiterzüge 1.9 analog zur Erzeugung der ersten Leiterzüge 1.8 hergestellt. Dazu wird die erste Passivierungsschicht 1.15 zunächst fotolithografisch geöffnet und ein metal finish aufgebracht. Die zweiten Leiterzüge 1.9 weisen demnach auch einen ersten Abschnitt 1.91 und einen zweiten Abschnitt 1.92 auf und jeweils ein Anschlusspad 1.921, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem Anschlusspad 1.91 und dem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 hergestellt ist.
  • Somit ist eine Anordnung hergestellt, wie sie in der Figur 5 dargestellt ist. Die Figur 5 ist eine Schnittansicht durch die Linie A - A in der Figur 6, wobei diese die Anordnung gemäß der Figur 5 in einer Ansicht von unten zeigt.
  • Außerdem werden jeweils erste Testpads 1.822 und zweite Testpads 1.922 erzeugt, die mit den ersten Leiterzügen 1.8 beziehungsweise mit den zweiten Leiterzügen 1.9 elektrisch verbunden sind.
  • Auf die oben beschriebene Weise wurde ein Panel P erzeugt, das gemäß der Figur 6 unter anderem eine Vielzahl von Lichtquellen 1 und entsprechend auch mehrere elektrisch leitfähige Körper 1.4 aufweist. In der Figur 6 sind der Übersichtlichkeit halber im Wesentlichen nur die Elemente einer der Lichtquellen 1 nämlich derjenigen, die in der Figur 6 links oben dargestellt ist, mit Bezugszeichen versehen. Grundsätzlich sind alle Lichtquellen 1 gleich aufgebaut und weisen demnach jeweils die gleichen Elemente auf.
  • Außer den in den Figuren gezeigten Elementen einer Lichtquelle 1 kann zusätzlich auch jeweils eine Regelungsschaltung in den Lichtquellen 1 integriert werden. Derartige Regelungsschaltungen sind beispielsweise LED-Treiber oder Treiber-ICs.
  • Zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit jeder einzelnen Lichtquelle 1 wird nun an jedes erste Testpad 1.822 und an jedes zweite Testpad 1.922 je eine Elektrode angelegt, so dass eine elektrische Spannungsdifferenz zwischen diesen vorliegt. Die ersten Testpads 1.822 sind jeweils mit einem Halbleiter-Bauelement 1.1 verbunden und die zweiten Testpads 1.922 sind mit einem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 verbunden. Auf der anderen in der Figur 6 nicht sichtbaren Seite des Panels P befinden sich die Brücken-Leiterzüge 1.6, die in der Figur 6 gestrichelt dargestellt sind.
  • Entsprechend fließt, verursacht durch die Spannungsdifferenz, ein elektrischer Strom, der über das erste Testpad 1.822 und das zweite Testpad 1.922 eingeleitet wurde über die in Serie geschalteten Halbleiter-Bauelemente 1.1, Trägerkörper 1.3 und Brücken-Leiterzüge 1.6 sowie die elektrisch leitfähigen Körper 1.4.
  • Die Halbleiter-Bauelemente 1.1 emittieren im stromdurchflossenen Zustand, also im Testbetrieb, Licht. So wird ein temporärer Betrieb durchgeführt, in dem die Lichtquellen 1, beispielsweise eine Woche lang, bestromt werden. Häufig findet dieser Betrieb bei erhöhten Temperaturen in einem Klimaschrank statt. Am Ende des temporären Betriebs wird überprüft welche Halbleiter-Bauelemente 1.1 nicht ordnungsgemäß arbeiten, also kein oder zu wenig Licht emittieren und die betreffenden defekten Lichtquellen 1 werden entsprechend markiert.
  • Im Anschluss daran werden die Lichtquellen 1 vereinzelt. Zu diesem Zweck wird das Panel P, insbesondere die erste Vergussmasse 1.5 zertrennt. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel werden mit Hilfe eines Trennschleiferfahrens mehrere zum Teil parallele Schnitte durchgeführt, die entlang der y-Richtung und der x-Richtung verlaufen. In der Figur 6 sind die Schnitte anhand der gestrichelten Linien x1, x2 und y1 bis y12 dargestellt. Die Bereiche zwischen den Linien y2 und y3 sind Abfall ebenso die Bereiche zwischen den Linien y4 und y5, y6 und y7, y8 und y9, y10 und y11. Desgleichen sind die Bereiche oberhalb der Linie y1 und unterhalb der Linie y 12 in der Figur 6 Abfall. Somit sind diejenigen Bereiche des Panels P, auf denen die ersten Testpads 1.822 und die zweiten Testpads 1.922 angeordnet sind nicht Bestandteil der Lichtquellen 1.
  • Defekte Lichtquellen 1, die nach dem temporären Betrieb nicht hinreichend funktionsfähig sind, werden ausgesondert.
  • Zur Herstellung einer Sensoreinheit für ein Positionsmessgerät wird nachfolgend die Lichtquelle 1, ein elektronisches Bauelement 2 und beispielsweise ein elektronischer Baustein 3, etwa ein Widerstand, gemäß der Figur 7 auf einem zweiten Hilfsträger 5 platziert. Der zweite Hilfsträger 5 ist wie der erste Hilfsträger 4 als eine Klebefolie ausgestaltet. Das elektronische Bauelement 2, welches hier als IC-Chip ausgestaltet ist, umfasst Fotodetektoren 2.1 beziehungsweise ein oder mehrere Fotodetektorarrays, die Lichtsignale in elektrische Signale umwandeln. Weiterhin umfasst das elektronische Bauelement 2 Schaltungen zur Umwandlung dieser elektrischen Signale, insbesondere zur Digitalisierung der Signale und zu deren digitalen Weiterverarbeitung.
  • In einem darauffolgenden Schritt wird eine zweite Vergussmasse 7 (Figur 8) auf den zweiten Hilfsträger 5 aufgebracht, so dass das Volumen um das elektronische Bauelement 2, die Lichtquelle 1 und der elektronische Baustein 3 mit der zweiten Vergussmasse 7 ausgefüllt ist. Auch in diesem Prozessschritt kann beispielsweise ein Dispenser oder eine Vergussanlage beziehungsweise eine Moldingeinrichtung verwendet werden um die zweite Vergussmasse 7 aufzutragen. Die lichtempfindlichen Oberflächen der Fotodetektoren 2.1 sind nicht von der zweiten Vergussmasse 7 umgeben. Durch die ausgehärtete zweite Vergussmasse 7 sind unter anderem die Lichtquelle 1 und das elektronische Bauelement 2 relativ zueinander präzise fixiert. Insbesondere sind die lichtempfindlichen Oberflächen der Fotodetektoren 2.1 in z-Richtung bündig mit der lichtemittierenden Oberfläche des Halbleiter-Bauelements 1.1 angeordnet.
  • Im Anschluss daran wird gemäß der Figur 9 ein weiterer Schichtaufbau vorgenommen, insbesondere wird eine elektrisch leitende Schicht 6 aufgebracht. Diese leitende Schicht 6 wird so bearbeitet beziehungsweise strukturiert, dass letztlich ein dritter Leiterzug 6.1 und ein vierter Leiterzug 6.2 gemäß der Figur 9 durch einen selektiven Leiterzugaufbau erzeugt werden. Der dritte Leiterzug 6.1 ist mit dem Anschlusspad 1.821 des ersten Leiterzugs 1.8 elektrisch verbunden sowie mit einem Kontakt des elektronischen Bauelements 2. Der vierte Leiterzug 6.2 verbindet elektrisch das Anschlusspad 1.921 des zweiten Leiterzugs 1.9 mit einem Kontakt des elektronischen Bausteins 3.
  • Auf die leitende Schicht 6 beziehungsweise auf den dritten Leiterzug 6.1 und auf den vierten Leiterzug 6.2 wird danach eine elektrisch isolierende zweite Schicht 8 beziehungsweise eine Passivierungsschicht aufgebracht. Optional können auch noch weitere Schichten und weitere Leiterzüge erzeugt werden.
  • Die so konfigurierte Sensoreinheit gemäß der Figur 9 wird nun in eine Positionsmesseinrichtung eingebaut, insbesondere in einen Drehgeber beziehungsweise in ein Winkelmessgerät gemäß dem Prinzip-Bild der Figur 10. Die Positionsmesseinrichtung umfasst die erfindungsgemäße Sensoreinheit und ein relativ dazu bewegbares (hier relativ zur Sensoreinheit drehbares) Bauteil 10. Das Bauteil 10 besteht aus einer Skalierung 10.1, hier eine Winkelskalierung, und einer Welle 10.2. Im vorgestellten Ausführungsbeispiel umfasst die Skalierung 10.1 zumindest eine umlaufende Teilungs- oder Codespur, die mit einem Auflichtverfahren reflektiv abtastbar ist.
  • Alternativ kann die Lichtquelle 1 auch im Zusammenhang mit einer Durchlichtanordnung verwendet werden.
  • Die Sensoreinheit ist in einer im vorgestellten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen scheibenförmigen Platte 9 beziehungsweise in einer Ausnehmung der Platte 9 montiert, die beispielsweise an einem Maschinenteil, etwa an einem Motorgehäuse, befestigt werden kann. Die Platte 9 ist hier als starrer Metallkörper beziehungsweise Metallring ausgestaltet. Die Platte 9 weist an zumindest einer Oberfläche eine isolierende Schicht auf, auf der Leiterbahnen und Kontaktierungsflächen hergestellt sind.
  • Üblicherweise dient das Bauteil 10 beziehungsweise die Winkelskalierung als Rotor und wird an einem um die Drehachse R drehbaren Maschinenteil befestigt. Dagegen bildet dann die Sensoreinheit den Stator der als Winkelmesseinrichtung ausgestalteten Positionsmesseinrichtung, so dass dieser an einem stehenden Maschinenteil fixiert wird. Im zusammengebauten Zustand der Positionsmesseinrichtung stehen sich das Bauteil 10 und die Sensoreinheit mit vergleichsweise geringem Luftspalt einander gegenüber, wobei der Luftspalt kleiner ist als in dem Prinzip-Bild der Figur 10 dargestellt.
  • Im Betrieb der Positionsmesseinrichtung emittiert die Lichtquelle 1 Licht, das gemäß dem in der Figur 10 angedeuteten Strahlengang von der Teilungsspur der Skalierung 10.1 reflektiert wird und auf die Fotodetektoren 2.1 fällt, die das einfallende Licht in Fotoströme beziehungsweise elektrische Signale umwandeln. Die Drehachse R verläuft durch das Zentrum des Bauteils 10 beziehungsweise der Skalierung 10.1. Bei einer Relativdrehung zwischen dem Bauteil 10 und der Sensoreinheit ist so in den Fotodetektoren 2.1 ein von der jeweiligen Winkelstellung abhängiges Signal erzeugbar.
  • Durch die oben beschriebene Bauweise der Sensoreinheit kann auf vergleichsweise einfache und kostengünstige Art eine Anordnung geschaffen werden, die eine genaue Einstellung des Spaltes zwischen den Fotodetektoren 2.1 und der Skalierung 10.1 beziehungsweise zwischen der Lichtquelle 1 und der Skalierung 10.1 erlaubt. Insbesondere ist bauartbedingt sichergestellt, dass die der Skalierung 10.1 zugewandte Oberfläche des elektronischen Bauelements 2 bündig mit der ersten Oberfläche O1 angeordnet ist. Durch die exakte Positionierung des elektronischen Bauelements 2 relativ zur Lichtquelle 1 kann nach erfolgter Montage beziehungsweise Fixierung der Lichtquelle 1 an einem Maschinenteil gewährleistet werden, dass das elektronische Bauelement 2, insbesondere die Fotodetektoren 2.1 und die Lichtquelle 1 präzise platziert sind.
  • Der auf der Platte 9 montierte Baustein 9.1 (beziehungsweise auf einer Kontaktierungsfläche) arbeitet als Auswerteelement für die Signale. In logischen Schaltungen auf dem Digitalteil des Bausteins 9.1 werden die Positionswerte resultierend aus der Abtastung der einzelnen Teilungsspuren ermittelt, beziehungsweise berechnet. Die Positionswerte können über das Kabel 11 an eine Folgeelektronik, beispielsweise eine Numerische Steuerung einer Maschine, übertragen werden. Eine mit der Sensoreinheit ausgestattete Positions- beziehungsweise Winkelmesseinrichtung dient demnach zur Erfassung einer Winkelposition zwischen der Sensoreinheit, die an einem Maschinenteil festlegbar ist und dem Bauteil 10 mit der Skalierung 10.1.
  • Auf der Platte 9 werden zudem beispielsweise ein Kabelanschluss 9.2 (hier ein Steckverbinder) und weitere elektronische Bauteile 9.3 rückseitig also auf der zweiten Fläche montiert. Demnach sind die weiteren elektronischen Bauteile 9.3 und der Kabelanschluss 9.2 auf einer zweiten Fläche der Platte 9 angeordnet, die der ersten Oberfläche O1 der Platte 9 gegenüber liegt.
  • Die Sensoreinheit gemäß der Anordnung in Figur 10 kann nun beispielsweise rückseitig mit elektrisch isolierendem Material umspritzt werden, so dass die in der Figur 10 oben liegende Fläche der Platte 9, die elektronischen Bauteile 9.1, 9.2 sowie der Kabelanschluss 9.2 zum Anschluss des Kabels 11 vor äußeren Einflüssen geschützt sind. Die Umspritzung kann in diesem Fall auch gleichzeitig als Zugentlastung für das Kabel 11 dienen.
  • Mit Hilfe der Figuren 11, 12 und 13 wird ein zweites Ausführungsbeispiel vorgestellt. Dieses unterscheidet sich im Wesentlichen von den vorher beschriebenen Ausführungsbeispielen durch die Anordnung des ersten Leiterzuges 1.8', des zweiten Leiterzuges 1.9' und des Brücken-Leiterzuges 1.6'. Im vorgestellten zweiten Ausführungsbeispiel ist insbesondere der Brücken-Leiterzug 1.6' an der Vorderseite des Halbleiter-Bauelements 1.1 kontaktiert.
  • Zunächst werden gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel auf die Trägerkörper 1.3 jeweils ein Halbleiter-Bauelement 1.1 befestigt und elektrisch kontaktiert analog zur Kontaktierung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Die darauffolgenden Herstellungsschritte im Rahmen des zweiten Ausführungsbeispiels entsprechen im Wesentlichen denjenigen des ersten Ausführungsbeispiels (siehe auch die Figuren 1 bis 3 die auch auf das zweite Ausführungsbeispiel zutreffen). Demnach wird auf die erste Oberfläche O1, also auf die erste Vergussmasse 1.5, auf die erste Schicht 1.11 der Halbleiter-Bauelemente 1.1 sowie auf den elektrisch leitfähigen Körper 1.4 eine zweite isolierende Schicht 1.7, beispielsweise eine Polyimid-Schicht aufgebracht beziehungsweise auflaminiert (siehe die Figur 12). Diese zweite isolierende Schicht 1.7 wird unter Verwendung eines fotochemischen Verfahrens so strukturiert, dass Durchgangsöffnungen für später herzustellende Brücken-Leiterzüge 1.6' vorliegen. Im Anschluss daran werden gemäß der Figur 12 auf die zweite isolierende Schicht 1.7 die Brücken-Leiterzüge 1.6' aufgebracht. Diese Brücken-Leiterzüge 1.6' werden so bearbeitet beziehungsweise strukturiert, dass letztlich für jedes der Halbleiter-Bauelemente 1.1 jeweils ein Brücken-Leiterzug 1.6' als eine elektrische Verbindung zum dem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 hergestellt ist. Folglich sind die betreffenden Brücken-Leiterzüge 1.6' beziehungsweise Kontakte in y-Richtung voneinander beabstandet. Auf die Brücken-Leiterzüge 1.6' wird eine elektrisch isolierende zweite Passivierungsschicht 1.15 aufgebracht.
  • Somit ist eine Anordnung hergestellt, wie sie in der Figur 12 dargestellt ist, wobei die Figur 12 eine Schnittansicht durch die Linie B - B in der Figur 11 ist. Das zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom ersten Ausführungsbeispiel insbesondere in der Anordnung der Brücken-Leiterzüge 1.6'. Im ersten Ausführungsbeispiel sind die Brücken-Leiterzüge 1.6 am Trägerkörper 1.3 kontaktiert, während im zweiten Ausführungsbeispiel die Brücken-Leiterzüge 1.6 'an den Halbleiter-Bauelementen 1.1 kontaktiert sind.
  • Die zweiten Leiterzüge 1.9' werden analog zur Erzeugung der ersten Leiterzüge 1.8' hergestellt. Die zweiten Leiterzüge 1.9' weisen demnach auch einen ersten Abschnitt 1.91' und einen zweiten Abschnitt 1.92' auf und jeweils ein Anschlusspad 1.921', so dass ein elektrischer Kontakt zwischen dem Anschlusspad 1.91' und dem elektrisch leitfähigen Körper 1.4 hergestellt ist. Außerdem weisen die zweiten Leiterzüge 1.9' jeweils ein Testpad 1.922' auf. Die Leiterzüge 1.8', 1.9' werden so bearbeitet beziehungsweise strukturiert, dass letztlich Anschlussleiter gemäß der Figur 12 durch einen selektiven Leiterzugaufbau erzeugt werden.
  • Die Oberflächen des ersten Testpads 1.822' und des zweiten Testpads 1.922' sind freigelegt und entsprechend elektrisch kontaktierbar.
  • Außerdem werden jeweils erste Testpads 1.822' und zweite Testpads 1.922' erzeugt, die mit den ersten Leiterzügen 1.8' beziehungsweise mit den zweiten Leiterzügen 1.9' elektrisch verbunden sind.
  • Wie im ersten Ausführungsbeispiel wird auch im zweiten Ausführungsbeispiel ein Panel P' erzeugt, das gemäß der Figur 11 eine Vielzahl von Lichtquellen 1 aufweist. In der Figur 11 sind der Übersichtlichkeit halber im Wesentlichen nur die Elemente einer Lichtquelle 1 nämlich derjenigen, die in der Figur 11 links oben dargestellt sind, mit Bezugszeichen versehen. Grundsätzlich sind alle Lichtquellen 1 gleich aufgebaut und weisen demnach jeweils die gleichen Elemente auf.
  • Nun wird an jedem ersten Testpad 1.822' und an jedem zweiten Testpad 1.922' je eine Elektrode zur Einleitung eines elektrischen Stromes angelegt, so dass der elektrische Strom über den Brücken-Leiterzug 1.6' und jeweils über den ersten Leiterzug 1.8' sowie den zweiten Leiterzug 1.9' fließt. Folglich emittieren die Halbleiter-Bauelemente 1.1 in diesem Zustand Licht. So wird ein temporärer Betrieb durchgeführt, in dem die Lichtquellen 1 bestromt werden, insbesondere bei erhöhten Temperaturen. Am Ende des temporären Betriebs wird die Funktionsfähigkeit der einzelnen Halbleiter-Bauelemente 1.1 überprüft.
  • Im Anschluss daran werden die Lichtquellen 1 vereinzelt. Zu diesem Zweck werden die erste Vergussmasse 1.5 und die ersten Leiterzüge 1.8' sowie die zweiten Leiterzüge 1.9' zertrennt, insbesondere mehrere parallele Schnitte durchgeführt die entlang der y-Richtung und der x-Richtung verlaufen analog zum ersten Ausführungsbeispiel.
  • Danach wird gemäß der Figur 13 die Lichtquelle 1 an einer Platine 12 kontaktiert beziehungsweise montiert, die bereits mit dem elektronischen Bauelement 2 und dem elektronischen Baustein 3 bestückt ist. Auch durch diese Bauweise gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel kann auf vergleichsweise einfache Weise eine überaus exakte Positionierung der Lichtquelle 1 erreicht werden. Insbesondere kann das für eine präzise arbeitende Positionsmesseinrichtung wichtige Abstandsmaß Δz zwischen der Oberfläche der Lichtquelle 1 und der Oberfläche der Platine 12 exakt eingehalten werden. Durch die beschriebene Bauweise der Sensoreinheit kann auf vergleichsweise einfache und kostengünstige Art eine Anordnung geschaffen werden, die eine genaue Einstellung des Spaltes zwischen den Fotodetektoren 2.1 einer Skalierung beziehungsweise zwischen der Lichtquelle 1 und der Skalierung erlaubt, analog zum ersten Ausführungsbeispiel.
  • Auch wenn in der Beschreibung Aspekte der Erfindung teilweise anhand der Herstellung von nur einer Lichtquelle 1 beschrieben worden sind umfasst die Erfindung die Herstellung von mehreren Lichtquellen in einem Panel P, P'.
  • Alternativ zu der Verfahrensweise in den beiden vorgestellten Ausführungsbeispielen, können mehrere Halbleiter-Bauelemente 1.1 auch zunächst auf einen vergleichsweise großen Trägerkörper fixiert werden, der dann im Zuge der weiteren Herstellung beim Schneiden des Panels zertrennt wird. Ebenso können auch im Vergleich größere elektrisch leitfähige Körper verwendet werden, die dann auch mit dem Panel im Zuge des Vereinzelungsschrittes zertrennt werden.

Claims (15)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle (1) für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung mit folgenden Schritten:
    - Bereitstellen zumindest eines Halbleiter-Bauelements (1.1), das derart beschaffen ist, dass durch dieses Licht emittierbar ist,
    - Befestigen des Halbleiter-Bauelements (1.1) auf einem ersten Hilfsträger (4), so dass eine erste Seite (1.11) des zumindest einen Halbleiter-Bauelements (1.1) dem ersten Hilfsträger (4) zugewandt angeordnet ist, wobei vor oder nach dem Befestigen des Halbleiter-Bauelements (1.1) auf dem ersten Hilfsträger (4) ein elektrisch leitfähiger Trägerkörper (1.3) am zumindest einen Halbleiter-Bauelement (1.1) befestigt wird, so dass eine erste Baugruppe (100) entsteht, welche das zumindest eine Halbleiter-Bauelement (1.1) und den Trägerkörper (1.3) umfasst,
    - Befestigen eines elektrisch leitfähigen Körpers (1.4) auf dem ersten Hilfsträger (4), so dass dieser neben dem Trägerkörper (1.3) angeordnet ist,
    - Aufbringen einer ersten Vergussmasse (1.5) auf den ersten Hilfsträger (4), so dass der Trägerkörper (1.3) und der elektrisch leitfähige Körper (1.4) durch die erste Vergussmasse (1.5) relativ zueinander fixiert sind,
    - Entfernen des ersten Hilfsträgers (4),
    - Herstellen eines Brücken-Leiterzuges (1.6; 1.6') zwischen dem elektrisch leitfähigen Körper (1.4) und der ersten Baugruppe (100),
    - Herstellung eines ersten Testpads (1.822; 1.822'), das mit der ersten Baugruppe (100) elektrisch kontaktiert ist,
    - Herstellen eines zweiten Testpads (1.922; 1.922'), das mit dem elektrisch leitfähigen Körper (1.4) elektrisch kontaktiert ist, wobei ein Panel (P; P') entsteht, welches die erste Baugruppe (100), die erste Vergussmasse (1.5), den Brücken-Leiterzug (1.6; 1.6') sowie das erste Testpad (1.822; 1.822') und das zweite Testpad (1.922; 1.922') umfasst,
    - Leiten eines elektrischen Stromes über das erste Testpad (1.822; 1.822') und das zweite Testpad (1.922; 1.922') zur Durchführung eines temporären Betriebs, in dem das Halbleiter-Bauelement (1.1) Licht emittiert,
    - nachfolgendes Zertrennen des Panels (P; P'), wobei das erste und / oder das zweite Testpad (1.822, 1.922; 1.822', 1.922') zumindest teilweise von der Lichtquelle (1) abgetrennt wird.
  2. Verfahren gemäß dem Anspruch 1, wobei der Brücken-Leiterzug (1.6) mit dem Trägerkörper (1.3) elektrisch kontaktiert ist.
  3. Verfahren gemäß dem Anspruch 2, wobei zumindest ein erster Leiterzug (1.8') hergestellt wird, welcher mit dem Halbleiter-Bauelement (1.1) elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad (1.821') aufweist.
  4. Verfahren gemäß dem Anspruch 1, wobei der Brücken-Leiterzug (1.6') mit der ersten Seite (1.11) des zumindest einen Halbleiter-Bauelements (1.1) elektrisch kontaktiert ist.
  5. Verfahren gemäß dem Anspruch 4, wobei zumindest ein erster Leiterzug (1.8) hergestellt wird, welcher mit dem Trägerkörper (1.3) elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad (1.821) aufweist.
  6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest ein zweiter Leiterzug (1.9; 1.9') hergestellt wird, welcher mit dem elektrisch leitfähigen Körper (1.4) elektrisch kontaktiert ist und ein Anschlusspad (1.921; 1.921') aufweist.
  7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Trägerkörper (1.3) und der elektrisch leitfähige Körper (1.4) nach dem Aufbringen der ersten Vergussmasse (1.5) einem Schleifprozess unterzogen werden zur Herstellung einer der ersten Seite (1.11) der Halbleiter-Bauelemente (1.1) gegenüber liegenden Oberfläche (O2).
  8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Zertrennen mit Hilfe eines Trennschleifprozesses vorgenommen wird.
  9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf dem ersten Hilfsträger (4) mehrere erste Baugruppen (100) befestigt werden, so dass jeweils die erste Seite (1.11) der Halbleiter-Bauelemente (1.1) dem ersten Hilfsträger (4) zugewandt angeordnet sind.
  10. Verfahren gemäß dem Anspruch 9, wobei auf dem ersten Hilfsträger (4) mehrere elektrisch leitfähige Körper (1.4) befestigt werden, jeweils neben einem Trägerkörper (1.3), wobei das Panel (P; P') mehrere elektrisch leitfähige Körper (1.4) umfasst.
  11. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Leiterzug (1.8; 1.8') und der zweite Leiterzug (1.9; 1.9') auf der gleichen Seite des Panels (P; P') angeordnet sind.
  12. Positionsmesseinrichtung, umfassend eine Sensoreinheit und ein relativ zur Sensoreinheit bewegbares Bauteil (10) mit einer Skalierung (10.1), wobei die Sensoreinheit eine Lichtquelle (1), die nach einem Verfahren gemäß der Ansprüche 1 bis 10 hergestellt ist, und einen Fotodetektor (2) umfasst.
  13. Positionsmesseinrichtung gemäß dem Anspruch 12, wobei der Fotodetektor (2) eine fotoempfindliche Fläche (2.1) aufweist, wobei die erste Seite (1.11) des Halbleiter-Bauelements (1.1) und die fotoempfindliche Fläche (2.1) an derselben Seite der Sensoreinheit angeordnet sind.
  14. Positionsmesseinrichtung gemäß dem Anspruch 12 oder 13, wobei das Bauteil (10) relativ zur Sensoreinheit drehbar ist und die Skalierung (10.1) als eine Winkelskalierung ausgestaltet ist.
  15. Positionsmesseinrichtung gemäß dem Anspruch 12 oder 13, wobei das Bauteil (10) relativ zur Sensoreinheit linear verschiebbar ist und die Skalierung (10.1) als eine Längenskalierung ausgestaltet ist.
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DE102019205038.7A DE102019205038A1 (de) 2018-07-02 2019-04-09 Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung sowie eine Positionsmesseinrichtung
JP2019107659A JP7328798B2 (ja) 2018-07-02 2019-06-10 位置測定装置のセンサーユニット用の光源を製作する方法及び位置測定装置
CN201910588796.XA CN110676365B (zh) 2018-07-02 2019-07-02 用于制造用于位置测量装置的传感器单元的光源的方法以及位置测量装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3591346B1 (de) * 2018-07-02 2020-11-11 Dr. Johannes Heidenhain GmbH Verfahren zur herstellung einer lichtquelle für eine sensoreinheit einer positionsmesseinrichtung sowie eine positionsmesseinrichtung
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Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4876356B2 (ja) * 2001-09-05 2012-02-15 ソニー株式会社 回路素子内蔵基板の製造方法、並びに電気回路装置の製造方法
JP4055405B2 (ja) * 2001-12-03 2008-03-05 ソニー株式会社 電子部品及びその製造方法
DE102005041064B4 (de) * 2005-08-30 2023-01-19 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE202007002582U1 (de) * 2007-02-22 2008-07-03 Hartmann Codier Gmbh Drehimpulsgeber
DE102007030129A1 (de) * 2007-06-29 2009-01-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente und optoelektronisches Bauelement
DE102009015963A1 (de) * 2009-04-02 2010-10-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102009036621B4 (de) * 2009-08-07 2023-12-21 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102009051746A1 (de) * 2009-09-30 2011-03-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2011096970A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｌｅｄ素子載置部材、ｌｅｄ素子載置基板およびその製造方法、ならびにｌｅｄ素子パッケージおよびその製造方法
DE102010018260A1 (de) * 2010-01-29 2011-08-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Beleuchtungsvorrichtung
DE102010046254A1 (de) * 2010-09-22 2012-04-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement
DE102011011139B4 (de) * 2011-02-14 2023-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement
DE102011056708A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, Leiterrahmenverbund und optoelektronisches Halbleiterbauteil
US8648473B2 (en) * 2012-03-27 2014-02-11 Infineon Technologies Ag Chip arrangement and a method for forming a chip arrangement
DE102012209325B4 (de) * 2012-06-01 2021-09-30 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Modul
DE102012107578B4 (de) 2012-08-17 2021-02-18 Ic - Haus Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements sowie Messvorrichtung mit einem lichtemittierenden, optoelektronischen Bauelement
DE102012215524A1 (de) * 2012-08-31 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102012109905B4 (de) * 2012-10-17 2021-11-11 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen
DE102013100711B4 (de) * 2013-01-24 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente
JP6312505B2 (ja) * 2014-04-08 2018-04-18 キヤノン株式会社 光学式エンコーダおよびこれを備えた装置
DE102014111106A1 (de) * 2014-08-05 2016-02-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement, Bauelementeanordnung und Verfahren zur Herstellung eines elektronisches Bauelements
WO2016039593A1 (ko) * 2014-09-12 2016-03-17 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자의 제조 방법
US9773945B2 (en) * 2015-01-30 2017-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a semiconductor component and a semiconductor component
DE102015106444A1 (de) * 2015-04-27 2016-10-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementanordnungen
JP2018072184A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 セイコーエプソン株式会社 エンコーダーおよびロボット
EP3591346B1 (de) * 2018-07-02 2020-11-11 Dr. Johannes Heidenhain GmbH Verfahren zur herstellung einer lichtquelle für eine sensoreinheit einer positionsmesseinrichtung sowie eine positionsmesseinrichtung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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