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DE4428732C1 - Mehrlagige Chipkartenspulen für kontaktfreie Chipkarten - Google Patents

Mehrlagige Chipkartenspulen für kontaktfreie Chipkarten

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DE4428732C1 DE19944428732 DE4428732A DE4428732C1 DE 4428732 C1 DE4428732 C1 DE 4428732C1 DE 19944428732 DE19944428732 DE 19944428732 DE 4428732 A DE4428732 A DE 4428732A DE 4428732 C1 DE4428732 C1 DE 4428732C1
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Anordnung von Spulen zum Zwecke der Erhöhung ihrer Induktivität in Chipkarten.
Es sind Plastikkarten als Chipkarten bekannt, welche kontaktfrei mit Schreib/Lesegeräten Energie und Daten austauschen. Diese Karten werden für vielfache Anwendungen wie beispielsweise Identifikationszwecke, Zutrittskontrollkarten eingesetzt. Ein Überblick über solche Karten und deren Anwendungen ist in drei Ausgaben der Elektronik Jahrgang 13 zusammengestellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einfacher Weise Spulenanordnungen zu schaffen, die in Chipkarten durch elektrische Verbindung in ihrer Wirkung zu kombinieren sind und den begrenzten Raum in einer Karte optimal nutzen.
Diese Aufgabe wird durch die in dem Anspruch angegebenen Merkmale gelöst und wird nachfolgend in einer Ausführungsform beschrieben:
Fig. 1 zeigt schematisch die Spulen 9, 10 auf derselben Seite der Folie (wobei die Spulen in üblicher und bekannter Weise durch eine Isolierschicht geschützt sind). Es können auch Spulen auf der gegenüberliegenden Seite der Folie angeordnet werden. Die Spulen sind auf der Folie so angeordnet, daß ihre beiden Enden bei Faltung (an den Kontaktflächen 1, 2 und 3, 4) in der gewünschten Weise zueinander passen. Werden beispielsweise die Spulen 9, 10 übereinandergelegt, setzt sich der Drehsinn der einen Spule in der anderen Spule fort. Die Kontaktenden der Spulen können an den vorgegebenen Löchern in der Folie zusammentreffen, und bei Verbindung mit einem leitfähigen und fließfähigen Material sind die Spulen elektrisch verbindbar, womit sich eine Verdoppelung der induktiven Wirkung einer Spule ergibt. Die Verbindung der Kontaktflächen 2, 4 kann beispielsweise auch über eine Schaltung in dem elektronischen Chip einer Chipkarte erfolgen, an den die Spulenenden angeschlossen werden.
Die Erfindung betrifft gemäß dem Anspruch ein Verfahren zur Anordnung von Spulen für kontaktfreie Chipkarten (Smartcard), welche Spulen 9, 10 zur elektromagnetischen Kopplung der Karten mit ihrer Umwelt enthalten. Es werden Spulenanordnungen beschrieben, welche die Spulenwirkung einer Spule auf einem Trägerelement durch Übereinanderlegen von Trägerelementen vervielfacht. Durch das Übereinanderlegen der Trägerelemente wird die Dicke der Karte zur Erhöhung der Spulenwirkung ausgenutzt. Karten können derart auf kleinem Raum mehr Leistung von einem Sender empfangen. Es können Daten über größere Entfernung übertragen werden.
Das Trägermaterial kann beispielsweise auf einer Rolle 16 aufgewickelt werden und kann an bestimmten vorgegebenen Stellen 17 zum Zwecke der Übereinanderlegung gefaltet werden. Die konzentrisch angeordneten Leiterbahnen können so angeordnet werden, daß bei Faltung des Bandes, die richtigen Punkte der Spulen an markierten Stellen übereinanderliegen. Die Erfindung beschreibt ferner ein Verfahren zur elektrischen Verbindung der einzelnen Spulen an vorgegebenen Stellen durch eingebrachte Löcher in dem flexiblen Trägermaterial.
In den Fig. 2 bis 4 sind durch die Bezugszeichen
13, 14 jeweils ein Trägerelement,
15 ein Loch,
16 eine Rolle, und
17 eine Stelle
bezeichnet.

Claims (1)

  1. Verfahren zur Einbringung von Spulenanordnungen in Chipkarten, wobei die Spulenanordnungen zum Zweck der Übertragung von elektromagnetischen Signalen und Leistung zwischen Chipkarten und externen Geräten in das Plastik der IC-Karte einzubetten sind, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Spulen (9, 10) in Form von Leiterbahnwindungen auf mechanisch biegbaren, flexiblen Trägerelementen (13, 14) galvanisch aufgetragen und die Trägerelemente in einem flächigen, zusammenhängenden Band angeordnet sind, und daß bei Zusammenfalten des Bandes an markierten Stellen (17) sich eine Verstärkung der Induktivität der übereinandergelegten Spulen ergibt, wobei Löcher, welche in der Folie an definierten, wiederkehrenden Stellen angebracht sind, zur elektrischen Verbindung der Spulen verwendet werden können.
DE19944428732 1994-08-15 1994-08-15 Mehrlagige Chipkartenspulen für kontaktfreie Chipkarten Expired - Fee Related DE4428732C1 (de)

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