DE19506231A1 - Sensoranordnung für Heißfilmanemometer - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung für Heißfilmanemometer mit einem Meßwiderstand und einem mittels regelbarer Stromversorgung versorgten flächenhaften langgestreckten Heiz­ widerstand als Heißfilm, dessen Temperatur im Betriebszustand um einen fest vorgegebenen Differenzbetrag gegenüber der vom Meßwiderstand ermittelten Temperatur erhöht ist, wobei der Heizwiderstand brückenartig in einer Halterung geringer Wärmeübertragung befestigt ist, die zwei sich gegenüberliegende hohlprofilartige Befestigungselemente zur Arretierung der En­ den des Heizwiderstandes enthält, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Sensor­ anordnung.

Aus der DE-PS 31 27 097 ist eine Vorrichtung zur Halterung von plattenförmig ausgebildeten elektrischen Dünnschicht-Widerständen, die aus einer dünnen Metallschicht aus einem elek­ trisch isolierendem Träger bestehen, bekannt, wobei der beheizbare Dünnschicht-Widerstand auf wenigstens drei spitzen Auflagen einer Halteklammer aufliegt, und von wenigstens zwei mit Spitzen versehenen Laschen der Halteklammer an die Auflagen angedrückt wird; mit dieser Vorrichtung soll die Aufgabe gelöst werden, eine Vorrichtung zur Halterung von plattenförmig ausgebildeten elektrischen Dünnschicht-Widerständen, die aus einer dünnen Metallschicht auf einen elektrisch isolierenden Träger bestehen, insbesondere zur Anwendung in Heißfilmanemo­ metern zur Messung von Strömungsbeständigkeiten zu finden, die eine genaue und sichere Positionierung in allen drei Raumrichtungen ermöglicht, eine sehr schnelle Einstellung des ther­ mischen Gleichgewichts gewährleistet und die durch die Fluidströmung von beheizten Dünn­ schicht-Widerstand abgeführte Wärmemenge nur unwesentlich beeinflußt.

Als problematisch erweist sich der verhältnismäßig aufwendige Aufbau, wonach der Dünn­ schicht-Widerstand an seinen vier Ecken auf vier Auflagepunkten mittels Laschen befestigt wird, wobei zwecks Fixierung und Kontaktierung zusätzliche Zungen erforderlich sind.

Weiterhin ist aus der US-PS 43 20 655 ein Massendurchflußmesser auf der Basis eines Heiß­ widerstandsanemometers bekannt, wobei sowohl der Heißwiderstand als auch der Vergleichs­ widerstand in Dünnschichttechnik auf einem elektrisch isolierenden Träger aufgebracht sind. Der Vergleichswiderstand ist in Form eines Mäanders aufgebracht.

Als problematisch erweist sich die verhältnismäßig große Wärmekapazität von Träger und auf­ gebrachten Widerstand, so daß das Ansprechverhalten bei raschen Durchflußänderungen sich als verhältnismäßig langsam erweist.

Weiterhin ist aus der DE 41 22 295 A1 ein Luftmassenstrommesser für die Luftansaugleitung einer Brennkraftmaschine bekannt, der ein in einem Abschnitt der Ansaugleitung befindliches Rohrgehäuse mit einem Venturirohr aufweist, wobei in dem Venturirohr ein erster Widerstand angeordnet ist, dessen Temperatur und/oder Widerstand durch eine elektrische Schaltung ge­ regelt wird, wobei die Stellgröße ein Maß für die Masse ist, sowie einen zweiten im Venturirohr angeordneten temperaturabhängigen Widerstand zur Temperaturkompensation aufweist; der erste Widerstand ist dabei als Brücke in einer rahmenbildenden Ausnehmung eines in den Ven­ turirohr-Kanal ragenden Teils eines Chipträgers ausgebildet, während eine stromauf oder stromab der rahmenbildenden Ausnehmung angeordnete U-förmige Ausnehmung vorgesehen ist, über die der zweite Widerstand als Brücke ragt.

Als problematisch erweist sich in einer solchen Anordnung die Wärmeisolation des Widerstan­ des gegenüber der Halterung, bzw. der ihn umgebenen Peripherie.

Weiterhin sind aus der DE-PS 8 28 930 Widerstandsthermometer mit einem Substrat aus Glas oder Keramik insbesondere in Form eines Täfelchens oder einer kleinen Platte bekannt, auf die eine dünne Schicht aus einem Metall, wie beispielsweise Platin oder Nickel durch Hochvakuum­ verdampfung oder Kathodenzerstäubung aufgebracht wird.

Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ausgehend von einem Luftmassenstrommesser gemäß DE 41 22 295 A1 eine Sensoranordnung zur Messung der strömenden Masse flüssiger oder gasförmiger Medien mit hoher Stabilität und geringer Ansprechzeit anzugeben; weiterhin soll ein Verfahren zur Befestigung wenigstens eines Widerstandes in der Sensoranordnung ange­ geben werden.

Die Aufgabe wird vorrichtungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 11 angegeben.

Die Aufgabe wird verfahrensgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 12 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind in den Ansprüchen 13 und 14 angegeben.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, daß durch Kapillareinwirkung eine gute, mechanische Verbindung und isolierende Versiegelung auf einfache Weise erzielt werden kann.

Im folgenden ist der Gegenstand der Erfindung anhand der Fig. 1a, 1b, 1c und 2, 3, 4, 5a, 5b und 6a, 6b, 6c näher erläutert.

Fig. 1a zeigt in einer perspektiven Ansicht die erfindungsgemäße Sensoranordnung;

Fig. 1b zeigt schematisch einen auf einem Substrat aufgebrachten Heizwiderstand in Mäanderform;

Fig. 1c zeigt schematisch einen Schnitt durch ein zweiseitig beschichtetes Substrat.

Fig. 2 zeigt in einer Draufsicht die schematische Anordnung der auf dem Träger der Sen­ soranordnung befindlichen Einzelelemente.

Fig. 3 zeigt schematisch einen Abschnitt der Sensoranordnung mit zusätzlichen Abdeckflä­ chen für den Heizwiderstand.

Fig. 4 zeigt schematisch einen Ausschnitt der Sensoranordnung mit einer formschlüssigen Halterung des Heizwiderstandes durch Warmverformung der zugehörigen Trägerplatte.

Fig. 5a zeigt schematisch einen Ausschnitt der Sensoranordnung mit durch Einrasten gehalte­ nem Heizwiderstand;

Fig. 5b zeigt einen Querschnitt entlang der Linie AB der Fig. 5a.

Fig. 6a zeigt schematisch einen Ausschnitt der Sensoranordnung mit einem Klemmelement zur Halterung des Heizwiderstandes auf der Trägerplatte;

Fig. 6b zeigt einen Querschnitt entlang der Linie AB der Fig. 6a,

Fig. 6c einen Längsschnitt entlang der Linie C-D der Fig. 6a.

Gemäß Fig. 1a weist die Sensoranordnung eine rahmenartige Trägerplatte 1 aus wärmebe­ ständigem Kunststoff auf, die mit Ausnehmungen 5 zur Aufnahme eines Temperaturmeßwider­ standes 2 sowie eines Heizwiderstandes 3 versehen ist. Die zu messende Strömung streicht parallel zur Trägeranordnung an Meßwiderstand 2 und Heizwiderstand 3 vorbei. Der Tempera­ tursensor 2 besteht aus einem standardmäßig verfügbaren Platin-Temperatur-Dünnschichte­ lement. Der Heizwiderstand 3 enthält gemäß Fig. 1b eine mäanderförmig ausgebildete Wider­ standsschicht 7 bzw. Widerstandsbahn auf einem Keramiksubstrat 6 mit entsprechenden Schutzschichten, wobei dieser zwecks Erzielung einer möglichst geringen Wärmeträgheit bzw. Wärmekapazität eine Dicke im Bereich von 0,1 mm bis 0,5 mm aufweist, während die Länge im Bereich von 6 bis 12 mm liegt und die Breite einen Bereich von 1,5 bis 2,5 mm umfaßt.

Als Werkstoff des Substrats 6 hat sich insbesondere Aluminiumoxid als vorteilhaft erwiesen, da es einerseits eine ausreichende Sicherheit gegen Bruchgefahr bei der Montage oder beim Be­ trieb gewährleistet, andererseits jedoch eine verhältnismäßig geringe Wärmekapazität bei ho­ her Wärmeleitfähigkeit aufweist, so daß Änderungen des Massenstroms rasch erfaßt werden können. Auf dem Substrat 6 befindet sich die mäanderförmig aufgetragene Widerstandsschicht 7 mit ihren Anschlußkontakten bzw. Kontaktfeldern 8, 9, wie dies dem Ausschnitt gemäß Fig. 1b zu entnehmen ist.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist es möglich, den Heizwiderstand zweiseitig zu beschichten, wie dies in Fig. 1c schematisch dargestellt ist; anhand dieser Figur ist erkennbar, daß der Heizwiderstand 3 auf den zwei sich gegenüberliegenden Flächen des Substrats 6 je­ weils mit einer Widerstandsschicht 7, 10 versehen ist, woraus sich eine besonders hohe Emp­ findlichkeit ableiten läßt. Die elektrische Verbindung der zwei sich gegenüberliegenden Widerstandsschichten 7, 10 erfolgt dabei über die Kontaktfelder 8, 9, 11, 12, welche über inne­ re elektrische Leiter im elektrisch isolierenden Rahmen der aus Kunststoff bestehenden Trägerplatte 1 so verbunden sind, daß beide Schichten in Reihe geschaltet sind. Es ist jedoch auch möglich, eine Parallelschaltung anzuwenden, um beispielsweise die Redundanz, bzw. Störsicherheit zu erhöhen.

Die eigentliche Halterung des Heizwiderstandes 3 in Trägerplatte 1 erfolgt durch schubfachartig ausgebildete Hohlprofile als Arretier- oder Befestigungsbereiche 16, 17 der Trägerplatte 1, die eine Auflagefläche 13, zwei seitliche Begrenzungsflächen 15 und eine Begrenzungsfläche 14 in Längsrichtung aufweisen und die die sich jeweils gegenüberliegenden Enden bzw. Stirnseiten 18, 19 des Heißwiderstandes 3 an ihren Außenkanten, bzw. Ecken formschlüssig arretieren. Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität ist es möglich, die äußeren Kanten bzw. Spitzen der Befestigungsbereiche 16, 17 jeweils mit dem Kantenbereich des Heißwiderstandes 3 durch Verklebung zu verbinden; die Verklebung dient zur Befestigung und Isolation des An­ schlußbereichs des Heißwiderstandes 3 und ggf. auch des Anschlußbereichs des Temperatur­ widerstandes 2; hierzu wird das Ende des Anschlußbereiches in eine schubfachförmige Aus­ nehmung der als Hohlprofil ausgebildeten Arretier- oder Befestigungselemente 16,17 einge­ bracht und jeweils an einem Ende Zuleitungsdrähte 26, 27, 28, 29 der Trägerplatte 1 mit Kon­ taktfeldern 8, 9, 11, 12, 22, 23 von Heizwiderstand 3 und Temperaturmeßwiderstand 2 verbun­ den. Im Bereich der Verbindungsstellen 20, 21, 33, 34 wird ein Mittel zur Verklebung aufgetra­ gen, das durch Kapillarwirkung längs der in Nuten geführten Zuleitungsdrähte in Richtung des Verbindungsendes des Heizwiderstands 3 und Temperaturmeßwiderstandes 2 fließt, wodurch sowohl eine Versiegelung bzw. elektrische Isolation als auch eine mechanisch feste Verbindung gebildet wird.

Im Bereich der kontaktfreien Enden von Heizwiderstand 3 und Temperaturmeßwiderstand 2 wird durch eine Vertiefung 43, 42 in der als Arretierelement dienenden Ausnehmung 17, 37 ein Mittel zur Verklebung eingebracht, das von der Vertiefung ausgehend über Nuten zum kontakt­ freien Ende von Heizwiderstand und Temperaturmeßwiderstand fließt und dort eine mecha­ nisch feste Verbindung bildet.

Eine übersichtliche Darstellung der flächenmäßigen Struktur ist anhand der Fig. 2 gezeigt. Die Anschlußkontakte 22, 23 und 8, 9 der beiden Widerstände 2 und 3 sind nach ihrer Halterung in der Trägerplatte 1 über die sich jeweils gegenüberliegenden Kontaktfelder mittels Zuleitungs­ drähten 26, 27 sowie 28, 29 mit den Kontaktfeldern 20, 21 bzw. 33, 34 der schematisch darge­ stellten Trägerleitbahnen 35 und 36 verbunden, wobei diese Trägerleiterbahnen wiederum mit den äußeren Anschlußkontakten 38, 39 und 40 der Trägerplatte elektrisch verbunden sind.

Die Trägerplatine 1 besteht vorzugsweise aus einem bis zu 260°C wärmebeständigem Kunst­ stoff. Das Substrat des Heißwiderstandes 3 besteht aus Aluminiumoxid. Aufgrund der Halte­ rung des Heizwiderstandes in den Hohlprofilen der Trägerplatte 1 ist der Wärmeübergang vom Heißwiderstand zur Trägerplatte drastisch reduziert, so daß sich ein optimales Ansprechverhal­ ten ergibt. Da die Trägerplatte 1 in herkömmlicher Technologie erstellt wurde, erübrigen sich weitere Erläuterungen dieses Gegenstandes.

Gemäß der schematischen Darstellung in Fig. 3 ist es alternativ zur Ausführungsform nach Fig. 1a auch möglich, die Ecken des Heizwiderstandes 3 durch zusätzliche Abdeckflächen 53 in den Befestigungsbereichen 16, 17 abzudecken, welche den Auflageflächen 13 gegenüberlie­ gend angeordnet sind. Die Abdeckflächen 53 sorgen für eine zusätzliche Sicherung des Heizwi­ derstandes, so daß beispielsweise bei einer nachlassenden Befestigung mittels Kleber die formschlüssige Halterung mittels Auflagefläche 13 und Abdeckplatte 53 die Funktionsfähigkeit des Heizwiderstandes sicherstellen würde.

Nach Fig. 4 ist es jedoch auch möglich, eine rein formschlüssige Verbindung zwischen den äußersten Spitzen der schubfachartigen Befestigungselemente 16, 17 und dem jeweiligen Kan­ tenbereich des Heizwiderstandes 3 durch Verstemmen, bzw. Zusammenpressen des durch Er­ wärmung verformbaren Kunststoffs der Befestigungselemente zu erzielen. Auf diese Weise ist es möglich, eine im wesentlichen gleichmäßige Erwärmung über die gesamte Länge des Heißwiderstandes 3 zu erzielen, wobei der Wärmegradient aufgrund des hohen Wärmeüber­ gangswiderstandes im Bereich der Hohlprofile bzw. schubfachartigen Befestigungsbereiche 16, 17 äußerst gering ist. Der zugehörige Temperaturmeßwiderstand kann dabei in konventioneller Anordnung mit der Trägerplatte befestigt und mittels Kontaktfelder kontaktiert sein, es ist je­ doch auch möglich, den Temperaturmeßwiderstand in Hohlprofilen zu arretieren, wie es für den Heizwiderstand bereits beschrieben ist. Sowohl der Temperaturmeßwiderstand als auch der Heizwiderstand 3 weisen eine mäanderförmige Struktur der Widerstandsbahn auf, wobei die beiden Anschlußkontakte im schubfachförmigen Teil gegenüberliegend angeordnet sind. Die Kontakte zum Heizwiderstand 3, bzw. des Temperaturmeßwiderstandes sind über eine in der Trägerplatte angeordnete Leiterbahnanordnung herkömmlicher Bauart mittels der äußeren An­ schlußkontakte mit der Schaltungsanordnung der Sensoranordnung verbunden, wie dies be­ reits anhand der Fig. 1 und 2 erläutert ist.

Gemäß Fig. 4 befinden sich die Bereiche der formschlüssigen Halterung zwischen der Aufla­ gefläche 13 und der Abdeckfläche 53, sie sind symbolisch mit Bezugsziffer 54 bezeichnet.

Fig. 5a zeigt eine weitere Halterungsmöglichkeit des Heizwiderstandes durch ein- oder zwei­ seitige Einrastung; gemäß Fig. 5a wird der Heizwiderstand 3 im Befestigungsbereich 16 durch Auflagefläche, seitliche Begrenzungsfläche und Begrenzungsfläche in Längsrichtung sowie durch Abdeckfläche 53 an einem Ende praktisch formschlüssig gehalten, während die Halte­ rung im Befestigungsbereich 17 durch Einrasten der Kanten am Ende des Heizwiderstandes 3 erfolgt; zur besseren Anschaulichkeit ist anhand Fig. 5b ein Querschnitt entlang der Linie AB der Fig. 5a dargestellt, woraus erkennbar ist, daß der Heizwiderstand 3 entlang der Pfeilrich­ tung 55 in den durch die elastischen Schenkel 49, 50 gebildeten Befestigungsbereich 17 durch Einpressen eingebracht wird und in der durch Auflagefläche 13, seitliche Begrenzungsfläche 15 und Abdeckfläche 53 gebildeten Nut 58 arretiert wird; gegen längsseitiges Verrutschen ist die Begrenzungsfläche 14 gemäß Fig. 5a vorgesehen.

Gemäß Fig. 6a ist es weiterhin möglich, eine Halterung des Heizwiderstandes 3 durch ein auf der Trägerplatte befestigtes Klemmelement 48 vorzusehen, wobei ähnlich wie in Fig. 5a be­ schrieben ist, ein Ende des Heizwiderstandes 3 in eine praktisch formschlüssige Halterung des Befestigungsbereichs 17 gebracht ist, während das andere Ende im Befestigungsbereich 16 sich in einer durch seitliche Begrenzungsfläche, Begrenzungsfläche in Längsrichtung und Aufla­ gefläche vorgesehenen Ausnehmung der Trägerplatte 1 angeordnet ist, das durch die federnde Zunge 60 eines mittels Befestigungsbolzen 61 mit der Trägerplatte 1 verbundenen Klemmele­ ments 48 versehen ist; das Klemmelement ist dabei so eingestellt, daß die federnde Zunge 60 auf der Oberfläche des Heizwiderstands 3 im Befestigungsbereich 16 einen Druck ausübt, so daß Heizwiderstand 3 in diesen Befestigungsbereich praktisch durch eine kraftschlüssige Halte­ rung arretiert ist.

Fig. 6b zeigt einen Schnitt entlang der Linie AB, aus dem die formschlüssige Halterung im Be­ festigungsbereich 17 erkennbar ist; Fig. 6c zeigt einen Längsschnitt entlang der Linie CD, aus dem Klemmelement 48 mit seiner federnden Zunge 60 erkennbar ist, welcher das Ende des Heizwiderstandes 3 gegen die Auflagefläche 13 preßt; das Klemmelement 48 ist durch Befesti­ gungsbolzen 61 mit der Trägerplatte 1 mechanisch fest verbunden.

Claims (14)

1. Sensoranordnung für Heißfilmanemometer mit einem Meßwiderstand und einem mittels regelbarer Stromversorgung versorgtem flächenhaften langgestreckten Heizwiderstand als Heißfilm, dessen Temperatur im Betriebszustand um einen fest vorgegebenen Diffe­ renzbetrag gegenüber der vom Meßwiderstand ermittelten Temperatur erhöht ist, wobei der Heizwiderstand brückenartig in einer Ausnehmung (5) einer Trägerplatte (1) in einer Halterung geringer Wärmeübertragung befestigt ist, die zwei sich gegenüberliegende Be­ festigungsbereiche (16, 17) zur Halterung jeweils der Enden des Heizwiderstandes ent­ hält, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizwiderstand (3) wenigstens eine auf einem Substrat (6) angeordnete Widerstandsschicht (7) aufweist, daß jeder zum Heizwiderstand hin gerichtete Befestigungsbereich (16, 17) zumindest eine Auflagefläche (13), eine seitli­ che Begrenzungsfläche (15) und eine Begrenzungsfläche (14) in Längsrichtung zur Auf­ nahme eines Endbereiches des Heizwiderstandes (3) aufweist, wobei zumindest eine die­ ser Flächen jeweils mit dem Kantenbereich des Heizwiderstandes mechanisch fest ver­ bunden ist.

2. Sensoranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch Auflagefläche (13) und Begrenzungsflächen (14, 15) im Befestigungs-Bereich (16, 17) eine zum Heizwi­ derstand (3) hin geöffnete schubfachartige Ausnehmung zur Aufnahme des Endbereichs des Heizwiderstandes (3) gebildet wird, wobei die äußeren Spitzen von Auflagefläche und Begrenzungsflächen jeweils mit dem Kantenbereich des Heizwiderstandes (3) mecha­ nisch fest verbunden sind.

3. Sensoranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizwider­ stand (3) zumindest an einem seiner Enden (30, 31) zusätzlich auf seiner Oberseite (32) in den Befestigungsbereichen durch obere Abdeckflächen (53) der Trägerplatte (1) teil­ weise abgedeckt ist.

4. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (3) mittels eines an der Trägerplatte (1) befestigten Klemmelements (48) ge­ genüber der in den Eckbereichen gebildeten Auflagefläche (13) verspannt ist.

5. Sensoranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (3) beidseitig zwischen freien Schenkeln (49, 50) der Trägerplatte (1) durch Arretierung in ei­ ner Rasthalterung gehalten ist.

6. Sensoranordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Schenkel (49, 50) mit Ausnehmungen (51) zur Bildung einer sich elastisch zurückstellenden Aufbie­ gung beim Arretiervorgang versehen sind.

7. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (3) zumindest in einem Befestigungsbereich (16, 17) mit der Trägerplatte (1) mittels eines Klebers (24) verbunden ist.

8. Sensoranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (3) zumindest in einem Befestigungsbereich (16, 17) durch Warmverformung des Werkstoffs der Trägerplatte (1) mit dieser formschlüssig verbunden ist.

9. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat des Heizwiderstandes (3) aus Aluminiumoxid mit einer Dicke von 0,1 bis 0,3 mm besteht.

10. Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizwiderstand (3) auf wenigstens einer Seite des Substrats (6) mit einer mäanderförmi­ gen Widerstandsschicht (7, 10) versehen ist.

11. Sensoranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizwiderstand (3) auf zwei sich gegenüberliegenden Flächen jeweils mit einer Widerstandsschicht (7, 11) versehen ist.

12. Verfahren zur Befestigung und Isolation wenigstens eines Anschlußbereichs eines lang­ gestreckten Heizwiderstandes und/oder eines langgestreckten Temperaturmeßwiderstan­ des in Befestigungsbereichen auf einer rahmenartigen Trägerplatte einer Sensoranord­ nung für Heißfilmanemometer, dadurch gekennzeichnet, daß ein Heizwiderstand und/oder Temperaturmeßwiderstand mit ihren jeweiligen Enden in eine schubfachartige Ausnehmung als Arretierelement eingebracht werden und daß jeweils an einem Ende von Heizwiderstand (3) und/oder Temperaturmeßwiderstand (2) Kontaktfelder (8, 9, 11, 12, 22, 23) mit Zuleitungsdrähten (26, 27, 28, 29) durch Schweißen verbunden werden.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Verbindungs­ stellen (20, 21, 33, 34) ein Mittel zur Verklebung aufgetragen wird, das durch Kapillarwir­ kung längs der in Nuten geführten Zuleitungsdrähte (26, 27, 28, 29) in Richtung des Ver­ bindungs-Endes des Heizwiderstands (3) und/oder des Temperaturmeßwiderstands (2) fließt und dabei sowohl eine Versiegelung als auch eine mechanisch feste Verbindung bildet.

14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der kon­ taktfreien Enden von Heizwiderstand (3) und/oder Temperaturmeßwiderstand (2) durch eine Vertiefung in einer als Arretierelement dienenden Ausnehmung ein Mittel zur Verkle­ bung eingebracht wird, das von der Vertiefung ausgehend über Nuten zum Endbereich von Heizwiderstand (3) und/oder Temperaturmeßwiderstand (2) fließt und dort eine me­ chanisch feste Verbindung bildet.