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DE10051945C1 - Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben

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Publication number
DE10051945C1
DE10051945C1 DE2000151945 DE10051945A DE10051945C1 DE 10051945 C1 DE10051945 C1 DE 10051945C1 DE 2000151945 DE2000151945 DE 2000151945 DE 10051945 A DE10051945 A DE 10051945A DE 10051945 C1 DE10051945 C1 DE 10051945C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
electronic component
base part
receiving recess
flexible circuit
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
DE2000151945
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English (en)
Inventor
Frank Franzen
Christoph Lincke
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Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Siemens AG
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Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
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Priority to PCT/DE2001/003633 priority patent/WO2002034024A1/de
Priority to FR0113449A priority patent/FR2815812A1/fr
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Publication of DE10051945C1 publication Critical patent/DE10051945C1/de
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Abstract

Eine Anordnung zur dichten Aufnahme eines Kraftfahrzeug-Elektronikbauteils (11) im Bereich einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umgebung umfaßt ein Basisteil (1) mit einer Aufnahmevertiefung (8). Das Elektronikbauteil (11) wird von einer flexiblen Leiterplatte (10) kontaktiert und ist in der Aufnahmevertiefung (8) angeordnet. Durch eine die Aufnahmevertiefung (8) vollständig umgebende Verklebung (9) der Leiterplatte (10) mit dem Basisteil (1) wird ein Öl- und/oder Kraftstoff-dichter Verschluß der Aufnahmevertiefung (8) erreicht.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zur dichten Unterbringung eines Kraftfahrzeug-Elektronikbauteils in einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umge­ bung.
Der Trend zur sogenannten "in situ"- oder Vorort-Elektronik wird derzeit in vielen Bereichen des Kraftfahrzeugbaus, bei­ spielsweise bei Getrieben, Motoren oder Bremssystemen, ver­ folgt. Vorort-Elektronik bedeutet, daß das elektronische Steuergerät sowie möglichst viele weitere Komponenten (Aktua­ toren, Sensoren, etc.) direkt in die betreffende Baugruppe (Getriebe, Motor, etc.) eingebaut und elektrisch miteinander verbunden werden.
Voraussetzung für die Realisierbarkeit derartiger integraler Steuerungssysteme ist der dauerhafte Schutz der Komponenten des Systems gegenüber dem Umgebungsmedium. Die zentrale Steu­ erelektronik ist deshalb in einem dichten Steuergerätgehäuse untergebracht, wobei die Dichtigkeit des Gehäuses gegenüber Öl- und/oder Kraftstoff durch eine oder mehrere Formdichtun­ gen gewährleistet wird. Außerhalb des Steuergerätgehäuses an­ gebrachte Komponenten (vor allem die benötigten Sensoren) sind ebenfalls in dichten Elektronikräumen untergebracht. Die Dichtigkeit dieser Elektronikräume wird je nach Komponenten­ typ, Hersteller und Anwendungsfall durch Gehäuse-Formdich­ tungen (z. B. bei einem in einem dichten Gehäuse eingebauten Sensor), durch einen dichten Verguß der Komponente (z. B. bei einem Chip) oder durch das Einspritzen der Komponente in ein dichtes Gehäuse realisiert.
Aufgrund geringen Platzangebots ist es praktisch immer erfor­ derlich oder zumindest wünschenswert, das Steuergerät sehr kompakt auszulegen. Einerseits werden daher Steuergeräte an­ gestrebt, die möglichst wenig Bauraum in der entsprechenden Baugruppe benötigen, andererseits wird das Ziel verfolgt, al­ le für die Steuerung z. B. eines Getriebes oder Motors notwen­ digen weiteren Komponenten (Sensoren, Aktuatoren, Stecker, sonstige interne Verbindungen, etc.) möglichst nahe an dem Steuergerät zu plazieren, um kurze Zuleitungs- und Entflech­ tungswege zu ermöglichen.
Aus der Druckschrift DE 199 07 949 A1 ist ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug bekannt, das eine metallische Bodenplatte und einen mit dieser öldicht gekoppelten Gehäusedeckel auf. Auf der Bodenplatte verläuft eine flexible Leiterplatte, die eine elektronische Schaltung des Steuergeräts kontaktiert und zwischen dem Gehäusedeckel und der Bodenplatte aus dem Steu­ ergerät herausgeführt ist. Eine Leiterplatten-Trägerstruktur setzt die Bodenplatte flächig fort und ermöglicht eine ge­ zielte Beeinflussung der Lage der flexiblen Leiterplatte au­ ßerhalb des Steuergeräts.
Eine weiteres bekanntes elektronisches Steuergerät zur Unter­ bringung in einem Kraftfahrzeug-Automatikgetriebe (DE 197 45 537 A1) weist ein flüssigkeitsdichtes Gehäuse, eine darin un­ tergebrachte Steuerelektronik und einen Positionserkennungs­ sensor zur Erfassung der Position eines verschiebbaren Ele­ ments des Automatikgetriebes auf. Der Positionserkennungssen­ sor ist dabei in das Gehäuse integriert und elektrisch direkt mit der Steuerelektronik verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach zu re­ alisierende und kostengünstige Möglichkeit anzugeben, wie E­ lektronikbauelemente, die sich außerhalb des Steuerelektro­ nikgehäuses befinden sollen, in einen Treibstoff- oder Öl­ dichten Aufnahmeraum untergebracht werden können. Insbesonde­ re soll durch die Erfindung eine flexible Aufbau-Konzeptio­ nierung des gesamten mechatronischen Steuerungssystems er­ reichbar sein.
Die Aufgabenstellung wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst.
Demnach weist ein Basisteil, auf welchem sich die flexible Leiterplatte erstreckt, eine Aufnahmevertiefung auf, welche die Funktion eines Gehäuses für das dicht unterzubringende E­ lektronikbauteil übernimmt. Die Dichtigkeit im Öffnungsbe­ reich der Aufnahmevertiefung wird durch die flexible Leiter­ platte sowie eine die Aufnahmevertiefung vollständig umgeben­ de Verklebung der Leiterplatte mit der Basisteilfläche reali­ siert. Es hat sich gezeigt, daß allein durch die Verklebung der Leiterplatte auf der Basisteilfläche ein dauerhaft dich­ ter Verschluß der Aufnahmevertiefung realisierbar ist, wel­ cher selbst bei hohen mechanischen und thermischen Wechselbe­ anspruchungen (im Motor/Getriebe eines Kfz treten Vibrationen bis etwa 33 g und Temperaturschwankungen von etwa -40°C bis 150°C) auf) und aggressiven Umgebungsmedien (z. B. ATF-Öl im Getriebe) eine in der Praxis ausreichende Dichtigkeit be­ sitzt.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Anord­ nung kennzeichnet sich dadurch, daß in der Aufnahmevertiefung ein Dämpfungselement enthalten ist, welches das Elektronik­ bauteil mit dem Basisteil mechanisch koppelt. Dadurch wird erreicht, daß ein möglicher Aufbau von Schwingungen des an der Leiterplatte montierten Elektronikbauteils weitgehend un­ terbunden wird.
Bei dem Elektronikbauteil kann es sich um einen ungehäusten Halbleiterchip (beispielsweise Hall-Sensor), um ein gehäustes Bauteil und/oder um ein SMD-(Surface Mounted Device-)Bauteil handeln.
Ein genereller Vorteil der Erfindung besteht darin, daß der geschaffene dichte Aufnahmeraum kostengünstig realisierbar ist und außerdem keinen zusätzlichen Platz beansprucht, da er in ein sowieso vorhandenes, zur Führung der flexiblen Leiter­ platte verwendetes Basisteil integriert wird. Darüber hinaus wird durch die Erfindung die "Auslagerung" von Elektronikkom­ ponenten, die üblicherweise in dem Steuergerätgehäuse unter­ gebracht sind, unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten möglich und sinnvoll. Dies wiederum gestattet eine in vielen Fällen höchst wünschenswerte Verkleinerung der Abmessungen des Steu­ ergerätgehäuses.
Eine besonders bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung be­ trifft (daher) eine Baugruppe zum Einbau in einen Motor oder ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs, welche eine erfindungsge­ mäße Anordnung umfaßt und sich ferner dadurch kennzeichnet, daß es sich bei dem Basisteil um eine Bodenplatte für ein e­ lektronisches Motor- oder Getriebesteuergerät handelt, daß die flexible Leiterplatte durch einen Gehäusespalt des Steu­ ergerätes in einen Öl-dichten Innenraum desselben geführt ist, und daß die flexible Leiterplatte eine im Innenraum des Steuergerätes enthaltene elektronische Schaltung kontaktiert. Die Erfindung ermöglicht dabei die wahlweise Unterbringung der Elektronikbauteile in oder außerhalb des Steuergerätge­ häuses.
Zum Verkleben der flexiblen Leiterplatte an dem Basisteil kennzeichnet sich eine erste vorteilhafte Maßnahme des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens dadurch, daß die flexible Leiterplat­ te mittels einer Presse oder Rollwalze unter Druck und bei einer Temperatur, die geringer als die Schädigungstemperatur des Elektronikbauteils ist, auf das Basisteil aufgedrückt wird.
Bei einem anderen, ebenfalls bevorzugten Verfahrensablauf wird die flexible Leiterplatte beim Verklebeschritt mittels eines Hohlstempels auf das Basisteil aufgedrückt. Da das E­ lektronikbauteil in diesem Fall nicht direkt gegenüberliegend von der durch den Stempel druck- und temperaturbeaufschlagten Leiterplattenzone liegt, kann der Hohlstempel eine Temperatur aufweisen, die höher als die Schädigungstemperatur des Elekt­ ronikbauteils ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels und Varianten desselben unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert; in dieser zeigt:
Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung einer erfin­ dungsgemäßen Anordnung benachbart eines zur Hälfte gezeigten Elektroniksteuergeräts;
Fig. 2a eine erste Variante einer erfindungsgemäßen Anordnung in Schnittdarstellung;
Fig. 2b eine zweite Variante einer erfindungsgemäßen Anord­ nung in Schnittdarstellung; und
Fig. 2c eine dritte Variante einer erfindungsgemäßen Anord­ nung in Schnittdarstellung.
Nach Fig. 1 weist eine Trägerplatte 1 eine Kammer 8 für die Aufnahme eines Elektronikbauteils 11 auf. Das Elektronikbau­ teil 11 ist an der Unterseite einer flexiblen Leiterplatte 10 angebracht, welche sich entlang der Oberseite 22 der Träger­ platte 1 erstreckt und von dieser getragen wird. Die flexible Leiterplatte 10 ist dabei vollflächig, zumindest aber in ei­ nem die Kammer 8 allseitig umgebenden Bereich, mittels eines Laminationsklebers 9 mit der Oberseite 22 der Trägerplatte 1 verklebt. Je nach Art des Umgebungsmediums (Öl oder Kraft­ stoff) ist hierfür ein Laminationskleber 9 zu wählen, welcher gegenüber diesem Umgebungsmedium beständig ist.
Im rechten Teil der Fig. 1 ist die linke Hälfte eines Elekt­ roniksteuergeräts dargestellt. Die nicht dargestellte rechte Hälfte des Steuergerätes kann spiegelbildlich bezüglich des linken Teils realisiert sein.
Die Bodenplatte des Elektroniksteuergerätes wird durch die Trägerplatte 1 realisiert. Aus Gründen der Wärmeableitung kann sie beispielsweise in Form einer Aluminiumplatte reali­ siert sein. Es ist auch eine Trägerplatte 1 möglich, die im Bereich der Kammer 8 aus Kunststoff und dort, wo sie die Bo­ denplatte des Elektroniksteuergerätes bildet, aus Aluminium gebildet ist.
Im zentralen Bereich des Elektroniksteuergerätes ist auf der Trägerplatte 1 mittels eines Wärmeleitklebers 2 ein Keramik- Substrat 3 befestigt. Das Keramik-Substrat 3 bildet eine Verdrahtungs- und Montageplattform für Elektronikbauelemente 4, die auf der Oberseite des Keramik-Substrats 3 angebracht sind.
Die Kontaktierung des Bauelements 4 erfolgt über nicht darge­ stellte Leiterbahnen auf oder in dem Keramik-Substrat 3, wel­ che über jeweilige Bondverbindungen 5 mit Leiterbahnen der flexiblen Leiterplatte 10 elektrisch verbunden sind. Zu diesem Zweck erstreckt sich die Leiterplatte 10 auf der Träger­ platte 1 unmittelbar bis zu dem Keramik-Substrat 3.
Die geforderte Dichtigkeit des Elektroniksteuergeräts wird durch einen Deckel 6 sowie eine Formdichtung 7 geschaffen. Die Formdichtung 7 verläuft in einer Umfangsnut, welche an der bodenseitigen Stirnfläche der Seitenwand des Deckels 6 eingebracht ist und dort den Gehäusedeckel 6 vollständig um­ läuft.
Im zusammengesetzten Zustand drückt die Formdichtung 7 auf die Oberseite der flexiblen Leiterplatte 10 auf und gewähr­ leistet auf diese Weise die Dichtigkeit des Elektroniksteuer­ gerätes.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Anordnung kann folgen­ dermaßen vorgegangen werden:
Zunächst wird in einem Bestückungsschritt das Bauteil 11 an der flexiblen Leiterplatte 10 angebracht und elektrisch kon­ taktiert. Mögliche Anbringungs- und Kontaktierungsverfahren werden noch anhand der Fig. 2a-c erläutert.
Anschließend wird der Laminationskleber 9 auf die Oberseite 22 der Trägerplatte 1 oder auf die Unterseite der flexiblen Leiterplatte 10 oder auf beide dieser Seiten aufgebracht. Der Laminationskleber 9 muß dabei derart verteilt aufgebracht werden, daß er die Kammer 8 in der Trägerplatte 1 vollständig und lückenlos umgibt. Vorzugsweise wird der Laminationskleber 9 zusammen mit einer den Kleber abdeckenden Schutzfolie auf­ gebracht, welche erst unmittelbar vor dem eigentlichen Ver­ klebungsschritt abgezogen wird. Ferner kann durch das Auf­ bringen des Klebers 9 mittels einer Schutzfolie eine gut de­ finierte und lagegenaue Anordnung des Laminationsklebers 9 erreicht werden.
Die beiden zuletzt genannten Schritte (Bestückungsschritt und Aufbringen des Laminationsklebers 9) können auch in umgekehr­ ter Reihenfolge durchgeführt werden. Dies wird z. B. dann praktiziert, wenn der Laminationskleber 9 bereits beim Lei­ terplattenhersteller aufgebracht wird. In diesem Fall ist das Vorsehen einer Schutzfolie zur Abdeckung des Laminationskle­ bers 9 zwingend erforderlich.
Im eigentlichen Verklebe- oder Laminationsprozeß (d. h. nach Abziehen der gegebenenfalls vorhandenen Schutzfolie) wird die flexible Leiterplatte 10 mit dem zur Trägerplatte 1 hinge­ wandten Elektronikbauteil 11 auf die Trägerplatte 1 aufge­ drückt, wobei das Elektronikbauteil 11 in die Trägerplatten­ kammer 8 eintaucht. Die Tiefe der Trägerplattenkammer 8 muß dabei so bemessen sein, daß das Elektronikbauteil nicht mit dem Boden der Trägerplattenkammer 8 in Anlage kommen kann.
Die dichte Verklebung der Leiterplatte 10 mit der Trägerplat­ te 1 kann mittels einer Kaltlamination oder mittels einer Heißlamination erreicht werden. Bei der Kaltlamination wird die flexible Leiterplatte 10 unter hohem Druck und bei mäßig erhöhter Temperatur mittels einer Rollwalze oder einer geeig­ neten Pressvorrichtung auf die Trägerplatte 1 aufgedrückt. Da die Rollwalze bzw. das Presswerkzeug dabei in unmittelbare Umgebung des Elektronikbauteils 11 gelangt und von diesem le­ diglich durch die flexible Leiterplatte 10 getrennt ist, muß die Temperatur der Walze oder des Presswerkzeugs unterhalb der Schädigungstemperatur des Bauteils 11 liegen. Im Gegen­ satz dazu wird bei der Heißlamination ein Stempel eingesetzt, dessen Druckzone außerhalb der Bauteilkontur verläuft. Da­ durch wird erreicht, daß der Stempel nur im Außenbereich der Kammer 8 auf die Trägerplatte 1 einwirkt und dort eine um die Kammer 8 herum verlaufende Verklebung bewirkt. Das Bauteil 11 bleibt dabei unter Abstand zu dem Hohlstempel, so daß letzte­ rer eine Temperatur aufweisen kann, die bei einem direkten Kontakt des Stempels mit dem Bauteil 11 eine Schädigung des­ selben herbeiführen würde.
Der Verklebeschritt kann unter einem atmosphärischen Unter­ druck (Vakuum) durchgeführt werden.
Durch die Verklebung wird eine Abdichtung der Kammer 8 er­ reicht, die ohne weitere Dichtungsmittel wie Formdichtungen, Gegendruckelemente etc. auskommt und den Anforderungen im rauhen Kfz-Betrieb genügt.
Aus mechanischen Gründen kann es vorteilhaft sein, wenn in der Kammer 8 eine elastische Dämpfungsmasse vorhanden ist. Mit dieser kann erreicht werden, daß am Bauteil 11 auftreten­ de Vibrationen gedämpft werden. Besonders bewährt hat sich Silgel, welches in flüssiger Form vor dem Zusammenfügen der flexiblen Leiterplatte 10 und der Trägerplatte 1 in die Trä­ gerplattenkammer 9 eingebracht wird. Nach dem Zusammenbau kann durch ein Drehen der gesamten Baugruppe eine Verteilung des Silgels in der Trägerplattenkammer 9 erreicht werden, wo­ durch das Elektronikbauteil 11 von dem Silgel umhüllt wird. Nachfolgend wird das Silgel ausgehärtet.
Fig. 2a zeigt die dichte Unterbringung eines "nackten" Halb­ leiterchip-Bauteils 11' in der dichten Elektronik-Aufnahme­ kammer 8. Dieselben oder ähnliche Teile wie in Fig. 1 sind mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Die flexible Leiterplatte 10 besteht aus einer Deckfolie 13 und einer Basisfolie 14, zwischen welchen Leiterbahnen 12 aus Kupfer eingebettet sind. Die Deckfolie 13 und die Basisfolie 14 können z. B. aus Polyimid bestehen und über eine Klebstoff­ schicht (nicht dargestellt) mit der Leiterbahn 12 und in Be­ reichen ohne Leiterbahnen 12 miteinander verklebt sein.
Der Halbleiterchip 11' ist mittels eines Klebstoffes 15 an der Basisfolie 14 fixiert. Benachbart des Halbleiterchips 11' sind in der Basisfolie 14 Aussparungen 17 vorgesehen, die bo­ denseitig durch freiliegende Leiterbahnen 12 begrenzt werden.
Der Halbleiterchip 11' ist im Bereich der Aussparungen 17 ü­ ber Bonddrähte 16 mit den Leiterbahnen 12 der flexiblen Lei­ terplatte 10 elektrisch verbunden.
Fig. 2b zeigt die Unterbringung eines SMD-Bauteils 11" in der dichten Aufnahmekammer 8. Das SMD-Bauteil 11" weist an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen metallische Kontakt­ stellen 19 auf, welche über eine elektrische Leitklebung oder über eine Lötverbindung 18 mit den freiliegenden Leiterbahnen 12 der flexiblen Leiterplatte 10 verbunden sind.
Eine dritte Realisierungsmöglichkeit ist in Fig. 2c darge­ stellt. Bei dem Bauteil 11''' handelt es sich um ein ge­ häustes Bauteil, welches über am Boden des Bauteils 11''' an­ gebrachte Drähte oder Kontaktpins elektrisch kontaktiert wird. Zu diesem Zweck ragen die Drähte oder Kontaktpins 20 durch die Aussparungen 17 in der Basisfolie 14 der flexiblen Leiterplatte 10 hindurch und stehen an ihren Fußbereichen mit den Leiterbahnen 12 in elektrischer Verbindung. Das gehäuste Bauteil 11''' ist genauso wie die Bauteile 11' und 11" fer­ ner über einen Klebstoff 15, welcher einen Spalt zwischen dem Boden des Bauteils 11''' und der Basisfolie 14 füllt, fest mit der flexiblen Leiterplatte 10 gekoppelt.
Die elektrische und mechanische Kontaktierung der Drähte oder Kontaktpins 20 des gehäusten Bauteils 11''' kann mittels ei­ nes Laserschweißverfahrens realisiert werden. Bei diesem wer­ den die Drähte oder Kontaktpins 20 durch rückseitige Bestrah­ lung der flexiblen Leiterplatte 10 mit Laserlicht 21 mit den Leiterbahnen 12 der flexiblen Leiterplatte 10 verschweißt. Es hat sich gezeigt, daß bei einer geeigneten Wahl der Laserpa­ rameter die Dichtigkeit der flexiblen Leiterplatte 10 durch die Schweißung nicht beeinträchtigt wird.

Claims (13)

1. Anordnung zur dichten Unterbringung eines Kraftfahrzeug- Elektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') in einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umgebung, mit einem Basis­ teil (1), welches eine Fläche (22) aufweist, auf der eine das Elektronikbauteil (11, 11', 11", 11''') kontaktierende flexible Leiterplatte (10) geführt ist und in der eine von der flexiblen Leiterplatte (10) überdeckte Aufnahmevertiefung (8) ausgebildet ist, wobei
in der Aufnahmevertiefung (8) das an die flexible Leiter­ platte (10) angebrachte Elektronikbauteil (11, 11', 11", 11''') untergebracht ist, und
der Öl- und/oder Kraftstoffdichte Verschluß der Aufnahme­ vertiefung (8) durch eine die Aufnahmevertiefung (8) voll­ ständig umgebende Verklebung (9) der Leiterplatte (10) mit der Basisteilfläche (22) realisiert ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Aufnahmevertiefung (8) ferner eine Dämpfungsmas­ se, insbesondere Silgel, enthalten ist, welche das Elektro­ nikbauteil (11, 11', 11", 11''') mit dem Basisteil (1) me­ chanisch koppelt.
3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Elektronikbauteil um einen ungehäusten Halbleiterchip (11') handelt.
4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Elektronikbauteil um ein SMD-Bauteil (11") oder ein gehäustes elektronisches Bauteil (11''') handelt.
5. Baugruppe zum Einbau in einen Motor oder ein Getriebe ei­ nes Kraftfahrzeugs, welche eine Anordnung nach einem der vor­ hergehenden Ansprüche umfaßt, dadurch gekennzeichnet,
daß die Baugruppe ferner ein elektronisches Motor- oder Ge­ triebesteuergerät mit einer durch das Basisteil (1) oder einer Verlängerung desselben realisierten Bodenplatte um­ faßt,
daß die flexible Leiterplatte (10) durch einen Gehäusespalt des Steuergerätes in einen Öl-dichten Innenraum desselben geführt ist, und
daß die flexible Leiterplatte (10) eine im Innenraum des Steuergerätgehäuses enthaltene elektronische Schaltung (3, 4) kontaktiert.
6. Verfahren zur dichten Unterbringung eines Kraftfahrzeug- Elektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') in einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umgebung, mit den Schrit­ ten:
  • a) Bereitstellen eines Basisteils (1), welches eine Fläche (22) aufweist, in welcher eine Aufnahmevertiefung (8) aus­ gebildet ist;
  • b) Anbringen des Elektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') an eine flexible Leiterplatte (10);
  • c) Aufbringen eines Klebstoffes (9) auf die mit dem Elektro­ nikbauteil (11, 11', 11", 11''') bestückte Oberfläche der flexible Leiterplatte (10) und/oder auf die Fläche (22) des Basisteils (1), derart, daß das Elektronikbauteil (11, 11', 11", 11''') und/oder die Aufnahmevertiefung (8) vollständig von dem Klebstoff (9) umgeben ist;
  • d) Zusammenbringen der flexiblen Leiterplatte (10) mit dem Basisteil (1), wobei das Elektronikbauteil (11, 11', 11", 11''') in die Aufnahmevertiefung (8) eingebracht wird; und
  • e) Verkleben der flexiblen Leiterplatte (10) mit dem Basis­ teil (1) zur Ausbildung eines Öl- und/oder Kraftstoff­ dichten Verschlusses der Aufnahmevertiefung (8).
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt b) nach dem Schritt c) durchgeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (10) beim Schritt e) mittels einer Presse oder Rollwalze unter Druck und bei einer Tem­ peratur, die geringer als die Schädigungstemperatur des E­ lektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') ist, auf das Ba­ sisteil (1) aufgedrückt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (10) beim Schritt e) mittels eines Hohlstempels im Bereich außerhalb der Aufnahmevertie­ fung (8) auf das Basisteil (1) aufgedrückt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Hohlstempel eine Temperatur aufweist, die höher als die Schädigungstemperatur des Elektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') ist.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt e) unter Unterdruckbedingungen ausgeführt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Schritt d) eine elastische Dämpfungsmasse, ins­ besondere Silgel, in die Aufnahmevertiefung (8) eingebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Schritt d) das Basisteil (1) mit der darauf angebrachten flexiblen Leiterplatte (10) zur Umhüllung des Elektronikbauteils (11, 11', 11", 11''') mit Dämpfungsmas­ se rotiert wird.
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