CN203136420U - 具有散热结构的终端和屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了具有散热结构的终端和屏蔽罩，其终端包括PCB板，所述PCB板上设置有发热体和与发热体对应的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上对应发热体的位置设置有散热孔，且发热体位于所述散热孔中；所述屏蔽罩上还设置有具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。本实用新型通过在屏蔽罩上与发热体对应的位置开一个散热孔，将发热体置于散热孔中，并用散热片覆盖散热孔，使发热体和屏蔽罩之间没有间隙，在实现了终端具有良好的散热效果的同时，还降低了终端主板的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的散热技术，特别涉及一种具有散热结构的终端和屏蔽罩。
背景技术
智能手机已成为人们生活中不可缺少的通信工具，随着手机技术的发展，手机的主频越来越高、屏幕也越来越大，使得手机的散热量越来越大。在手机中，CPU（Central Processing Unit，中央处理器）、PMU（电源管理单元）、PA（power amplifier，功率放大器）等大功耗芯片容易产生很大的热量。
与其它电子器件一样，只有在合适的温度范围内，才能够确保手机正常工作，所以手机的散热问题也越来越受到重视。
目前，热量传递一般通过传导、对流和辐射这三种方式实现。而常用的散热方式有自然散热、散热片散热、风冷散热、水冷散热、热管散热、压缩机制冷等。由于受手机结构的限制，上述的风冷散热、水冷散热、热管散热、压缩机制冷等方式都不适合运用到手机中。
目前，手机的芯片最常采用的散热方式为：1、在屏蔽盖的上表面上铺满散热片（如散热石墨片）；2、在发热芯片（如CPU、PMU、PA等器件）的上表面和屏蔽盖下表面之间采用导热硅胶填充，并在屏蔽盖的上表面上铺满散热片；3、屏蔽盖采用导热性良好的材料，如洋白铜。一般通过上述三种方式将发热芯片的热量传递到屏蔽罩的外表面，再将热量通过对流、辐射到手机的外部，以达到散热的效果。
如图1所示，其为上述第一种散热方式的手机的剖面图。发热芯片101和屏蔽罩102设置在PCB板103上，屏蔽罩102罩在发热芯片101上，屏蔽罩102和发热芯片101之间由空气填充，然后直接在屏蔽罩102的上表面设置散热片104，通过散热片104传递热量。这种散热方式的成本较低，装配简单，但屏蔽罩102和发热芯片101之间的空气是导热效果不好的导热体，在散热时，发热芯片101散发的热量先通过热辐射的方式传递到屏蔽罩102上，再通过屏蔽罩102上的散热片104将热量传递出去，这种方式的导热效果很差。
上述第二种散热方式如图2所示，其与第一种散热方式的不同之处仅在于，在屏蔽罩102和发热芯片101之间填充导热硅胶105，发热芯片101的热量通过导热良好的导热硅胶105和屏蔽罩102传递到散热片104上，再由散热片104将热量传递出去，此散热方式的散热效果较好。但是在屏蔽罩102和发热芯片101之间增加导热硅胶105，增加了导热硅胶的成本。而且在发热芯片101和屏蔽罩102之间放置导热硅胶105装配手机主板时，还会受屏蔽罩102的结构的限制，不便于装配，其装配成本较高。
并且，上述两种散热方式还有一个共同的缺点，第一种方式的主板厚度为：PCB板厚度+发热芯片厚度+屏蔽罩厚度+屏蔽罩与发热芯片之间的间隙（一般为0.2MM）+散热片厚度；第二种方式的主板厚度为：PCB板厚度+发热芯片厚度+导热硅胶厚度+屏蔽罩厚度+散热片厚度；这使得主板的厚度较厚，不能满足电子产品超薄要求。而上述第三种采用白洋铜的散热方式，其成本较高，直接增加了产品的成本。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的终端和屏蔽罩，以解决现有技术的终端厚度较厚、散热效果不好的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种具有散热结构的终端，包括PCB板，所述PCB板上设置有发热体和与发热体对应的屏蔽罩，所述屏蔽罩上对应发热体的位置设置有散热孔，且发热体位于所述散热孔中；所述屏蔽罩上还设置有具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。
所述的具有散热结构的终端中，所述屏蔽罩的高度与发热体的高度相同。
所述的具有散热结构的终端中，所述散热片与发热体的上表面贴合。
所述的具有散热结构的终端中，散热片为散热铜箔。
所述的具有散热结构的终端中，所述终端为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。
一种屏蔽罩，所述屏蔽罩上设置有散热孔和具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。
所述的屏蔽罩，所述散热片为散热铜箔。
相较于现有技术，本实用新型提供的具有散热结构的终端和屏蔽罩，通过在屏蔽罩上与发热体对应的位置开一个散热孔，将发热体置于散热孔中，并用散热片覆盖散热孔，使发热体和屏蔽罩之间没有间隙，在实现了终端具有良好的散热效果的同时，还降低了终端主板的厚度。
附图说明
图1为现有技术中第一种散热方式的手机主板的剖面图。
图2为现有技术中第二种散热方式的手机主板的剖面图。
图3为本实用新型实施例中具有散热结构的终端的主板结构示意图。
图4为本实用新型实施例中具有散热结构的终端的主板的剖面图。
具体实施方式
本实用新型提供一种具有散热结构的终端和屏蔽罩，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图3和图4，图3为本实用新型实施例中具有散热结构的终端的主板的结构图。图4为本实用新型实施例中具有散热结构的终端的主板的剖面图。
本实用新型实施例提供的具有散热结构的终端为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子终端。如图3、图4所示，所述的具有散热结构的终端包括PCB板100，在PCB板100上设置有发热体200和屏蔽罩300，所述屏蔽罩300的数量和大小与发热体200的数量和大小对应。具体实施时，所述发热体200为芯片，由于芯片一般都具有外围电子元件400（如电容、电阻、二极管等），而且芯片一般高于外围电子元件400，屏蔽罩300装配时一般将芯片和外围电子元件400一并罩住。
本实用新型实施例中，所述屏蔽罩300上对应发热体200的位置设置有散热孔500，所述散热孔500可以是在屏蔽罩300上开设的一个大的通孔，也可以是数个小的孔。当屏蔽罩300装配到PCB板100上时，使发热体200位于所述散热孔500中，从而使得发热体200与屏蔽罩300之间没有间隙，从而能够降低主板的厚度。
由于屏蔽罩300开散热孔500之后，其屏蔽功能会受影响，本实用新型在所述屏蔽罩300上还设置有具有屏蔽功能的散热片600，且所述散热片600覆盖所述散热孔500，从而确保屏蔽罩300的屏蔽效果。本实施例由屏蔽罩300和散热片600构成终端的散热结构，可将安装屏蔽罩300后，再将散热片600贴到屏蔽罩300上，其装配工艺很简单。
具体实施时，所述散热片600优选为散热铜箔，也可采用其它具有屏蔽功能的散热金属箔，如铜合金箔。
优选地，所述屏蔽罩300的高度与发热体200的高度相同，即发热体200的上表面与屏蔽罩300的上表面齐平，使发热体200和屏蔽罩300装配后在同一平面上，这样可以进一步降低主板的厚度。
为了进一步增加散热效果，在贴散热片600时，使散热片600的四周与屏蔽罩300贴合，散热片600的中间部分与发热体200的上表面贴合，这样能使发热体200发出的热量直接通过散热片600传递到屏蔽罩300外面，进一步提高了散热效果。
本实用新型提供的具有散热结构的终端，在装配后，其主板厚度为PCB板100厚度+发热体200厚度+散热片600厚度，减少了现有技术中的导热硅胶厚度和屏蔽罩300的厚度，使得主板的厚度大大降低，约为0.4MM，满足电子产品超薄化要求。
基于上述的具有散热结构的终端，本实用新型还对应提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩设置在终端的主板上，且罩住发热体。由于屏蔽罩的具体结构和功能在上文已进行了详细描述，此处不再赘述。
综上所述，本实用新型通过在屏蔽罩上与发热体对应的位置开一个散热孔，将发热体置于散热孔中，并用散热片覆盖散热孔，使发热体和屏蔽罩之间没有间隙，在实现了终端具有良好的散热效果的同时，还降低了终端主板的厚度，而且还省去了导热硅胶，降低了产品的物料成本，其装配成本也大大降低。
另外，所述屏蔽罩的高度与发热体的高度相同，使得散热片可以直接贴在发热体上，其散热效果更佳，而且还进一步降低了终端主板的厚度。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种具有散热结构的终端，包括PCB板，所述PCB板上设置有发热体和与发热体对应的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上对应发热体的位置设置有散热孔，且发热体位于所述散热孔中；所述屏蔽罩上还设置有具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的终端，其特征在于，所述屏蔽罩的高度与发热体的高度相同。
3.根据权利要求2所述的具有散热结构的终端，其特征在于，所述散热片与发热体的上表面贴合。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的终端，其特征在于，所述散热片为散热铜箔。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的具有散热结构的终端，其特征在于，所述终端为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。
6.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有散热孔和具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。
7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片为散热铜箔。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130814 Termination date: 20150306 |
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