CN113556874B - 一种bonding焊盘镀厚金的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到≥3mil。

Description

一种bonding焊盘镀厚金的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种bonding焊盘镀厚金的制作方法。

背景技术

COB工艺(Chip-on-Board)也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。COB是最简单的裸芯片贴装技术，同时具有在装载，封装，组装密度，可靠性，体积更小，制作成本低等优点而被青睐。而应用在COB封装上的印刷电路板，bonding焊盘位置成品表面处理必需是镀金，而且一般要镀厚金，才能提供DieBonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。

此类印刷电路板业内制作方式分为三种，其一是整板线路图形镀镍金后局部镀厚金的常规制作流程，其二是局部镀镍金后局部镀厚金的酸性制作流程，其三是局部镀厚金的印选化油制作流程。

a.常规工艺制作：

流程：开料→钻孔→沉铜/板镀→VCP电镀→外光成像1→镀镍金→外光成像2→局部镀厚金→外层蚀刻→后工序

缺点：镀厚金位置bonding焊盘间距能力局限于≥5mil，当间距≤5mil时，局部镀厚金50-80u"时会因电金时间过长药水攻击导致掉膜渗镀短路影响印刷电路板外观和功能，无法制作小间距产品。

b.酸性蚀刻工艺制作：

流程：开料→钻孔→沉铜/板镀→VCP电镀→外光成像1→镀镍金→外光成像2→局部镀厚金→退膜1→外光成像→酸性蚀刻→退膜→后工序

局限性：bonding焊盘镀厚金位置间距能力局限于≥5mil，当间距＜5mil时，局部镀厚金50-80u"时会因电金时间过长药水攻击导致掉膜渗镀短路影响印刷电路板外观和功能，无法制作小间距产品。

c.印选化油工艺制作：

流程：开料→钻孔→沉铜1/板镀1→VCP电镀→外光成像1→酸性蚀刻→沉铜2/板镀2→印选化油→外光成像2→镀镍金→局部镀厚金→退膜→减铜蚀刻→后工序

局限性：此工艺流程虽然可以制作bonding焊盘镀厚金位置间距≥3mil产品，但只适用于表面处理为“局部镀金+沉金”工艺，当连接bonding焊盘厚金位置的线路成品也需要开窗做表面处理时，无法采用此工艺流程制作。

发明内容

本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，开料：

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：

在板上进行钻孔机加工；

步骤3，沉铜1/板镀：

通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接；

步骤4，VCP电镀：

使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀够满足客户要求；

步骤5，外光成像1：

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍薄金的区域露出来；

步骤6，镀镍金：

在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和薄金层，镍层的厚度控制在130-200u"，薄金层厚度控制在1-3u"；

步骤7，退膜2：

将板上的干膜退干净，露出金属层；

步骤8，印阻焊2：

用丝印网将光面绿色阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来；在高温下，阻焊完全固化，附于板面；

步骤9，外光成像2：

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成预设的所需图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，在bonding焊盘位置形成方形开窗，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来；

步骤10，局部镀厚金：

在金槽通过电镀沉积方式，在开窗处的PAD上电镀厚金，从而将薄金层加厚至50-80u"；

步骤11，退膜/退阻焊：

通过强碱NaOH溶液，在一定的温度和浓度条件下，将板子浸泡在溶液中1.5H，让干膜及经过高温固化后的油墨与之发生化学反应，使干膜及油墨溶解与PCB板分离，将电镀镍金焊盘及待蚀刻的铜面露出来；

步骤12，外层蚀刻：

在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，产生亚铜，达到蚀刻作用，露出镀镍薄金和局部镀厚金的线路焊盘图形；

步骤13，印阻焊/字符。

与现有技术相比，本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到≥3mil。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明属于印制线路板制造领域，提供了一种bonding焊盘镀厚金制作方法，适用于镀镍金+局部镀厚金(厚硬金或厚软金)，特别适用于客户要求成品厚金焊盘连线需做表面处理工艺的产品。

本发明选取对应板件，然后钻孔、沉铜、板镀、VCP电镀将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把整板线路图形及焊盘裸露出来，然后电镀镍薄金，电镀镍薄金后退膜，再利用光面绿色阻焊附着力强能够制作IC阻焊桥3mil的优点，采用丝印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，然后高温将阻焊完全固化，附于板面，再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜和阻焊，然后通过蚀刻等流程来实现，从而解决了常规工艺制作和印选化油工艺制作存在的渗镀问题，确保PCB的外观和性能良好，提高了线路板的品质。此发明镀厚金位置bonding焊盘小间距能力可以做到3mil，同时可以制作成品厚金焊盘连线设计需做表面处理工艺的产品。

本发明的工艺流程为：开料→钻孔→沉铜/板镀→VCP电镀→外光成像1→镀镍金→退膜2→印阻焊2→外光成像2→局部镀厚金→退膜/退阻焊→外层蚀刻→印阻焊/字符→后工序。

在一个具体的实施例中，本发明包括以下步骤：

1、开料

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。

2、钻孔

根据客户的要求，在板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备

3、沉铜1/板镀

通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接。

4、VCP电镀

使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀够满足客户要求。

5、外光成像1

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍薄金的区域露出来。

6、镀镍金

在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和薄金层，镍层的厚度控制在130-200u"，薄金层厚度控制在1-3u"。

7、退膜2

将板上的干膜退干净，露出金属层。

8、印阻焊2

用丝印网将光面绿色阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

9、外光成像2

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成预设的所需图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，在bonding焊盘位置形成方形开窗，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来。

10、局部镀厚金

在金槽通过电镀沉积方式，在开窗处的PAD上电镀厚金，从而将薄金层加厚至50-80u"。

11、退膜/退阻焊

通过强碱NaOH溶液，在一定的温度和浓度条件下，将板子浸泡在溶液中1.5H，让干膜及经过高温固化后的油墨与之发生化学反应，使干膜及油墨溶解与PCB板分离，将电镀镍金焊盘及待蚀刻的铜面露出来。

12、外层蚀刻

在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，产生亚铜，达到蚀刻作用，露出镀镍薄金和局部镀厚金的线路焊盘图形。

13、印阻焊/字符

阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，

通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

字符：制作方式和阻焊类似。

与现有技术相比，本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到≥3mil。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，开料：

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：

在板上进行钻孔机加工；

步骤3，沉铜1/板镀：

通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8μm ；将孔与外层铜连接；

步骤4，VCP电镀：

使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀够满足客户要求；

步骤5，外光成像1：

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍薄金的区域露出来；

步骤6，镀镍金：

在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和薄金层，镍层的厚度控制在130-200u"，薄金层厚度控制在1-3u"；

步骤7，退膜2：

将板上的干膜退干净，露出金属层；

步骤8，印阻焊2：

用丝印网将光面绿色阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来；在高温下，阻焊完全固化，附于板面；

步骤9，外光成像2：

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成预设的所需图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，在bonding焊盘位置形成方形开窗，将需要镀厚金的bonding焊盘区域露出来；

步骤10，局部镀厚金：

在金槽通过电镀沉积方式，在开窗处的焊盘 上电镀厚金，从而将薄金层加厚至50-80u"；

步骤11，退膜/退阻焊：

通过强碱NaOH溶液，在一定的温度和浓度条件下，将板子浸泡在溶液中1.5H，让干膜及经过高温固化后的油墨与之发生化学反应，使干膜及油墨溶解与PCB板分离，将电镀镍金焊盘及待蚀刻的铜面露出来；

步骤12，外层蚀刻：

在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，产生亚铜，达到蚀刻作用，露出镀镍薄金和局部镀厚金的线路焊盘图形；

步骤13，印阻焊/字符。