CN111495703B - 显示面板的检测方法和检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板的检测方法和检测装置。显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括环绕显示区域并用于防止封装材料溢出的阻隔坝，封装材料用于封装显示区域，阻隔坝包括预设识别区域，检测方法包括：控制线阵图像传感器扫描显示面板以拍摄阻隔坝并形成待识别图像，预设识别区域在待识别图像中形成待识别线条；判断待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值；在存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定阻隔坝发生封装材料溢流的情况。本申请的检测方法和检测装置能够利用线阵图像传感器扫描显示面板，从而通过阻隔坝的预设识别区域对应的待识别线条的灰阶值准确地判断阻隔坝是否发生封装材料溢流的情况。

Description

显示面板的检测方法和检测装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是一种显示面板的检测方法和检测装置。

背景技术

在相关技术中，为了检测有机材料是否溢出阻隔坝，通常是采用光学检查机设备(Automated Optical Inspection，AOI)来实现。光学检查机有可确定阻隔坝的高度的白光干涉测高(WSI)硬体设备，通过阻隔坝的高度(作为选定基准点)与需量测点位高度的差值来判断有机材料是否有侵犯阻隔坝。然而，WSI只能检测显示面板中的单点是否存在有机材料侵犯阻隔坝的情况，检测效率低。由于检测时间的限制，因此，WSI只能对显示面板的缺陷检测进行点位的抽检，从而使得检测不够准确。另外，WSI主要是应用在缺陷的深度及高度的检测，对于有机材料残留侦测并不十分准确，对于较薄的有机材料残留，WSI的误判率较高。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请需要提供一种显示面板的检测方法和检测装置。

本申请实施方式的检测方法可以用于显示面板。所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括阻隔坝。所述阻隔坝环绕所述显示区域并用于防止封装材料溢出，所述封装材料用于封装所述显示区域，所述阻隔坝包括预设识别区域。所述检测方法包括：控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄阻隔坝并形成待识别图像；确定待识别线条，所述预设识别区域在所述待识别图像中形成所述待识别线条；判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值；在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况。

本申请实施方式的检测装置可以用于显示面板。所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括阻隔坝。所述阻隔坝环绕所述显示区域并用于防止封装材料溢出，所述封装材料用于封装所述显示区域，所述阻隔坝包括预设识别区域。所述检测装置包括控制模块、第一确定模块、判断模块和第二确定模块。所述控制模块用于控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄所述阻隔坝并形成待识别图像。所述第一确定模块用于确定待识别线条，所述预设识别区域在所述待识别图像中形成所述待识别线条。所述判断模块用于判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。所述第二确定模块用于在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况。

在某些实施方式中，所述阻隔坝包括第一阻隔坝和第二阻隔坝，所述第一阻隔坝和所述第二阻隔坝之间形成凹槽，所述凹槽用于收容发生溢流的所述封装材料。

在某些实施方式中，所述第一阻隔坝包括第一平面和两个第一斜面，两个所述第一斜面与所述第一平面倾斜连接，两个所述第一斜面位于所述第一平面两侧；所述第二阻隔坝包括第二平面和两个第二斜面，两个所述第二斜面与所述第二平面倾斜连接，两个所述第二斜面位于所述第二平面两侧；两个所述第一斜面和两个所述第二斜面均为所述预设识别区域。

在某些实施方式中，两个所述第一斜面包括第一内侧斜面和第一外侧斜面，两个所述第二斜面包括第二内侧斜面和第二外侧斜面，所述第一内侧斜面比所述第一外侧斜面更靠近所述显示区域，所述第一外侧斜面比所述第二内侧斜面更靠近所述显示区域，所述第二内侧斜面比所述第二外侧斜面更靠近所述显示区域；所述第一内侧斜面、所述第一外侧斜面、所述第二内侧斜面和所述第二外侧斜面分别在所述待识别图像中形成第一待识别线条、第二待识别线条、第三待识别线条和第四待识别线条；所述在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况，包括：在所述第一待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料在所述第一阻隔坝上；在所述第二待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料超过所述第一阻隔坝；在所述第三待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料在所述第二阻隔坝上；在所述第四待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料超过所述第二阻隔坝。

在某些实施方式中，所述阻隔坝包括层间电介质、平坦层、阳极、像素定义层和间隔粒子，所述阳极形成有标记，所述确定待识别线条，包括：根据所述标记确定所述待识别线条。

在某些实施方式中，所述判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值，包括：以所述标记作为起点并沿着所述待识别线条进行检测以判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。

在某些实施方式中，一张面板玻璃包括多个显示面板，所述控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄所述阻隔坝并形成待识别图像，包括：控制多个所述线阵图像传感器扫描所述面板玻璃以拍摄多个所述显示面板的所述阻隔坝并形成所述待识别图像。

在某些实施方式中，所述检测方法包括：在所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值均小于所述设定灰阶值时确定所述阻隔坝没有发生所述封装材料溢流的情况。

在某些实施方式中，所述封装材料包括有机材料。

本申请实施方式的检测方法和检测装置能够利用线阵图像传感器扫描显示面板，从而通过阻隔坝的预设识别区域对应的待识别线条的灰阶值准确地判断阻隔坝是否发生封装材料溢流的情况。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的显示面板的结构示意图。

图2是图1的显示面板沿线II-II的剖面示意图。

图3是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图4是本申请某些实施方式的检测装置的示意图。

图5是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图6是本申请某些实施方式的检测装置的示意图。

图7是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图8是本申请某些实施方式的检测装置的第二确定模块的示意图。

图9至图13是本申请某些实施方式的显示面板的溢出类型及对应的待识别图像的示意图。

图14是本申请某些实施方式的阻隔坝的结构示意图。

图15和图16是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

图17是本申请某些实施方式的检测方法的原理示意图。

图18是本申请某些实施方式的面板玻璃的示意图。

图19是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。

附图标记

面板玻璃1000、显示面板100、显示区域10、非显示区域20、阻隔坝22、第一阻隔坝22a、第一平面222a、第一斜面224a、第一内侧斜面2242a、第一外侧斜面2244a、第二阻隔坝22b、第二平面222b、第二斜面224b、第二内侧斜面2242b、第二外侧斜面2244b、凹槽22c、预设识别区域222、层间电介质223、平坦层224、阳极225、像素定义层226、间隔粒子227、待识别线条L、第一待识别线条L1、第二待识别线条L2、第三待识别线条L3、第四待识别线条L4、标记M、起点S1、终点S2、检测装置500、控制模块510、第一确定模块530、判断模块550、第二确定模块570、第一确定单元572、第二确定单元574、第三确定单元576、第四确定单元578、第三确定模块590。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在相关技术中，为了检测有机材料是否溢出阻隔坝，通常是采用光学检查机设备(Automated Optical Inspection，AOI)来实现。光学检查机有可确定阻隔坝的高度的白光干涉测高(WSI)硬体设备，通过阻隔坝的高度(作为选定基准点)与需量测点位高度的差值来判断有机材料是否有侵犯阻隔坝。然而，WSI只能检测显示面板中的单点是否存在有机材料侵犯阻隔坝的情况，检测效率低。由于检测时间的限制，因此，WSI只能对显示面板的缺陷检测进行点位的抽检，从而使得检测不够准确。另外，WSI主要是应用在缺陷的深度及高度的检测，对于有机材料残留侦测并不十分准确，对于较薄的有机材料残留，WSI的误判率较高。

请参阅图1至图3，本申请实施方式的检测方法，可以用于检测显示面板100。显示面板100包括显示区域10和非显示区域20，非显示区域20包括阻隔坝22。阻隔坝22环绕显示区域10并用于防止封装材料溢出，封装材料用于封装显示区域10，阻隔坝22包括预设识别区域222。检测方法包括：

051：控制线阵图像传感器扫描显示面板100以拍摄阻隔坝22并形成待识别图像；

053：确定待识别线条，预设识别区域222在待识别图像中形成待识别线条；

055：判断待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值；

057：在存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定阻隔坝22发生封装材料溢流的情况。

请参阅图1、图2和图4，本申请实施方式的检测装置500，可以用于检测显示面板100。显示面板100包括显示区域10和非显示区域20，非显示区域20包括阻隔坝22。阻隔坝22环绕显示区域10并用于防止封装材料溢出，封装材料用于封装显示区域10，阻隔坝22包括预设识别区域222。检测装置500包括控制模块510、第一确定模块530、判断模块550和第二确定模块570。本申请实施方式的检测方法可以由本申请实施方式的检测装置500实现，其中，步骤051可以由实现，步骤053可以由第一确定模块530实现，步骤055可以由判断模块550实现，步骤057可以由第二确定模块570实现。也即是说，控制模块510可用于控制线阵图像传感器扫描显示面板100以拍摄阻隔坝22并形成待识别图像。第一确定模块530可用于确定待识别线条，预设识别区域222在待识别图像中形成待识别线条。判断模块550可用于判断待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。第二确定模块570可用于在存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定阻隔坝22发生封装材料溢流的情况。

本申请实施方式的检测方法和检测装置500能够利用线阵图像传感器扫描显示面板100，从而通过阻隔坝22的预设识别区域222对应的待识别线条的灰阶值准确地判断阻隔坝22是否发生封装材料溢流的情况。

显示面板100具体可以是指具有显示功能的面板，显示面板100包括显示区域10和非显示区域20，其中，显示区域10用于发出光信号以形成影像等内容，非显示区域20用于走线。显示面板100还可以包括基板，阻隔坝22可以形成在非显示区域20的基板上。

为了实现对显示区域10的保护，显示区域10上可以形成封装膜层，封装膜层例如包括有机膜层和无机膜层。本申请实施方式中的封装材料可以包括有机材料，利用有机材料可以形成有机膜层。其中，在采用有机材料形成有机膜层时，通常是采用喷墨打印(InkJet Printing，IJP)的方式涂布有机材料，有机材料是先以液态方式进行涂布，然后再固化形成有机膜层，因此，在喷墨打印过程中，液态的有机材料可能会发生溢流的情况，溢流的有机材料会导致显示面板100出现不良显示情况，从而导致显示面板100的良率降低，并且也会造成有机材料的不必要损失。因此，可以通过本申请实施方式的检测方法，检测显示面板100的阻隔坝22是否发生封装材料溢流的情况，从而可以发出检测结果的相关提示，根据检测结果可以对喷墨打印过程进行调整，例如，当检测到阻隔坝22发生封装材料溢流的情况时，可以通过控制喷墨打印装置的喷出区的电压以缩小喷墨打印的区域；当检测到阻隔坝22没有发生封装材料溢流的情况时，可以控制喷墨打印装置按照原工作参数继续工作。在某些实施方式中，有机材料包括高分子材料，如醋酸纤维素、芳香族聚酰胺、聚醚砜、聚偏氟乙烯等。

在一个实施例中，封装膜层包括第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层，其中，工艺顺序分别为CVD1工艺封装、IJP工艺封装和CVD2工艺封装以分别形成第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层。其中，为了监控封装的质量，可以在CVD1工艺封装后增加CrackAOI以监控CVD1工艺封装的品质质量，在IJP工艺封装后增加IJP AOI以监控IJP工艺封装的品质质量，在CVD2工艺封装后增加TFE AOI以监控CVD2工艺封装的品质质量。本申请实施方式的检测方法，可以在IJP AOI时检测阻隔坝22发生封装材料溢流的情况，也可以在TFEAOI时检测阻隔坝22发生封装材料溢流的情况。在IJP AOI时进行检测的时效性更高，检测结果更加准确、可靠。

线阵图像传感器可以包括黑白线阵图像传感器和彩色线阵图像传感器，由于本申请实施方式的检测方法中，是通过灰阶值判断阻隔坝22是否发生封装材料溢流的情况的，因此，本申请实施方式的线阵图像传感器可以采用黑白线阵图像传感器，黑白线阵图像传感器比较便宜，并且扫描速度更快，拍摄获得的图像处理也更加方便(不需要将彩色信息转换成灰阶值)。本申请实施方式的线阵图像传感器可以是指线阵CCD(Line CCD)。

利用线阵图像传感器扫描显示面板100，可以对显示面板100的各个区域进行全面地拍摄，从而完整地拍摄到整个阻隔坝22，进而能够实现对整个显示面板100地检测。在本申请实施方式中，利用线阵图像传感器扫描显示面板100时，可以将线阵图像传感器固定设置，然后通过往复移动显示面板100，使得线阵图像传感器对显示面板100进行多次成像，并将最终多次成像形成的图像进行拼接以形成待识别图像。

请参阅图5，在某些实施方式中，检测方法包括：

059：在待识别线条对应的每个像素点的灰阶值均小于设定灰阶值时确定阻隔坝22没有发生封装材料溢流的情况。

请参阅图6，在某些实施方式中，检测装置500包括第三确定模块590。步骤059可以由第三确定模块590实现，也即是说，第三确定模块590可用于在待识别线条对应的每个像素点的灰阶值均小于设定灰阶值时确定阻隔坝22没有发生封装材料溢流的情况。

具体地，在待识别线条对应的每个像素点的灰阶值均小于设定灰阶值时，说明待识别线条的所有像素点的灰阶值均属于正常的灰阶值范围，因此此时阻隔坝22并没有发生封装材料溢流的情况。

请再次参阅图1和图2，在某些实施方式中，阻隔坝22包括第一阻隔坝22a和第二阻隔坝22b，第一阻隔坝22a和第二阻隔坝22b之间形成凹槽22c，凹槽22c用于收容发生溢流的封装材料。利用凹槽22c可以收容发生溢流的封装材料，如此，即使封装材料少量溢出，也能使得溢出的封装材料仍然维持在阻隔坝22内，防止封装材料溢流到外界，从而避免出现封装膜层之间的粘接力差的问题，可以提高封装膜层的抗水氧能力，提升封装性能，提高显示面板100的良率。

在某些实施方式中，第一阻隔坝22a包括第一平面222a和两个第一斜面224a，两个第一斜面224a与第一平面222a倾斜连接，两个第一斜面224a位于第一平面222a两侧。第二阻隔坝22b包括第二平面222b和两个第二斜面224b，两个第二斜面224b与第二平面222b倾斜连接，两个第二斜面224b位于第二平面222b两侧。两个第一斜面224a和两个第二斜面224b均为预设识别区域222。其中，第一平面222a和第二平面222b可以平行基板设置，由于第一斜面224a和第二斜面224b分别与第一平面222a和第二平面222b倾斜连接，因此，在线阵图像传感器扫描显示面板100时，倾斜设置的第一斜面224a和第二斜面224b会将光线引导至其他方向，从而使得第一斜面224a和第二斜面224b在待识别图像中形成的待识别线条所对应的灰阶值较小，因此，第一斜面224a和第二斜面224b可以作为阻隔坝22的预设识别区域222，根据第一斜面224a和第二斜面224b在待识别图像中形成的待识别线条所对应的灰阶值即可判断阻隔坝22是否发生封装材料溢流的情况。在第一斜面224a或第二斜面224b上存在封装材料时，封装材料会将第一斜面224a或第二斜面224b平坦化，使得第一斜面224a和第二斜面224b更接近于平面，从而使得更多的光线会被引导至线阵图像传感器中，进而使得第一斜面224a和第二斜面224b在待识别图像中形成的待识别线条所对应的灰阶值变大。

请参阅图7，在某些实施方式中，两个第一斜面224a包括第一内侧斜面2242a和第一外侧斜面2244a，两个第二斜面224b包括第二内侧斜面2242b和第二外侧斜面2244b。第一内侧斜面2242a比第一外侧斜面2244a更靠近显示区域10，第一外侧斜面2244a比第二内侧斜面2242b更靠近显示区域10，第二内侧斜面2242b比第二外侧斜面2244b更靠近显示区域10。第一内侧斜面2242a、第一外侧斜面2244a、第二内侧斜面2242b和第二外侧斜面2244b分别在待识别图像中形成第一待识别线条L1、第二待识别线条L2、第三待识别线条L3和第四待识别线条L4。步骤057包括：

0572：在第一待识别线条L1存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料在第一阻隔坝22a上；

0574：在第二待识别线条L2存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料超过第一阻隔坝22a；

0576：在第三待识别线条L3存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料在第二阻隔坝22b上；

0578：在第四待识别线条L4存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料超过第二阻隔坝22b。

请参阅图8，在某些实施方式中，两个第一斜面224a包括第一内侧斜面2242a和第一外侧斜面2244a，两个第二斜面224b包括第二内侧斜面2242b和第二外侧斜面2244b。第一内侧斜面2242a比第一外侧斜面2244a更靠近显示区域10，第一外侧斜面2244a比第二内侧斜面2242b更靠近显示区域10，第二内侧斜面2242b比第二外侧斜面2244b更靠近显示区域10。第一内侧斜面2242a、第一外侧斜面2244a、第二内侧斜面2242b和第二外侧斜面2244b分别在待识别图像中形成第一待识别线条L1、第二待识别线条L2、第三待识别线条L3和第四待识别线条L4。第二确定模块570包括第一确定单元572、第二确定单元574、第三确定单元576和第四确定单元578。步骤0572可以由第一确定单元572实现，步骤0574可以由第二确定单元574实现，步骤0576可以由第三确定单元576实现，步骤0578可以由第四确定单元578实现。也即是说，第一确定单元572可用于在第一待识别线条L1存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料在第一阻隔坝22a上。第二确定单元574可用于在第二待识别线条L2存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料超过第一阻隔坝22a。第三确定单元576可用于在第三待识别线条L3存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料在第二阻隔坝22b上。第四确定单元578可用于在第四待识别线条L4存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定封装材料超过第二阻隔坝22b。

其中，更具体地，请参阅图9，在四条待识别线条L的像素点的灰阶值均小于设定灰阶值时确定第一阻隔坝22a和第二阻隔坝22b上均不存在封装材料；请参阅图10，在只有第一待识别线条L1存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定第一阻隔坝22a上存在封装材料但是封装材料未超过第一阻隔坝22a；请参阅图11，在第一待识别线条L1和第二待识别线条L2均存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定第一阻隔坝22a上存在封装材料并且封装材料超过第一阻隔坝22a；请参阅图12，在第一待识别线条L1、第二待识别线条L2和第三待识别线条L3均存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定第一阻隔坝22a和第二阻隔坝22b上均存在封装材料但是封装材料未超过第二阻隔坝22b；请参阅图13，在四条待识别线条L均存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时确定第一阻隔坝22a和第二阻隔坝22b上均存在封装材料并且封装材料超过第二阻隔坝22b。如此，根据四条待识别线条L的状态可以准确地判断溢出类型，从而能够根据溢出类型进一步地提示用户或者控制喷墨打印装置进行控制。例如，在第一待识别线条L1、第二待识别线条L2、第三待识别存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时，此时封装材料未超过第二阻隔坝22b，这种情况下的显示面板100通常还能进行正常工作，但是这样会造成封装材料的不必要浪费，因此，可以发出警告并控制喷墨打印装置以第一程度缩小喷墨打印区域；在第四待识别存在灰阶值大于设定灰阶值的像素点时，此时封装材料超过第二阻隔坝22b，这种情况下的显示面板100通常会有问题存在，水氧会侵蚀显示面板100，从而导致显示面板100发光异常，因此，可以发出严重警告并控制喷墨打印装置以第二程度缩小喷墨打印区域，其中，第二程度大于第一程度。

请参阅图1、图14和图15，在某些实施方式中，阻隔坝22包括层间电介质223(interlevel dielectric，ILD)、平坦层224(Planarization layer，PLN)、阳极225(anode)、像素定义层226(Pixel Define Layer，PDL)和间隔粒子227(Photo Spacer，PS)，阳极225形成有标记M。

步骤053包括：

0532：根据标记M确定待识别线条L。

请参阅图1、图4和图14，在某些实施方式中，阻隔坝22包括层间电介质223、平坦层224、阳极225、像素定义层226和间隔粒子227，阳极225形成有标记M。步骤0532可以由第一确定模块530实现，也即是说，第一确定模块530可用于根据标记M确定待识别线条L。

具体地，标记M可以是三角形标记、四边形标记、五边形标记等，标记M可以在BP工艺段刻蚀阳极225得到。通过识别标记M的位置，可以快速、准确地识别到与标记M相交的线条以作为待识别线条L。本申请实施方式的标记M可以是三角形标记，三角形标记比较容易识别，从而有利于确定标记M的位置。本申请实施方式的每个阻隔坝22可以具有一个标记M或者多个标记M，在此不做具体限定。其中，由于像素定义层226和间隔粒子227可以是透光的，因此，将标记M形成在阳极225后，也能在线阵图像传感器拍摄的待识别图像中呈现并且识别出来。在某些实施方式中，像素定义层226和间隔粒子227可以形成在同一层中。

请参阅图16，在某些实施方式中，步骤055包括：

0552：以标记M作为起点S1并沿着待识别线条L进行检测以判断待识别线条L对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。

请再次参阅图4，在某些实施方式中，步骤0552可以由判断模块550实现，也即是说，判断模块550可用于以标记M作为起点S1并沿着待识别线条L进行检测以判断待识别线条L对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。

具体地，在确定标记M后，为了实现对所有待识别线条L的完整检测，可以以标记M作为起点S1并沿着待识别线条L进行顺时针方向的检测，直到又回到标记M位置作为终点S2，如此能够准确、有效地实现对所有待识别线条L的完整检测，既减少漏检带来的误判问题，又减少重复检测带来的不必要的工作量。在从起点S1到终点S2的检测过程中，可以得到灰阶曲线，根据灰阶曲线与设定灰阶值的比较即可确定待识别线条L对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。其中，设定灰阶值的大小可以根据实验确定，设定灰阶值例如为40、43、50、60等，在此不做具体限定。请参阅图17，本申请的发明人经过研究和测试后发现，阻隔坝22的预设识别区域222对应的待识别线条L的灰阶值在正常情况下(有机材料没有发生溢流，no overflow)是小于设定灰阶值(例如为40)的，但在有机材料溢流过阻隔坝22(overflow)时，待识别线条L对应位置的灰阶值会提高，从而使得待识别线条L的至少部分线条的灰阶值大于设定灰阶值。

请参阅图18和图19，在某些实施方式中，一张面板玻璃1000包括多个显示面板100。

步骤051包括：

0512：控制多个线阵图像传感器扫描面板玻璃1000以拍摄多个显示面板100的阻隔坝22并形成待识别图像。

请参阅图4和图18，在某些实施方式中，一张面板玻璃1000包括多个显示面板100。步骤0512可以由控制模块510实现，也即是说，控制模块510可用于控制多个线阵图像传感器扫描面板玻璃1000以拍摄多个显示面板100的阻隔坝22并形成待识别图像。

一张面板玻璃1000例如可以包括95个或者100个显示面板100，如此，便于对多个显示面板100同时进行处理。例如可以利用多个线阵图像传感器同时扫描面板玻璃1000，如此，能够同时拍摄多个显示面板100的阻隔坝22，从而提高拍摄效率，缩短检测阻隔坝22是否发生封装材料溢流的情况。在一个实施例中，可以采用11个线阵图像传感器并排设置并对一张面板玻璃1000进行拍摄，此时可以将11个线阵图像传感器固定设置，然后往复移动面板玻璃1000，使得11个线阵图像传感器对面板玻璃1000进行多次成像，并将最终11个线阵图像传感器多次成像形成的图像进行拼接，从而得到待识别图像。

WSI对显示面板的缺陷进行检测时，由于检测时间的限制，通常每三张面板玻璃只能抽检测一张，一张面板玻璃中只能抽检少数的显示面板(例如95个显示面板只能抽检9个)，例如抽取AAA01、AAA03、AAA05、AAK01、AAK03、AAK05、AAU01、AAU03和AAU05进行检测。一个显示面板中只能检测选取几个点位进行检测，例如抽检显示面板的直边、圆弧边和刘海水滴位置。而本申请的检测方法，通过控制多个线阵图像传感器扫描面板玻璃1000能够提高扫描效率，并且通过判断待识别线条L的灰阶值是否超过设定灰阶值的方式的识别效率也更高，因此，能够对所有面板玻璃1000、所有显示面板100中的所有阻隔坝22均进行检测。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种显示面板的检测方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括阻隔坝，所述阻隔坝环绕所述显示区域并用于防止封装材料溢出，所述封装材料用于封装所述显示区域，所述阻隔坝包括预设识别区域，所述检测方法包括：

控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄阻隔坝并形成待识别图像；

确定待识别线条，所述预设识别区域在所述待识别图像中形成所述待识别线条；

判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值；

在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况；

所述阻隔坝包括第一阻隔坝和第二阻隔坝，所述第一阻隔坝和所述第二阻隔坝之间形成凹槽，所述凹槽用于收容发生溢流的所述封装材料；

所述第一阻隔坝包括第一平面和两个第一斜面，两个所述第一斜面与所述第一平面倾斜连接，两个所述第一斜面位于所述第一平面两侧；所述第二阻隔坝包括第二平面和两个第二斜面，两个所述第二斜面与所述第二平面倾斜连接，两个所述第二斜面位于所述第二平面两侧；两个所述第一斜面和两个所述第二斜面均为所述预设识别区域。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，两个所述第一斜面包括第一内侧斜面和第一外侧斜面，两个所述第二斜面包括第二内侧斜面和第二外侧斜面，所述第一内侧斜面比所述第一外侧斜面更靠近所述显示区域，所述第一外侧斜面比所述第二内侧斜面更靠近所述显示区域，所述第二内侧斜面比所述第二外侧斜面更靠近所述显示区域；所述第一内侧斜面、所述第一外侧斜面、所述第二内侧斜面和所述第二外侧斜面分别在所述待识别图像中形成第一待识别线条、第二待识别线条、第三待识别线条和第四待识别线条；所述在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况，包括：

在所述第一待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料在所述第一阻隔坝上；

在所述第二待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料超过所述第一阻隔坝；

在所述第三待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料在所述第二阻隔坝上；

在所述第四待识别线条存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述封装材料超过所述第二阻隔坝。

3.根据权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述阻隔坝包括层间电介质、平坦层、阳极、像素定义层和间隔粒子，所述阳极形成有标记，所述确定待识别线条，包括：

根据所述标记确定所述待识别线条。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值，包括：

以所述标记作为起点并沿着所述待识别线条进行检测以判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，一张面板玻璃包括多个显示面板，所述控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄所述阻隔坝并形成待识别图像，包括：

控制多个所述线阵图像传感器扫描所述面板玻璃以拍摄多个所述显示面板的所述阻隔坝并形成所述待识别图像。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

在所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值均小于所述设定灰阶值时确定所述阻隔坝没有发生所述封装材料溢流的情况。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述封装材料包括有机材料。

8.一种显示面板的检测装置，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括阻隔坝，所述阻隔坝环绕所述显示区域并用于防止封装材料溢出，所述封装材料用于封装所述显示区域，所述阻隔坝包括预设识别区域，所述检测装置包括：

控制模块，所述控制模块用于控制线阵图像传感器扫描所述显示面板以拍摄所述阻隔坝并形成待识别图像；

第一确定模块，所述第一确定模块用于确定待识别线条，所述预设识别区域在所述待识别图像中形成所述待识别线条；

判断模块，所述判断模块用于判断所述待识别线条对应的每个像素点的灰阶值是否均小于设定灰阶值；

第二确定模块，所述第二确定模块用于在存在所述灰阶值大于所述设定灰阶值的像素点时确定所述阻隔坝发生所述封装材料溢流的情况；

所述阻隔坝包括第一阻隔坝和第二阻隔坝，所述第一阻隔坝和所述第二阻隔坝之间形成凹槽，所述凹槽用于收容发生溢流的所述封装材料；

所述第一阻隔坝包括第一平面和两个第一斜面，两个所述第一斜面与所述第一平面倾斜连接，两个所述第一斜面位于所述第一平面两侧；所述第二阻隔坝包括第二平面和两个第二斜面，两个所述第二斜面与所述第二平面倾斜连接，两个所述第二斜面位于所述第二平面两侧；两个所述第一斜面和两个所述第二斜面均为所述预设识别区域。

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