CN117650088A - 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法，定位系统包括封装模块，用以记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息；标签模块，用以记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息；老化测试模块，用以在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息；锡球测试模块，用以在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息；功能测试模块，用以记录不同的颗粒模组的功能测试信息；以及计算机服务模块，用以将产品数据写入存储芯片的快闪存储器中，产品数据反映存储芯片的测试模块信息和测试结果。本申请可监控存储芯片的生产站点及各个环节的生产数据，防止存储芯片出现跳站、出货混料等情况。
Description
技术领域
本发明涉及静态存储技术领域，尤其涉及一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法。
背景技术
随着存储芯片在电视机、机顶盒、平板电脑或手机等终端产品的广泛应用，对存储芯片的性能及可靠性要求也越来越高，其中最重要的是确保存储芯片中数据的稳定可靠。存储芯片大量的应用于各行业的终端产品设备中，因应用场景的复杂性，会遇到各种问题。例如是环境问题导致、应用场景导致、硬件电路板导致、软件版本更改导致，因此需要及时的查询出现问题批次的整个生产流程。现有技术中无法快速精准的定位物料批次。因此，存在待改进之处。
发明内容
本发明提供一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法，以解决现有技术中存在的无法对问题芯片的物料批次进行快速精准追溯的技术问题。
本发明提供的一种存储芯片物料批次的定位系统，包括：
封装模块，用以记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息；
标签模块，用以记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，所述标签数据中包括不同的颗粒模组对应的测试工单信息和流水号信息；
老化测试模块，用以在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息；
锡球测试模块，用以在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息；
功能测试模块，用以记录不同的颗粒模组的功能测试信息；以及
计算机服务模块，用以接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将所述产品数据写入存储芯片中，所述产品数据反映所述存储芯片的测试模块信息和测试结果。
在本发明的一个实施例中，所述功能测试模块的数量为多个，所述标签模块、所述老化测试模块、所述锡球测试模块各与一个功能测试模块相连，以在不同的测试环境下，记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
在本发明的一个实施例中，所述客户端至少通过扫描位于所述存储芯片的标签数据，以获取对应的测试工单信息和流水号信息，主机端读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的信息。
在本发明的一个实施例中，所述客户端确定标签数据与产品数据相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次正常，所述客户端确定标签数据和产品数据不相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次混料。
在本发明的一个实施例中，所述计算机服务模块确定颗粒模组在测试模块处出现问题时，执行的动作为将该颗粒模组剔除，所述计算机服务模块确定颗粒模组在测试模块处通过后，执行的动作为记录该颗粒模组对应的测试模块和测试结果。
本发明还提出一种存储芯片物料批次的定位方法，包括：
记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息；
记录不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，所述标签数据中包括不同的颗粒模组的测试工单信息和流水号信息；
在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息；
在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息；
记录不同的颗粒模组的功能测试信息；以及
接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将所述产品数据写入存储芯片中，所述产品数据反映所述存储芯片的测试模块和测试结果。
在本发明的一个实施例中，在所述记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息的步骤，或者所述在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息的步骤之后，包括：
在不同的测试环境下，记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
在本发明的一个实施例中，所述并将所述产品数据写入存储芯片的快闪存储器中的步骤之后，包括：
至少通过扫描位于所述存储芯片的标签数据，以获取对应的测试工单信息和流水号信息；
读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的信息。
在本发明的一个实施例中，所述读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的步骤之后，包括：
判断测试标签数据与产品数据是否相同；
当标签数据与产品数据相同时，确认存储芯片物料批次正常；
当标签数据与产品数据不相同时，确认存储芯片物料批次混料。
在本发明的一个实施例中，所述接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据的步骤中，包括：
确定颗粒模组在测试模块处出现问题时，将该颗粒模组剔除；
确定颗粒模组在测试模块处通过后，记录该颗粒模组对应的测试模块和测试结果。
本发明的有益效果：本发明提出的一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法，本申请可监控存储芯片的生产站点及各个环节的生产数据，防止存储芯片出现跳站、出货混料等情况。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的存储芯片物料批次的定位系统的结构示意图。
图2为本发明一实施例提供的存储芯片的结构示意图。
图3为本发明一实施例提供的主机端的生产站点管理界面示意图。
图4是本发明一实施例提供的存储芯片物料批次的定位方法的步骤示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本发明实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本发明的实施例难以理解。
请参见图1至图4，本发明提出一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法，可应用于存储芯片的自动化检测领域。本发明可兼容众多存储产品，例如嵌入式多媒体控制器（eMMC，Embedded Multi Media Card）、固态硬盘（SSD，Solid State Disk或Solid StateDrive）、通用闪存存储（UFS，Universal Flash Storage）等。本发明可用于提升客户终端产品出现异常问题时快速响应分析问题，快速排查出货产品的生产批次，以及测试过的站点、工单序号、测试版本、参数配置等重要信息。下面通过具体的实施例进行详细的描述。
请参见图1，在本发明的一个实施例中，本发明提出一种存储芯片物料批次的定位系统，可包括计算机服务模块10、封装模块20、标签模块30、第一功能测试模块40、老化测试模块50、第二功能测试模块60、锡球测试模块70和第三功能测试模块80。其中，封装模块20、标签模块30、第一功能测试模块40、老化测试模块50、第二功能测试模块60、锡球测试模块70与同一计算机服务模块10电性连接，可实现计算机服务模块10（PC Server）将上述每个测试模块对存储颗粒的测试数据进行收集。封装模块20（Package）可在晶圆（Wafer）被切割成多个颗粒模组后，对多个颗粒模组的封装信息进行记录。标签模块30（2D Mark）可记录给某一颗颗粒模组添加标签数据的标签信息。标签数据可为对某一颗颗粒模组镭射的二维码（2D Barcode），二维码中可涉及某一颗颗粒模组对应的测试工单信息和流水号信息。标签信息可包括标签模块具体的测试站点信息，例如标签模块对应的工号、位置等信息。老化测试模块50（Burn In）可用于对某一颗颗粒模组进行老化测试，并在高温测试下，记录这一颗颗粒模组中是否存在坏块的老化测试信息。锡球测试模块70（Ball Scan）可用于对某一颗颗粒模组进行锡球测试，并在锡球测试下，记录这一颗颗粒模组是否具有质量合格的锡球测试信息。对于第一功能测试模块40（FT1）、第二功能测试模块60（FT2）、第三功能测试模块80（FT3），可用于在不同的功能测试下，记录某一颗颗粒模组是否能正常工作的功能测试信息。
请参见图1，在本发明的一个实施例中，计算机服务模块10可接收封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据。计算机服务模块10可将产品数据写入存储芯片中，产品数据反映存储芯片对应的多个测试模块的信息及其测试结果。通过读取存储芯片中的产品数据，可查询出对颗粒模组实际进行测试处理的站点信息，例如某一颗颗粒模组对应的模块信息、工单序号、测试版本及参数配置等重要信息。通过扫描标签数据，可查询出最初规划的某一颗颗粒模组对应的产品批次、产品序列号（SN码，Serial Number码）、测试工单信息和流水号信息。当产品数据和标签数据相同时，表明没有出现存储芯片物料批次的混料情况，即存储芯片实际进行的生产流程与规划的生产流程相一致。当产品数据和标签数据不相同时，表明出现存储芯片物料批次的混料情况，即存储芯片实际进行的生产流程与规划的生产流程不一致。因此，当一个批次的存储芯片出现故障问题时，需要先对存储芯片物料批次是否发生混料进行判断，方能做到有的放矢、对症下药。如果缺少对存储芯片物料批次混料情况的判断，仅凭借存储芯片二维码上的标签数据，则会出现无法快速排查出货产品的生产批次、测试站点、工单序号、测试版本、参数配置等重要信息。
请参见图1，在本发明的一个实施例中，某一颗颗粒模组在通过封装模块20（Package）处理后，可进入第一功能测试模块40（FT1）的生产工艺中。第一功能测试模块40（FT1）可对这一颗颗粒模组烧录FT1测试程序，目的是标出存储芯片中快闪存储器的坏块。某一颗颗粒模组在通过老化测试模块50（Burn In）处理后，可进入第二功能测试模块60（FT2）的生产工艺中。第二功能测试模块60可对这一颗粒模组烧录FT2MP固件程序，进行读写测试，以确认这一颗颗粒模组是否可以正常工作。某一颗颗粒模组在通过锡球测试模块70（Ball Scan）处理后，可进入第三功能测试模块80（FT3）的生产工艺中。第二功能测试模块60可对这一颗颗粒模组烧录FT3MP固件程序，进行读写测试，以确认这一颗颗粒模组是否可以正常工作。
请参见图1，在本发明的一个实施例中，计算机服务模块10可在某一颗颗粒模组在测试模块处出现问题时，将这一颗颗粒模组剔除。计算机服务模块10可在某一颗颗粒模组在测试模块处通过后，记录这一颗颗粒模组对应的测试模块和测试结果。例如，当某一颗粒模组在老化测试模块50（Burn In）处理后，发现这一颗颗粒模组中存在坏块，可将这一颗颗粒模组剔除掉，当某一颗颗粒模组不存在坏块的情况下，可使得这一颗颗粒模组进入下一生成工艺中。
请参见图1，在本发明的一个实施例中，客户端可至少通过扫描存储芯片上的标签数据，获取测试工单信息和流水号信息。主机端可读取存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块，主机端为当前用户的使用端。客户端确定标签数据与产品数据相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次正常，客户端确定标签数据和产品数据不相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次混料。
请参阅图2，在本发明的一个实施例中，存储芯片可为嵌入式多媒体控制器90（eMMC，Embedded Multi Media Card），存储芯片可包括微处理单元91、闪存单元92、循环冗余校验单元93和缓存单元94。微处理单元91（MCU，Microcontroller Unit）和循环冗余校验单元93（CRC，Cyclic Redundancy Check）之间可进行双向数据的传输。循环冗余校验单元93可向闪存单元92、缓存单元94进行数据的传输，缓存单元94可向闪存单元92进行数据的传输。闪存单元92可为快闪存储器（NAND flash），缓存单元94可为高速缓冲存储器（cache）。计算机服务模块10在接收封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息，记为嵌入式多媒体控制器90的产品数据。计算机服务模块10可将产品数据写入嵌入式多媒体控制器90的闪存单元92中，产品数据反映嵌入式多媒体控制器90对应的多个测试模块及其测试结果。嵌入式多媒体控制器90划分一块特定的快闪单元92（NANDflash）区域，用于存储生产流程信息，便于生成流程防止混料管理和后期客户端遇到问题时自动化精确，可快速的追溯物料来源。在生产管理阶段可防止混料发生，在用户端出现故障问题时可快速追溯系统，准确的定位出问题发生的原因。
请参阅图2和图3，在本发明的一个实施例中，存储芯片生产站点的信息分类如下表1。因存储芯片内部空间的限制，目前只存储关键信息在单个颗粒模组内部，例如封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息存放到存储芯片的快闪单元92中。对于整个生成的具体测试信息放在服务器中，例如存放到计算机服务模块10中。对于用户使用单个颗粒模组的主机端，会校验快闪单元92的信息与计算机服务模块10的信息，最终确认是否具有一致性。如图3所示，计算机服务模块10可配置有生产站点管理界面示意图，以便于区分不同的客户需求，产生不同的工单和产品。在生产站点管理界面示意图中，例如设有封测工厂、测试工单、测试站点、测试软件、测试数据、测试总结和操作菜单等，界面内可以显示每个站点的测试信息汇总等，同时可生成数据库，便于后续自动化追溯及防止出货混料。
表1、存储芯片生产站点信息汇总格式示意图
请参阅图4，本发明还提出一种存储芯片物料批次的定位方法，可包括如下的步骤。
步骤S10、记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息。
步骤S20、记录不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，标签数据中包括不同的颗粒模组的测试工单信息和流水号信息。
步骤S30、在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息。
步骤S40、在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息。
步骤S50、记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
步骤S60、接收封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将产品数据写入存储芯片中，产品数据反映存储芯片的测试模块和测试结果。
下面通过具体的实施例，对上述步骤进行详细的描述。
步骤S10、记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息。
在本发明的一个实施例中，封装模块20（Package）可在晶圆（Wafer）被切割成多个颗粒模组后，对多个颗粒模组的封装信息进行记录。
步骤S20、记录不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，标签数据中包括不同的颗粒模组的测试工单信息和流水号信息。
在本发明的一个实施例中，标签数据可为对单颗颗粒模组镭射的二维码（2DBarcode），二维码中可涉及单颗颗粒模组对应的测试工单信息和流水号信息。标签信息可包括标签模块具体的测试站点信息，例如标签模块对应的工号、位置等信息。
步骤S30、在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息。
在本发明的一个实施例中，老化测试模块50（Burn In）可用于对某一颗颗颗粒模组进行老化测试，并在高温测试下，记录这一颗颗颗粒模组中是否存在坏块的老化测试信息。
步骤S40、在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息。
在本发明的一个实施例中，锡球测试模块70（Ball Scan）可用于对某一颗颗颗粒模组进行锡球测试，并在锡球测试下，记录这一颗颗颗粒模组是否具有质量合格的锡球测试信息。
步骤S50、记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
在本发明的一个实施例中，对于第一功能测试模块40（FT1）、第二功能测试模块60（FT2）、第三功能测试模块80（FT3），可用于在不同的功能测试下，记录某一颗颗粒模组是否能正常工作的功能测试信息。
步骤S60、接收封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将产品数据写入存储芯片中，产品数据反映存储芯片的测试模块和测试结果。
在本发明的一个实施例中，计算机服务模块10可接收封装信息、标签信息、功能测试信息、老化测试信息和锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据。计算机服务模块10可将产品数据写入存储芯片中，产品数据反映存储芯片对应的多个测试模块信息及其测试结果。通过读取存储芯片中的产品数据，可查询出对某一颗颗粒模组实际进行测试处理的测试站点信息，例如某一颗颗粒模组对应的测试模块信息、工单序号、测试版本及参数配置等重要信息。通过扫描标签数据，可查询出最初规划的某一颗颗粒模组对应的产品批次、产品序列号（SN码，Serial Number码）、测试工单信息和流水号信息。另外，在某一颗颗颗粒模组在测试模块处出现问题时，可将这一颗颗粒模组剔除，在某一颗颗颗粒模组在测试模块处通过后，可记录这一颗颗粒模组对应的测试模块信息和测试结果。
请参阅图4，在本发明的一个实施例中，在步骤S60之后，存储芯片物料批次的定位方法还可包括步骤S70。步骤S70可包括步骤S710、S720、S730、S740、S750，其中，步骤S710可表示为扫描存储芯片的标签数据，获取测试工单信息和流水号信息。步骤S720可表示为读取存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的信息。步骤S730可表示为判断标签数据与产品数据是否相同。步骤S740可表示为在标签数据与产品数据相同时，确认存储芯片物料批次正常，无混料情况。步骤S750可表示为在标签数据与产品数据不相同时，确认存储芯片物料批次混料。
综上所述，本发明提出一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法，本发明可监控存储芯片的生产站点及各个环节的生产数据，防止存储芯片出现跳站、出货混料等情况，可对生产站点测试数据进行收集，实现测试数据与存储芯片之间的对应。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种存储芯片物料批次的定位系统，其特征在于，包括：
封装模块，用以记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息；
标签模块，用以记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，所述标签数据中包括不同的颗粒模组对应的测试工单信息和流水号信息；
老化测试模块，用以在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息；
锡球测试模块，用以在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息；
功能测试模块，用以记录不同的颗粒模组的功能测试信息；以及
计算机服务模块，用以接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将所述产品数据写入存储芯片中，所述产品数据反映所述存储芯片的测试模块信息和测试结果。
2.根据权利要求1所述的存储芯片物料批次的定位系统，其特征在于，所述功能测试模块的数量为多个，所述标签模块、所述老化测试模块、所述锡球测试模块各与一个功能测试模块相连，以在不同的测试环境下，记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
3.根据权利要求1所述的存储芯片物料批次的定位系统，其特征在于，所述客户端至少通过扫描位于所述存储芯片的标签数据，以获取对应的测试工单信息和流水号信息，主机端读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的信息。
4.根据权利要求3所述的存储芯片物料批次的定位系统，其特征在于，所述客户端确定标签数据与产品数据相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次正常，所述客户端确定标签数据和产品数据不相同时，执行的动作为确认存储芯片物料批次混料。
5.根据权利要求1所述的存储芯片物料批次的定位系统，其特征在于，所述计算机服务模块确定颗粒模组在测试模块处出现问题时，执行的动作为将该颗粒模组剔除，所述计算机服务模块确定颗粒模组在测试模块处通过后，执行的动作为记录该颗粒模组对应的测试模块和测试结果。
6.一种存储芯片物料批次的定位方法，其特征在于，包括：
记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息；
记录不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息，所述标签数据中包括不同的颗粒模组的测试工单信息和流水号信息；
在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息；
在锡球测试下，记录不同的颗粒模组的锡球测试信息；
记录不同的颗粒模组的功能测试信息；以及
接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据，并将所述产品数据写入存储芯片中，所述产品数据反映所述存储芯片的测试模块信息和测试结果。
7.根据权利要求6所述的存储芯片物料批次的定位方法，其特征在于，在所述记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息的步骤，或者所述在高温测试下，记录不同的颗粒模组的老化测试信息的步骤之后，包括：
在不同的测试环境下，记录不同的颗粒模组的功能测试信息。
8.根据权利要求6所述的存储芯片物料批次的定位方法，其特征在于，所述并将所述产品数据写入存储芯片的快闪存储器中的步骤之后，包括：
至少通过扫描位于所述存储芯片的标签数据，以获取对应的测试工单信息和流水号信息；
读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的信息。
9.根据权利要求8所述的存储芯片物料批次的定位方法，其特征在于，所述读取所述存储芯片的产品数据，获取存储芯片对应的多个测试模块的步骤之后，包括：
判断测试标签数据与产品数据是否相同；
当标签数据与产品数据相同时，确认存储芯片物料批次正常；
当标签数据与产品数据不相同时，确认存储芯片物料批次混料。
10.根据权利要求6所述的存储芯片物料批次的定位方法，其特征在于，所述接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息，记为存储芯片的产品数据的步骤中，包括：
确定颗粒模组在测试模块处出现问题时，将该颗粒模组剔除；
确定颗粒模组在测试模块处通过后，记录该颗粒模组对应的测试模块和测试结果。
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