CN103167374A - 高功率微型扬声器 - Google Patents

Abstract

公开了一种具有阻尼板的高功率微型扬声器。更具体地，公开了如下一种高功率微型扬声器，其中阻尼板具有一个开口，音圈能够穿过该开口，穿过该开口的音圈被附接到位于该阻尼板上方的振动板的下表面，这提供了增大的振动区域。如此，可通过增大音圈的高度来实现微型扬声器的增强的输出功率，或可通过减小框架的高度来实现微型扬声器的更为纤薄的设计。

Description

高功率微型扬声器

技术领域

本发明涉及一种具有阻尼板的高功率微型扬声器，更具体地涉及如下一种高功率微型扬声器：其中阻尼板具有一个开口，音圈能够穿过该开口，穿过该开口的音圈被附接到位于阻尼板上方的振动板的下表面，该高功率微型扬声器提供了增大的振动区域，由此可增大音圈的高度以增强功率，或可减小框架的高度以实现微型扬声器的更为纤薄的设计。

背景技术

一般而言，便携式电子应用（诸如便携式移动通信终端、膝上型计算机、MP3播放器以及耳机）配备有将电信号转换成声信号的微型扬声器。

就常规微型扬声器的配置来说，使用一个上部板和一个位于轭构件内的磁体构造一个磁路，且将一个音圈安装在气隙内以允许该磁路的磁通的耦合。该音圈被附接到一个振动板，该振动板转而被附接到一个框架并被该框架束缚。因此，随着音圈在接收施加到该音圈的输入信号时生成竖直电动势从而竖直地振动该振动板，产生了声压。

在上述常规微型扬声器中，一个阻尼板被附接到所述振动板。该阻尼板不仅用于在振动板的竖直振动期间稳定地支持振动板和音圈，而且还用于将振动板的最大振幅限制在一个适当的范围内，这有助于获得高功率。

图15和16示出了具有阻尼板的常规微型扬声器的一个实施例。如所示，由附图标记1A标示的常规微型扬声器以如下方式配置：阻尼板20被附接到振动板90的下表面，振动板90由一个中央穹顶部件40和一个边缘部件50组成，音圈30转而被附接到阻尼板20的下表面。因此，常规微型扬声器1A包括阻尼板20和磁场发生器60的上部板63之间的一个振动空间A（下文称为“振动区域”），音圈30或阻尼板20的振动需要该振动区域A。在此情形中，阻尼板20的厚度T未包括在振动区域A内。

此外，常规微型扬声器1A以如下一种方式配置：将恒定厚度t的粘合剂95施加到阻尼板20的下表面上，从而将音圈30附接到阻尼板20。然而，音圈30的侧向表面上的粘合剂残余（球团）的高度以及所施加的粘合剂95的厚度t会不利地减小音圈30的竖直移动所需要的振动区域A。

振动区域A是这样的一个区域：其中音圈30和阻尼板20进行自由的竖直振动，且必须具有足够的体积来有效地实现高音质，具体地，实现低音调的声音。例如，振动区域A防止音圈30或振动板20与上部板63碰撞是很重要的。

因此，在常规微型扬声器1A的情形中，设计振动区域A时必须将阻尼板20的厚度T和粘合剂95的厚度t全部考虑在内，因此必须增大微型扬声器1A的尺寸或减小音圈30和/或磁体62的高度。这导致了对获得高功率或小厚度的限制。

如图17和18中所示，常规地，音圈30的引线31被置于阻尼板20和音圈30的上表面之间，这使得难以将音圈30安装成垂直于阻尼板20。也就是说，由于在音圈30的引线31经过的区域和音圈30的引线31未过的区域之间存在等于引线31的厚度的一个高度差，音圈30会被成问题地以倾斜状态附接。

当音圈30（其被安装以在形成于磁场发生器60中的气隙G内竖直振动）被倾斜时，音圈30和磁场发生器60之间的碰撞会导致产生碰撞声或音圈30的故障。因此，为了防止音圈30的碰撞，常规微型扬声器1A必须被设计为具有大的气隙G，因此必须增大微型扬声器1A的尺寸或是减小磁场发生器60的尺寸。因而这限制了高功率纤薄微型扬声器的设计。

此外，如图19中所示，常规微型扬声器1A是通过将音圈30附接到阻尼板20的下表面且此后将音圈30的引线31连接到阻尼板20的下表面的工序来制造的。然而，此工序不能连续地执行，这是因为引线31的连接会需要将阻尼板20（音圈30附接到阻尼板20）从夹具100分离然后将阻尼板20翻转，或者引线31的连接必须在夹具100的翻转状态下进行。因此，常规微型扬声器1A存在制造复杂和制造难于自动化的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述问题而做出的，本发明的一个目的是提供高功率纤薄微型扬声器。

本发明的另一目的是提供一种微型扬声器，该微型扬声器确保了简化的连续组装过程，从而实现了容易进行自动化制造。

本发明的另一目的是提供一种微型扬声器，其中一个音圈被附接到一个振动板的下表面，更具体地音圈被附接到位于一个阻尼板上方的所述振动板的中央穹顶部件的下表面，而非被附接到所述阻尼板的下表面，这可提供音圈的竖直振动所需要的更大的振动区域。

本发明的另一目的是提供一种微型扬声器，其中一个阻尼板设有一个开口，一个音圈可穿过该开口，穿过该开口的音圈被附接到一个振动板的下表面，更具体地，穿过该开口的音圈被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的中央穹顶部件的下表面，由此，获得了等于该阻尼板的厚度的可用空间，且该音圈的高度或磁体的高度可增大最多达所获得的空间的高度，结果获得该微型扬声器的高功率。

本发明的另一目的是提供一种微型扬声器，其中一个阻尼板设有一个开口，一个音圈可穿过该开口，穿过该开口的音圈被附接到一个振动板的下表面，更具体地，穿过该开口的音圈被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的中央穹顶部件的下表面，由此，获得了等于该阻尼板厚度的可用空间，且框架的高度可减小最多达所获得的空间的高度，结果获得该微型扬声器的纤薄设计。

本发明的另一目的是提供一种微型扬声器，其中一个阻尼板设有一个开口，一个音圈可穿过该开口，穿过该开口的音圈被附接到一个振动板的下表面，更具体地，穿过该开口的音圈被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的中央穹顶部件的下表面，以使得施加在所述音圈的上表面和所述振动板之间的粘合剂或粘合剂残余具有的厚度等于或小于所述阻尼板的厚度，这可防止振动区域的减小，且提供了高功率纤薄微型扬声器。

本发明的又一目的是提供一种微型扬声器及其制造方法，其中一个阻尼板设有一个开口，一个音圈可穿过该开口，该音圈的引线通过穿过该开口而被附接到该阻尼板的上表面，由此该音圈可被竖直地附接到所述阻尼板，且可实现容易将组装过程自动化。

附图说明

从下面结合附图的详细描述中将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和其他优点，在附图中：

图1是示出根据本发明的高功率微型扬声器的立体图；

图2是示出根据本发明的微型扬声器的一个实施方案的截面图；

图3是示出根据本发明的微型扬声器的另一实施方案的截面图；

图4是图3中所示的微型扬声器的局部放大视图；

图5是图3中所示的微型扬声器的分解立体图；

图6是示出图3中所示的微型扬声器的附接配置的截面图；

图7是示出根据本发明的微型扬声器的另一实施方案的截面图；

图8是示出根据本发明的微型扬声器的又一实施方案的截面图；

图9是图8中所示的微型扬声器的放大截面图；

图10是示出用于根据本发明的音圈的引线的连接配置的截面图；

图11是示出根据本发明的通过形成于振动板的中央穹顶部件中的引线孔来连接音圈的引线的方法的解释性视图；

图12是示出根据本发明的微型扬声器的组装方法的流程图；

图13是示出振动模块的分解立体图，该振动模块由阻尼板、音圈、以及振动板的中央穹顶部件组成；

图14是示出根据本发明的振动模块的组装方法的次序的视图；

图15是示出常规微型扬声器的实施例的截面图；

图16是图15中所示的常规微型扬声器的局部放大视图；

图17是示出用于包括在常规微型扬声器内的音圈的引线的连接配置的截面图；

图18是示出常规微型扬声器的音圈的截面图，该音圈相对于阻尼板以倾斜状态安装；以及

图19是示出包括在常规微型扬声器内的振动模块的组装方法的次序的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述根据本发明的高功率微型扬声器。在下文对本发明的描述中，与先前描述的常规微型扬声器相同的组成元件将由相同的附图标记标示，且将省略对其的详细描述。

图1和2示出了根据本发明的高功率微型扬声器（下文中简称为“微型扬声器”）的一个实施方案。

如附图中所示，根据本发明的由附图标记1标示的微型扬声器包括一个具有小厚度的框架10。该框架10被竖直地穿孔从而具有开放的上端和下端。容纳在该框架10内的是振动板90、音圈30以及磁场发生器60，磁场发生器60由上部板63、磁体62和下部板61组成。下部板61可由圆柱形轭代替。在此情形中，振动板90可由中央穹顶部件40和边缘部件50构成，边缘部件50与中央穹顶部件40的边缘整体成型。

图2是根据本发明的微型扬声器1的截面图。如所示，该微型扬声器1包括一个位于振动板90和上部板63之间的阻尼板20。阻尼板20可以是一个金属板或是软性电路板。阻尼板20具有一个孔口24或是一个桥，以实现预定的弹性幅度。阻尼板20的外部周界端（23，参见图5）被紧固到框架10，阻尼板20的内部周界端（22，参见图5）被紧固到振动板90。

阻尼板20不仅用于在振动板90振动期间稳定地支承振动板90，而且还将由外部源施加的电控制信号传输到音圈30。为此，阻尼板20可以由导电金属形成，或可被制备成具有预定电路图案的印刷电路板。

框架10具有一个阶梯状部分13，以使得阻尼板20座落于阶梯状部分13上。连接端子12设在用于阻尼板20的阶梯状部分13上，以将来自外部源的电控制信号施加给阻尼板20。

包括在微型扬声器1中的振动板90、阻尼板20和音圈30被组装到彼此，从而构成一个振动模块80。振动模块80被安装在磁场发生器60上方。随着振动模块80通过与磁场发生器60的相互作用而竖直地振动，产生了声音。为此，在振动模块80和磁场发生器60之间需要一个具有预定高度的振动区域A。

根据本发明的微型扬声器1具有的特征在于，振动模块80具有一改进的配置，该配置适于实现更大的振动区域A，并适于确保更容易地组装振动模块80从而确保了生产率的提高。

根据本发明的阻尼板20具有一个中央开口25，该中央开口具有一个预定尺寸。该音圈30的尺寸被设定为竖直地穿过开口25。也即，音圈30可以通过开口25贯穿阻尼板20。从而，音圈30的直径小于开口25的直径。

阻尼板20的内部周界端22被紧固到振动板90的下表面。振动板90位于阻尼板20的开口25的上方。这样，阻尼板20和振动板90被整体地彼此联接，从而一起振动。

穿过开口25的音圈30被附接到振动板90的下表面。也就是说，根据本发明，音圈30的上表面被附接到振动板90的下表面。这样，如果音圈30通过磁场发生器60和音圈30之间的相互作用而振动，则振动板90和阻尼板20也一起振动，导致产生声音。

如上所述，在本发明中，音圈30未被附接到阻尼板20的下表面，而是贯穿阻尼板20并被附接到位于阻尼板20上方的振动板90的下表面。这样，振动区域A（音圈30可在该振动区域A内移动）的体积可以增大，增大的量为一个阻尼板20的厚度T。

另一方面，如图15和16中所示，如前所述的常规微型扬声器1A被配置为使得音圈30的上表面附接到阻尼板20的下表面。另外，常规的阻尼板20不具有中央开口。此外，即使阻尼板20具有开口，该开口25的尺寸也可能不足以让音圈30穿过。因此，常规微型扬声器1A的振动区域A比本发明中的振动区域小了阻尼板20的厚度T。此外，如上文所述，常规的音圈30导致振动区域A（阻尼板20可在该振动区域A内振动）减小，减小的量为所施加的粘合剂的厚度t或粘合剂残余（球团）的厚度。

因此，在常规微型扬声器1A的情形中，有必要将音圈30的高度减小，减小的量为阻尼板20的厚度T和粘合剂的厚度t，或者将框架10的高度增大，增大的量为阻尼板20的厚度T和粘合剂的厚度t。这限制了音圈30的匝数，导致微型扬声器1A的功率恶化或是微型扬声器1A的尺寸增大。因而，常规微型扬声器1A不能满足当今便携声音应用的更高性能和更小尺寸的趋势。

在根据本发明的微型扬声器1中，音圈30不是被附接到阻尼板20，而是被配置为贯穿阻尼板20且被附接到位于阻尼板20上方的振动板90。通过这一附接配置，能将振动区域A的体积增大，增大的量为阻尼板20的厚度T和常规使用的粘合剂的厚度t。因而，假定维持相同的功率，根据本发明的微型扬声器1能够通过减小框架10的高度实现更小的厚度。此外，假定框架10维持相同的高度，则根据本发明的微型扬声器1能够通过增大音圈30或磁体62的高度（也即，通过增加音圈30的匝数或磁荷）实现高输出功率。

同时，根据本发明的振动板90被配置为有效地传递音圈30的振动。优选地，根据本发明的微型扬声器1的振动板90由中央穹顶部件40和边缘部件50组成。中央穹顶部件40可以由比边缘部件50或先前描述的常规中央穹顶部件更硬的材料制成，以确保更有效地传递音圈30的振动。此外，边缘部件50的内部周界端（52，参见图5）被紧固到中央穹顶部件40的边缘，而外部周界端（51，参见图5）被紧固到框架10。

中央穹顶部件40并不总是限于穹顶形。如所示，根据本发明，中央穹顶部件40可具有平板形状。替代地，中央穹顶部件40可包括向上凸起的穹顶部分43。该穹顶部分43可具有带棱角的形状或圆拱形。在穹顶部分43的一个边缘处形成一个用于附接边缘部件50或阻尼板20的凸缘45。

接下来，图3、4和5分别是示出了根据本发明的微型扬声器1的另一实施方案的截面图、放大截面图和分解立体图。

如所示，根据本发明的微型扬声器1被配置为使得阻尼板20具有开口25，且音圈30被插入该开口25中。也就是说，音圈30被直接附接到中央穹顶部件40的下表面，而不是被附接到阻尼板20的下表面。边缘部件50被放置在阻尼板20的上方，以闭合阻尼板20的孔口24。

边缘部件50的外部周界端51和阻尼板20的外部周界端23被紧固到框架10，磁场发生器60被紧固到框架10的底面。框架10被竖直地穿孔，以具有开放的上端和下端，且在框架10的上端设有阶梯状部分13，阻尼板20被紧固到该阶梯状部分13。连接端子12被安装在用于阻尼板20的阶梯状部分13的一侧处，且用于将从外部源所施加的电控制信号传输至阻尼板20。附图标记14标示了一个盖联接突出部，所述盖联接突出部用于导引边缘部件50和盖70。

根据本实施方案的磁场发生器60由内部磁单元60a和外部磁单元60b组成。内部磁单元60a由上部板63a、磁体62a和下部板61a组成。内部磁单元60a通过框架10的开放的下端插入框架10。框架10在其开放的下端处设有一个用于外部磁单元60b的阶梯状部分11，以使得外部磁单元60b座落于框架10的阶梯状部分11上。外部磁单元60b由上部板63b和磁体62b组成。气隙G在内部磁单元60a和外部磁单元60b之间形成。

中央穹顶部件40具有形成于其外部周界处的多个引线孔41，音圈30的引线31穿过所述引线孔。音圈30（其附接到振动板90的中央穹顶部件40的下表面）的引线31穿过引线孔41，自振动板90向上方暴露。

更具体地，在常规微型扬声器1A的情形中，如图17和18中所示，当音圈30被附接到阻尼板20的下表面时，引线31被置于音圈30的上表面和阻尼板20之间。由于在音圈30的引线31经过的区域和音圈30的引线31未经过的区域之间存在高度差，这导致音圈30被倾斜一个与引线31的厚度相对应的角度θ，而非被竖直地附接到阻尼板20。当音圈30被倾斜时，音圈30不能位于气隙G的中央（B≠B'），这导致在音圈30的竖直振动期间音圈30和气隙G的侧壁之间的碰撞。出于此原因，考虑到上述问题，常规微型扬声器1A需要足够大尺寸的气隙，而这会带来磁体62的尺寸减小或是微型扬声器1A的尺寸增大的问题。

另一方面，在根据本发明的微型扬声器1中，如图10和11中所示，在中央穹顶部件40的边缘中形成多个引线孔41，音圈30的引线31被从阻尼板20向上牵拉穿过引线孔41从而被连接到连接垫片21，连接垫片21设在阻尼板20的上表面上。以此配置，引线31未被置于音圈30和中央穹顶部件40之间，且音圈30总能被竖直地附接到中央穹顶部件40。因而，根据本发明，音圈30位于气隙G的中央，且在音圈30振动期间不会造成气隙G内的碰撞。因此，气隙G的尺寸的减小是可能的，这允许使用尺寸增大的磁体，得到高功率。

此外，根据本发明，音圈30的引线31被连接到阻尼板20的上表面，结果使振动模块80的组装过程简化。更具体地，如图13和14中所示，在根据本发明的微型扬声器1中，振动模块80（其由阻尼板20、振动板90的中央穹顶部件40以及音圈30组成）是在夹具100（或框架10）上将前述组成元件依序地彼此堆叠，然后将音圈30的引线31直接连接到阻尼板20的上表面来组装的。以此方式，组装过程可以连续地执行，而不要求将阻尼板20从夹具100分离或是将阻尼板20翻转，这提高了制造效率，并且便于制造的自动化。

另一方面，如图19中所示，常规微型扬声器1A要求将音圈30（其附接至阻尼板20的下表面）的引线31连接至阻尼板20的下表面。因而，为了将引线31焊接至阻尼板20，必须将阻尼板20（音圈30附接至阻尼板20）从夹具100分离并翻转阻尼板20，这使得难于连续实施组装过程。

此外，不同于常规微型扬声器1A中的将音圈30附接到阻尼板20是明显独立于将中央穹顶部件40附接到阻尼板20，在根据本发明的振动模块80的组装方法中，一旦音圈30穿过阻尼板20的开口25，就将粘合剂施加到音圈30的上表面或是施加到音圈30的上表面和阻尼板20之间。然后，当压力施加到放置在音圈30和阻尼板20上方的中央穹顶部件40时，阻尼板20和中央穹顶部件40就被从音圈30的上表面推出的粘合剂附接至彼此。同时，随着粘合剂在音圈30和阻尼板20之间移动，音圈30的外部周界表面能够被粘合剂附接到阻尼板20的开口25的内部周界表面（参见图6和7）。也即，根据本发明，通过单次粘合剂操作，能够同时完成音圈30和中央穹顶部件40之间的附接、音圈30和阻尼板20之间的附接，以及阻尼板20和中央穹顶部件40之间的附接，这具有简化组装过程或实现更有力的附接的效果。

图7示出了根据本发明的微型扬声器的另一实施方案。在根据本发明的微型扬声器1中，边缘部件50位于阻尼板20下方。也就是说，边缘部件50的外部周界端51被紧固到框架10，边缘部件50的内部周界端52被附接到阻尼板20的下表面。在这样的附接状态中，该边缘部件50闭合阻尼板20的孔口24，中央穹顶部件40闭合在阻尼板20内所穿孔的开口25，这能够确保在振动期间有效地产生声波。

接下来，图8和9是示出根据本发明的微型扬声器的另一实施方案的截面图。如所示，中央穹顶部件40的凸缘45沿着开口25的内部周界附接到阻尼板20的下表面。为此，中央穹顶部件40的穹顶部分43具有足以穿过阻尼板20的开口25的形状和尺寸，而凸缘45的形状和尺寸不能穿过开口25。也即，中央穹顶部件40的穹顶部分43穿过开口25以从阻尼板20向上突出，且粘合剂被施加到凸缘45以将凸缘45附接到阻尼板20的下表面。

在此实施方案中，不论阻尼板20的位置如何，音圈30可被安装在一个更高的位置。也即，音圈30的上表面可以被附接到向上突出的穹顶部分43的下表面，从而被定位在比阻尼板20的上表面更高的位置处。这允许音圈30的尺寸增大，且从而允许微型扬声器1的功率最大化。

如应从上述实施方案中理解的，当音圈30的上表面被附接到振动板90的下表面时，更具体地，当音圈30的上表面被附接到中央穹顶部件40的下表面时，音圈30的振动区域A可以增大，增大的量为阻尼板20的厚度，这提供了如下的效果。

首先，由于音圈30能够被安装在比先前描述的常规音圈更高的位置处，因此能增加音圈30的匝数或增大磁场发生器60的尺寸。假设阻尼板20的厚度在0.15mm到0.2mm的范围内，则磁场发生器60的安装高度可增大约0.15mm到0.2mm，这会导致微型扬声器1的更大的声压。例如，如果在微型扬声器的厚度为3.5mm的基础上磁场发生器60的厚度增大了0.15mm到0.2mm，则声压可至少增大1.5dB到2dB。

其次，由于振动区域增大，可以将微型扬声器1制造成具有减小的厚度。也就是说，能在维持相同性能的同时制造更为纤薄设计的微型扬声器1。例如，与前文提到的3.5mm厚度相比，本发明的微型扬声器1可具有3.3mm的减小的厚度。

第三，与具有相同尺寸的常规微型扬声器的配置相比，本发明的微型扬声器1能够将振动区域（阻尼板20可在该振动区域中移动）的高度增大0.15mm到0.2mm。因此，在扬声器材料的固有频率和外部力（电能）之间的谐振频率F₀甚至可以覆盖低音调范围。也即，本发明不仅能够提供现有的声音频率范围，甚至能够提供低音调的声音频率。

可以通过与常规振动模块相比更为简单的过程来实现根据本发明的振动模块80。

在下文中将简要描述根据本发明的微型扬声器的组装方法。

参见图12和14，制造根据本发明的微型扬声器的方法可基本包括框架模制操作S10、振动模块组装操作S20、振动模块固定操作S30、磁场发生器固定操作S40以及盖固定操作S50。

模制操作S10是模制具有开放的上端和下端的框架10的操作，框架10设有盖联接突出部14、用于阻尼板20的阶梯状部分13，以及用于外部磁单元60b的阶梯状部分11。连接端子12被安装到用于阻尼板20的阶梯状部分13。框架10可具有各种形状，例如多边形、圆形或椭圆形。

接下来，振动模块组装操作S20包括将阻尼板20安装到夹具100，将音圈30插入穿过阻尼板20的开口25，将粘合剂施加到音圈30的上表面和阻尼板20的上表面，在粘合剂上放置中央穹顶部件40或边缘部件50，并且向中央穹顶部件40或边缘部件50施加压力以将中央穹顶部件40或边缘部件50附接到音圈30或阻尼板20。

在此情形中，穿过阻尼板20的开口25的音圈30的上表面可以位于与阻尼板20的上表面相同的平面内，也可以从阻尼板20的上表面向上突出。具体地，当音圈30的上表面和阻尼板20的上表面位于同一平面上时，可以通过单次附接过程完成中央穹顶部件40、阻尼板20和音圈30之间的附接。

同时，随着音圈30的引线31被向上牵拉穿过形成于中央穹顶部件40中的引线孔41，从而连接到设在阻尼板20的上表面上的连接垫片21，完成了振动模块80的组装过程。

然后，按上文描述组装的振动模块80被固定到框架10。也即，阻尼板20的外部周界端被固定到形成于框架10处的用于阻尼板20的阶梯状部分13。当必要时，可在安装振动模块80之前将外部磁单元60b安装到形成于框架10处的用于外部磁单元60b的阶梯状部分11。

接下来，磁场发生器固定操作S40包括将内部磁单元60a（其由上部板63a、磁体62a和下部板（或轭）61a组成）通过框架10的开放的下端插入框架10中。

最后，盖固定操作S60包括将盖70固定在框架10的上方，振动模块80和磁场发生器60已经被固定到框架10。在此情形中，可通过例如热熔接来固定盖70。

以此方式，通过本发明的其中阻尼板20具有开口25使得音圈30通过开口25插入的配置，能够以简化的过程组装振动模块80，且能够更牢固地联接振动模块80，以确保稳定地产生振动。

如从上面的说明书中所明了的，根据本发明的高功率微型扬声器，穿过阻尼板中所穿孔的开口的音圈被附接到位于该阻尼板上方的振动板的中央穹顶部件的下表面，这可将为音圈移动所需要的振动区域增大如下一个量，即增大的量为该阻尼板的厚度。

根据本发明，由于音圈穿过阻尼板的开口从而被附接到位于阻尼板上方的中央穹顶部件的下表面，因此就不存在位于音圈和中央穹顶部件之间的粘合剂或粘合剂球团让阻尼板的厚度背离阻尼板厚度范围的风险，这可以增大阻尼板移动所需要的振动区域。

此外，根据本发明，通过为音圈和阻尼板的移动提供一个增大的振动区域，且通过与所增大的振动区域成比例地增大音圈或磁体的高度，能实现比常规微型扬声器更大的输出功率。

此外，根据本发明，通过为音圈和阻尼板的移动提供一个增大的振动区域，且通过与所增大的振动区域成比例地减小框架的高度，能实现比常规微型扬声器更纤薄的设计。

此外，根据本发明，由于在组装振动模块期间将音圈的引线连接到阻尼板的上表面，因此能够实现更为简单的引线连接过程以及生产的自动化。

虽然已经出于说明目的公开了本发明的示例实施方案，但是本领域技术人员应理解，在不背离所附权利要求中公开的本发明的范围和实质的前提下，各种修改、增补和替换均是可能的。

Claims (8)

1.一种高功率微型扬声器，包括：

一个框架；

一个磁场发生器，安装在所述框架内且具有一个气隙；

一个振动板，由一个边缘部件和一个中央穹顶部件组成，所述振动板适于通过位于所述气隙内的一个音圈的运作而振动；以及

一个阻尼板，具有：一个中央开口，所述音圈竖直地穿过该中央开口；一个内部周界端，该内部周界端固定到所述振动板，以确保所述振动板的稳定振动；以及一个外部周界端，该外部周界端固定到所述框架；

其中所述音圈穿过所述阻尼板的所述开口，从而被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的下表面。

2.一种高功率微型扬声器，包括：

一个框架；

一个磁场发生器，安装在所述框架内且具有一个气隙；

一个振动板，由一个边缘部件和一个中央穹顶部件组成，所述振动板适于通过位于所述气隙内的一个音圈的运作而振动；以及

一个阻尼板，具有：一个中央开口，所述音圈竖直地穿过该中央开口；一个内部周界端，该内部周界端固定到所述振动板，以确保所述振动板的稳定振动；一个外部周界端，该外部周界端固定到所述框架；以及，一个孔口，该孔口形成于所述外部周界端和所述内部周界端之间；

其中所述音圈穿过所述阻尼板的所述开口，从而被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的下表面；

其中所述中央穹顶部件被固定在所述阻尼板的所述开口的上方，以闭合所述开口；以及

其中所述边缘部件被安装以闭合在所述阻尼板的所述内部周界端和所述外部周界端之间形成的所述孔口。

3.一种高功率微型扬声器，包括：

一个框架；

一个磁场发生器，安装在所述框架内且具有一个气隙；

一个振动板，由一个边缘部件和一个中央穹顶部件组成，所述振动板适于通过位于所述气隙内的一个音圈的运作而振动；以及

一个阻尼板，具有：一个中央开口，所述音圈竖直地穿过该中央开口；一个内部周界端，该内部周界端固定到所述振动板，以确保所述振动板的稳定振动；一个外部周界端，该外部周界端固定到所述框架；以及，一个孔口，该孔口形成于所述外部周界端和所述内部周界端之间；

其中所述音圈穿过所述阻尼板的所述开口，从而被附接到位于所述阻尼板上方的所述振动板的下表面；以及

其中所述中央穹顶部件被固定在所述阻尼板的所述开口的上方，以闭合所述开口；以及

其中所述边缘部件的一个外部周界端被固定到所述框架，所述边缘部件的一个内部周界端被附接到所述阻尼板的下表面以闭合在所述阻尼板中形成的所述孔口。

4.根据权利要求2或3所述的高功率微型扬声器，

其中所述中央穹顶部件包括一个向上突出的穹顶部分和一个边缘凸缘，

其中所述中央穹顶部件的所述向上突出的穹顶部分穿过所述阻尼板的所述开口，从而从所述阻尼板向上突出；以及

其中所述凸缘被附接到所述阻尼板的所述下表面。

5.根据权利要求2或3所述的高功率微型扬声器，其中所述中央穹顶部件具有形成于其外部周界中的多个引线孔，以导引所述音圈的引线，从而防止所述引线置于所述中央穹顶部件和所述音圈之间。

6.一种微型扬声器的组装方法，所述方法包括组装一个振动模块，该振动模块包括一个振动板、一个音圈和一个阻尼板，所述振动板由一个边缘部件和一个中央穹顶部件组成，

其中组装所述振动模块包括：

将所述阻尼板和所述音圈安装到一个夹具上，以使得所述音圈穿过所述阻尼板的一个开口，从而所述音圈被放置在与所述阻尼板的上表面相同的平面上；

向所述音圈的上表面施加粘合剂；

将所述中央穹顶部件放置在所述音圈的上表面上以及所述阻尼板的上表面上；以及

向所述中央穹顶部件施加压力，从而将所述中央穹顶部件整体地附接到所述音圈和所述阻尼板。

7.根据权利要求6所述的微型扬声器的组装方法，其中当所述音圈的引线被从所述阻尼板向上牵拉穿过形成于所述中央穹顶部件的一个边缘中的一个引线孔并且被连接到形成于所述阻尼板的所述上表面上的一个连接垫片时，所述振动模块被完全组装。

8.一种微型扬声器的组装方法，所述微型扬声器包括一个振动板、一个音圈和一个阻尼板，所述振动板由一个边缘部件和一个中央穹顶部件组成，所述组装方法包括：

框架模制操作：模制一个框架以使得该框架具有开放的上端和下端，并使得该框架设有一个盖联接突出部、一个被配置以支承所述阻尼板的阶梯状部分、以及一个被配置以支承一个磁场发生器的阶梯状部分；

振动模块固定操作：将所述阻尼板和所述音圈安装到一个夹具上，以使得所述音圈穿过所述阻尼板的一个开口，从而所述音圈被放置在与所述阻尼板的上表面相同的平面上，向所述音圈的上表面施加粘合剂，将所述中央穹顶部件放置在所述音圈的上表面上以及所述阻尼板的上表面上，向所述中央穹顶部件施加压力从而将所述中央穹顶部件整体地附接到所述音圈和所述阻尼板，以及将已组装的振动模块的阻尼板以及所述边缘部件的一个外部周界端固定到所述框架；

磁场发生器固定操作：将一个上部板、一个磁体和一个轭（或一个下部板）固定到所述框架的下端；以及

盖固定操作：将一个盖固定到一个盖联接突出部。

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